WO2013065484A1 - レーザ切断方法及びレーザ切断装置 - Google Patents

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慎治 沼田
洋丘 上木原
佐野　義美
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日酸Ｔａｎａｋａ株式会社
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    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting

Definitions

  • the present invention relates to a laser cutting method and a laser cutting apparatus for cutting a workpiece by irradiating a workpiece with a laser beam and jetting a cutting gas.
  • a cutting gas is flowed around the laser beam, and the workpiece is melted and melted by the energy of the laser beam applied to the workpiece and the oxidation reaction energy of the workpiece and the cutting gas. Is discharged by the kinetic energy of the cutting gas.
  • the end point of the laser cutting When the workpiece is cut by such laser cutting, it is desirable to set the end point of the laser cutting so that the laser nozzle is separated from the workpiece in a preset shape.
  • oxygen is used as a cutting gas, such as when cutting mild steel, depending on the shape, material, and surface condition of the material to be cut, a wider range becomes higher than necessary, and the workpiece is excessively melted. A desired shape may not be secured in the vicinity of the cutting end point.
  • cutting is generally performed leaving a micro joint as shown in FIG. 5A, for example.
  • the cut-out as shown in FIGS. 5B to 5D is generally performed.
  • the solid line in FIGS. 5A to 5D indicates the edge of the kerf
  • the colored circle indicates the piercing hole
  • the broken line and the arrow on the broken line indicate the locus of the laser nozzle.
  • 6A to 6C are conceptual diagrams showing states of laser cutting in the vicinity of the cutting end point. 6A to 6C, the upper side shows a plan view, and the lower side shows a TT longitudinal sectional view corresponding to the plan view. 6A to 6C, reference numeral C represents a kerf, reference numeral D represents a piercing hole, reference numeral E represents a laser beam, reference numeral G represents a cutting gas, reference numeral W represents a workpiece, reference numeral H Indicates a drag, and symbol J indicates a remaining margin.
  • An object of the present invention is to provide a laser cutting method and a laser cutting apparatus capable of efficiently cutting while suppressing generation of scratches.
  • a workpiece is irradiated with a laser beam from a laser nozzle and a cutting gas is injected to cut the portion of the workpiece that has been irradiated with the laser beam.
  • the laser nozzle and the workpiece are relatively moved while being covered with a gas, and the workpiece is cut.
  • the steady oxygen concentration contained in the cutting gas and when the steady cutting is performed on the workpiece When a steady cutting is performed on the workpiece based on a laser beam control condition including a steady relative moving speed between the workpiece and the laser nozzle and a frequency, duty, peak or average output of the laser beam.
  • the laser beam steady-state control condition is set. Further, when the laser nozzle reaches a first setting position located on either the end point of the cutting locus or the front of the corner portion, the relative movement speed of the workpiece and the laser nozzle is set to the steady relative speed.
  • the oxygen concentration of the cutting gas is decreased when the laser nozzle reaches a second set position that is located on the end point or corner portion side of the first set position. And at least one of the control conditions of the laser beam is changed to reduce heat input to the workpiece, and the relative movement speed between the workpiece and the laser nozzle is set to be higher than the first set speed. The second set speed corresponding to the heat input to the low-speed workpiece is reduced.
  • the laser nozzle is located at the end point or the corner portion side from the second set position.
  • the heat input to the workpiece is reduced by lowering the frequency among the laser beam control conditions.
  • a laser cutting device is a method in which a laser beam irradiated from a laser nozzle is covered with a cutting gas, and the laser nozzle is moved relative to the workpiece to cut the workpiece.
  • This is a laser cutting device. Then, the laser beam is irradiated to the workpiece and the cutting gas is injected around the laser beam, a laser oscillator for generating the laser beam, and oxygen contained in the cutting gas
  • a gas supply unit that supplies a cutting gas having an adjusted oxygen concentration, a nozzle holding unit that holds the laser nozzle, and relatively moves the nozzle holding unit and the workpiece
  • a moving means and a control unit are provided.
  • the control unit sets the material, plate thickness, and cutting trajectory of the workpiece, and performs steady cutting on the workpiece based on the material and plate thickness of the workpiece.
  • the steady oxygen concentration contained in the cutting gas, the steady relative moving speed between the workpiece and the laser nozzle when the workpiece is cut, and the frequency, duty, peak or average output of the laser beam A laser beam steady-state control condition when steady cutting is performed on the workpiece based on the laser beam control condition including When the first set position is reached, the relative movement speed between the workpiece and the laser nozzle is reduced to a first set speed that is lower than the steady relative movement speed.
  • the laser nozzle When the laser nozzle reaches a second setting position that is located closer to the end point or corner portion than the first setting position, at least one of the oxygen concentration of the cutting gas and the control condition of the laser beam To reduce the heat input to the workpiece and to change the relative movement speed of the workpiece and the laser nozzle to the heat input to the workpiece lower than the first set speed. To the second set speed.
  • the control unit is configured such that the laser nozzle is positioned closer to the end point or the corner than the second set position.
  • the frequency is lowered among the laser beam control conditions.
  • the laser nozzle when the laser nozzle reaches the first setting position located before the end point of the cutting locus or the corner portion, the workpiece and the laser nozzle The relative movement speed is reduced from the steady relative movement speed to the first set speed. Therefore, drag delay can be reduced and drag can be generated. As a result, the workpiece can be cut stably and the generation of scratches can be suppressed.
  • the laser nozzle reaches the second setting position, at least one of the oxygen concentration of the cutting gas and the laser beam control condition is changed. Therefore, when the oxygen concentration is lowered, even if the remaining margin between the cutting front and the already cut groove is reduced, self-burning due to heat generated by laser cutting is suppressed. As a result, the temperature of the remaining margin is excessively increased and the rapid melting is suppressed, and the laser cutting hole can be formed with high efficiency.
  • the cutting gas includes both assist gas and mixed gas of shield gas and assist gas.
  • the steady relative movement speed is a speed set based on the material and thickness of the workpiece.
  • the first set speed is a speed that is lower than the steady relative movement speed and has a purpose of reducing the delay of the drag to generate the drag and bringing it closer to the plate thickness direction.
  • the material of the workpiece includes not only the characteristics of the composition, components, etc., but also the surface properties, the clad structure sandwiching different materials, the presence of different materials in the surface direction of the workpiece, the internal cavities, etc. .
  • the first set speed and the second set speed are speeds set with a width based on, for example, the material of the workpiece, the purity of oxygen to be used, and the like. That is, the first set speed and the second set speed are set based on the steady relative movement speed based on the actual material and thickness of the cutting part, not the steady relative movement speed at the start of cutting.
  • a corner part means the site
  • the melting range is reduced from the upper surface of the workpiece by reducing the frequency among the laser beam control conditions. A wide range is suppressed, and even if the remaining margin is small, scratches due to rapid melting are less likely to occur.
  • the temperature of the remaining margin can be prevented from excessively rising near the end point of the laser cutting and in the corner portion, and rapid melting can be suppressed. Scratches can be prevented from occurring.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of a laser cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • Reference numeral 1 denotes a laser cutting device.
  • the laser cutting device 1 includes a laser processing machine main body 10, a laser oscillator 20, a gas supply unit 30, and a control unit 40.
  • the laser nozzle 12 provided in the laser processing machine main body 10 irradiates the workpiece W with a laser beam, and the workpiece W is covered with the cutting gas ejected from the gas supply unit 30, so that the laser nozzle 12 becomes the workpiece.
  • the workpiece W is cut by moving relative to W.
  • the laser processing machine main body 10 includes, for example, a surface plate 11 on which the workpiece W is placed, a laser nozzle 12, and a nozzle holding portion 13 that holds the nozzle hole of the laser nozzle 12 toward a predetermined position of the workpiece W. And a moving means 15 for moving the nozzle holding portion 13 relative to the surface plate 11 together with the laser nozzle 12.
  • the laser nozzle 12 includes a laser nozzle body formed in a cylindrical shape, for example.
  • the laser beam sent from the laser oscillator 20 is condensed by a condensing lens disposed at the base end portion of the laser nozzle main body and irradiated onto the workpiece W from the hole at the tip of the laser nozzle, and from the gas supply unit 30.
  • the supplied cutting gas is jetted around the laser beam from the aforementioned hole, and the processing point of the workpiece W is covered.
  • the nozzle holding unit 13 is a member that holds the laser nozzle 12 toward a predetermined part of the workpiece W.
  • the nozzle holding part 13 is, for example, perpendicular to the surface of the surface plate 11 and orthogonal to each other, in the A plane parallel to the XZ plane constituted by the X axis and the Z axis, which will be described later, and B parallel to the YZ plane. Each is configured to be rotatable in the plane.
  • a well-known nozzle holding part configured so that the tip of the laser nozzle 12 is directed to a predetermined part of the workpiece W by turning and tilting the laser nozzle 12 is applied. May be.
  • the moving means 15 includes an X-axis (traveling) direction moving means 15X, a Y-axis (transverse) direction moving means 15Y, and a Z-axis (height) direction moving means 15Z that are orthogonal to each other.
  • the moving unit 15 moves the laser nozzle 12 together with the nozzle holding unit 13 with respect to the workpiece W according to a signal from the control unit 40.
  • the laser oscillator 20 generates a pulsed laser beam.
  • the generated laser beam is sent to the laser nozzle 12 through an optical path device 21 and a condensing device (not shown). Further, the laser oscillator 20 can adjust a laser beam control condition including an average output, a frequency, and a duty by a control signal from the control unit 40.
  • the gas supply unit 30 includes an oxygen supply source 31A, a nitrogen gas supply source 31B, a mass flow controller 32A corresponding to the oxygen supply source 31A, a mass flow controller 32B corresponding to the nitrogen gas supply source 31B, a mixer 33, a pressure An adjustment valve 34 and a gas pipe 36 are provided.
  • the flow rate of oxygen sent from the oxygen supply source 31A to the mixer 33 is adjusted by the mass flow controller 32A, oxygen and nitrogen gas are mixed to adjust the oxygen concentration of the cutting gas, and the pressure adjusted by the pressure adjusting valve 34 Gas is sent to the laser nozzle 12 via the gas pipe 36.
  • the control unit 40 includes an input unit 41. Processing conditions such as the cutting locus, the shape of the cut surface, the material of the workpiece W, and the plate thickness can be input from the input unit 41.
  • the control unit 40 is electrically connected to the moving means 15, the laser oscillator 20, and the gas supply device 30 by a cable 42. A signal can be output from the control unit 40 to the moving unit 15, the laser oscillator 20, and the gas supply device 30 via the cable 42.
  • control unit 40 determines the position of the laser nozzle 12 on the XY coordinate and the laser nozzle based on the cutting locus, the shape of the cut surface, the material of the workpiece W and the plate thickness input from the input unit 41. 12 direction and height, steady moving speed (steady relative moving speed) V0 when performing steady cutting on the workpiece W, steady oxygen concentration contained in the cutting gas, and laser beam steady control conditions (average output, Frequency and duty), and outputs a signal relating to movement and position control of the laser nozzle 12 to the nozzle holder 13 and the moving means 15. Further, the control unit 40 outputs signals relating to the steady laser beam control conditions and the oxygen concentration of the cutting gas to the laser oscillator 20 and the gas supply device 30.
  • the material and plate thickness of the workpiece W, the corresponding steady moving speed V0, the steady oxygen concentration of the cutting gas, and the steady laser beam control conditions are, for example, a data table stored in the control unit 40. Calculated by reference.
  • control unit 40 adjusts the moving speed of the laser nozzle 12, the oxygen concentration of the cutting gas, and the laser beam control conditions when the laser nozzle approaches either the end point or the corner of the cutting locus. And it is comprised so that a damage
  • FIG. 2 is a schematic block diagram for explaining the operation control of the laser nozzle 12 by the control unit 40.
  • the control unit 40 refers to, for example, a data table based on the input material, thickness, and cutting locus of the workpiece W, for example, the steady oxygen concentration of the cutting gas, and the steady moving speed of the laser nozzle 12.
  • the V0 and laser beam steady-state control conditions are set, and signals are output to the gas supply unit 30, the moving means 15 (the nozzle holding unit 13 as necessary) and the laser oscillator 20 (S2).
  • the control unit 40 moves the laser nozzle 12 based on the condition set in S2 until the laser nozzle 12 reaches the first setting position. If it is detected that the first set position has been reached, the process proceeds to S4 (S3).
  • the control unit 40 outputs a signal for reducing the moving speed of the laser nozzle 12 from the steady moving speed V0 to the first set speed V1 to the moving means 15 (S4).
  • the control unit 40 moves the laser nozzle 12 based on the condition set in S4 until the laser nozzle 12 reaches the second setting position.
  • the control unit 40 outputs, to the cutting gas supply unit 30 and the laser beam oscillator 20, a signal for reducing the oxygen concentration of the cutting gas and a signal for reducing heat input due to the laser beam control conditions. Further, the control unit 40 outputs a signal for reducing the moving speed of the laser nozzle 12 from the first set speed V1 to the second set speed V2 to the moving means 15 (S6). (7) The control unit 40 moves the laser nozzle 12 based on the condition set in S6 until the laser nozzle 12 reaches the third setting position. If it is detected that the third set position has been reached, the process proceeds to S8 (S7).
  • the control unit 40 outputs a signal for reducing the frequency among the laser beam control conditions to the laser beam oscillator 20 (S8). (9) The control unit 40 moves the laser nozzle 12 based on the conditions set in S8 until the laser nozzle 12 reaches the cutting end point. When it is detected that the cutting end point has been reached, the laser cutting is terminated (S9). If the application target is not a cutting end point but a corner portion, the process proceeds to S1 instead of S9 after S8.
  • the numerical values on the horizontal axis in FIG. 3 exemplify the time until the end of cutting calculated from, for example, the path to the cutting end point in the cutting locus and the moving speed. Instead of the distance to the cutting end point, control may be performed by the time to the cutting end point.
  • the control unit 40 changes the moving speed of the laser nozzle 12 to a predetermined speed (for example, 80%). ).
  • the control unit 40 gradually decreases the moving speed of the laser nozzle 12 to a predetermined speed (for example, 10%). .
  • the control unit 40 gradually reduces the laser beam irradiation conditions (output, frequency, duty) to predetermined irradiation conditions (for example, 10% of the output, frequency, and duty are all steady).
  • the control unit 40 reduces the oxygen mixing ratio of the cutting gas to a predetermined ratio (for example, zero%).
  • the control unit 40 moves the moving speed and the irradiation until the laser nozzle 12 reaches a third setting position P3 (for example, 2.0 sec). The laser nozzle 12 is moved while maintaining the conditions. (3) Next, when the laser nozzle 12 reaches the third set position P3, the control unit 40 sets the frequency to a predetermined frequency (for example, several percent in the steady state) among the laser beam irradiation conditions (output, frequency, duty). ). (4) Next, when the laser nozzle 12 reaches the end point of the cutting locus, the control unit 40 stops the movement of the laser nozzle 12 and the irradiation of the laser beam.
  • a third setting position P3 for example, 2.0 sec.
  • the control unit 40 sets the frequency to a predetermined frequency (for example, several percent in the steady state) among the laser beam irradiation conditions (output, frequency, duty).
  • the horizontal axis indicates the plate thickness (mm) of the workpiece W
  • the vertical axis indicates the first moving speed range in which the generation of scratches is particularly effectively suppressed.
  • Table 1 is a numerical range showing the upper limit and the lower limit of the first set speed V1 created based on FIG. According to FIG. 4, the lower the plate thickness, the lower the lower limit of the first set speed V1, and the higher the plate thickness, the higher the lower limit of the first set speed V1.
  • the laser cutting device 1 when the laser nozzle 12 reaches the first setting position, the drag is generated by the movement speed of the laser nozzle 12 being reduced from the steady relative movement speed to the first setting speed V1. The rapid melting below the drag is suppressed, and the generation of scratches is suppressed. Further, when the laser nozzle 12 reaches the second set position, the laser nozzle 12 is lowered to the second set speed and the oxygen concentration of the cutting gas and the laser beam control conditions change. Temperature rise and rapid melting are suppressed, and the workpiece can be cut with a small heat input. As a result, it is possible to suppress the occurrence of scratches near the cutting end point.
  • the laser cutting device 1 when the laser nozzle 12 reaches the third set position, the frequency is lowered among the laser beam control conditions. For this reason, the melting range is prevented from extending from the upper surface of the workpiece, and even if the remaining margin is reduced, the occurrence of scratches due to rapid melting is suppressed. Further, since the laser control condition is not changed when the steady movement speed V0 is lowered to the first set speed V1, a delay in the generation of drag can be eliminated.
  • the laser nozzle 12 When the laser nozzle 12 reaches the second set position P2, by reducing the oxygen concentration, the self-burning due to the heat generated by the laser cutting is suppressed, and the temperature of the remaining margin increases excessively and suddenly. The occurrence of melting is suppressed. Therefore, the laser cutting hole can be formed with high efficiency. Further, by reducing the frequency in the vicinity of the cutting end point, wide melting from the upper surface of the workpiece W in the vicinity of the end point is suppressed, and the generation of scratches is suppressed.
  • the laser energy is increased. Even if the is controlled, notches and self-burning are likely to occur. However, the occurrence of notches and self-burning can be suppressed by reducing both the oxygen concentration of the cutting gas and the laser beam control conditions.
  • the laser beam control condition according to the change rate of the cutting speed is lowered to suppress the excess of laser energy and the lack of laser energy due to the cutting speed change. can do. Further, it is possible to shorten the time from the first set speed V1 to 80% down to the second set speed V2, which is reduced by 20% with respect to the steady movement side.
  • the frequency of the laser beam in the vicinity of the cutting end portion is set to 10% or less of the steady frequency, the laser energy when entering the already cut groove is controlled, and the upper surface of the workpiece W is melted. Can be suppressed.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
  • the laser beam control condition is configured by the frequency, duty, and average output of the laser beam.
  • the peak output of the laser beam may be applied instead of the average output.
  • the first set speed V1 is set to 80% of the steady movement speed V0 and the second set speed V2 is set to 10% of the steady movement speed V0 has been described.
  • the first set speed V1 and the second set speed V2 can be freely set as long as rapid melting can be suppressed.
  • the oxygen concentration of the cutting gas after reaching the second setting position may be set to a concentration higher than zero%.
  • the average or peak output, the duty, and the frequency relating to the laser beam control conditions can be set to arbitrary numerical values.
  • the workpiece W was a mild steel plate.
  • other metals such as stainless steel, aluminum, copper, titanium, or alloys or composite materials thereof may be applied as the workpiece W.
  • both the oxygen concentration of the cutting gas and the laser beam control conditions are changed.
  • the case of making it explained was explained.
  • at least one of the oxygen concentration of the cutting gas and the laser beam control condition may be changed.
  • liquid oxygen and liquid nitrogen may be mixed with the cutting gas by the mixer 33.
  • an inert gas such as argon or helium can be used.
  • the case where the laser nozzle 12 moves relative to the workpiece W has been described.
  • the workpiece W may move relative to the laser nozzle 12.
  • both the laser nozzle 12 and the workpiece W may move relatively.

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Abstract

　本発明のレーザ切断方法及びレーザ切断装置は、鋼鈑等の被加工材をレーザ切断する場合に、切断終点をはじめとする切断軌跡の所望の位置において、所望の加工形状における傷の発生を抑制して効率的に切断できるようにしたものである。 被加工材の材質及び板厚に基づき、切断ガスの定常酸素濃度と、被加工材とレーザノズルとの定常相対移動速度と、レーザビーム定常制御条件とを設定し、レーザノズルが、切断軌跡の終点前の第１設定位置に達した場合に、被加工材とレーザノズルとの相対移動速度を第１設定速度に低下させ、レーザノズルが第２設定位置に達した場合に、切断ガスの酸素濃度とレーザビームの制御条件の少なくともいずれか一方を変化させ、被加工材とレーザノズルとの相対移動速度を第２設定速度に低下させる。

Description

レーザ切断方法及びレーザ切断装置
　本発明は、被加工材に対してレーザビームを照射するとともに切断ガスを噴射して、被加工材を切断するレーザ切断方法及びレーザ切断装置に関する。
　本願は、２０１１年１１月２日に、日本に出願された特願２０１１－２４１４６４号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　レーザ切断では、レーザビームの周囲に切断ガスが流されて、被加工材に照射されたレーザビームのエネルギーと被加工材と切断ガスの酸化反応エネルギーとにより被加工材が溶け、溶融された金属が切断ガスの運動エネルギーにより排出される。
　このようなレーザ切断により被加工材を切断する場合、予め設定された形状でレーザノズルが被加工材から分離されるようにレーザ切断の終点を設定することが望ましい。しかしながら、例えば、軟鋼材の切断のように切断ガスとして酸素が用いられる場合、切断される形状や材質、表面状態によっては、必要以上に広い範囲が高温となり、被加工材が過剰に溶融して切断終点の近傍において所望の形状が確保できない場合がある。
　そこで、レーザ切断の終点近傍において所望の形状を確保するために、例えば、図５Ａに示すようなミクロジョイントを残して切断が行われることが一般的である。または、図５Ｂ～図５Ｄに示すような切逃げが行われることが一般的である。ここで、図５Ａ～図５Ｄにおける実線は切溝の縁部を示し、着色円はピアシング孔を示し、破線及び破線上の矢印はレーザノズルの軌跡を示している。
　しかしながら、ミクロジョイントを残して切断が行われる場合、ミクロジョイントを別途切断する必要があり、切断工数と切断コストが増大する。そこで、例えば、ミクロジョイントを小さく形成して加工効率を向上する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
　一方、切逃げについては、切断の終点近傍に傷が発生しやすい。
特開２００１－３３４３７９号公報
　図６Ａ～図６Ｃは、切断終点近傍におけるレーザ切断の状態を示す概念図である。図６Ａ～図６Ｃでは、上側が平面図を示し、下側が平面図と対応するＴ－Ｔ縦断面図を示している。図６Ａ～図６Ｃにおいて、符号Ｃは切溝を示し、符号Ｄはピアシング孔を示し、符号Ｅはレーザビームを示し、符号Ｇは切断ガスを示し、符号Ｗは被加工材を示し、符号Ｈはドラグを示し、符号Ｊは残りしろを示している。
　例えば、切断終点近傍において、図６Ａに示すように、レーザノズルが矢印で示すように既切溝Ｃの切断終了部に近づくと、切断フロントと既切溝の間の残りしろＪが減少し、切断の熱が逃げにくくなる。
　次いで、図６Ｂに示すように、レーザノズルが切断終了部に近づくと、ドラグの遅れに起因して、ドラグ下方の部分が急速に昇温される。
　さらに、図６Ｃに示すように、レーザノズルが切断終了部に近づくと、残りしろＪが熱エネルギーにより急速に昇温されて激しく溶融する。この激しい溶融により傷が生じる。
　さらに、切断終点近傍や、入熱に偏りが生じやすいコーナー部において、入熱量を減少させて切断速度を低くすることにより、傷の発生を抑制して高品質の切断を行うことができる。
　本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、鋼鈑等の被加工材をレーザ切断する場合に、切断終点をはじめとする切断軌跡の所望の位置において、所望の加工形状における傷の発生を抑制して効率的に切断可能なレーザ切断方法及びレーザ切断装置を提供することを目的とする。
　本発明の第一の態様に係るレーザ切断方法は、被加工材に対してレーザノズルからレーザビームを照射するとともに切断ガスを噴射して、前記被加工材のレーザビーム照射された部位を前記切断ガスにより被覆した状態で、前記レーザノズルと前記被加工材とを相対的に移動させて前記被加工材を切断するレーザ切断方法である。そして、前記被加工材の材質及び板厚に基づき、前記被加工材に対し定常切断が行われる際に前記切断ガスが含有する定常酸素濃度と、前記被加工材に対し定常切断が行われる際の前記被加工材と前記レーザノズルとの定常相対移動速度と、前記レーザビームの周波数、デューティー、ピーク又は平均出力を含んだレーザビーム制御条件に基づき前記被加工材に対し定常切断が行われる際におけるレーザビーム定常制御条件と、が設定される。さらに、前記レーザノズルが、切断軌跡の終点又はコーナー部のいずれかの前側に位置する第１設定位置に達した場合に、前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記定常相対移動速度より低速な第１設定速度に低下させ、前記レーザノズルが前記第１設定位置よりも前記終点又はコーナー部側に位置する第２設定位置に達した場合に、前記切断ガスの前記酸素濃度と前記レーザビームの制御条件の少なくともいずれか一方を変化させて前記被加工材への入熱を減少させるとともに、前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記第１設定速度より低速の前記被加工材への入熱と対応する第２設定速度に低下させる。
　本発明の第二の態様によれば、本発明の第一の態様に係るレーザ切断方法において、前記レーザノズルが前記第２設定位置よりも前記終点又は前記コーナー部側に位置する第３設定位置に達した場合に、前記レーザビーム制御条件のうち前記周波数を低くすることにより前記被加工材への入熱を減少させる。
　本発明の第三の態様に係るレーザ切断装置は、レーザノズルから照射されたレーザビームを切断ガスにより被覆して前記レーザノズルを被加工材に対し相対的に移動させて前記被加工材を切断するレーザ切断装置である。そして、前記被加工材に対して前記レーザビームを照射するとともに前記レーザビームの周囲に前記切断ガスを噴射する前記レーザノズルと、前記レーザビームを発生させるレーザ発振器と、前記切断ガスに含まれる酸素の濃度を調整するとともに前記酸素濃度が調整された切断ガスを供給するガス供給部と、前記レーザノズルを保持するノズル保持部と、前記ノズル保持部と前記被加工材とを相対的に移動させる移動手段と、制御部とを備える。そして、前記制御部は、前記被加工材の材質、板厚、及び切断軌跡を設定するとともに、前記被加工材の材質及び板厚に基づいて、前記被加工材に対し定常切断が行われる際に前記切断ガスが含有する定常酸素濃度と、前記被加工材を定常切断する際の前記被加工材と前記レーザノズルとの定常相対移動速度と、前記レーザビームの周波数、デューティー、ピーク又は平均出力を含んだレーザビーム制御条件に基づき前記被加工材に対し定常切断が行われる際におけるレーザビーム定常制御条件と、を設定し、前記レーザノズルが、切断軌跡の終点又はコーナー部のいずれかの前側に位置する第１設定位置に達した場合に、前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記定常相対移動速度より低速な第１設定速度に低下させ、前記レーザノズルが前記第１設定位置よりも前記終点又はコーナー部の側に位置する第２設定位置に達した場合に、前記切断ガスの前記酸素濃度と前記レーザビームの制御条件との少なくともいずれか一方を変化させて前記被加工材への入熱を減少させるとともに、前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記第１設定速度より低速の前記被加工材への入熱と対応する第２設定速度に低下させる。
　本発明の第四の態様によれば、本発明の第三の態様に係るレーザ切断装置において、前記制御部は、前記レーザノズルが前記第２設定位置よりも前記終点又はコーナー部側に位置する第３設定位置に達した場合に、前記レーザビーム制御条件のうち前記周波数を低くする。
　上記の発明に係るレーザ切断方法、レーザ切断装置によれば、レーザノズルが、切断軌跡の終点又はコーナー部の手前に位置する第１設定位置に達した場合に、被加工材とレーザノズルとの相対移動速度を定常相対移動速度から第１設定速度に低下させる。そのため、ドラグの遅れが小さくなってドラグを生成することができ、その結果、被加工材が安定して切断されて傷の発生を抑制することができる。
　また、レーザノズルが第２設定位置に達した場合に、切断ガスの酸素濃度とレーザビームの制御条件との少なくともいずれか一方を変化させる。そのため、酸素濃度を低くした場合には切断フロントと既切溝の間の残りしろが小さくなっても、レーザ切断により発生した熱に起因するセルフバーニングが抑制される。その結果、残りしろの温度が過剰に上昇して急激な溶融が発生するのが抑制されて高効率にレーザ切断孔を形成することができる。
　本明細書において、切断ガスとは、アシストガス、シールドガスとアシストガスの混合ガスの双方を包含する。
　また、本明細書において、定常相対移動速度とは、被加工材の材質及び板厚に基づいて設定される速度である。また、第１設定速度とは、定常相対移動速度より低速でドラグの遅れを小さくしてドラグを生成して板厚方向に近づけることを目的とする速度である。
　また、被加工材の材質には、組成、成分等の特性ほか、表面性状、異種材質を挟んだクラッド構造や被加工材の面方向における異種材質の存在、内部の空洞等の構成が含まれる。
　なお、第１設定速度及び第２設定速度は、例えば、被加工材の材質、使用する酸素の純度等に基づき、幅をもって設定される速度である。すなわち、第１設定速度及び第２設定速度は、切断開始時の定常相対移動速度ではなく、実際の切断部位の材質、板厚に基づく定常相対移動速度を基準として設定される。
　また、本明細書において、コーナー部とは切溝がＲ（曲線）又は屈曲を介して方向転換される部位をいう。
　上記の発明に係るレーザ切断方法、レーザ切断装置によれば、レーザノズルが第３設定位置に達した場合に、レーザビーム制御条件のうち周波数を低くすることにより、溶融範囲が被加工材上面から広範囲に及ぶことが抑制され、残りしろが小さくなっても急激な溶融による傷が発生しにくくなる。
　上記のレーザ切断方法、レーザ切断装置によれば、レーザ切断の終点近傍、コーナー部において、残りしろの温度が過剰に上昇して急激な溶融が発生するのを抑制することができ、被加工材に傷が発生することを抑制することができる。
本発明の一実施形態に係るレーザ切断装置の概略構成を示す図である。 本発明の一実施形態に係るレーザ切断装置の動作を説明する概略ブロック図である。 本発明の一実施形態に係るレーザ切断装置の作用を説明する概略図である。 本発明の一実施形態に係るレーザ切断装置における第１移動速度の効果的範囲を示す図である。 従来のレーザ切断による切断終点近傍の切断方法を説明する図である。 従来のレーザ切断による切断終点近傍の切断方法を説明する図である。 従来のレーザ切断による切断終点近傍の切断方法を説明する図である。 従来のレーザ切断による切断終点近傍の切断方法を説明する図である。 従来のレーザ切断により切断終点近傍を切断する際の傷発生の原因を説明する図である。 従来のレーザ切断により切断終点近傍を切断する際の傷発生の原因を説明する図である。 従来のレーザ切断により切断終点近傍を切断する際の傷発生の原因を説明する図である。
　以下、図面を参照し、本発明の一実施形態について説明する。
　図１は、本発明の一実施形態に係るレーザ切断装置の概略を示す図である。符号１はレーザ切断装置を示している。
　レーザ切断装置１は、レーザ加工機本体１０と、レーザ発振器２０と、ガス供給部３０と、制御部４０とを備える。レーザ加工機本体１０に設けられたレーザノズル１２が被加工材Ｗにレーザビームを照射するとともにガス供給部３０から噴射された切断ガスにより被加工材Ｗが被覆され、レーザノズル１２が被加工材Ｗに対して移動することにより被加工材Ｗが切断される。
　レーザ加工機本体１０は、例えば、被加工物Ｗを載置する定盤１１と、レーザノズル１２と、レーザノズル１２のノズル孔を被加工材Ｗの所定位置に向けて保持するノズル保持部１３と、ノズル保持部１３をレーザノズル１２とともに定盤１１に対して相対移動させる移動手段１５とを備えている。
　レーザノズル１２は、例えば、筒状に形成されたレーザノズル本体を備える。レーザ発振器２０から送られたレーザビームがレーザノズル本体の基端部に配置された集光レンズで集光されてレーザノズル先端の孔から被加工材Ｗに照射されるとともに、ガス供給部３０から供給された切断ガスが前述の孔からレーザビームの周囲に噴射されて、被加工材Ｗの加工点が被覆される。
　ノズル保持部１３は、レーザノズル１２を被加工材Ｗの所定の部位に向けて保持する部材である。ノズル保持部１３は、例えば、定盤１１の面上に対して垂直かつ互いに直交し、後述するＸ軸とＺ軸により構成されるＸＺ面と平行なＡ面内、及びＹＺ面と平行なＢ面内においてそれぞれ回動可能に構成されている。なお、ノズル保持部１３として、例えば、レーザノズル１２を旋回及び傾斜させることによりレーザノズル１２の先端を被加工材Ｗの所定の部位に向けるように構成された、周知のノズル保持部を適用してもよい。
　移動手段１５は、互いに直交するＸ軸（走行）方向移動手段１５Ｘと、Ｙ軸（横行）方向移動手段１５Ｙと、Ｚ軸（高さ）方向移動手段１５Ｚとを備える。移動手段１５は、制御部４０からの信号により、レーザノズル１２をノズル保持部１３とともに、被加工材Ｗに対して移動させる。
　レーザ発振器２０は、本実施形態では、パルスレーザビームを発生する。発生されたレーザビームは、光路装置２１及び集光装置（不図示）を通じてレーザノズル１２に送られる。
　また、レーザ発振器２０は、制御部４０からの制御信号により、平均出力、周波数、デューティーから構成されるレーザビーム制御条件を調整することができる。
　ガス供給部３０は、酸素供給源３１Ａと、窒素ガス供給源３１Ｂと、酸素供給源３１Ａと対応するマスフローコントローラ３２Ａと、窒素ガス供給源３１Ｂと対応するマスフローコントローラ３２Ｂと、混合器３３と、圧力調整弁３４と、ガス配管３６と、を備える。酸素供給源３１Ａから混合器３３に送られる酸素の流量がマスフローコントローラ３２Ａで調整されて酸素と窒素ガスとを混合して切断ガスの酸素濃度が調整され、圧力調整弁３４で圧力調整された切断ガスがガス配管３６を介してレーザノズル１２に送られる。
　制御部４０は、入力部４１を備える。入力部４１から切断軌跡、切断面の形状、被加工材Ｗの材質、板厚等の加工条件を入力することができる。また、制御部４０は、移動手段１５、レーザ発振器２０及びガス供給装置３０とケーブル４２により電気的に接続されている。制御部４０から移動手段１５、レーザ発振器２０及びガス供給装置３０に対し、ケーブル４２を介して信号を出力することができる。
　また、制御部４０は、入力部４１から入力された切断軌跡、切断面の形状、被加工材Ｗの材質及び板厚に基づいて、レーザノズル１２のＸ－Ｙ座標上の位置と、レーザノズル１２の向き及び高さと、被加工材Ｗに対し定常切断を行う際の定常移動速度（定常相対移動速度）Ｖ０と、切断ガスが含有する定常酸素濃度と、レーザビーム定常制御条件（平均出力、周波数、デューティー）と、を算出し、ノズル保持部１３及び移動手段１５にレーザノズル１２の移動及び位置制御に関する信号を出力する。さらに、制御部４０は、レーザ発振器２０及びガス供給装置３０に対し、レーザビーム定常制御条件及び切断ガスの酸素濃度に関する信号を出力する。なお、被加工材Ｗの材質及び板厚と、対応する定常移動速度Ｖ０と、切断ガスの定常酸素濃度と、レーザビーム定常制御条件と、は、例えば、制御部４０に格納されたデータテーブルを参照して算出される。
　また、本実施形態に係る制御部４０は、レーザノズルが、切断軌跡の終点又はコーナー部のいずれかに近づく場合に、レーザノズル１２の移動速度、切断ガスの酸素濃度及びレーザビーム制御条件を調整して、被加工材Ｗの切断終点又はコーナー部に傷が発生することを抑制するように構成されている。
　次に、制御部４０による被加工材Ｗの切断終点又はコーナー部における傷の発生の抑制について、図２を参照して説明する。
　図２は、制御部４０によるレーザノズル１２の動作制御を説明する概略のブロック図である。
（１）まず、入力部４１を介して制御部４０に対し、被加工材Ｗの材質、厚さ及び切断軌跡を入力する（Ｓ１）。
（２）制御部４０は、入力された被加工材Ｗの材質、厚さ及び切断軌跡に基づいて、例えば、データテーブルを参照して、切断ガスの定常酸素濃度、レーザノズル１２の定常移動速度Ｖ０及びレーザビームの定常制御条件を設定し、ガス供給部３０、移動手段１５（必要に応じてノズル保持部１３）及びレーザ発振器２０に信号を出力する（Ｓ２）。
（３）制御部４０は、レーザノズル１２が、第１設定位置に到達するまでＳ２で設定された条件に基づいてレーザノズル１２を移動させる。第１設定位置に到達したことを検出したらＳ４に移行する（Ｓ３）。
（４）制御部４０は、レーザノズル１２の移動速度を、定常移動速度Ｖ０から第１設定速度Ｖ１まで低下させる信号を移動手段１５に出力する（Ｓ４）。
（５）制御部４０は、レーザノズル１２が、第２設定位置に到達するまでＳ４で設定された条件に基づいてレーザノズル１２を移動させる。第２設定位置に到達したことを検出したらＳ６に移行する（Ｓ５）。
（６）制御部４０は、切断ガスの酸素濃度を低下させる信号と、レーザビーム制御条件による入熱を減少させる信号と、を、切断ガス供給部３０及びレーザビーム発振器２０に出力する。さらに、制御部４０は、レーザノズル１２の移動速度を第１設定速度Ｖ１から第２設定速度Ｖ２まで低下させる信号を移動手段１５に出力する（Ｓ６）。
（７）制御部４０は、レーザノズル１２が、第３設定位置に到達するまでＳ６で設定された条件に基づいてレーザノズル１２を移動させる。第３設定位置に到達したことを検出したらＳ８に移行する（Ｓ７）。
（８）制御部４０は、レーザビーム制御条件のうち周波数を低下させる信号を、レーザビーム発振器２０に対し出力する（Ｓ８）。
（９）制御部４０は、レーザノズル１２が、切断終点に到達するまでＳ８で設定された条件に基づいてレーザノズル１２を移動させる。切断終点に到達したことを検出したらレーザ切断を終了する（Ｓ９）。
　なお、適用対象が切断終点でなく、コーナー部である場合には、Ｓ８の後にＳ９に移行するのに代えて、Ｓ１に移行する。
　次に、図３を参照して、本実施形態に係るレーザ切断装置１の作用について説明する。
　なお、図３の横軸の数値は、例えば、切断軌跡における切断終点までの道のりと移動速度とから算出された切断終了までの時間を例示したものである。切断終点までの距離に代えて、切断終点までの時間で制御が行われてもよい。
（１）制御部４０は、第１設定位置Ｐ１（例えば、切断終点までの残時間（以下、同じ）５．２５ｓｅｃ）に達したら、レーザノズル１２の移動速度を所定の速度（例えば、８０％）まで低下させる。また、レーザノズル１２の移動速度が所定の速度まで低下したら、第２設定位置Ｐ２（例えば、５．０ｓｅｃ）に達するまで、移動速度を維持してレーザノズル１２を移動させる。
（２）次いで、制御部４０は、レーザノズル１２が第２設定位置Ｐ２（例えば、５．０ｓｅｃ）に達したら、レーザノズル１２の移動速度を所定の速度（例えば、１０％）まで漸次低下させる。このとき、制御部４０は、レーザビームの照射条件（出力、周波数、デューティー）を所定の照射条件（例えば、出力、周波数、デューティーともに定常時の１０％）まで漸次低下させる。また、このとき、制御部４０は、切断ガスの酸素混合比を所定比率（例えば、ゼロ％）まで低下させる。
　制御部４０は、レーザノズル１２の移動速度及びレーザビームの照射条件が所定の照射条件まで低下したら、レーザノズル１２が第３設定位置Ｐ３（例えば、２．０ｓｅｃ）に達するまで、移動速度、照射条件を維持してレーザノズル１２を移動させる。
（３）次いで、制御部４０は、レーザノズル１２が第３設定位置Ｐ３に達したら、レーザビームの照射条件（出力、周波数、デューティー）のうち、周波数を所定周波数（例えば、定常時の数％）まで低下させる。
（４）次いで、制御部４０は、レーザノズル１２が切断軌跡の終点に到達したら、レーザノズル１２の移動及びレーザビームの照射を停止させる。
　次に、図４を参照して、第１の実施形態に係る被加工材Ｗにおける傷の発生が特に効果的に抑制される範囲を説明する。図４では、横軸は被加工材Ｗの板厚（ｍｍ）を示し、縦軸は傷の発生が特に効果的に抑制される第１移動速度の範囲を示す。また、表１は、図４に基づいて作成された第１設定速度Ｖ１の上限及び下限を示す数値範囲である。
　図４によると、板厚が薄いほど第１設定速度Ｖ１の下限が低くなり、板厚が厚くなると第１設定速度Ｖ１の下限が高くなる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　レーザ切断装置１によれば、レーザノズル１２が第１設定位置に達した場合に、レーザノズル１２の移動速度が定常相対移動速度から第１設定速度Ｖ１に低下することによりドラグが生成されるので、ドラグ下方における急激な溶融が抑制されて、傷の発生が抑制される。
　また、レーザノズル１２が第２設定位置に達した場合に、レーザノズル１２が第２設定速度に低下するとともに切断ガスの酸素濃度とレーザビームの制御条件とが変化するので、残りしろの過剰な温度上昇と急激な溶融とが抑制され、小さな入熱により被加工材を切断することができる。その結果、切断終点近傍における傷の発生を抑制することができる。
　また、レーザ切断装置１によれば、レーザノズル１２が第３設定位置に達した場合に、レーザビーム制御条件のうち周波数を低くする。そのため、溶融範囲が被加工材上面から広範囲に及ぶことが抑制され、残りしろが小さくなっても急激な溶融による傷の発生が抑制される。
　また、定常移動速度Ｖ０を第１設定速度Ｖ１に低下させる際に、レーザ制御条件を変更しないため、ドラグの生成の遅れを除去することができる。
　レーザノズル１２が第２設定位置Ｐ２に達した場合に、酸素濃度を低くすることにより、レーザ切断により発生した熱に起因するセルフバーニングが抑制され、残りしろの温度が過剰に上昇して急激な溶融が発生することが抑制される。そのため、高効率にレーザ切断孔を形成することができる。
　また、切断終点近傍において、周波数を低くすることにより、終点近傍における被加工材Ｗの上面からの広範囲な溶融が抑制されて傷の発生が抑制される。
　また、定常移動速度Ｖ０に対して２０％低下させた第１設定速度Ｖ１から定常移動速度Ｖ０に対して８０％低下させた第２設定速度Ｖ２への移行を伴う速度領域が長く続くとレーザエネルギーを制御してもノッチやセルフバーニングが発生し易い。しかし、切断ガスの酸素濃度の低下とレーザビーム制御条件の低下とをともに行うことによりノッチやセルフバーニングの発生を抑制することができる。
　また、切断速度が定常移動速度Ｖ０から２０％以上ダウンする範囲では、切断速度の変化比にともなうレーザビーム制御条件を低下させることで切断速度変化によるレーザエネルギーの過剰および、レーザエネルギーの不足を抑制することができる。また、定常移動側に対して２０％低下させた第１設定速度Ｖ１～８０％ダウン第２設定速度Ｖ２までの時間を短くすることができる。
　また、切断終了部の近傍におけるレーザビームの周波数を定常周波数の１０％以下に設定することにより、既切溝に突入する際のレーザエネルギーを制御して被加工材Ｗの上面が溶融するのを抑制することができる。
　なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を行うことが可能である。
　例えば、上記実施形態においては、レーザビーム制御条件が、レーザビームの周波数、デューティー及び平均出力から構成される場合について説明した。しかし、平均出力に代えて、レーザビームのピーク出力を適用してもよい。
　また、上記実施形態においては、第１設定速度Ｖ１が定常移動速度Ｖ０の８０％に設定され、第２設定速度Ｖ２が定常移動速度Ｖ０の１０％に設定される場合について説明した。しかし、第１設定速度Ｖ１及び第２設定速度Ｖ２は、急激な溶融を抑制することができる範囲で自在に設定することができる。
　また、第２設定位置に到達した後の切断ガスの酸素濃度を、ゼロ％より高い濃度に設定してもよい。
　また、レーザビーム制御条件に係る平均又はピーク出力、デューティー及び周波数は任意の数値に設定することができる。
　また、上記実施形態においては、被加工材Ｗが軟鋼板の場合について説明した。しかし、軟鋼板の他、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、チタン等、他の金属、又はそれらの合金や複合材料を被加工材Ｗとして適用してもよい。
　また、上記実施形態においては、レーザノズル１２が第２設定位置に達して、被加工材Ｗへの入熱を減少させる場合に、切断ガスの酸素濃度とレーザビームの制御条件との双方を変化させる場合について説明した。しかし、切断ガスの酸素濃度とレーザビームの制御条件との少なくともいずれか一方を変化させてもよい。
　また、酸素供給源３１Ａ及び窒素供給源３１Ｂについては、液体酸素と液体窒素、又は圧縮酸素と窒素とを、混合器３３にて切断ガスに混合してもよい。また、切断ガスを構成する気体の一部として空気を用いてもよい。窒素に代えて、不活性ガス、例えばアルゴン、ヘリウム等を使用することも可能である。
　また、上記実施形態においては、レーザノズル１２が被加工材Ｗに対して移動する場合について説明したが、例えば、被加工材Ｗがレーザノズル１２に対して移動してもよい。また、レーザノズル１２と被加工材Ｗとの双方が相対的に移動してもよい。
　上記の発明によれば、切断終点の近傍又はコーナー部において被加工材に傷が発生することを抑制することができる。
Ｗ　被加工材
１　レーザ切断装置
１２　レーザノズル
１３　ノズル保持部
１５　移動手段
２０　レーザ発振器
３０　ガス供給部
４０　制御部

Claims (4)

  1. 　被加工材に対してレーザノズルからレーザビームを照射するとともに切断ガスを噴射して、前記被加工材のレーザビーム照射された部位を前記切断ガスにより被覆した状態で、前記レーザノズルと前記被加工材とを相対的に移動させて前記被加工材を切断するレーザ切断方法であって、
    　前記被加工材の材質及び板厚に基づき、前記被加工材に対し定常切断が行われる際に前記切断ガスが含有する定常酸素濃度と、前記被加工材に対し定常切断が行われる際の前記被加工材と前記レーザノズルとの定常相対移動速度と、前記レーザビームの周波数、デューティー、ピーク又は平均出力を含んだレーザビーム制御条件に基づき前記被加工材に対し定常切断が行われる際におけるレーザビーム定常制御条件と、を設定し、
    　前記レーザノズルが、切断軌跡の終点又はコーナー部のいずれかの前側に位置する第１設定位置に達した場合に、
    　前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記定常相対移動速度より低速な第１設定速度に低下させ、
    　前記レーザノズルが前記第１設定位置よりも前記終点又はコーナー部側に位置する第２設定位置に達した場合に、
    　前記切断ガスの前記酸素濃度と前記レーザビームの制御条件の少なくともいずれか一方を変化させて前記被加工材への入熱を減少させるとともに、前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記第１設定速度より低速の前記被加工材への入熱と対応する第２設定速度に低下させるレーザ切断方法。
  2. 　請求項１に記載のレーザ切断方法であって、
    　前記レーザノズルが前記第２設定位置よりも前記終点又は前記コーナー部側に位置する第３設定位置に達した場合に、
    　前記レーザビーム制御条件のうち前記周波数を低くすることにより前記被加工材への入熱を減少させるレーザ切断方法。
  3. 　レーザノズルから照射されたレーザビームを切断ガスにより被覆して前記レーザノズルを被加工材に対し相対的に移動させて前記被加工材を切断するレーザ切断装置であって、
    　前記被加工材に対して前記レーザビームを照射するとともに前記レーザビームの周囲に前記切断ガスを噴射する前記レーザノズルと、
    　前記レーザビームを発生させるレーザ発振器と、
    　前記切断ガスに含まれる酸素の濃度を調整するとともに前記酸素濃度が調整された切断ガスを供給するガス供給部と、
    　前記レーザノズルを保持するノズル保持部と、
    　前記ノズル保持部と前記被加工材とを相対的に移動させる移動手段と、
    　制御部と、を備え、
    　前記制御部は、
    　前記被加工材の材質、板厚、及び切断軌跡を設定するとともに、前記被加工材の材質及び板厚に基づいて、前記被加工材に対し定常切断が行われる際に前記切断ガスが含有する定常酸素濃度と、前記被加工材に対し定常切断が行われる際の前記被加工材と前記レーザノズルとの定常相対移動速度と、前記レーザビームの周波数、デューティー、ピーク又は平均出力を含んだレーザビーム制御条件に基づき前記被加工材に対し定常切断が行うわれる際におけるレーザビーム定常制御条件と、を設定し、
    　前記レーザノズルが、切断軌跡の終点又はコーナー部のいずれかの前側に位置する第１設定位置に達した場合に、
    　前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記定常相対移動速度より低速な第１設定速度に低下させ、
    　前記レーザノズルが前記第１設定位置よりも前記終点又はコーナー部の側に位置する第２設定位置に達した場合に、
    　前記切断ガスの前記酸素濃度と前記レーザビームの制御条件との少なくともいずれか一方を変化させて前記被加工材への入熱を減少させるとともに、前記被加工材と前記レーザノズルとの相対移動速度を、前記第１設定速度より低速の前記被加工材への入熱と対応する第２設定速度に低下させるレーザ切断装置。
  4. 　請求項３に記載のレーザ切断装置であって、
    　前記制御部は、
    　前記レーザノズルが前記第２設定位置よりも前記終点又はコーナー部の側に位置する第３設定位置に達した場合に、
    　前記レーザビーム制御条件のうち前記周波数を低くすることにより前記被加工材への入熱を減少させるレーザ切断装置。
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