CN110385522A - 激光加工控制方法以及控制系统 - Google Patents

激光加工控制方法以及控制系统 Download PDF

Info

Publication number
CN110385522A
CN110385522A CN201910726275.6A CN201910726275A CN110385522A CN 110385522 A CN110385522 A CN 110385522A CN 201910726275 A CN201910726275 A CN 201910726275A CN 110385522 A CN110385522 A CN 110385522A
Authority
CN
China
Prior art keywords
subsystem
laser
light beam
beam scanning
lathe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910726275.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110385522B (zh
Inventor
王自
朱文宇
王宁
林明明
黄鑫
杨小君
赵华龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xi'an Zhongke Weijing Photon Technology Co ltd
Original Assignee
Xi'an Zhongke Micromach Photon Manufacturing Science And Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xi'an Zhongke Micromach Photon Manufacturing Science And Technology Co Ltd filed Critical Xi'an Zhongke Micromach Photon Manufacturing Science And Technology Co Ltd
Priority to CN201910726275.6A priority Critical patent/CN110385522B/zh
Publication of CN110385522A publication Critical patent/CN110385522A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110385522B publication Critical patent/CN110385522B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Numerical Control (AREA)

Abstract

本发明涉及一种激光加工控制方法及控制系统，包括：在上位机输入需要加工产品的加工图样与具体对应的加工参数以计算出加工产品的加工轨迹，对加工轨迹进行规划以获取优化轨迹，且将优化轨迹按照运动学分配为机床子系统的运动轨迹与光束扫描子系统的运动轨迹，控制机床运动轴与光束扫描轴按照对应的运动轨迹进行运动。本发明可实现机床子系统的运动轴与光束扫描子系统中扫描轴联动控制，实现了机床运动轴高速运动过程中的同步光束扫描，由此带来的明显效果是将原有的两步加工方式，改为一步加工，大幅提升了加工效率，也因此从本质上解决了由于光束扫描子系统扫描幅面小所带来的图形拼接问题，提高了加工质量。

Description

激光加工控制方法以及控制系统
技术领域
本发明属于激光加工领域，具体涉及一种激光加工控制方法以及控制系统。
背景技术
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性，对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一种加工技术。与传统的车、铣、刨、磨等机械加工相比，激光加工与材料无接触，不产生应力，刀头无磨损，特别适合大批量高精度加工。
目前国内外激光加工技术已经广泛应用于汽车电子，航空航天，生物医学等各个方面。较为成熟的激光加工技术包括：激光快速成型，激光焊接，激光打标，激光打孔，激光刻蚀，激光存储等。
现有的激光加工控制系统主要包含机床子系统和光束控制子系统两个部分，其中机床子系统与常规的多轴控制系统相似，控制对象为电机及相关运动轴，其主要实现加工件在大幅面的定位；光束控制子系统主要用于控制激光光束在小幅面加工区域内的运动，控制激光光束在设定位置按照预先设定的轨迹进行扫描加工。两个子系统互相配合，共同完成激光加工。
由于现有激光加工控制系统多采用机床子系统和光束控制子系统的设计方式，从而使得整个加工分成了两个相对独立的部分：
Step1：机床子系统实现加工件的大幅面精确定位；
Step2：光束控制子系统实现在小幅面内的精密加工；
因此，现有激光加工控制系统，存在如下几个缺陷：
1、加工效率低，由于现有控制系统将整个加工过程分为了两个步骤，且机床轴一般都属于大负载，存在较大惯性，因此定位时间相对较长，从而制约了整体加工效率；
2、存在拼接误差，受制于光束控制子系统的加工幅面，每次加工过程中，光束控制子系统只能够完成较小幅面内的加工，因此在大幅面加工过程中，机床子系统需多次定位，由于机床定位误差的存在，会导致相邻光束控制子系统的加工幅面的连接处，存在拼接误差；
3、现有的激光加工控制系统对于光源的控制主要采用直接控制激光器的方式，由于激光器内部存在快门响应时间，功率稳定时间等差异，因此对于加工稳定性会产生不良影响。
发明内容
本发明实施例涉及一种激光加工控制方法，至少可解决现有技术的部分缺陷。
本发明实施例涉及一种激光加工控制方法，在上位机输入需要加工产品的加工图样与加工参数以计算出加工产品的加工轨迹，对加工轨迹进行规划以获取优化轨迹，且将优化轨迹按照运动学分配为机床子系统的运动轨迹与光束扫描子系统的运动轨迹，控制机床运动轴与光束扫描轴按照对应的运动轨迹进行运动。
作为实施例之一，在分配优化轨迹时，将高响应运动分配给光束扫描子系统，将低响应运动分配给机床子系统。
作为实施例之一，机床子系统将自身跟随误差实时发送至光束扫描子系统，光束扫描子系统在分配的运动轨迹的基础上补偿机床子系统的跟随误差。
作为实施例之一，机床子系统的运动轨迹对应机床子系统的XY轴坐标系中以形成形成了机床子系统X轴方向的轨迹X(t)与Y轴方向的轨迹Y(t)，且在机床子系统位置环响应带宽为wX与wY时，
其中，max(wn)<wX；
其中，max(wn)<wY。
作为实施例之一，光束扫描子系统的运动轨迹对应光束扫描子系统的XY轴坐标系中以形成形成了光束扫描子系统X轴方向的轨迹GX(t)与Y轴方向的轨迹GY(t)，且在光束扫描子系统位置环响应带宽为wGX与wGY时，
其中，max(wn)<wGX
其中，max(wn)<wGY。
作为实施例之一，在规划加工轨迹时，对加工图样的加工图元的加工顺序采用旅行商问题TSP的方式进行路径优化，得到最短的加工路径。
本发明实施例还涉及一种激光加工控制系统，包括上位机、激光参数控制子系统、机床子系统以及光束扫描子系统；
上位机，用于输入需要加工产品的加工图样与具体对应的加工参数以编译成可执行的加工代码且下发至机床子系统；
激光参数控制子系统，实现加工过程中激光参数的实时控制；
机床子系统，根据上位机下发的加工代码计算出加工产品的加工轨迹，且对加工轨迹进行规划以获取优化轨迹，与光束扫描子系统配合将优化轨迹分配为机床子系统的运动轨迹与光束扫描子系统的运动轨迹，且控制机床运动轴按照生成的机床子系统的运动轨迹运动；
光束扫描子系统，与激光参数控制子系统配合以控制光束扫描轴按照生成的运动轨迹运动。
作为实施例之一，激光参数控制子系统包括激光器、光路传输组件、偏振控制组件、偏振分光镜、波片、衰减器、脉冲探测器以及激光控制器；
激光器，提供光源输出；
光路传输组件，将激光器发出光传输至偏振控制组件；
偏振控制组件，接收光路传输组件发出光且实现对激光偏振态的高速改变；
偏振分光镜，根据激光偏振态按照特定的比例对偏振控制组件发出光进行分光；
波片，接收偏振分光镜分出的其中一条光束，且实现对该条光束的线偏振到圆偏振改变；
衰减器，衰减偏振分光镜分出的另一条光束能量；
脉冲探测器，对衰减器发出光实现激光脉冲能量与重频的实时检测；
激光控制器，根据外部输入的激光参数设定与脉冲探测器检测数据，控制激光器与偏振控制组件工作，以实现激光参数的高速闭环控制。
作为实施例之一，偏振控制组件包括普克尔盒或者光弹调制器，脉冲探测器包括PIN管或者功率计。
本发明实施例至少具有如下有益效果：
本发明提供的控制方法与控制系统，可实现机床子系统的运动轴与光束扫描子系统中扫描轴联动控制，实现了机床运动轴高速运动过程中的同步光束扫描，即在激光加工过程中，机床运动轴始终处于高速运动状态，由此带来的明显效果是将原有的两步加工方式，改为一步加工，大幅提升了加工效率，也因此从本质上解决了由于光束扫描子系统扫描幅面小所带来的图形拼接问题，提高了加工质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的激光加工控制系统的结构示意图；
图2为图1的激光加工控制系统的激光参数控制子系统的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的激光加工控制方法的优化轨迹的目标点加工坐标分解至机床子系统坐标与光束扫描子系统坐标示意图；
图4为图3的激光加工控制方法的加工轨迹规划为优化轨迹的示意图；
图5为图3的激光加工控制方法的优化轨迹分配为机床子系统的运动轨迹与光束扫描子系统的运动轨迹的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，本发明实施例提供一种激光加工控制方法，采用上位机、激光参数控制子系统、机床子系统以及光束扫描子系统可以实现对需要加工产品的激光加工，先在上位机上输入需要加工产品的加工图样以及加工参数，编译后形成可执行的加工代码，且可将加工代码传输至机床子系统与光束扫描子系统，而加工代码对应加工产品的加工轨迹，对加工轨迹进行规划可以获取优化轨迹，机床子系统与光束扫描子系统按照优化轨迹进行加工，且将优化轨迹按照运动学的方式分配为机床子系统与光束扫描子系统的运动轨迹，进而可以控制机床运动轴与光束扫描轴按照对应的运动轨迹进行运动，当然激光参数控制子系统可以发出激光经过光束扫描子系统配合以达到激光加工产品的目的。在本发明中，机床子系统与光束扫描子系统配合使得机床运动轴与光束扫描轴形成联动，实现了机床运动轴高速运动过程中的同步光束扫描，即在激光加工过程中，机床运动轴始终处于高速运动状态，由此带来的明显效果是将原有的两步加工方式，改为一步加工，大幅提升了加工效率，也因此从本质上解决了由于光束扫描子系统扫描幅面小所带来的图形拼接问题，提高了加工质量。
参见图3以及图5，优化上述实施例，在分配优化轨迹时，将高响应运动分配给光束扫描子系统，将低响应运动分配给机床子系统，使其各自能够完成对于运动曲线的响应，具体地，机床子系统的坐标曲线采用平滑曲线以满足机床轴动态特性需求，对于光束扫描子系统，由于其扫描带宽高，响应性能远高于机床子系统，因此其可以实现高速动态扫描，其扫描轨迹一方面来自于目标点轨迹减去机床子系统平滑轨迹。
继续优化上述实施例，机床子系统将自身跟随误差实时发送至光束扫描子系统，光束扫描子系统在分配的运动轨迹的基础上补偿机床子系统的跟随误差，由此误差补偿是利用光束扫描子系统的高响应特性，补偿机床运动子系统的运动误差，进而减少综合轨迹误差，当然光束扫描子系统的扫描轨迹还应该补偿机床子系统的跟随误差。误差补偿主要是由于机床子系统一般属于大惯性系统，其运动过程特别是启停阶段，存在一定的滞后延时，此延时会影响整体加工精度，因此，需引入误差补偿机制，利用光束扫描子系统的超高响应特性，在光束扫描子系统原有运动轨迹的基础上增加机床子系统的跟随误差，从而保证光束扫描子系统能够补偿机床子系统的运动误差，进一步提升整体加工质量。
参见图5，进一步地，机床子系统的运动轨迹对应机床子系统的XY轴坐标系中以形成了机床子系统X轴方向的轨迹X(t)与Y轴方向的轨迹Y(t)，且在机床子系统位置环响应带宽为wX与wY时，其中，max(wn)<wX；其中，max(wn)<wY。对应地，光束扫描子系统的运动轨迹对应光束扫描子系统的XY轴坐标系中以形成形成了光束扫描子系统X轴方向的轨迹GX(t)与Y轴方向的轨迹GY(t)，且在光束扫描子系统位置环响应带宽为wGX与wGY时，其中，max(wn)<wGX；其中，max(wn)<wGY。以上公式中wX与wY为机床子系统位置环响应带宽，一般<100Hz，wGX与wGY为光束扫描子系统位置环响应带宽，一般<3000Hz，X(t)、Y(t)、GX(t)、GY(t)中wn，An、依次表示各自轨迹在傅里叶级数展开下的频率分量、幅值和相位偏移；t表示时间。按照此分配原则，则可以保证机床子系统与光束扫描子系统各个运动轴能够完全响应整个加工轨迹指令要求。具体是在激光加工过程中的任何一个时刻，可将目标点加工坐标分解为机床子系统坐标(X1，Y1，Z1)与光束扫描子系统坐标(X2，Y2，Z2)，分别控制机床运动轴与光束扫描系统扫描轴进行伺服运动，最终实现多轴协同，达到规定点加工目的。
参见图4，在另一实施例中，在规划加工轨迹时，对加工图样的加工图元的加工顺序采用旅行商问题TSP的方式进行路径优化，得到最短的加工路径，即为了获得最短的加工路径，在加工顺序规划时将其作为旅行商问题看待，它以离散空间中的状态为研究对象，对离散点进行有效排序，达到离散点连接路径最短的效果，能够有效的缩短复杂加工过程中的空行程，有效提高加工效率。
参见图1以及图2，本发明实施例还提供一种激光加工控制系统，针对上述的加工控制方法，包括上位机、激光参数控制子系统、机床子系统以及光束扫描子系统；上位机，用于输入需要加工产品的加工图样与具体对应的加工参数以编译成可执行的加工代码且下发至机床子系统；激光参数控制子系统，实现加工过程中激光参数的实时控制；机床子系统，根据上位机下发的加工代码计算出加工产品的加工轨迹，且对加工轨迹进行规划以获取优化轨迹，与光束扫描子系统配合将优化轨迹分配为机床子系统的运动轨迹与光束扫描子系统的运动轨迹，且控制机床运动轴按照生成的机床子系统的运动轨迹运动，其包括但不限于X、Y、Z轴及其驱动控制系统，其可以实现机床运动轴的高精度定位与随动，从而实现机床大范围定位与随动控制，其实现方案包括但不限于采用高性能运动控制器配合伺服驱动器方案；光束扫描子系统，与激光参数控制子系统配合以控制光束扫描轴按照生成的运动轨迹运动，其可以实现小范围内光束指向的精密控制，控制对象为高速光束扫描器件，包括但不限于二维振镜，三维振镜，PZT二维偏摆台，二维高速偏摆镜等。在本实施例中，对于加工轨迹的计算、加工轨迹的优化以及优化轨迹的分配可以根据实际情况可以在上位机、机床子系统或者光束扫描子系统上处理。其中激光参数控制子系统包括激光器、光路传输组件、偏振控制组件、偏振分光镜、波片、衰减器、脉冲探测器以及激光控制器；激光器，提供光源输出；光路传输组件，将激光器发出光传输至偏振控制组件；偏振控制组件，接收光路传输组件发出光且实现对激光偏振态的高速改变，其响应时间<1ns，包括但不限于普克尔盒，光弹调制器等；偏振分光镜，根据激光偏振态按照特定的比例对偏振控制组件发出光进行分光；波片，具体为四分之一波片，接收偏振分光镜分出的其中一条光束，且实现对该条光束的线偏振到圆偏振改变；衰减器，衰减偏振分光镜分出的另一条光束能量；脉冲探测器，对衰减器发出光实现激光脉冲能量与重频的实时检测，其响应时间<1ns，其包括但不限于PIN管，功率计等；激光控制器，根据外部输入的激光参数设定与脉冲探测器检测数据，控制激光器与偏振控制组件工作，以实现激光参数的高速闭环控制，保证最终作用的材料表面的激光脉冲的能量，重频等参数稳定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种激光加工控制方法，其特征在于：包括：
在上位机输入需要加工产品的加工图样与加工参数以计算出加工产品的加工轨迹，对加工轨迹进行规划以获取优化轨迹，且将优化轨迹按照运动学分配为机床子系统的运动轨迹与光束扫描子系统的运动轨迹，控制机床运动轴与光束扫描轴按照对应的运动轨迹进行运动。
2.如权利要求1所述的激光加工控制方法，其特征在于：在分配优化轨迹时，将高响应运动分配给光束扫描子系统，将低响应运动分配给机床子系统。
3.如权利要求1所述的激光加工控制方法，其特征在于：机床子系统将自身跟随误差实时发送至光束扫描子系统，光束扫描子系统在分配的运动轨迹的基础上补偿机床子系统的跟随误差。
4.如权利要求1所述的激光加工控制方法，其特征在于：机床子系统的运动轨迹对应机床子系统的XY轴坐标系中以形成了机床子系统X轴方向的轨迹X(t)与Y轴方向的轨迹Y(t)，且在机床子系统位置环响应带宽为wX与wY时，
其中，max(wn)<wX；
其中，max(wn)<wY。
5.如权利要求1所述的激光加工控制方法，其特征在于：光束扫描子系统的运动轨迹对应光束扫描子系统的XY轴坐标系中以形成了光束扫描子系统X轴方向的轨迹GX(t)与Y轴方向的轨迹GY(t)，且在光束扫描子系统位置环响应带宽为wGX与wGY时，
其中，max(wn)<wGX
其中，max(wn)<wGY。
6.如权利要求1所述的激光加工控制方法，其特征在于：在规划加工轨迹时，对加工图样的加工图元的加工顺序采用旅行商问题TSP的方式进行路径优化，得到最短的加工路径。
7.一种激光加工控制系统，其特征在于：包括上位机、激光参数控制子系统、机床子系统以及光束扫描子系统；
上位机，用于输入需要加工产品的加工图样与具体对应的加工参数以编译成可执行的加工代码且下发至机床子系统；
激光参数控制子系统，实现加工过程中激光参数的实时控制；
机床子系统，根据上位机下发的加工代码计算出加工产品的加工轨迹，且对加工轨迹进行规划以获取优化轨迹，与光束扫描子系统配合将优化轨迹分配为机床子系统的运动轨迹与光束扫描子系统的运动轨迹，且控制机床运动轴按照生成的机床子系统的运动轨迹运动；
光束扫描子系统，与激光参数控制子系统配合以控制光束扫描轴按照生成的运动轨迹运动。
8.如权利要求1所述的激光加工控制系统，其特征在于：激光参数控制子系统包括激光器、光路传输组件、偏振控制组件、偏振分光镜、波片、衰减器、脉冲探测器以及激光控制器；
激光器，提供光源输出；
光路传输组件，将激光器发出光传输至偏振控制组件；
偏振控制组件，接收光路传输组件发出光且实现对激光偏振态的高速改变；
偏振分光镜，根据激光偏振态按照特定的比例对偏振控制组件发出光进行分光；
波片，接收偏振分光镜分出的其中一条光束，且实现对该条光束的线偏振到圆偏振改变；
衰减器，衰减偏振分光镜分出的另一条光束能量；
脉冲探测器，对衰减器发出光实现激光脉冲能量与重频的实时检测；
激光控制器，根据外部输入的激光参数设定与脉冲探测器检测数据，控制激光器与偏振控制组件工作，以实现激光参数的高速闭环控制。
9.如权利要求1所述的激光加工控制系统，其特征在于：偏振控制组件包括普克尔盒或者光弹调制器，脉冲探测器包括PIN管或者功率计。
CN201910726275.6A 2019-08-07 2019-08-07 激光加工控制方法以及控制系统 Active CN110385522B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910726275.6A CN110385522B (zh) 2019-08-07 2019-08-07 激光加工控制方法以及控制系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910726275.6A CN110385522B (zh) 2019-08-07 2019-08-07 激光加工控制方法以及控制系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110385522A true CN110385522A (zh) 2019-10-29
CN110385522B CN110385522B (zh) 2020-06-12

Family

ID=68288351

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910726275.6A Active CN110385522B (zh) 2019-08-07 2019-08-07 激光加工控制方法以及控制系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110385522B (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111604581A (zh) * 2020-06-02 2020-09-01 烟台魔技纳米科技有限公司 一种激光加工的协作方法、系统、设备和介质
CN112276365A (zh) * 2020-11-03 2021-01-29 清华大学 一种金属增材构件大幅面激光抛光系统及加工方法
CN113448287A (zh) * 2021-07-08 2021-09-28 西安交通大学 一种大幅激光加工用光机电协同控制方法
AT523912B1 (de) * 2020-04-24 2022-01-15 Trotec Laser Gmbh Verfahren zum Betreiben und Steuern einer Laservorrichtung für das Gravieren, Markieren, Beschriften und/oder Schneiden eines vorzugsweiser flachen Werkstückes
CN116339238A (zh) * 2023-03-31 2023-06-27 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种独立光束扫描的五轴激光加工设备光束运动控制方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5950982A (ja) * 1982-09-16 1984-03-24 Hitachi Ltd レ−ザ加工装置
JPS59179285A (ja) * 1983-03-31 1984-10-11 Toshiba Corp レ−ザ加工装置
CN1586769A (zh) * 2004-07-16 2005-03-02 北京工业大学 粉末材料六轴机器手激光快速成型系统及成型方法
CN1695873A (zh) * 2005-05-20 2005-11-16 江苏大学 中厚板材激光喷丸成形的方法和装置
CN101318264A (zh) * 2008-07-07 2008-12-10 苏州德龙激光有限公司 用于晶圆切割的紫外激光加工设备的设计方法
CN108213744A (zh) * 2016-12-21 2018-06-29 沈阳高精数控智能技术股份有限公司 一种基于工控机的激光微孔加工协同控制系统及其方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5950982A (ja) * 1982-09-16 1984-03-24 Hitachi Ltd レ−ザ加工装置
JPS59179285A (ja) * 1983-03-31 1984-10-11 Toshiba Corp レ−ザ加工装置
CN1586769A (zh) * 2004-07-16 2005-03-02 北京工业大学 粉末材料六轴机器手激光快速成型系统及成型方法
CN1695873A (zh) * 2005-05-20 2005-11-16 江苏大学 中厚板材激光喷丸成形的方法和装置
CN101318264A (zh) * 2008-07-07 2008-12-10 苏州德龙激光有限公司 用于晶圆切割的紫外激光加工设备的设计方法
CN108213744A (zh) * 2016-12-21 2018-06-29 沈阳高精数控智能技术股份有限公司 一种基于工控机的激光微孔加工协同控制系统及其方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT523912B1 (de) * 2020-04-24 2022-01-15 Trotec Laser Gmbh Verfahren zum Betreiben und Steuern einer Laservorrichtung für das Gravieren, Markieren, Beschriften und/oder Schneiden eines vorzugsweiser flachen Werkstückes
AT523912A4 (de) * 2020-04-24 2022-01-15 Trotec Laser Gmbh Verfahren zum Betreiben und Steuern einer Laservorrichtung für das Gravieren, Markieren, Beschriften und/oder Schneiden eines vorzugsweiser flachen Werkstückes
CN111604581A (zh) * 2020-06-02 2020-09-01 烟台魔技纳米科技有限公司 一种激光加工的协作方法、系统、设备和介质
CN112276365A (zh) * 2020-11-03 2021-01-29 清华大学 一种金属增材构件大幅面激光抛光系统及加工方法
CN112276365B (zh) * 2020-11-03 2021-07-16 清华大学 一种金属增材构件大幅面激光抛光加工方法
CN113448287A (zh) * 2021-07-08 2021-09-28 西安交通大学 一种大幅激光加工用光机电协同控制方法
CN116339238A (zh) * 2023-03-31 2023-06-27 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种独立光束扫描的五轴激光加工设备光束运动控制方法
CN116339238B (zh) * 2023-03-31 2024-04-05 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种独立光束扫描的五轴激光加工设备光束运动控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110385522B (zh) 2020-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110385522A (zh) 激光加工控制方法以及控制系统
CN112276365B (zh) 一种金属增材构件大幅面激光抛光加工方法
CN101419336B (zh) 一种振镜式激光三维扫描系统
CN102151984A (zh) 一种适用于复杂曲面的激光加工方法及装置
CN101142052B (zh) 激光加工装置、程序生成装置以及激光加工方法
CN203227820U (zh) 一种不等宽构件的激光直接成形装置
US9170580B2 (en) Determining trajectories of redundant actuators jointly tracking reference trajectory
CN109746928A (zh) 一种可移动双机器人自动铣削的智能化柔性生产线及其运行方法
EP3228404A1 (en) Multi-electron-beam melting and milling composite 3d printing apparatus
CN107824970A (zh) 一种基于振镜的电池盒激光高速扫描焊接系统及工作方法
TWI640382B (zh) Laser processing method and laser processing device
CN102451953A (zh) 一种多功能激光加工制造系统
CN112775443A (zh) 一种单激光大幅面振镜移动式3d打印装置及方法
TWI520807B (zh) 雷射加工裝置
CN116117373A (zh) 用于船舶中小组立构件的智能焊接方法及系统
CN108247200A (zh) 用于激光微孔加工的光束扫描系统和光束扫描方法
CN113199140A (zh) 一种纳皮飞秒合束激光并行精整和抛光加工方法
CN111804913A (zh) 成型与检测一体化的3d打印设备
CN207873390U (zh) 用于激光微孔加工的光束扫描系统
JP4590782B2 (ja) レーザ加工装置
CN113448287B (zh) 一种大幅激光加工用光机电协同控制方法
CN106881525A (zh) 激光加工控制系统及其控制方法
JP3561159B2 (ja) レーザ加工装置
CN105592970B (zh) 利用多位置控制的连续激光加工方法及使用该方法的系统
CN113478132A (zh) 一种龙门焊线机振动抑制方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address
CP03 Change of name, title or address

Address after: 710119 No. 3300, wei26th Road, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi Province

Patentee after: Xi'an Zhongke Weijing Photon Technology Co.,Ltd.

Address before: Room 301, No.32 Chuanghui Road, Zhangba Street office, high tech Zone, Xi'an, Shaanxi 710119

Patentee before: XI'AN MICROMACH TECHNOLOGY Co.,Ltd.