JP2005212364A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工システムにおいて、
   割断予定線に沿う方向に延びる線状の照射パターンを有するレーザビームを前記被加工基板上に照射して当該被加工基板を局部的に加熱する割断ユニットと、
   前記割断ユニットに対して前記被加工基板を相対的に移動させ、前記割断ユニットにより前記被加工基板上で局部的に加熱が行われる領域を前記割断予定線に沿って移動させる移動ユニットとを備え、
   前記割断ユニットにより前記被加工基板上に照射される前記レーザビームの照射パターンは、前記割断予定線に沿う方向に関して均一な強度分布を有することを特徴とする割断加工システム。
2. 前記割断ユニットにより前記被加工基板上に照射される前記レーザビームの照射パターンは、前記割断予定線に沿って基準ビームを所定の長さに亘って繰り返し走査することにより生成されることを特徴とする、請求項１に記載の割断加工システム。
3. 前記割断ユニットにより前記被加工基板上に照射される前記レーザビームの照射パターンのうち前記割断予定線に沿う方向の長さは前記被加工基板の厚さの１０倍を越えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の割断加工システム。
4. 前記割断ユニットにより前記被加工基板上で局部的に加熱が行われる領域を予熱して当該領域の温度を上昇させる予熱ユニットをさらに備えたことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の割断加工システム。
5. 前記予熱ユニットは、前記割断予定線に沿う方向に延びる線状の照射パターンであってその強度分布が前記割断予定線に沿う方向に関して均一である照射パターンを有するレーザビームを前記被加工基板上に照射して当該被加工基板を局部的に予熱することを特徴とする、請求項４に記載の割断加工システム。
6. 前記予熱ユニットにより前記被加工基板上に照射される前記レーザビームは、前記割断予定線に沿って基準ビームを所定の長さに亘って繰り返し走査することにより生成されることを特徴とする、請求項５に記載の割断加工システム。
7. 前記割断ユニットにより前記被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域に冷却剤を吹き付けて当該領域を冷却する冷却ユニットをさらに備えたことを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の割断加工システム。
8. 脆性材料からなる被加工基板を局部的に加熱し、その熱応力によって当該被加工基板に亀裂を生じさせて割断加工を行う割断加工方法において、
   割断対象となる被加工基板を準備する準備工程と、
   割断予定線に沿う方向に延びる線状の照射パターンを有するレーザビームを前記被加工基板上に照射して当該被加工基板を局部的に加熱しつつ、当該被加工基板上で局部的に加熱が行われる領域を前記割断予定線に沿って移動させる割断工程とを含み、
   前記割断工程において前記被加工基板上に照射される前記レーザビームの照射パターンは、前記割断予定線に沿う方向に関して均一な強度分布を有することを特徴とする割断加工方法。
9. 前記割断工程において前記被加工基板上に照射される前記レーザビームは、前記割断予定線に沿って基準ビームを所定の長さに亘って繰り返し走査することにより生成されることを特徴とする、請求項８に記載の割断加工方法。
10. 前記割断工程において前記被加工基板上に照射される前記レーザビームの照射パターンのうち前記割断予定線に沿う方向の長さは前記被加工基板の厚さの１０倍を越えることを特徴とする、請求項８又は９に記載の割断加工方法。
11. 前記割断工程において前記被加工基板上で局部的に加熱が行われる領域を予熱して当該領域の温度を上昇させる予熱工程をさらに含むことを特徴とする、請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の割断加工方法。
12. 前記予熱工程において、前記割断予定線に沿う方向に延びる線状の照射パターンであってその強度分布が前記割断予定線に沿う方向に関して均一である照射パターンを有するレーザビームを前記被加工基板上に照射して当該被加工基板を局部的に予熱することを特徴とする、請求項１１に記載の割断加工方法。
13. 前記予熱工程において前記被加工基板上に照射される前記レーザビームは、前記割断予定線に沿って基準ビームを所定の長さに亘って繰り返し走査することにより生成されることを特徴とする、請求項１２に記載の割断加工方法。
14. 前記割断工程において前記被加工基板上で局部的に加熱が行われた領域に冷却剤を吹き付けて当該領域を冷却する冷却工程をさらに含むことを特徴とする、請求項８乃至１３のいずれか一項に記載の割断加工方法。
15. 割断ユニットは、予熱ユニットにより被加工基板上で局部的に予熱が行われた領域よりも幅の狭い領域に、レーザビームを照射することを特徴とする、請求項４の割断加工システム。
16. 予熱ユニット及び割断ユニットは、互いに重なり合わないように、被加工基板上にレーザビームを照射することを特徴とする、請求項４又は１５に記載の割断加工システム。