JP2008511449A - レーザ加工装置でのレーザ加工ビーム軸と加工ガス流軸の相互位置を求める方法、およびレーザ加工装置でのレーザ加工ビーム軸と加工ガス流軸の相互位置を調整する方法、ならびに当該方法に代わる装置を有するレーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置でのレーザ加工ビーム軸と加工ガス流軸の相互位置を求める方法、およびレーザ加工装置でのレーザ加工ビーム軸と加工ガス流軸の相互位置を調整する方法、ならびに当該方法に代わる装置を有するレーザ加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008511449A JP2008511449A JP2007529326A JP2007529326A JP2008511449A JP 2008511449 A JP2008511449 A JP 2008511449A JP 2007529326 A JP2007529326 A JP 2007529326A JP 2007529326 A JP2007529326 A JP 2007529326A JP 2008511449 A JP2008511449 A JP 2008511449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- axis
- gas flow
- axial position
- position detection
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
前記レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)および前記ガス流軸(17)用の基準エレメント(5)および/または前記軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメントは前記軸位置検出運動と連動して動かされる。
第1の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相互位置並びに第2の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相互位置に割り当てられている、前記1つまたは複数の基準エレメント(5)の実際位置が、レーザビーム軸(8)とガス流軸(17)の相互目標位置での、前記1つまたは複数の基準エレメント(5)の目標位置と比較される。 レーザビーム軸(8)とガス流軸(17)の相互実際位置と相互目標位置とに偏差がある場合には調整量が形成され、当該調整量に基づいて位置偏差が修正される。
レーザ加工装置(1)にはこの方法を置き換えるために、レーザビーム軸(8)とガス流軸(17)の相互位置を求めるための装置が設けられている。
Description
本発明では、上述の課題は請求項1および10に記載された方法並びに請求項11に記載されたレーザ加工装置によって解決される。
第1の軸位置検出放射として用いられるレーザビームは、必ずしも、レーザ加工装置の通常作動時に該当する未加工品に向けられるレーザ加工ビームのことではない。例えば、軸位置検出のために、通常の未加工品処理のためには不十分な僅かなビームパワーを伴うレーザビームを使用することができる。これと相応に、軸位置検出のためのガス流として加工ガス流を使用することは必ずしも必要ではない。例えばコスト的な理由から、比較的高価な加工ガスではなく、任意のガス(例えば大気)を有する、軸位置検出のためのガス流を生成するのは有利である。できるだけ実質的に、通常の装置作動中に、加工されるべき未加工品に向けられるレーザ加工ビームと一致する軸位置検出放射のために、並びに相応する加工ガス流と一致する軸位置検出放射のために、レーザ加工ビームのレーザビーム軸と加工ガス流のガス流軸の相対位置を次のような条件下で求めることができる状況が適している。この条件は、通常の装置作動中の条件に少なくとも非常に近く、従って、通常の装置作動中での割合を実際に反映している結果をもたらす。
ここでレーザノズルと未加工品の間の間隔は、レーザビーム焦点の位置が未加工品に対して同じままに保たれることを保証するために検出および監視される。
以下では本発明を、例として示された概略的な図面に基づいてより詳細に説明する。図面
図1は、レーザ切断ビームを用いた未加工品切断加工時並びに加工箇所上での切断ビーム負荷時のレーザ切断装置であり、
図2は、レーザ切断ビームのレーザビーム軸と切断用ガス流のガス流軸の相互位置を求める際の、図1に示されたレーザ切断装置であり、
図3は、図1および図2に記載されたレーザ切断装置のレーザ切断ヘッドを断面図で示したものであり、
図4〜図7は、レーザ切断ビームのレーザビーム軸と切断用ガス流のガス流軸の相互位置を求めるためのフローである。
Claims (21)
- 未加工品を加工するためのレーザ加工装置(1)においてレーザ加工ビームのレーザビーム軸(8)と加工ガス流(16)のガス流軸(17)の相互位置を求めるための方法であって、
一方での前記レーザビーム軸(8)に対して所定配置された第1の放射軸を有する第1の軸位置検出放射と、前記ガス流軸(17)に対して所定配置された第2の放射軸を有する第2の軸位置検出放射と、他方での軸位置検出エレメント(18、19)を相対的に相互に放射軸横方向への軸位置検出運動によって動かし、
前記第1の放射軸に対する所定の空間割り当て内にある、前記レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)および、前記第2の放射軸に対する所定の空間割り当て内にある、前記ガス流軸(17)用の基準エレメント(5)および/または前記軸位置検出エレメント(18、19)に対する所定の空間割り当て内にある、前記軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメントを、前記軸位置検出運動と連動して動かし、
第1の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置並びに第2の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置に割り当てられている、前記レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)の実際位置および前記ガス流軸(9)用の基準エレメント(5)の実際位置および/または前記軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメントの実際位置を、レーザビーム軸(8)とガス流軸(17)の相互目標位置での、前記レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)の目標位置および前記ガス流軸(17)用の基準エレメント(5)の目標位置および/または前記軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメントの目標位置と比較する、
ことを特徴とする、未加工品を加工するためのレーザ加工装置においてレーザ加工ビームのレーザビーム軸と加工ガス流のガス流軸の相互位置を求めるための方法。 - 一方では第1の軸位置検出放射としてレーザビーム軸(8)を有するレーザビームを動かし、および/または第2の軸位置検出放射としてガス流軸(17)を有するガス流を動かし、他方では軸位置検出エレメント(18、19)を相対的に相互に放射軸横方向への軸位置検出運動で動かす、請求項1記載の方法。
- レーザビーム軸(8)およびガス流軸(17)用の共通の基準エレメント(5)を前記軸位置検出運動と連動して動かし、第1の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置並びに第2の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置に割り当てられた、レーザビーム軸(8)およびガス流軸(17)用の当該共通の基準エレメント(5)の位置を、レーザビーム軸(8)およびガス流軸(17)の相互目標位置での、前記レーザビーム軸(8)および前記ガス流軸(17)用の共通基準エレメント(5)の目標位置と比較する、請求項1または2記載の方法。
- レーザビーム軸(8)およびガス流軸(17)用の共通基準エレメント(5)を、前記軸位置検出運動と連動して動かし、
第1の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置並びに第2の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置が、レーザビーム軸(8)およびガス流軸(17)用の共通の基準エレメント(5)の同一の位置に割り当てられているか否かを検査する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。 - 前記第1の放射軸の軸位置検出エレメント(18、19)への最初の入射並びに前記第2の放射軸の軸位置検出エレメント(18、19)への最初の入射に割り当てられている、前記レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)の実際位置と、前記ガス流軸(17)用の基準エレメント(5)の実際位置および/または軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメントの実際位置を、レーザビーム軸(8)とガス流軸(17)の相互目標位置での、前記レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)の目標位置および、前記ガス流軸(17)用の基準エレメント(5)の目標位置および/または前記軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメントの目標位置と比較する、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。
- 軸位置検出エレメント(18、19)である切断可能な、殊にレーザ切断可能な軸位置検出エレメント(18、19)を切断ビームの形状、殊にレーザ切断ビームの形状での第1の軸位置検出放射で負荷し、
前記第1の放射軸の、軸位置検出エレメント(18、19)への最初の入射を、前記切断ビーム、場合によってはレーザ切断ビームによる軸位置検出エレメント(18、19)の切断を介して定める、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。 - 前記切断ビーム、場合によってはレーザ切断ビームによる前記軸位置検出エレメント(18、19)の切断を、当該切断と結び付いている加工光展開を介して検出する、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
- 軸位置検出エレメント(18、19)である、偏位可能な軸位置検出エレメント(18、19)に、圧力手段流、殊にガス流の形状の第2の軸位置検出放射を負荷し、
当該圧力手段流、場合によってはガス流を、軸位置検出運動の方向において、軸位置検出エレメント(18、19)にわたって動かし、
前記第2の放射軸の、軸位置検出エレメント(18、19)への最初の入射を、前記圧力手段流、場合によってはガス流による軸位置検出エレメント(18、19)の最初の偏位を介して定める、請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。 - 前記圧力手段流、場合によってはガス流による前記軸位置検出エレメント(18、19)の偏位を、間隔測定を用いて検出する、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- レーザ加工装置(1)でのレーザ加工ビームのレーザビーム軸(8)と、加工ガス流(16)のガス流軸(17)の相互位置を調整するための方法であって、
請求項1から9までのいずれか1項に記載された方法に従って、レーザ加工ビームのレーザビーム軸(8)と加工ガス流(16)のガス流軸(17)の相互位置を求め、
前記レーザビーム軸(8)と前記ガス流軸(17)の相互位置が相互目標位置から偏差を有している場合には、当該位置偏差に合わせた調整量を形成し、当該調整量に基づいて前記位置偏差を、レーザビーム軸(8)の位置を調整することおよび/または前記ガス流軸(17)の位置を調整することによって修正する、
ことを特徴とする、レーザ加工装置でのレーザ加工ビームのレーザビーム軸と、加工ガス流のガス流軸の相互位置を調整するための方法。 - 未加工品(6)を加工するレーザ加工装置であって、
当該レーザ加工装置はレーザ加工ヘッド(5)を有しており、
当該レーザ加工ヘッド(5)から、レーザビーム軸(8)を伴うレーザ加工ビームと、ガス流軸(17)を伴う加工ガス流(16)が前記未加工品(6)に向けられ、
前記レーザ加工装置はさらに前記レーザビーム軸(8)と前記ガス流軸(17)の相互位置を求めるための装置を有している形式のものにおいて、
前記レーザビーム軸(8)と前記ガス流軸(17)の相互位置を求めるための装置は、軸位置検出エレメント(18、19)および前記レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)および前記ガス流軸(17)用の基準エレメント(5)および/または前記軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメント並びに評価装置を含んでおり、
・一方での前記レーザビーム軸(8)に対して所定配置された第1の放射軸を有する第1の軸位置検出放射と、前記ガス流軸(17)に対して所定配置された第2の放射軸を有する第2の軸位置検出放射と、他方での軸位置検出エレメント(18、19)が相対的に相互に放射軸横方向への軸位置検出運動によって動かされ、
・前記レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)は前記第1の放射軸に対する所定の空間割り当て内にあり、前記ガス流軸(17)用の基準エレメント(5)は前記第2の放射軸に対する所定の空間割り当て内にあり、および/または前記軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメントは軸位置検出エレメント(18、19)に対する所定の空間割り当て内にあり、
・レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)およびガス流軸(17)用の基準エレメント(5)および/または軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメントは、前記軸位置検出運動と連動して動かされ、
・前記評価装置によって、第1の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置並びに第2の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置に割り当てられている、レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)の実際位置および、ガス流軸(17)用の基準エレメント(5)の実際位置および/または前記軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメントの実際位置が検出され、
・前記評価装置によって、当該検出された実際位置が、前記レーザビーム軸(8)とガス流軸(17)の相互目標位置での、レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)の目標位置およびガス流軸(17)用の基準エレメント(5)の目標位置および/または軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメントの目標位置と比較される、
ことを特徴とする、未加工品を加工するレーザ加工装置。 - 第1の軸位置検出放射として、レーザビーム軸(8)を伴うレーザビームが設定されており、および/または第2の軸位置検出放射として、ガス流軸(17)を伴うガス流が設定されている、請求項11記載のレーザ加工装置。
- レーザビーム軸(8)並びにガス流軸(17)用の共通の基準エレメント(5)が設けられており、前記評価装置によって、第1の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置および第2の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置に割り当てられている、当該共通基準エレメント(5)の実際位置が検出され、レーザビーム軸(8)とガス流軸(17)の相互目標位置での前記共通基準エレメント(5)の目標位置と比較される、請求項11または12記載のレーザ加工装置。
- 前記レーザビーム軸(8)およびガス流軸(17)用の共通基準エレメント(5)として、前記レーザ加工装置(1)の加工ヘッドが設けられている、請求項11から13までのいずれか1項記載のレーザ加工装置。
- 第1の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置並びに第2の放射軸と軸位置検出エレメント(18、19)の同一の相対位置が、レーザビーム軸(8)並びにガス流軸(17)用の共通の基準エレメント(5)の位置に割り当てられているか否かが、前記評価装置によって検査される、請求項11から14までのいずれか1項記載のレーザ加工装置。
- レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)実際位置およびガス流軸(17)用の基準エレメント(5)の実際位置および/または軸位置検出エレメント(18、19)用の基準エレメントの実際位置として、前記第1の放射軸または前記第2の放射軸が前記軸位置検出エレメント(18、19)に最初に入射した際の位置が前記評価装置によって検出され、目標位置と比較される、請求項11から15までのいずれか1項記載のレーザ加工装置。
- 第1の軸位置検出放射として、切断ビーム、殊にレーザ切断ビームが設定され、軸位置検出エレメント(18、19)として切断可能な、殊にレーザ切断可能な軸位置検出エレメント(18、19)が設定されており、
前記第1の放射軸の軸位置検出エレメント(18、19)への最初の入射が、切断ビーム、場合によってレーザ切断ビームによる前記軸位置検出エレメント(18、19)の切断を介して定められる、請求項11から16までのいずれか1項記載のレーザ加工装置。 - 前記評価装置は加工光センサを含んでおり、当該加工光センサによって、切断ビーム、場合によってはレーザ切断ビームによる軸位置検出エレメント(18、19)の切断が、当該切断と結び付いている加工光展開を介して検出される、請求項11から17までのいずれか1項記載のレーザ加工装置。
- 第2の軸位置検出放射として、圧力手段流、殊にガス流が設けられており、軸位置検出エレメント(18、19)として、当該圧力手段流、場合によってガス流の作用の下で偏位し得る軸位置検出エレメント(18、19)が設けられており、
前記圧力手段噴射、場合によってガス流は軸位置検出運動の方向で軸位置検出エレメント(18、19)にわって動き、軸位置検出エレメント(18、19)への前記第2の放射軸の最初の入射が、前記圧力手段噴射、場合によってはガス流による、軸位置検出エレメント(18、19)の最初の偏位を介して定められる、請求項11から18までのいずれか1項記載のレーザ加工装置。 - 前記評価装置は間隔センサを含み、当該間隔センサを用いて軸位置検出エレメント(18、19)の偏位が検出される、請求項11から19までのいずれか1項記載のレーザ加工装置。
- 前記レーザビーム軸(8)とガス流軸(17)の相互位置を求める装置は、レーザビーム軸(8)とガス流軸(17)の相互位置を調整する装置の一部分を構成し、
該調整装置は付加的に計算ユニット並びにレーザビーム軸(8)および/またはガス流軸(17)に対する位置制御部を含んでおり、
前記計算ユニットは、レーザビーム軸(8)とガス流軸(17)の相互位置を求める装置と接続されており、
当該計算ユニットによって、前記相互位置を求める装置によって実施された、レーザビーム軸(8)用の基準エレメント(5)およびガス流軸(17)用の基準エレメント(5)および/または軸位置検出装置(18、19)用の基準エレメントの実際位置と目標位置の比較の結果に基づいて、前記実際位置と目標位置の間に偏差がある場合に、レーザビーム軸(8)および/またはガス流軸(17)に対する位置制御に対して調整量が形成され、
レーザビーム軸(8)とガス流軸(17)の相互実際位置を相互目標位置に移行させるように、前記レーザビーム軸(8)および/またはガス流軸(17)に対する位置制御を、当該調整量に基づいて駆動制御することができる、
請求項11から20までのいずれか1項記載のレーザ加工装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP04021074A EP1632305A1 (de) | 2004-09-04 | 2004-09-04 | Verfahren zur Ermittlung und Verfahren zur Einstellung der gegenseitigen Lage der Achse eines Laserbearbeitungsstrahls und der Achse eines Prozessgasstrahls an einer Laserbearbeitungsmaschine sowie Laserbearbeitungsmaschine mit Einrichtungen zur Umsetzung der Verfahren |
EP04021074.2 | 2004-09-04 | ||
PCT/EP2005/008852 WO2006027085A1 (de) | 2004-09-04 | 2005-08-16 | Verfahren zur ermittlung und verfahren zur einstellung der gegenseitigen lage der achse eines laserbearbeitungsstrahls und der achse eines prozessgasstrahls an einer laserbearbeitungsmaschine sowie laserbearbeitungsmaschine mit einrichtungen zur umsetzung der verfahren |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008511449A true JP2008511449A (ja) | 2008-04-17 |
JP5108518B2 JP5108518B2 (ja) | 2012-12-26 |
Family
ID=34926427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007529326A Expired - Fee Related JP5108518B2 (ja) | 2004-09-04 | 2005-08-16 | レーザ加工装置でのレーザ加工ビーム軸と加工ガス流軸の相互位置を求める方法、およびレーザ加工装置でのレーザ加工ビーム軸と加工ガス流軸の相互位置を調整する方法、ならびに当該方法に代わる装置を有するレーザ加工装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7528344B2 (ja) |
EP (2) | EP1632305A1 (ja) |
JP (1) | JP5108518B2 (ja) |
CN (1) | CN101014441B (ja) |
AT (1) | ATE396006T1 (ja) |
DE (1) | DE502005004217D1 (ja) |
ES (1) | ES2306193T3 (ja) |
PL (1) | PL1796867T3 (ja) |
WO (1) | WO2006027085A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102534373B1 (ko) * | 2022-12-20 | 2023-05-26 | 주식회사 디알오토텍 | 주조방안의 절단용 레이저 헤드 모듈 및 이를 이용한 비철금속 주조 레이저 절단방법 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007063627B4 (de) | 2007-10-02 | 2010-08-12 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Bestimmung der Lage eines Laserstrahls relativ zu einer Öffnung, sowie Laserbearbeitungsmaschine |
DE102007047298B3 (de) * | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Fokuslagenbestimmung und Laserbearbeitungsdüse |
WO2009065429A1 (de) * | 2007-11-24 | 2009-05-28 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co.Kg | Verfahren und vorrichtung zur aufnahme von plattenförmigen materialien und zum entsorgen daraus abgetrennter teile |
DE102008030783B3 (de) * | 2008-06-28 | 2009-08-13 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Laserstrahlschrägschneiden und Laserbearbeitungsmaschine |
US20130200053A1 (en) * | 2010-04-13 | 2013-08-08 | National Research Council Of Canada | Laser processing control method |
EP2409808A1 (de) * | 2010-07-22 | 2012-01-25 | Bystronic Laser AG | Laserbearbeitungsmaschine |
JP5091287B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2012-12-05 | ファナック株式会社 | 加工点にエネルギー又は物質を供給する加工機における加工情報取得装置 |
WO2012073677A1 (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-07 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機の光路構造 |
EP2667998B1 (de) | 2011-01-27 | 2020-11-18 | Bystronic Laser AG | Laserbearbeitungsmaschine sowie verfahren zum zentrieren eines fokussierten laserstrahles |
US9289852B2 (en) | 2011-01-27 | 2016-03-22 | Bystronic Laser Ag | Laser processing machine, laser cutting machine, and method for adjusting a focused laser beam |
EP2490273B1 (en) * | 2011-02-18 | 2013-05-01 | Bruker HTS GmbH | Method for manufacturing a HTS coated tape with laser beam cutting |
CN103170748B (zh) * | 2011-12-26 | 2015-01-07 | 苏州领创激光科技有限公司 | 高速大幅面激光切割机 |
WO2013121818A1 (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-22 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機 |
EP2883647B1 (de) | 2013-12-12 | 2019-05-29 | Bystronic Laser AG | Verfahren zur Konfiguration einer Laserbearbeitungsvorrichtung |
US10307864B2 (en) * | 2013-12-13 | 2019-06-04 | Avonisys Ag | Methods and systems to keep a work piece surface free from liquid accumulation while performing liquid-jet guided laser based material processing |
WO2017006606A1 (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-12 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機、レーザ加工方法、板材加工システム、及び板材加工方法 |
DE102015224115B4 (de) * | 2015-12-02 | 2021-04-01 | Avonisys Ag | Laserstrahl-bearbeitungsvorrichtung mit einer einkoppelvorrichtung zum einkoppeln eines fokussierten laserstrahls in einen flüssigkeitsstrahl |
DE102017213511A1 (de) * | 2017-08-03 | 2019-02-07 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung und Lasermaschine |
CN107598368B (zh) * | 2017-10-17 | 2024-05-24 | 河北睿高机器人科技有限公司 | 激光切割机 |
DE102018206729A1 (de) * | 2018-05-02 | 2019-11-07 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungskopf und Laserbearbeitungsmaschine damit |
DE102018123363B4 (de) * | 2018-09-24 | 2021-01-07 | Bystronic Laser Ag | Verfahren zur Kollisionsvermeidung und Laserbearbeitungsmaschine |
DE102018125620A1 (de) * | 2018-10-16 | 2020-04-16 | Schuler Pressen Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden einer Blechplatine aus einem kontinuierlich geförderten Blechband |
EP3914415A4 (en) * | 2019-01-23 | 2023-02-01 | Vulcanforms Inc. | LASER CONTROL SYSTEMS FOR ADDITIVE MANUFACTURING |
JP6758441B2 (ja) * | 2019-02-18 | 2020-09-23 | 株式会社アマダ | レーザ加工機、レーザ加工方法、及び加工プログラム作成装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58218390A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-12-19 | アマダ・エンジニアリング・アンド・サ−ビス・カンパニ−・インコ−ポレ−テツド | レ−ザ加工装置におけるレ−ザビ−ム軸心とアシストガスノズルの軸心とを一致させる方法及び装置 |
JPS60221187A (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ光とノズルの軸合せ装置 |
JPH05253685A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-05 | Toshiba Corp | レーザ加工装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1984002296A1 (en) * | 1982-12-17 | 1984-06-21 | Inoue Japax Res | Laser machining apparatus |
DK160136C (da) * | 1986-09-01 | 1991-07-08 | Aga Ab | Dyse til laserbearbejdning |
JPH02205682A (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | 荷電ビーム式加工装置 |
JP2628926B2 (ja) * | 1990-04-26 | 1997-07-09 | ファナック株式会社 | 加工ヘッドの干渉防止方式 |
JP2720744B2 (ja) * | 1992-12-28 | 1998-03-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機 |
DE59608130D1 (de) * | 1995-10-06 | 2001-12-13 | Elpatronic Ag Bergdietikon | Verfahren zum Kontrollieren und Positionieren eines Strahls zum Bearbeiten von Werkstücken |
JP3664904B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2005-06-29 | 三菱重工業株式会社 | レーザ加工ヘッド |
US6407360B1 (en) * | 1998-08-26 | 2002-06-18 | Samsung Electronics, Co., Ltd. | Laser cutting apparatus and method |
AT413667B (de) * | 2004-05-10 | 2006-04-15 | Fronius Int Gmbh | Schweissverfahren und laser-hybrid-schweissbrenner |
-
2004
- 2004-09-04 EP EP04021074A patent/EP1632305A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-08-16 WO PCT/EP2005/008852 patent/WO2006027085A1/de active IP Right Grant
- 2005-08-16 CN CN2005800297159A patent/CN101014441B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-08-16 JP JP2007529326A patent/JP5108518B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-08-16 EP EP05772323A patent/EP1796867B1/de not_active Not-in-force
- 2005-08-16 AT AT05772323T patent/ATE396006T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-08-16 DE DE502005004217T patent/DE502005004217D1/de active Active
- 2005-08-16 ES ES05772323T patent/ES2306193T3/es active Active
- 2005-08-16 PL PL05772323T patent/PL1796867T3/pl unknown
-
2007
- 2007-03-05 US US11/682,066 patent/US7528344B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58218390A (ja) * | 1982-03-18 | 1983-12-19 | アマダ・エンジニアリング・アンド・サ−ビス・カンパニ−・インコ−ポレ−テツド | レ−ザ加工装置におけるレ−ザビ−ム軸心とアシストガスノズルの軸心とを一致させる方法及び装置 |
JPS60221187A (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ光とノズルの軸合せ装置 |
JPH05253685A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-05 | Toshiba Corp | レーザ加工装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102534373B1 (ko) * | 2022-12-20 | 2023-05-26 | 주식회사 디알오토텍 | 주조방안의 절단용 레이저 헤드 모듈 및 이를 이용한 비철금속 주조 레이저 절단방법 |
KR102553400B1 (ko) * | 2022-12-20 | 2023-07-10 | 주식회사 디알오토텍 | 레이저헤드모듈을 이용한 비철금속 주조 레이저 절단방법 |
KR102598029B1 (ko) * | 2022-12-20 | 2023-11-03 | 주식회사 디알오토텍 | 주조방안의 절단용 레이저 헤드 모듈 및 이를 이용한 비철금속 주조 레이저 절단방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL1796867T3 (pl) | 2008-10-31 |
US20070228025A1 (en) | 2007-10-04 |
ES2306193T3 (es) | 2008-11-01 |
CN101014441A (zh) | 2007-08-08 |
US7528344B2 (en) | 2009-05-05 |
EP1632305A1 (de) | 2006-03-08 |
DE502005004217D1 (de) | 2008-07-03 |
WO2006027085A1 (de) | 2006-03-16 |
EP1796867B1 (de) | 2008-05-21 |
JP5108518B2 (ja) | 2012-12-26 |
EP1796867A1 (de) | 2007-06-20 |
ATE396006T1 (de) | 2008-06-15 |
CN101014441B (zh) | 2010-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5108518B2 (ja) | レーザ加工装置でのレーザ加工ビーム軸と加工ガス流軸の相互位置を求める方法、およびレーザ加工装置でのレーザ加工ビーム軸と加工ガス流軸の相互位置を調整する方法、ならびに当該方法に代わる装置を有するレーザ加工装置 | |
US10092977B2 (en) | Welding head and method for joining a workpiece | |
EP1600247B1 (en) | Nozzle checker for laser beam machine | |
US11752572B2 (en) | Method and laser processing machining for laser welding a first and a second workpiece portion | |
RU2155654C2 (ru) | Способ контроля и позиционирования луча для обработки заготовок и устройство для его осуществления | |
US20110290780A1 (en) | Apparatus Having Scanner Lens for Material Processing by way of Laser | |
US7345257B2 (en) | Nozzle presetter for laser machining tool of laser beam machine | |
JP5940065B2 (ja) | レーザ加工機およびレーザ加工機用レーザ光位置合わせ方法 | |
JP2020530525A (ja) | 付加製造用の装置及び方法 | |
KR102104707B1 (ko) | 레이저 가공을 위한 초기 거리 접근 방법 | |
US20050263507A1 (en) | Focus adjuster for laser beam machine | |
JP6498553B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
KR20130133839A (ko) | 공작물에 대한 절삭 가공을 모니터링하는 절삭 가공의 모니터링 방법 | |
JP7315670B2 (ja) | 加工プロセスの特性値を求める方法および加工機械 | |
JP2013233593A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5328708B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP5205996B2 (ja) | 放電加工方法 | |
JP7385768B2 (ja) | 母材支持体の支持バーの実際の状態を特定するための方法及び装置、並びにこの種の装置を有する工作機械 | |
JP2012187599A (ja) | 遠隔レーザ処理装置 | |
JPH07144289A (ja) | レーザ加工機のノズルのセンタリング方法及び装置 | |
KR20150109856A (ko) | 플라즈마 절단기 | |
JP6333670B2 (ja) | レーザ溶接装置及びその溶接方法 | |
RU2615428C1 (ru) | Установка для лазерно-дуговой сварки деталей | |
JP7274319B2 (ja) | レーザ加工機、及び保護ガラスの汚れ監視方法 | |
JP4127614B2 (ja) | レーザ溶接装置および溶接方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101001 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101227 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20101228 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110104 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110112 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110201 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110930 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20111228 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120111 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120127 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120203 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120227 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120326 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120921 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121005 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5108518 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151012 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |