JPH0433788A - レーザ穴明け方法 - Google Patents
レーザ穴明け方法Info
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- JPH0433788A JPH0433788A JP2136428A JP13642890A JPH0433788A JP H0433788 A JPH0433788 A JP H0433788A JP 2136428 A JP2136428 A JP 2136428A JP 13642890 A JP13642890 A JP 13642890A JP H0433788 A JPH0433788 A JP H0433788A
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- laser beam
- drilling
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、レーザを用いて鉄鋼系材料を穴明けする方
法に関し、例えば９ｍｏ＋などの比較的板厚の厚い鋼板
においても高品質のレーザ穴明けが行なえる方法に関す
るものである。
法に関し、例えば９ｍｏ＋などの比較的板厚の厚い鋼板
においても高品質のレーザ穴明けが行なえる方法に関す
るものである。
［従来の技術］
第４図は従来のレーザ穴明は方法を説明する説明図であ
る。図において、矢印は切断径路を示す記号である９ 次に動作について説明する。従来のレーザ穴明は方法の
一例として、第４図（ａｌ は集光レンズにより小さな
スポット径に集束したレーザ光の焦声位置を、被加工物
の表面に一致させてレーザ光が被加工物の穴中心に相対
する位置に照射される。
る。図において、矢印は切断径路を示す記号である９ 次に動作について説明する。従来のレーザ穴明は方法の
一例として、第４図（ａｌ は集光レンズにより小さな
スポット径に集束したレーザ光の焦声位置を、被加工物
の表面に一致させてレーザ光が被加工物の穴中心に相対
する位置に照射される。
続けて被加工物を支持している加工テーブルと集光レン
ズを保持している加工ヘッドを相対移動させて穴の半径
方向に０点まで切断したあと、所定の寸法の穴明は加工
ができるように上記被加工物とレーザ光を相対移動させ
て穴明けに供せられる。
ズを保持している加工ヘッドを相対移動させて穴の半径
方向に０点まで切断したあと、所定の寸法の穴明は加工
ができるように上記被加工物とレーザ光を相対移動させ
て穴明けに供せられる。
従来のレーザ穴明は方法のもう一つの例として、第４区
（ｂｌは上記レーザ光が被加工物の穴中心に相対する位
置に照射され、続けて穴の半径方向に相対移動される。
（ｂｌは上記レーザ光が被加工物の穴中心に相対する位
置に照射され、続けて穴の半径方向に相対移動される。
０点まで到達する前に、穴中心を通る直線と穴の内周に
内接するＲ１程度の小さな円弧（ａ点からｂ点）を通っ
たあと、所定の寸法の穴明は加工ができるように上記被
加工物とレーザ光を相対移動させて穴明けに供せられる
。し−ザ光の照射はＣ点で停止される。
内接するＲ１程度の小さな円弧（ａ点からｂ点）を通っ
たあと、所定の寸法の穴明は加工ができるように上記被
加工物とレーザ光を相対移動させて穴明けに供せられる
。し−ザ光の照射はＣ点で停止される。
以上のように従来のレーザ穴明は方法では、ある一定の
加工条件で、レーザ光が被加工物の穴中心に相対する位
置に照射され、続けて穴の半径方向に切断したあと所定
の寸法の穴明は加工ができるように被加工物とレーザ光
を相対移動させるため、Ｃ点において切断径路が曲折す
る時や加工終了する時に穴明は品質の低下を招くという
課題があった。例えば、第５図（ａｌは上記穴明は方法
による場合のレーザ穴明は品質例を示す図であり、Ｃ点
近傍の被加工物欠落が見られる。
加工条件で、レーザ光が被加工物の穴中心に相対する位
置に照射され、続けて穴の半径方向に切断したあと所定
の寸法の穴明は加工ができるように被加工物とレーザ光
を相対移動させるため、Ｃ点において切断径路が曲折す
る時や加工終了する時に穴明は品質の低下を招くという
課題があった。例えば、第５図（ａｌは上記穴明は方法
による場合のレーザ穴明は品質例を示す図であり、Ｃ点
近傍の被加工物欠落が見られる。
また、切断径路が曲折する時の被加工物欠落を防ぐため
小さな円弧を切断径路に設けても、レーザ光の照射がＣ
点で停止されるため、加工終了した時に切り残しが生じ
るという課題があった。例えば、第５図（ｂｌは上記穴
明は方法による場合のレーザ穴明は品質例を示す図であ
り、０５屯近傍で穴の内周に突起部が生じるため、後加
工を要すという課題があった。
小さな円弧を切断径路に設けても、レーザ光の照射がＣ
点で停止されるため、加工終了した時に切り残しが生じ
るという課題があった。例えば、第５図（ｂｌは上記穴
明は方法による場合のレーザ穴明は品質例を示す図であ
り、０５屯近傍で穴の内周に突起部が生じるため、後加
工を要すという課題があった。
［発明が解決しようとする課題１
このように例えば９）などの比較的板厚の厚い鋼板の穴
明けを高品質で加工するには限界があり、穴内周の一部
に欠落が生じたり、逆に切り残しのため穴内周の一部に
生じる突起部を後加工で削除したりする必要があるとい
う課題があった。
明けを高品質で加工するには限界があり、穴内周の一部
に欠落が生じたり、逆に切り残しのため穴内周の一部に
生じる突起部を後加工で削除したりする必要があるとい
う課題があった。
この発明は、上記のような課題を解消するためになされ
たもので、例えば９ＩｆｌＩ１１などの比較的板厚の厚
い鋼板においても高品質のレーザ穴明は方法を提供する
ことを目的としている。
たもので、例えば９ＩｆｌＩ１１などの比較的板厚の厚
い鋼板においても高品質のレーザ穴明は方法を提供する
ことを目的としている。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るレーザ穴明は方法は、所定の寸法の穴明
けが高品質でできるようにプログラミングして設定した
穴明は切断径路にし、この穴明は切断位置に応じレーザ
光の出力条件パラメータであるレーザ出力とパルスデュ
ーティ、及び加工条件パラメータである切断速度と加工
ガス圧を同時に適正値に制御して穴明は加工ができるよ
うにしたものである。
けが高品質でできるようにプログラミングして設定した
穴明は切断径路にし、この穴明は切断位置に応じレーザ
光の出力条件パラメータであるレーザ出力とパルスデュ
ーティ、及び加工条件パラメータである切断速度と加工
ガス圧を同時に適正値に制御して穴明は加工ができるよ
うにしたものである。
［作用１
この発明におけるレーザ穴明は方法は、穴明は切断径路
上の切断位置に応じレーザ光の出力条件パラメータであ
るレーザ出力とパルスデューティ。
上の切断位置に応じレーザ光の出力条件パラメータであ
るレーザ出力とパルスデューティ。
及び加工条件パラメータである切断速度と加工ガス圧を
同時に適正値に制御することにより、穴内周の一部に生
じる欠落をなくしたり、逆に切り残しのため穴内周の一
部に生じる突起部が発生しないようにして、例えば９ｆ
ｆｌｆｆ１などの比較的板厚の厚い鋼板の穴明けの高品
質化を目的とした加工が可能となる。
同時に適正値に制御することにより、穴内周の一部に生
じる欠落をなくしたり、逆に切り残しのため穴内周の一
部に生じる突起部が発生しないようにして、例えば９ｆ
ｆｌｆｆ１などの比較的板厚の厚い鋼板の穴明けの高品
質化を目的とした加工が可能となる。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を図をもとに説明する。第３
図はこの発明の一実施例を示す図で、そのレーザ穴明は
品質例を示す図である。また、第１図及び第２図はこの
発明のレーザ穴明は方法を説明する説明図である。第１
図は穴明は切断径路の実施例であり、第２図は穴明は切
断径路上の切断位置に応じレーザ出力、パルスデューテ
ィ、切断速度、加工ガス圧を同時に適正値に制御した実
施例である。
図はこの発明の一実施例を示す図で、そのレーザ穴明は
品質例を示す図である。また、第１図及び第２図はこの
発明のレーザ穴明は方法を説明する説明図である。第１
図は穴明は切断径路の実施例であり、第２図は穴明は切
断径路上の切断位置に応じレーザ出力、パルスデューテ
ィ、切断速度、加工ガス圧を同時に適正値に制御した実
施例である。
次に動作について説明する。レーザ光が被加工物の穴中
心に相対する位置に照射され、続けて穴の半径方向に相
対移動される。、Ｃ，ｅ！５．まで到達する前に、穴中
心を通る直線と穴の内周に内接するＲ１程度の小さな円
弧（ａＡからｂ 、０． ）を通ったあと、所定の寸法
の穴明は加工ができるように上記被加工物とレーザ光を
相対移動させて穴明けに供せられる。レーザ光の照射は
Ｃ点を通過したあと。
心に相対する位置に照射され、続けて穴の半径方向に相
対移動される。、Ｃ，ｅ！５．まで到達する前に、穴中
心を通る直線と穴の内周に内接するＲ１程度の小さな円
弧（ａＡからｂ 、０． ）を通ったあと、所定の寸法
の穴明は加工ができるように上記被加工物とレーザ光を
相対移動させて穴明けに供せられる。レーザ光の照射は
Ｃ点を通過したあと。
更にす、６と同一のｃｉ点まで続けて停止される。
また、加工条件はある一定の条件ではなく、穴明は切断
径路上の切断位置（穴中心−ａ 声、 −ｂ ４屯−Ｃ
点−ｄ 、壱）に応じレーザ出力、パルスデューティ、
切断速度、加工ガス圧を同時に適正値に制御する。すな
わち、小さな円弧（ａ点からす、６． ）と加工終点近
傍（Ｃ点から（１、ｐ、 ）の微少区間において、出力
条件及び加工条件それぞれの値をリアルタイムに下げて
いる。
径路上の切断位置（穴中心−ａ 声、 −ｂ ４屯−Ｃ
点−ｄ 、壱）に応じレーザ出力、パルスデューティ、
切断速度、加工ガス圧を同時に適正値に制御する。すな
わち、小さな円弧（ａ点からす、６． ）と加工終点近
傍（Ｃ点から（１、ｐ、 ）の微少区間において、出力
条件及び加工条件それぞれの値をリアルタイムに下げて
いる。
なお、上記実施例では丸穴形状の穴明は方法について説
明しているが、これは角穴、長穴の他。
明しているが、これは角穴、長穴の他。
任、Ｊｙ形状の穴明けであってもよい。
〔発明の効果］
以上のように、この発明によれば穴明は切断径路を、穴
中心に叩射されたレーザ光が穴の半径方向に相対移動し
たあと穴の内周に入るとき、内接する小さな円弧を通る
ようにしたことと、加工終、壱を上記内接力と一致させ
て穴全周を相対移動するようにした方法を採用し、更に
この小さな円弧と加工終点近傍の微少区間において、出
力条件及び加工条件それぞれの値をリアルタイムに下げ
て適正制御しているので、例えば９ｍｍなどの比較的板
厚の厚いｍ板においても、穴内周の一部に欠落や突起部
が生じない高品質のレーザ穴明は加工を可能とし、後加
工の不要な加工が行なえる効果がある。
中心に叩射されたレーザ光が穴の半径方向に相対移動し
たあと穴の内周に入るとき、内接する小さな円弧を通る
ようにしたことと、加工終、壱を上記内接力と一致させ
て穴全周を相対移動するようにした方法を採用し、更に
この小さな円弧と加工終点近傍の微少区間において、出
力条件及び加工条件それぞれの値をリアルタイムに下げ
て適正制御しているので、例えば９ｍｍなどの比較的板
厚の厚いｍ板においても、穴内周の一部に欠落や突起部
が生じない高品質のレーザ穴明は加工を可能とし、後加
工の不要な加工が行なえる効果がある。
第１図及び第２図はこの発明の一実施例によるレーザ穴
明は方法を説明する説明図、第３図はこの発明の一実施
例によるレーザ穴明は品質例を示す説明図、第４図は従
来のレーザ穴明は方法を説明する説明図、第５図は従来
のレーザ穴明は方法によるレーザ穴明は品質例を示す説
明図である。 図において、（１）は被加工物である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
明は方法を説明する説明図、第３図はこの発明の一実施
例によるレーザ穴明は品質例を示す説明図、第４図は従
来のレーザ穴明は方法を説明する説明図、第５図は従来
のレーザ穴明は方法によるレーザ穴明は品質例を示す説
明図である。 図において、（１）は被加工物である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- レーザ発振器より発生したレーザ光を被加工物に照射し
て穴明けを行なうレーザ穴明け方法において、上記レー
ザ光の出力条件パラメータであるレーザ出力とパルスデ
ューティ、及び加工条件パラメータである切断速度と加
工ガス圧を、穴明け切断位置に応じ同時に適正値に制御
して穴明け加工するようにしたことを特徴とするレーザ
穴明け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2136428A JPH0433788A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | レーザ穴明け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2136428A JPH0433788A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | レーザ穴明け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0433788A true JPH0433788A (ja) | 1992-02-05 |
Family
ID=15174918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2136428A Pending JPH0433788A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | レーザ穴明け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0433788A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2000053363A1 (fr) * | 1999-03-05 | 2000-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Appareil d'usinage au laser |
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-
1990
- 1990-05-25 JP JP2136428A patent/JPH0433788A/ja active Pending
Cited By (21)
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