KR101946622B1

KR101946622B1 - 언더 글라스 레이저 가공 장비

Info

Publication number: KR101946622B1
Application number: KR1020170121774A
Authority: KR
Inventors: 강태석
Original assignee: 주식회사 조은시스템
Priority date: 2017-09-21
Filing date: 2017-09-21
Publication date: 2019-05-08
Also published as: WO2019059451A1

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비는 유리 - 상기 유리는 일면을 이루는 제1 평면 및 상기 유리의 타면을 이루는 제2 평면을 포함함. - 에 지문을 인식하는 기능을 포함하는 감지수단이 안착되는 배치공간을 형성하기 위한 언더 글라스 레이저 가공 장비에 있어서, 상기 유리를 가공하기 위한 소정의 레이저를 방출하여 상기 유리의 상기 제1 평면을 가공하는 광원부; 상기 유리가 안착되어 상기 유리가 가공되는 과정에서 상기 유리가 위치 이동되는 것을 방지하도록, 상기 유리를 고정하는 스테이지부; 상기 유리의 상기 제1 평면에 대한 정보를 제공하는 비전; 및 상기 비전에 의해 제공되는 정보를 기초로 상기 광원부를 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 광원부는, 상기 유리에 상기 제1 평면으로부터 함몰되는 복수의 주요홈을 가공하는 제1 광원부; 상기 제1 광원부에 의해 가공되지 않은 상기 제1 평면 및 복수의 상기 주요홈으로부터 함몰되는 추가홈을 가공하는 제2 광원부; 및 상기 제1 광원부 및 상기 제2 광원부에 의해 가공되지 않은 제1 평면, 상기 주요홈, 상기 추가홈 중 적어도 어느 하나로부터 함몰되는 미세홈을 가공하는 제3 광원부;를 구비할 수 있다.

Description

언더 글라스 레이저 가공 장비 {Under glass laser processing equipment}

본 발명은 언더 글라스 레이저 가공 장비에 관한 것으로, 유리에 지문을 인식하는 기능을 포함하는 감지수단이 안착되는 배치공간을 형성하기 위한 레이저 가공 장비에 관한 것이다.

현대 사회의 대부분의 전자기기는 소정의 정보를 사용자가 인식할 수 있도록, 전자기기에서 송출되는 정보를 개시하는 수단들을 탑재하고 있다. 정보를 개시하는 수단으로는 소리를 통한 청각적 정보 개시 수단 혹은 영상을 통한 시각적 정보 개시 수단이 많이 이용되고 있다. 이 중에서 사용자에게 소정의 정보를 개시하는 수단으로는 시각적 정보 개시 수단이 많은 비율로 활용되고 있다. 예전부터 시각적 정보 개시 수단은 주로 TV, 컴퓨터 모니터, 휴대폰에서 많이 활용되고 있으나, 최근에 가장 많은 수요가 증가되고 있는 분야는 휴대폰 분야이다.

휴대폰 분야에서는 사용자의 편의성을 증대시키기 위해, 시각적 정보 개시 수단(예를 들면, 디스플레이)이 단순한 정보 개시 기능과 더불어 정보를 전달 받는 기능을 수행할 있도록 발전해왔다. 이는 사용자에게 큰 편리함을 주었고, 다른 전자기기에도 동일한 경향으로 발전되도록 영향을 주었다.

다만, 휴대폰에 사용되는 시각적 정보 개시 수단이 수행할 수 있는 정보를 전달 받는 기능은 제한적이었다. 예를 들면, 시각적 정보 개시 수단을 가압하는지 여부 혹은 가압되는 정도와 같은 간단한 정보를 수신 받는 것이 전부였다. 사용자는 이보다 더욱 복잡한 정보(예를 들면, 지문 정보)를 전달받는 것을 희망하고 있으나, 현존하는 시각적 정보 개시 수단에 의해서는 더욱 복잡한 정보를 전달받는 것을 불가능하다. 따라서, 기존의 시각적 정보 개시 수단에 더욱 복잡한 정보를 전달받을 수 있는 수단을 결합하는 방법이 떠오르고 있다.

기존의 시각적 정보 개시 수단(이하, 디스플레이)에 더욱 복잡한 정보를 전달받을 수 있는 수단(이하, 센서)을 결합하는 방법으로는, 디스플레이의 유리에 홈을 형성해, 상기 홈에 상기 센서를 안착시키는 방법이다. 디스플레이의 유리에 형성되는 홈은 매우 미세한 홈으로서, 통상적인 기계적인 방법에 의해 형성될 수 없다. 이를 위해 화학적인 방법(예를 들면, 식각액)이 활용되고 있다.

다만, 기존의 방법은 화학 약품이 활용된다는 점에서 환경오염이 심하고, 화학 처리에 따른 세척 과정이 수행된다는 점에서 제조 공정이 복잡하고, 생산 효율이 떨어진다는 문제를 가지고 있다.

본 발명의 목적은 상기 문제점을 해결하기 위해서, 화학 약품을 사용하지 않고 레이저를 사용하여 디스플레이의 유리에 센서가 안착될 수 있는 홈을 형성할 수 있는 언더 글라스 레이저 가공 장비에 관한 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

또한, 상기 제어부는, 배치공간 내에서 열 단위로 상기 유리에 상기 주요홈이 형성되도록 상기 제1 광원부를 제어하고, 상기 제1 광원부에 의해 상기 주요홈의 가공 정도에 따라 상기 제2 광원부가 추가홈을 가동하도록 상기 제2 광원부를 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 제어부는, 상기 제1 광원부가 상기 유리에 제1 열의 주요홈 및 제2 열의 주요홈을 가공하였을 경우, 상기 제2 광원부가 상기 제1 열의 주요홈 및 상기 제2 열의 주요홈의 사이에 상기 추가홈을 가공하도록, 상기 제2 광원부를 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 제2 광원부는, 제1 평면을 기준으로 상기 제1 광원부에서 방출되는 레이저의 직경보다 작은 직경의 레이저를 방출하고, 상기 제3 광원부는, 제1 평면을 기준으로 상기 제2 광원부에서 방출되는 레이저의 직경보다 작은 직경의 레이저를 방출하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 제3 광원부는, 상기 제1 평면 상의 배치공간을 규정하는 가상의 선인 경계라인을 따라서 위치 이동되어, 상기 미세홈을 가공하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 비전은, 미세홈이 가공되는데 요구되는 상기 제1 광원부 및 상기 제2 광원부에 의해 가공되지 않은 상기 제1 평면의 면적에 대한 정보를 제공하고 상기 제어부는, 상기 비전에 의해 제공되는 상기 제1 광원부 및 상기 제2 광원부에 의해 가공되지 않은 상기 제1 평면의 면적에 대한 정보를 기초로, 상기 제3 광원부의 이동 속도를 조절하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 제1 방향으로 상기 스테이지부와 상기 광원부 사이의 공간으로 정의되는 작업영역 내에 물체가 진입되는지 여부, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 작업영역 내에 물체가 진입되는지 여부, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하는 제3 방향으로 작업영역 내에 물체가 진입되는지 여부 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하며 상기 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 작업영역 내에 물체가 진입되는지 여부에 대한 진입 정보를 감지하는 센서부;를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 센서부에 의해 제공된 상기 진입 정보를 기초로, 상기 광원부의 가동 여부를 제어 하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 제어부는, 상기 광원부 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부가 움직이려는 방향이, 상기 작업영역 내에 진입된 물체가 진입된 방향과 반대되는 경우, 상기 광원부의 가동이 중단되도록, 상기 광원부를 제어하고, 상기 작업영역 내에 진입된 물체가 진입된 방향과 같은 경우, 상기 광원부가 가동되도록, 상기 광원부를 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 제어부는, 상기 물체가 임의의 방향으로 상기 작업영역 내에 진입되었을 때, 상기 광원부 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부가 안전영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부가 움직이려는 방향이 상기 임의의 방향과 반대되는 방향이더라도, 상기 광원부가 가동되도록, 상기 광원부를 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 상기 제어부는, 상기 물체가 임의의 방향으로 상기 작업영역 내에 진입되었을 때, 상기 광원부 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부가 위험영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부가 움직이려는 방향이 상기 임의의 방향과 같은 방향이더라도, 상기 광원부의 가동이 중지되도록, 상기 광원부를 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

또한, 사용자가 인식할 수 있도록 위험 정보를 송출하는 알림부;를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 물체가 상기 임의의 방향으로 상기 작업영역 내에 진입되었을 때, 상기 광원부 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부가 중간영역에 위치되는 경우, 사용자가 위험 정보를 인지할 수 있도록 상기 알림부를 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 따르면, 환경 오염을 예방할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 제조 공정을 단순화 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 생산 효율을 증대시킬 수 있다.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비의 개략도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에서 가공되는 유리에 대한 사시도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 제1 광원부 및 제2 광원부에 의해서 유리에 배치공간이 형성되는 과정을 설명하기 위한 도면
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 제 1 광원부 및 제2 광원부에 의해서 유리에 배치공간이 형성되는 과정을 설명하기 위한 도면
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 제3 광원부에 의해서 유리에 배치공간이 형성되는 과정을 설명하기 위한 도면
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 스테이지부 및 센서부에 대한 확대 사시도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 스테이지부를 가상의 영역으로 분할하는 일 예시를 설명하기 위한 도면
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 스테이지부를 가상의 영역으로 분할하는 다른 예시를 설명하기 위한 도면
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 스테이지부를 가상의 영역으로 분할하는 또 다른 예시를 설명하기 위한 도면
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 스테이지부를 가상의 영역으로 분할하는 또 다른 예시를 설명하기 위한 도면

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.

본 명세서에서 본 발명에 관련된 공지의 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 이에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비의 개략도이다.

도 1을 참조하면, 유리(20)에 지문을 인식하는 기능을 포함하는 감지수단이 안착되는 배치공간을 형성하기 위한 언더 글라스 레이저 가공 장비에 있어서, 상기 유리(20)를 가공하기 위한 소정의 레이저를 방출하여 상기 유리(20)의 상기 제1 평면을 가공하는 광원부(100), 상기 유리(20)가 안착되어 상기 유리(20)가 가공되는 과정에서 상기 유리(20)가 위치 이동되는 것을 방지하도록, 상기 유리(20)를 고정하는 스테이지부(200), 상기 유리(20)의 상기 제1 평면에 대한 정보를 제공하는 비전 및 상기 비전에 의해 제공되는 정보를 기초로 상기 광원부(100)를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.

여기서, 유리(20)는 디스플레이에 활용되는 유리(20)일 수 있다.

또한, 유리(20)는 디스플레이 자체일 수 있다.

또한, 유리(20)는 통상으로 사용되는 의미의 유리(20)일 수 있으나, 이에 한정하지 않고, 플라스틱 및 금속 등 통상적으로 활용될 수 있는 모든 물질을 포함하는 의미일 수 있다.

여기서, 감지수단은 지문을 인식하는 기능을 포함하지 않는 감지수단일 수 있다.

즉 다시 말하면, 상술한 지문을 인식하는 기능을 포함하는 감지수단은 하나의 일례로서, 본 발명에 따르는 언더 글라스 레이저 가공장비는 유리(20)에 미리 정해진 정보 값을 감지하는 감지수단 혹은 감지하는 기능이 없는 별개의 부품이 안착될 수 있는 홈을 형성할 수 있다.

스테이지부(200)는 고정부(210)를 구비할 수 있으며, 상기 유리(20)는 상기 고정부(210)에 의해 상기 스테이지부(200) 상에 고정될 수 있다.

광원부(100)는 빛을 발생시키는 발광부 및 상기 발광부로부터 전달되는 빛을 상기 유리(20)로 안내하는 스캐너를 구비할 수 있다.

상기 발광부는 고체 레이저, 기체 레이저 등 통상적으로 사용되는 레이저일 수 있다.

상기 스캐너는 여러 종류의 렌지 및 유리(20)로 이루어질 수 있다.

상기 광원부(100)는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 이동 수단(500)에 의해 X축, Y축 또는 Z축을 따라 위치 이동될 수 있다.

상기 광원부(100)는 제1 광원부, 제2 광원부 및 제3 광원부를 구비할 수 있다.

이에 따라, 상기 발광부는 제1 발광부, 제2 발광부 및 제3 발광부를 구비할 수 있으며, 상기 스캐너는 제1 스캐너, 제2 스캐너 및 제3 스캐너를 구비할 수 있다.

상기 제1 광원부, 상기 제2 광원부 및 제3 광원부는 서로 연결되어 있어, 함께 위치 이동될 수 있다.

제어부는 상기 광원부(100)의 발광 여부, 발광량 등을 제어할 수 있다.

또한, 상기 제어부는 상기 스테이지부(200)의 이동을 제어할 수 있다.

또한, 상기 제어부는 상기 비전을 제어하고, 상기 비전으로부터 감지되는 정보를 송신 받을 수 있다.

또한, 상기 제어부는 상기 광원부(100)의 위치 이동을 제어할 수 있다.

또한, 상기 제어부는 후술하는 변수들의 값을 연산할 수 있다.

또한, 상기 제어부는 사용자의 조작에 의해 본 명서세에서 서술하는 정보 혹은 기타 통상의 레이저 가공 장비에 사용되는 정보에 대해서 입력 받을 수 있다.

상기 언더글라스 레이저 가공 장비는 본체부(10)를 포함할 수 있고, 상기 상기 광원부(100), 상기 스테이지부(200), 상기 비전 및 상기 이동 수단(500)은 상기 본체부(10)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 제어부는 상기 본체부(10) 내부에 배치될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에서 가공되는 유리에 대한 사시도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에서 가공되는 유리(20)는 일면을 이루는 제1 평면(21) 및 상기 유리(20)의 타면을 이루는 제2 평면(26)을 포함할 수 있다.

상기 제1 평면(21)과 상기 제2 평면(26)은 제1 거리(d1)만큼 이격될 수 있다.

상기 제1 평면(21)과 상기 제2 평면(26)은 평형을 이룰 수 있으나. 이에 한정하지 않고, 상기 제1 평면(21)과 상기 제2 평면(26)은 소정의 각도를 가질 수 있다.

상기 유리(20)는 미리 정해진 깊이(d2)로 상기 감지수단이 안착될 수 있는 배치공간(S20)이 형성될 수 있다.

여기서, 상기 미리 정해진 깊이(d2)는 사용자에 의해 설정될 수 있고, 상기 제어부에 미리 입력되어 설정된 정보일 수 있다.

또한, 상기 미리 정해진 깊이(d2)는 사용자의 사용 목적 및 상기 감지수단의 크기에 따라 변경될 수 있다.

또한, 상기 미리 정해진 깊이(d2)는 상기 제1 거리(d1)보다 짧을 수 있다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 의해 상기 유리(20)에 상기 배치공간(S20)을 형성하는 방법에 대해서 자세하게 서술한다.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 제1 광원부 및 제2 광원부에 의해서 유리에 배치공간이 형성되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 3을 참조하면, 제1 광원부(110)는 레이저를 방출하여, 상기 유리(20)에 상기 제1 평면(21)으로부터 함몰되는 복수의 주요홈을 가공할 수 있다.

이를 위해 제1 광원부(110)는 위치 이동될 수 있다.

구체적으로 일례로, 도 3(a), 도 3(b) 및 도 4(a)를 참조하면, 상기 제1 광원부(110)는 하측 방향으로 직선 위치 이동될 수 있다.

여기서, 하측 방향은 일 예로서 단지 사용되는 것으로서, 이에 방향이 제한되는 것은 아니다.

상기 제1 광원부(110)는 주요홈이 시작되려는 위치로 위치 이동될 수 있다.

상기 제1 광원부(110)는 제1 발광부가 레이저를 방출하면서 위치 이동될 수 있다.

다만, 이에 한정하지 않고, 상기 제1 발광부의 레이저 방출과 상기 제1 광원부(110)의 위치 이동은 시간 간격을 두고 이루어질 수 있다.

상기 제1 광원부(110)의 이동 속도, 상기 제1 발광부의 발광량은 상기 미리 정해진 깊이에 따라 변경될 수 있다. 이러한 특징은 후술하는 내용 중에서 반복되는 경우, 생략할 수 있다.

상기 제1 광원부(110)의 위치 이동 및 상기 제1 발광부의 가동에 의해, 상기 배치공간(S20) 내부에 상기 제1 평면(21) 상으로부터 함몰되는 제1 주요홈(H110a)이 형성될 수 있다.

상기 제1 주요홈(H110a)의 적어도 일부의 깊이는 미리 정해진 깊이(d2, 도2 참조)일 수 있다.

상기 제1 광원부(110)는 상기 제1 주요홈(H110a)의 단부를 형성하는 과정을 마친 후 위치 이동을 정지할 수 있다.

이에 따라서, 상기 제1 광원부(110)는 레이저를 방출하지 않을 수 있다.

다만, 이에 한정하지 않고 상기 제1 광원부(110)는 상기 유리(20)가 가공되지 않을 정도로 약한 에너지의 레이저를 발광할 수 있다.

상기 제2 광원부(120)는 상기 제1 광원부(110)에 의해 가공되지 않은 상기 제1 평면(21) 및 복수의 상기 주요홈으로부터 함몰되는 추가홈을 가공할 수 있다.

상기 제2 광원부(120)는 제2-1 광원부(121) 및 제2-2 광원부(122)를 구비할 수 있다.

또한, 상기 제2-1 광원부(121)는 제2-1 발광부 및 제2-1 스캐너를 구비할 수 있으며, 상기 제2-2 광원부(122)는 제2-2 발광부 및 제2-2 스캐너를 구비할 수 있다.

상기 제2-1 광원부(121)는 상기 제1 광원부(110)를 기준으로 제2-2 광원부(122)와 반대편에 위치될 수 있다.

상기 추가홈을 형성하기 위해 제2-1 광원부(121)는 위치 이동될 수 있다.

구체적으로 일례로, 도 3(b), 도 3(c)를 참조하면, 상기 제1 주요홈(H110a)을 형성하는 과정을 마친 상기 제1 광원부(110)는 상기 제1 주요홈(H110a)과 인접한 제2 주요홈(H110b)을 형성하기 위하여 우측 방향으로 위치 이동될 수 있다.

즉, 상기 제어부는 상기 배치공간(S20) 내에서 열 단위로 상기 유리(20)에 상기 주효홈이 형성되도록 제1 광원부(110)를 제어할 할 수 있다.

여기서, 우측 방향은 일 예로서 단지 사용되는 것으로, 이에 방향이 제한되는 것은 아니다.

상기 제1 광원부(110)가 위치 이동되는 것에 따라, 상기 제2-1 광원부(121), 상기 제2-2 광원부(122) 및 상기 제2-3 광원부(100)도 위치 이동될 수 있다.

상기 광원부(100)가 위치 이동되어, 상기 제1 광원부(110)는 상기 제2 주요홈(H110b)이 형성되려는 위치와 대응되는 위치에 위치되고, 상기 제2-1 광원부(121)는 제1 추가홈(H120a)이 형성되는 위치와 상하 방향으로만 대응되는 위치에 위치될 수 있다.

이를 위해, 상기 제1 광원부(110)에 의해 생성되는 제1 주요홈(H110a) 및 제2 주요홈(H110b)의 크기와 상기 제2-1 광원부(121)에 의해 생성되는 제1 추가홈(H120a)의 너비는 미리 설정될 수 있다.

도 3(c) 및 도 3(d)를 참조하면, 상기 제1 광원부(110)는 상측 방향으로 직선 위치 이동될 수 있다.

여기서, 상측 방향은 일 예로서 단지 사용되는 것으로서, 이에 방향이 제한되는 것은 아니다.

상기 제1 광원부(110)는 상측 방향으로 위치 이동되면서, 상기 제1 발광부에 의해 레이저를 조사하여, 제2 주요홈(H110b)을 형성할 수 있다.

제2 주요홈(H110b)은 제1 주요홈(H110a)과 동일한 너비 및 깊이를 가질 수 있고, 상기 제1 주요홈(H110a)과 제2 주요홈(H110b)은 서로 인접될 수 있다.

상기 제1 광원부(110)에 의해 상기 제2 주요홈(H110b)이 생성되기 시작할 때, 상기 제2-1 발광부는 가동되지 않을 수 있다.

상기 제2-1 발광부는 상기 제2-1 광원부(121)가 상기 제1 추가홈(H120a)이 형성되려는 위치와 대응되는 위치에 위치되는 경우 발광되기 시작할 수 있다.

즉, 상기 제어부는 상기 제1 광원부(110)에 의해 상기 주요홈의 가공 정도에 따라 상기 제2 광원부(120)가 추가홈을 가동하도록 상기 제2 광원부(120)를 제어할 수 있다.

상기 제1 추가홈(H120a)은 상기 제1 주요홈(H110a)과 상기 제2 주요홈(H110b)이 형성된 부분에 대해서만, 상기 제2-1 광원부(121)의 상측 방향으로의 위치 이동에 의해 형성될 수 있다.

구체적인 일례로, 도 4(b)를 참조하면, 상기 제1 추가홈(H120a)은 상기 제1 주요홈(H110a)과 상기 제2 주요홈(H110b) 사이에 형성되어 있는 가공돌기가 함몰되어 형성될 수 있다.

즉, 상기 제어부는 상기 제1 광원부(110)가 상기 유리(20)에 제1 열의 주요홈 및 제2 열의 주요홈을 가공하였을 경우, 상기 제2 광원부(120)가 상기 제1 열의 주요홈 및 상기 제2 열의 주요홈의 사이에 상기 추가홈을 가공하도록, 상기 제2 광원부(120)를 제어할 수 있다.

상기 가공돌기는 제1 광원부(110)에 의해 가공되지 않은 제1 평면(21), 제1 주요홈(H110a)의 일부 및 제2 주요홈(H110b)의 일부로 이루어질 수 있다.

상기 제2-1 광원부(121)는 상기 배치공간(S20)의 밑면을 평평하게 형성하기 위하여, 좌우로 위치 이동될 수 있다.

다시 말하면, 상기 광원부(100)가 상측 방향으로 위치 이동되어 제2 주요홈(H110b) 및 제1 추가홈(H120a)을 형성하는 과정에서, 상기 제2-1 광원부(121)는 좌우 방향으로 빠르게 진동될 수 있다.

여기서, 상기 제2-1 광원부(121)의 진동 속도 등은 상기 제1 주요홈(H110a)의 크기, 상기 제1 추가홈(H120a)의 크기, 상기 광원부(100)의 이동속도 등을 고려하여 상기 제어부에 의해 산출되거나 사용자에 의해 입력 받을 수 있다.

상기 제2-1 광원부(121)에 의해 상기 제1 추가홈(H120a)이 형성되면, 도 4(c)에 도시된 것과 같이 상기 제1 주요홈(H110a), 상기 제2 주요홈(H110b) 및 상기 제1 추가홈(H120a)의 밑면은 평평할 수 있다.

상기 광원부(100)의 상측 방향으로의 위치 이동은, 상기 제2 주요홈(H110b) 및 상기 제1 추가홈(H120a)의 가공정도에 따라 결정될 수 있다.

상기 광원부(100)는 정지하지 않고 계속 위치 이동되어, 상기 제2 주요홈(H110b)을 가공하는 것과 동시에 상기 제1 추가홈(H120a)을 가공할 수 있다.

다만, 이에 한정하지 않고, 상기 제2 주요홈(H110b) 또는 상기 제1 추가홈(H120a)의 가공 정도에 따라 상기 광원부(100)는 상측 방향으로 위치 이동되었다가 정지했다가 다시 상측 방향으로 위치 이동될 수 있다.

상기 광원부(100)는 상기 제1 추가홈(H120a)의 단부를 형성하는 과정을 마친 후 위치 이동을 정지할 수 있다.

이에 따라서, 상기 제2-1 광원부(121)는 레이저를 발광하지 않을 수 있다.

다만, 이에 한정하지 않고 상기 제2-1 광원부(121)는 상기 유리(20)가 가공되지 않을 정도로 약한 에너지의 레이저를 발광할 수 있다.

또한, 상기 제1 광원부(110)는 상기 제2-1 광원부(121)가 레이저를 발광하지 않기 전에 발광하지 않을 수 있거나, 약한 에너지의 레이저를 발광할 수 있다.

구체적인 일례로, 도 3(d) 및 도 3(e)를 참조하면, 상기 제2 주요홈(H110b) 및 상기 제1 추가홈(H120a)을 형성하는 과정을 마친 상기 광원부(100)는 상기 제2 주요홈(H110b)과 인접한 제3 주요홈(H110c)을 형성하기 위하여 우측 방향으로 위치 이동될 수 있다.

상기 광원부(100)는 상기 제3 주요홈(H110c)이 형성되려는 위치와 상기 제1 광원부(110)가 대응되는 위치인 동시에, 상기 제2 추가홈(H120b)이 형성되려는 위치와 제2-2 광원부(122)가 상하 방향으로만 대응되는 위치로 위치 이동될 수 있다.

상기 제3 주요홈(H110c)의 너비 및 높이는 제1 주요홈(H110a) 및 제2 주요홈(H110b)의 너비 및 높이와 동일할 수 있으며, 상기 제1 추가홈(H120b)의 너비 및 높이는 제2 추가홈(H120b)의 너비 및 높이와 동일할 수 있다.

도 3(e) 및 도 3(f)를 참조하면, 상기 상기 제1 광원부(110)는 하측 방향으로 직석 위치 이동될 수 있다.

상기 제1 광원부(110)가 상기 배치공간(S20) 상에서 위치 이동되는 상태에서, 상기 제1 평면(21) 상에 상기 제3 주요홈(H110c)이 가공될 수 있으며, 이에 대한 서술은 상술한 범위에서 생략할 수 있다.

상기 제1 광원부(110)에 의해 상기 제3 주요홈(H110c)이 생성되기 시작할 ?, 상기 제2-2 발광부는 가동되지 않을 수 있다.

상기 제2-2 발광부는 상기 제2-2 광원부(122)가 상기 제2 추가홈(H120b)이 형성되려는 위차와 대응되는 위치에 위치되는 경우 발광되기 시작할 수 있다.

상기 제2 추가홈(H120b)은 상기 제2 주요홈(H110b)과 상기 제3 주요홈(H110c)이 형성된 부분에 대해서만, 상기 제2-2 광원부(122)가 하측 방향으로 위치 이동되면서 형성될 수 있다.

상기 제2 추가홈(H120b) 형성 과정에 대한 서술은 상기 제1 추가홈(H120a) 형성 과정과 동일한 범위에서 생략될 수 있다.

상술한 과정은 상기 배치공간(S20)의 크기에 따라 반복될 수 있다.

또한, 반복 횟수는 상기 제1 평면(21) 상 상기 배치공간(S20)의 넓이 및 상기 주요홈 및 상기 추가홈의 크기에 따라 변경될 수 있다.

또한, 상기 배치공간(S20)의 크기 및 반복 횟수 등에 따라 상기 주요홈 및 상기 추가홈의 크기도 변경될 수 있다.

이러한 변경 사항은 제어부에 의해 자동적으로 산출될 수 있거나, 사용자의 입력에 의해 결정될 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 제3 광원부에 의해서 유리에 배치공간이 형성되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

상기 제3 광원부(130, 도 3 참조)는 상기 제1 광원부(110, 도 3 참조) 및 상기 제2 광원부(120, 도 3 참조)에 의해 가공되지 않은 제1 평면(21), 상기 주요홈, 상기 추가홈 중 적어도 어느 하나로부터 함몰되는 미세홈(H130)을 가공할 수 있다.

이를 위해 상기 광원부는 위치 이동될 수 있다.

주요홈 및 추가홈 형성 공정을 마친 후, 상기 비전을 이용하여 상기 유리(20)가 배치 공간을 확보했는지를 확인할 수 있다.

또한, 상기 비전은 상기 제1 표면 상에 형성되어 있는 홈의 깊이를 측정할 수 있다.

상기 제3 광원부(130)는 상기 제1 평면(21) 상의 배치공간(S20)을 규정하는 가상의 선인 경계라인(L20)을 따라서 위치 이동되어, 상기 배치공간(S20) 내부 방향으로 상기 유리(20) 상에 미세홈(H130)을 형성할 수 있다.

상기 제어부는 상기 비전에 의해 제공되는 정보를 기초로 상기 제3 발광부의 광량 또는 상기 제3 광원부(130)의 이동 속도를 제어할 수 있다.

상기 비전에 의해 감지된 상기 유리(20)에 함몰된 깊이가 상기 배치공간(S20)의 미리 정해진 깊이와의 차이에 따라, 상기 제어부는 상기 제3 광원부(130)의 광량 또는 상기 광원부의 이동속도를 조절할 수 있다.

이와 달리 상기 제3 광원부(130)가 한 지점에 있을 때, 형성되는 미세홈(H130)이 어디로부터 함몰되는지에 따라, 상기 제어부는 상기 제3 광원부(130)의 광량 또는 상기 광원부의 이동속도를 조절할 수 있다.

미세홈(H130)이 어디로부터 함몰되는지는 상기 비전에 의해 실시간 검측될 수 있다.

또한, 미세홈(H130)이 어디로부터 함몰되는지는 상기 비전에 검측된 정보와 상기 제3 광원부(130)의 이동 속도 및 상기 제3 발광부의 광량을 종합적으로 고려하여 상기 제어부에 의해 판단될 수 있다.

상기 제어부는 상기 제3 광원부(130)가 한 지점에 있을 경우, 상기 유리(20)로부터 함몰되는 부분 중에서 상기 제1 광원부(110) 및 상기 제2 광원부(120)에 의해 가공되지 않은 제1 평면(21)이 차지하는 비율에 기초로 상기 광원부(100)의 광량 또는 상기 광원부의 이동속도를 조절할 수 있다.

다시 말하면, 상기 비전은 미세홈(H130)이 가공되는데 요구되는 상기 제1 광원부(110) 및 상기 제2 광원부(120)에 의해 가공되지 않은 상기 제1 평면(21)의 면적에 대한 정보를 제공하고 상기 제어부는 상기 비전에 의해 제공되는 상기 제1 광원부(110) 및 상기 제2 광원부(120)에 의해 가공되지 않은 상기 제1 평면(21)의 면적에 대한 정보를 기초로, 상기 제3 광원부(130)의 이동 속도를 조절할 수 있다.

상기 제1 평면(21)이 차지하는 비율이 많을수록 상기 광원부(100)의 광량이 세지거나 상기 광원부의 이동 속도가 느릴 수 있다.

또한, 상기 제어부는 상기 제3 광원부(130)가 한 지점에 있을 경우, 상기 유리(20)로부터 함몰되는 부분 중에서, 상기 주요홈이 차지하는 비율에 기초로 상기 제3 광원부(130)의 광량 또는 상기 광원부의 이동 속도들 조절할 수 있다.

또한, 상기 제어부는 상기 제3 광원부(130)가 한 지점에 있을 경우, 상기 유리(20)로부터 함몰되는 부분 중에서, 상기 추가홈이 차지하는 비율에 기초로 상기 제3 광원부(130)의 광량 또는 상기 광원부의 이동 속도를 조절할 수 있다.

이러한 제어 방법은 병합하여 사용될 수 있다.

예를 들면, 상기 제어부는 상기 제3 광원부(130)가 한 지점에 있을 경우, 상기 유리(20)로부터 함몰되는 부분 중에서, 상기 제1 평면(21)이 차지하는 비율이 50%, 상기 주요홈이 차지하는 비율이 30% 및 상기 추가홈이 차지하는 비율이 20%일 경우 각각의 비율을 고려하여 상기 제3 광원부(130)의 광량 또는 상기 광원부의 이동 속도를 조절할 수 있다.

상기 제2 광원부(120)는 제1 평면(21)을 기준으로 상기 제1 광원부(110)에서 방출되는 레이저의 직경보다 작은 직경의 레이저를 방출하고 상기 제3 광원부(130)는 제1 평면(21)을 기준으로 상기 제2 광원부(120)에서 방출되는 레이저의 직경보다 작은 직경의 레이저를 방출할 수 있다.

상기 미세홈(H130)을 형성하는 공정이 완료되면, 상기 유리(20) 상에 상기 배치공간(S20)이 제공될 수 있다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 언더 글라스 레이저 가공 장비 - 상기 언더 글라스 레이저 가공 장비는 레이저를 방출하는 광원부(100); 유리(20)가 안착되는 스테이지부(200); 유리(20)의 일 평면에 대한 정보를 제공하는 비전; 및 상기 비전에 의해 제공되는 정보를 기초로 상기 광원부(100)를 제공하는 제어부;를 포함하고, 상기 광원부(100)는, 제1 광원부(110), 제2 광원부(120) 및 제3 광원부(130)를 구비함. - 를 이용하여 유리(20) - 상기 유리(20)는 일면을 이루는 제1 평면(21) 및 상기 유리(20)의 타면을 이루는 제2 평면(26)을 포함함. -에 지문을 인식하는 기능을 포함하는 감지수단이 안착되는 배치공간(S20)을 형성하기 위한 방법은 상기 스테이지부(200)에 유리(20)를 안착하는 단계; 상기 스테이지부(200)에 안착된 유리(20)를 상기 스테이지부(200)에 고정하는 단계; 상기 제1 광원부(110)를 이용하여, 상기 유리(20)에 상기 제1 평면(21)으로부터 함몰되는 제1 주요홈(H110a)을 가공하는 단계; 상기 제1 광원부(110)를 이용하여, 상기 유리(20)에 상기 제1 평면(21)으로부터 함몰되는 제1 주요홈(H110a)과 인접한 제2 주요홈(H110b)을 가공하는 단계; 상기 제2 광원부(120)를 이용하여, 상기 제1 광원부(110)에 의해 가공되지 않은 상기 제1 평면(21), 상기 제1 주요홈(H110a)의 적어도 일부 및 상기 제2 주요홈(H110b)의 적어도 일부로부터 함몰되는 제1 추가홈(H120a)을 가공하는 단계; 상기 제1 광원부(110) 및 상기 제2 광원부(120)로부터 가공되는 않은 제1 평면(21), 상기 제1 주요홈(H110a), 상기 제2 주요홈 및 상기 제1 추가홈(H120a) 중 적어도 어느 하나로부터 함몰되는 미세홈(H130)을 가공하는 단계; 를 포함할 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 스테이지부 및 센서부에 대한 확대 사시도이다.

도 6을 참조하면, 제1 방향은 w1 방향일 수 있고, 제2 방향은 w2 방향일 수 있으며, 제3 방향은 w3 방향일 수 있고, 제4 방향은 w4 방향일 수 있다.

이하, 방향에 대한 도면 부호는 도 6을 참조할 수 있다.

상기 스테이지부(200)는 4 변으로 이루어진 사각형일 수 있다.

상기 스테이지부(200)는 상기 스테이지부(200)의 중심을 기준으로 제1 방향(w1)으로 형성되어 있는 제1 변(200a), 상기 스테이지부(200)의 중심을 기준으로 제2 방향(w2)으로 형성되어 있는 제2 변(200b), 상기 스테이지부(200)의 중심을 기준으로 제3 방향(w3)으로 형성되어 있는 제3 변(200c) 및 상기 스테이지부(200)의 중심을 기준으로 제4 방향(w4)으로 형성되어 있는 제4 변(200d)을 구비할 수 있다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비는 제1 방향(w1)으로 상기 스테이지부(200)와 상기 광원부(100) 사이의 공간으로 정의되는 작업영역(S200, 도 1참조) 내에 물체가 진입되는지 여부, 상기 제1 방향(w1)과 반대 방향인 제2 방향(w2)으로 작업영역(S200) 내에 물체가 진입되는지 여부, 상기 제1 방향(w1) 및 상기 제2 방향(w2)과 직교하는 제3 방향(w3)으로 작업영역(S200) 내에 물체가 진입되는지 여부 및 상기 제1 방향(w1) 및 상기 제2 방향(w2)과 직교하며 상기 제3 방향(w3)과 반대 방향인 제4 방향(w4)으로 작업영역(S200) 내에 물체가 진입되는지 여부에 대한 진입 정보를 감지하는 센서부를 더 포함할 수 있다.

일례로, 상기 센서부는 제1 센서부(410), 제2 센서부(420), 제3 센서부(430) 및 제4 센서부(440)를 구비할 수 있고, 각 센서부는 상기 스테이지부(200)의 꼭지점 부분에 위치될 수 있다.

즉, 상기 제1 센서부(410)는 상기 제2 변(200b)과 상기 제4 변(200d)이 이루는 꼭지점에 위치할 수 있고, 상기 제2 센서부(420)는 상기 제2 변(200b)과 상기 제3 변(200c)이 이루는 꼭지점에 위치될 수 있고, 상기 제3 센서부(430)는 상기 제1 변(200a)과 상기 제4 변(200d)이 이루는 꼭지점에 위치될 수 있고, 상기 제4 센서부(440)는 상기 제1 변(200a)과 상기 제3 변(200c)이 이루는 꼭지점에 위치될 수 있다.

상기 제1 센서부(410)와 상기 제2 센서부(420)는 제1 방향(w1)으로 상기 작업영역(S200) 내에 물체(30)가 진입되는지 여부에 대한 진입정보를 감지할 수 있다.

상기 제3 센서부(430)와 상기 제4 센서부(440)는 제2 방향(w2)으로 상기 작업영역(S200) 내에 물체(30)가 진입되는지 여부에 대한 진입정보를 감지할 수 있다.

상기 제2 센서부(420)와 상기 제4 센서부(440)는 제3 방향(w3)으로 상기 작업영역(S200) 내에 물체(30)가 진입되는지 여부에 대한 진입정보를 감지할 수 있다.

상기 제1 센서부(410)와 상기 제3 센서부(430)는 제4 방향(w4)으로 상기 작업영역(S200) 내에 물체(30)가 진입되는지 여부에 대한 진입정보를 감지할 수 있다.

다만, 상술한 센서부의 개수, 위치적 한정은 하나의 실시예로서, 상기 센서부는 작업역에 대해서 방향에 따른 진입정보를 감지할 수 있다면, 통상의 기술자에게 자명한 수준에서 다양하게 변경 가능하다.

여기서 작업영업(S200)은 상기 스테이지부(200)와 상기 광원부(100, 도 1참조) 사이에 제공되는 공간일 있다.

구체화 하자면, 상기 스테이지부(200)에서 상기 광원부(100) 방향으로 상기 스테이지부(200)의 일면을 투사하는 공간일 수 있다.

상기 제어부는 상기 센서부에 의해 제공된 진입 정보를 기초로, 상기 광원부(100)의 가동 여부를 제어할 수 있고, 이에 대해서 자세히 설명한다.

제어부는 상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이, 상기 작업영역(S200) 내에 진입된 물체(30)가 진입된 방향과 반대되는 경우, 상기 광원부(100)의 가동이 중단되도록, 상기 광원부(100)를 제어하고, 상기 작업영역(S200) 내에 진입된 물체(30)가 진입된 방향과 같은 경우, 상기 광원부(100)가 가동되도록, 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

또한, 상기 제어부는 상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이, 상기 작업영역(S200) 내에 진입된 물체(30)가 진입된 방향과 직교되는 경우, 상기 광원부(100)가 가동되도록, 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

여기서, 가동은 상기 광원부(100)의 위치 이동, 상기 발광부의 가동 여부 등을 포함하는 개념일 수 있다.

구체적인 일례로, 상기 작업영역(S200)에 제1 방향(w1)으로 물체(30)가 진입하는 경우, 상기 제1 센서부(410) 및 상기 제2 센서부(420)에 의해 상기 물체(30)가 진입하였는지 감지하고, 상기 제1 센서부(410) 및 상기 제2 센서부(420)의 감지 정보는 상기 제어부로 송신될 수 있다. 여기서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 제2 방향(w2)으로 위치 이동되려고 하는 경우, 상기 제어부는 상기 광원부(100)의 가동이 중단되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

또한, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 제1 방향(w1)으로 위치 이동되려고 하는 경우, 상기 제어부는 상기 광원부(100)가 가동되도록, 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

또한, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 제3 방향(w3) 또는 제4 방향(w4)으로 위치 이동되도록 하는 경우, 상기 제어부는 상기 광원부(100)가 가동되도록, 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

상술한 제어 방법과는 다르게, 상기 제어부는 상기 제어부는 상기 물체(30)가 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되었을 때, 상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 안전영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이 상기 임의의 방향과 반대되는 방향이더라도, 상기 광원부(100)가 가동되도록, 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 안전영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)는 어느 방향으로 위치 이동되더라도, 상기 제어부는 상기 광원부(100)가 가동되도록, 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

상기 제어부는 상기 물체(30)가 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되었을 때 상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 위험영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이 상기 임의의 방향과 같은 방향이더라도, 상기 광원부(100)의 가동이 중단되도록, 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 위험영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)는 어느 방향으로 위치 이동되더라도, 상기 제어부는 상기 광원부(100)의 가동이 중단되도록, 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

상기 제어부는 상기 물체(30)가 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되었을 때 상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 중간영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이 상기 임의의 방향과 같은 방향일 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 가동되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있고, 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이 상기 임의의 방향과 반대 방향일 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)의 가동이 중단되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있고, 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이 상기 임의의 방향과 직교하는 방향일 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 가동되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

구체적인 일례로서, 물체(30)가 상기 작업영역(S200)에 제1 방향(w1)으로 진입되었을 경우, 레이저를 방출하는 광원부(100)가 위험영역에 위치되는 경우, 상기 광원부(100)는 가동이 중단될 수 있다.

또한, 레이저를 방출하는 광원부(100)가 안전영역에 위치되는 경우, 상기 광원부(100)는 제1 방향(w1), 제2 방향(w2), 제3 방향(w3) 및 제4 방향(w4)으로 위치 이동될 수 있다.

또한, 레이저를 방출하는 광원부(100)가 중간영역에 위치되는 경우, 상기 광원부(100)는 제1 방향(w1), 제3 방향(w3) 및 제4 방으로 위치 이동될 수 있고, 상기 광원부(100)가 제2 방향(w2)으로 위치 이동되려고 하는 경우, 상기 제어부는 상기 광원부(100)의 가동이 중단되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비는 사용자가 인식할 수 있도록 위험 정보를 송출하는 알림부를 더 포함하고, 상기 제어부는 상기 물체(30)가 상기 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되었을 때, 상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 광원부(100)가 중간영역에 위치되는 경우, 사용자가 위험 정보를 인지할 수 있도록 상기 알림부를 제어할 수 있다.

여기서, 알림부는 시각적 혹은 청각적으로 사용자에게 위험 정보를 알려줄 수 있다.

일례로, 상기 알림부는 스피커, 램프 등 일 수 있다.

이하, 안전영역, 위험영역 및 중간영역의 가상의 영역을 설명한다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 스테이지부를 가상의 영역으로 분할하는 일 예시를 설명하기 위한 도면이다.

상기 스테이지부(200)를 분할하는 가상의 영역은 상기 작업영역(S200, 도 1참조) 상에 진입되는 물체의 방향에 따라 설정될 수 있다.

상기 제어부는 상기 센서부에 의해 제공되는 감지 정보를 기초로 상기 스테이지부(200) 상에 가상의 영역을 설정할 수 있다.

상기 스테이지부(200)는 상기 작업영역(S200) 상에 물체(30)가 진입되었을 경우, 안전영역, 중간영역 및 위험영역으로 구분될 수 있다.

상기 중간영역은 상기 작업영역 내에 물체가 진입되는 방향과 직교하는 방향으로의 상기 스테이지부의 일변에 대해서 삼 등분 할 경우, 상기 스테이지부(200)의 중심점(200e, 도 7 참조)을 포함하는 영역일 수 있다.

상기 위험영역은 상기 작업영역 내에 물체가 진입되는 방향과 직교하는 방향으로의 상기 스테이지부(200)의 일변에 대해서 삼 등분 할 경우, 상기 스테이지부(200)의 중심점(200e )을 포함하지 않으며, 상기 중간영역을 기준으로 상기 물체(30)가 진입되는 방향과 반대 방향에 위치되는 영역일 수 있다.

상기 안전영역은 상기 작업영역(S200) 내에 물체가 진입되는 방향과 직교하는 방향으로의 상기 스테이지부(200)의 일변에 대해서 삼 등분 할 경우, 상기 스테이지부(200)의 중심점(200e)을 포함하지 않으며, 상기 중간영역을 기준으로 상기 물체(30)가 진입되는 방향과 같은 방향에 위치되는 영역일 수 있다.

이에 대한 구체적인 일례로, 도 7(a)를 참조하면, 제1 방향(w1)으로 상기 작업영역(S200) 내에 물체(30)가 진입되는 경우, 상기 제3 변(200c) 및 상기 제4 변(200d)을 기준으로 삼 등분되어, 상기 제2 변(200b)을 포함하는 영역이 위험영역(R300)이고 상기 제1 변(200a)을 포함하는 영역이 안전영역(R100)이며, 상기 스테이지부(200)의 중심점(200e)을 포함하며 상기 위험영역(R300)과 상기 안전영역(R100) 사이에 형성되는 영역이 중간 영역일 수 있다.

또한 도 7(b)를 참조하면, 제2 방향(w2)으로 상기 작업영역(S200) 내에 물체(30)가 진입되는 경우, 상기 제3 변(200c) 및 상기 제4 변(200d)을 기준으로 삼 등분되어, 상기 제1 변(200a)을 포함하는 영역이 위험영역(R300)이고 상기 제2 변(200b)을 포함하는 영역이 안전영역(R100)이며, 상기 스테이지부(200)의 중심점(200e)을 포함하며 상기 위험영역(R300)과 상기 안전영역(R100) 사이에 형성되는 영역이 중간영역(R200)일 수 있다.

또한, 도 7(c)를 참조하면, 제3 방향(w3)으로 상기 작업영역(S200) 내에 물체(30)가 진입되는 경우, 상기 제1 변(200a) 및 상기 제2 변(200b)을 기준으로 삼 등분되어, 상기 제4 변(200d)을 포함하는 영역이 위험영역(R300)이고 상기 제3변을 포함하는 영역이 안전영역(R100)이며, 상기 스테이지부(200)의 중심점(200e)을 포함하며 상기 위험영역(R300)과 상기 안전영역(R100) 사이에 형성되는 영역이 중간영역(R200)일 수 있다.

또한, 도 7(d)를 참조하면, 제4 방향(w4)으로 상기 작업영역(S200) 내에 물체(30)가 진입되는 경우, 상기 제1 변(200a) 및 제2 변(200b)을 기준으로 삼 등분되어, 상기 제3 변(200c)을 포함하는 영역이 위험영역(R300)이고 상기 제4 변(200d)을 포함하는 영역이 안전영역(R100)이며, 상기 스테이지부(200)의 중심점(200e)을 포함하며 상기 위험영역(R300)과 상기 안전영역(R100) 사이에 형성되는 영역이 중간영역(R200)일 수 있다.

상기 제어부는 제1 물체가 제1 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200, 도 1참조) 내에 진입되고, 제2 물체가 제2 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되었을 때, 상기 광원부(100, 도 1참조) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 최종 안전영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이 상기 제1 임의의 방향 및 상기 제2 임의의 방향과 반대되는 방향이더라도, 상기 광원부(100)가 가동되도록, 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

상기 제어부는 제1 물체가 제1 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 제2 물체가 제2 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되었을 때, 상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 최종 위험영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이 상기 제1 임의의 방향 및 상기 제2 임의의 방향과 같은 방향이더라도, 상기 광원부(100)의 가동이 중단되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

상기 제어부는 제1 물체가 제1 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 제2 물체가 제2 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되었을 때, 상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 최종 중간영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이 상기 제1 임의의 방향 및 상기 제2 임의의 방향과 반대되는 방향일 경우, 상기 광원부(100)의 가동을 중단되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있고, 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이 상기 제1 임의의 방향 및 상기 제2 임의의 방향과 같은 방향일 경우, 상기 광원부(100)가 가동되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

구체적인 일례로서, 제1 물체가 상기 작업영역(S200)에 제1 방향(w1)으로 진입하고, 제2 물체가 상기 작업영역(S200)에 제3 방향(w3)으로 진입되었을 때, 상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 최종 위험영역에 위치되는 경우, 상기 광원부(100)는 가동이 중단될 수 있다.

또한, 레이저를 방출하는 광원부(100)가 최종 안전영역에 위치되는 경우, 상기 광원부(100)는 제1 방향(w1), 제2 방향(w2), 제3 방향(w3) 및 제4 방향(w4)으로 위치 이동될 수 있다.

또한, 레이저를 방출하는 광원부(100)가 최종 중간영역에 위치되는 경우, 상기 광원부(100)는 제3 방향(w3) 및 제1 방향(w1)으로 위치 이동될 수 있고, 상기 광원부(100)가 제2 방향(w2) 및 제4 방향(w4)으로 위치 이동되려고 하는 경우, 상기 제어부는 상기 광원부(100)의 가동이 중단되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

다른 구체적인 일례로서, 제1 물체가 상기 작업영역(S200)에 제3 방향(w3)으로 진입하고, 제2 물체가 상기 작업영역(S200)에 제4 방향(w4)으로 진입되었을 ?, 상기 광원부(100)가 최종 위험영역에 위치되는 경우, 상기 광원부(100)는 가동이 중단될 수 있다.

또한, 또한, 레이저를 방출하는 광원부(100)가 최종 중간영역에 위치되는 경우, 상기 광원부(100)는 제1 방향(w1) 및 제2 방향(w2)으로 위치 이동될 수 있고, 상기 광원부(100)가 제3 방향(w3) 및 제4 방향(w4)으로 위치 이동되려고 하는 경우, 상기 제어부는 상기 광원부(100)의 가동이 중단되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

이와 같이 상기 작업영역(S200)에 복수의 물체가 다른 방향으로 진입되는 경우, 상기 스테이지부(200) 상에 가상의 영역인 최종 위험영역, 최종 안전영역 및 최종 중간영역은 상술한 방법과 다르게 설정될 수 있다.

도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 스테이지부를 가상의 영역으로 분할하는 다른 예시를 설명하기 위한 도면이다.

제1 물체가 제1 임의의 방향으로 진입되는 경우, 상술한 방법과 마찬가지로 상기 스테이지부(200) 상에 제1 안전영역, 제1 중간영역) 및 제1 위험영역이 구분될 수 있다.

또한, 상기 제2 물체가 제2 임의의 방향으로 진입되는 경우, 상술한 방법과 마찬가지로 상기 스테이지부(200) 상에 제2 안전영역, 제2 중간영역) 및 제2 위험영역이 구분될 수 있다.

최종 위험영역은 적어도 하나의 위험영역이 존재하는 영역일 수 있다.

최종 중간영역은 적어도 하나의 위험영역이 존재하지 않으면서, 적어도 하나의 중간영역이 존재하는 영역일 수 있다.

최종 안전영역은 적어도 하나의 위험영역 및 적어도 하나의 중간영역이 존재하지 않는 영역일 수 있다.

제어부는 최종 위험영역, 최종 중간영역 및 최종 안전영역에 레이저를 방출하는 광원부(100)가 위치되는지 여부를 기초로 상기 광원부(100)의 가동을 제어할 수 있다.

이에 대한 구체적인 일례로, 도 8을 참조하면, 제1 방향(w1)으로 상기 작업영역(S200) 내에 제1 물체(31)가 진입되면서, 제3 방향(w3)으로 상기 작업영역(S200) 내에 제 2 물체(30)가 진입되는 경우, 제2 변(200b)을 포함하는 영역이 제1 위험영역(R300-1)이고, 상기 제1 변(200a)을 포함하는 영역이 제1 안전영역(R100-1)이고, 상기 스테이지부(200)의 중심점(200e)을 포함하며 상기 제1 위험영역(R300-1)과 제1 안전영역(R100-1) 사이에 형성되는 영역이 제1 중간영역(R200-1)일 수 있다.

또한, 제4 변(200d)을 포함하는 영역이 제2 위험영역(R300-2)이고, 상기 제3 변(200c)을 포함하는 영역이 제2 안전영역이고, 상기 스테이지부(200)의 중심점(200e)을 포함하며 상기 제2 위험영역(R300-2)과 제2 안전영역(R100-2) 사이에 형성되는 영역이 제2 중간영역(R200-2)일 수 있다.

여기서, 제1 안전영역(R100-1), 제1 중간영역(R200-1), 제1 위험영역(R300-1), 제2 안전영역(R100-2), 제2 중간영역(R200-2) 및 제2 위험영역(R300-2)에 의해 구분되는 영역을 상기 상기 제4 변(200d)에서 상기 제3 변(200c)방향으로 상기 제2 변(200b)을 포함하는 영역에 대해서 제1-1 섹션(R11), 제1-2 섹션(R12), 제1-3 섹션(R13), 제2-1 섹션(R21), 제2-2 섹션(R22), 제2-3 섹션(R23), 제3-1 섹션(R31), 제3-2 섹션(R32) 및 제3-3 섹션(R33)으로 구분할 수 있다.

여기서, 상기 최종 위험영역은 제1-1 섹션(R11), 제1-2 섹션(R12), 제1-3 섹션(R13), 제2-1 섹션(R21), 제3-1 섹션(R31)일 수 있다.

또한, 상기 최종 중간영역은 제2-2 섹션(R22), 제2-3 섹션(R23), 제3-2 섹션(R32)일 수 있다.

또한, 상기 최종 안전영역은 제3-3 섹션(R33)일 수 있다.

다른 구체적인 일례로, 도 9를 참조하면, 제3 방향(w3)으로 상기 작업영역(S200) 내에 제1 물체(31)가 진입되면서, 제4 방향(w4)으로 물체(30)가 진입되는 경우, 제4 변(200d)을 포함하는 영역이 제1 위험영역(R300-1)이고, 제3 변(200c)을 포함하는 영역이 제1 안전영역(R100-1)이고, 상기 스테이지부(200)의 중심점(200e)을 포함하며 상기 제1 위험영역(R300-1)과 제1 안전영역(R100-1) 사이에 형성되는 영역이 제1 중간영역(R200-1)일 수 있다.

또한, 상기 제3 변(200c)을 포함하는 영역이 제2 위험영역(R300-2)이고, 제4 변(200d)을 포함하는 영역에 제2 안전영역(R100-2)이고, 상기 스테이지부(200)의 중심점(200e)을 포함하며 상기 제2 위험영역(R300-2)과 제2 안전영역(R100-2) 사이에 형성되는 영역이 제2 중간영역(R200-2)일 수 있다.

상기 제1 위험영역(R300-1)과 상기 제2 안전영역(R100-2)은 동일한 영역을 공유할 수 있으며, 상기 제2 위험영역(R300-2)과 상기 제1 안전영역(R100-1)은 동일한 영역을 공유할 수 있으며, 상기 제1 중간영역(R200-1)과 상기 제2 중간영역(R200-2)은 동일한 영역을 공유할 수 있다.

최종 위험영역은 제1 위험영역(R300-1)과 제2 위험영역(R300-2)일 수 있다.

최종 중간영역은 제1 중간영역(R200-1)과 제2 중간영역(R200-2)일 수 있다.

최종 안전영역은 존재하지 않을 수 있다.

제1 물체(31) 및 제2 물체(32)의 진입 방향은 하나의 예시로서, 복수의 물체(30)의 진입 방향을 한정하는 것은 아니고, 상술한 방향과 다른 방향으로 진입되는 경우, 중복되는 한도에서 서술을 생략할 수 있다.

상술한 영역 판단은 상기 센서부에 의해 감지된 진입 정보를 기초로 상기 제어부를 통해 이루어질 수 있다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 스테이지부를 가상의 영역으로 분할하는 또 다른 예시를 설명하기 위한 도면이다.

상기 제어부는 제1 물체가 제1 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200, 도 1 참조) 내에 진입되고, 제2 물체가 제2 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 상기 제3 물체가 제3 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내 진입되는 때, 상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100, 도 1 참조)가 최종 위험영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이 상기 제1 임의의 방향, 상기 제2 임의의 방향 및 상기 제3 임의의 방향과 같은 방향이더라도, 상기 광원부(100)의 가동이 중단되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

상기 제어부는 제어부는 제1 물체가 제1 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 제2 물체가 제2 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 상기 제3 물체가 제3 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내 진입되는 때, 상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 최종 중간영역에 위치되는 경우, 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 움직이려는 방향이 물체(30)가 진입되지 않은 방향과 반대 방향일 경우, 상기 광원부(100)가 가동되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

영역 구분 방법 및 광원부(100) 제어방법은 상술한 방법에 의해서 제1 물체)가 제1 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 제2 물체가 제2 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 제3 물체가 제3 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입하였을 경우에도 마찬가지로 적용될 수 있다.

구체적인 일례로서, 도 10을 참조하면, 제1 물체(31)가 제1 방향(w1)으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 제2 물체(32)가 제2 방향(w2)으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 제3 물체(33)가 제3 방향(w3)으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되는 경우를 생각해볼 수 있다.

제1 물체(31)가 제1 방향(w1)으로 진입되는 경우, 상술한 방법과 마찬가지로 상기 스테이지부(200) 상에 제1 안전영역(R100-1), 제1 중간영역(R200-1) 및 제1 위험영역(R300-1)이 구분될 수 있다.

또한, 상기 제2 물체(32)가 제2 방향(w2)으로 진입되는 경우, 상술한 방법과 마찬가지로 상기 스테이지부(200) 상에 제2 안전영역(R100-2), 제2 중간영역(R200-2) 및 제2 위험영역(R300-2)이 구분될 수 있다.

또한, 상기 제3 물체(33)가 제3 방향(w3)으로 진입되는 경우, 상술한 방법과 마찬가지로 상기 스테이지부(200) 상에 제3 안전영역(R100-3), 제3 중간영역(R200-3) 및 제3 위험영역(R300-3)이 구분될 수 있다.

또한, 상기 스테이지부(200)를 상술한 방법과 같은 방법으로 섹션을 나눌 수 있다.

상기 최종 위험영역은 제1-1 섹션(R11), 제1-2 섹션(R12), 제1-3 섹션(R13), 제2-1 섹션(R21), 제3-1 섹션(R31), 제3-2 섹션(R32) 및 제3-3 섹션(R33)일 수 있다.

상기 최종 중간영역은 제2-2 섹션(R22), 제2-3 섹션(R23)일 수 있다.

상기 최종 안전영역은 존재하지 않을 수 있다.

상기 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 최종 위험영역에 위치되는 경우, 상기 광원부(100)는 가동이 중단될 수 있다.

또한, 광원부(100) 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부(100)가 최종 중간영역에 위치되는 경우, 상기 광원부(100)는 제3 방향(w3)으로만 위치 이동될 수 있고, 제1 방향(w1), 제2 방향(w2) 및 제4 방향(w4)으로 위치 이동되려고 하는 경우, 상기 제어부는 상기 광원부(100)의 가동이 중단되도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

제1 물체(31), 제2 물체(32) 및 제3 물체(33)의 진입 방향은 하나의 예시로서, 복수의 물체(30)의 진입 방향을 한정하는 것은 아니고, 상술한 방향과 다른 방향으로 진입되는 경우, 중복되는 한도에서 서술을 생략할 수 있다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 언더 글라스 레이저 가공 장비에 제공되는 스테이지부를 가상의 영역으로 분할하는 또 다른 예시를 설명하기 위한 도면이다.

상기 제어부는 제1 물체가 제1 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200, 도 1 참조) 내에 진입되고, 제2 물체가 제2 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 상기 제3 물체가 제3 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내 진입되고, 제4 물체가 제4 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되는 때, 상기 광원부(100, 도 1참조) 중에서 레이저를 발광하는 광원부(100)가 존재할 경우, 상기 광원부(100)의 가동을 중단하도록 상기 광원부(100)를 제어할 수 있다.

구체적인 일례로서, 도 11을 참조하면, 상술한 방법에 의해 영역을 구분하며, 최종 위험영역은 제1-1 섹션(R11), 제1-2 섹션(R12), 제1-3 섹션(R13), 제2-1 섹션(R21), 제2-3 섹션(R23), 제3-1 섹션(R31), 제3-2 섹션(R32) 및 제3-3 섹션(R33)일 수 있고, 최종 중간영역은 제2-2 섹션(R22)일 수 있다.

레이저를 발광하는 광원부(100)가 상기 최종 위험영역에 위치되는 경우, 상술한 제어방법에 따라 상기 제어부는 상기 광원부(100)의 가동을 중단시킬 수 있다.

또한, 레이저를 발광하는 광원부(100)가 상기 중간 위험영역(R300)에 위치되는 경우, 상기 광원부(100)를 어느 방향으로 위치 이동시켜도 물체(30)가 진입되는 방향과 반대 방향이므로, 상기 제어부는 상기 광원부(100)의 가동을 중단시킬 수 있다.

결국, 모든 방향에서 물체(30)가 진입되었을 경우, 상기 제어부는 상기 광원부(100)의 가동을 중단시킬 수 있다.

상기 제어부는 제1 물체(31)가 제1 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 제2 물체(32)가 제2 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되고, 상기 제3 물체(33)가 제3 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내 진입되고, 제4 물체(34)가 제4 임의의 방향으로 상기 작업영역(S200) 내에 진입되는 때, 상기 광원부(100)는 위치 이동을 정지하고, 상기 유리(20)가 가공되지 않을 정도의 약한 레이저를 발광하도록 할 수 있다.

상기 제어부는 사용자가 인식하도록 상기 광원부가 유리를 가공할 때 방출되는 레이저와 다른 색깔의 레이저를 방출하도록 상기 광원부를 제어할 수 있다.

상기 스테이지부의 일면에는 전기가 유동되어 물체에 전기 충격을 가할 수 있는 전기충격수단이 형성될 수 있다.

상기 스테이지부에 진입한 물체가 미리 정해진 시간 이상 동안 상기 스테이지부에 진입된 경우, 상기 제어부는 상기 스테이지부를 통해 상기 물체에 전기 충격을 가하도록 상기 스테이지부를 제어할 수 있다.

상기 미리 정해진 시간은 제어부에 의해 설정될 수 있고, 사용자에 의해 입력 받을 수 있다.

또한, 스테이지부 기능에서 의해 물체(동물 혹은 벌레)에 레이저 가공 공정이 방해되는 것을 최소화 하여 제작 효율을 증대시킬 수 있다.

일 예시에서 설명한 기술적 특징은 다른 예시에도 적용될 수 있고, 이제 대한 자세한 서술은 중복되는 한도에서 생략할 수 있다.

첨부된 도면은 본 발명의 기술적 사상을 보다 명확하게 표현하기 위해, 본 발명의 기술적 사상과 관련성이 없거나 떨어지는 구성에 대해서는 간략하게 표현하거나 생략하였다.

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.

100 : 광원부 200 : 스테이지부
300 : 비전 20 : 유리

Claims

유리 - 상기 유리는 일면을 이루는 제1 평면 및 상기 유리의 타면을 이루는 제2 평면을 포함함. - 에 지문을 인식하는 기능을 포함하는 감지수단이 안착되는 배치공간을 형성하기 위한 언더 글라스 레이저 가공 장비에 있어서,
상기 유리를 가공하기 위한 소정의 레이저를 방출하여 상기 유리의 상기 제1 평면을 가공하는 광원부;
상기 유리가 안착되어 상기 유리가 가공되는 과정에서 상기 유리가 위치 이동되는 것을 방지하도록, 상기 유리를 고정하는 스테이지부;
상기 유리의 상기 제1 평면에 대한 정보를 제공하는 비전; 및
상기 비전에 의해 제공되는 정보를 기초로 상기 광원부를 제어하는 제어부;를 포함하고,
상기 광원부는,
상기 유리에 상기 제1 평면으로부터 함몰되는 복수의 주요홈을 가공하는 제1 광원부;
상기 제1 광원부에 의해 가공되지 않은 상기 제1 평면 및 복수의 상기 주요홈으로부터 함몰되는 추가홈을 가공하는 제2 광원부; 및
상기 제1 광원부 및 상기 제2 광원부에 의해 가공되지 않은 제1 평면, 상기 주요홈, 상기 추가홈 중 적어도 어느 하나로부터 함몰되는 미세홈을 가공하는 제3 광원부;를 구비하고,
상기 제어부는,
배치공간 내에서 열 단위로 상기 유리에 상기 주요홈이 형성되도록 상기 제1 광원부를 제어하고,
상기 제1 광원부에 의해 상기 주요홈의 가공 정도에 따라 상기 제2 광원부가 추가홈을 가공하도록 상기 제2 광원부를 제어하며,
상기 제어부는,
상기 제1 광원부가 상기 유리에 제1 열의 주요홈 및 제2 열의 주요홈을 가공하였을 경우,
상기 제2 광원부가 상기 제1 열의 주요홈 및 상기 제2 열의 주요홈의 사이에 상기 추가홈을 가공하도록, 상기 제2 광원부를 제어하며,
상기 제2 광원부는,
제1 평면을 기준으로 상기 제1 광원부에서 방출되는 레이저의 직경보다 작은 직경의 레이저를 방출하고,
상기 제3 광원부는,
제1 평면을 기준으로 상기 제2 광원부에서 방출되는 레이저의 직경보다 작은 직경의 레이저를 방출하는,
언더 글라스 레이저 가공 장비.
삭제
삭제
삭제
제1항에 있어서,
상기 제3 광원부는,
상기 제1 평면 상의 배치공간을 규정하는 가상의 선인 경계라인을 따라서 위치 이동되어, 상기 미세홈을 가공하는 것을 특징으로 하는 언더 글라스 레이저 가공 장비.
제5항에 있어서,
상기 비전은,
미세홈이 가공되는데 요구되는 상기 제1 광원부 및 상기 제2 광원부에 의해 가공되지 않은 상기 제1 평면의 면적에 대한 정보를 제공하고,
상기 제어부는,
상기 비전에 의해 제공되는 상기 제1 광원부 및 상기 제2 광원부에 의해 가공되지 않은 상기 제1 평면의 면적에 대한 정보를 기초로, 상기 제3 광원부의 이동 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 언더 글라스 레이저 가공 장비.
제1항에 있어서,
제1 방향으로 상기 스테이지부와 상기 광원부 사이의 공간으로 정의되는 작업영역 내에 물체가 진입되는지 여부, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 작업영역 내에 물체가 진입되는지 여부, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하는 제3 방향으로 작업영역 내에 물체가 진입되는지 여부 및 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 직교하며 상기 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 작업영역 내에 물체가 진입되는지 여부에 대한 진입 정보를 감지하는 센서부;를 더 포함하고,
상기 제어부는,
상기 센서부에 의해 제공된 상기 진입 정보를 기초로, 상기 광원부의 가동 여부를 제어 하는 것을 특징으로 하는 언더 글라스 레이저 가공 장비.
제7항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 광원부 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부가 움직이려는 방향이,
상기 작업영역 내에 진입된 물체가 진입된 방향과 반대되는 경우, 상기 광원부의 가동이 중단되도록, 상기 광원부를 제어하고,
상기 작업영역 내에 진입된 물체가 진입된 방향과 같은 경우, 상기 광원부가 가동되도록, 상기 광원부를 제어하는 것을 특징으로 하는 언더 글라스 레이저 가공 장비.
제8항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 물체가 임의의 방향으로 상기 작업영역 내에 진입되었을 때,
상기 광원부 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부가 안전영역에 위치되는 경우,
레이저를 발광하는 상기 광원부가 움직이려는 방향이 상기 임의의 방향과 반대되는 방향이더라도, 상기 광원부가 가동되도록, 상기 광원부를 제어하는 것을 특징으로 하는 언더 글라스 레이저 가공 장비.
제9항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 물체가 임의의 방향으로 상기 작업영역 내에 진입되었을 때,
상기 광원부 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부가 위험영역에 위치되는 경우,
레이저를 발광하는 상기 광원부가 움직이려는 방향이 상기 임의의 방향과 같은 방향이더라도, 상기 광원부의 가동이 중지되도록, 상기 광원부를 제어하는 것을 특징으로 하는 언더 글라스 레이저 가공 장비.
제10항에 있어서,
사용자가 인식할 수 있도록 위험 정보를 송출하는 알림부;를 더 포함하고,
상기 제어부는,
상기 물체가 상기 임의의 방향으로 상기 작업영역 내에 진입되었을 때,
상기 광원부 중에서 레이저를 발광하는 상기 광원부가 중간영역에 위치되는 경우,
사용자가 위험 정보를 인지할 수 있도록 상기 알림부를 제어하는 것을 특징으로 하는 언더 글라스 레이저 가공 장비.