JP2008110383A - レーザー加工装置 - Google Patents
レーザー加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008110383A JP2008110383A JP2006295370A JP2006295370A JP2008110383A JP 2008110383 A JP2008110383 A JP 2008110383A JP 2006295370 A JP2006295370 A JP 2006295370A JP 2006295370 A JP2006295370 A JP 2006295370A JP 2008110383 A JP2008110383 A JP 2008110383A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- chuck table
- path
- laser
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 241000270281 Coluber constrictor Species 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- OQZCSNDVOWYALR-UHFFFAOYSA-N flurochloridone Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(N2C(C(Cl)C(CCl)C2)=O)=C1 OQZCSNDVOWYALR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【課題】1個のレーザー発信器で2個のチャックテーブルにそれぞれ保持された被加工物の加工することができるレーサー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するための第1および第2のチャックテーブルと、それぞれの被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段52と、第1および第2のチャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する1個のレーザー光線発振手段61と、レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を第1の経路と第2の経路に分光するビームスプリッター63と、ビームスプリッターによって第1の経路に分光された第1のレーザー光線を集光する第1の集光器66aと、ビームスプリッターによって第2の経路に分光された第2のレーザー光線を集光する第2の集光器66bとを具備している。
【選択図】図2
【解決手段】被加工物を保持するための第1および第2のチャックテーブルと、それぞれの被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段52と、第1および第2のチャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する1個のレーザー光線発振手段61と、レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を第1の経路と第2の経路に分光するビームスプリッター63と、ビームスプリッターによって第1の経路に分光された第1のレーザー光線を集光する第1の集光器66aと、ビームスプリッターによって第2の経路に分光された第2のレーザー光線を集光する第2の集光器66bとを具備している。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面にフォトダイオード等の受光素子やレーザーダイオード等の発光素子等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々のフォトダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザー光線をウエーハに形成されたストリートに沿って照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
特開2004−9139号公報
また、近年半導体ウエーハ等の板状の被加工物を分割する方法として、その被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法も試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、被加工物の一方の面側から内部に集光点を合わせて被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射し、被加工物の内部に分割予定ラインに沿って変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って外力を加えることにより、被加工物を分割するものである。(例えば、特許文献2参照。)
特許第3408805号公報
上述したレーザー加工の生産性を向上させるためには、2個の被加工物を同時に加工できることが望ましい。2個の被加工物を同時に加工するためには、被加工物を保持する2個のチャックテーブルと、該2個のチャックテーブルにそれぞれ保持された被加工物にレーザー光線を照射するための2個のレーザー光線照射手段を具備する必要がある。しかるに、レーザー光線照射手段を構成するレーザー発振器は高価であり、2個のレーザー光線照射手段にそれぞれレーザー発振器を備えることはレーザー加工装置のコストが非常に高くなる。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、1個のレーザー発振器で2個のチャックテーブルにそれぞれ保持された被加工物にレーザー光線を照射することができるレーザー光線照射手段を備えたレーサー加工装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するための第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルと、該第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、を具備し、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する1個のレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を第1の経路と第2の経路に分光するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって該第1の経路に分光された第1のレーザー光線を集光する第1の集光器と、該ビームスプリッターによって該第2の経路に分光された第2のレーザー光線を集光する第2の集光器と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する1個のレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を第1の経路と第2の経路に分光するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって該第1の経路に分光された第1のレーザー光線を集光する第1の集光器と、該ビームスプリッターによって該第2の経路に分光された第2のレーザー光線を集光する第2の集光器と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
上記第1の経路には第1のレーザー光線の光軸を偏光する第1の音響光学偏向手段が配設されており、上記第2の経路には第2のレーザー光線の光軸を偏光する第2の音響光学偏向手段が配設されている。
本発明によるレーザー加工装置においては、レーザー光線照射手段がレーザー光線を発振する1個のレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を第1の経路と第2の経路に分光するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって該第1の経路に分光された第1のレーザー光線を集光する第1の集光器と、該ビームスプリッターによって該第2の経路に分光された第2のレーザー光線を集光する第2の集光器とを具備しているので、1個のパルスレーザー光線発振手段を備えたレーザー光線照射手段によって、第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルに保持されている被加工物に同時にレーザー加工を施すことができる。
以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。
図1に示されたレーザー加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持する第1のチャックテーブル機構3aおよび第2のチャックテーブル機構3bと、静止基台2に上記矢印Xで示す加工送り方向と直角な矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構4と、該レーザー光線照射ユニット支持機構4に矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット5とを具備している。
図1に示されたレーザー加工装置は、静止基台2と、該静止基台2に矢印Xで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持する第1のチャックテーブル機構3aおよび第2のチャックテーブル機構3bと、静止基台2に上記矢印Xで示す加工送り方向と直角な矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構4と、該レーザー光線照射ユニット支持機構4に矢印Zで示す方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット5とを具備している。
上記第1のチャックテーブル機構3aおよび第2のチャックテーブル機構3bは、同一の構成であるため、同一部材には同一符号を付して説明する。
図示の実施形態における第1のチャックテーブル機構3aおよび第2のチャックテーブル機構3bは、静止基台2上に矢印Xで示す加工送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31上に矢印Xで示す加工送り方向に移動可能に配設された共通の第一の滑動ブロック32と、該第1の滑動ブロック32上に矢印Yで示す割り出し送り方向にそれぞれ移動可能に配設された第2の滑動ブロック33および33と、被加工物保持手段としての第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bを具備している。この第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bはそれぞれ多孔性材料から形成された吸着チャック341および341を具備しており、吸着チャック341および341上に被加工物を図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bは、それぞれ円筒部材35および35内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。このように構成された第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bには、それぞれ後述する環状のフレームを固定するためのクランプ342および342が配設されている。なお、第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bは、矢印Xで示す加工送り方向に共に移動するカバーテーブル36によって覆われている。このカバーテーブル36にはチャックテーブル34および34の矢印Yで示す割り出し送り方向への移動を許容する穴361および361が設けられている。
図示の実施形態における第1のチャックテーブル機構3aおよび第2のチャックテーブル機構3bは、静止基台2上に矢印Xで示す加工送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール31、31上に矢印Xで示す加工送り方向に移動可能に配設された共通の第一の滑動ブロック32と、該第1の滑動ブロック32上に矢印Yで示す割り出し送り方向にそれぞれ移動可能に配設された第2の滑動ブロック33および33と、被加工物保持手段としての第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bを具備している。この第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bはそれぞれ多孔性材料から形成された吸着チャック341および341を具備しており、吸着チャック341および341上に被加工物を図示しない吸引手段によって保持するようになっている。また、第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bは、それぞれ円筒部材35および35内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。このように構成された第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bには、それぞれ後述する環状のフレームを固定するためのクランプ342および342が配設されている。なお、第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bは、矢印Xで示す加工送り方向に共に移動するカバーテーブル36によって覆われている。このカバーテーブル36にはチャックテーブル34および34の矢印Yで示す割り出し送り方向への移動を許容する穴361および361が設けられている。
上記第1の滑動ブロック32は、それぞれ下面に上記一対の案内レール31、31と嵌合する一対の被案内溝321、321が設けられているとともに、その上面に矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って平行に形成された一対の案内レール322、322が設けられている。このように構成された第1の滑動ブロック32は、それぞれ被案内溝321、321が一対の案内レール31、31に嵌合することにより、一対の案内レール31、31に沿って矢印Xで示す加工送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における第1のチャックテーブル機構3aおよび第2のチャックテーブル機構3bは、第1の滑動ブロック32を一対の案内レール31、31に沿って矢印Xで示す加工送り方向に移動させるための加工送り手段37を具備している。加工送り手段37は、上記一対の案内レール31と31の間に平行に配設された雄ネジロッド371と、該雄ネジロッド371を回転駆動するためのパルスモータ372等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド371は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック373に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ372の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド371は、第1のチャックテーブル機構3aおよび第2のチャックテーブル機構3bの第1の滑動ブロック32の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ372によって雄ネジロッド371を正転および逆転駆動することにより、第1のチャックテーブル機構3aおよび第2のチャックテーブル機構3bの第一の滑動ブロック32は案内レール31、31に沿って矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられる。
上記第2の滑動ブロック33および33は、それぞれその下面に上記第1の滑動ブロック32の上面に設けられた一対の案内レール322、322と嵌合する一対の被案内溝331、331が設けられており、この被案内溝331、331を一対の案内レール322、322に嵌合することにより、矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における第1のチャックテーブル機構3aおよび第2のチャックテーブル機構3bは、第2の滑動ブロック33および33を第1の滑動ブロック32および32に設けられた一対の案内レール322、322に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動させるための割り出し送り手段38および38を具備している。割り出し送り手段38および38は、それぞれ上記一対の案内レール322と322の間に平行に配設された雄ネジロッド381と、該雄ネジロッド381を回転駆動するためのパルスモータ382等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド381は、その一端が上記第1の滑動ブロック32の上面に固定された軸受ブロック383に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ382の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド381は、第2の滑動ブロック33および33の中央部下面にそれぞれ突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ382によって雄ネジロッド381を正転および逆転駆動することにより、第2の滑動ブロック33および33は案内レール322、322に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
上記レーザー光線照射ユニット支持機構4は、静止基台2上に矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール41、41と、該案内レール41、41上に矢印Yで示す割り出し送り方向に移動可能に配設された可動支持基台42を具備している。この可動支持基台42は、案内レール41、41上に移動可能に配設された移動支持部421と、該移動支持部421に取り付けられた装着部422とからなっている。装着部422は、一側面に矢印Zで示す方向即ち上記チャックテーブル34の被加工物載置面に垂直方向に延びる一対の案内レール423、423が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構4は、可動支持基台42を一対の案内レール41、41に沿って割り出し送り方向である矢印Yで示す割り出し送り方向に移動させるための移動手段43を具備している。移動手段43は、上記一対の案内レール41、41の間に平行に配設された雄ネジロッド431と、該雄ねじロッド431を回転駆動するためのパルスモータ432等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド431は、その一端が上記静止基台2に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ432の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド431は、可動支持基台42を構成する移動支持部421の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ432によって雄ネジロッド431を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台42は案内レール41、41に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
図示の実施形態のおけるレーザー光線照射ユニット5は、ユニットホルダ51と、該ユニットホルダ51に取り付けられたレーザー光線照射手段52を具備している。ユニットホルダ51は、上記装着部422に設けられた一対の案内レール423、423に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝511、511が設けられており、この被案内溝511、511を上記案内レール423、423に嵌合することにより、矢印Zで示す方向に移動可能に支持される。
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット5は、ユニットホルダ51を一対の案内レール423、423に沿って矢印Zで示す方向(吸着チャック361の上面である保持面に対して垂直な方向)に移動させるための集光点位置付け手段53を具備している。集光点位置付け手段53は、一対の案内レール423、423の間に配設された雄ネジロッド(図示せず)と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ532等の駆動源を含んでおり、パルスモータ532によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ51およびレーザー光線照射手段52を案内レール423、423に沿って矢印Zで示す方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においてはパルスモータ532を正転駆動することによりレーザー光線照射手段52を上方に移動し、パルスモータ532を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段52を下方に移動するようになっている。
図示のレーザー光線照射手段52は、実質上水平に配置されたケーシング521を含んでいる。ケーシング521内には、図2に示すようにパルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振手段61が配設されている。このパルスレーザー光線発振手段61から発振されたパルスレーザー光線LBは、ビームスプリッター63によって第1の経路62aと第2の経路62bに分光される。第1の経路62aに分光された第1のパルスレーザー光線LB1は、第1の出力調整手段64aおよび第1の音響光学偏向手段65aを介して第1の集光器66aによって集光される。一方、上記ビームスプリッター63によって第2の経路62bに分光され第2のパルスレーザー光線LB2は、方向変換ミラー67、第2の出力調整手段64bおよび第2の音響光学偏向手段65bを介して第2の集光器66bによって集光される。
上記パルスレーザー光線発振手段61は、パルスレーザー光線発振器611と、これに付設された繰り返し周波数設定手段612とから構成されている。パルスレーザー光線発振器611は、図示の実施形態においてはYVO4レーザーまたはYAGレーザー発振器からなり、繰り返し周波数設定手段612によって設定された繰り返し周波数のパルスレーザー光線LBを発振する。上記ビームスプリッター63は、パルスレーザー光線発振手段61から発振されたパルスレーザー光線LBを同一の比率で第1の経路62aと第2の経路62bに分光する。上記第1の出力調整手段64aおよび第2の出力調整手段64bは、上記ビームスプリッター63によって分光された第1のパルスレーザー光線LB1および第2のパルスレーザー光線LB2を所定の出力に調整する。
上記第1の音響光学偏向手段65aおよび第2の音響光学偏向手段65bは、それぞれ上記ビームスプリッター63によって第1の経路62aに分光された第1のパルスレーザー光線LB1および第2の経路62bに分光された第2のパルスレーザー光線LB2の光軸を偏向する音響光学素子651aおよび651bと、該音響光学素子651aおよび651bに印加するRF(radio frequency)を生成するRF発振器652aおよび652bと、該RF発振器652aおよび652bによって生成されたRFのパワーを増幅して音響光学素子651aおよび651bに印加するRFアンプ653aおよび653bと、RF発振器652aおよび652bによって生成されるRFの周波数を調整する偏向角度調整手段654aおよび654bと、RF発振器652aおよび652bによって生成されるRFの振幅を調整する出力調整手段655aおよび655bを具備している。上記音響光学素子651aおよび651bは、印加されるRFの周波数に対応してレーザー光線の光軸を偏向する角度を調整することができるとともに、印加されるRFの振幅に対応してレーザー光線の出力を調整することができる。なお、上記偏向角度調整手段654aおよび654b、出力調整手段655aおよび655bは、図示しない制御手段によって制御される。このように構成された第1の音響光学偏向手段65aおよび第2の音響光学偏向手段65bは、偏向角度調整手段654aおよび654bに例えば10Vの電圧が印加され、音響光学素子651aおよび651bに10Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、第1のパルスレーザー光線LB1および第2のパルスレーザー光線LB2は、それぞれ図2において実線で示すように第1の集光器66aおよび第2の集光器66bに導かれる。また、偏向角度調整手段654aおよび654bに例えば0Vの電圧が印加され、音響光学素子651aおよび651bに0Vに対応する周波数のRFが印加された場合には、第1のパルスレーザー光線LB1および第2のパルスレーザー光線LB2は、それぞれ図2において破線で示すようにレーザー光線吸収手段656aおよび656bに導かれる。
なお、上記第1の集光器66aおよび第2の集光器66bは、図1に示すようにケーシング521の先端に装着される。この第1の集光器66aと第2の集光器66bの間隔は、上記第1のチャックテーブル機構3aのチャックテーブル34aと第2のチャックテーブル機構3bのチャックテーブル34bとの間隔と同一に設定されている。
図1を参照して説明を続けると、上記レーザー光線照射手段52を構成するケーシング521の先端部には、レーザー光線照射手段52によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段7が配設されている。この撮像手段7は、可視光線によって撮像する通常の撮像素子(CCD)の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子(赤外線CCD)等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図1を参照して説明する。
上記第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34b上にそれぞれ被加工物としての半導体ウエーハWが図示しない搬送手段によって載置される。この半導体ウエーハWは、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着されている。なお、半導体ウエーハWは、図3に示すように表面10aに格子状に形成された複数のストリート101によってによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。
上記第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34b上にそれぞれ被加工物としての半導体ウエーハWが図示しない搬送手段によって載置される。この半導体ウエーハWは、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着されている。なお、半導体ウエーハWは、図3に示すように表面10aに格子状に形成された複数のストリート101によってによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイス102が形成されている。
第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34b上に載置された半導体ウエーハWは、それぞれ図示しない吸引手段によって吸引保持される。そして、半導体ウエーハWをダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、クランプ342によって固定される。このようにして半導体ウエーハWをそれぞれ吸引保持した第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bは、加工送り手段37の作動により撮像手段7の下方であるアライメント領域に移動され、第2のチャックテーブル34bが撮像手段7の直下に位置付けられる。
上述したように第2のチャックテーブル34bのチャックテーブル34が撮像手段7の直下に位置付けられると、撮像手段7および図示しない制御手段によって第2のチャックテーブル34bに保持された半導体ウエーハ10の所定方向に形成されているストリート101と、第2の集光器66bとの位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。また、半導体ウエーハ10の上記所定方向と直交する方向に形成されているストリート101に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。このようにして、第2のチャックテーブル34bに保持された半導体ウエーハ10に対するレーザー光線照射位置のアライメントが遂行されたならば、加工送り手段37を作動して第1のチャックテーブル34aを撮像手段7の直下に位置付ける。そして、第1のチャックテーブル34aに保持された半導体ウエーハ10に形成されたストリート101と、第2の集光器66aとの位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。
以上のようにして第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34b上に保持されている半導体ウエーハ10に形成されたストリート101を検出し、レーザー光線照射位置のアライメントが行われたならば、図4の(a)で示すように第2のチャックテーブル34bを第2の集光器66bが位置するレーザー光線照射領域に移動するとともに第1のチャックテーブル34aを第1の集光器66aが位置するレーザー光線照射領域に移動し、第2のチャックテーブル34bおよび第1のチャックテーブル34aにそれぞれ保持されている半導体ウエーハ10に形成された所定のストリート101の一端(図4の(a)において左端)をそれぞれ第2の集光器66bおよび第1の集光器66aの直下に位置付ける。
次に、図2に示すレーザー光線照射手段52のパルスレーザー光線発振手段61から半導体ウエーハ10に対して吸収性を有する波長(例えば355nm)のパルスレーザー光線LBを発振する。このとき、第1の音響光学偏向手段65aおよび第2の音響光学偏向手段65bの偏向角度調整手段654aおよび654bに例えば10Vの電圧が印加され、音響光学素子651aおよび651bに10Vに対応する周波数のRFが印加されている。この結果、パルスレーザー光線発振手段61から発振されたパルスレーザー光線LBは、ビームスプリッター63によって第1の経路62aと第2の経路62bに分光される。第1の経路62aに分光された第1のパルスレーザー光線LB1は、第1の出力調整手段64aおよび第1の音響光学偏向手段65aの音響光学素子651aを介して第1の集光器66aから第1のチャックテーブル34aに保持されている半導体ウエーハ10に形成されたストリート101に向けて照射される。一方、第2の経路62bに分光された第2のパルスレーザー光線LB2は、第2の出力調整手段64bおよび第2の音響光学偏向手段65bの音響光学素子651bを介して第2の集光器66bから第2のチャックテーブル34bに保持されている半導体ウエーハ10に形成されたストリート101に向けて照射される。このように第1の集光器66aおよび第2の集光器66bからパルスレーザー光線を照射しつつ第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bを図4の(a)において矢印X1で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる(レーザー光線照射工程)。そして、図4の(b)で示すように第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bに保持されている半導体ウエーハ10に形成されたストリート101の他端(図4の(b)において右端)がそれぞれ第1の集光器66aおよび第2の集光器66bに達したら、第1の音響光学偏向手段65aおよび第2の音響光学偏向手段65bの偏向角度調整手段654aおよび654bに例えば0Vの電圧が印加され、音響光学素子651aおよび651bに0Vに対応する周波数のRFが印加される。この結果、上記第1のパルスレーザー光線LB1および第2のパルスレーザー光線LB2は、それぞれ図2において破線で示すようにレーザー光線吸収手段656aおよび656bに導かれる。
なお、上記レーザー光線照射工程においては、第1の集光器66aおよび第2の集光器66bから照射されるパルスレーザー光線の集光点Pをストリート101の表面付近に合わせる。このようにしてレーザー光線照射工程を実施することにより、第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bにそれぞれ保持されている半導体ウエーハ10および10には、図4の(b)に示すようにそれぞれストリート101に沿ってレーザー加工溝120が形成される。そして、上述したレーザー光線照射工程を半導体ウエーハ10の全てのストリート101に実施する。
以上のように、本発明に従って構成されたレーザー加工装置によれは、1個のパルスレーザー光線発振手段61を備えたレーザー光線照射手段52によって、第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bに保持されている半導体ウエーハ10に同時にレーザー加工を施すことができる。なお、上述した実施形態においては、半導体ウエーハ10に形成されたストリート101に沿ってレーザー加工溝120を形成する例を示したが、本発明によるレーザー加工装置は、被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を用いて被加工物の内部に集光点を合わせて照射することにより被加工物の内部に変質層を形成する加工や、2個の被加工物の所定位置に同時にビアホールを形成する穿孔加工を行うこともできる。
2:静止基台
3a:第1のチャックテーブル機構
3b:第2のチャックテーブル機構
32:第一の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
34a:第1のチャックテーブル
34b:第2のチャックテーブル
37:加工送り手段
38:割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
42:可動支持基台
43:移動手段
5:レーザー光線照射ユニット
52:レーザー光線照射手段
53:集光点位置付け手段
61:パルスレーザー光線発振手段
63:ビームスプリッター
64a:第1の出力調整手段
64b:第2の出力調整手段
65a:第1の音響光学偏向手段
65b:第2の音響光学偏向手段
66:第1の集光器
66:第2の集光器
656a、656b:レーザー光線吸収手段
7:撮像手段
10:半導体ウエーハ
3a:第1のチャックテーブル機構
3b:第2のチャックテーブル機構
32:第一の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
34a:第1のチャックテーブル
34b:第2のチャックテーブル
37:加工送り手段
38:割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
42:可動支持基台
43:移動手段
5:レーザー光線照射ユニット
52:レーザー光線照射手段
53:集光点位置付け手段
61:パルスレーザー光線発振手段
63:ビームスプリッター
64a:第1の出力調整手段
64b:第2の出力調整手段
65a:第1の音響光学偏向手段
65b:第2の音響光学偏向手段
66:第1の集光器
66:第2の集光器
656a、656b:レーザー光線吸収手段
7:撮像手段
10:半導体ウエーハ
Claims (2)
- 被加工物を保持するための第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルと、該第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、を具備し、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する1個のレーザー光線発振手段と、該レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を第1の経路と第2の経路に分光するビームスプリッターと、該ビームスプリッターによって該第1の経路に分光された第1のレーザー光線を集光する第1の集光器と、該ビームスプリッターによって該第2の経路に分光された第2のレーザー光線を集光する第2の集光器と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該第1の経路には該第1のレーザー光線の光軸を偏光する第1の音響光学偏向手段が配設されており、該第2の経路には該第2のレーザー光線の光軸を偏光する第2の音響光学偏向手段が配設されている、請求項1記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006295370A JP2008110383A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006295370A JP2008110383A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | レーザー加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008110383A true JP2008110383A (ja) | 2008-05-15 |
Family
ID=39443203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006295370A Pending JP2008110383A (ja) | 2006-10-31 | 2006-10-31 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008110383A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102205467A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 先进自动器材有限公司 | 激光处理装置 |
EP2780932A1 (en) * | 2011-11-16 | 2014-09-24 | Applied Materials, Inc. | Laser scribing systems, apparatus, and methods |
JP2015077622A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
US20170087663A1 (en) * | 2015-09-29 | 2017-03-30 | Disco Corporation | Laser processing apparatus |
JP2017073442A (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
US10722980B2 (en) | 2015-09-29 | 2020-07-28 | Disco Corporation | Laser processing apparatus |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09308983A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-12-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
JP2004249364A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-09-09 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 多重ビームレーザ穴あけ加工装置 |
JP2005297012A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
-
2006
- 2006-10-31 JP JP2006295370A patent/JP2008110383A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09308983A (ja) * | 1996-05-17 | 1997-12-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
JP2004249364A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-09-09 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 多重ビームレーザ穴あけ加工装置 |
JP2005297012A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102205467A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 先进自动器材有限公司 | 激光处理装置 |
US8354612B2 (en) | 2010-03-29 | 2013-01-15 | Asm Assembly Automation Ltd | Laser processing apparatus |
TWI411485B (zh) * | 2010-03-29 | 2013-10-11 | Asm Assembly Automation Ltd | 鐳射處理裝置與用於切割襯底的方法 |
EP2780932A1 (en) * | 2011-11-16 | 2014-09-24 | Applied Materials, Inc. | Laser scribing systems, apparatus, and methods |
EP2780932A4 (en) * | 2011-11-16 | 2015-04-29 | Applied Materials Inc | SYSTEMS, APPARATUS AND METHODS OF LASER WRITING |
JP2015077622A (ja) * | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
US20170087663A1 (en) * | 2015-09-29 | 2017-03-30 | Disco Corporation | Laser processing apparatus |
JP2017064743A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
US10722980B2 (en) | 2015-09-29 | 2020-07-28 | Disco Corporation | Laser processing apparatus |
JP2017073442A (ja) * | 2015-10-06 | 2017-04-13 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5036276B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP4599243B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6062315B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6022223B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2014104484A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2012096274A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP4977412B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5940906B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2010123723A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
JP2007136477A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2010123797A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
JP2010158691A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2008060164A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
JP2006187782A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2008110383A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP4951282B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2013193090A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5010832B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2006289388A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6113477B2 (ja) | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 | |
JP4684717B2 (ja) | ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 | |
KR20100082711A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP6068882B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
KR102084266B1 (ko) | 레이저 가공 방법 | |
KR20120129759A (ko) | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090928 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120710 |