JPH07323385A - 脆性材料の割断方法 - Google Patents
脆性材料の割断方法Info
- Publication number
- JPH07323385A JPH07323385A JP6121039A JP12103994A JPH07323385A JP H07323385 A JPH07323385 A JP H07323385A JP 6121039 A JP6121039 A JP 6121039A JP 12103994 A JP12103994 A JP 12103994A JP H07323385 A JPH07323385 A JP H07323385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- crack
- temperature
- along
- cutting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラスあるいはアルミナセラミックをＣＯ2
レーザを用いた割断方法で加工するにあたり、その割断
の作業歩留りを１００％にまで高めることが可能な方法
を提供する。 【構成】 本発明の第１の方法では、被加工材料Ｗの割
断予定線ＣL 上に沿う部分を、熱風を吹き付け等のより
加熱した状態で、その割断予定線ＣL 上にレーザビーム
LBを照射して亀裂の誘導を行う。また、第２の方法で
は、レーザビーム照射による亀裂の誘導を行う前に、被
加工材料の割断予定線上に沿ってレーザビームを照射し
て、その割断予定線上に沿う部分を予備加熱しておく。
そして、これらの方法を採用することにより、亀裂誘導
の際のレーザビーム照射により、材料に加わる実効熱量
に変動があっても温度勾配は常に余裕のある状態が維持
される。その結果、所期の目的を達成できる。
レーザを用いた割断方法で加工するにあたり、その割断
の作業歩留りを１００％にまで高めることが可能な方法
を提供する。 【構成】 本発明の第１の方法では、被加工材料Ｗの割
断予定線ＣL 上に沿う部分を、熱風を吹き付け等のより
加熱した状態で、その割断予定線ＣL 上にレーザビーム
LBを照射して亀裂の誘導を行う。また、第２の方法で
は、レーザビーム照射による亀裂の誘導を行う前に、被
加工材料の割断予定線上に沿ってレーザビームを照射し
て、その割断予定線上に沿う部分を予備加熱しておく。
そして、これらの方法を採用することにより、亀裂誘導
の際のレーザビーム照射により、材料に加わる実効熱量
に変動があっても温度勾配は常に余裕のある状態が維持
される。その結果、所期の目的を達成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばガラス、アルミ
ナセラミックあるいは半導体材料等の脆性材料にレーザ
ビームを照射することにより発生する熱応力を利用し
て、その材料を割断する方法に関する。
ナセラミックあるいは半導体材料等の脆性材料にレーザ
ビームを照射することにより発生する熱応力を利用し
て、その材料を割断する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラス等の脆性材料を切断する方法とし
ては、従来、研摩材を使用する研削あるいはレーザビー
ムによる溶断などがあるが、これらの方法によると、い
ずれも加工点に熱歪みが発生したり、機械的な構造破壊
等によって加工点周辺に研削割れ等が生じるなど材料の
劣化を伴う点、また、研削もしくは蒸発による材料の損
失が避けられない等の欠点がある。
ては、従来、研摩材を使用する研削あるいはレーザビー
ムによる溶断などがあるが、これらの方法によると、い
ずれも加工点に熱歪みが発生したり、機械的な構造破壊
等によって加工点周辺に研削割れ等が生じるなど材料の
劣化を伴う点、また、研削もしくは蒸発による材料の損
失が避けられない等の欠点がある。
【０００３】そこで、このような点を解消するために、
レーザビーム照射による熱応力を利用して材料を割断す
る、いわゆるレーザ割断方法が提案されている。この方
法は、脆性材料に切欠き等により加工始点を形成してお
き、その近傍にレーザビームを照射してその中心から加
工始点まで延びる微小亀裂を発生させ、その亀裂をレー
ザビーム照射による熱応力により加工予定線上に沿って
誘導することによって材料を割断する方法で、レーザビ
ームを利用した溶断に比して加工エネルギが小さく、し
かも材料の損失がないといった利点がある。
レーザビーム照射による熱応力を利用して材料を割断す
る、いわゆるレーザ割断方法が提案されている。この方
法は、脆性材料に切欠き等により加工始点を形成してお
き、その近傍にレーザビームを照射してその中心から加
工始点まで延びる微小亀裂を発生させ、その亀裂をレー
ザビーム照射による熱応力により加工予定線上に沿って
誘導することによって材料を割断する方法で、レーザビ
ームを利用した溶断に比して加工エネルギが小さく、し
かも材料の損失がないといった利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のレ
ーザ割断加工において、ガラスあるいはアルミナセラミ
ックの加工を行う場合にはＣＯ2 レーザが利用される
が、このＣＯ2 レーザによる割断加工では、レーザビー
ムの照射条件を適切な条件に設定しても１００％の割断
の作業歩留りが得られていないのが現状である。
ーザ割断加工において、ガラスあるいはアルミナセラミ
ックの加工を行う場合にはＣＯ2 レーザが利用される
が、このＣＯ2 レーザによる割断加工では、レーザビー
ムの照射条件を適切な条件に設定しても１００％の割断
の作業歩留りが得られていないのが現状である。
【０００５】すなわち、レーザ割断方法は、レーザビー
ム照射位置を割断予定線に沿って移動し、そのビーム進
行方向の後方に熱応力（引張応力）を発生させ、亀裂先
端の応力拡大係数を材料の破壊靱性値を超えさせること
で亀裂を進展させてゆく加工法であり、このため亀裂を
確実に進展させてゆくには、亀裂の前方部分に常に充分
な熱量を加えることが必要となるが、この方法では、
ＣＯ2 レーザの出力の時間的な変動、例えば加工雰囲
気中の粉塵等によりレーザビームの散乱や空気調和によ
る加工雰囲気の温度変動など、レーザビームが被加工材
料に至るまでの空間における条件の時間的な変動、被
加工材料の表面状態または内部組成のばらつき等による
熱吸収率の変動などがあり、これらの各要因が重なっ
て、被加工材料に加わる熱量の実効値に変動、特に実効
熱量が低下したときには亀裂の進展が停止してしまい、
割断不能の状態となることがある。
ム照射位置を割断予定線に沿って移動し、そのビーム進
行方向の後方に熱応力（引張応力）を発生させ、亀裂先
端の応力拡大係数を材料の破壊靱性値を超えさせること
で亀裂を進展させてゆく加工法であり、このため亀裂を
確実に進展させてゆくには、亀裂の前方部分に常に充分
な熱量を加えることが必要となるが、この方法では、
ＣＯ2 レーザの出力の時間的な変動、例えば加工雰囲
気中の粉塵等によりレーザビームの散乱や空気調和によ
る加工雰囲気の温度変動など、レーザビームが被加工材
料に至るまでの空間における条件の時間的な変動、被
加工材料の表面状態または内部組成のばらつき等による
熱吸収率の変動などがあり、これらの各要因が重なっ
て、被加工材料に加わる熱量の実効値に変動、特に実効
熱量が低下したときには亀裂の進展が停止してしまい、
割断不能の状態となることがある。
【０００６】本発明はそのような事情に鑑みてなされた
もので、ガラスあるいはアルミナセラミックをＣＯ2 レ
ーザを用いた割断方法で加工するにあたり、その割断の
作業歩留りを１００％にまで高めることが可能な方法の
提供を目的とする。
もので、ガラスあるいはアルミナセラミックをＣＯ2 レ
ーザを用いた割断方法で加工するにあたり、その割断の
作業歩留りを１００％にまで高めることが可能な方法の
提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の第１の方法は、実施例に対応する図１に示
すように、被加工材料Ｗの割断予定線ＣL 上に沿う部分
を、例えば熱風あるいは赤外線ヒータ等により加熱した
状態で、その割断予定線ＣL 上にレーザビームLBを照射
して亀裂の誘導を行うことによって特徴づけられる。
め、本発明の第１の方法は、実施例に対応する図１に示
すように、被加工材料Ｗの割断予定線ＣL 上に沿う部分
を、例えば熱風あるいは赤外線ヒータ等により加熱した
状態で、その割断予定線ＣL 上にレーザビームLBを照射
して亀裂の誘導を行うことによって特徴づけられる。
【０００８】また、同じ目的を達成するため、本発明の
第２の方法は、図２に示すように、レーザビームLBによ
る亀裂の誘導を行う前に、被加工材料Ｗの割断予定線Ｃ
L 上に沿ってレーザビームLBを照射して、その割断予定
線ＣL 上に沿う部分を予備加熱することを特徴としてい
る。
第２の方法は、図２に示すように、レーザビームLBによ
る亀裂の誘導を行う前に、被加工材料Ｗの割断予定線Ｃ
L 上に沿ってレーザビームLBを照射して、その割断予定
線ＣL 上に沿う部分を予備加熱することを特徴としてい
る。
【０００９】
【作用】例えば、被加工材料Ｗの割断予定線ＣL 上に熱
風を吹き付けた状態で、レーザビームLBを照射すると、
その照射位置の温度は、図１に示すように、レーザビー
ムLBの照射による加熱温度ΔＴに、熱風の局所加熱によ
る温度上昇分ΔＴ0 が加わった温度となるので、レーザ
ビーム照射位置とこの周辺の材料温度（室温）との間の
温度差が大きくなり、これにより亀裂を誘導するのに十
分な温度勾配を得ることができる。
風を吹き付けた状態で、レーザビームLBを照射すると、
その照射位置の温度は、図１に示すように、レーザビー
ムLBの照射による加熱温度ΔＴに、熱風の局所加熱によ
る温度上昇分ΔＴ0 が加わった温度となるので、レーザ
ビーム照射位置とこの周辺の材料温度（室温）との間の
温度差が大きくなり、これにより亀裂を誘導するのに十
分な温度勾配を得ることができる。
【００１０】また、亀裂の誘導を行う前に、被加工材料
Ｗの割断予定線ＣL 上にレーザビームLBを照射して予備
加熱を行っておくと、亀裂の誘導を行う際には、加熱の
基底となる温度が、先の予備加熱分に相当する温度だけ
シフトされた状態でのレーザビーム照射となるので、こ
の場合もレーザビーム照射位置の室温に対する温度差が
大きくなり、亀裂を誘導するのに十分な温度勾配を得る
ことができる。
Ｗの割断予定線ＣL 上にレーザビームLBを照射して予備
加熱を行っておくと、亀裂の誘導を行う際には、加熱の
基底となる温度が、先の予備加熱分に相当する温度だけ
シフトされた状態でのレーザビーム照射となるので、こ
の場合もレーザビーム照射位置の室温に対する温度差が
大きくなり、亀裂を誘導するのに十分な温度勾配を得る
ことができる。
【００１１】従って、これら二つの方法によれば、レー
ザビーム照射により材料に加わる実効熱量に変動があっ
ても温度勾配は常に余裕のある状態が維持され、これに
よりレーザビームによる誘導過程において亀裂先端の応
力拡大係数が材料の破壊靱性値以下となることがなくな
る。
ザビーム照射により材料に加わる実効熱量に変動があっ
ても温度勾配は常に余裕のある状態が維持され、これに
よりレーザビームによる誘導過程において亀裂先端の応
力拡大係数が材料の破壊靱性値以下となることがなくな
る。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を、以下、図面に基づいて説
明する。まず、本発明方法を実施に使用する装置は、図
１または図２に示すように、ガラスあるいはアルミナセ
ラミックなどの被加工材料Ｗを載置するステージ（２軸
移動）１と、このステージ１上に置かれた材料Ｗにレー
ザビームLBを照射するＣＯ2 レーザ（図示せず）などで
構成されており、そのステージ１の移動によりレーザビ
ームLBの材料Ｗへの照射位置を割断加工線ＣL 上に沿っ
て移動させることができる。なお、材料Ｗの加工始点Ｐ
1 には、予め切欠きが設けられている。
明する。まず、本発明方法を実施に使用する装置は、図
１または図２に示すように、ガラスあるいはアルミナセ
ラミックなどの被加工材料Ｗを載置するステージ（２軸
移動）１と、このステージ１上に置かれた材料Ｗにレー
ザビームLBを照射するＣＯ2 レーザ（図示せず）などで
構成されており、そのステージ１の移動によりレーザビ
ームLBの材料Ｗへの照射位置を割断加工線ＣL 上に沿っ
て移動させることができる。なお、材料Ｗの加工始点Ｐ
1 には、予め切欠きが設けられている。
【００１３】さて、本発明の第１の方法では、図１に示
すように、熱風噴出用のノズル２をレーザビームLBの照
射位置の近傍に配置している。このノズル２の噴出孔２
ａはレーザビームの集光レンズ３の焦点（集光点）に向
けて配置されており、従ってノズル２に熱風を供給する
ことによりレーザビームLBの材料Ｗへの照射位置に熱風
を集中して当てることができる。
すように、熱風噴出用のノズル２をレーザビームLBの照
射位置の近傍に配置している。このノズル２の噴出孔２
ａはレーザビームの集光レンズ３の焦点（集光点）に向
けて配置されており、従ってノズル２に熱風を供給する
ことによりレーザビームLBの材料Ｗへの照射位置に熱風
を集中して当てることができる。
【００１４】そして、この第１の方法では、まず、材料
Ｗの加工始点Ｐ1 の近傍位置にレーザビームLBのスポッ
ト中心を一致させ、この状態でノズル２から熱風を材料
Ｗに向けて吹き付けてとともに、その加工始点Ｐ1 の近
傍にレーザビームLBを照射して微小亀裂を発生させる。
Ｗの加工始点Ｐ1 の近傍位置にレーザビームLBのスポッ
ト中心を一致させ、この状態でノズル２から熱風を材料
Ｗに向けて吹き付けてとともに、その加工始点Ｐ1 の近
傍にレーザビームLBを照射して微小亀裂を発生させる。
【００１５】次いで、ステージ１の移動によりレーザビ
ームLBの照射位置を材料Ｗの割断予定線に沿って移動さ
せると、ビーム進行方向の後方に急峻な温度勾配が生じ
て、亀裂先端の応力拡大係数が材料Ｗの破壊靱性値を超
える。これによりビーム進行に付随して亀裂が順次に進
展してゆき、亀裂が材料Ｗの加工終点Ｐ2 に達した時点
で１ライン分の割断加工が完了する。
ームLBの照射位置を材料Ｗの割断予定線に沿って移動さ
せると、ビーム進行方向の後方に急峻な温度勾配が生じ
て、亀裂先端の応力拡大係数が材料Ｗの破壊靱性値を超
える。これによりビーム進行に付随して亀裂が順次に進
展してゆき、亀裂が材料Ｗの加工終点Ｐ2 に達した時点
で１ライン分の割断加工が完了する。
【００１６】ここで、この方法では、レーザビームLBを
照射する部分は、熱風によって局所加熱されるので、そ
の照射位置付近の温度勾配（温度差）は、亀裂を進展さ
せるのに必要な値に対して十分に大きなものとなり、従
って、ＣＯ2 レーザの出力パワーの変動等により材料Ｗ
に加える実効熱量が変動（低下）しても、温度勾配は常
に余裕のある状態が維持される。これにより、亀裂の誘
導過程においてその進展が停止することがなくなって割
断の確実性が向上する。その作業歩留りは、９８％（従
来）→１００％を達成できることが実験等により確認で
きている。
照射する部分は、熱風によって局所加熱されるので、そ
の照射位置付近の温度勾配（温度差）は、亀裂を進展さ
せるのに必要な値に対して十分に大きなものとなり、従
って、ＣＯ2 レーザの出力パワーの変動等により材料Ｗ
に加える実効熱量が変動（低下）しても、温度勾配は常
に余裕のある状態が維持される。これにより、亀裂の誘
導過程においてその進展が停止することがなくなって割
断の確実性が向上する。その作業歩留りは、９８％（従
来）→１００％を達成できることが実験等により確認で
きている。
【００１７】なお、熱風の局所加熱により上昇させる温
度ΔＴ0 は、材料Ｗの厚さやレーザの出力パワーなどの
諸条件によって異なるが、例えば５０℃程度であればよ
く、また、熱風の温度及び噴出流量は、温度ΔＴ0 ＝５
０℃を確保できるのであれば任意であるが、実用化の面
などを考慮すると、熱風の温度は７０〜８０℃程度が適
当である。
度ΔＴ0 は、材料Ｗの厚さやレーザの出力パワーなどの
諸条件によって異なるが、例えば５０℃程度であればよ
く、また、熱風の温度及び噴出流量は、温度ΔＴ0 ＝５
０℃を確保できるのであれば任意であるが、実用化の面
などを考慮すると、熱風の温度は７０〜８０℃程度が適
当である。
【００１８】また、この第１の方法において、被加工材
料の割断予定線に沿う部分の昇温を行う手段としては、
熱風の吹き付けに代えて、赤外線ヒータ等の熱源を利用
して割断予定線に沿う部分に熱を加えるといった手法を
採用してもよい。
料の割断予定線に沿う部分の昇温を行う手段としては、
熱風の吹き付けに代えて、赤外線ヒータ等の熱源を利用
して割断予定線に沿う部分に熱を加えるといった手法を
採用してもよい。
【００１９】一方、本発明の第２の方法では、亀裂の誘
導を行う前に、レーザビームLBを被加工材料Ｗに照射
し、照射位置をテーブル１の移動により割断予定線ＣL
上に沿って移動する。ただし、この１回目のレーザビー
ム照射の進行速度は、実際の割断加工を行うときよりも
速くしておく。これにより、１回目のレーザビーム照射
では亀裂の誘導は行われず、材料Ｗの割断予定線に沿う
部分が単に加熱されるだけで図２(a) 及び(b) に示すよ
うな温度分布となる。なお、図２(b) は同図(a)のＢ−
Ｂ断面の温度分布を示す。
導を行う前に、レーザビームLBを被加工材料Ｗに照射
し、照射位置をテーブル１の移動により割断予定線ＣL
上に沿って移動する。ただし、この１回目のレーザビー
ム照射の進行速度は、実際の割断加工を行うときよりも
速くしておく。これにより、１回目のレーザビーム照射
では亀裂の誘導は行われず、材料Ｗの割断予定線に沿う
部分が単に加熱されるだけで図２(a) 及び(b) に示すよ
うな温度分布となる。なお、図２(b) は同図(a)のＢ−
Ｂ断面の温度分布を示す。
【００２０】ここで、被加工材料Ｗであるガラスやアル
ミナセラミック等の材料は、熱伝導（放熱）率が極めて
低いので、上記した予備加熱を主目的とする１回目のレ
ーザビーム照射を行った後、少しの間、材料内に熱がこ
もるので、図２に示した温度分布は維持されたままの状
態となる。
ミナセラミック等の材料は、熱伝導（放熱）率が極めて
低いので、上記した予備加熱を主目的とする１回目のレ
ーザビーム照射を行った後、少しの間、材料内に熱がこ
もるので、図２に示した温度分布は維持されたままの状
態となる。
【００２１】この後、先の予備加熱による温度が低下し
ない時間内に亀裂誘導のためのレーザビーム照射（２回
目）を行う。その手順は、まず、材料Ｗの加工始点Ｐ1
の近傍にレーザビームLBを照射して加工の起点となる微
小亀裂を発生させ、次いで、レーザビーム照射位置をス
テージ１の移動により割断予定線ＣL 上に沿って移動さ
せて亀裂を誘導する。この亀裂誘導過程においてレーザ
ビーム照射位置付近には、レーザビーム照射による熱量
に、先の予備加熱による熱量が重畳するので、この部分
の室温に対する温度差が大きくなる。従って、この方法
でも、レーザビームの照射位置付近の温度勾配（温度
差）が亀裂を進展させるのに必要な値に対して十分に大
きなものとなり、１００％の作業歩留りの達成が可能に
なる。
ない時間内に亀裂誘導のためのレーザビーム照射（２回
目）を行う。その手順は、まず、材料Ｗの加工始点Ｐ1
の近傍にレーザビームLBを照射して加工の起点となる微
小亀裂を発生させ、次いで、レーザビーム照射位置をス
テージ１の移動により割断予定線ＣL 上に沿って移動さ
せて亀裂を誘導する。この亀裂誘導過程においてレーザ
ビーム照射位置付近には、レーザビーム照射による熱量
に、先の予備加熱による熱量が重畳するので、この部分
の室温に対する温度差が大きくなる。従って、この方法
でも、レーザビームの照射位置付近の温度勾配（温度
差）が亀裂を進展させるのに必要な値に対して十分に大
きなものとなり、１００％の作業歩留りの達成が可能に
なる。
【００２２】なお、この方法において１回目のレーザビ
ームにより上昇させる温度（予備加熱温度）は、材料Ｗ
の厚さやレーザの出力パワー等の諸条件によって異なる
が、その上昇温度は室温に対して、例えば８０℃程度で
あれば所期の目的を達成できる。
ームにより上昇させる温度（予備加熱温度）は、材料Ｗ
の厚さやレーザの出力パワー等の諸条件によって異なる
が、その上昇温度は室温に対して、例えば８０℃程度で
あれば所期の目的を達成できる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１の方
法によれば、被加工材料へのレーザビーム照射位置を熱
風の吹き付け等により加熱した状態で、レーザビームの
照射による亀裂の誘導を行うので、ビーム照射付近の温
度が室温に対して十分に高くなり、また、第２の方法に
よると、レーザビーム照射により予備加熱を行うので、
亀裂誘導の際のレーザビーム照射により、その照射位置
の温度が室温に対して十分に高い温度となる。従って、
本発明の二つの方法によれば、レーザビーム照射により
材料に加わる実効熱量に変動があっても温度勾配は常に
余裕のある状態が維持され、これによりレーザビームに
よる誘導過程において亀裂先端の応力拡大係数が材料の
破壊靱性値以下となることなくなる。その結果、割断加
工の作業歩留りを目標値（１００％）にまで向上させる
ことが可能になる。
法によれば、被加工材料へのレーザビーム照射位置を熱
風の吹き付け等により加熱した状態で、レーザビームの
照射による亀裂の誘導を行うので、ビーム照射付近の温
度が室温に対して十分に高くなり、また、第２の方法に
よると、レーザビーム照射により予備加熱を行うので、
亀裂誘導の際のレーザビーム照射により、その照射位置
の温度が室温に対して十分に高い温度となる。従って、
本発明の二つの方法によれば、レーザビーム照射により
材料に加わる実効熱量に変動があっても温度勾配は常に
余裕のある状態が維持され、これによりレーザビームに
よる誘導過程において亀裂先端の応力拡大係数が材料の
破壊靱性値以下となることなくなる。その結果、割断加
工の作業歩留りを目標値（１００％）にまで向上させる
ことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の方法の説明図
【図２】本発明の第２の方法の説明図
１ ステージ ２ ノズル（熱風噴出用） Ｗ 被加工材料 LB レーザビーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前川 俊一 兵庫県伊丹市春日丘１−15 (72)発明者 沖山 俊裕 兵庫県姫路市御国野町御着1174−22 (72)発明者 白浜 秀幸 長崎県長崎市川平町199−３ (72)発明者 横山 敏幸 長崎県大村市三城町1011番地 三城アパー トイ−206 (72)発明者 大仁田 英信 長崎県大村市三城町955−１
Claims (2)
- 【請求項１】 脆性材料の加工始点に形成した亀裂を、
レーザビーム照射による熱応力で割断予定線上に沿って
誘導することにより当該材料を割断する方法において、
被加工材料の割断予定線上に沿う部分を加熱した状態
で、その割断予定線上にレーザビームを照射して上記の
亀裂の誘導を行うことを特徴とする脆性材料の割断方
法。 - 【請求項２】 脆性材料の加工始点に形成した亀裂を、
レーザビーム照射による熱応力で割断予定線上に沿って
誘導することにより当該材料を割断する方法において、
上記のレーザビーム照射による亀裂の誘導を行う前に、
被加工材料の割断予定線上に沿ってレーザビームを照射
して、その割断予定線上に沿う部分を予備加熱すること
を特徴とする脆性材料の割断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6121039A JPH07323385A (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | 脆性材料の割断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6121039A JPH07323385A (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | 脆性材料の割断方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07323385A true JPH07323385A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14801309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6121039A Pending JPH07323385A (ja) | 1994-06-02 | 1994-06-02 | 脆性材料の割断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07323385A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6664503B1 (en) | 1999-09-07 | 2003-12-16 | Asahi Glass Company, Ltd. | Method for manufacturing a magnetic disk |
| US6795274B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-09-21 | Asahi Glass Company, Ltd. | Method for manufacturing a substantially circular substrate by utilizing scribing |
| JP2005212364A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
| KR100559945B1 (ko) * | 1999-01-15 | 2006-03-13 | 삼성전자주식회사 | 레이저를 이용한 절단 장치 |
| JP2007059825A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Eco & Engineering Co Ltd | ハイブリッド型集光ヒーター及びそれを用いた太陽電池素子の接続方法 |
| DE102004021918B4 (de) * | 2004-05-04 | 2009-06-10 | MöllerTech GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen eines Materials |
| JP2011233641A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物のレーザー加工方法 |
| CN114273785A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-04-05 | 莆田市鑫镭腾科技有限公司 | 一种光纤激光器流水线二维码打标方法及系统 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4926800U (ja) * | 1972-06-08 | 1974-03-07 | ||
| JPS54153745A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-04 | Nec Corp | Method and apparatus for laser processing |
| JPS5935890A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ−加工装置 |
| JPH01108006A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-25 | Nagasaki Pref Gov | 脆性材料の割断加工方法 |
-
1994
- 1994-06-02 JP JP6121039A patent/JPH07323385A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4926800U (ja) * | 1972-06-08 | 1974-03-07 | ||
| JPS54153745A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-04 | Nec Corp | Method and apparatus for laser processing |
| JPS5935890A (ja) * | 1982-08-20 | 1984-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ−加工装置 |
| JPH01108006A (ja) * | 1987-10-21 | 1989-04-25 | Nagasaki Pref Gov | 脆性材料の割断加工方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100559945B1 (ko) * | 1999-01-15 | 2006-03-13 | 삼성전자주식회사 | 레이저를 이용한 절단 장치 |
| US6664503B1 (en) | 1999-09-07 | 2003-12-16 | Asahi Glass Company, Ltd. | Method for manufacturing a magnetic disk |
| US6795274B1 (en) | 1999-09-07 | 2004-09-21 | Asahi Glass Company, Ltd. | Method for manufacturing a substantially circular substrate by utilizing scribing |
| JP2005212364A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Shibaura Mechatronics Corp | 脆性材料の割断加工システム及びその方法 |
| DE102004021918B4 (de) * | 2004-05-04 | 2009-06-10 | MöllerTech GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen eines Materials |
| JP2007059825A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Eco & Engineering Co Ltd | ハイブリッド型集光ヒーター及びそれを用いた太陽電池素子の接続方法 |
| JP4588580B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2010-12-01 | 有限会社エコ＆エンジニアリング | ハイブリッド型集光ヒーター及びそれを用いた太陽電池素子の接続方法 |
| JP2011233641A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物のレーザー加工方法 |
| CN114273785A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-04-05 | 莆田市鑫镭腾科技有限公司 | 一种光纤激光器流水线二维码打标方法及系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3923526B2 (ja) | 壊れやすい材料の分断方法および装置 | |
| JP6416901B2 (ja) | 平坦なワークピースを複数の部分に分割する方法及び装置 | |
| JP5525491B2 (ja) | レーザスコアリングにおける亀裂深さの制御 | |
| US6800831B1 (en) | Method and device for rapid cutting of a workpiece from a brittle material | |
| TWI380963B (zh) | Method for processing brittle material substrates | |
| WO2006038565A1 (ja) | 脆性材料のスクライブ方法およびスクライブ装置 | |
| JP4256840B2 (ja) | レーザ切断方法及びその装置 | |
| TWI385047B (zh) | Method for cutting brittle material substrates | |
| TWI375602B (ja) | ||
| JP2009066851A (ja) | 脆性材料基板の面取り方法 | |
| JP2000156358A (ja) | レ―ザ―を用いる透明媒質の加工装置及び加工方法 | |
| JPH07328781A (ja) | 脆性材料の割断方法 | |
| AU2014309466B2 (en) | Method for blunting sharp edges of glass objects | |
| JPH07323385A (ja) | 脆性材料の割断方法 | |
| TW201002460A (en) | Chamfering apparatus | |
| JP2008183599A (ja) | 高脆性非金属材料製の被加工物の加工方法及びその装置 | |
| JP2002100590A (ja) | 割断装置及びその方法 | |
| JP2007055000A (ja) | 非金属材料製の被加工物の切断方法及びその装置 | |
| JPH04167985A (ja) | ウェハの割断方法 | |
| JPH1034364A (ja) | 複数点熱源による脆性材料の割断加工方法 | |
| JP3751122B2 (ja) | 割断加工方法 | |
| WO2000060582A1 (fr) | Procede de correction de la forme superficielle d'un coulisseau de tete magnetique, et coulisseau de tete magnetique | |
| JPH04118190A (ja) | ウェハの割断方法 | |
| JP3751121B2 (ja) | 割断加工方法 | |
| JPH1110376A (ja) | 割断加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980407 |