JPH09155602A - レーザ加熱切削方法 - Google Patents

レーザ加熱切削方法

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Publication number
JPH09155602A
JPH09155602A JP31629695A JP31629695A JPH09155602A JP H09155602 A JPH09155602 A JP H09155602A JP 31629695 A JP31629695 A JP 31629695A JP 31629695 A JP31629695 A JP 31629695A JP H09155602 A JPH09155602 A JP H09155602A
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JP
Japan
Prior art keywords
cutting
heating
chips
laser
cut
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP31629695A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Beppu
征二 別府
Toshihiko Tsunatani
俊彦 綱谷
Yasunobu Hino
泰伸 日埜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP31629695A priority Critical patent/JPH09155602A/ja
Publication of JPH09155602A publication Critical patent/JPH09155602A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P25/00Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress
    • B23P25/003Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress immediately preceding a cutting tool
    • B23P25/006Heating the workpiece by laser during machining

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 切屑処理性を行うことなく切削抵抗の低減に
より切削能率の向上を達成する。 【解決手段】 被削材1の切削加工点の直前の工具4の
前切刃角θで得られる斜面の表面を、被削材1に加熱に
よる熱を残留させないエネルギーで間欠的にレーザ加熱
し、被削材1の強度を低下させることで切屑5を一定間
隔で切断して難削材の高能率加工を行い、切屑処理性を
損なうことなく切削抵抗の低減により切削能率の向上を
達成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はステンレス鋼、耐熱
鋼等の難削材料に適用される切削方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ステンレス鋼や耐熱鋼等の難削材料の切
削加工において、切削能率を向上することを狙い、図4
に示すようなレーザ加熱切削方法が提案され、耐熱材料
やセラミック等の切削加工に実用化されている。図に示
すように、被削材1はチャック2及びセンター3により
回転支持させ、被削材1の切削前側の外表面にレーザビ
ーム6が集光照射されて加熱部7が形成される。この状
態で、工具4により切削加工を行うことで切屑5及び切
削加工面8が創生される。しかしながら、レーザ加熱に
よる加熱の効果は切削速度が速いこともあり、被削材の
ごく表層(0.5mm)のみに限られており通常の切削
加工での切り込み(2〜4mm)領域まで十分にその効
果は及んでいなかった(レーザ加熱部位は被削材の外表
面)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図4に示すレーザ加熱
方法では、被削材の外表面をレーザ加熱(例えば照射面
中1mm250W)し、切削速度120m/minで
は、その加熱による温度上昇の領域は深さ方向に1mm
以下であり、通常の切削加工(切り込み2〜4mm、送
り0.4mm/rev)に対し深さ方向に十分でない。
レーザ加熱の効果は被削材を高温に加熱することによっ
て強度が低下した領域を高能率に切削することにある
が、レーザ加熱しない方法に比べ切屑が長くつながる欠
点がある(これは切屑処理性が悪くワーク表面に傷を生
じたり無人運転の障害となる)。
【0004】図5及び図6に示すように、予め被削材1
の外表面に軸方向に延びる加熱部7を形成し、レーザ照
射層を周方向に分断して形成した後に切削加工し、切屑
処理性を向上させる方法は従来より考えられていたが、
この方法では外表面の一層のみ有効であった。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の構成は、難削材料の切削加工において、切削
加工点の直前の工具の前切刃角で得られる斜面の表面を
被削材に加熱による熱を残留させないエネルギーで間欠
的にレーザ加熱することにより、被削材の強度を低下さ
せ切屑を一定間隔で切断することを特徴とする。
【0006】
【発明の実施の形態】図1には本発明の一実施形態に係
るレーザ加熱切削方法により切削を行っている状態、図
2にはレーザ加熱を行わない場合の切屑の発生状況、図
3にはレーザ加熱を行った場合の切屑の発生状況を示し
てある。尚、図4乃至図6に示した部材と同一部材には
同一符号を付して重複する説明は省略してある。
【0007】図1に示すように、被削材1はチャック2
及びセンター3により回転支持させ、切削工具4の前切
刃角θにより形成される斜面にレーザビーム6を集光照
射して形成する加熱部7で工具4により切削加工を行い
切屑5及び切削加工面8が創生される。
【0008】難削材の切削加工においては、通常レーザ
ビーム6を照射しない場合は、図2に示したように、切
削外表面側にせん断すべり変形によるのこ刃状の切屑5
が形成され切削比が小さく切削厚さは厚い。一方、レー
ザビーム6を照射した場合は、図3に示したように、切
屑厚さの薄い流れ型に切屑5が生成される。
【0009】切屑5をある長さで分断し、切屑処理性を
向上させるためには、図1に示したように、レーザビー
ム6をパルス発振し、被削材1に間欠的に照射すること
により、被削材1の強度変化をさせて切削5を強制分断
する。切屑5の長さを観測し、パルス条件(周波数xデ
ューティ比)により加熱域の長さをコントロールして切
屑分断の長さを調整する。
【0010】被削材1の表面をレーザ照射することによ
り被削材1は高温に加熱(ステンレス鋼の場合700〜
800度)され、強度が低下することにより、その切削
抵抗は1/2〜1/3に減少する。前切刃角で形成され
る斜面部を加熱することにより、切り込み量(通常で2
〜4mm程度)及び送り量(通常0.4mm/rev)
の全域をカバーすることができる。切屑5の形成機構
は、図2に示したように、表層側がせん断すべり変形し
たものから、レーザ加熱により、図3に示したように、
完全な流れ型に近い切屑5となりせん断角が増加し切屑
5は薄く流れ型に生成される。
【0011】切屑処理性を向上させるためには切屑5を
分断する必要がある。そのためには、このせん断角を急
変させ切屑5の厚さを変化させることが有効で、レーザ
ビーム6を間欠的に照射して、加熱による軟化域と、加
熱しない非軟化域を交互に設ける。これにより、切屑5
が分断される。
【0012】尚、通常の切削速度は120m/min
(2,000mm/s)であり、100Hz程度の周波
数で加熱することによって、照射長さを20mmピッチ
で変化させることが可能で、切屑5の長さもこれ以下で
コントロール可能となる。
【0013】レーザビームを前切刃角で生成される斜面
に集光照射することにより、切り込みx送り(4mm
x、0.4mm/rev)の全領域をカバーすることが
可能である。レーザ加熱切削により、切屑5は流れ型と
なるが、レーザ照射をパルス発振にて間欠的に行い、切
屑5を強制的に分断させることができる。切屑5の長さ
を観察しパルス条件をコントロールして加熱域と非加熱
域を適正に設定することで、切屑5の長さをコントロー
ルすることができる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザ加
熱切削方法によると、難削材の高能率加工のためにレー
ザ加熱切削を行い、切屑処理性を損なうことなく切削抵
抗の低減により切削能率の向上を達成することが可能に
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るレーザ加熱切削方法
により切削を行っている状態の説明図。
【図2】レーザを照射しない状態の切屑生成機構を示す
断面図。
【図3】レーザを照射した状態の切屑生成機構を示す断
面図。
【図4】従来のレーザ加熱切削状況を示す説明図。
【図5】従来のレーザ加熱切削状況を示す説明図。
【図6】図5の断面図。
【符号の説明】
1 被削材 2 チャック 3 センター 4 切削工具 5 切屑 6 レーザビーム 7 加熱部 8 切削加工面

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 難削材料の切削加工において、切削加工
    点の直前の工具の前切刃角で得られる斜面の表面を被削
    材に加熱による熱を残留させないエネルギーで間欠的に
    レーザ加熱することにより、被削材の強度を低下させ切
    屑を一定間隔で切断することを特徴とするレーザ加熱切
    削方法。
JP31629695A 1995-12-05 1995-12-05 レーザ加熱切削方法 Withdrawn JPH09155602A (ja)

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