CN103906597A - 激光切割方法及激光切割装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的激光切割方法以及激光切割装置，当对诸如钢板的被加工材料进行激光切割时，在以切割终点作为起始的切割轨迹的期望的位置处，能够抑制期望的加工形状中的伤痕的产生而高效率地进行切割。基于被加工材料的材质和板厚，设定切割气体的稳态氧浓度、被加工材料与激光喷嘴的稳态相对移动速度和激光束稳态控制条件，当激光喷嘴到达切割轨迹的终点前的第一设定位置时，使被加工材料与激光喷嘴的相对移动速度降低至第一设定速度，当激光喷嘴到达第二设定位置时，使切割气体的氧浓度和激光束的控制条件中的至少任意一个变化，且使被加工材料和激光喷嘴的相对移动速度降低至第二设定速度。

Description

激光切割方法及激光切割装置
本申请要求于2011年11月2日在日本提交的第2011-241464号专利申请的优先权，在此引用该专利申请的内容。
技术领域
本发明涉及一边对被加工材料照射激光束一边喷射切割气体而切割被加工材料的激光切割方法以及激光切割装置。
背景技术
在激光切割中，使切割燃气在激光束的周围流动，通过照射到被加工材料的激光束的能量和被加工材料与切割燃气的氧化反应的能量使被加工材料熔化，熔融的金属通过切割气体的动能而被排出。
当通过这种激光切割来切割被加工材料时，可期望的是设定激光切割的终点以使激光喷嘴按照预先设定的形状从被加工材料分离。然而，例如，在使用氧作为切割气体来切割软钢材的情况下，根据切割的形状和材质、表面状态，可能存在超过需要的大范围变为高温，被加工材料过渡熔融，从而在切断终点附近难以确保期望的形状的情况。
因此，为了在激光切割的终点附近确保期望的形状，一般情况是例如保留如图5A中所示的微型接头(micro joint)而进行切割。或者，一般是进行如图5B至图5D所示的切离(切逃げ)。这里，在图5A至图5D中的实线表示切割沟槽的边缘部分，阴影圆圈表示通孔，虚线以及虚线上的箭头表示激光喷嘴的轨迹。
然而，在以保留微型接头的方式进行切割的情况下，需要另外切割微型接头，所以增加了切割工艺次数和切割成本。因此，公开有例如使微型接头形成得小而提高加工效率的技术(例如，参考专利文献1)。
另一方面，在切离中，在切割终点附近容易发生伤痕。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2001-334379号公报
发明内容
技术问题
图6A至图6C是示出切断终点附近的激光切割的状态的示意图。在图6A至图6C中，上侧示出了平面图，下侧示出了与平面图对应的沿T-T线截取的剖视图。在图6A至图6C中，符号C表示切割沟槽、符号D表示通孔、符号E表示激光束、符号G表示切割气体、符号W表示被加工材料、符号H表示后拖量(drag)以及符号J表示残留边缘(Remaining margin)。
例如，如图6A所示，在切割终点附近，随着激光喷嘴按照箭头所示接近已切割沟槽C的切割完成部，切割前面部和已切割沟槽之间的残留边缘J减少，切割产生的热难以释放。
接着，如图6B所示，随着激光喷嘴接近切割完成部，由于后拖量的延迟，导致后拖量下方部分的温度急速上升。
进一步地，如图6C所示，随着激光喷嘴接近切割完成部，残留边缘J因热能而急速升温从而急剧熔融。由于该急剧熔融而产生伤痕。
进一步地，在切割终点附近和/或输入热量容易发生偏向的角落部中，通过减少输入热量并降低切割速度，从而能够抑制伤痕的发生而进行高品质的切割。
鉴于考虑到这种情况，本发明的目的在于提供一种当对诸如钢板的被加工材料进行激光切割时，在将切割终点作为起始的切割轨迹的期望的位置处，能够抑制期望的加工形状中的伤痕的产生而高效率地进行切割的激光切割方法以及激光切割装置。
解决方案
根据本发明的第一实施方式的激光切割方法，所述激光切割方法通过从激光喷嘴对被加工材料照射激光束，同时喷射切割气体，从而在所述被加工材料的激光束照射的部位被所述切割气体覆盖的状态下，使所述激光喷嘴和所述被加工材料相对移动而切割所述被加工材料。并且，基于所述被加工材料的材质和板厚，设定对所述被加工材料进行稳态切割时所述切割气体含有的稳态氧浓度、对所述被加工材料进行稳态切割时的所述被加工材料和所述激光喷嘴的稳态相对移动速度、基于包括所述激光束的频率、占空比、峰值或者平均输出的激光束控制条件对所述被加工材料进行稳态切割时的激光束稳态控制条件。进一步地，当所述激光喷嘴到达位于切割轨迹的终点或角落部的任意一个的前侧的第一设定位置时，使所述被加工材料和所述激光喷嘴的相对移动速度降低到比所述稳态相对移动速度低速的第一设定速度，并且当所述激光喷嘴到达位于比所述第一设定位置更靠近所述终点或角落部侧的第二设定位置时，改变所述切割气体的所述氧浓度和所述激光束的控制条件中的至少一个以减少输入到所述被加工材料的热量，同时使所述被加工材料和所述激光喷嘴的相对移动速度降低到比所述第一设定速度低速的与输入到所述被加工材料的热量对应的第二设定速度。
根据本发明的第二实施方式，在根据本发明的第一实施方式的激光切割方法中，当所述激光喷嘴到达位于比所述第二设定位置更靠近所述终点或所述角落部侧的第三设定位置时，通过降低所述激光束控制条件中的所述频率来减少输入到所述被加工材料的热量。
根据本发明的第三实施方式的激光切割装置，所述激光切割装置通过切割气体覆盖从激光喷嘴照射的激光束并使所述激光喷嘴对于被加工材料相对移动，从而切割所述被加工材料，所述激光切割装置包括：所述激光喷嘴，向所述被加工材料照射激光束，同时在所述激光束的周围喷射所述切割气体；激光振荡器，产生所述激光束；气体供给部，调整包含在所述切割气体中的氧的浓度，同时供给调整了所述氧浓度的切割气体；喷嘴保持部，保持所述激光喷嘴；移动单元，使所述喷嘴保持部和所述被加工材料相对移动；以及控制部。并且，所述控制部设定所述被加工材料的材质、板厚和切割轨迹，同时基于所述被加工材料的材质和板厚，设定对所述被加工材料进行稳态切割时所述切割气体含有的稳态氧浓度、对所述被加工材料进行稳态切割时的所述被加工材料和所述激光喷嘴的稳态相对移动速度、基于包括所述激光束的频率、占空比、峰值或者平均输出的激光束控制条件对所述被加工材料进行稳态切割时的激光束稳态控制条件，当所述激光喷嘴到达位于切割轨迹的终点或角落部的任意一个的前侧的第一设定位置时，使所述被加工材料和所述激光喷嘴之间的相对移动速度降低到比所述稳态相对移动速度低速的第一设定速度，当所述激光喷嘴到达位于比所述第一设定位置更靠近所述终点或角落部侧的第二设定位置时，改变所述切割气体的所述氧浓度和所述激光束的控制条件的至少一个以减少输入到所述被加工材料的热量，同时使所述被加工材料和所述激光喷嘴的相对移动速度降低到比所述第一设定速度低速的与输入到所述被加工材料的热量对应的第二设定速度。
根据本发明的第四实施方式，在根据本发明的第三实施方式的激光切割装置中，当所述激光喷嘴到达位于比所述第二设定位置更靠近所述终点或角落部侧的第三设定位置时，所述控制部降低所述激光束控制条件中的所述频率。
根据涉及上述发明的激光切割方法、激光切割装置，当激光喷嘴到达位于切割轨迹的终点或角落部的前面的第一设定位置时，使被加工材料和激光喷嘴的相对移动速度从稳态相对移动速度降低到第一设定速度。因此，能够减小后拖量的延迟而产生后拖量，其结果，能够稳定切割被加工材料，从而抑制伤痕的发生。
而且，当激光喷嘴到达第二设定位置时，改变切割气体的氧浓度和激光束的控制条件中的至少任意一个。因此，当降低了氧浓度时，即使切割前面部和已切割沟槽之间的残留边缘减少，也能抑制由于激光切割产生的热量所引起的自燃烧。其结果，能够抑制因残留边缘的温度过度上升而发生急剧的熔融，从而高效率地形成的激光切割孔。
在本说明书中，切割气体包含辅助气体、屏蔽气体和辅助气体的混合气体。
而且，在本说明书中，稳态相对移动速度是基于被加工材料的材质和板厚设定的速度。而且，第一设定速度是通过比稳态相对移动速度低的速度，减小后拖量的延迟而靠近板厚方向生成后拖量为目的的速度。
而且，被加工材料的材质除了组分、成分等的特性之外，还包含表面形状、夹有不同种类的材质的包层结构和/或在被加工材料的表面方向中存在的不同种类的材质、内部的空洞等的构成。
在此，第一设定速度和第二设定速度是基于例如被加工材料的材质、使用的氧的纯度等设定持有范围的速度。即，第一设定速度和第二设定速度不是切割开始时的稳态相对移动速度，而是基于实际的切割部位的材质、板厚并以稳态相对移动速度为基准而设定的。
而且，在本说明书中，角落部指的是切割沟槽通过R(曲线)或者弯曲转换方向的部位。
根据上述本发明的激光切割方法、激光切割装置，当激光喷嘴到达第三设定位置时，通过降低激光束控制条件中的频率，抑制了熔融范围从被加工材料上面扩展到大范围，即使残留边缘变小，也难以发生由于急剧的熔融而导致的伤痕(瑕疵)。
发明效果
根据上述的激光切割方法、激光切割装置，能够抑制在激光切割的终点附近、角落部中残留边缘的温度过度上升而发生急剧的熔融，并且能够抑制在被加工材料上发生伤痕。
附图说明
图1是示出根据本发明的一个实施方式的激光切割装置的概要结构的示图。
图2是描述根据本发明的一个实施方式的激光切割装置的动作的概要框图。
图3是描述根据本发明的一个实施方式的激光切割装置的作用的概要图。
图4是示出根据本发明的一个实施方式的激光切割装置的第一移动速度的有效范围的示图。
图5A是描述根据现有的激光切割的切割终点附近的切割方法的示图。
图5B是描述根据现有的激光切割的切割终点附近的切割方法的示图。
图5C是描述根据现有的激光切割的切割终点附近的切割方法的示图。
图5D是描述根据现有的激光切割的切割终点附近的切割方法的示图。
图6A是描述根据现有的激光切割对切割终点附近进行切割时的伤痕产生的原因的示图。
图6B是描述根据现有的激光切割对切割终点附近进行切割时的伤痕产生的原因的示图。
图6C是描述根据现有的激光切割对切割终点附近进行切割时的伤痕产生的原因的示图。
符号说明：
Ｗ：被加工材料       1：激光切割装置
12：激光喷嘴         13：喷嘴保持部
15：移动单元         20：激光振荡器
30：气体供给部       40：控制部
具体实施方式
下面，参照附图来描述本发明的实施方式。
图1是示出根据本发明的一个实施方式的激光切割装置的概要的示图。符号1表示激光切割装置。
激光切割装置1包括激光加工机本体10、激光振荡器20、气体供给部30以及控制部40。设置在激光加工机本体10中的激光喷嘴12将激光束照射到被加工材料W上，同时通过从气体供给部30喷射的切割气体覆盖被加工材料W，并且相对于被加工材料W来移动激光喷嘴12，从而切割被加工材料W。
激光加工机本体10包括：装载例如被加工材料W的平台11、激光喷嘴12、将激光喷嘴12的喷嘴孔面向被加工材料W的预定位置保持的喷嘴保持部13、使喷嘴保持部13与激光喷嘴12一起相对于平台11进行相对移动的移动单元15。
激光喷嘴12包括形成为例如筒状的激光喷嘴本体。从激光振荡器20发送的激光束通过设置在激光喷嘴本体的基端部的聚光透镜聚光，并从激光喷嘴前端的孔照射到被加工材料W上，同时从气体供给部30供给的切割气体从前述的孔喷射到激光束的周围，从而覆盖被加工材料W的加工点。
喷嘴保持部13是将激光喷嘴12面向被加工材料W的预定部位保持的部件。喷嘴保持部13例如形成为能够分别在相对于平台11的表面垂直并相互正交的与XZ平面(由后面描述的X轴和Z轴形成)平行的A平面内和与YZ平面平行的B平面内进行转动。在此，作为喷嘴保持部13可以使用例如构成为通过使激光喷嘴12旋转并倾斜而使激光喷嘴12的前端面向被加工材料W的预定部位的、众所周知的喷嘴保持部。
移动单元15包括：互相正交的X轴(行进)方向移动单元15X、Y轴(横向行进)方向移动单元15Y和Z轴(高度)方向移动单元15Z。移动单元15根据来自控制部40的信号，使激光喷嘴12与喷嘴保持部13一起相对于被加工材料W移动。
在本实施方式中，激光振荡器20产生脉冲激光束。产生的激光束通过光路装置21和聚光装置(未示出)发送到激光喷嘴12。
而且，激光振荡器20能够根据来自控制部40的控制信号来调整由平均输出、频率、占空比组成的激光束控制条件。
气体供给部30包括：氧供给源31A、氮供给源31B、与氧供给源31A对应的大流量控制器(mass flow controller)32A、与氮供给源31B对应的大流量控制器32B、混合器33、压力调整阀34以及气体配管36。通过大流量控制器32A调整从氧供给源31A输送到混合器33的氧的流量，从而混合氧与氮气而调整切割气体的氧浓度，并利用压力调整阀34进行了压力调整的切割气体通过气体配管36被输送到激光喷嘴12。
控制部40包括输入部41。从输入部41能够输入切割轨迹、切割面的形状、被加工材料W的材质、厚度等的加工条件。而且，控制部40通过线缆42与移动单元15、激光振荡器20和气体供给装置30电连接。信号能够通过线缆42从控制部40输出到移动单元15、激光振荡器20和气体供给装置30。
而且，控制部40基于从输入部41输入的切割轨迹、切割面的形状、被加工材料W的材质和板厚算出激光喷嘴12的X-Y坐标上的位置、激光喷嘴12的朝向和高度、对被加工材料W进行稳态切割时的稳态移动速度(稳态相对移动速度)V0、切割气体含有的稳态氧浓度、激光束稳态控制条件(平均输出、频率、占空比)，并将与激光喷嘴12的移动和位置控制有关的信号输出到喷嘴保持部13和移动单元15。进一步地，控制部40将与激光束稳态控制条件和切割气体的氧浓度相关的信号输出到激光振荡器20和气体供给装置30。需要说明的是，被加工材料W的材质和板厚、对应的稳态移动速度V0、切割气体的稳态氧浓度、激光束稳态控制条件参照例如存储在控制部40中的数据表而算出。
而且，根据本实施方式的控制部40形成为当激光喷嘴靠近切割轨迹的终点或角落部的任意一个时，调整激光喷嘴12的移动速度、切割气体的氧浓度和激光束控制条件，以抑制在被加工材料W的切割终点或角落部处发生伤痕。
接下来，关于通过控制部40来抑制在被加工材料W的切割终点或角落部中发生伤痕，参照图2进行描述。
图2是描述通过控制部40对激光喷嘴12进行动作控制的概要的框图。
(1)首先，通过输入部41将被加工材料W的材质、板厚和切割轨迹输入到控制部40中(S1)。
(2)控制部40基于输入的被加工材料W的材质、厚度和切割轨迹，参照例如数据表设定切割气体的稳态氧浓度、激光喷嘴12的稳态移动速度V0和激光束的稳态控制条件，然后将信号输出到气体供给部30、移动单元15(根据需要输出到喷嘴保持部13)和激光振荡器20(S2)。
(3)控制部40基于在S2中设定的条件使激光喷嘴12移动，直至激光喷嘴12到达至第一设定位置为止。如果检测出激光喷嘴12到达了第一设定位置，则转移到S4(S3)。
(4)控制部40将使激光喷嘴12的移动速度从稳态移动速度V0降低到第一设定速度的信号输出到移动单元15(S4)。
(5)控制部40基于在S4中设定的条件使激光喷嘴12移动，直至激光喷嘴12到达至第二设定位置为止。如果检测出激光喷嘴12到达了第二设定位置，则转移到S6(S5)。
(6)控制部40将降低切割气体的氧浓度的信号和根据激光束控制条件减少输入热量的信号输出到切割气体供给部30和激光振荡器20。进一步地，控制部40将使激光喷嘴12的移动速度从第一设定速度V1降低到第二设定速度V2的信号输出到移动单元15(S6)。
(7)控制部40基于在S6中设定的条件使激光喷嘴12移动，直至激光喷嘴12到达至第三设定位置为止。如果检测出激光喷嘴12到达了第三设定位置，则转移到S8(S7)。
(8)控制部40将降低激光束控制条件中的频率的信号输出到激光振荡器20(S8)。
(9)控制部40基于在S8中设定的条件使激光喷嘴12移动，直至激光喷嘴12到达至切割终点为止。如果检测到激光喷嘴12到达了切割终点，则完成激光切割(S9)。
需要说明的是，在适用对象不是切割终点，而是角落部的情况下，S8之后转移到S1来代替转移到S9。
其次，参照图3描述根据本实施方式的激光切割装置1的作用。
需要说明的是，图3的横轴的数值可以是例如由到达至切割轨迹的切割终点为止的路程和移动速度算出的直到切割完成的时间的示例。也可以由到达至切割终点的时间代替到达至切割终点的距离来进行控制。
(1)如果到达第一设定位置P1(例如，到切割终点的剩余时间(以下，相同)为5.25秒)，则控制部40使激光喷嘴12的移动速度降低到预定的速度(例如，80％)。而且，如果激光喷嘴12的移动速度降低到预定的速度，则使激光喷嘴12维持移动速度进行移动并到达至第二设定位置P2(例如，5.0秒)
(2)接着，如果到达第二设定位置P2(例如，5.0秒)，则控制部40使激光喷嘴12的移动速度逐渐降低到预定的速度(例如，10％)。此时，控制部40使激光束的照射条件(输出、频率、占空比)逐渐降低到预定的照射条件(例如，输出、频率、占空比一起降低至稳态时的10％)。而且，此时，控制部40使切割气体的氧混合比降低到预定比率(例如，0％)。
如果激光喷嘴12的移动速度和激光束的照射条件降低到预定的照射条件，则控制部40维持移动速度、照射条件而使激光喷嘴12移动，直至使激光喷嘴12到达第三设定位置P3(例如，2.0秒)。
(3)接着，如果激光喷嘴12到达第三设定位置P3，则控制部40使激光束的照射条件(输出、频率、占空比)中的频率降低到预定频率(例如，稳态时的数％)。
(4)接着，如果激光喷嘴12到达切割轨迹的终点，则控制部40使激光喷嘴12的移动和激光束的照射停止。
接下来，参照图4来描述根据第一实施方式的能很有效地抑制被加工材料W的伤痕的产生的范围。在图4中，横轴表示被加工材料W的板厚(mm)，纵轴表示能很有效地抑制伤痕的产生的第一移动速度的范围。而且，表1是示出基于图4作成的第一设定速度V1的上限及下限的数值范围。
根据图4，板厚越薄，第一设定速度V1的下限越低，板厚越厚，第一设定速度V1的下限越高。
【表1】
板厚 相对稳态移动速度的第一移动速度的有效范围
6mm 30％-90％
9mm 30％-90％
12mm 40％-90％
16mm 40％-90％
19mm 50％-90％
22mm 50％-90％
25mm 60％-90％
28mm 60％-90％
32mm 60％-90％
根据激光切割装置1，当激光喷嘴12到达第一设定位置时，因为激光喷嘴12的移动速度从稳态相对移动速度降低到第一设定速度V1而产生后拖量，所以抑制了后拖量下方的急剧的熔融，因此抑制了伤痕的产生。
而且，当激光喷嘴12到达第二设定位置时，因为激光喷嘴12降低到第二设定速度，同时切割气体的氧浓度和激光束的控制条件发生了变化，所以能够抑制残留边缘的温度过度上升和急剧的熔融，并且能够根据小的输入热量切割被加工材料。其结果，在切割终点附近能够抑制伤痕的产生。
而且，根据激光切割装置1，当激光喷嘴12到达第三设定位置时，降低了激光束控制条件中的频率。因此，能够抑制熔融范围从被加工材料上表面涉及到大的范围，即使在残留边缘较小也能够抑制因急剧的熔融而导致的伤痕的产生。
而且，当稳态移动速度V0降低到第一设定速度V1时，因为激光控制条件没有变更，所以能够消除后拖量生成的延迟。
当激光喷嘴12到达第二设定位置P2时，由于氧浓度降低，所以抑制了因激光切割而产生的热所引起的自燃烧(self-burning)，并且抑制了残留边缘的温度过度上升后发生的急剧的熔融。因此，能够高效率地形成激光切割孔。
而且，在切割终点附近，由于频率降低，抑制了从终点附近的被加工材料W上表面的大范围的熔融并且抑制了伤痕的发生。
而且，当伴随从对稳态移动速度V0降低了20％的第一设定速度V1转移至对稳态移动速度V0降低了80％的第二设定速度V2的速度区域较长地延续时，即使控制激光能量，切痕(notch)和/或自燃烧易于发生。但是，由于同时进行切割气体的氧浓度的降低和激光束的控制条件的降低，所以能够抑制切痕和/或自燃烧的发生。
而且，在切割速度从稳态移动速度V0下降20％以上的范围中，通过基于切割速度的变化比降低激光束的控制条件，从而可以抑制因切割速度的变化而导致的激光能量过剩以及激光能量的不足。而且，能够缩短从对稳态移动侧降低了20％的第一设定速度V1到下降80％的第二设定速度V2的时间。
而且，通过将在切割完成部附近处的激光束的频率设定在稳态频率的10％以下，从而能够控制进入到已切割沟槽时的激光能量并且抑制被加工材料W的上表面熔融。
需要说明的是，本发明不限于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内，可以进行各种变更。
例如，在上述实施方式中，描述了激光束控制条件由激光束的频率、占空比和平均输出构成的情况。但是，也可以使用激光束的峰值输出来代替平均输出。
而且，在上述实施方式中，描述了将第一设定速度V1设定为稳态移动速度V0的80％，将第二设定速度V2设定为稳态移动速度V0的10％的情况。但是，第一设定速度V1和第二设定速度V2在能够抑制急剧熔融的范围中可以自由地设定。
而且，到达第二设定位置后的切割气体的氧浓度可以设定为高于0％的浓度。
而且，根据激光束的控制条件，可以将峰值输出、占空比以及频率设定为任意的数值。
而且，在上述实施方式中，描述了被加工材料W为软钢板的情况。但是，除了软钢板，不锈钢、铝、铜、钛等其它的金属，或者这些金属的合金和/或复合材料也可以适用于被加工材料W。
而且，在上述实施方式中，描述了当激光喷嘴12到达第二设定位置并且减少输入到被加工材料W的热量时，使切割气体的氧浓度和激光束的控制条件同时变化的情况。但是，也可以使切割气体的氧浓度和激光束的控制条件中的至少一个变化。
而且，在氧供给源31A和氮供给源31B中，液体氧和液体氮，或者压缩氧和氮可以在混合室33中混合成切割气体。而且，也可以利用空气作为构成切割气体的气体的一部分。可以使用诸如氩气、氦气等的惰性气体代替氮。
而且，在上述的实施方式中，虽然描述了激光喷嘴12相对被加工材料W进行移动的情况，但是例如被加工材料W也可以相对激光喷嘴12移动。而且，也可以激光喷嘴12和被加工材料W同时相对移动。
产业上的可利用性
根据以上描述的本发明，能够抑制在切割终点附近或者角落部中在被加工材料上发生伤痕。

Claims (4)

1.一种激光切割方法，所述激光切割方法通过从激光喷嘴对被加工材料照射激光束，同时喷射切割气体，从而在所述被加工材料的被激光束照射的部位被所述切割气体覆盖的状态下，使所述激光喷嘴和所述被加工材料相对移动而切割所述被加工材料，
基于所述被加工材料的材质和板厚，设定对所述被加工材料进行稳态切割时所述切割气体含有的稳态氧浓度、对所述被加工材料进行稳态切割时的所述被加工材料和所述激光喷嘴的稳态相对移动速度、基于包括所述激光束的频率、占空比、峰值或者平均输出的激光束控制条件对所述被加工材料进行稳态切割时的激光束稳态控制条件，
当所述激光喷嘴到达位于切割轨迹的终点或角落部的任意一个的前侧的第一设定位置时，
使所述被加工材料和所述激光喷嘴的相对移动速度降低到比所述稳态相对移动速度低速的第一设定速度，
当所述激光喷嘴到达位于比所述第一设定位置更靠近所述终点或角落部侧的第二设定位置时，
改变所述切割气体的所述氧浓度和所述激光束的控制条件中的至少一个以减少输入到所述被加工材料的热量，同时使所述被加工材料和所述激光喷嘴的相对移动速度降低到比所述第一设定速度低速的与输入到所述被加工材料的热量对应的第二设定速度。
2.根据权利要求1所述的激光切割方法，其中，当所述激光喷嘴到达位于比所述第二设定位置更靠近所述终点或所述角落部侧的第三设定位置时，
通过降低所述激光束控制条件中的所述频率来减少输入到所述被加工材料的热量。
3.一种激光切割装置，所述激光切割装置通过切割气体覆盖从激光喷嘴照射的激光束并使所述激光喷嘴对于被加工材料相对移动，从而切割所述被加工材料，所述激光切割装置包括：
所述激光喷嘴，向所述被加工材料照射激光束，同时在所述激光束的周围喷射所述切割气体；
激光振荡器，产生所述激光束；
气体供给部，调整包含在所述切割气体中的氧的浓度，同时供给调整了所述氧浓度的切割气体；
喷嘴保持部，保持所述激光喷嘴；
移动单元，使所述喷嘴保持部和所述被加工材料相对移动；以及
控制部，
其中，所述控制部设定所述被加工材料的材质、板厚和切割轨迹，同时基于所述被加工材料的材质和板厚，设定对所述被加工材料进行稳态切割时所述切割气体含有的稳态氧浓度、对所述被加工材料进行稳态切割时的所述被加工材料和所述激光喷嘴的稳态相对移动速度、基于包括所述激光束的频率、占空比、峰值或者平均输出的激光束控制条件对所述被加工材料进行稳态切割时的激光束稳态控制条件，
当所述激光喷嘴到达位于切割轨迹的终点或角落部的任意一个的前侧的第一设定位置时，
使所述被加工材料和所述激光喷嘴之间的相对移动速度降低到比所述稳态相对移动速度低速的第一设定速度，
当所述激光喷嘴到达位于比所述第一设定位置更靠近所述终点或角落部侧的第二设定位置时，
改变所述切割气体的所述氧浓度和所述激光束的控制条件的至少一个以减少输入到所述被加工材料的热量，同时使所述被加工材料和所述激光喷嘴的相对移动速度降低到比所述第一设定速度低速的与输入到所述被加工材料的热量对应的第二设定速度。
4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其中，当所述激光喷嘴到达位于比所述第二设定位置更靠近所述终点或角落部侧的第三设定位置时，
所述控制部通过降低所述激光束控制条件中的所述频率来减少输入到所述被加工材料的热量。
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