CN101386466B - 脆性材料基板的倒角方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够形成凹陷小的倒角加工面的脆性材料基板的倒角方法。使用相对于基板(10)的吸收率为0.05～0.95的波长的激光光源，以入射至边缘线(11)附近的方式照射激光，通过分布于从边缘线直到基板内部的激光吸收区域(14)在基板内部形成温度分布，利用由该温度分布在基板内部产生的热应力分布使裂纹伸展，同时对裂纹的伸展方向进行调节，由此形成能够在基板内部对裂纹进行控制的热应力分布场。

Description

脆性材料基板的倒角方法
技术领域
本发明涉及形成于脆性材料基板端面上的边缘线(棱线)的倒角方法，更详细地说是涉及缩小沿着边缘线形成的倒角加工面的凹陷、更优选使其形成为平坦的加工面的倒角方法。
背景技术
玻璃基板等脆性材料基板通过被加工成期望的尺寸、形状而应用于各种产品中。通常，脆性材料基板的加工通过切割、砂轮划线、激光划线等现有的加工技术进行，但是通过这些加工技术分割的基板端面的边缘线非常尖，仅施加微小的冲击就会产生碎屑或微裂纹等不良情况。例如，在平板显示器(FPD)用的玻璃基板中，由于边缘缺口而产生的碎片成为损伤FPD用基板表面的原因，从而对产品合格率造成影响。
因此，为了防止分割基板后产生的基板的边缘部分的缺口，沿着边缘线进行倒角加工。
作为现有的倒角加工之一，存在一边供应大量的水一边利用金刚石磨石进行研磨的湿研磨法。但是，在利用湿研磨法形成的倒角加工面上，连续残存有微小裂纹，从而倒角加工面的强度显著地低于周围的强度。
因此，提出了通过沿着边缘线照射激光束进行加热熔融来进行倒角加工的加热熔融法。例如公开了在使玻璃部件整体保持比常温高的温度(余热)的状态下，通过对棱线部附近进行激光加热使棱线部软化从而使棱线部变圆来进行倒角的方法(参照专利文献1)。
图9是示出通过使用CO2激光光源进行加热熔融来进行倒角加工时的激光照射状态的剖视图。事先使用未图示的加热器将玻璃基板10整体缓慢地加热至比软化温度低的预定温度，然后沿着保持预定温度的玻璃基板10的待进行倒角加工的边缘线51照射来自CO2激光光源50的激光。此时，通过对激光输出、扫描速度进行调节，使被激光照射的边缘部分达到高温而软化，由此加工成被激光照射后的边缘部分带有圆角。
在该情况下，预热、加工后的冷却都需要消耗时间。并且，需要对基板整体进行预热，在基板上已经形成有无法加热的器件或传感器等功能膜的情况下，有时无法利用该方法实施倒角加工。并且，如果余热不足则会由于热应力导致破裂(裂纹)，从而无法进行良好的倒角加工。进一步，在利用加热熔融的倒角加工中，存在熔融部分变形从而其一部分(带有圆角的部分的局部)比周围鼓起，损害基板端面的平面度的情况。
另一方面，作为利用激光照射来加热熔融以外的倒角方法，公开有下述的激光划线法：通过对边缘附近照射激光来对其进行加热从而使玻璃基板10上产生裂纹，并通过使激光相对地沿着边缘线方向进行扫描从而使裂纹沿着边缘线成长，将边缘附近从玻璃基板分离来进行倒角(专利文献2)。
图10是示出通过使用CO2激光光源进行激光划线来进行倒角加工时的激光照射状态的图。对玻璃基板10的边缘线51附近局部照射来自CO2激光光源50的激光，以比软化温度低的温度进行加热。此时，由于伴随着局部的热膨胀的热应力产生裂纹52。进而，通过沿着边缘线51扫描激光，使依次产生的裂纹52沿着边缘线51成长，将包含边缘线51的边缘附近(角部分)分离。
根据专利文献2，通过利用激光划线进行倒角加工，能够实施不会损害玻璃基板的精度、并且生产率高、不需要清洗工序的倒角加工。
【专利文献1】日本特开平2-241684号公报
【专利文献2】日本特开平9-225665号公报
然而，在利用激光照射进行玻璃基板的倒角加工的情况下，使用玻璃基板能够吸收的波长区域的激光光源。通常玻璃材料根据苏打玻璃类、石英玻璃类等种类不同而可吸收波长区域略有不同，但是如果是波长区域为2μm～10.6μm(10.6μm是CO2激光的波长)的激光则都能够吸收。但是，作为实际使用的倒角加工用的激光光源，在加热熔融、激光划线中都使用CO2激光。
其原因在于，倒角加工是对基板端面(表面)的边缘线进行加工，在沿着边缘线照射激光进行加热时，一般认为最好使用最能被边缘部分吸收的波长的激光。即一般认为玻璃对CO2激光的波长(10.6μm)吸收率高，在玻璃基板的表面附近基本上都被吸收(称为表面吸收)，因此与其他的激光相比，能够高效地对表面附近进行加热，适于倒角加工。
对于CO2激光以外的特殊激光，有时为了研究目的可用于倒角加工，但实际上在玻璃基板的倒角加工中尚未应用特殊激光。例如，主要用作医疗用激光的Er：YAG激光(波长为2.94μm)、Ho：YAG激光(波长为2.09μm)等也是玻璃材料可以吸收的波长区域的激光光源，但是玻璃基板对这些激光波长的吸收率小于对CO2激光波长的吸收率，其结果是，当对玻璃基板进行照射时，从基板表面直至基板内部被连续吸收(称为内部吸收)。对于产生这种内部吸收的波长的激光光源，能够在像利用激光划线来分割厚板玻璃时那样，在使裂纹从基板表面向基板内部较深地伸展来分割基板时使用。即在下述情况下是有效的：利用内部吸收从厚板玻璃表面直至厚板玻璃内部进行深入加热，使热应力分布一直形成到厚板玻璃的内部深处，从而使裂纹从表面较深地伸展到内部。但是，在倒角加工中，一般认为具有上述那样仅在表面附近被吸收的波长的激光对进行倒角加工的部分的加热效率好，没有特意利用特殊激光替换CO2激光的理由，因此主要使用CO2激光。进一步，上述的医疗用的Er：YAG激光(波长为2.94μm)和Ho：YAG激光(波长为2.09μm)的输出功率为2W至10W左右，即使直接将医疗用激光转用于倒角加工也存在输出不足的问题，因此从激光输出的观点出发也没有利用特殊激光替换CO2激光的理由。
进而，实际上，通过利用将CO2激光作为光源的激光划线来进行倒角加工已经能够实现一定程度的倒角加工。
然而，近年来，在平板显示器(FPD)用玻璃基板等中，使用比以往大型的玻璃基板，伴随着玻璃基板的大型化，对于基板的加工品质谋求比目前更高的精度和可靠性。进而，对于通过倒角加工所形成的加工面的形状，也谋求比目前更高的精度和可靠性。
此处，对由利用激光划线的倒角加工所形成的加工面进行说明。图11是通过使用CO2激光的激光划线进行倒角加工时的加工剖面的放大图。
通过倒角加工，将玻璃基板10的角部分U分离(剥离)，玻璃基板10的边缘线53也和角部分U一起消失，但是形成新的倒角加工面54。
观察该倒角加工面54的剖面形状，其具有向玻璃基板10侧凹陷的圆弧形状。倒角加工面54凹陷的结果是在玻璃基板S与基板表面55、56之间的交叉部分形成两条边缘线57、58。这些边缘线57、58与最初的边缘线53相比，其尖锐度有所改善，但是如果凹陷变大则会形成锐利的边缘。
在平板显示器用(FPD用)玻璃基板中，有时在边缘线57、58的正上方配线有TAB(Tape Automatic Bonding：卷带自动结合)式卷带，在倒角加工后，如果在该部分残存有锐利的边缘则TAB式卷带非常有可能断线。
因此，谋求使倒角加工面54的凹陷成为尽可能小的形状从而不形成锐利的边缘的倒角加工。
但是，使用以往的CO2激光的激光划线所形成的倒角加工面54无论如何都会形成凹陷。即使改变照射至边缘线53的激光的照射方向，结果也大致相同，难以对倒角加工面的形状进行控制。
发明内容
因此，本发明的第一个目的在于：对利用激光划线的倒角方法进行改良，提供一种能够缩小激光划线时形成的倒角加工面的凹陷、更优选为能够使形成的倒角加工面平坦的倒角方法。
并且，本发明的第二个目的在于：提供一种不仅能够使倒角加工面的形状平坦化，而且能够对加工面的形状进行控制的倒角方法。
为了解决上述课题而完成的本发明的脆性材料基板的倒角方法通过沿着脆性材料基板的边缘线扫描激光来对所述边缘线进行倒角加工，使用相对于所述脆性材料基板的吸收率为0.05～0.95的波长的激光光源，以入射至所述边缘线附近的方式照射激光，通过分布于从边缘线直到基板内部的激光吸收区域在基板内部形成温度分布，利用由该温度分布在基板内部产生的热应力分布使裂纹伸展，同时对裂纹的伸展方向进行调节。
此处，所谓“脆性材料基板”，除了玻璃基板以外，还包含石英、单晶硅、蓝宝石、半导体芯片、陶瓷等基板。
所谓“相对于脆性材料基板的吸收率为0.05～0.95的波长的激光光源”，如果进行功能性说明，则意味着除了仅在基板表面附近被吸收(表面吸收)的波长的激光光源、以及基板几乎不吸收的波长的激光光源之外的激光光源，指的是在将激光照射至基板上时，从基板表面附近(也包含边缘线)直到基板内部都分布有吸收激光(内部吸收)的激光吸收区域的波长的激光。具体而言，在玻璃基板的情况下，由于CO2激光和CO激光(波长为5.3μm)的吸收率大于0.95，因此被从此处使用的倒角加工用的激光光源中排除。虽然由于脆性材料基板的种类不同而优选波长区域不同，但是在玻璃基板的情况下，优选波长区域为2μm～5μm的激光光源。
根据本发明，作为倒角加工用的激光光源，使用是产生内部吸收而不产生表面吸收的波长的激光光源，以让来自该激光光源的激光从边缘线附近入射的方式照射激光。此时，激光从基板表面直到基板内部所通过的区域都成为激光吸收区域，激光吸收区域内的各点吸收被照射的激光而发热。即，激光吸收区域的各点成为从边缘线直到基板内部分布的热源而发热，并将热传递至周围。其结果是，根据激光吸收区域的形状而形成线状、面状或者立体状的热源(即不是点状热源和基板表面上的热源)，被加热时的温度分布产生于基板内部，进一步可以获得因该温度分布产生的热应力分布。此时的温度分布或热应力分布与利用仅产生表面吸收的波长的激光光源(例如对应于玻璃基板的CO2激光光源)进行加热的情况不同。进而，通过对由内部吸收产生的热应力分布场(特别是拉伸应力)进行控制使裂纹成长，并且不仅使裂纹成长还能够对裂纹的伸展方向进行调节(具体例后述)，由此对倒角加工面的形状进行调节。
根据本发明，不是使用仅产生表面吸收的波长的激光光源进行加热，而是使用产生内部吸收的波长的激光光源对从边缘线直到基板内部进行加热，并对此时的热应力分布进行控制，在使裂纹伸展的同时对其伸展方向进行调节，由此能够对倒角加工面的形状进行调节，因此，能够使倒角加工面的形状根据热应力分布(拉伸应力)的形状而变化，通过使热应力分布(拉伸应力)形成适当的形状，能够使倒角加工面的形状形成为凹陷小的形状，进一步形成平坦的形状。
在上述发明中，优选激光从所述边缘线朝基板内部沿倾斜方向入射。
由此，从边缘线朝基板内部倾斜地入射的激光在基板内部几乎完全被吸收，能够高效地进行加热。
在上述发明中，也可以使激光从上述边缘线朝基板内部呈直线状入射，从而形成为线状的激光吸收区域。
由此，通过使激光从边缘线入射并在基板内呈直线状地行进而形成线状的激光吸收区域，从而能够集中对较细的激光吸收区域进行加热，使热应力分布集中，因此能够容易地对裂纹的伸展方向进行调节。
在上述发明中，脆性材料基板是玻璃类材料，激光光源可以是Er：YAG激光、Ho：YAG激光、Er光纤激光、Ho光纤激光、半导体激光、基于光参数振荡的波长转换光源中的任一种。
由于可以利用Er：YAG激光照射波长为2.94μm的激光、利用Ho：YAG激光照射波长为2.09μm的激光，因此通过使用这些激光光源而产生内部吸收，能够得到凹陷小的倒角加工面。另外，这些激光到目前为止都是作为医疗专用的输出功率小(10W以下)的激光使用，但是在用于倒角加工中时使用输出功率大(例如10W～200W)的激光光源。
在上述发明中，在夹着所述边缘线的两侧基板面上，在边缘线附近的位置上分别形成有与边缘线平行的初始龟裂线。
通过将这些初始龟裂线作为裂纹伸展的起点，能够对形成裂纹的位置进行更高精度地控制。
在上述发明中，可以使初始龟裂线的龟裂剖面的形状是龟裂前端朝靠近边缘线的方向倾斜的倾斜龟裂。
由此，形成于基板表面上的裂纹成为倾斜方向，并且靠近倒角加工面的方向，因此能够利用热应力分布场(拉伸应力)对裂纹的伸展方向进行更高精度地控制。
此处，倾斜龟裂可以通过将刀刃棱线左右不对称的刀轮压接在基板表面上形成。
并且，倾斜龟裂可以通过基于对基板表面照射倾斜方向的激光进行消融加工形成。
通过将具有非对称刀刃的刀轮垂直按压在基板上，能够形成龟裂前端朝向与基板表面倾斜的方向的裂纹。并且，通过对基板表面倾斜地照射光束直径缩小了的高输出功率激光(例如YAG激光)，能够利用消融加工(但是不会被分割程度的强度)形成倾斜的龟裂而不形成裂纹。因此，能够以通过这些加工方法形成的倾斜的龟裂为起点，对裂纹的形成位置和裂纹的伸展方向进行高精度控制。
附图说明
图1是示出了作为本发明的一个实施方式的脆性材料基板的倒角加工方法的图。
图2是沿图1的A—A’的剖视图。
图3是示出了使用Er激光光源进行加热时玻璃基板的状态的示意剖视图。
图4是示出了使用CO2激光光源进行加热时的玻璃基板的状态的示意剖视图。
图5是示出了作为本发明的另一个实施方式的脆性材料基板的倒角方法的图，是示出了作为本发明的另一个实施方式的裂纹形成装置的概略结构图。
图6是沿图5的B—B’的剖面。
图7是示出了利用非对称刀轮形成倾斜龟裂的状态的图。
图8是示出了利用激光消融形成倾斜龟裂的状态的图。
图9是示出了通过使用CO2激光光源进行加热熔融来进行倒角加工时的激光照射状态的剖视图。
图10是示出了通过使用CO2激光光源进行激光划线类进行倒角加工时的激光照射状态的图。
图11是通过利用CO2激光的激光划线进行倒角加工时的加工剖面的放大图。
标号说明
10：玻璃基板；10a、10b：基板表面；11：边缘线；12：激光吸收区域(点状)；13：热源；14：激光吸收区域(线状)；20：Er激光光源；30：非对称刀轮；40：YAG激光
具体实施方式
以下，使用附图对本发明的实施方式进行说明。另外，本发明并不限于以下说明的实施方式，在不脱离本发明主旨的范围内包含各种方式。
图1是示出了作为本发明的一个实施方式的脆性材料基板的倒角加工方法的图。图2是示出了沿图1的A—A’的剖面的图。将Er：YAG激光光源20(以后称为Er激光光源20)配置在与玻璃基板10的待进行倒角加工的边缘线11对置的位置，使激光从基板的边缘线11朝向基板内部倾斜地入射。然后，使玻璃基板10相对于激光光源20相对移动，使激光沿着边缘线11进行扫描。具体而言，使用于移动玻璃基板10位置的载物台驱动机构(未图示)进行动作来进行扫描。或者，也可以固定玻璃基板10的位置，利用机械臂那样的移动机构使激光光源20移动。
对于激光的光束形状，可以呈直线状地照射，从而在基板内部形成线状的激光照射区域。并且，也可以在激光的光路上设置透镜进行聚光来形成焦点，使该焦点位置位于边缘线11正前方位置从而使焦点避开基板10，或者反过来对焦点位置进行调节使其位于基板10内部，从而形成面状或者立体状的激光照射区域。在本实施方式中，以在基板内形成线状的激光照射区域的方式呈直线状地照射激光。
根据该倒角方法，使用Er激光光源20对基板进行加热。由此，并不是通过边缘线11附近的表面吸收进行加热，而是通过内部吸收进行加热。
此处，对通过将激光光源从CO2激光替换成Er激光所产生的差异，一边与现有方法进行比较一边进行说明。
图3是示出了根据图1中说明那样配置来使用Er激光光源20进行加热时的玻璃基板的状态的示意剖视图，图3(a)是示出玻璃基板内部的温度分布和激光吸收区域的图，图3(b)是示出热应力分布和裂纹形状的图。
图4是示出了使用CO2激光光源代替图3中的Er激光光源时的玻璃基板状态的示意剖视图，图4(a)是示出了温度分布和激光吸收区域的图，图4(b)是示出了热应力分布和裂纹形状的图。
为了便于说明，首先对利用CO2激光21进行加热时的情况进行说明。当从CO2激光光源21向边缘线11呈直线状地倾斜入射(以与两个端面10a、10b成大约45度的方式入射)CO2激光(波长为10.6μm)时，由于玻璃基板10对该波长的吸收率高，因此形成表面吸收，边缘线11上的入射点12称为激光吸收区域。因此，通过以入射点12为中心的点状热源13对玻璃基板10内进行加热。即，如图4(a)中用实线所示的那样，形成以入射点12为中心的大致同心圆状的温度分布Tc，并且呈同心圆状地进行热传递。进而，通过形成同心圆状的温度分布Tc，如图4(b)中的点划线所示，在基板10的内部形成具有朝向边缘线11的瘤状凸部的波型热应力分布(拉伸应力)Fc。
然后，随着加热后的冷却，当在基板内产生的热应力变得足够大时，最终从基板表面到内部产生裂纹。
通常，在未形成初始龟裂的状态下在基板表面上产生裂纹时，存在裂纹沿着与基板表面垂直的方向进入基板的性质。并且，当裂纹在基板内产生热应力分布场的状态下进入基板时，存在裂纹容易沿着拉伸应力的集中方向伸展的性质。另一方面，已经产生的裂纹具有直进的性质。
根据这些性质，在玻璃基板10的角部分U中，裂纹受到以下的力：想要沿着具有瘤状凸部的波型热应力分布Fc的形状伸展的力，以及从基板表面垂直进入的裂纹的想要保持原状地呈直线状行进的力，这些力竞相作用的结果是形成从波型的应力分布Fc脱离的圆弧状裂纹C’。即，在形成有较大波动形状的应力分布场(拉伸应力)的情况下，裂纹无法完全追随该应力分布场，呈直线状伸展的力占优，其结果是，裂纹无视波型应力分布场而伸展，产生了沿拉伸应力方向伸展的力和要呈直线状行进的力平衡后的中间呈圆弧状的裂纹。
相对于此，在使用图3所示的Er激光光源20时，如果Er激光(波长为2.94μm)朝向边缘线11倾斜地入射，并呈直线状行进，则由于玻璃基板10对该波长的吸收率为中间的值(0.05～0.95)，因此成为内部吸收，从边缘线11直到基板内部形成了线状的激光吸收区域。因此，通过来自入射点12的线状热源14对玻璃基板10内部进行加热。即，如图3(a)中的实线所示那样，形成以线状热源14为中心的U字状(或者V字状)的温度分布Td，并且呈U字状地进行热传递。进而，通过形成了U字状的温度分布Td，如图3(b)中的点划线所示那样，基板内部的瘤状凸部变小形成大致直线状的热应力分布场(拉伸应力)Fd。
即，通过利用内部吸收形成呈线状分布的热源14，从而图4(照射CO2激光的情况下)中的热应力分布中呈现瘤状凸部的部分被积极地加热，该部分的温度分布发生变化从而使热应力分布平坦化，其结果是得到了接近于直线的热应力分布场(拉伸应力)Fd。
然后，随着加热后的冷却，基板内产生的热应力变得足够大，最终从基板表面到内部产生裂纹，但是由于形成有直线状的热应力分布(拉伸应力场)Fd，因此能够使裂纹沿着该直线伸展。
即，在玻璃基板10的角部分U中，从基板表面垂直进入的裂纹能够沿着直线状的热应力分布场(拉伸应力)Fd伸展，沿着该直线状的裂纹连续地形成倒角加工面，其结果是，形成了平坦的倒角加工面C。或者，即使达不到平坦面程度，也能够形成凹陷小的倒角加工面。
这样，通过利用Er激光光源20在玻璃基板10的角部分进行内部吸收，能够对热应力分布场(拉伸应力)进行控制，因此，通过形成了裂纹能够追随的热应力分布场，能够对倒角加工面的形状进行控制。
例如，在上述实施方式中，使激光以相对于夹着边缘线11的两个基板表面10a、10b成大约45度的方式入射，从而所形成的倒角加工面相对于两个端面10a、10b成大约45度的角度，但是通过改变入射角度，能够使倒角加工面向任一端面侧倾斜。
并且，也可以使激光的光束形状不呈直线状而呈面状地进行照射，从而使激光吸收区域形成为面状或立体状。进一步，也可以使激光会聚而形成焦点，并使焦点对准基板内部、或者使焦点对准基板正前方，从而使激光吸收区域形成立体形状。形成与各个激光吸收区域的形状对应的热源并进行加热，从而在玻璃基板10的角部分形成各种各样的温度分布，但只要形成有裂痕能够追随的热应力分布场，就能够对倒角加工面的形状和方向进行控制。
其次，对第二实施方式进行说明。在第一实施方式中，进行了下述的改良：通过照射可内部吸收的激光从而形成凹陷小的倒角加工面或者平坦的倒角加工面，但是为了进一步提高所形成的倒角加工面的位置和方向的控制性，在本实施方式中导入初始龟裂线。
图5是示出了作为本发明的另一个实施方式的脆性材料基板的倒角方法的图。并且，图6是示出了与图5的倒角加工面垂直的沿着B—B’的剖面的图。
首先，在夹着玻璃基板10的待进行倒角加工的边缘线11的两个基板表面10a、10b上，并且在边缘线11附近的位置上，形成沿着该边缘线11平行地前进的初始龟裂线15、16。
形成初始龟裂线15、16的位置必须位于在随后的工序中照射激光时形成热应力分布场(拉伸应力)以引导裂纹的区域内。具体而言，优选形成于距离边缘线0.5mm～3mm的位置。并且，初始龟裂15、16的剖面形状形成为龟裂前端相对于基板表面10a、10b向靠近边缘线11的方向倾斜的倾斜龟裂。
图7是示出了用于形成倾斜龟裂的刀轮的一例的图。如图7(a)中放大刀刃部分进行表示的那样，该刀轮30沿着刀刃棱线的周方向以适当的间隔形成有槽31。在相邻的槽31之间形成有突起32，由此，能够提高划线性能。图7(b)示出了槽31的剖面(C—C’剖面)。槽31的切取面以相对于棱线左右非对称的方式倾斜。通过形成这样的非对称槽，能够不损害划线性能而形成初始龟裂(参照日本专利2989602号)。
并且，即使使用刀刃棱线左右刃角不对称的刀轮也能够形成倾斜龟裂(参照日本特开平9-278474号)。
另外，作为形成倾斜龟裂的其他方法，如图8所示，能够使用下述的方法：缩小高输出激光(例如YAG激光或者脉冲CO2激光)的光束直径并使其聚光，以焦点对准基板表面的方式进行加热，使用针孔在倾斜方向上进行消融加工。
在利用这些方法形成倾斜龟裂后，与第一实施方式同样，使Er激光光源20朝向边缘线11，使Er激光(波长为2.94μm)呈直线状地倾斜入射。
其结果是，裂纹以初始龟裂线15、16的位置为起点伸展，进一步裂纹的伸展方向是倾斜龟裂方向，朝基板内部伸展。此时，通过使基板内的热应力分布场(拉伸应力)接近倾斜龟裂方向，能够使裂纹沿着热应力分布场(拉伸应力)伸展，能够利用该裂纹将倒角加工面加工成期望的形状。
以上对玻璃基板的倒角加工进行了说明，但是对于其他的脆性材料基板，也能够通过根据各种基板材料的吸收特性选择能够内部吸收的激光光源来实现同样的倒角加工。
产业上的可利用性
本发明应用于玻璃基板等脆性材料基板的倒角加工中。

Claims (7)

1.一种脆性材料基板的倒角方法，该方法通过沿着脆性材料基板的边缘线扫描激光来对所述边缘线进行倒角加工，其特征在于，
使用相对于所述脆性材料基板的吸收率为0.05～0.95的波长的激光光源，以从所述边缘线朝基板内部沿倾斜方向入射且被内部吸收的方式照射激光，通过分布于从所述边缘线直到基板内部的激光吸收区域在基板内部形成温度分布，利用由该温度分布在基板内部产生的热应力分布使裂纹伸展，同时对裂纹的伸展方向进行调节。
2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的倒角方法，其中，
所述激光从上述边缘线向基板内部呈直线状入射，形成线状的激光吸收区域。
3.根据权利要求1～2中任一项所述的脆性材料基板的倒角方法，其中，
脆性材料基板是玻璃类材料，激光光源是Er﹕YAG激光、Ho﹕YAG激光、Er光纤激光、Ho光纤激光、半导体激光、基于光参数振荡的波长转换光源中的任一种。
4.根据权利要求1～2中任一项所述的脆性材料基板的倒角方法，其中，
在夹着所述边缘线的两侧基板面上，在边缘线附近的位置上分别形成有与边缘线平行的初始龟裂线。
5.根据权利要求4所述的脆性材料基板的倒角方法，其中，
所述初始龟裂线的龟裂剖面的形状是龟裂前端朝靠近边缘线的方向倾斜的倾斜龟裂。
6.根据权利要求5所述的脆性材料基板的倒角方法，其中，
所述倾斜龟裂是通过将刀刃棱线左右不对称的刀轮压接在基板表面上形成的。
7.根据权利要求5所述的脆性材料基板的倒角方法，其中，
所述倾斜龟裂是通过基于对基板表面照射倾斜方向的激光进行消融加工形成的。
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