KR100710854B1

KR100710854B1 - 유리 천공장치 및 유리 천공방법

Info

Publication number: KR100710854B1
Application number: KR1020050098820A
Authority: KR
Inventors: 민성욱
Original assignee: (주)하드램
Priority date: 2005-10-19
Filing date: 2005-10-19
Publication date: 2007-04-23

Abstract

지지프레임 상에 마련되며, 천공 가공될 유리가 놓이는 스테이지와; 스테이지에 놓인 유리로 소정 파장의 레이저광을 출사하는 레이저 발생기와; 레이저 발생기에서 출사되는 레이저 광의 경로 상에 설치되며, 레이저광을 유리의 소정 천공 가공지점에 포커싱하여 포커싱 광에 의해 유리가 천공 가공되도록 하는 포커싱 조절유닛과; 집속광에 의해 가공되는 유리를 냉각시키고, 가공되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하기 위한 냉각/흡입유닛과; 레이저 발생기와 포커싱 조절유닛 및 냉각/흡입유닛의 구동을 제어하여 유리의 소정 부위를 소정형상으로 천공 가공하도록 하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치 및 이를 이용한 유리 천공방법이 개시된다.

유리, 레이저, 가공, 홀, 홈, 포커싱, 냉각

Description

유리 천공장치 및 유리 천공방법 {A glass drilling apparatus and a method for drilling glass}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유리 천공장치를 나타내 보인 개략적인 구성도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유리 천공장치를 나타내 보인 개략적인 블록도.

도 3은 도 1에 도시된 노즐부재를 발췌하여 나타내 보인 단면도.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리 천공장치를 나타내 보인 개략적인 구성도.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리 천공장치를 나타내 보인 개략적인 구성도.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 유리 천공방법을 설명하기 위한 개략적인 흐름도.

도 7a 및 도 7b 각각은 유리를 소정 패턴으로 가공하는 일 예를 설명하기 위한 도면들.

도 8은 유리를 소정 패턴으로 가공하는 다른 예를 설명하기 위한 도면.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10..지지프레임 11..스테이지

20..레이저 발생기 30,30′..포커싱 조절유닛

21,31,36..지지블록 33..스캔헤드

35..가동부 37..센서

38..자동초점기 40..냉각/흡입유닛

41..노즐부재 43..흡배기 펌프

50..제어부 60..메모리

110..흡입파이프

120,130,140..제1, 제2 및 제3분사파이프

본 발명은 유리 천공장치 및 유리 천공방법에 관한 것이다.

일반적으로 디스플레이장치의 일 예로서, 플라즈마 표시소자(PDP)나, 액정표시소자(LCD) 등은 주로 두 개의 유리기판이 서로 대향하는 2유리기판 구조로 구성된다.

상기 두 유리기판 사이의 캐비티( cavity)에는 작용에 필요한 매체가 형성되어야 한다. 이를 위해서, 액정표시소자(LCD)의 경우에는, 캐비티 내에는 작동 유체로서 액체가 채워진다. 또한, 상기 플라즈마 표시소자(PDP)의 경우에는, 방전 기체를 두 유리기판 사이에 충전한 구조를 갖는다.

한편, 상기와 같은 구성의 디스플레이장치는, 캐비티 내부를 진공 내지는 기체 충진을 위하여 복수의 구멍이 형성된다.

상기와 같은 구멍은 그 지름이 수 십마이크로 정도로 매우 작은 크기로 형성된다.

상기와 같은 구멍을 가공하기 위해서는 일반적인 드릴을 이용하였다. 즉, 다이아몬드로 된 가공툴을 드릴에 연결하여 상기 구멍을 유리에 형성하였다.

그런데 상기와 같은 일반적인 드릴을 이용하여 유리게 구멍을 형성하게 되면, 가공시 유리에 크랙이 발생하는 등 손상이 발생하는 문제점이 있다.

또한, 드릴을 이용하여 구멍을 가공할 경우, 정밀한 가공이 어렵다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 레이저 광을 이용하여 유리를 천공하는 가공을 할 수 있도록 구조가 개선된 유리 천공장치 및 유리 천공방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 유리 천공장치는, 지지프레임 상에 마련되며, 가공될 유리가 놓이는 스테이지와; 상기 스테이지에 놓인 유리로 소정 파장의 레이저광을 출사하는 레이저 발생기와; 상기 레이저 발생기에서 출사되는 레이저 광의 경로 상에 설치되며, 상기 레이저광을 상기 유리의 소정 가공지점에 포커싱하여 포커싱 광에 의해 상기 유리가 가공되도록 하는 포커싱 조절유닛과; 상기 집속광에 의해 가공되는 유리를 냉각시키고, 가공되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하기 위한 냉각/흡입유닛과; 상기 레이저 발생기와 상기 포커싱 조절유닛 및 상기 냉각/흡입유닛의 구동을 제어하여 상기 유리의 소정 부위를 소정형상으로 가공하도록 하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 포커싱 조절유닛은, 상기 지지프레임 상에 설치되는 지지블록과; 상기 지지블록에 상기 레이저 광의 광축 방향으로 이동가능하게 설치되며, 이동시 입사광을 상기 유리의 소정 위치에 포커싱시키는 스캔헤드와; 상기 스캔헤드를 상기 광축 방향으로 구동시키기 위한 가동부;를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 스캔헤드에 지지되며, 상기 유리에 대한 상기 스캔헤드의 거리를 감지하는 센서를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 센서로부터 전달되는 신호를 근거로 상기 스캔헤드의 초기위치를 조정하도록 제어하는 것이 좋다.

또한, 상기 유리의 종류와 상기 스캔헤드의 초기위치를 기준으로 하여 상기 레이저 발생기 및 상기 스캔헤드의 구동모드에 대한 데이터가 저장되는 메모리를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 메모리에 저장된 구동모드에 따라 상기 유리를 가공하도록 제어하는 것이 좋다.

또한, 상기 냉각/흡입유닛은, 상기 스캔헤드의 상기 유리에 마주하는 외측에 마련되며, 공기 분사노즐과, 공기 흡입노즐을 가지는 노즐부재와; 상기 분사노즐과 흡입노즐에 각각 연결되며, 공기를 강제로 배출 및 흡입하는 흡배기 펌프;를 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 노즐부재는, 상기 스캔헤드에 결합되며, 상기 광과 흡입공기가 통과하는 관통공과, 상기 흡입공기가 빠져나가는 흡입노즐을 가지는 흡입파이프와; 상기 흡입파이프의 선단에 결합되며, 상기 관통공에 연통되는 중공과, 외측면에서 선단으로 연통되게 형성된 환형홈을 가지는 제1분사파이프와; 상기 환형홈의 외측면에 결합되며, 공급된 공기를 상기 유리쪽으로 안내하는 안내면을 가지는 제2분사파이프; 및 상기 제1분사파이프의 중공에 결합되며, 상기 제1분사파이프의 안내면에 대응되는 공기 가이드면을 가지는 제3분사파이프;를 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 제2 및 제3분사파이프의 안내면은 상기 광의 포커싱위치로 분사되는 공기를 상기 광축 방향에 대해 소정 각도 경사지는 방향으로 안내하여 에어커튼을 형성하도록 경사지게 형성된 것이 좋다.

또한, 상기 메모리에는 상기 유리의 가공된 단면형상에 대한 패턴정보가 저장된 것이 좋다.

또한, 상기 레이저 발생기는, 248nm의 파장을 갖는 광을 출사하는 제1레이저 다이오드와; 266nm의 파장을 갖는 광을 출사하는 제2레이저 다이오드; 및 355nm의 파장을 갖는 광을 출사하는 제3레이저 다이오드; 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 포커싱 조절유닛은, 상기 지지프레임 상에 설치되는 지지블록과; 상기 제1지지블록에 지지되며, 입사광을 상기 유리의 소정 위치로 안내하는 스캔헤드와; 상기 레이저 발생기와 상기 스캔헤드 사이의 광경로 상에 설치되며, 광축 방향으로 이동되면서 입사광을 상기 유리로 포커싱시키는 렌즈구동모듈을 가지는 자동초점기;를 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 자동초점기는 가변 초점조절 빔 확장기(variable focusing beam exmpander)을 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 스캔헤드에 지지되며, 상기 유리에 대한 상기 스캔헤드의 거리를 감지하는 센서를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 센서로부터 전달되는 신호를 근거로 상기 자동초점기의 렌즈구동모듈의 초기위치를 조정하는 것이 좋다.

또한, 상기 유리의 종류에 따라서 상기 자동초점기와 상기 스캔헤드 및 상기 레이저 발생기의 구동모드에 대한 정보가 기 설정되어 저장된 메모리를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 메모리에 저장된 정보를 근거로 상기 자동초점기와 상기 레이저 발생기 및 스캔헤드를 구동제어하는 것이 좋다.

또한, 상기 냉각/흡입유닛은, 상기 스캔헤드의 상기 유리에 마주하는 외측에 마련되며, 공기 분사노즐과, 광이 통과하는 관통공에 연통되는 공기 흡입노즐을 가지는 노즐부재와; 상기 분사노즐과 흡입노즐에 각각 연결되며, 공기를 강제로 배출 및 흡입하는 흡배기 펌프;를 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 유리는 PDP(Plasma display panel)용 유리인 것이 좋다.

또한, 상기 유리는 LCD(Liquid Crystal Display)용 유리인 것이 좋다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 유리 천공방법은, 가공위치에 준비된 유리의 정보를 입력하는 단계와; 상기 유리를 가공할 레이저 광의 파장을 선택하는 단계와; 상기 유리를 향하여 선택된 레이저 광을 출사하는 단계와; 상기 출사된 광을 상기 유리의 가공지점으로 안내하여 포커싱하는 단계와; 상기 포커싱위치를 변경하여 상기 유리를 소정 패턴으로 가공하는 단계와; 상기 레이저 광에 의해 가공되는 유리를 냉각시키고, 가공되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하는 냉각 및 흡입단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 포커싱하는 단계는, 상기 출사된 광을 상기 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와; 상기 초기위치를 기준으로 하여 상기 스캔헤드를 상기 광의 광축 방향으로 이동시켜서, 상기 유리의 가공위치에 광을 포커싱키는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 스캔헤드 이동단계에서는, 상기 초기위치를 기준으로 하여 상기 유리의 종류별로 기 설정되어 메모리에 저장된 구동모드에 대한 정보에 따라 상기 스캔헤드를 자동으로 위치 제어하는 것이 좋다.

또한, 상기 포커싱하는 단계는, 상기 출사된 광을 상기 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와; 상기 초기위치를 근거로 하여 상기 스캔헤드로 진입하는 광의 경로 상에 설치되는 자동초점기의 렌즈구동모듈을 구동시켜, 상기 유리의 가공위치에 광을 포커싱하는 단계;를 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 렌즈모듈 구동단계에서는, 상기 초기위치를 기준으로 하여 상기 유리의 종류별로 기 설정되어 메모리에 저장된 구동모드에 대한 정보에 따라 상기 스캔헤드를 자동으로 위치 제어하는 것이 좋다.

또한, 상기 가공단계에서는, 상기 유리에 상기 패턴에 대응되는 홀을 커팅 가공하는 것이 좋다.

또한, 상기 패턴은 상기 유리 표면상에서 상기 광의 포커싱위치를 일정방향으로 소정 간격으로 변경하여 커팅함에 따라 형성되는 것이 좋다.

또한, 상기 패턴은 상기 유리로 향하는 광경로 상에 배치된 패터닝된 마스크를 경유한 광을 이용하여 상기 유리를 가공하여 형성되는 것이 좋다.

또한, 상기 홀의 내주면이 상기 광의 축방향에 나란하도록 가공하는 것이 좋다.

또한, 상기 가공단계에서는, 상기 유리에 소정 패턴의 홈을 커팅 가공하는 것이 좋다.

또한, 상기 냉각/흡입단계는, 상기 유리의 광 포커싱위치로 공기를 분사하는 단계와; 상기 분사된 공기와 함께 상기 광에 의해 절삭되는 유리의 파티클을 흡입하는 단계;를 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 분사하는 단계에서는 공기를 상기 포커싱위치를 중심으로 하여 외주에서 상기 포커싱위치를 향하여 소정 각도로 분사하는 것이 좋다.

또한, 상기 흡입하는 단계에서는, 상기 광의 축방향에 나란한 방향으로 흡입력을 발생시켜 상기 파티클을 흡입해내는 것이 좋다.

또한, 상기 레이저 광은 248nm의 파장을 가지는 광과, 266nm의 파장을 가지는 광 및 355nm의 파장을 가지는 광을 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 다른 유리 천공방법은, 가공위치에 준비된 PDP용 유리의 정보를 입력하는 단계와; 상기 PDP용 유리를 가공할 레이저 광의 출사하는 단계와; 상기 출사된 광을 상기 유리의 가공지점으로 안내하여 포커싱하는 단계와; 상기 광의 포커싱위치를 변경하여 상기 PDP용 유리에 소정 패턴의 홀을 커팅 가공하는 단계; 및 상기 레이저 광에 의해 커팅가공되는 유리를 냉각시키고, 커팅되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하는 냉각 및 흡입단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 포커싱하는 단계는, 상기 출사된 광을 상기 PDP용 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와; 상기 초기위치를 기준으로 하여 상기 스캔헤드를 상기 광의 광축 방향으로 이동시켜서, 상기 PDP용 유리의 가공위치에 광을 포커싱키는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 포커싱하는 단계는, 상기 출사된 광을 상기 PDP용 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 PDP용 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와; 상기 초기위치를 근거로 하여 상기 스캔헤드로 진입하는 광의 경로 상에 설치되는 자동초점기의 렌즈구동모듈을 구동시켜, 상기 PDP용 유리의 가공위치에 광을 포커싱하는 단계;를 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 냉각/흡입단계는, 상기 PDP용 유리의 광 포커싱위치로 공기를 분사하는 단계와; 상기 분사된 공기와 함께 상기 광에 의해 절삭되는 유리의 파티클을 흡입하는 단계;를 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 유리 천공방법은, 가공위치에 준비된 LCD용 유리의 정보를 입력하는 단계와; 상기 LCD용 유리를 가공할 레이저 광의 출사하는 단계와; 상기 출사된 광을 상기 유리의 가공지점으로 안내하여 포커싱하는 단계와; 상기 광의 포커싱위치를 변경하여 상기 LCD용 유리에 소정 패턴의 홀을 커팅가공하는 단계; 및 상기 레이저 광에 의해 커팅가공되는 유리를 냉각시키고, 커팅되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하는 냉각 및 흡입단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 포커싱하는 단계는, 상기 출사된 광을 상기 LCD용 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와; 상기 초기위치를 기준으로 하여 상기 스캔헤드를 상기 광의 광축 방향으로 이동시켜서, 상기 LCD용 유리의 가공위치에 광을 포커싱키는 단계;를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 포커싱하는 단계는, 상기 출사된 광을 상기 LCD용 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 LCD용 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와; 상기 초기위치를 근거로 하여 상기 스캔헤드로 진입하는 광의 경로 상에 설치되는 자동초점기의 렌즈구동모듈을 구동시켜, 상기 LCD용 유리의 가공위치에 광을 포커싱하는 단계;를 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 냉각/흡입단계는, 상기 LCD용 유리의 광 포커싱위치로 공기를 분사하는 단계와; 상기 분사된 공기와 함께 상기 광에 의해 절삭되는 유리의 파티클을 흡입하는 단계;를 포함하는 것이 좋다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 유리 천공방법은, 가공위치에 준비된 PDP용 유리의 정보를 입력하는 단계와; 상기 PDP용 유리를 가공할 레이저 광의 출사하는 단계와; 상기 출사된 광을 상기 유리의 가공지점으로 안내하여 포커싱하는 단계와; 상기 광의 포커싱위치를 변경하여 상기 PDP용 유리에 소정 패턴의 홈을 커팅가공하는 단계; 및 상기 레이저 광에 의해 커팅가공되는 유리를 냉각시키고, 커팅되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하는 냉각 및 흡입단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 유리 천공방법은, 가공위치에 준비된 LCD용 유리의 정보를 입력하는 단계와; 상기 LCD용 유리를 가공할 레이저 광의 출사하는 단계와; 상기 출사된 광을 상기 유리의 가공지점으로 안내하여 포커싱하는 단계와; 상기 광의 포커싱위치를 변경하여 상기 LCD용 유리에 소정 패턴의 홈을 커팅가공하는 단계; 및 상기 레이저 광에 의해 커팅가공되는 유리를 냉각시키고, 커팅되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하는 냉각 및 흡입단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 유리 천공장치 및 유리 천공방법을 자세히 설명하기로 한다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유리 천공장치는, 지지프레임(10) 상에 마련되는 스테이지(11)와, 레이저 발생기(20)와, 포커싱 조절유닛(30)과, 냉각/흡입유닛(40)과, 제어부(50) 및 메모리(60)를 구비한다.

상기 스테이지(11)는 지지프레임(10) 상에서 교차하는 2개의 축 즉, x, y축 각각으로 이동가능하게 설치된다. 이 스테이지(11)에는 피가공물 즉, 가공될 유리(1)가 지지된다. 이러한 스테이지(11)의 구성은 산업 전반에 걸쳐 널리 사용되는 일반적인 기술구성이므로 자세한 설명은 생략한다. 이 스테이지(11)는 제어부(50)에 의해 구동제어되어 x축과 y축 각각으로 이동된다. 도면부호 13은 스테이지(11)의 이동을 가능하게 하는 레일부를 나타낸다.

한편, 상기 유리(1)는 소정 두께 및 크기를 가지는 것으로서, 바람직하게는 PDP(Plasma display panel)용 유리이거나, 또는 LCD(Liquid Crystal Display)용 유리인 것이 바람직하다.

상기 레이저 발생기(20)는 상기 유리(1)를 천공 가공하기 위한 소정파장의 레이저광을 발생시킨다. 이러한 레이저 발생기(20)는 지지프레임(10)에 지지되는 지지블록(21)에 지지될 수 있다. 그리고 레이저 발생기(20)는 서로 다른 파장의 레이저광을 출사하는 제1 내지 제3레이저 다이오드(20a,20b,20c)를 구비한다. 상기 제1레이저 다이오드(20a)는 대략 248nm의 파장을 갖는 레이저 광을 출사한다. 상기와 같이 248nm의 파장을 가지는 레이저 광을 이용하여 의료용 장비에 사용되는 특수유리를 가공할 수 있게 된다.

상기 제2레이저 다이오드(20b)는 LCD용 유리를 가공하는데 적합한 레이저 광 즉, 약 266nm의 파장을 가지는 레이저 광을 출사한다.

상기 제3레이저 다이오드(20c)는 PDP용 유리를 가공하는데 적합한 레이저 광 즉, 약 355nm의 파장을 가지는 레이저 광을 출사한다.

따라서, 상기 제어부(60)는 상기 스테이지(11)에 놓인 유리(1)의 종류에 대 한 정보를 입력받으면, 그 유리(1)의 종류에 대응되는 레이저 광을 출사하도록 레이저 발생기(20)를 구동제어함으로써, 적절한 파장을 가지는 레이저 광이 출사되도록 한다.

상기 포커싱 조절유닛(30)은 레이저 발생기(20)에서 출사되는 레이저 광이 상기 유리(1)의 천공 가공위치로 포커싱되도록 조절하며, 포커싱위치를 변경해주기 위한 것이다. 이러한 포커싱 조절유닛(30)은, 상기 지지프레임(10) 상에 설치되는 지지블록(31)과, 상기 지지블록(31)에 상기 레이저 광의 광축 방향(z)으로 이동가능하게 설치되는 스캔헤드(33; scanhead)와, 상기 스캔헤드(33)를 상기 광축 방향(z)으로 구동시키기 위한 가동부(35)와, 스캔헤드(33)에 지지되는 센서(37)를 구비한다.

상기 스캔헤드(33)는 내부에는 복수의 반사미러와, 반사미러 구동부 및 광을 집속하는 포커싱렌즈 등이 구비된다. 따라서, 상기 레이저 발생기(20)에서 출사되어 입사된 광은 상기 스캔헤드(33)를 경유하면서 유리(1)의 소정 위치로 향하도록 방향이 조절될 수 있다. 그리고 스캔헤드(33)를 통과하는 광은 스캔헤드(33)로부터 소정 거리의 위치에서 포커싱이 이루어지게 된다. 이러한 구성의 스캔헤드(33)는 산업 전반에서 널리 사용되는 것으로서, 구체적인 기술구성은 생략하기로 한다. 다만, 상기 스캔헤드(33)의 구동은 상기 제어부(50)에 의해 이루어지게 된다.

여기서, 상기 스캔헤드(33)와 레이저발생기(20) 사이의 광경로 상에는 레이저 광의 경로를 상기 스캔헤드(33)로 변경해주기 위한 광학부재 즉, 반사미러(23)가 마련될 수 있다.

상기 가동부(35)는 스캔헤드(33)를 상기 광축 방향(z)으로 왕복 구동시킨다. 이 가동부(35)는 제어부(50)에 의해 제어된다. 가동부(35)는 바람직하게는 스캔헤드(33)를 지지블록(31)에서 슬라이딩 이동 가능하도록 구동시킬 수 있는 리니어모터를 포함하는 것이 좋다. 이와 같이, 가동부(35)에 의해 스캔헤드(33)가 광축 방향(z)으로 이동하면서, 스캔헤드(33)에 의한 광의 포커싱위치를 조정할 수 있다. 즉, 유리(1)의 종류에 따라서 스캔헤드(33)의 유리(1)의 거리가 다르고, 유리(1)의 가공 정도에 따라서 포커싱위치가 달라지므로, 가동부(35)에 의해 스캔헤드(33)의 위치를 조정함으로써, 결과적으로 광의 포커싱위치를 광축 방향(z)으로 조정하여 유리(1)의 종류에 따른 가공깊이를 조절할 수 있게 된다.

상기 센서(37)는 스캔헤드(33)에 지지된 상태로, 상기 유리(1)와 스캔헤드(33) 사이의 거리를 감지한다. 이와 같이, 센서(37)에 의해 스캔헤드(33)의 위치를 가지 함으로써, 제어부(50)는 스캔헤드(33)를 유리(1)의 종류에 따라 미리 설정된 초기위치로 조정할 수 있게 된다.

즉, 유리(1)의 종류에 따라서 유리를 가공할 가동모드 즉, 가공할 홀과, 홈 및 그 각각의 깊이, 크기, 개수, 위치 등에 대한 정보가 메모리(60)에 미리 프로그래밍이 되어 설정된다. 따라서, 제어부(50)는 유리(1)의 종류에 대한 정보가 입력되면, 센서(37)로부터 입력된 스캔헤드(33)의 위치를 감지하여 스캔헤드(33)를 유리(1)의 종류에 대응되는 초기위치로 세팅한다. 이 상태에서 메모리(60)에 기 설정되어 저장된 구동모드에 따라서 상기 가동부(35)와 스캔헤드(33) 및 레이저발생기(20)를 구동제어하면서 유리(1)에 홀을 가공하거나, 또는 홈을 가공하게 된다.

상기 냉각/흡입유닛(40)은 상기 레이저 광에 의해 가공시 고온으로 가열되는 유리(1)의 가공부위를 냉각시키고, 가공시 발생하는 유리(1)의 파티클을 흡입하여 제거하기 위한 것이다.

상기 냉각/흡입유닛(40)은 스캔헤드(33)에 결합되는 노즐부재(41)와, 상기 노즐부재(41)의 공기 분사노즐(41a)로 공기를 공급하고, 노즐부재(41)의 흡입노즐(41b)에 공기 흡입력을 발생시키는 흡배기 펌프(43)를 구비한다.

도 3을 참조하면, 노즐부재(41)는 스캔헤드(33)를 경유하여 나오는 레이저 광의 경로 상에 설치된다. 이 노즐부재(41)는 상기 스캔헤드(33)에 결합되며, 상기 광과 흡입공기가 통과하는 관통공(111)을 가지는 흡입파이프(110)와, 흡입파이프(110)에 결합되는 제1분사파이프(120)와, 제1분사파이프(120)의 선단에 각각 결합되는 제2 및 제3분사파이프(130,140)를 구비한다.

상기 흡입파이프(110)는 광축 방향(z)에 나란하게 설치되며, 그 관통공(111)으로 레이저 광이 통과하도록 배치된다. 이 흡입파이프(110)의 일측으로는 파티클을 포함하는 공기가 빠져나가는 흡입노즐(112,41b)이 형성된다. 상기 흡입노즐(112)은 흡입파이프(110) 몸통에 대해 소정 각도 상향 경사지게 형성된다. 흡입 노즐(112)은 공기파이프와 같은 흡입경로를 통해 상기 흡배기 펌프(43)와 연결되어 공기 흡입력을 제공받는다.

상기 제1분사파이프(120)는 상기 관통공(111)에 대응되는 중공(121)을 가진다. 그리고 제1분사파이프(120)는 외측에 형성된 구멍(122)을 선단으로 연통시키기 위한 환형홈(123)을 가진다. 상기 구멍(122)은 제1분사파이프(120)의 외주에 복수 형성될 수 있다. 그리고 환형홈(123)은 제1분사파이프(120)의 중공(121)과 외측면 사이에 형성된다. 이러한 제1분사파이프(120)는 흡입파이프(110)의 일단에 나사결합될 수 있다.

상기 제2분사파이프(130)는 상기 환형홈(123) 내에 결합되되, 환형홈(123) 내의 외측면에 나사 결합되거나, 압입결합 또는 본드 등에 의해 부착될 수도 있다. 이 제2분사파이프(130)는 환형홈(123)의 폭보다는 작은 두께를 가지므로, 환형홈(123)의 내주면과의 사이에 공이가 통과하는 틈이 마련된다. 그리고 상기 제2분사파이프(130)는 환형홈(123)을 통해 공급되는 공기를 유리(1)의 가공위치로 안내하기 위한 안내면(131)을 가진다. 상기 안내면(131)은 광축 방향(z)에 대해 소정 각도, 바람직하게는 대략 45도 각도 경사지게 형성된 경사면을 포함하는 것이 좋다.

상기 제3분사파이프(140)는 상기 제1분사파이프(120)의 선단 즉, 중공(122)에 결합된다. 이 제3파이프(140)는 상기 안내면(131)에 소정 갭을 두고 마주하도록 형성된 안내면(141)을 가진다. 상기 안내면(141)도 경사지게 형성된다. 따라서, 상기 두 안내면(131,141)에 의해 형성된 갭은 유리(1)의 가공위치 즉, 광축 방향을 중심으로 원형으로 형성되며, 그 갭을 통해 분사되는 공기는 대략 45도 각도로 광축 방향을 향해 소위 에어 커튼을 형성하도록 분사된다. 따라서, 분사되는 공기에 의해서 유리(1)의 가공시 발생하는 파티클들이 에어 커튼에 의해 주위로 비산되는 것이 방지되고, 상기 중공(122)과 관통공(111)을 통지 수직으로 흡입되어 제거될 수 있게 된다.

여기서 상기 흡입파이프(110)와 상기 제1 내지 제3분사파이프(120,130,140) 는 일체로 형성될 수도 있으며, 적어도 2개씩 일체로 형성될 수도 있다.

상기 메모리(60)는 앞서 설명한 바와 같이, 상기 유리(1)의 종류에 따라서 상기 스캔헤드(33)의 초기위치로부터 유리에 미리 정해진 소정 패턴으로 가공할 수 있는 가공모드에 대한 정보가 저장된다. 따라서, 제어부(50)는 메모리(60)에 미리 설정되어 저장된 구동모드에 따라서, 레이저 발생기(20)를 제어하고, 상기 스캔헤드(33)와 가동부(35)를 구동제어함으로써, 유리(1)에 홀이나 홈을 소정 패턴으로 가공할 수 있게 된다.

또한, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유리 천공장치을 살펴보기로 한다. 여기서, 앞서 도 1 내지 도 3에 도시된 도면의 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였으며, 동일한 구성요소에 대해서는 자세한 설명은 생략하기로 한다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 레이저 발생기(20)에서 출사된 레이저 광을 유리(1)의 가공위치로 포커싱하기 위한 포커싱 조절유닛(30′)이 레이저 발생기(20)와 가공될 유리(1) 사이에 배치된다. 상기 포커싱 조절유닛(30′)은 지지프레임(10) 상에 설치되는 지지블록(31), 지지블록(31)에 지지되며 입사광을 상기 유리의 소정 위치로 안내하는 스캔헤드(33)와, 상기 레이저 발생기(20)와 상기 스캔헤드(33) 사이의 광경로 상에 설치되는 자동초점기(38)를 구비한다.

여기서, 상기 스캔헤드(33)는 앞서 도 1 및 도 2에서 설명한 동일한 구성요소이며, 다만 지지블록(33)에 고정된 점에 있어서 차이점이 있다.

상기 자동초점기(38)는 레이저 발생기(20)로부터 입사된 광의 초점을 자동으 로 포커싱하기 위한 것으로서, 광축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 입사광을 포커싱시키는 렌즈구동모듈(38a)을 가진다. 상기 자동초점기(38)는 지지프레임(10) 상에 설치되는 지지블록(36)에 지지될 수 있다. 상기 렌즈구동모듈(38a)은 복수의 광학부품으로 구성되며, 광축 방향(z)을 따라 소정 거리 왕복 이동가능하게 설치된다. 이 렌즈구동모듈(38a)은 스테핑모터와 같은 구동모터(38b)에 의해 광축 방향(z)으로 정밀 구동됨으로써, 광의 초점거리 즉, 유리(1)의 가공 깊이에 따라서 포커싱깊이를 조절할 수 있게 된다.

여기서, 상기 자동초점기(38)는 일반적으로 산업 전반에서 널리 사용되는, 가변 초점조절 빔 확장기(variable focusing beam exmpander)인 것이 바람직하다. 이러한 자동초점기(38)는 메모리(60)에 유리(1)의 종류에 따라서 기 설정된 구동모드에 의해 자동으로 동작되면서 유리(1)를 레이저 광으로 가공할 수 있도록 포커싱 깊이를 조절하게 된다. 물론, 이 경우 상기 스캔헤드(33)에서는 포커싱위치를 변경하여 가공홀이나 홈의 패턴을 결정할 수 있게 된다.

따라서, 상기 스캔헤드(33)에는 스캔헤드(33)로부터 유리(1)의 거리를 측정하기 위한 센서(37)가 마련된다. 제어부(50)는 센서(37)에서 감지된 유리(1)의 거리를 감지하여 상기 자동초점기(38)의 초기위치를 세팅하고, 세팅된 위치에서부터 메모리(60)에 저장된 구동모드에 따라서 레이저 발생기(20)에서 광을 출사시키고, 자동초점기(38)는 자동으로 구동시켜서 자동으로 포커싱을 수행함으로써, 미리 설정된 패턴형상으로 가공홀이나 홈이 형성될 수 있다.

그리고 상기 유리(1)의 가공시, 유리를 냉각시키고 가공시 발생하는 파티클 을 제거하기 위한 냉각/흡입유닛(40)이 앞서 도 1 내지 도 3을 통해 설명한 바와 동일한 구성으로 구비된다.

상기 구성을 가지는 본 발명의 실시예들에 따른 유리 천공장치 중에서 도 1 및 도 2에 도시된 유리 천공장치을 예로 들어, 본 발명의 실시예에 따른 유리 천공방법을 설명하기로 한다.

도 1, 도 2, 도 3 및 도 6을 참조하면, 스테이지(11)에 가공할 유리(1)를 위치시킨다. 제어부(50)는 소정의 입력부 등을 통해서 가공할 유리(1)에 대한 정보를 입력받는다(S11). 즉, 제어부(50)는 유리(1)의 종류가 PDP용 유리인지, 아니면 LCD용 유리인지에 대한 정보를 입력받는다.

그리고 제어부(50)는 입력된 정보에 따라서 유리(1)를 가공하기 위한 레이저 광의 파장을 선택한다(S12). 즉, PDP용 유리인 경우에는 355nm의 파장을 갖는 레이저 광을 출사하는 제3레이저 다이오드(30c)를 선택한다. 그리고 LCD용 유리인 경우에는 266nm의 파장을 갖는 레이저 광을 출사하는 제2레이저 다이오드(20b)를 선택한다.

그런 다음, 상기 센서(37)에서 감지된 유리(1)와 스캔헤드(33) 사이의 거리를 감지한 정보를 근거로 스캔헤드(33)를 초기위치로 세팅한다(S13). 즉, 상기 유리(1)의 종류에 따라서, 스캔헤드(33)의 초기 위치가 다르며, 또한 이전에 동작되다가 중단된 상태로 스캔헤드(33)가 미설정된 위치에 놓여있을 수 있기 때문에, 스캔헤드(33)를 초기위치로 세팅하게 된다. 이를 위해서, 센서(37)에서 유리(1)까지의 거리를 측정한다. 그리고 센서(37)에서 측정하는 유리(1)의 소정 위치와, 가공 될 위치 사이의 거리에 대한 오차를 보정값을 통해 보정한다. 그런 다음, 제어부(50)는 가동부(35)를 구동제어하여 스캔헤드(33)를 z축 방향으로 구동제어하여 스캔헤드(33)를 기 설정된 초기위치로 이동시키게 된다.

상기와 같이 스캔헤드(33)의 초기위치가 유리(1)의 종류에 대응되게 세팅되면, 유리(1)의 가공을 위해서 레이저 광을 출사한다(S14). 즉, 유리(1)가 PDP용 유리라고 가정할 때, 제어부(50)는 제3레이저 다이오드(20c)를 구동시켜서 약 355nm의 파장을 갖는 레이저 광을 출사시킨다.

그러면, 제어부(50)는 상기 포커싱 조절유닛(30)을 구동제어하여 출사된 광을 유리(1)의 가공위치로 포커싱한다(S15). 광의 포커싱을 위해서는 제어부(50)는 유리(1)의 종류에 따라서 미리 설정되어 메모리(60)에 저장된 구동모드에 따라서 가동부(35)를 구동제어함으로써, 가능하게 된다. 즉, 스캔헤드(33)의 초기위치가 세팅되어 있기 때문에, 미리 프로그래밍이 된 구동모드에 따라서 가동부(35)를 구동제어하기만 하면, 광의 포커싱은 자동으로 이루어지게 된다.

상기와 같이 자동으로 포커싱된 레이저 광을 이용하여 유리(1)를 소정 패턴으로 가공하게 된다(S16). 상기 유리(1)에 형성되는 가공패턴의 형상은 미리 프로그래밍이 되어 메모리(60)에 저장될 수 있으며, 저장된 가공패턴에 따라서 스캔헤드(33)를 광축 방향(z)으로 조정하여 가공패턴의 깊이를 조정하고, 그 패턴형상은 스캔헤드(33) 내의 광학계를 구동시킴으로써 가능하게 된다. 예를 들어서, 도 7a에 도시된 바와 같이, 유리(1)에 광을 포인트(P) 형태로 반복하여 소정 방향으로 단계적으로 포커싱하게 되면, 포인트들(P)이 연속되어 유리(11)에는 도 7b의 첫 번째 도면처럼 된다. 즉, 도 7b의 첫 번째 도면처럼, 포인트(P)의 연속에 의해 소정 깊이로 홀(11a)이 원형으로 형성되고, 그 홀(11a)의 안쪽에는 커팅되지 않은 부분(11b)이 남게 된다. 그 남은 부분(11b)은 포커싱 위치를 다시 조정함으로써, 단계적으로 제거하여 도 7b의 두 번째 도면처럼 관통된 홀(H1)을 형성할 수 있게 된다. 이때, 레이저 광의 포커싱위치를 유리(11)의 표면이 되므로, 유리(11)의 깊은 부분이 상대적으로 적게 커팅되게 된다. 따라서, 가공되는 홀(H1)의 내주면은 경사면(S1)을 이루게 된다. 이러한 경사면(S1)은 광의 초점깊이를 광축 방향(z)으로 조정함으로써, 경사면(S1)을 부분적으로 제거하여 도 7b의 세 번째 도면처럼 광축 방향(z)에 나란한 내주면(S2)을 형성시킬 수 있게 된다.

또한, 다른 방법으로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 유리(11)로 포커싱되는 광의 경로 상에 소정 패턴홀(71)을 가지는 마스크(70)를 배치하여 상기 패턴홀(71)에 대응되는 형상으로 유리(11)를 가공할 수 있다. 이 경우, 상기 마스크(70)는 스캔헤드(33)에 지지될 수도 있고, 별도의 지지로봇에 의해 광 경로 상에 배치될 수도 있다.

또한, 상기와 같이 자동으로 레이저 광을 포커싱하면서 유리(11)를 가공하는 동안, 흡배기 펌프(43)를 가동시켜서 가공되는 유리(11)를 냉각시키는 동시에, 가공되어 분리된 유리 파티클을 흡입하여 제거하게 된다(S17). 이때, 앞서 설명한 바와 같이, 공기를 유리(11)의 가공위치를 중심으로 하여 경사지게 분사함으로써, 에어 커튼이 형성되고, 그 에어 커튼 현상에 의해서 유리(11)를 효과적으로 냉각시킬 수 있을 뿐만 아니라, 유리 파티클이 비산되는 것을 방지할 수 있게 된다. 그리고 그 가공위치의 수직 방향으로 공기를 흡입해냄으로써, 에어 커튼에 의해 비산이 방지된 유리 파티클을 흡입해내어 제거할 수 있게 된다.

그리고 상기 단계들(S14, S15, S16)을 반복하여 유리(10)를 가공하다가, 유리 가공이 완료되었다고 판단되면(S17), 모든 구동을 멈추고 종료하게 된다.

한편, 이상에서는 도 1 및 도 2에 도시된 유리 천공장치를 예로 들어 유리 천공방법을 설명하였으나, 도 4 및 도 5에 도시된 유리 천공장치의 경우에도 유사한 방법에 의해 가공된다. 다만, 레이저 광을 포커싱하기 위해서 자동초점기(38)를 이용하는 것에 있어서 차이점이 있을 뿐이며, 그로 인한 작용효과에는 큰 차이점을 없는 것으로 이해될 수 있다.

상기 구성을 가지는 유리 천공장치 및 유리 천공방법에 따르면, 레이저 광을 이용하여 유리에 홀이나 홈을 가공할 수 있기 때문에, 정밀한 가공이 가능하고, 쉽고 간단하게 가공할 수 있는 이점이 있다.

또한, 레이저 광을 미리 설정된 프로그램에 의해 자동으로 포커싱할 수 있기 때문에, 유리에 원하는 패턴으로 가공할 수 있으며, 그 가공시간도 단축될 수 있는 이점이 있다.

또한, 냉각/흡입유닛을 마련하여 가공시 유리가 가열되는 것을 방지하고, 가공된 유리 파티클을 제거함으로써, 유리의 변형이나 오염 등을 방지할 수 있는 이점이 있다.

또한, 레이저 발생기에서 출사되는 레이저 광을 유리의 종류에 따라 그 파장 을 다르게 선택할 수 있기 때문에, 다양한 유리를 선택적으로 가공할 수 있는 이점이 있다.

흡입브러시의 하우징에 별도의 크리닝부재가 마련되어 있기 때문에, 흡입구를 통해 흡입해내지 못하는 오물질을 크리닝부재에 달라붙게 하여 청소할 수 있기 때문에, 청소 효율을 높일 수 있게 된다. 특히, 크리닝부재를 하우징에 선택적으로 장착하여 사용할 수 있기 때문에 사용자의 선택 폭이 넓어지는 이점이 있다.

Claims

지지프레임 상에 마련되며, 천공 가공될 유리가 놓이는 스테이지와;

상기 스테이지에 놓인 유리로 소정 파장의 레이저광을 출사하는 레이저 발생기와;

상기 레이저 발생기에서 출사되는 레이저 광의 경로 상에 설치되며, 상기 레이저광을 상기 유리의 소정 천공 가공지점에 포커싱하여 포커싱 광에 의해 상기 유리가 천공 가공되도록 하는 포커싱 조절유닛과;

상기 집속광에 의해 가공되는 유리를 냉각시키고, 가공되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하기 위한 냉각/흡입유닛과;

상기 레이저 발생기와 상기 포커싱 조절유닛 및 상기 냉각/흡입유닛의 구동을 제어하여 상기 유리의 소정 부위를 소정형상으로 천공 가공하도록 하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제1항에 있어서, 상기 포커싱 조절유닛은,

상기 지지프레임 상에 설치되는 지지블록과;

상기 지지블록에 상기 레이저 광의 광축 방향으로 이동가능하게 설치되며, 이동시 입사광을 상기 유리의 소정 위치에 포커싱시키는 스캔헤드와;

상기 스캔헤드를 상기 광축 방향으로 구동시키기 위한 가동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제2항에 있어서, 상기 스캔헤드에 지지되며, 상기 유리에 대한 상기 스캔헤드의 거리를 감지하는 센서를 더 포함하며,

상기 제어부는 상기 센서로부터 전달되는 신호를 근거로 상기 스캔헤드의 초기위치를 조정하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제3항에 있어서, 상기 유리의 종류와 상기 스캔헤드의 초기위치를 기준으로 하여 상기 레이저 발생기 및 상기 스캔헤드의 구동모드에 대한 데이터가 저장되는 메모리를 더 포함하며, 상기 제어부는 상기 메모리에 저장된 구동모드에 따라 상기 유리를 천공 가공하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제2항에 있어서, 상기 냉각/흡입유닛은,

상기 스캔헤드의 상기 유리에 마주하는 외측에 마련되며, 공기 분사노즐과, 공기 흡입노즐을 가지는 노즐부재와;

상기 분사노즐과 흡입노즐에 각각 연결되며, 공기를 강제로 배출 및 흡입하는 흡배기 펌프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제5항에 있어서, 상기 노즐부재는,

상기 스캔헤드에 결합되며, 상기 광과 흡입공기가 통과하는 관통공과, 상기 흡입공기가 빠져나가는 흡입노즐을 가지는 흡입파이프와;

상기 흡입파이프의 선단에 결합되며, 상기 관통공에 연통되는 중공과, 외측면에서 선단으로 연통되게 형성된 환형홈을 가지는 제1분사파이프와;

상기 환형홈의 외측면에 결합되며, 공급된 공기를 상기 유리쪽으로 안내하는 안내면을 가지는 제2분사파이프; 및

상기 제1분사파이프의 중공에 결합되며, 상기 제1분사파이프의 안내면에 대응되는 공기 가이드면을 가지는 제3분사파이프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제6항에 있어서, 상기 제2 및 제3분사파이프의 안내면은 상기 광의 포커싱위치로 분사되는 공기를 상기 광축 방향에 대해 소정 각도 경사지는 방향으로 안내하여 에어커튼을 형성하도록 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제4항에 있어서, 상기 메모리에는 상기 유리의 가공된 단면형상에 대한 패턴정보가 저장된 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레이저 발생기는,

248nm의 파장을 갖는 광을 출사하는 제1레이저 다이오드와;

266nm의 파장을 갖는 광을 출사하는 제2레이저 다이오드; 및

355nm의 파장을 갖는 광을 출사하는 제2레이저 다이오드; 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제1항에 있어서, 상기 포커싱 조절유닛은,

상기 지지프레임 상에 설치되는 지지블록과;

상기 제1지지블록에 지지되며, 입사광을 상기 유리의 소정 위치로 안내하는 스캔헤드와;

상기 레이저 발생기와 상기 스캔헤드 사이의 광경로 상에 설치되며, 광축 방향으로 이동되면서 입사광을 상기 유리로 포커싱시키는 렌즈구동모듈을 가지는 자동초점기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제10항에 있어서, 상기 자동초점기는 가변 초점조절 빔 확장기(variable focusing beam exmpander)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제10항에 있어서, 상기 스캔헤드에 지지되며, 상기 유리에 대한 상기 스캔헤드의 거리를 감지하는 센서를 더 포함하며,

상기 제어부는 상기 센서로부터 전달되는 신호를 근거로 상기 자동초점기의 렌즈구동모듈의 초기위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제12항에 있어서, 상기 유리의 종류에 따라서 상기 자동초점기와 상기 스캔헤드 및 상기 레이저 발생기의 구동모드에 대한 정보가 기 설정되어 저장된 메모리를 더 포함하며,

상기 제어부는 상기 메모리에 저장된 정보를 근거로 상기 자동초점기와 상기 레이저 발생기 및 스캔헤드를 구동제어하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제13항에 있어서, 상기 메모리에는 상기 유리의 가공된 단면형상에 대한 패턴정보가 저장된 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제10항에 있어서, 상기 냉각/흡입유닛은,

상기 스캔헤드의 상기 유리에 마주하는 외측에 마련되며, 공기 분사노즐과, 광이 통과하는 관통공에 연통되는 공기 흡입노즐을 가지는 노즐부재와;

상기 분사노즐과 흡입노즐에 각각 연결되며, 공기를 강제로 배출 및 흡입하는 흡배기 펌프;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레이저 발생기는,

248nm의 파장을 갖는 광을 출사하는 제1레이저 다이오드와;

266nm의 파장을 갖는 광을 출사하는 제2레이저 다이오드; 및

355nm의 파장을 갖는 광을 출사하는 제3레이저 다이오드; 중에서 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리는 PDP(Plasma display panel)용 유리인 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리는 LCD(Liquid Crystal Display)용 유리인 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리는 PDP(Plasma display panel)용 유리인 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
제0항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리는 LCD(Liquid Crystal Display)용 유리인 것을 특징으로 하는 유리 천공장치.
가공 위치에 준비된 유리의 정보를 입력하는 단계와;

상기 유리를 가공할 레이저 광의 파장을 선택하는 단계와;

상기 유리를 향하여 선택된 레이저 광을 출사하는 단계와;

상기 출사된 광을 상기 유리의 가공지점으로 안내하여 포커싱하는 단계와;

상기 포커싱위치를 변경하여 상기 유리를 소정 패턴으로 가공하는 단계와;

상기 레이저 광에 의해 가공되는 유리를 냉각시키고, 가공되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하는 냉각 및 흡입단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제21항에 있어서, 상기 포커싱하는 단계는,

상기 출사된 광을 상기 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와;

상기 초기위치를 기준으로 하여 상기 스캔헤드를 상기 광의 광축 방향으로 이동시켜서, 상기 유리의 가공위치에 광을 포커싱키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제22항에 있어서, 상기 스캔헤드 이동단계에서는, 상기 초기위치를 기준으로 하여 상기 유리의 종류별로 기 설정되어 메모리에 저장된 구동모드에 대한 정보에 따라 상기 스캔헤드를 자동으로 위치 제어하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제21항에 있어서, 상기 포커싱하는 단계는,

상기 출사된 광을 상기 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와;

상기 초기위치를 근거로 하여 상기 스캔헤드로 진입하는 광의 경로 상에 설치되는 자동초점기의 렌즈구동모듈을 구동시켜, 상기 유리의 가공위치에 광을 포커싱하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제24항에 있어서, 상기 자동초점기는 가변 초점조절 빔 확장기(variable focusing beam exmpander)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제24항에 있어서, 상기 렌즈모듈 구동단계에서는, 상기 초기위치를 기준으로 하여 상기 유리의 종류별로 기 설정되어 메모리에 저장된 구동모드에 대한 정보에 따라 상기 스캔헤드를 자동으로 위치 제어하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법
제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가공단계에서는, 상기 유리에 상기 패턴에 대응되는 홀을 커팅 가공하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제27항에 있어서, 상기 패턴은 상기 유리 표면상에서 상기 광의 포커싱위치를 일정방향으로 소정 간격으로 변경하여 커팅함에 따라 형성되는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제27항에 있어서, 상기 패턴은 상기 유리로 향하는 광경로 상에 배치된 패터닝된 마스크를 경유한 광을 이용하여 상기 유리를 가공하여 형성되는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제27항에 있어서, 상기 홀의 내주면이 상기 광의 축방향에 나란하도록 가공하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가공단계에서는, 상기 유리에 소정 패턴의 홈을 커팅 가공하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 냉각/흡입단계는,

상기 유리의 광 포커싱위치로 공기를 분사하는 단계와;

상기 분사된 공기와 함께 상기 광에 의해 절삭되는 유리의 파티클을 흡입하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제32항에 있어서, 상기 분사하는 단계에서는 공기를 상기 포커싱위치를 중심으로 하여 외주에서 상기 포커싱위치를 향하여 소정 각도로 분사하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제32항에 있어서, 상기 흡입하는 단계에서는,

상기 광의 축방향에 나란한 방향으로 흡입력을 발생시켜 상기 파티클을 흡입해내는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리는 PDP(Plasma display panel)용 유리인 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 LCD(Liquid Crystal Display)용 유리인 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레이저 광은 248nm의 파장을 가지는 광을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레이저 광은 266nm의 파장을 가지는 광을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제21항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레이저 광은 355nm의 파장을 가지는 광을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
가공위치에 준비된 PDP용 유리의 정보를 입력하는 단계와;

상기 PDP용 유리를 가공할 레이저 광의 출사하는 단계와;

상기 출사된 광을 상기 유리의 가공지점으로 안내하여 포커싱하는 단계와;

상기 광의 포커싱위치를 변경하여 상기 PDP용 유리에 소정 패턴의 홀을 커팅가공하는 단계; 및

상기 레이저 광에 의해 커팅가공되는 유리를 냉각시키고, 커팅되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하는 냉각 및 흡입단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제40항에 있어서, 상기 포커싱하는 단계는,

상기 출사된 광을 상기 PDP용 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와;

상기 초기위치를 기준으로 하여 상기 스캔헤드를 상기 광의 광축 방향으로 이동시켜서, 상기 PDP용 유리의 가공위치에 광을 포커싱키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제40항에 있어서, 상기 포커싱하는 단계는,

상기 출사된 광을 상기 PDP용 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 PDP용 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와;

상기 초기위치를 근거로 하여 상기 스캔헤드로 진입하는 광의 경로 상에 설치되는 자동초점기의 렌즈구동모듈을 구동시켜, 상기 PDP용 유리의 가공위치에 광을 포커싱하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제40항에 있어서, 상기 냉각/흡입단계는,

상기 PDP용 유리의 광 포커싱위치로 공기를 분사하는 단계와;

상기 분사된 공기와 함께 상기 광에 의해 절삭되는 유리의 파티클을 흡입하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
가공위치에 준비된 LCD용 유리의 정보를 입력하는 단계와;

상기 LCD용 유리를 가공할 레이저 광의 출사하는 단계와;

상기 출사된 광을 상기 유리의 가공지점으로 안내하여 포커싱하는 단계와;

상기 광의 포커싱위치를 변경하여 상기 LCD용 유리에 소정 패턴의 홀을 커팅가공하는 단계; 및

상기 레이저 광에 의해 커팅가공되는 유리를 냉각시키고, 커팅되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하는 냉각 및 흡입단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제44항에 있어서, 상기 포커싱하는 단계는,

상기 출사된 광을 상기 LCD용 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와;

상기 초기위치를 기준으로 하여 상기 스캔헤드를 상기 광의 광축 방향으로 이동시켜서, 상기 LCD용 유리의 가공위치에 광을 포커싱키는 단계;를 포함하는 것 을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제44항에 있어서, 상기 포커싱하는 단계는,

상기 출사된 광을 상기 LCD용 유리의 가공위치로 안내하는 스캔헤드의 상기 LCD용 유리에 대한 상대적인 초기위치를 세팅하는 단계와;

상기 초기위치를 근거로 하여 상기 스캔헤드로 진입하는 광의 경로 상에 설치되는 자동초점기의 렌즈구동모듈을 구동시켜, 상기 LCD용 유리의 가공위치에 광을 포커싱하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
제44항에 있어서, 상기 냉각/흡입단계는,

상기 LCD용 유리의 광 포커싱위치로 공기를 분사하는 단계와;

상기 분사된 공기와 함께 상기 광에 의해 절삭되는 유리의 파티클을 흡입하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
가공위치에 준비된 PDP용 유리의 정보를 입력하는 단계와;

상기 PDP용 유리를 가공할 레이저 광의 출사하는 단계와;

상기 출사된 광을 상기 유리의 가공지점으로 안내하여 포커싱하는 단계와;

상기 광의 포커싱위치를 변경하여 상기 PDP용 유리에 소정 패턴의 홈을 커팅가공하는 단계; 및

상기 레이저 광에 의해 커팅가공되는 유리를 냉각시키고, 커팅되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하는 냉각 및 흡입단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.
가공위치에 준비된 LCD용 유리의 정보를 입력하는 단계와;

상기 LCD용 유리를 가공할 레이저 광의 출사하는 단계와;

상기 출사된 광을 상기 유리의 가공지점으로 안내하여 포커싱하는 단계와;

상기 광의 포커싱위치를 변경하여 상기 LCD용 유리에 소정 패턴의 홈을 커팅가공하는 단계; 및

상기 레이저 광에 의해 커팅가공되는 유리를 냉각시키고, 커팅되어 분리된 파티클을 흡입하여 제거하는 냉각 및 흡입단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 천공방법.