KR101263439B1 - 도광판 가공장치 및 그 장치를 이용한 도광판 가공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도광판 가공방법에 관한 것으로서, 헤더부가 이동되면서 이와 동시에 갈바노 스캐너가 동작하여, 상기 피가공 도광판에 패턴부의 가공이 가능한 도광판 가공장치를 이용하여, 백라이트 유닛용 도광판 상에 패턴부를 음각 가공하는 도광판 가공방법으로서, 상기 피가공 도광판의 일측면을 가상의 다수개의 가공단위구역으로 분할하는 가공단위 분할단계; 상기 각 가공단위구역들에 가공할 패턴부에 대응하는 패턴 데이터들을 생성하고, 이들 데이터들을 각 가공단위구역별로 분할하는 데이터 생성 및 분할단계; 상기 분할된 각 패턴 데이터들을, 대응하는 가공단위구역의 가공될 순서에 따라 순차적으로 로딩하는 데이터 로딩단계; 및 상기 헤더부 및 갈바노 스캐너가 동작하면서, 상기 피가공 도광판을 가공함에 있어서 상기 로딩된 데이터가 순차적으로 실행되며 상기 가공단위구역들에 순차적으로 패턴부의 가공하는 패턴부 순차가공단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 본 발명의 도광판 가공방법에 의하면, 도광판에 다양한 패턴을 연속적으로 가공하는 것이 가능하기 때문에, 가공속도가 현저히 빠르다는 장점이 있다.

Description

도광판 가공장치 및 그 장치를 이용한 도광판 가공방법{Appraratus for mamufacturing pattern on a light guide plate and method thereof}

본 발명은 도광판 가공장치 및 그 장치를 이용한 도광판 가공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 헤더부가 직선이동되고 이와 동시에 헤더부에 구비된 갈바노 스캐너가 동작하면서 피공 도광판에 패턴부의 가공이 가능한 도광판 가공장치 및 이러한 장치를 이용하여 피가공 도광판을 다수의 가공단위구역으로 분할하고, 각 가공단위구역에 가공될 패턴부에 대응하는 가공데이터들을 가공단위구역 별로 분할하여 순차적으로 사전 로딩시킨 후, 패턴부들을 효율적으로 가공하는 것이 가능한 도광판 가공방법에 관한 것이다.

도광판 가공장치는, 도광판에 다양한 형태의 패턴을 가공하는 장치이다. 여기서 도광판(light guide plate)은, 면광원 장치로서, 텔레비전, 컴퓨터 모니터 등에 사용되는 액정 표시 장치(LCD)에서 내에서 구비된 백라이트 유닛(Back Light Unit)의 주요 부품으로 사용된다.

도광판은, 평평한 판 형상이고, 투명한 아크릴 등과 같은 플라스틱 소재로 만들어진다. 도광판은, 광원에서 발생하는 빛을 액정(LCD 패널) 전체 면에 균일하게 전달하는 역할을 수행한다. 이러한 역할의 수행을 위해, 도광판은 광원에서 발생한 빛을 산란시킬 수 있도록 그 일측면에 소정의 형태를 가지는 패턴(pattern)을 구비한다.

패턴의 형태는 프리즘 패턴(prism pattern), 바둑판 패턴, 다각 패턴, 별 모양 패턴, 도트 패턴(dot pattern), 바아 패턴(bar pattern) 등과 같이 다양하다. 이러한 다양한 형태의 패턴을 도광판의 표면에 형성하는 방식에는, 인쇄에 의한 방식과, V-노치(V-notch)를 형성하는 절삭에 의한 방식도 있지만, 현재에는 여러 가지 장점으로 인해 레이저빔을 이용하는 방식이 주로 사용되고 있다.

본 발명은, 레이저빔을 이용하여 도광판에 패턴을 가공하는 도광판 가공장치및 이러한 장치를 이용하여 패턴부를 가공하는 도광판 가공방법에 관한 것이다.

종래 레이저빔을 이용한 도광판 가공장치는, 레이저 발진부에서 발생된 레이저빔을 복수의 미러부로 반사시킨 후 직선운동을 하는 헤더부를 통해, 테이블에 고정된 피 가공 도광판에 조사하여 패턴을 가공하였다.

또한 종래의 다른 도광판 가공장치는, 갈바노 스캐너를 포함하여, 갈바노 스캐너에 의해 가공이 가능한 도광판의 하나의 영역에 먼저 원하는 패턴을 가공한 후, 도광판이 고정된 테이블을 이동시켜 도광판의 다른 영역에 원하는 패턴을 가공하였다.

하지만, 이러한 종래의 도광판 가공장치들은, 다양한 형상 및 배치의 패턴을 만족할 만한 속도로 가공하기에는 부족하다는 문제점이 있다.

또한, 종래의 도광판 가공장치를 이용한 도광판 가공방법은, 도광판이 다수의 구역으로 분할된 경우, 하나의 구역에 패턴부를 가공하고 나서, 다른 구역으로 헤더부가 이동한 후 그 구역에 해당하는 패턴부를 가공하기 위한 데이터가 가공장치에 로딩되어 패턴부를 가공하는 방식을 사용하기 때문에, 효율적으로 패턴부를 가공하기 곤란하다는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 도광판의 일측면에 패턴을 가공함에 있어서, 직선과 곡선의 패턴들을 연속적으로 빠른 속도로 가공하는 것이 가능한 도광판 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 직선 및 곡선으로 이루어진 다양한 형상의 패턴부들을 종래에 비해 월등하게 빠른 속도로 가공하는 것이 가능한 도광판 가공방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 도광판 가공장치는, 레이저빔을 이용하여 백라이트 유닛용 도광판 상에 패턴부를 음각 가공하는 장치로서, 프레임부; 상기 프레임부에 고정되고, 레이저빔을 발생시키는 레이저 발진부; 상기 프레임부에 그 양단부가 결합되되 X축을 따라 배치되어 결합된 가이드부; 상기 가이드부를 따라 이동이 가능하도록 구비된 헤더부; 상기 헤더부를 이송시키는 헤더부 이송수단; 상기 헤더부에 구비되고, 그 내부에 갈바노 미러 및 그 갈바노 미러를 회전시키는 갈바노 미러 회전수단을 포함한 갈바노 스캐너; 상기 레이저 발진부로부터 발생된 레이저빔이 상기 갈바노 스캐너에 도달되도록 구비된 적어도 하나의 미러부; 상기 헤더부에 구비되고, 상기 갈바노 스캐너를 거친 레이저빔을 통과시켜 그 하부에 위치한 피가공 도광판으로 조사하는 렌즈부; 상기 프레임부에 구비되고, 그 상면에는 피가공 도광판이 고정될 수 있는 테이블부; 및 상기 레이저 발진부, 헤더부 이송수단 및 갈바노 미러 회전수단의 동작을 제어하는 제어부를 포함하여 구성되되, 상기 프레임부에는, 상기 테이블부를 상기 X축 방향에 수직인 Y축 방향으로 이송시키는 테이블부 이송수단과, 상기 가이드부를 상기 X축 방향에 수직인 Y축 방향으로 이송시키는 가이드부 이송수단 중 적어도 하나가 구비되고, 상기 헤더부가 직선이동되고 이와 동시에 상기 갈바노 스캐너가 동작하면서, 상기 피가공 도광판에 패턴부의 가공이 가능하고, 상기 제어부는, 상기 테이블부 이송수단 또는 가이드부 이송수단의 동작을 제어하고, 상기 제어부는, 상기 피가공 도광판의 일측면을, 가상의 다수개의 가공단위구역으로 분할하고, 상기 각 가공단위구역들에 가공할 패턴부에 대응하는 패턴 데이터들을 각 가공단위구역별로 분할한 후 순차적으로 로딩한 후, 상기 헤더부 및 갈바노 스캐너가 동작하면서, 상기 피가공 도광판을 가공함에 있어서 상기 로딩된 데이터가 순차적으로 실행되며 상기 가공단위구역들에 순차적으로 패턴부의 가공이 가능하도록 제어하는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 갈바노 미러는 갈바노 제1미러와 갈바노 제2미러를 포함하고, 상기 갈바노 미러 회전수단은 제1모터와 제2모터를 포함하며, 상기 미러부는 제1미러, 제2미러 및 제3미러를 포함하며, 상기 레이저 발진부로부터 발생한 레이저빔은 상기 제1미러, 제2미러 및 제3미러에 차례로 반사된 후, 상기 갈바노 미러에 입사되도록 구성된 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 측면의 도광판 가공장치는, 레이저빔을 이용하여 백라이트 유닛용 도광판 상에 패턴부를 음각 가공하는 장치로서, 프레임부; 상기 프레임부에 그 양단부가 결합되되 X축을 따라 배치되어 결합된 가이드부; 상기 가이드부를 따라 이동가능하도록 구비된 헤더부; 상기 헤더부를 이송시키는 헤더부 이송수단; 상기 헤더부에 고정되고, 레이저빔을 발생시키는 레이저 발진부; 상기 헤더부의 아래에 구비되고, 프레임부에 결합되고, 상기 그 상면에는 피가공 도광판이 고정될 수 있는 테이블부; 상기 헤더부에 구비되고, 그 내부에 갈바노 미러 및 그 갈바노 미러를 회전시키는 갈바노 미러 회전수단을 포함하는 갈바노 스캐너; 상기 헤더부에 구비되고, 상기 레이저 발진부에서 출력되고 상기 갈바노 스캐너를 거친 레이저빔을 통과시켜 그 하부에 위치한 피가공 도광판으로 조사하는 렌즈부; 및 상기 헤더부 이송수단, 레이저 발진부 및 갈바노 미러 회전수단의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하여 구성되되, 상기 헤더부가 이동되면서 이와 동시에 상기 갈바노 스캐너가 동작하여, 상기 피가공 도광판에 패턴부의 가공이 가능하고, 상기 프레임부에는 상기 테이블부를 상기 X축 방향에 수직인 Y축 방향으로 이송시키는 테이블부 이송수단과, 상기 가이드부를 상기 X축 방향에 수직인 Y축 방향으로 이송시키는 가이드부 이송수단 중 적어도 하나가 구비되고, 상기 제어부는, 상기 테이블부 이송수단 또는 가이드부 이송수단의 동작을 제어하도록 구성되고, 상기 제어부는, 상기 피가공 도광판의 상면을, 가상의 다수개의 가공단위구역으로 분할하고, 상기 각 가공단위구역들에 가공할 패턴부에 대응하는 패턴 데이터들을 각 가공단위구역별로 분할한 후 순차적으로 로딩한 후, 상기 헤더부 및 갈바노 스캐너가 동작하면서, 상기 피가공 도광판을 가공함에 있어서 상기 로딩된 데이터가 순차적으로 실행되며 상기 가공단위구역들에 순차적으로 패턴부의 가공이 가능하도록 제어하는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 갈바노 미러는 갈바노 제1미러와 갈바노 제2미러를 포함하고, 상기 갈바노 미러 회전수단은 제1모터와 제2모터를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제어부는, 상기 헤더부의 이송속도 및 상기 갈바노 미러의 회전속도를 고려하여, 상기 피가공 도광판 상의 실제 목표지점의 위치를 보정한 가상의 목표지점을 향하여 레이저빔을 조사하여, 실제로는 레이저빔이 상기 실제 목표지점에 도달되도록 하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 제어부는, 상기 헤더부의 이동 및 상기 갈바노 미러의 회전으로 인해 발생하는 오차를 고려하여, 실제 목표지점 보다 상기 오차값 만큼을 보정한 가상의 목표지점을 향하도록 레이저빔을 조사하여, 실제로는 레이저빔이 상기 실제 목표지점에 도달되도록 하는 것이 바람직하다.

그리고, 본 발명의 다른 측면에 따른 도광판 가공방법은, 상기 피가공 도광판의 일측면을 가상의 다수개의 가공단위구역으로 분할하는 가공단위 분할단계; 상기 각 가공단위구역들에 가공할 패턴부에 대응하는 패턴 데이터들을 생성하고, 이들 데이터들을 각 가공단위구역별로 분할하는 데이터 생성 및 분할단계; 상기 분할된 각 패턴 데이터들을, 대응하는 가공단위구역의 가공될 순서에 따라 순차적으로 로딩하는 데이터 로딩단계; 및 상기 헤더부 및 갈바노 스캐너가 동작하면서, 상기 피가공 도광판을 가공함에 있어서 상기 로딩된 데이터가 순차적으로 실행되며 상기 가공단위구역들에 순차적으로 패턴부의 가공하는 패턴부 순차가공단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 피가공 도광판의 각 가공단위구역에 가공될 패턴부들은, 서로 상이한 형상을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 도광판 가공장치 및 도광판 가공방법에 의하면, 헤더부가 이동하면서 동시에 갈바노 스캐너가 동작할 뿐 아니라, 필요한 데이터를 사전에 가공단위구역별로 분할하고 미리 로딩을 한 후 가공단위구역별로 순차적으로 가공하기 때문에, 도광판에 다양한 패턴을 빠르게 연속적으로 가공하는 것이 가능하다는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 도광판 가공장치 및 가공방법에 의하면, 직선은 물론 곡선을 포함한 다양한 형상의 패턴을 빠르게 가공하는 것이 가능하다는 효과를 얻을 수 있다.

도 1은, 본 발명에 따른 일실시예의 도광판 가공장치의 개략적 평면도,
도 2는 도 1의 도광판 가공장치의 개략적 정면도,
도 3은, 도 1의 도광판 가공장치에 구비된 갈바노 스캐너의 동작을 개념적으로 설명하기 위한 도면,
도 4는, 도 1의 도광판 가공장치에 의해 실제목표지점을 가공하는 방식을 설명하기 위한 도면.
도 5는, 본 발명에 따른 다른 실시예의 도광판 가공장치의 개략적 평면도,
도 6은, 도 5의 도광판 가공장치의 개략적 정면도,
도 7은, 본 발명의 다른 측면에 따른 도광판 가공방법을 설명하기 위해 제시된 도광판의 평면도.

이하, 본 발명에 따른 일실시예의 도광판 가공장치를 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 일실시예의 도광판 가공장치(1)는, 프레임부(10), 레이저 발진부(20), 가이드부(30), 헤더부(40), 헤더부 이송수단(50), 갈바노 스캐너(60), 미러부(70), 렌즈부(80), 테이블부(90), 제어부(100)를 포함하여 구성된다.

도 1에는 도광판 가공장치(1)가 개념적으로 도시되어 있다. 따라서, 실제로 가공장치를 구현하는 경우, 각 구성은 그 구성의 역할을 동일하게 수행하기만 하면, 구체적 형상은 다양하게 변형이 가능할 것이다.

도광판 가공장치(1)는, 레이저 발진부(20)에서 발생한 레이저빔을 소재 도광판의 일측면에 조사하여, 원하는 형상의 패턴부를 음각으로 가공하는 장치이다.

상기 프레임부(10)는, 본 장치의 다른 구성 부품들이 장착되기 위한 구성이다. 프레임부(10)는, 레이저 발진부(20)가 지지되는 제1프레임부(12)와 가이드부(30)의 양단부 및 미러부(70)를 지지하는 한 쌍의 제2프레임부(14)와, 테이블부(90)를 지지하는 제3프레임부(16)를 포함한다.

다만, 프레임부(10)가, 본 실시예의 경우와 같이, 반드시 제1,2,3프레임부의 구별된 부재로 이루어져야 하는 것은 아니다. 다른 실시예의 경우, 프레임부는 다른 구성들을 지지하는 역할을 수행하기만 하면, 일체로 형성될 수도 있고, 또는 다른 개수의 별도 부재로 구성될 수도 있다.

상기 레이저 발진부(20)는 레이저빔을 출력하는 장치이다. 레이저 발진부(20)는 제어부(100)와 연결되어 있어서, 제어부의 제어에 따라 출력되는 레이저빔의 강도나 발생 주기 등이 조절된다.

상기 가이드부(30)는, 제2프레임부(14)에 그 양단부가 고정 결합되어 있다. 가이드부(30)는 도 1에 표시된 X축 방향을 따라 길게 평형하게 구비된다. 한편 본 실시예의 경우 가이드부(30)의 양단부는 프레임부에 고정되어 있는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예의 경우, 필요에 따라 가이드부는 Y축방향으로 이동이 가능하도록 프레임부에 결합될 수도 있다. 이때 가이드부를 이송시키기 위한 가이드부 이송수단을 구비한다. 가이드부 이송수단은, 안내레일과 이러한 레일에 슬라이딩 가능하게 결합되는 구성 및 구동부 등으로 이루어진 공지의 구성을 이용한다.

상기 헤더부(40)는, 가이드부(30)를 따라 이동가능하도록, 가이드부(30)에 결합되어 있다. 헤더부(40)가 이동하는 축은 X축에 평행한 축이다. 상기 헤더부 이송수단(50)은, 가이드부(30)의 일측 및 프레임(10)의 일측에 구비되어, 헤더부(40)를 이송시킨다.

헤더부 이송수단(50)은 제어부(100)에 의해 제어되면서 헤더부(40)를 가이드부상의 원하는 위치에 그리고 원하는 속도로 이송시킨다. 헤더부 이송수단(50)은 다양한 공지의 수단으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 도시하지는 않았지만, 가이드부에 설치되며 내측에 치차가 형성된 벨트와, 이러한 벨트의 치차와 맞물리도록 기어가 형성된 폴리와, 이러한 폴리를 회전시키는 벨트구동모터로 이루어질 수 있다.

상기 갈바노 스캐너(60; galvano scanner)는, 갈바노미터(galvanobeter)라고도 불리는 것으로서, 일반적으로 그 내부에 적어도 하나의 갈바노 미러와 이러한 갈바노 미러를 회전시키는 갈바노 미러 회전수단을 구비한다.

갈바노 스캐너는 외부로부터 받은 레이저빔을, 회전수단에 의해 회전되는 갈바노 미러로 반사시켜, 피조사물체(본 발명의 경우 소재 도광판) 상에 1축 혹은 2축 상의 원하는 위치에 조사시키는 장치이다.

일반적으로, 헤드가 갈바노 미러와 회전수단을 하나씩 구비하게 되면, 갈바노 미러의 최대 작동 범위 내의 1축 상의 원하는 위치에 레이저빔을 조사할 수 있게 된다. 갈바노 회전수단에 의해 갈바노 미러가 회전하면서 레이저빔을 연속 조사하게 되면, 1축 상의 연속된 직선 형상의 패턴을 가공할 수 있는 것이다. 다만, 헤드 자체가 직선운동을 하면서 동시에 갈바노 미러가 동작하게 되면, 곡선 형상의 패턴의 가공도 가능할 수 있다.

본 실시예의 경우, 상기 갈바노 스캐너(60)는, 2개의 갈바노 미러(62, 64)와 2개의 갈바노 미러 회전수단(63, 65)을 구비한다. 따라서 2축 상의 원하는 위치에 레이저빔을 조사할 수 있게 된다.

도 3에는, 본 실시예의 갈바노 스캐너(60)의 동작을 설명하기 위하여, 갈바노 제1미러(62)와 갈바노 제1미러(62)를 회전시키는 제1모터(63) 그리고 갈바노 제2미러(64)와 갈바노 제2미러(64)를 회전시키는 제2모터(65), 그리고 렌즈부(80)가 개념적으로 예시되어 있다.

레이저 발진부(20)에서 출력되어 미러부(70)에 차례로 반사된 레이저빔(200)은, 갈바노 제1미러(62)와 갈바노 제2미러(64)에 반사되고, 렌즈부(80)를 통과한 후, 피가공 소재 도광판(201)에 조사되며 패턴을 가공하게 된다.

이때, 제1모터(63)를 동작시켜 갈바노 제1미러(62)를 표시된 화살표 방향으로 회전시키게 되면, 레이저빔(200)이 반사되는 각도가 변경되면서, 피가공 도광판(201)에 조사되는 지점이 Y축 방향으로 이동하게 된다. 또한, 제2모터(65)를 동작시켜 갈바노 제2미러(64)를 회전시키게 되면, 레이저빔(200)이 반사되는 각도가 변경되면서, 피가공 도광판(201)에 조사되는 지점이 X축 방향으로 이동하게 된다.

따라서, 갈바노 제1미러(62)와 갈바노 제2미러(64)를 동시에 적절하게 회전시키게 되면, 레이저빔(200)은, 피가공 도광판(201) 상에 원하는 곡선형상의 패턴도 가공하는 것이 가능하다.

상기 미러부(70)는, 레이저 발진부(20)로부터 발생된 레이저빔(200)을 반사시켜 레이저빔(200)이 갈바노 스캐너(60)에 도달되도록 한다. 본 실시예의 경우, 미러부(70)는 모두 3개의 미러, 즉 제1미러(72), 제2미러(74) 및 제3미러(76)를 포함한다. 그리고, 상기 렌즈부(80)는 헤더부(40)에 구비되고, 갈바노 스캐너(60)를 거친 레이저빔(200)을 통과시켜 그 하부에 위치한 피가공 도광판(201)으로 조사한다.

상기 테이블부(90)는, 프레임부(16)에 결합되어 있으며, 그 상면에 피가공 도광판(201)이 고정시킨다. 고정시키는 방식에는, 공지된 고정기구를 사용하는 방식, 진공을 이용한 흡착방식 등이 사용될 수 있다.

테이블부(90)는 테이블부 이송수단(미도시)을 구비하고 있다. 테이블부 이송수단은, 테이블부(90)를 도 1에 표시된 X축 방향에 수직인 Y축 방향의 원하는 위치로 이송시키는 역할을 한다. 테이블부 이송수단은, 이 기술분야에 공지된 다양한 구성으로 이루어질 수 있다.

예컨대, 테이블부 이송수단은, 프레임부(16)에 Y축방향으로 설치된 리드스크류와, 리드스크류를 회전시키는 구동모터와, 테이블부의 하부에 고정되며 리드스크류에 맞물려 리드스크류의 회전에 따라 이동하는 결합나사부와 같은 구성을 포함하여 이루어질 수 있다. 제어부의 제어에 의해 리드스크류를 회전시키게 되면, 결합나사부가 고정된 테이블부가 Y축 방향의 원하는 위치로 이동하게 된다.

상기 제어부(100)는, 레이저 발진부(20), 헤더부 이송수단(50) 및 갈바노 미러 회전수단인 제1,2모터(63, 65)의 각 구성과 상호 연결이 되어 있어서, 필요한 신호를 주고 받으며, 각 구성의 동작을 제어하는 역할을 수행한다. 그리고 제어부(100)는 테이블부 이송수단의 동작을 제어하여, 테이블부(90)가 Y축 상의 원하는 지점에 위치하도록 하는 역할도 수행한다.

도 1에는, 편의상 제어부(100)를 프레임(14)의 일측에 구비된 것으로 개념적으로 예시하였으나, 제어부의 외형이나 설치위치 등은 다양한 변형이 가능하다.

제어부(100)는, 레이저 발진부(20), 헤더부 이송수단(50) 및 갈바노 미러 회전수단인 제1,2모터(63, 65)의 동작을 종합적으로 제어하여, 헤더부(40)가 가이드부(30)을 따라 직선이동되고 이와 동시에 갈바노 스캐너(60)가 동작하도록 하여, 테이블부(90)상에 고정된 피가공 소재 도광판(201) 상에 레이저빔(200)에 의한 패턴부의 가공이 가능하도록 한다.

또한 제어부(100)는, 도광판에 패턴부를 보다 빠르게 가공하는 것을 가능하게 하는 프로세스를 구비한다.

도 7에는, 본 발명의 도광판 가공장치(1)로 가공할 수 있는 피가공 도광판(201)의 한 예가 도시되어 있다. 도광판(201)의 일측면은 모두 25개의 구역으로 분할되어 있다. 분할은 가상으로 이루어진 것이다. 각각의 분할된 구역은 가공단위구역이라고 칭한다. 각 가공단위구역에는 패턴부들(211, 213, 215, 217, 219, 221, 223, 225)이 가공되어 있다. 도시된 각 패턴부들의 형상은 예시적으로 제시된 것이며, 실제 도광판의 가공하는 경우, 필요에 따라 다양하게 변형가능하다. 패턴부들의 형상은 일부는 서로 같고 일부는 서로 다르다. 실시예에 따라서, 패턴부의 형상이 서로 모두 상이할 수도 있다.

도 7에 예시된 도광판(201)을 가공하기 위해서, 우선 피가공 도광판(201)의 일측면을, 가상의 25개의 가공단위구역으로 분할한다. 그리고, 각 가공단위구역들에 가공할 패턴부에 대응하는 패턴 데이터들을 생성한다. 즉, 상단의 가장 좌측에 위치한 가공단위구역(210)에 가공될 별 형상의 패턴부(211)에 대응하는 패턴 데이터를 생성하고, 두번에 위치한 가공단위구역(212)에 가공될 세모 형상의 패턴부(213)에 대응하는 패턴 데이터를 생성한다. 이러한 방식으로 각각의 가공단위 구역에 대응하는 패턴 데이터를 생성하는 것이다. 생성된 패턴 데이터는 각 가공단위구역별로 분할된다.

그 후 분할된 패턴 데이터를 제어부(100)에 순차적으로 로딩한다. 상단 좌측에 위치한 가공단위구역(210)에 가공될 별 형상의 패턴 데이터를 로딩하고, 다음 가공단위구역(212)에 가공될 세모 형상의 패턴 데이터를 이전 로딩된 별 형상의 패턴 데이터와 구별하여 로딩하고, 다음 원 형상의 패턴 데이터를 로딩하는 방식으로 각 패턴 데이터를 로딩한다.

이렇게 데이터가 로딩된 후, 로딩된 데이터가 순차적으로 실행되며 실행되는 데이터에 따라 헤더부 및 갈바노 스캐너가 동작하면서, 각각의 가공단위구역의 패턴부들이, 각 가공단위구역에 순차적으로 가공되는 것이다.

한편, 본 실시예의 도광판 가공장치(1)는, 헤더부(40)가 이동하고, 이와 동시에 갈바노 스캐너(60)의 갈바노 미러들(62, 64)이 회전하면서 패턴을 가공하기 때문에, 이들의 움직임을 고려하여 레이저빔이 원하는 위치에 조사되도록 하는 것이 바람직하다.

본 실시예의 경우, 제어부(100)의 제어에 의해, 헤더부(40)는 X축 방향으로 멈춤없이 이동하며, 하나의 가공단위구역 내의 해당 패턴부의 가공을 완성하고, 그 하나의 가공단위구역에 인접한 다른 하나의 가공단위구역 내의 해당 패턴부의 가공을 연속적으로 수행하며, 이러한 동작을 반복하여 도광판의 가공을 완성하도록 구성되어 있다.

도 3을 참조하면, 피가공 도광판(201)의 상면은 가공단위구역들로 분할되어 있다. 여기서 각 가공단위구역은 갈바노 스캐너(60)의 동작에 의해 가공이 가능한 면적을 기초로 분할된 것이다. 도광판(201)의 패턴 가공은 210, 212, 214, 216, 218, 220으로 지시된 구역의 순서대로 이루어진다. 다만, 다른 실시예의 경우, 가공 순서는 인접한 가공구역을 순서대로 가공하는 조건하에서, 다양하게 변형가능하다.

도 4를 참조하며, 헤더부(40)가 이동 중이고, 동시에 갈바노 미러가 회전하면서, 하나의 패턴(303)을 가공하는 것을 설명한다. '300' 내지 '307'로 표시된 점은 하나의 패턴을 의미한다.

제어부(100)는, 헤더부(40)의 이송속도 및 갈바노 미러(62, 64)의 회전속도를 고려하여, 피가공 소재 도광판(201) 상의 실제 목표지점(303)의 위치를 보정한 가상의 목표지점(303b)을 향하여 레이저빔을 조사하여, 실제로는 레이저빔이 실제 목표지점(303)에 도달되도록 구성되어 있다.

즉, 도광판 상에 가공되어야 할 패턴의 위치인 실제 목표지점(303)에 레이저빔이 도달되도록 하기 위해, 먼저 X축 방향의 속도 성분 벡터인 제1벡터(310)와 Y축 방향의 속도 성분의 벡터인 제2벡터(312)의 합벡터(314)를 고려한다. X축 방향의 속도 성분 벡터에는, 헤더부의 움직임에 의한 성분과 경우에 따라 갈바노 미러의 회전에 의한 성분이 포함되고, Y축 방향의 속도 성분 벡터에는 갈바노 미러의 회전에 의한 성분만이 포함된다.

만약, 실제 목표지점(303)을 향해 레이저빔을 조사하게 되면, 레이저빔이 도광판 상에 도달하기 전까지의 시간 동안 헤더부가 이동하고 갈바노 미러가 회전하기 때문에, 레이저빔은 결국 '303a'로 표시된 지점에 조사될 것이다.

따라서, 이러한 오차가 발생하지 않도록, 합벡터(314)의, 실제 목표지점(303)에 대해 대칭인 대칭벡터(316)를 고려하여, 가상의 목표지점(303b)을 향하여 레이저빔을 조사하게 되면, 실제로 레이저빔은 실제 목표지점(303)에 도달하게 될 것이다. 즉, 실제목표지점(303)보다 오차의 값 만큼을 보정한 가상의 목표지점(303b)을 향하도록 레이저빔을 조사하여, 실제로는 실제 목표지점(303)에 도달되도록 하는 것이다.

한편, 본 실시예의 경우, 각 패턴을 점으로 표시하였으나, 실제 패턴의 형상은 도 7에 도시된 바와 같은 형상들 또는, 바(bar)형상, 도트형상, 원형상,"#' 형상 등 다양하게 변형이 가능하다. 또한, 패턴의 형상이 다양하게 변형되더라도, 헤더부(40)의 이동속도와 갈바노 스캐너의 동작 속도를 고려하여, 이를 기초로 가상의 목표지점을 향하여 레이저빔을 조사하며 가공하게 되면, 실제로 레이저빔은 원하는 패턴형상을 원하는 위치에 가공할 수 있게 된다.

한편, 위의 설명에서는 가상의 목표지점을 설정하기 위해, 헤더부의 이동속도 성분 벡터와 갈바노 미러의 회전 속도성분 벡터를 고려하였지만, 각 속도에 시간을 곱하여 거리성분 벡터로 고려하는 것도 가능하다.

한편, 본 실시예의 도광판 가공장치(1)의 경우, 레이저 발진부 및 헤더부 등이 하나씩 구비되는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예의 도광판 가공장치는 레이저 발진부 및 갈바노 스캐너가 장착된 헤더부를 2개씩 구비하도록 구성할 수도 있다. 이러한 구성으로, 테이블부 상에 고정된 하나 혹은 두 개의 피가공 소재 도광판에 동시에 패턴부를 가공하도록 하는 것도 가능하다.

이하, 상술한 구성을 구비한 도광판 가공장치(1)의 동작 및 작용효과를 설명한다.

가공될 소재 도광판(201)을 테이블부(90)에 고정시킨다. 사전 입력된 정보에 기초하여 제어부는, 레이저 발진부(20)로부터 레이저빔(200)이 출력되도록 하고, 이와 동시에 헤더부(40)를 이동시키고, 갈바노 스캐너(60)를 동작시킨다.

레이저빔(200)은 미러부(70)에 반사되고, 갈바노 스캐너(60)를 거쳐 소재 도광판(201)에 조사되며, 패턴을 음각가공하게 된다. 이때, 헤더부(40)는 가이드부(30)를 따라 멈춤 없이 계속 이동하고, 갈바노 스캐너(60)의 내부에 구비된 갈바노 미러들은 회전을 계속하면서 레이저빔을 반사하여 소재 도광판(201) 상에 패턴들을 연속적으로 가공하게 된다.

다만, 헤더부(40)는 가이드부(30)를 따라 이동함에 있어서, 이동 방향을 바꾸는 사이에 순간적으로 속도가 "0"이 되고, 갈바노 미러의 회전 역시 회전 방향을 바꾸는 순간 접선방향의 속도가 "0"이 된다.

제어부(100)의 지시에 의해, 헤더부(40)는 X축 양의 방향으로 이동되고, 이와 동시에, 갈바노 미러들의 회전되며, 레이저발진부에서 레이저빔이 연속적 또는 단속적으로 발생된다. 이러한 움직임들에 의해, 피가공 도광판(201)의 제1구역(210)에 의도된 패턴들의 가공이 완성되고, 다음으로 제2구역(212)이 완성된다.

이때, 제1구역(210) 내에 위치한 패턴들(300, 301, 302, 303)이 헤더부(40)이동의 멈춤 없이 갈바노 미러들의 회전에 의해, 연속적으로 가공되고, 다음으로 제2구역(212)에 위치한 패턴들(304, 305, 306, 307)이 역시 헤더부(40) 이동의 멈춤 없이 갈바노 미러들의 회전에 의해, 연속적으로 가공된다.

마찬가지로, 제3구역(214), 제4구역(216), 제5구역(218)의 패턴부들의 차례로 가공이 완성되고, 다음 줄에 배치된 구역 중에, 제5구역(218)에 인접한 제6구역(220)의 패턴들의 가공이 완성된 후 차례로 다음 구역들의 가공이 완성되며, 단부에 위치한 구역(222)의 가공이 완성되면, 다음으로 그 아래에 있는 구역(224)의 가공이 완성된다. 이러한 가공방식이 반복되면, 도광판의 전체 면에 패턴의 가공이 완성된다.

한편, 제1,2,3,4,6 구역으로 지시한 것은 상술한 가공단위구역과 같은 의미이다. 또한, 제어부(100)의 제어에 따라, 각 가공단위구역에 패턴부들을 가공하는 방식은 상술한 바와 같다.

본 실시예의 도광판 가공장치(1)는, 상술한 바와 같이, 헤더부(40)가 이동하면서, 동시에 갈바노 스캐너(60)가 동작하며 패턴들을 가공하는 것이 가능하며, 도광판에 가공된 패턴부들에 관한 데이터를 각 가공단위구역별로 구별하여 이를 순차적으로 로딩시켜 놓은 후 패턴부를 가공하도록 제어되기 때문에, 종래 장치에 비해 현저히 높은 가공속도를 얻을 수 있다는 장점이 있다.

또한 본 실시예의 도광판 가공장치는, 직선 및 곡선을 포함한 패턴 및 복잡한 형상의 패턴을 효율적으로 가공하는 것이 가능하다는 장점이 있다.

또한, 본 실시예의 도광판 가공장치는, 헤더부의 이동과 갈바노 스캐너의 동작을 고려하여 가상의 목표지점을 향하여 레이저빔을 조사하기 때문에 오차없이 원하는 형상으로 원하는 위치에 패턴을 가공하는 것이 가능하다는 장점이 있다.

또한, 본 도광판 가공장치에 의할 경우, 패턴부들의 자유도가 종래에 비해 현저히 높다는 장점이 있다. 패턴부들의 형상을 자유롭게 구성함으로써, 높은 광효율성과 균일성을 얻을 수 있다.

한편, 도 5와 도 6에는, 본 발명에 따른 다른 실시예의 도광판 가공장치(1a)가 도시되어 있다.

본 실시예의 도광판 가공장치(1a)는 앞선 실시예와 비교하여 레이저 발진부가 헤더부에 구비되어 있다는 점이 상이하고, 다른 구성 및 주요부의 동작원리는 유사하다. 따라서, 본 실시예에 대해서는 앞선 실시예와 비교하여 상이한 점에 대해서만 설명하기로 하고, 설명되지 않은 구성에 대해서는 앞선 실시예에 관한 설명이 그대로 또는 적절하게 변형되어 적용된다.

한편, 본 실시예의 각 구성은, 앞선 실시예에 있어서 같은 명칭을 사용하는 구성과 동일,유사한 동작을 하는 구성이고, 지시하는 참조번호는 서로 상이할 수 있다.

도광판 가공장치(1a)는, 프레임부(10a), 가이드부(20a), 헤더부(30a), 헤더부 이송수단(40a), 레이저 발진부(50a), 테이블부(60a), 갈바노 스캐너(70a), 렌즈부(80a) 및 제어부(90a)를 포함하여 구성된다.

상기 프레임부(10a)는, 본 장치의 다른 구성 부품들이 장착되기 위한 구성이다. 프레임부(10a)는, 가이드부(20a)의 양단부를 지지하는 한 쌍의 제1프레임부(12a)와, 테이블부(60a)를 지지하는 제2프레임부(14a)를 포함한다.

상기 레이저 발진부(50a)는 헤더부(30a)에 고정되어 있어서, 헤더부(30a)와 함께 이동하면서, 레이저빔을 출력하는 장치이다. 레이저 발진부(50a)는 제어부(90a)와 연결되어 있어서, 제어부(90a)의 제어에 따라 출력되는 레이저빔의 강도나 발생 주기 등이 조절된다.

갈바노 스캐너(70a)는, 앞선 실시예와 마찬가지로 2개의 갈바노 미러와 2개의 갈바노 미러 회전수단을 구비한다. 따라서 2축 상의 원하는 위치에 레이저빔을 조사할 수 있게 된다. 한편, 갈바노 스캐너(70a)의 상단에는 미러부(52a)가 구비되어 있다. 미러부(52a)는 레이저빔을 갈바노 스캐너(70a) 내부로 반사시킨다.

상기 제어부(90a)는, 헤더부 이송수단(40a), 레이저 발진부(50a), 테이블부 이송수단 및 갈바노 미러 회전수단인 제1,2모터의 각 구성과 상호 연결이 되어 있어서, 필요한 신호를 주고 받으며, 각 구성의 동작을 제어하는 역할을 수행한다.

제어부(90a)는, 헤더부 이송수단(40a), 레이저 발진부(50a), 갈바노 미러 회전수단인 제1,2모터 및 테이블부 이송수단의 동작을 종합적으로 제어하여, 헤더부(30a)가 가이드부(20a)을 따라 직선이동되고 이와 동시에 갈바노 스캐너(70a)가 동작하도록 하여, 테이블부(60a)상에 고정된 피가공 소재 도광판 상에 레이저빔에 의한 패턴부의 가공이 가능하도록 한다.

본 실시예의 도광판 가공장치(1a)는, 레이저 발진부(50a)를 구비한 헤더부(30a)가 이동하고, 이와 동시에 갈바노 스캐너(70a)의 갈바노 미러들이 회전하면서 패턴을 가공하기 때문에, 이들의 움직임을 고려하여 레이저빔이 원하는 위치에 조사되도록 하는 것이 바람직하며, 이에 관한 구체적인 설명은 앞선 실시예에 관한 설명이 적용된다.

한편, 본 실시예의 도광판 가공장치(1a)의 경우, 레이저 발진부는, 헤더부의 상단에 결합되고, 레이저빔이 하나의 미러부(52a)에 반사되어 갈바노 스캐너(70a)로 입사되는 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예의 경우, 레이저 발진부가 헤더부의 다른 위치에 고정되고, 2개의 미러가 구비되어, 레이저 발진부에서 출력된 레이저빔(200a)이 2개의 미러에 반사된 후 갈바노 스캐너에 도달되도록 구성될 수 있다.

또한, 레이저 발진부의 고정위치가 변경되어, 미러부를 구비하지 않고도, 레이저 발진부에서 출력된 레이저빔이 직접 갈바노 스캐너에 도달되도록 구성될 수도 있다.

또한, 본 실시예의 도광판 가공장치(1a)의 경우, 레이저 발진부는, 헤더부와는 별도의 부품으로 구비되어 헤더부의 상단에 결합된 것으로 예를 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 다른 실시예의 경우, 레이저 발진부가 헤더부와 일체로 구비되어, 레이저 발진부를 구비한 헤더부로서 구성될 수도 있다. 이러한 구성으로 구비되는 경우, 본 실시예의 미러부(52a)는 필요에 따라 생략될 수도 있다.

또한, 본 실시예의 제어부(90a)도 앞선 실시예의 제어부(100)의 작용효과와 동일한 작용효과를 구비한다. 따라서, 도 7에 예시된 도광판(201)을 가공하는 방식이 앞선 실시예와 경우와 동일하다.

한편, 본 발명은 다른 측면으로서 도광판 가공방법을 개시한다.

본 발명의 도광판 가공방법은, 백라이트 유닛용 도광판 상에 패턴부를 음각 가공하는 도광판 가공방법으로서, 가공단위 분할단계, 데이터 생성 및 분할단계, 데이터 로딩단계; 및 패턴부 순차가공단계를 포함하여 이루어진다. 본 발명의 도광판 가공방법은, 앞선 설명한 도광판 가공장치를 이용하여 실시한다.

본 발명의 일실시예에 따른 도광판 가공방법을 도 7을 참조하며 설명한다.

상기 가공단위 분할 단계는, 피가공 도광판(201)의 일측면을 가상의 다수개의 가공단위구역으로 분할하는 단계이다. 본 실시예의 경우, 도광판(201)의 일측면은 25개의 가상의 가공단위구역으로 분할된다. 다만 분할되는 구역의 개수는 실시예에 따라 2개 이상의 개수로 다양하게 변형가능하다.

상기 데이터 생성 및 분할 단계는, 각 가공단위구역들에 가공할 패턴부에 대응하는 패턴 데이터들을 생성하고, 이들 데이터들을 각 가공단위구역별로 분할하는 단계이다.

상단 좌측에 위치한 가공단위구역(210)에 가공될 별 형상의 패턴부(211)에 대응하는 패턴 데이터를 생성하고, 두번에 위치한 가공단위구역(212)에 가공될 세모 형상의 패턴부(213)에 대응하는 패턴 데이터를 생성한다. 이러한 방식으로 25개의 모든 가공단위 구역에 대응하는 패턴 데이터를 생성한다. 생성된 패턴 데이터들은, 각 가공단위구역별로 분할된다.

상기 데이터 로딩단계는, 앞서 분할된 각 패턴 데이터들을, 대응하는 가공단위구역의 가공될 순서에 따라 순차적으로 로딩하는 단계이다.

마지막으로, 상기 패턴부 순차가공단계는, 헤더부 및 갈바노 스캐너가 동작하면서, 피가공 도광판을 가공함에 있어서 로딩된 데이터가 순차적으로 실행되며 각 가공단위구역들에 순차적으로 패턴부의 가공하는 단계이다.

비유하여 설명하자면, 하나의 가공단위구역(210)의 패턴부의 가공에 필요한 패턴 데이터를 하나의 카드에 저장하고, 다음의 가공단위구역(212)의 패턴부의 가공에 필요한 패턴 데이터를 다른 하나의 카드에 저장하고, 또 그 다음 가공단위구역(214)의 패턴부의 가공에 필요한 패턴 데이터를 또 다른 하나의 카드에 저장한다. 이러한 방식으로 모두 25개의 데이터가 저장된 카드를 준비하고, 이들을 순차적으로 쌓아 놓은 후, 하나의 데이터 카드에 저장된 패턴 데이터를 실행하며 하나의 가공단위구역에 패턴부를 가공하고, 다음으로 그 카드를 제거한 후 그 아래에 있는 데이터 카드에 저장된 패턴 데이터를 실행하며 하나의 가공단위구역에 패턴부를 가공하는 것이다. 제어부의 제어에 따라 이러한 방식으로 25번 연달아 순차적으로 실행하는 것이다. 이때, 헤더부는 직선이동을 계속하고 있으며, 이때 갈바노 스캐너도 함께 동작하며 가공이 이루어진다.

이러한 도광판 가공방법에 의하면, 종래에 비해 가공 중 로딩시간이 필요하지 않게 되어, 종래에 비해 현저히 빠른 속도로 패턴부를 가공하는 것이 가능하다는 장점이 있다.

1 ... 도광판 가공장치 10 ... 프레임부
20 ... 레이저 발진부 30 .,.. 가이드부
40 ... 헤더부 50 ... 헤더부 이송수단
60 ... 갈바노 스캐너 70 ... 미러부
80 ... 렌즈부 90 ... 테이블부
100 ... 제어부 201 ... 피가공 도광판

Claims (8)

1. 레이저빔을 이용하여 백라이트 유닛용 도광판 상에 패턴부를 음각 가공하는 도광판 가공장치에 있어서,
   프레임부;
   상기 프레임부에 고정되고, 레이저빔을 발생시키는 레이저 발진부;
   상기 프레임부에 그 양단부가 결합되되 X축을 따라 배치되어 결합된 가이드부;
   상기 가이드부를 따라 이동이 가능하도록 구비된 헤더부;
   상기 헤더부를 이송시키는 헤더부 이송수단;
   상기 헤더부에 구비되고, 그 내부에 갈바노 미러 및 그 갈바노 미러를 회전시키는 갈바노 미러 회전수단을 포함한 갈바노 스캐너;
   상기 레이저 발진부로부터 발생된 레이저빔이 상기 갈바노 스캐너에 도달되도록 구비된 적어도 하나의 미러부;
   상기 헤더부에 구비되고, 상기 갈바노 스캐너를 거친 레이저빔을 통과시켜 그 하부에 위치한 피가공 도광판으로 조사하는 렌즈부;
   상기 프레임부에 구비되고, 그 상면에는 피가공 도광판이 고정될 수 있는 테이블부; 및
   상기 레이저 발진부, 헤더부 이송수단 및 갈바노 미러 회전수단의 동작을 제어하는 제어부를 포함하여 구성되되,
   상기 프레임부에는, 상기 테이블부를 상기 X축 방향에 수직인 Y축 방향으로 이송시키는 테이블부 이송수단과, 상기 가이드부를 상기 X축 방향에 수직인 Y축 방향으로 이송시키는 가이드부 이송수단 중 적어도 하나가 구비되고,
   상기 헤더부가 직선이동되고 이와 동시에 상기 갈바노 스캐너가 동작하면서, 상기 피가공 도광판에 패턴부의 가공이 가능하고,
   상기 제어부는, 상기 테이블부 이송수단 또는 가이드부 이송수단의 동작을 제어하고,
   상기 제어부는, 상기 피가공 도광판의 일측면을, 가상의 다수개의 가공단위구역으로 분할하고, 상기 각 가공단위구역들에 가공할 패턴부에 대응하는 패턴 데이터들을 각 가공단위구역별로 분할한 후 순차적으로 로딩한 후, 상기 헤더부 및 갈바노 스캐너가 동작하면서, 상기 피가공 도광판을 가공함에 있어서 상기 로딩된 데이터가 순차적으로 실행되며 상기 가공단위구역들에 순차적으로 패턴부의 가공이 가능하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 갈바노 미러는 갈바노 제1미러와 갈바노 제2미러를 포함하고,
   상기 갈바노 미러 회전수단은 제1모터와 제2모터를 포함하며,
   상기 미러부는 제1미러, 제2미러 및 제3미러를 포함하며,
   상기 레이저 발진부로부터 발생한 레이저빔은 상기 제1미러, 제2미러 및 제3미러에 차례로 반사된 후, 상기 갈바노 미러에 입사되도록 구성된 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치.
3. 레이저빔을 이용하여 백라이트 유닛용 도광판 상에 패턴부를 음각 가공하는 도광판 가공장치에 있어서,
   프레임부;
   상기 프레임부에 그 양단부가 결합되되 X축을 따라 배치되어 결합된 가이드부;
   상기 가이드부를 따라 이동가능하도록 구비된 헤더부;
   상기 헤더부를 이송시키는 헤더부 이송수단;
   상기 헤더부에 고정되고, 레이저빔을 발생시키는 레이저 발진부;
   상기 헤더부의 아래에 구비되고, 프레임부에 결합되고, 상기 그 상면에는 피가공 도광판이 고정될 수 있는 테이블부;
   상기 헤더부에 구비되고, 그 내부에 갈바노 미러 및 그 갈바노 미러를 회전시키는 갈바노 미러 회전수단을 포함하는 갈바노 스캐너;
   상기 헤더부에 구비되고, 상기 레이저 발진부에서 출력되고 상기 갈바노 스캐너를 거친 레이저빔을 통과시켜 그 하부에 위치한 피가공 도광판으로 조사하는 렌즈부; 및
   상기 헤더부 이송수단, 레이저 발진부 및 갈바노 미러 회전수단의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하여 구성되되,
   상기 헤더부가 이동되면서 이와 동시에 상기 갈바노 스캐너가 동작하여, 상기 피가공 도광판에 패턴부의 가공이 가능하고,
   상기 프레임부에는 상기 테이블부를 상기 X축 방향에 수직인 Y축 방향으로 이송시키는 테이블부 이송수단과, 상기 가이드부를 상기 X축 방향에 수직인 Y축 방향으로 이송시키는 가이드부 이송수단 중 적어도 하나가 구비되고,
   상기 제어부는, 상기 테이블부 이송수단 또는 가이드부 이송수단의 동작을 제어하도록 구성되고,
   상기 제어부는, 상기 피가공 도광판의 상면을, 가상의 다수개의 가공단위구역으로 분할하고, 상기 각 가공단위구역들에 가공할 패턴부에 대응하는 패턴 데이터들을 각 가공단위구역별로 분할한 후 순차적으로 로딩한 후, 상기 헤더부 및 갈바노 스캐너가 동작하면서, 상기 피가공 도광판을 가공함에 있어서 상기 로딩된 데이터가 순차적으로 실행되며 상기 가공단위구역들에 순차적으로 패턴부의 가공이 가능하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 갈바노 미러는 갈바노 제1미러와 갈바노 제2미러를 포함하고,
   상기 갈바노 미러 회전수단은 제1모터와 제2모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치.
5. 제1항 또는 제3항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 헤더부의 이송속도 및 상기 갈바노 미러의 회전속도를 고려하여, 상기 피가공 도광판 상의 실제 목표지점의 위치를 보정한 가상의 목표지점을 향하여 레이저빔을 조사하여, 실제로는 레이저빔이 상기 실제 목표지점에 도달되도록 하는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치.
6. 제1항 또는 제3항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 헤더부의 이동 및 상기 갈바노 미러의 회전으로 인해 발생하는 오차를 고려하여, 실제 목표지점 보다 상기 오차의 값 만큼을 보정한 가상의 목표지점을 향하도록 레이저빔을 조사하여, 실제로는 레이저빔이 상기 실제 목표지점에 도달되도록 하는 것을 특징으로 하는 도광판 가공장치.
7. 프레임부와, 상기 프레임부에 그 양단부가 결합되되 X축을 따라 배치되어 결합된 가이드부와, 상기 가이드부를 따라 이동가능하도록 구비된 헤더부와, 레이저빔을 발생시키는 레이저 발진부와, 상기 헤더부의 아래에 구비되고 상기 프레임부에 결합되고 그 상면에는 피가공 도광판이 고정될 수 있는 테이블부와, 상기 헤더부에 구비되고 그 내부에 갈바노 미러 및 그 갈바노 미러를 회전시키는 갈바노 미러 회전수단을 포함하는 갈바노 스캐너와, 상기 헤더부 이송수단, 레이저 발진부 및 갈바노 미러 회전수단의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하여 구성되되, 상기 헤더부가 이동되면서 이와 동시에 상기 갈바노 스캐너가 동작하여, 상기 피가공 도광판에 패턴부의 가공이 가능한 도광판 가공장치를 이용하여, 백라이트 유닛용 도광판 상에 패턴부를 음각 가공하는 도광판 가공방법으로서,
   상기 피가공 도광판의 일측면을 가상의 다수개의 가공단위구역으로 분할하는 가공단위 분할단계;
   상기 각 가공단위구역들에 가공할 패턴부에 대응하는 패턴 데이터들을 생성하고, 이들 데이터들을 각 가공단위구역별로 분할하는 데이터 생성 및 분할단계;
   상기 분할된 각 패턴 데이터들을, 대응하는 가공단위구역의 가공될 순서에 따라 순차적으로 로딩하는 데이터 로딩단계; 및
   상기 헤더부 및 갈바노 스캐너가 동작하면서, 상기 피가공 도광판을 가공함에 있어서 상기 로딩된 데이터가 순차적으로 실행되며 상기 가공단위구역들에 순차적으로 패턴부의 가공하는 패턴부 순차가공단계;를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 도광판 가공방법.
8. 제7항에 있어서,
   상기 피가공 도광판의 각 가공단위구역에 가공될 패턴부들은, 서로 상이한 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 도광판 가공방법.

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