KR100692137B1 - 레이저 용접 장치 및 시스템 - Google Patents
레이저 용접 장치 및 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100692137B1 KR100692137B1 KR1020050057797A KR20050057797A KR100692137B1 KR 100692137 B1 KR100692137 B1 KR 100692137B1 KR 1020050057797 A KR1020050057797 A KR 1020050057797A KR 20050057797 A KR20050057797 A KR 20050057797A KR 100692137 B1 KR100692137 B1 KR 100692137B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- welding
- unit
- welding head
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/22—Spot welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
- B23K26/0884—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
- B23K26/702—Auxiliary equipment
- B23K26/703—Cooling arrangements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J18/00—Arms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
- G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
- G02B26/10—Scanning systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/18—Sheet panels
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Robotics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Description
Claims (12)
- 레이저 빔을 생성하는 레이저 발진기;상기 레이저 발진기에 의해 생성된 레이저 빔을 공급받으며, 상기 공급된 레이저 빔을 적어도 하나의 위치에서 적어도 하나의 방향으로 조사하도록 형성되는 레이저 용접헤드; 및상기 용접헤드를 이동시킬 수 있도록 상기 용접헤드를 지지하는 로봇 암;을 포함하는 용접 장치.
- 제1항에서,상기 레이저 발진기에서 생성된 레이저 빔을 상기 레이저 용접헤드로 공급하도록 상기 레이저 발진기와 상기 레이저 용접헤드를 연결하는 케이블을 더 포함하는 용접 장치.
- 제1항에서,상기 레이저 용접헤드는,상기 레이저 발진기로부터 레이저 빔을 전달받는 레이저 빔 수신 유닛;상기 수신 유닛으로부터 레이저 빔을 전달받아 상기 용접대상물에 조사하는 반사 미러 유닛;상기 조사되는 레이저 빔의 방향들이 전환되도록 상기 반사 미러 유닛을 구 동하는 구동 유닛; 및상기 구동 유닛에 전원을 공급하는 전원 공급 장치;를 포함하는 용접 장치.
- 제3항에서,상기 레이저 빔 수신 유닛은,상기 케이블로부터 레이저 빔을 전달받아 상기 레이저 빔의 진행 방향을 제1방향으로 조정하도록 상기 레이저 빔을 조절하는 조정부를 포함하는 용접 장치.
- 제4항에서,상기 반사 미러 유닛은,상기 레이저 빔의 진행 방향을 제2 방향으로 조정하도록 상기 레이저 빔을 반사하는 제1 반사 미러(reflecting mirror);상기 레이저 빔의 진행 방향을 제3 방향으로 조정하도록 상기 레이저 빔을 반사하는 제2 반사 미러(reflecting mirror);를 포함하는 용접 장치.
- 제5항에서,상기 구동 유닛은,상기 조정부를 구동하는 제1구동부;상기 제1 반사 미러를 구동하는 제2 구동부; 및상기 제2 반사 미러를 구동하는 제3 구동부;를 포함하는 용접 장치.
- 레이저 빔을 생성하는 레이저 발진기;상기 레이저 발진기에 의해 생성된 레이저 빔을 공급받으며, 상기 공급된 레이저 빔을 적어도 하나의 위치에서 적어도 하나의 방향으로 조사하도록 형성되는 레이저 용접헤드;상기 용접헤드를 이동시킬 수 있도록 상기 용접헤드를 지지하는 로봇 암; 및상기 용접헤드 및 상기 레이저 발진기에 냉매를 공급하는 유틸리티 공급 유닛;을 포함하는 용접 시스템.
- 제7항에서,상기 레이저 발진기에서 생성된 레이저 빔을 상기 용접헤드로 공급하도록 상기 레이저 발진기와 상기 용접헤드를 연결하는 케이블을 더 포함하는 용접 시스템.
- 제7항에서,상기 용접헤드는,상기 레이저 발진기로부터 레이저 빔을 전달받는 레이저 빔 수신 유닛;상기 수신 유닛으로부터 레이저 빔을 전달받아 상기 용접대상물에 조사하는 반사 미러 유닛;상기 조사되는 레이저 빔의 방향들이 전환되도록 상기 반사 미러 유닛을 구동하는 구동 유닛; 및상기 구동 유닛에 전원을 공급하는 전원 공급 장치;를 포함하는 용접 시스템.
- 제9항에서,상기 레이저 빔 수신 유닛은,상기 케이블로부터 레이저 빔을 전달받아 상기 레이저 빔의 진행 방향을 제1방향으로 조정하도록 상기 레이저 빔을 조절하는 조정부를 포함하는 용접 시스템.
- 제10항에서,상기 반사 미러 유닛은,상기 레이저 빔의 진행 방향을 제2 방향으로 조정하도록 상기 레이저 빔을 반사하는 제1 반사 미러(reflecting mirror);상기 레이저 빔의 진행 방향을 제3 방향으로 조정하도록 상기 레이저 빔을 반사하는 제2 반사 미러(reflecting mirror);를 포함하는 용접 시스템.
- 제11항에서,상기 구동 유닛은,상기 조정부를 구동하는 제1구동부;상기 제1 반사 미러를 구동하는 제2 구동부; 및상기 제2 반사 미러를 구동하는 제3 구동부;를 포함하는 용접 시스템.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050057797A KR100692137B1 (ko) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 레이저 용접 장치 및 시스템 |
US11/305,724 US20070000883A1 (en) | 2005-06-30 | 2005-12-15 | Laser welding apparatus and system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050057797A KR100692137B1 (ko) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 레이저 용접 장치 및 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070002317A KR20070002317A (ko) | 2007-01-05 |
KR100692137B1 true KR100692137B1 (ko) | 2007-03-12 |
Family
ID=37588226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050057797A KR100692137B1 (ko) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | 레이저 용접 장치 및 시스템 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070000883A1 (ko) |
KR (1) | KR100692137B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170082233A (ko) * | 2016-01-06 | 2017-07-14 | 주식회사 엘지화학 | 전지셀의 전극단자들을 용접하기 위한 레이저 용접 장치 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD745208S1 (en) | 2013-02-12 | 2015-12-08 | Neophotonics Corporation | Support for a beam splitter |
JP6135691B2 (ja) * | 2015-02-18 | 2017-05-31 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法 |
CN106001919B (zh) * | 2016-06-15 | 2018-02-27 | 深圳市创鑫激光股份有限公司 | 一种激光焊接工艺、装置和设备 |
CN110340527B (zh) * | 2019-07-16 | 2021-01-22 | 西南交通大学 | 基于振镜激光的啮合接头薄板焊接方法 |
EP3892414A1 (de) * | 2020-04-06 | 2021-10-13 | Bystronic Laser AG | Laserbearbeitungsmaschine |
CN112705846A (zh) * | 2020-12-22 | 2021-04-27 | 江苏华宸激光智能装备有限公司 | 一种新型的手持式连续激光焊接机 |
GB2605407A (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-05 | Jaguar Land Rover Ltd | Methods for welding components of battery modules |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04319090A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 多関節形レーザ加工ロボット |
JPH05237684A (ja) * | 1991-07-03 | 1993-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザー切断加工ロボット |
JPH05245681A (ja) * | 1992-03-06 | 1993-09-24 | Fuji Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
KR0141060B1 (ko) * | 1993-07-16 | 1998-07-15 | 모리시타 요이찌 | Co2레이저가공장치 |
KR20050027154A (ko) * | 2003-09-12 | 2005-03-17 | 오르보테크 엘티디. | 다중 빔 마이크로 기계 가공 시스템 및 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3806829A (en) * | 1971-04-13 | 1974-04-23 | Sys Inc | Pulsed laser system having improved energy control with improved power supply laser emission energy sensor and adjustable repetition rate control features |
JPS60128304A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-09 | Nippon Tsushin Gijutsu Kk | 溶接機計測ヘツド |
US5805625A (en) * | 1994-02-09 | 1998-09-08 | Walter Langner | Laser |
JP3961737B2 (ja) * | 2000-02-29 | 2007-08-22 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具およびその製造方法 |
JP3495992B2 (ja) * | 2001-01-26 | 2004-02-09 | キヤノン株式会社 | 補正装置、露光装置、デバイス製造方法及びデバイス |
NL1018906C2 (nl) * | 2001-09-07 | 2003-03-11 | Jense Systemen B V | Laser scanner. |
JP3753657B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2006-03-08 | 本田技研工業株式会社 | ツインスポットパルスレーザ溶接方法および装置 |
JP2005108144A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Fanuc Ltd | ロボットの補正データ確認装置 |
JP2005196242A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Fanuc Ltd | 倣い加工装置 |
-
2005
- 2005-06-30 KR KR1020050057797A patent/KR100692137B1/ko active IP Right Grant
- 2005-12-15 US US11/305,724 patent/US20070000883A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04319090A (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 多関節形レーザ加工ロボット |
JPH05237684A (ja) * | 1991-07-03 | 1993-09-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザー切断加工ロボット |
JPH05245681A (ja) * | 1992-03-06 | 1993-09-24 | Fuji Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置 |
KR0141060B1 (ko) * | 1993-07-16 | 1998-07-15 | 모리시타 요이찌 | Co2레이저가공장치 |
KR20050027154A (ko) * | 2003-09-12 | 2005-03-17 | 오르보테크 엘티디. | 다중 빔 마이크로 기계 가공 시스템 및 방법 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170082233A (ko) * | 2016-01-06 | 2017-07-14 | 주식회사 엘지화학 | 전지셀의 전극단자들을 용접하기 위한 레이저 용접 장치 |
KR102124362B1 (ko) * | 2016-01-06 | 2020-06-19 | 주식회사 엘지화학 | 전지셀의 전극단자들을 용접하기 위한 레이저 용접 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070000883A1 (en) | 2007-01-04 |
KR20070002317A (ko) | 2007-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100692137B1 (ko) | 레이저 용접 장치 및 시스템 | |
JP4353219B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工装置の制御方法 | |
EP1837116B1 (en) | Laser welding apparatus for easily adjusting the laser focusing position on a workpiece | |
KR101296938B1 (ko) | 레이저 용접 장치 | |
JP2004174709A (ja) | 工作物を加工するための方法および装置 | |
US8716622B2 (en) | Apparatus and method for performing laser welding operations | |
US20060157455A1 (en) | Laser welding system and laser welding control method | |
CN110603119B (zh) | 附加制造装置、附加制造系统及附加制造方法 | |
KR101250225B1 (ko) | 레이저 절단장치 및 절단방법 | |
KR20100021370A (ko) | 레이저 조사 장치 | |
JP2014504249A (ja) | 直角に集積された切断装置 | |
US10870172B2 (en) | Laser processing head and laser processing system including the same | |
CN113977078B (zh) | 协同控制激光位置和功率的手持式激光焊接设备及方法 | |
KR100650922B1 (ko) | 레이저 용접장치 | |
KR20110122593A (ko) | 원격제어 레이저 용접장치 및 시스템 | |
KR200398886Y1 (ko) | 레이저 용접 장치 | |
KR100605740B1 (ko) | 레이저 용접방법 및 장치 | |
JP2008229662A (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
KR101154536B1 (ko) | 도광판 가공장치 | |
KR101250223B1 (ko) | 레이저 절단장치용 절단 헤드 | |
JP7405986B2 (ja) | レーザ加工システム | |
KR101263439B1 (ko) | 도광판 가공장치 및 그 장치를 이용한 도광판 가공방법 | |
KR102128504B1 (ko) | 관성 무시 가공 장치 및 관성 무시 가공 방법 | |
JP2001112773A (ja) | レーザ治療装置 | |
KR100796299B1 (ko) | 기판 정렬 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130228 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140227 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150227 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180227 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190227 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200227 Year of fee payment: 14 |