JP5916962B1 - レーザ加工方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施の形態1のレーザ加工装置の構成を示す図である。図1に示すように、レーザ加工装置1は、レーザビーム15aを出射するレーザ発振器2と、レーザビーム15aが入射される入射光学系3と、入射光学系3をレーザビーム15aの進行方向16又はレーザビーム15aの進行方向16の逆方向17に移動させる第1駆動部4と、を備える。
図10は、実施の形態2のレーザ加工装置の構成を示す図である。実施の形態2にかかるレーザ加工装置1Aは、実施の形態1にかかるレーザ加工装置1のレーザ発振器2に代えて、レーザ出力を示す信号を出力できるレーザ発振器2Aを備えている。
図11は、実施の形態3のレーザ加工装置の構成を示す図である。
Claims (4)
- レーザ発振器から出射されるレーザビームをマスクに照射する入射光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、前記マスクの開口部を通過後のレーザビームのエネルギーを調整する第1の工程と、
前記入射光学系の移動に基づいて、前記開口部を通過後のレーザビームを被加工物に照射する転写光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、レーザビームの被加工物の被加工表面での径を調整する第2の工程と、
を含み、
前記第1の工程は、前記レーザ発振器から受信するレーザ出力を示す信号と、前記開口部を通過後のレーザビームのエネルギーが目標のエネルギーとなるときの入射光学系の位置と、の関係を記述したテーブルを参照することで、前記入射光学系の位置を決定することを特徴とする、レーザ加工方法。 - レーザ発振器から出射されるレーザビームをマスクに照射する入射光学系と、
前記マスクの開口部を通過後のレーザビームを被加工物に照射する転写光学系と、
前記入射光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、前記開口部を通過後のレーザビームのエネルギーを調整し、前記入射光学系の移動に基づいて、前記転写光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、レーザビームの被加工物の被加工表面での径を調整する制御を行う制御部と、
を備え、
前記レーザ発振器から受信するレーザ出力を示す信号と、前記開口部を通過後のレーザビームのエネルギーが目標のエネルギーとなるときの入射光学系の位置と、の関係を記述したテーブルを記憶する記憶部を更に備え、
前記制御部は、前記テーブルを参照することで、前記入射光学系の位置を決定することを特徴とする、レーザ加工装置。 - レーザ発振器から出射されるレーザビームをマスクに照射する入射光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、前記マスクの開口部を通過後のレーザビームのエネルギーを調整する第1の工程と、
前記入射光学系の移動に基づいて、前記開口部を通過後のレーザビームを被加工物に照射する転写光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、レーザビームの被加工物の被加工表面での径を調整する第2の工程と、
を含み、
前記第2の工程は、被加工物の被加工物表面上でのレーザビームの加工閾値を上回る部分のビーム径を、所望の加工穴径に増大させることを特徴とする、レーザ加工方法。 - レーザ発振器から出射されるレーザビームをマスクに照射する入射光学系と、
前記マスクの開口部を通過後のレーザビームを被加工物に照射する転写光学系と、
前記入射光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、前記開口部を通過後のレーザビームのエネルギーを調整し、前記入射光学系の移動に基づいて、前記転写光学系をレーザビームの進行方向又はレーザビームの進行方向と逆方向に移動させて、レーザビームの被加工物の被加工表面での径を調整する制御を行う制御部と、
を備え、
前記制御部は、被加工物の被加工物表面上でのレーザビームの加工閾値を上回る部分のビーム径を、所望の加工穴径に増大させることを特徴とする、レーザ加工装置。
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