JP6190855B2 - レーザ加工方法およびレーザ加工装置 - Google Patents
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Description
3 レーザ加工ヘッド
5 ワーク設置部
7 制御部
9 レーザ光
11 焦点
21 小径ノズル
37 アシストガス
CL ワークの中心
W ワーク
WU ワークの端面(ワークの下面)
Claims (8)
- 一つの発振器と、プロセスファイバとが設けられており、前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになっており、
波長が1μm帯であるレーザ光を用いて、板状のワークの切断加工を行うレーザ加工方法において、
前記切断加工をするときにおけるレーザ光の1つの焦点の位置を、前記ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制するために、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向後側における前記ワークの端面との間に位置させることを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1に記載のレーザ加工方法において、
前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており、
前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており、
前記小径ノズルの内径は、0.6mm以上であって前記ワークの板厚の15%以下の値になっていることを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1に記載のレーザ加工方法において、
前記ワークは、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されており、
前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるようになっており、
前記ワークに切断加工をするときに、前記アシストガスを前記切断加工で形成される孔や溝の内部に吹き付けることを特徴とするレーザ加工方法。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のレーザ加工方法において、
前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、
前記ピアス加工をするときのレーザ光の焦点の位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させることを特徴とするレーザ加工方法。 - 一つの発振器と、プロセスファイバとが設けられており、前記発振器が発振したレーザ光が前記プロセスファイバを通って、前記プロセスファイバの端部に設けられている出射端から、レーザ加工ヘッドに向かって出射されるようになっており、
波長が1μm帯であるレーザ光を板状のワークに向けて出射するとともに、レーザ光の焦点の位置を変更自在であるレーザ加工ヘッドと、
前記ワークが設置されるワーク設置部と、
前記ワークに切断加工をする場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の1つの焦点の位置を、前記ワークの上面におけるエネルギー密度を小さくして前記ワーク上面での酸化作用の発生を抑制するために、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光進行方向後側のワークの端面との間に位置させるように、前記レーザ加工ヘッドを制御する制御部と、
を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項5に記載のレーザ加工装置において、
前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合、
前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており、
前記小径ノズルの内径は、0.6mm以上であって前記ワークの板厚の15%以下の値になっていることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項5に記載のレーザ加工装置において、
前記ワークが、厚板であり、鉄もしくは鋼もしくは鉄合金もしくは酸化反応によって発熱する材料で構成されている場合、
前記ワークでの切断加工は、酸素を含み小径ノズルから前記ワークに向かって吹き付けられるアシストガスを用いてなされるように構成されており、
前記ワークでの切断加工をするときに、前記アシストガスを前記切断加工で形成される孔や溝の内部に吹き付けるように構成されていることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項5〜請求項7のいずれか1項に記載のレーザ加工装置において、
前記制御部は、前記切断加工を行う前に前記ワークにピアス加工を行う場合、前記レーザ加工ヘッドから出射されるレーザ光の焦点の位置を、前記ワークの板厚方向で、前記ワークの中心と、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面との間、もしくは、前記レーザ光の光軸方向であって前記レーザ光の進行方向前側における前記ワークの端面と、この前側の端面の近傍であって前側の端面から僅かに離れた箇所との間に位置させるように、前記レーザ加工ヘッドを制御することを特徴とするレーザ加工装置。
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