JPH07284974A - レーザ加工方法及びその装置 - Google Patents

レーザ加工方法及びその装置

Info

Publication number
JPH07284974A
JPH07284974A JP7026619A JP2661995A JPH07284974A JP H07284974 A JPH07284974 A JP H07284974A JP 7026619 A JP7026619 A JP 7026619A JP 2661995 A JP2661995 A JP 2661995A JP H07284974 A JPH07284974 A JP H07284974A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser cutting
laser
point
processing
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7026619A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3162255B2 (ja
Inventor
Shigehiro Yoshiyasu
重宏 吉安
Masaru Kaneoka
優 金岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26364207&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH07284974(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP02661995A priority Critical patent/JP3162255B2/ja
Priority to US08/392,488 priority patent/US5688418A/en
Priority to KR1019950003694A priority patent/KR0158277B1/ko
Priority to CN95100810A priority patent/CN1103656C/zh
Priority to CNB01108376XA priority patent/CN1191146C/zh
Priority to DE19506522A priority patent/DE19506522C5/de
Priority to CNB200410056709XA priority patent/CN1292871C/zh
Publication of JPH07284974A publication Critical patent/JPH07284974A/ja
Publication of JP3162255B2 publication Critical patent/JP3162255B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 板厚が３.２ｍｍ以上の軟鋼材料のレーザ切
断において、加工終端部で発生する過大な酸化反応の影
響で、切断面に溶損が発生し加工品質が大幅に低下する
ことを防止する加工方法と加工装置を提供する。 【構成】 穴加工の加工条件において、穴加工の大部分
は加工品質と加工効率を優先した切断条件を使用し、加
工形状の終端部近傍のある範囲で溶損を防止するための
切断条件に切り換て加工を行う。さらに加工条件の切り
換えを数値制御装置等が加工軌跡の情報から条件の割り
付けを自動的に行う。 【効果】 ３.２ｍｍ以上の軟鋼材料の穴加工での、終
端部で溶損が簡単に防止できるため、従来の加工後に溶
損を修復するための工程を省略することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、比較的板厚の大きな
金属材料からなる被加工物を、円、四角、三角等の所望
する穴の形状に沿ってレーザ切断することにより被加工
物に所望形状の穴を形成する際、穴周上の加工終点とこ
の加工終点より所定距離手前の点との間を切断するため
の第２のレーザ切断条件を、穴周上の加工終点より所定
距離手前の点までを切断するための第１のレーザ切断条
件とは異なるレーザ切断条件に設定してレーザ切断する
レーザ加工方法及びその装置に係り、特に第１のレーザ
切断条件から第２のレーザ切断条件への切換えに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば板厚３.２mm以上の比較的板厚の
大きな鋼鈑のレーザによる穴明け加工を実施する場合に
おいて、加工ライン中の加工終点部、つまり加工が開始
した後、最後に加工始点に戻ってきた瞬間における加工
不良の問題や、また、それを回避するための方法とし
て、加工ライン中の加工終点のわずか手前で加工を中止
することによりジョイントを残すという切断法を用いて
いるのが現状である。しかしこの方法は、最終的にジョ
イントを取り除く工程が必要という問題があり、この問
題に対する対処法として、例えば図１４及び図１５に示
すもの（特開平４−３３７８８号公報参照）が提案され
ている。
【０００３】なお図１５は、図１４における切断経路で
示される各切断位置（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）において、レー
ザビームの出力条件パラメータであるレーザ出力とパル
スデューティ、及び加工条件パラメータである切断速度
と加工ガス圧力を、どのように制御しているかを示す図
である。
【０００４】即ち、図１４及び図１５に示すものは、図
１４におけるコーナＲの小さな箇所（ａ→ｂ）では、前
記コーナＲを加工した直後に母材に残留する蓄熱量が多
いため、レーザ出力、パルスデューティ、切断速度を小
さく設定して加工を行い、円周上に沿って加工終点部近
傍までの区間（ｂ→ｃ）ではレーザ出力、パルスデュー
ティ、切断速度を大きく設定して加工を行い、加工終点
部近傍の区間（ｃ→ｄ）では、区間ａ→ｂと同じ理由か
らレーザ出力、パルスデューティ、切断速度を再度小さ
く設定し、かつ、加工ガス圧力も低下させて加工するこ
とにより、加工終点ｄに戻った瞬間、つまり、レーザビ
ームが円周上の始点ｂに戻った位置で生ずる加工不良を
是正するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図１６は、母材として
軟鋼材ＳＳ４００、板厚12mmに対し、図１４及び図１５
に示された従来の技術によりφ３０mmの穴加工をした場
合の切断結果である。ここで使用したレーザ切断条件
は、円周加工でレーザ出力：1750Ｗ、パルスピーク出
力：2800W、パルス周波数：1300Hz、デューティ：65
％、切断速度：1000mm／min、焦点位置：＋1.5mm、加工
ガス圧：0.7kg／cm2とし、加工終点部近傍でレーザ出
力：500Ｗ、パルスピーク出力：1500W、パルス周波数：
100Hz、デューティ：30％、切断速度：100mm／min、焦
点位置：±０、加工ガス圧：0.2kg／cm2とした。図１６
から明らかなように、レーザビームが加工終点に戻った
位置ｄで生ずる加工不良を是正することはできるが、そ
の反面、加工終点部近傍でのレーザ切断条件の切換位置
ｃにおいて大きな欠落が発生し、この時生じた欠落現象
が製品側へ大きな損傷を及ぼしているという問題があっ
た。
【０００６】更に、特開平４−３３９５８８号公報並び
に特開平３−２１０９８１公報では、加工終点部近傍に
おいて乾燥空気または窒素ガス等に代表される、酸化反
応を抑制する加工ガスを用いる切断法を提案している
が、この従来例にあっても、レーザ切断条件切換前後、
つまり加工ガス種類の切換位置において、欠落現象が発
生しやすくなるという欠点があった。
【０００７】この発明は上述した問題点を解決するため
になされたもので、比較的板厚の大きな金属材料からな
る被加工物を、所望する穴の形状に沿ってレーザ切断す
ることにより被加工物に所望形状の穴を形成する際、そ
の加工終点及び加工終点部近傍での欠落を解消し、常時
安定した高品質な穴明け加工を行えるレーザ加工方法及
びその装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係わるレー
ザ加工方法は、金属材料からなる被加工物をレーザ切断
することにより被加工物に所望形状の穴を形成する際、
穴周上の加工終点とこの加工終点より所定距離手前の点
との間を切断するための第２のレーザ切断条件を、穴周
上の加工終点より所定距離手前の点までを切断するため
の第１のレーザ切断条件とは異なるレーザ切断条件に設
定してレーザ切断するレーザ加工方法において、前記第
２のレーザ切断条件中の焦点位置を、前記第１の切断条
件中の焦点位置と同一に設定してレーザ切断するもので
ある。
【０００９】また第２の発明に係わるレーザ加工方法
は、金属材料からなる被加工物をレーザ切断することに
より被加工物に所望形状の穴を形成する際、穴周上の加
工終点とこの加工終点より所定距離手前の点との間を切
断するための第２のレーザ切断条件を、穴周上の加工終
点より所定距離手前の点までを切断するための第１のレ
ーザ切断条件とは異なるレーザ切断条件に設定してレー
ザ切断するレーザ加工方法において、前記第２のレーザ
切断条件中のパルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点
位置を、前記第１の切断条件中のパルスピーク出力、加
工ガス圧力及び焦点位置と同一に設定してレーザ切断す
るものである。
【００１０】また第３の発明に係わるレーザ加工方法
は、前記第１の発明または第２の発明に係わるレーザ加
工方法において、前記第１のレーザ切断条件中のレーザ
出力、パルス周波数、デューティ及び加工速度の少なく
とも一つを、前記第２のレーザ切断条件への切替時点
で、前記第２のレーザ切断条件中のレーザ出力、パルス
周波数、デューティ及び加工速度の少なくとも一つと同
一となるよう、リニア状または階段状に減少させるもの
である。
【００１１】また第４の発明に係わるレーザ加工方法
は、前記第１〜第３の何れかの発明に係わるレーザ加工
方法において、レーザ切断により形成される穴の周と半
径１mm以上の半径（Ｒ）を有する円弧で接するピアスラ
インを設け、このピアスラインから穴加工を開始する
際、穴周上の加工終点から周上距離で実質的に４×Ｒ手
前の点で、前記第１のレーザ切断条件から前記第２のレ
ーザ切断条件に切り換えるものである。
【００１２】また第５の発明に係わるレーザ加工方法
は、前記第１〜第３の何れかの発明に係わるレーザ加工
方法において、レーザ切断により形成される穴の周と半
径１mm未満の半径を有する円弧で接するピアスライン、
またはレーザ切断により形成される穴の周と接続される
部分が直線状であって前記穴の周と所定角度をもって接
続されるピアスラインを設け、このピアスラインから穴
加工を開始する際、または穴の周上から穴加工を開始す
る際、穴周上の加工終点から周上距離で実質的に４mm手
前の点で、前記第１のレーザ切断条件から前記第２のレ
ーザ切断条件に切り換えるものである。
【００１３】また第６の発明に係わるレーザ加工方法
は、前記第１〜第５の何れかの発明に係わるレーザ加工
方法において、レーザ切断により形成される穴の最小寸
法値が、実質的に被加工物の板厚以下である場合におい
て、前記第２のレーザ切断条件中のパルス周波数を実質
的に２０Hz以下とするとともに、前記第２のレーザ切断
条件中の加工速度を次式を満足する加工速度とするもの
である。 Ｆ≦ｗ／Ｔ＝ｗ／（１／ｆp）＝ｗ・ｆp Ｆ：切断速度（mm／sec） ｗ：レーザビームによる開孔径（mm） Ｔ：パルス周期（sec） ｆp：パルス周波数（Hz）
【００１４】また第７の発明に係わるレーザ加工装置
は、切断軌跡情報を解析し、この切断軌跡情報中に、レ
ーザ切断により形成される穴の周と半径１mm以上の半径
（Ｒ）を有する円弧で接するピアスラインがある場合、
穴周上の加工終点から周上距離で実質的に４×Ｒ手前の
点を、前記第１のレーザ切断条件から第２のレーザ切断
条件への切換え点となるよう演算する演算手段と、この
演算した切換え点を境にして前記第１のレーザ切断条件
と第２のレーザ切断条件の割り付けを自動的に行う手段
を設けたものである。
【００１５】更にまた、第８の発明に係わるレーザ加工
装置は、切断軌跡情報を解析し、この切断軌跡情報中
に、レーザ切断により形成される穴の周と半径１mm未満
の半径を有する円弧で接するピアスライン、またはレー
ザ切断により形成される穴の周と接続される部分が直線
状であって前記穴の周と所定角度をもって接続されるピ
アスラインがある場合、または穴の周上から穴加工を開
始する場合、穴周上の加工終点から周上距離で実質的に
４mm手前の点を、前記第１のレーザ切断条件から前記第
２のレーザ切断条件への切換え点となるよう演算する演
算手段と、この演算した切換え点を境にして前記第１の
レーザ切断条件と第２のレーザ切断条件の割り付けを自
動的に行う手段を設けたものである。
【００１６】
【作用】第１、第２の発明に係わるレーザ加工方法は、
レーザ切断条件切換位置の前後の切断溝幅に変化が生じ
難くなる。
【００１７】また第３の発明に係わるレーザ加工方法
は、レーザ切断条件切換が第１の発明に係わるレーザ加
工方法より更にスムーズに行われ、ひいては第１の発明
に係わるレーザ加工方法より更にレーザ切断条件切換位
置の前後の切断溝幅に変化が生じ難くなる。
【００１８】また第４の発明に係わるレーザ加工方法
は、レーザ切断により形成される穴の周と半径１mm以上
の半径（Ｒ）を有する円弧で接するピアスラインを設
け、このピアスラインから穴加工を開始する際、最短の
穴加工時間で、レーザ切断条件切換位置の前後の切断溝
幅に変化が生じ難くなる。
【００１９】また第５の発明に係わるレーザ加工方法
は、レーザ切断により形成される穴の周と半径１mm未満
の半径を有する円弧で接するピアスライン、またはレー
ザ切断により形成される穴の周と接続される部分が直線
状であって前記穴の周と所定角度をもって接続されるピ
アスラインを設け、このピアスラインから穴加工を開始
する際、または穴の周上から穴加工を開始する際、最短
の穴加工時間で、レーザ切断条件切換位置の前後の切断
溝幅に変化が生じ難くなる。
【００２０】また第６の発明に係わるレーザ加工方法
は、レーザ切断により形成される穴の最小寸法値が、被
加工物の板厚以下である場合、加工終点部近傍での入熱
過多を極力抑えることができる。
【００２１】また、第７の発明に係わるレーザ加工装置
は、第４の発明を実施するに際し、その加工プログラム
の生成が容易となる。
【００２２】また、第８の発明に係わるレーザ加工装置
は、第５の発明を実施するに際し、その加工プログラム
の生成が容易となる。
【００２３】
【実施例】
実施例１．以下、この発明の第１の実施例を図１〜図４
を用いて説明する。なお図１はこの実施例によるレーザ
加工方法を説明するための図で、レーザ切断により形成
される穴の円周３と半径１mm未満の半径を有する円弧で
接する、ピアスポイント１から延びるピアスライン２を
設け、このピアスライン２から矢印４方向に穴加工さ
れ、またこの穴加工時にレーザ切断条件はｂ点において
切替えられることを示している。また図２は試験結果を
示す図、図３はパルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦
点位置の各々が、切断溝幅に及ぼす影響について説明す
る図、図４はこの実施例により得られた結果を示す。更
にまた、被加工物として、軟鋼材ＳＳ４００、板厚12mm
に対し、φ３０mmの穴加工を実施した場合について説明
する。
【００２４】即ち、図１において、穴の内側であるピア
スポイント１において被加工物をレーザビームにより貫
通させるピアシングを実施し、その後、円周上の点ａま
でピアスライン２に沿ってレーザ切断し、引き続いて円
周３に沿って加工終点部近傍である点ｂまで切断を行っ
た。この場合のレーザ切断条件（以下第１のレーザ切断
条件と称す）は、レーザ出力：1750Ｗ、パルスピーク出
力：2800W、パルス周波数：1300Hz、デューティ：65
％、切断速度：1000mm／min、焦点位置：＋1.5mm、加工
ガス（窒素ガス）圧：0.7kg／cm2とした。
【００２５】次に、円周３上の加工終点部近傍である点
ｂにおいて、前記レーザ切断条件から、レーザ出力：50
0Ｗ、パルスピーク出力：2800W、パルス周波数：20Hz、
デューティ：20％、切断速度：100mm／min、焦点位置：
＋1.5mm、加工ガス（窒素ガス）圧：0.7kg／cm2なるレ
ーザ切断条件（以下第２のレーザ切断条件と称す）に切
り換え、加工終了点である点ｃ（＝点ａ）までレーザ切
断した。即ち、円周３上の加工終点部近傍である点ｂか
ら加工終了点である点ｃ（＝点ａ）までをレーザ切断す
るレーザ切断条件である、第２のレーザ切断条件中のパ
ルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置を、前記ピ
アスポイント１から加工終点部近傍である点ｂまでをレ
ーザ切断するレーザ切断条件である、第１のレーザ切断
条件中のパルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置
と同一に設定し、また前記第２のレーザ切断条件中のレ
ーザ出力、パルス周波数、デューティ及び切断速度を、
前記第１のレーザ切断条件中のレーザ出力、パルス周波
数、デューティ及び切断速度より小さくして、円周３上
の加工終点部近傍である点ｂから加工終了点である点ｃ
（＝点ａ）までレーザ切断した。
【００２６】なお、前記第２のレーザ切断条件を上述の
ように設定したのは、次の理由による。即ち、従来の技
術で説明したとおり、図１６に示すように、母材として
軟鋼材ＳＳ４００、板厚12mmに対し、図１４及び図１５
に示された従来の技術（使用したレーザ切断条件は、円
周加工で、レーザ出力：1750Ｗ、パルスピーク出力：28
00W、パルス周波数：1300Hz、デューティ：65％、切断
速度：1000mm／min、焦点位置：＋1.5mm、加工ガス圧：
0.7kg／cm2とし、加工終点部近傍でレーザ出力：500
Ｗ、パルスピーク出力：1500W、パルス周波数：100Hz、
デューティ：30％、切断速度：100mm／min、焦点位置：
±０、加工ガス圧：0.2kg／cm2）によりφ３０mmの穴加
工をした場合、レーザビームが加工終点に戻った位置ｄ
で生ずる加工不良を是正することはできるが、その反
面、加工終点部近傍でのレーザ切断条件の切換位置ｃに
おいて大きな欠落が発生し、この時生じた欠落現象が製
品側へ大きな損傷を及ぼしているという問題があった。
【００２７】そこで発明者等は、欠落現象の発生箇所が
レーザ切断条件切換位置に集中していることから、加工
終点部近傍での欠落現象の原因は、レーザ切断条件切換
位置前後の切断溝幅の変動が大きな原因になっていると
推定した。この推定の正誤を調べるため、即ち加工終点
部近傍のレーザ切断条件切換位置ｃの前後における切断
溝幅の変化量を調べるため、レーザ切断条件切換位置ｃ
まで使用したレーザ切断条件Ａと、レーザ切断条件切換
位置ｃより後で使用したレーザ切断条件Ｂとで、各々軟
鋼材ＳＳ４００、板厚12mmに対して直線切断した場合の
切断溝幅を測定した。図２はその結果を示しており、こ
の図から明らかなように、切断溝幅はレーザ切断条件切
換前後で大きく変化しており、特に、切換前のレーザ切
断条件Ａによる切断溝幅：約0.5mmに比べ、切換後のレ
ーザ切断条件Ｂの切断溝幅：約0.35mmの方が著しく小さ
くなっていること、即ちその推定は正しいことがわかっ
た。
【００２８】そして発明者等は、従来の技術では、円周
３上の加工終点部近傍である点ｂから加工終了点である
点ｃ（＝点ａ）までをレーザ切断するレーザ切断条件中
のパルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置が、前
記ピアスポイント１から加工終点部近傍である点ｂまで
をレーザ切断するレーザ切断条件中のそれらと異なって
いることから、切断溝幅に変化をもたらすための要因と
して、パルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置に
着目した。なお、図３はパルスピーク出力、加工ガス圧
力及び焦点位置の各々が、切断溝幅に及ぼす影響につい
て説明したもので、この図２から明かなように、パルス
ピーク出力は、パルス出力時におけるレーザ出力の最大
値であり、これが大きい場合には切断溝幅は大となり、
パルスピーク出力が小さい場合では切断溝幅は小とな
る。また加工ガス圧力については、圧力が大きい場合は
溶融物の切断裏面からの排除効果を大にできるため切断
溝幅は大となり、圧力が小さい場合は上記と逆の作用と
なる。更にまた、焦点位置が大の場合（焦点位置Ｚ＞
０）はレーザビーム照射面に対してディフォーカスとな
る結果、切断溝幅は大となり、焦点位置が小の場合（Ｚ
≒０）はジャストフォーカスに近い状態となるため切断
溝幅は小となる。つまり、加工終点部近傍での欠落を防
止するためには、前記第２のレーザ切断条件中のパルス
ピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置を、第１のレー
ザ切断条件中のパルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦
点位置と同一に設定すれば、レーザ切断条件切換位置前
後の切断溝幅を一定にできると推定されたためである。
【００２９】図４は上述したレーザレーザ切断条件にて
φ３０mmの穴加工を実施した場合の加工結果であるが、
この図から明らかなように、加工終点部近傍における欠
落の発生は認められず、高品質な切断が可能となった。
なお、図示しないが、上述したレーザ切断条件にて軟鋼
材ＳＳ４００、各板厚に対するφ１６mm、φ２０mm等の
円穴加工、三角、四角、菱形、その他複雑な形状の穴加
工を実施した場合にあっても、加工終点部近傍における
欠落の発生は認められなかった。
【００３０】実施例２．次に第２の実施例について図１
及び表１を用いて説明する。なお、第１の実施例では、
前記第２のレーザ切断条件中のパルスピーク出力Ｐ、加
工ガス圧力Ｇ及び焦点位置Ｚを、前記第１の切断条件中
のパルスピーク出力Ｐ、加工ガス圧力Ｇ及び焦点位置Ｚ
と同一に設定してレーザ切断するもの、即ち第１の切断
条件から第２のレーザ切断条件に切り換える際、前記３
つのレーザ切断条件を固定してレーザ切断するものにつ
いて説明したが、この第２の実施例は、第１のレーザ切
断条件から第２のレーザ切断条件に切り換える際、パル
スピーク出力Ｐ、加工ガス圧力Ｇ及び焦点位置Ｚのう
ち、何れか一つ或は二つのレーザ切断条件を固定してレ
ーザ切断した場合における切断品質を実験したものの説
明である。
【００３１】即ち、この実施例では、図１において、穴
の内側であるピアスポイント１において被加工物をレー
ザビームにより貫通させるピアシングを実施し、その
後、円周上の点ａまでピアスライン２に沿ってレーザ切
断し、引き続いて円周３に沿って加工終点部近傍である
点ｂまで切断を行った。この場合のレーザ切断条件（以
下第１のレーザ切断条件と称す）は、レーザ出力：1750
Ｗ、パルスピーク出力：2800W、パルス周 波数：1300H
z、デューティ：65％、切断速度：1000mm／min、焦点位
置：＋1.5mm、加工ガス（窒素ガス）圧：0.7kg／cm2と
した。
【００３２】次に、円周３上の加工終点部近傍である点
ｂにおいて、前記レーザ切断条件（第１のレーザ切断条
件）から、後述する種々のレーザ切断条件（以下第２の
レーザ切断条件と称す）に切り換え、加工終了点である
点ｃ（＝点ａ）までレーザ切断した。なお、前記点ｂか
ら点ｃまでのレーザ切断条件（第２のレーザ切断条件）
は、レーザ出力：500Ｗ、パルス周波数：200Hz、デュー
ティ：20％、切断速度：100mm／minとし、またパルスピ
ーク出力Ｐ、加工ガス圧力Ｇ及び焦点位置Ｚについて
は、表１に示すように（但し、表１中の最終行のデータ
は第１の実施例におけるデータを示す）、何れか一つ或
は二つを固定条件Ａ（第１のレーザ切断条件の場合と第
２のレーザ切断条件の場合と同一）とするとともに、固
定条件Ａとしなかった残りのものを変化条件Ｂとして、
基準値（パルスピーク出力Ｐ：2800W、加工ガス圧力
Ｇ：0.7kg／cm2、焦点位置Ｚ：＋1.5mm）に対して±３
０％変化させたものとした。また、表１中、切断溝幅の
変化率d/d0は、パルスピーク出力Ｐ、加工ガス圧力Ｇ及
び焦点位置Ｚ（パルスピーク出力Ｐ：2800W、加工ガス
圧力Ｇ：0.7kg／cm2、焦点位置Ｚ：＋1.5mm）を、点ａ
から点ｂまでを切断する場合と、点ｂから点ｃまでを切
断する場合とで同一として切断した結果得られた切断溝
幅をd0とし、また表１に示す変化条件Ｂの変動幅範囲内
で得られた切断溝幅の最大値をdとして、dのd0に対する
変化率を示す。また、表１中、評価は、切断品質上問題
とならないd/d0≦1.4の場合を良好：○、切断品質上問
題となるd/d0＞1.4の場合を不良：×とした。
【００３３】
【表１】
【００３４】この結果、表１に示すように、焦点位置
が、点ａから点ｂまでを切断する場合と、点ｂから点ｃ
までを切断する場合とで変化しているものについては、
評価が×（d/d0＞1.4）、焦点位置が点ａから点ｂまで
を切断する場合と、点ｂから点ｃまでを切断する場合と
で同一のものについては、評価が○（d/d0≦1.4）とな
った。つまり、パルスピーク出力Ｐ、加工ガス圧力Ｇ及
び焦点位置Ｚのうち、少なくとも焦点位置Ｚが、点ａか
ら点ｂまでを切断する場合と、点ｂから点ｃまでを切断
する場合とで同一であれば、切り換え点（ｂ点）前後の
切断溝幅の変化が少なく良好な結果が得られることが判
った。
【００３５】実施例３．次にこの発明の第３の実施例を
図５及び図６を用いて説明する。なお、図５はこの第３
の実施例によるレーザ加工方法を説明する図で、レーザ
切断により形成される穴の円周３と半径１mm以上の半径
Ｒを有する円弧で接する、ピアスポイント１から延びる
ピアスライン２を設けた切断経路を有する穴加工におい
て、このピアスライン２から矢印４方向に穴加工され、
またこの穴加工時にレーザ切断条件はｂ点において切替
えられることを示している。また被加工物として、軟鋼
材ＳＳ４００対し、φ３０mmの穴加工を実施した場合に
ついて説明する。
【００３６】即ち、図５において、第１の実施例と同様
に、穴の内側であるピアスポイント１において被加工物
をレーザビームにより貫通させるピアシングを実施し、
その後、円周上の点ａまでピアスライン２に沿ってレー
ザ切断し、引き続いて円周３に沿って加工終点部近傍で
ある点ｂまで切断を行った。この場合のレーザ切断条件
（以下第１のレーザ切断条件と称す）は、レーザ出力：
1750Ｗ、パルスピーク出力：2800W、パルス周波数：130
0Hz、デューティ：65％、切断速度：1000mm／min、焦点
位置：＋1.5mm、加工ガス（窒素ガス）圧：0.7kg／cm2
とした。
【００３７】次に、円周３上の加工終点部近傍である点
ｂにおいて、前記レーザ切断条件から、レーザ出力：50
0Ｗ、パルスピーク出力：2800W、パルス周波数：20Hz、
デューティ：20％、切断速度：100mm／min、焦点位置：
＋1.5mm、加工ガス（窒素ガス）圧：0.7kg／cm2なるレ
ーザ切断条件（以下第２のレーザ切断条件と称す）に切
り換え、加工終了点である点ｃ（＝点ａ）までレーザ切
断した。即ち、円周３上の加工終点部近傍である点ｂか
ら加工終了点である点ｃ（＝点ａ）までをレーザ切断す
るレーザ切断条件である、第２のレーザ切断条件中のパ
ルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置を、前記ピ
アスポイント１から加工終点部近傍である点ｂまでをレ
ーザ切断するレーザ切断条件である、第１のレーザ切断
条件中のパルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置
と同一に設定し、また前記第２のレーザ切断条件中のレ
ーザ出力、パルス周波数、デューティ及び切断速度を、
前記第１のレーザ切断条件中のレーザ出力、パルス周波
数、デューティ及び切断速度より小さくして、円周３上
の加工終点部近傍である点ｂから加工終了点である点ｃ
（＝点ａ）までレーザ切断した。
【００３８】以上説明した事項は第１の実施例と同様で
あるが、この第３の実施例においては、レーザ切断条件
切換位置ｂを図５における加工終点ｃからの円周上の距
離ｌを変化させ、またφ３０mmの穴加工がされる被加工
物（軟鋼材ＳＳ４００）の板厚を３．２mm、６mm、９m
m、１２mmと変え、更にピアスライン２と円周３上の点
の間に設けられた半径Ｒ（mm）も変化させて上述のレー
ザ切断加工を行った。図６はその結果を示す。なお図６
において、横軸にはピアスラインと円周上の点の間に設
けられた半径Ｒ（mm）をとり、縦軸にはその時に得られ
た最適な残距離ｌ（最短の穴加工時間で、レーザ切断条
件切換位置の前後の切断溝幅に変化が生じない残距離）
をプロットしてあり、図中の●印は板厚3.2mm、△印は
板厚６mm、□印は板厚９mm、○印は板厚１２mmを示して
いる。この図６から明らかなように、Ｒ≧１mmの領域に
おける最適な残距離（最短の穴加工時間で、レーザ切断
条件切換位置の前後の切断溝幅に変化が生じない残距
離）は、実質的にｌ(mm)＝４×Ｒ（mm）であるという結
果が得られた。なお、図示しないが、このレーザ切断に
より形成される穴の円周３と半径１mm以上の半径Ｒを有
する円弧で接する、ピアスポイント１から延びるピアス
ライン２を設けた切断経路を有する穴加工を実施する場
合において、上述したレーザ切断条件にて軟鋼材ＳＳ４
００、各板厚に対するφ１６mm、φ２０mm等の円穴加
工、三角、四角、菱形、その他複雑な形状の穴加工を実
施した場合にあっても、実質的にｌ(mm)＝４×Ｒ（mm）
とすれば、加工終点部近傍における欠落の発生は認めら
れなかった。
【００３９】実施例４．次にこの発明の第４の実施例を
図６及び図７を用いて説明する。なお、図７はこの第４
の実施例によるレーザ加工方法を説明する図で、レーザ
切断により形成される穴の円周３と半径１mm未満の半径
Ｒを有する円弧で接する、ピアスポイント１から延びる
ピアスライン２を設けた穴加工、ピアスポイント１から
円周３上までに円弧設定をしないピアスライン２を設け
た切断経路を有する穴加工において、このピアスライン
２から矢印４方向に穴加工され、またこの穴加工時にレ
ーザ切断条件はｂ点において切替えられることを示して
いる。また被加工物として、軟鋼材ＳＳ４００対し、φ
３０mmの穴加工を実施した場合について説明する。
【００４０】即ち、図７において、第１の実施例と同様
に、穴の内側であるピアスポイント１において被加工物
をレーザビームにより貫通させるピアシングを実施し、
その後、円周上の点ａまでピアスライン２に沿ってレー
ザ切断し、引き続いて円周３に沿って加工終点部近傍で
ある点ｂまで切断を行った。この場合のレーザ切断条件
（以下第１のレーザ切断条件と称す）は、レーザ出力：
1750Ｗ、パルスピーク出力：2800W、パルス周波数：130
0Hz、デューティ：65％、切断速度：1000mm／min、焦点
位置：＋1.5mm、加工ガス（窒素ガス）圧：0.7kg／cm2
とした。
【００４１】次に、円周３上の加工終点部近傍である点
ｂにおいて、前記レーザ切断条件から、レーザ出力：50
0Ｗ、パルスピーク出力：2800W、パルス周波数：20Hz、
デューティ：20％、切断速度：100mm／min、焦点位置：
＋1.5mm、加工ガス（窒素ガス）圧：0.7kg／cm2なるレ
ーザ切断条件（以下第２のレーザ切断条件と称す）に切
り換え、加工終了点である点ｃ（＝点ａ）までレーザ切
断した。即ち、円周３上の加工終点部近傍である点ｂか
ら加工終了点である点ｃ（＝点ａ）までをレーザ切断す
るレーザ切断条件である、第２のレーザ切断条件中のパ
ルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置を、前記ピ
アスポイント１から加工終点部近傍である点ｂまでをレ
ーザ切断するレーザ切断条件である、第１のレーザ切断
条件中のパルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置
と同一に設定し、また前記第２のレーザ切断条件中のレ
ーザ出力、パルス周波数、デューティ及び切断速度を、
前記第１のレーザ切断条件中のレーザ出力、パルス周波
数、デューティ及び切断速度より小さくして、円周３上
の加工終点部近傍である点ｂから加工終了点である点ｃ
（＝点ａ）までレーザ切断した。
【００４２】以上説明した事項は第１の実施例と同様で
あるが、この第４の実施例においては、レーザ切断条件
切換位置ｂを図７における加工終点ｃからの円周上の距
離ｌを変化させ、またφ３０mmの穴加工がされる被加工
物（軟鋼材ＳＳ４００）の板厚を３．２mm、６mm、９m
m、１２mmと変え、更にピアスライン２と円周３上の点
の間に半径１mm未満のＲ（mm）が設けられるレーザ切断
経路のものにあってはそのＲも変化させて上述のレーザ
切断加工を行った。図６はその結果を示す。なお図６に
おいて、横軸にはピアスラインと円周上の点の間に設け
られた半径Ｒ（mm）をとり、縦軸にはその時に得られた
レーザ切断条件切換位置の前後の切断溝幅に変化が生じ
ない最適な残距離ｌ（最短の穴加工時間で、レーザ切断
条件切換位置の前後の切断溝幅に変化が生じない残距
離）をプロットしてあり、図中の●印は板厚3.2mm、△
印は板厚６mm、□印は板厚９mm、○印は板厚１２mmを示
している。この図６から明らかなように、Ｒ＜１mmの領
域における最適な残距離（最短の穴加工時間で、レーザ
切断条件切換位置の前後の切断溝幅に変化が生じない残
距離）は、実質的にｌ(mm)＝４（mm）であるという結果
が得られた。なお、図示しないが、このレーザ切断によ
り形成される穴の円周３と半径１mm未満の半径Ｒを有す
る円弧で接する、ピアスポイント１から延びるピアスラ
イン２を設けた穴加工、ピアスポイント１から円周３上
までに円弧設定をしないピアスライン２を設けた切断経
路を有する穴加工を実施する場合において、上述したレ
ーザ切断条件にて軟鋼材ＳＳ４００、各板厚に対するφ
１６mm、φ２０mm等の円穴加工、三角、四角、菱形、そ
の他複雑な形状の穴加工を実施した場合にあっても、実
質的にｌ(mm)＝４（mm）とすれば、加工終点部近傍にお
ける欠落の発生は認められなかった。
【００４３】実施例５．次にこの発明の第５の実施例を
図８及び図９を用いて説明する。なお、図８はこの第５
の実施例によるレーザ加工方法を説明する図で、穴周３
上から加工を開始する、いわゆるピアスラインのない切
断経路を有する穴加工において、ピアスポイント１（点
ａ）から矢印４方向に穴加工され、またこの穴加工時に
レーザ切断条件はｂ点において切替えられることを示し
ている。また被加工物として、軟鋼材ＳＳ４００対し、
φ３０mmの穴加工を実施した場合について説明する。
【００４４】即ち、図８において、第１の実施例と同様
に、穴周３上のピアスポイント１において被加工物をレ
ーザビームにより貫通させるピアシングを実施し、その
後円周３に沿って加工終点部近傍である点ｂまで切断を
行った。この場合のレーザ切断条件（以下第１のレーザ
切断条件と称す）は、レーザ出力：1750Ｗ、パルスピー
ク出力：2800W、パルス周波数：1300Hz、デューティ：6
5％、切断速度：1000mm／min、焦点位置：＋1.5mm、加
工ガス（窒素ガス）圧：0.7kg／cm2とした。
【００４５】次に、円周３上の加工終点部近傍である点
ｂにおいて、前記レーザ切断条件から、レーザ出力：50
0Ｗ、パルスピーク出力：2800W、パルス周波数：20Hz、
デューティ：20％、切断速度：100mm／min、焦点位置：
＋1.5mm、加工ガス（窒素ガス）圧：0.7kg／cm2なるレ
ーザ切断条件（以下第２のレーザ切断条件と称す）に切
り換え、加工終了点である点ｃ（＝点ａ）までレーザ切
断した。即ち、円周３上の加工終点部近傍である点ｂか
ら加工終了点である点ｃ（＝点ａ）までをレーザ切断す
るレーザ切断条件である、第２のレーザ切断条件中のパ
ルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置を、前記ピ
アスポイント１から加工終点部近傍である点ｂまでをレ
ーザ切断するレーザ切断条件である、第１のレーザ切断
条件中のパルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置
と同一に設定し、また前記第２のレーザ切断条件中のレ
ーザ出力、パルス周波数、デューティ及び切断速度を、
前記第１のレーザ切断条件中のレーザ出力、パルス周波
数、デューティ及び切断速度より小さくして、円周３上
の加工終点部近傍である点ｂから加工終了点である点ｃ
（＝点ａ）までレーザ切断した。
【００４６】以上説明した事項は第１の実施例と同様で
あるが、この第５の実施例においては、レーザ切断条件
切換位置ｂを図８における加工終点ｃからの円周上の距
離ｌを変化させ、またφ３０mmの穴加工がされる被加工
物（軟鋼材ＳＳ４００）の板厚を３．２mm、６mm、９m
m、１２mmと変えて上述のレーザ切断加工を行った。図
９はその結果を示す。なお図９において、横軸には板厚
をとり、縦軸にはその時に得られた最適な残距離ｌ（最
短の穴加工時間で、レーザ切断条件切換位置の前後の切
断溝幅に変化が生じない残距離）をプロットしてあり、
○印は加工終点部近傍に欠落が発生しなかったもの、△
印は加工終点部近傍での欠落が小さいもの、×印は加工
終点部近傍で大きな欠落が発生したものを表している。
この図８から明らかなように、ピアスラインのない切断
経路を有する穴加工における最適な残距離（最短の穴加
工時間で、レーザ切断条件切換位置の前後の切断溝幅に
変化が生じない残距離）は、実質的にｌ（mm）＝４（m
m）であるという結果が得られた。なお、図示しない
が、この穴周３上から加工を開始する、いわゆるピアス
ラインのない切断経路を有する穴加工を実施する場合に
おいて、上述したレーザレーザ切断条件にて軟鋼材ＳＳ
４００、各板厚に対するφ１６mm、φ２０mm等の円穴加
工、三角、四角、菱形、その他複雑な形状の穴加工を実
施した場合にあっても、実質的にｌ(mm)＝４（mm）とす
れば、加工終点部近傍における欠落の発生は認められな
かった。
【００４７】実施例６．次にこの発明の第６の実施例を
図１０及び図１１を用いて説明する。なお、この第６の
実施例は、所望とする穴寸法の最小寸法値（加工される
穴が円の場合はその直径、加工される穴が正方形である
場合は一辺の長さ、加工される穴が長方形の場合は短辺
の長さ等）が加工板厚以下である場合における実施例で
ある。
【００４８】図１０は、軟鋼材ＳＳ４００、板厚12mmに
おける穴加工を例にとり、加工板厚寸法以下の穴寸法と
してφ１０mmの丸穴を加工すると同時に、加工終点部の
近傍であるＰ点での温度測定を実施した結果である。
尚、レーザ切断条件として、レーザ出力：1750Ｗ、パル
スピーク出力：2800W、パルス周波数：1300Hz、デュー
ティ：65％、切断速度：1000mm／min、焦点位置：＋1.5
mm、加工ガス（窒素ガス）圧：0.7kg／cm2で実施した。
図１０（ａ）は加工する形状と温度測定の位置、図１０
（ｂ）は温度測定結果である。図において、加工開始か
らレーザによる母材の貫通であるピアシング完了までの
Ｏ→ａまではなだらかに温度が上昇する。次に、ピアシ
ング完了から円周までのピアスラインの切断を表すａ→
ｂ間では、測定点Ｐに近づくことから温度上昇はさらに
大きくなるが、その後、一旦測定点Ｐから遠ざかって再
度点Ｐに近づくまでのｂ→ｃ→ｄ間では、点Ｐに伝わる
温度は飽和気味となるため再び緩やかな温度勾配とな
る。
【００４９】次に、区間ｄ→ｅ間では、図からわかるよ
うに再び急激な温度上昇が生じ、この区間ｄ→ｅの×印
を付した時点（Ｐ点温度約500℃）で著しく欠落現象が
発生した。つまり、この区間ｄ→ｅでは、本来、レーザ
ビームが測定点Ｐに再度近づくこと、及び、加工終点部
の近傍である点Ｐでは母材の熱容量が極めて小さいこと
から、著しく温度が上昇しやすい領域であるためである
と推定される。
【００５０】一方、加工終点部から４mm手前の点を点ｄ
に選び、点ｄにおいてレーザ切断条件を変更してみた。
これは、図１０で示された上記のレーザ切断条件のみの
加工では、次の工程である区間ｄ→ｅにおいて、再び急
激な温度上昇が生じ、加工終点であるｅでは500゜近く
まで温度が上昇することがもたらす、加工終点部での欠
落発生を防止するためである。図１１は、変更するパル
ス出力条件として、レーザ出力：500Ｗ、パルスピーク
出力：2800W、デューティ：20％、切断速度：20mm／mi
n、焦点位置：＋1.5mm、加工ガス（窒素ガス）圧：0.7k
g／cm2を基本ベースとして、パルス周波数を変化させた
場合の加工終点部の近傍であるＰ点での温度を測定した
結果である。（１）は周波数が１５０Ｈｚ、（２）は周
波数が７０Ｈｚ、（３）は周波数が２０Ｈｚ、（４）は
周波数が５Ｈｚでの温度変化である。図において、パル
ス周波数が大きい場合では、Ｐ点での温度が500゜前後
の×印を付した時点で欠落が発生したのに対し、一方、
２０Ｈｚ以下のパルス周波数では欠落現象は見られず、
良好な切断を行うことができた。
【００５１】ところで、パルス出力による切断の場合
は、隣りあった２つのパルスにより開孔される２つの穴
が重なり合うことが切断分離の必要条件となることか
ら、切断分離を可能とするための切断速度Ｆは、式１を
満足させなければならない。ここで、上記加工の場合で
は、レーザビームによる開孔径ｗ≒0.42mm、パルス周波
数ｆp＝20Hzであることから、次式より、切断速度Ｆは
8.4mm／sec以下、つまり、約500mm／min以下でなくては
ならない。 Ｆ≦ｗ／Ｔ＝ｗ／（１／ｆp）＝ｗ・ｆp Ｆ：切断速度（mm／sec） ｗ：レーザビームによる開孔径（mm） Ｔ：パルス周期（sec） ｆp：パルス周波数（Hz）
【００５２】以上のように、所望とする穴の最小寸法値
が加工板厚以下である場合において、穴周上の加工終点
部近傍の残距離区間を切断するパルス加工条件として、
パルス周波数を実質的に２０Hz以下のパルス出力を用
い、加工速度500mm／min程度以下にて加工することによ
り、加工終点部での欠落を未然に解消でき、良好な切断
を実施することができることが判った。なお、図示しな
いが、この所望とする穴寸法の最小寸法値（加工される
穴が円の場合はその直径、加工される穴が正方形である
場合は一辺の長さ、加工される穴が長方形の場合は短辺
の長さ等）が実質的に加工板厚以下である穴加工におい
て、上述したレーザ切断条件にて軟鋼材ＳＳ４００、板
厚１２mmに対するφ８mm、φ９mm等の円穴加工、三角、
四角、菱形、その他複雑な形状の穴加工を実施した場合
にあっても、穴周上の加工終点部近傍の残距離区間を切
断するパルス加工条件として、パルス周波数を実質的に
２０Hz以下のパルス出力を用い、加工速度500mm／min程
度以下にて加工すれば、加工終点部近傍における欠落の
発生は認められなかった。
【００５３】実施例７．また、上記第１〜第６の実施例
においては、穴周上の加工終点より所定距離手前の点ま
でを切断するための前記第１のレーザ切断条件から、穴
周上の加工終点とこの加工終点より所定距離手前の点と
の間を切断するための前記第２のレーザ切断条件に切替
える際、その切替え時点を境にそのレーザ切断条件中の
レーザ出力、パルス周波数、デューティ及び加工速度を
急激に切替えるものについて説明したが、レーザ出力、
パルス周波数、デューティ及び加工速度を、図１２に示
すように切替えると、その切替えをスムーズに行うこと
ができるようになった。
【００５４】即ち、図１２は、この発明の第７の実施例
による加工方法を説明する説明図で、レーザ出力
（ａ）、パルス周波数（ｂ）、デューティ（ｃ）及び加
工速度（ｄ）が段階的に減少する程度を示し、穴周上の
加工終点より所定距離手前の点までを切断するための第
１のレーザ切断条件中のレーザ出力、パルス周波数、デ
ューティ及び加工速度（Ｐｓ、Ｈｓ、Ｄｓ、Ｖｓ）を、
第１のレーザ切断条件から第２のレーザ切断条件に切替
える時点ｔａで、第２のレーザ切断条件中のレーザ出
力、パルス周波数、デューティ及び加工速度（ＰE、Ｈ
E、ＤE、ＶE）と一致するよう、各々を同時にまたは別
々に段階的またはリニア状に減少させた。なお、この実
施例における第１のレーザ切断条件中のレーザ出力、パ
ルス周波数、デューティ及び加工速度（Ｐｓ、Ｈｓ、Ｄ
ｓ、Ｖｓ）を、Ｐｓ＝1750Ｗ、Ｈｓ＝1300Hz、Ｄｓ＝65
％、Ｖｓ＝1000mm／minとし、またパルスピーク出力：2
800W、焦点位置：＋1.5mm、加工ガス（窒素ガス）圧：
0.7kg／cm2とし、更にまた第２のレーザ切断条件中のレ
ーザ出力、パルス周波数、デューティ及び加工速度（Ｐ
E、ＨE、ＤE、ＶE）を、ＰE＝500Ｗ、ＨE＝20Hz、ＤE＝
20％、ＶE＝100mm／minとし、またパルスピーク出力：2
800W、焦点位置：＋1.5mm、加工ガス（窒素ガス）圧：
0.7kg／cm2とした。第１のレーザ切断条件から第２のレ
ーザ切断条件へ切替える際、このようにレーザ出力、パ
ルス周波数、デューティ及び加工速度を切替えると、第
１のレーザ切断条件から第２のレーザ切断条件への切替
えをスムーズに行うことができた。なお、図示しない
が、第１のレーザ切断条件から第２のレーザ切断条件へ
切替える際、レーザ出力、パルス周波数、デューティ及
び加工速度の少なくとも一つを切替えても、第１のレー
ザ切断条件から第２のレーザ切断条件への切替えを比較
的スムーズに行えることも実験により確認した。
【００５５】実施例８．また、上記第３〜第７の実施例
においては、前記第２のレーザ切断条件中のパルスピー
ク出力、加工ガス圧力及び焦点位置を、第１のレーザ切
断条件中のパルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位
置と同一に設定した場合について説明したが、この第３
〜第７の実施例において、前記第２の実施例に示すよう
に、第２のレーザ切断条件中の焦点位置のみを、第１の
レーザ切断条件中の焦点位置と同一に設定した場合にあ
っても、加工終点部近傍における欠落の発生は殆ど認め
られないことも実験により確認した。
【００５６】実施例９．最後に上記各実施例の加工方法
を実施するためのレーザ加工制御装置について図１３を
用いて説明する。即ち、図１３は上記各実施例の加工方
法を実施するためのレーザ加工制御装置の動作を説明す
るフローチャートで、このレーザ加工制御装置は、先ず
次に示すような、ＮＣ加工プログラムから切断軌跡、ピ
アスラインの有無、ピアスポイントから円周上までのピ
アスラインで設定されたコーナ半径Ｒの大きさといった
切断軌跡情報が入力される。
【００５７】 （入力されたＮＣ加工プログラム） Ｎ１ Ｇ９０ Ｎ２ Ｇ９２Ｘ０．Ｙ０． Ｎ３ Ｍ９８Ｐ９０１０ ←ピアシング指令 Ｎ４ Ｇ０１Ｇ４１Ｙ１１．６１９ ←ピアスライン（直線部） Ｎ５ Ｇ０３Ｘ−３．７５Ｙ１４．５２４Ｉ−３．←コーナＲ３mm Ｎ６ Ｇ０３Ｉ３．７５Ｊ−１４．５２４ ←加工終点ｃ Ｎ７ Ｍ１２１ ←加工終了指令 Ｎ８ Ｍ３０ ←終了コード
【００５８】次にこの情報が入力された制御装置は、ピ
アスラインの有無の認識（ステップ１）、ピアスライン
コーナＲの認識（ステップ２）及び加工終点ｃの座標認
識（ステップ３）を行うとともに、予めメモリに入力さ
れている、加工始点からある距離手前の点までの切断に
使用する第１のレーザ切断条件を上記加工プログラム中
に設定する（ステップ４）。次にステップ５においてピ
アスラインの有無を判断し、ピアスラインが無い場合に
は、既に認識した加工終点ｃの座標より４mm手前の点
（ｌ＝４mm）を、レーザ切断条件切り換え点ｂとして仮
に設定する（ステップ１２、ステップ８）。また、ステ
ップ５においてピアスラインが有る場合には、ステップ
６において、ピアスラインコーナＲ≧１mmであるか否か
を判断し、ピアスラインコーナＲ≧１mmでない場合に
は、既に認識した加工終点ｃの座標より４mm手前の点
（ｌ＝４mm）を、レーザ切断条件切り換え点ｂとして仮
に設定する（ステップ１２、ステップ８）。
【００５９】また、ステップ６において、ピアスライン
コーナＲ≧１mmである場合には、既に認識した加工終点
ｃの座標より４×Ｒ手前の点（ｌ＝４×Ｒmm）を、レー
ザ切断条件切り換え点ｂとして仮に設定する（ステップ
１２、ステップ８）。次に、ステップ９において、既に
認識した加工終点ｃと仮に設定したレーザ切断条件切り
換え点ｂとの距離が、ｌ＝４mm又はｌ＝４×Ｒmmかを判
断し、その距離がｌ＝４mm又はｌ＝４×Ｒmmであるなら
ば、ステップ１０において、仮に設定したレーザ切断条
件切り換え点ｂを実際のレーザ切断条件切り換え点ｂと
して上記加工プログラム中に設定する。
【００６０】また、その距離がｌ＝４mm又はｌ＝４×Ｒ
mmでないならば、ステップ１３において、その距離がｌ
＝４mm又はｌ＝４×Ｒmmとなるよう、仮に設定したレー
ザ切断条件切り換え点ｂに対して補正を加え、ステップ
１０において、実際のレーザ切断条件切り換え点ｂを上
記加工プログラム中に設定する。そして最後にレーザ切
断条件切り換え点ｂから加工終点までの切断に使用する
第２のレーザ切断条件を上記加工プログラム中に設定し
（ステップ１１）、入力されたＮＣ加工プログラムを、
次のようなＮＣ加工プログラムに変換する。
【００６１】 （変換されたＮＣ加工プログラム） Ｎ１ Ｇ９０ Ｎ２ Ｇ９２Ｘ０．Ｙ０． Ｎ３ Ｍ９８Ｐ９０１０ ←ピアシング指令 Ｎ４ Ｍ１０３ ←第１のレーザ切断条件設定 Ｎ５ Ｇ０１Ｇ４１Ｙ１１．６１９ ←ピアスライン（直線部） Ｎ６ Ｇ０３Ｘ−３．７５Ｙ１４．５２４Ｉ−３．←コーナＲ３mm Ｎ７ Ｇ０３Ｘ１０．９９８Ｙ１０．２Ｉ３．７５Ｊ−１４．５２４←切換点ｂ Ｎ８ Ｍ１０２ ←第２のレーザ切断条件設定 Ｎ９ Ｇ０３Ｉ３．７５Ｊ−１４．５２４ ←加工終点ｃ Ｎ１０ Ｍ１２１ ←加工終了指令 Ｎ１１ Ｍ３０ ←終了コード
【００６２】
【発明の効果】以上説明したように第１の発明によれ
ば、金属材料からなる被加工物をレーザ切断することに
より被加工物に所望形状の穴を形成する際、穴周上の加
工終点とこの加工終点より所定距離手前の点との間を切
断するための第２のレーザ切断条件を、穴周上の加工終
点より所定距離手前の点までを切断するための第１のレ
ーザ切断条件とは異なるレーザ切断条件に設定してレー
ザ切断するレーザ加工方法において、前記第２のレーザ
切断条件中の焦点位置を、前記第１の切断条件中の焦点
位置と同一に設定してレーザ切断するようにしたので、
レーザ切断条件切換位置の前後の切断溝幅に変化が生じ
難くなり、加工終点部近傍での欠落を回避し高精度な加
工を行える。
【００６３】また第２の発明によれば、金属材料からな
る被加工物をレーザ切断することにより被加工物に所望
形状の穴を形成する際、穴周上の加工終点とこの加工終
点より所定距離手前の点との間を切断するための第２の
レーザ切断条件を、穴周上の加工終点より所定距離手前
の点までを切断するための第１のレーザ切断条件とは異
なるレーザ切断条件に設定してレーザ切断するレーザ加
工方法において、前記第２のレーザ切断条件中のパルス
ピーク出力、加工ガス圧力及び焦点位置を、前記第１の
切断条件中のパルスピーク出力、加工ガス圧力及び焦点
位置と同一に設定してレーザ切断するようにしたので、
レーザ切断条件切換位置の前後の切断溝幅に変化が生じ
難くなり、加工終点部近傍での欠落を回避し高精度な加
工を行える。
【００６４】また第３の発明によれば、前記第１または
第２の発明に係るレーザ加工方法において、前記第１の
レーザ切断条件中のレーザ出力、パルス周波数、デュー
ティ及び加工速度の少なくとも一つを、前記第２のレー
ザ切断条件への切替時点で、前記第２のレーザ切断条件
中のレーザ出力、パルス周波数、デューティ及び加工速
度の少なくとも一つと同一となるよう、リニア状または
階段状に減少させるようにしたので、レーザ切断条件切
換が第１の発明に係わるレーザ加工方法より更にスムー
ズに行われ、ひいては第１の発明に係わるレーザ加工方
法よりレーザ切断条件切換位置の前後の切断溝幅に変化
が生じ難くなり、加工終点部近傍での欠落を回避し高精
度な加工を行える。
【００６５】また第４の発明によれば、前記第１〜第３
の何れかの発明に係るレーザ加工方法において、レーザ
切断により形成される穴の周と半径１mm以上の半径
（Ｒ）を有する円弧で接するピアスラインを設け、この
ピアスラインから穴加工を開始する際、穴周上の加工終
点から周上距離で実質的に４×Ｒ手前の点で、前記第１
のレーザ切断条件から前記第２のレーザ切断条件に切り
換えるようにしたので、このようなピアスラインから穴
加工を開始する際、最短の加工時間で穴加工ができるに
もかかわらず、レーザ切断条件切換位置の前後の切断溝
幅に変化が生じ難くなり、加工終点部近傍での欠落を回
避し高精度な加工を行える。
【００６６】また第５の発明によれば、前記第１〜第３
の何れかの発明に係るレーザ加工方法において、レーザ
切断により形成される穴の周と半径１mm未満の半径を有
する円弧で接するピアスライン、またはレーザ切断によ
り形成される穴の周と接続される部分が直線状であって
前記穴の周と所定角度をもって接続されるピアスライン
を設け、このピアスラインから穴加工を開始する際、ま
たは穴の周上から穴加工を開始する際、穴周上の加工終
点から周上距離で実質的に４mm手前の点で、前記第１の
レーザ切断条件から前記第２のレーザ切断条件に切り換
えるようにしたので、このようなピアスラインから穴加
工を開始する際、または穴の周上から穴加工を開始する
際、最短の加工時間で穴加工ができるにもかかわらず、
レーザ切断条件切換位置の前後の切断溝幅に変化が生じ
難くなり、加工終点部近傍での欠落を回避し高精度な加
工を行える。
【００６７】また第６の発明によれば、前記第１〜第５
の何れかの発明に係るレーザ加工方法において、レーザ
切断により形成される穴の最小寸法値が、実質的に被加
工物の板厚以下である場合において、前記第２のレーザ
切断条件中のパルス周波数を実質的に２０Hz以下とする
とともに、前記第２のレーザ切断条件中の加工速度を次
式 Ｆ≦ｗ／Ｔ＝ｗ／（１／ｆp）＝ｗ・ｆp Ｆ：切断速度（mm／sec） ｗ：レーザビームによる開孔径（mm） Ｔ：パルス周期（sec） ｆp：パルス周波数（Hz） を満足する加工速度としたので、レーザ切断により形成
される穴の最小寸法値が、実質的に被加工物の板厚以下
である場合において、加工終点部近傍での入熱過多を極
力抑えることができ、ひいてはレーザ切断条件切換位置
の前後の切断溝幅に変化が生じ難くなり、加工終点部近
傍での欠落を回避し高精度な加工を行える。
【００６８】また、第７の発明に係わるレーザ加工装置
によれば、切断軌跡情報を解析し、この切断軌跡情報中
に、レーザ切断により形成される穴の周と半径１mm以上
の半径（Ｒ）を有する円弧で接するピアスラインがある
場合、穴周上の加工終点から周上距離で実質的に４×Ｒ
手前の点を、前記第１のレーザ切断条件から第２のレー
ザ切断条件への切換え点となるよう演算する演算手段
と、この演算した切換え点を境にして前記第１のレーザ
切断条件と第２のレーザ切断条件の割り付けを自動的に
行う手段を設けたので、第１のレーザ切断条件から第２
のレーザ切断条件への切換え座標点をプログラマが手計
算してＮＣ加工プログラム中に挿入する必要がなくな
り、ひいては第４の発明を実施するに際し、その加工プ
ログラムの生成が容易となる。
【００６９】更にまた、第８の発明に係わるレーザ加工
装置によれば、切断軌跡情報を解析し、この切断軌跡情
報中に、レーザ切断により形成される穴の周と半径１mm
未満の半径を有する円弧で接するピアスライン、または
レーザ切断により形成される穴の周と接続される部分が
直線状であって前記穴の周と所定角度をもって接続され
るピアスラインがある場合、または穴の周上から穴加工
を開始する場合、穴周上の加工終点から周上距離で実質
的に４mm手前の点を、前記第１のレーザ切断条件から前
記第２のレーザ切断条件への切換え点となるよう演算す
る演算手段と、この演算した切換え点を境にして前記第
１のレーザ切断条件と第２のレーザ切断条件の割り付け
を自動的に行う手段を設けたので、第１のレーザ切断条
件から第２のレーザ切断条件への切換え座標点をプログ
ラマが手計算してＮＣ加工プログラム中に挿入する必要
がなくなり、ひいては第５の発明を実施するに際し、そ
の加工プログラムの生成が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施例によるレーザ加工方法
を説明する説明図である。
【図２】 本発明の第１の実施例に係り、従来技術の欠
点の原因を調べるため行った試験結果を示す図である。
【図３】 加工パラメータが切断溝幅に及ぼす影響を示
す図である。
【図４】 本発明の第１の実施例によるレーザ加工方法
により穴加工を実施した場合の加工結果を示す写真であ
る。
【図５】 本発明の第３の実施例による加工方法を説明
する説明図である。
【図６】 本発明の第３、第４の実施例による各板厚に
おける最適残距離を示す図である。
【図７】 本発明の第４の実施例による加工方法を説明
する説明図である。
【図８】 本発明の第５の実施例による加工方法を説明
する説明図である。
【図９】 本発明の第５の実施例による各板厚における
最適残距離を示す図である。
【図１０】 本発明の第６の実施例による加工方法を説
明する説明図である。
【図１１】 本発明の第６の実施例に係り、パルス周波
数を変化させた場合における加工終点部近傍での温度測
定結果を示す図である。
【図１２】 本発明の第７の実施例による加工方法を説
明する説明図である。
【図１３】 本発明の第９の実施例によるレーザ加工装
置の動作を説明するフローチャートである。
【図１４】 従来のレーザ加工方法を説明する説明図で
ある。
【図１５】 従来のレーザ加工方法を説明する説明図で
ある。
【図１６】 レーザ加工方法により穴加工を実施した場
合の加工結果を示す写真である。
【符号の説明】
１はピアスポイント、２はピアスライン、３は円周、４
は切断方向である。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属材料からなる被加工物をレーザ切断
    することにより被加工物に所望形状の穴を形成する際、
    穴周上の加工終点とこの加工終点より所定距離手前の点
    との間を切断するための第２のレーザ切断条件を、穴周
    上の加工終点より所定距離手前の点までを切断するため
    の第１のレーザ切断条件とは異なるレーザ切断条件に設
    定してレーザ切断するレーザ加工方法において、前記第
    ２のレーザ切断条件中の焦点位置を、前記第１の切断条
    件中の焦点位置と同一に設定してレーザ切断することを
    特徴とするレーザ加工方法。
  2. 【請求項２】 金属材料からなる被加工物をレーザ切断
    することにより被加工物に所望形状の穴を形成する際、
    穴周上の加工終点とこの加工終点より所定距離手前の点
    との間を切断するための第２のレーザ切断条件を、穴周
    上の加工終点より所定距離手前の点までを切断するため
    の第１のレーザ切断条件とは異なるレーザ切断条件に設
    定してレーザ切断するレーザ加工方法において、前記第
    ２のレーザ切断条件中のパルスピーク出力、加工ガス圧
    力及び焦点位置を、前記第１の切断条件中のパルスピー
    ク出力、加工ガス圧力及び焦点位置と同一に設定してレ
    ーザ切断することを特徴とするレーザ加工方法。
  3. 【請求項３】 前記第１のレーザ切断条件中のレーザ出
    力、パルス周波数、デューティ及び加工速度の少なくと
    も一つを、前記第２のレーザ切断条件への切替時点で、
    前記第２のレーザ切断条件中のレーザ出力、パルス周波
    数、デューティ及び加工速度の少なくとも一つと同一と
    なるよう、リニア状または階段状に減少させることを特
    徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工方
    法。
  4. 【請求項４】 レーザ切断により形成される穴の周と半
    径１mm以上の半径（Ｒ）を有する円弧で接するピアスラ
    インを設け、このピアスラインから穴加工を開始する
    際、穴周上の加工終点から周上距離で実質的に４×Ｒ手
    前の点で、前記第１のレーザ切断条件から前記第２のレ
    ーザ切断条件に切り換えることを特徴とする請求項１〜
    請求項３の何れかに記載のレーザ加工方法。
  5. 【請求項５】 レーザ切断により形成される穴の周と半
    径１mm未満の半径を有する円弧で接するピアスライン、
    またはレーザ切断により形成される穴の周と接続される
    部分が直線状であって前記穴の周と所定角度をもって接
    続されるピアスラインを設け、このピアスラインから穴
    加工を開始する際、または穴の周上から穴加工を開始す
    る際、穴周上の加工終点から周上距離で実質的に４mm手
    前の点で、前記第１のレーザ切断条件から前記第２のレ
    ーザ切断条件に切り換えることを特徴とする請求項１〜
    請求項３の何れかに記載のレーザ加工方法。
  6. 【請求項６】 レーザ切断により形成される穴の最小寸
    法値が、実質的に被加工物の板厚以下である場合におい
    て、前記第２のレーザ切断条件中のパルス周波数を実質
    的に２０Hz以下とするとともに、前記第２のレーザ切断
    条件中の加工速度を次式を満足する加工速度とすること
    を特徴とする請求項１〜請求項５の何れかに記載のレー
    ザ加工方法。 Ｆ≦ｗ／Ｔ＝ｗ／（１／ｆp）＝ｗ・ｆp Ｆ：切断速度（mm／sec） ｗ：レーザビームによる開孔径（mm） Ｔ：パルス周期（sec） ｆp：パルス周波数（Hz）
  7. 【請求項７】 切断軌跡情報を解析し、この切断軌跡情
    報中に、レーザ切断により形成される穴の周と半径１mm
    以上の半径（Ｒ）を有する円弧で接するピアスラインが
    ある場合、穴周上の加工終点から周上距離で実質的に４
    ×Ｒ手前の点を、前記第１のレーザ切断条件から第２の
    レーザ切断条件への切換え点となるよう演算する演算手
    段と、この演算した切換え点を境にして前記第１のレー
    ザ切断条件と第２のレーザ切断条件の割り付けを自動的
    に行う手段を備えてなるレーザ加工装置。
  8. 【請求項８】 切断軌跡情報を解析し、この切断軌跡情
    報中に、レーザ切断により形成される穴の周と半径１mm
    未満の半径を有する円弧で接するピアスライン、または
    レーザ切断により形成される穴の周と接続される部分が
    直線状であって前記穴の周と所定角度をもって接続され
    るピアスラインがある場合、または穴の周上から穴加工
    を開始する場合、穴周上の加工終点から周上距離で実質
    的に４mm手前の点を、前記第１のレーザ切断条件から前
    記第２のレーザ切断条件への切換え点となるよう演算す
    る演算手段と、この演算した切換え点を境にして前記第
    １のレーザ切断条件と第２のレーザ切断条件の割り付け
    を自動的に行う手段を備えてなるレーザ加工装置。
JP02661995A 1994-02-24 1995-02-15 レーザ加工方法及びその装置 Expired - Lifetime JP3162255B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP02661995A JP3162255B2 (ja) 1994-02-24 1995-02-15 レーザ加工方法及びその装置
US08/392,488 US5688418A (en) 1994-02-24 1995-02-23 Method and apparatus for laser cutting
CNB01108376XA CN1191146C (zh) 1994-02-24 1995-02-24 激光切割方法和装置
CN95100810A CN1103656C (zh) 1994-02-24 1995-02-24 激光切割方法和装置
KR1019950003694A KR0158277B1 (ko) 1994-02-24 1995-02-24 레이저가공방법 및 그 장치
DE19506522A DE19506522C5 (de) 1994-02-24 1995-02-24 Verfahren zum Laserstrahlschneiden
CNB200410056709XA CN1292871C (zh) 1994-02-24 1995-02-24 激光切割装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2642394 1994-02-24
JP6-26423 1994-02-24
JP02661995A JP3162255B2 (ja) 1994-02-24 1995-02-15 レーザ加工方法及びその装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07284974A true JPH07284974A (ja) 1995-10-31
JP3162255B2 JP3162255B2 (ja) 2001-04-25

Family

ID=26364207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP02661995A Expired - Lifetime JP3162255B2 (ja) 1994-02-24 1995-02-15 レーザ加工方法及びその装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5688418A (ja)
JP (1) JP3162255B2 (ja)
KR (1) KR0158277B1 (ja)
CN (3) CN1292871C (ja)
DE (1) DE19506522C5 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006218535A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Amada Co Ltd レーザ加工方法及び装置
WO2012063668A1 (ja) * 2010-11-09 2012-05-18 株式会社 アマダ レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置
WO2013051401A1 (ja) * 2011-10-07 2013-04-11 三菱電機株式会社 レーザ加工機
WO2013065484A1 (ja) * 2011-11-02 2013-05-10 日酸Ｔａｎａｋａ株式会社 レーザ切断方法及びレーザ切断装置
JP2015123462A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社アマダホールディングス レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム作成装置
CN107283069A (zh) * 2016-04-01 2017-10-24 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割的收刀工艺
JPWO2021225057A1 (ja) * 2020-05-08 2021-11-11

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3515838B2 (ja) * 1995-10-02 2004-04-05 ファナック株式会社 レーザ加工装置、レーザ加工方法、及びプログラム作成装置
KR100266073B1 (ko) * 1996-10-15 2000-09-15 권상문 구명 자동절단 방법
US5841102A (en) * 1996-11-08 1998-11-24 W. L. Gore & Associates, Inc. Multiple pulse space processing to enhance via entrance formation at 355 nm
US6930277B2 (en) * 1997-09-10 2005-08-16 Velcro Industries B.V. Fastener element molding
US5837964A (en) * 1998-01-16 1998-11-17 Chromalloy Gas Turbine Corporation Laser drilling holes in components by combined percussion and trepan drilling
US6153850A (en) * 1999-04-29 2000-11-28 The Esab Group, Inc. Method of cutting a workpiece along an arcuate path with a plasma arc torch
EP1132058A1 (en) * 2000-03-06 2001-09-12 Advanced Laser Applications Holding S.A. Intravascular prothesis
US6501045B1 (en) 2000-04-06 2002-12-31 Resonetics, Inc. Method and apparatus for controlling the taper angle of the walls of laser machined features
JP4659300B2 (ja) * 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
FR2830478B1 (fr) * 2001-10-05 2003-12-05 Commissariat Energie Atomique Dispositif de decoupe laser
ATE385410T1 (de) * 2001-12-03 2008-02-15 Intek Technology Llc Aus mehreren segmenten bestehender modularer stent und verfahren zur herstellung von stents
US20040111147A1 (en) * 2002-12-03 2004-06-10 Rabkin Dmitry J. Temporary, repositionable or retrievable intraluminal devices
KR100749972B1 (ko) * 2002-03-12 2007-08-16 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 가공 대상물 절단 방법
DE10251480B4 (de) * 2002-11-05 2008-01-24 Hitachi Via Mechanics, Ltd., Ebina Verfahren zum Bohren von Löchern mittels eines Laserstrahls in einem elektrischen Schaltungssubstrat
US7299999B2 (en) * 2003-04-02 2007-11-27 Rain Bird Corporation Rotating stream sprinkler with torque balanced reaction drive
US6958106B2 (en) 2003-04-09 2005-10-25 Endicott International Technologies, Inc. Material separation to form segmented product
US7754999B2 (en) * 2003-05-13 2010-07-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laser micromachining and methods of same
EP2324950B1 (en) * 2003-07-18 2013-11-06 Hamamatsu Photonics K.K. Semiconductor substrate to be cut with treated and minute cavity region, and method of cutting such substrate
US7265317B2 (en) * 2004-01-28 2007-09-04 Boston Scientific Scimed, Inc. Method of cutting material with hybrid liquid-jet/laser system
US7259354B2 (en) * 2004-08-04 2007-08-21 Electro Scientific Industries, Inc. Methods for processing holes by moving precisely timed laser pulses in circular and spiral trajectories
WO2006132229A1 (ja) * 2005-06-07 2006-12-14 Nissan Tanaka Corporation レーザピアシング方法及び加工装置
US20110150371A1 (en) * 2008-07-28 2011-06-23 Sonoco Development, Inc. Flexible Pouch With Easy-Opening Features
US8230664B2 (en) * 2008-07-28 2012-07-31 Sonoco Development, Inc. Pouch opening feature and method for making the same
EP2163339B1 (de) * 2008-09-11 2016-11-02 Bystronic Laser AG Laserschneidanlage zum Schneiden eines Werkstücks mit einem Laserstrahl mit einer variablen Schneidgeschwindigkeit
WO2010119537A1 (ja) * 2009-04-15 2010-10-21 三菱電機株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工装置
KR101469300B1 (ko) * 2010-06-03 2014-12-04 현대중공업 주식회사 절단기를 이용한 고정 홀의 형성방법
DE112011100039B4 (de) * 2010-06-14 2014-01-02 Mitsubishi Electric Corp. Laserbearbeitungsvorrichtung und Laserbearbeitungsverfahren
DE102010030141B4 (de) 2010-06-16 2012-04-19 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Gaslaser und Betriebsverfahren dafür
CN102152168B (zh) * 2011-03-01 2012-10-03 上海维宏电子科技股份有限公司 切割加工系统中的转角切割控制方法
CN103212858B (zh) * 2012-01-19 2015-11-25 昆山思拓机器有限公司 一种加工fpc盲孔的方法
CN102699536A (zh) * 2012-05-11 2012-10-03 东莞光谷茂和激光技术有限公司 一种金属厚板的激光切割工艺
CN105142855B (zh) * 2013-04-19 2017-09-29 村田机械株式会社 激光加工机及开孔加工方法
US9269058B2 (en) * 2013-07-18 2016-02-23 Via Mechanics, Ltd. Laser machining method, laser machining apparatus, and laser machining program
DE102015211403B4 (de) 2015-06-22 2022-01-27 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Reduzieren von Ansatzmarken beim Laserschneiden von Werkstückteilen
BR112018010732B1 (pt) * 2015-12-18 2022-08-23 Kimberly-Clark Worldwide, Inc Método de corte de uma estrutura de manta
CN105598584B (zh) * 2016-02-01 2017-08-22 大族激光科技产业集团股份有限公司 采用激光加工孔的方法
ITUA20164808A1 (it) 2016-06-30 2017-12-30 Bormioli Pharma S R L Metodo e apparato di rilevamento di particelle metalliche presenti in una parete di un contenitore in vetro.
CN106312332B (zh) * 2016-09-30 2018-07-06 广东工业大学 一种射流和气体辅助激光的陶瓷钻孔方法
DE102016220807B3 (de) * 2016-10-24 2018-03-29 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls
CN106583943A (zh) * 2016-12-08 2017-04-26 四川荷斐斯通用设备制造有限公司 一种激光微连接切割工艺
CN106624386A (zh) * 2016-12-08 2017-05-10 四川荷斐斯通用设备制造有限公司 一种激光切割小孔工艺
CN111050984B (zh) * 2018-03-26 2022-03-25 松下知识产权经营株式会社 激光切断加工装置以及激光切断加工方法
DE102018204663A1 (de) 2018-03-27 2019-10-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserschneidverfahren mit einer Erhöhung des Schneiddüsenabstands am Schnittende sowie Laserschneidmaschine und Computerprogrammprodukt
JP6816071B2 (ja) * 2018-08-24 2021-01-20 ファナック株式会社 レーザ加工システム、噴流観測装置、レーザ加工方法、及び噴流観測方法
CN111195779B (zh) * 2018-10-31 2022-04-01 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割的方法及装置
CN110170749A (zh) * 2019-05-22 2019-08-27 奔腾激光(温州)有限公司 一种激光切割机超快切割工艺
KR20210112434A (ko) * 2020-03-04 2021-09-15 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치 제조 방법
CN111618427A (zh) * 2020-06-03 2020-09-04 上海柏楚电子科技股份有限公司 激光切割的控制方法、装置、激光切割系统、设备与介质
DE102020131869A1 (de) 2020-12-01 2022-06-02 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserschneidverfahren zum Ausschneiden eines Werkstückteils
KR102596376B1 (ko) * 2021-03-29 2023-11-01 주식회사 에이치케이 레이저 가공방법
CN113172300A (zh) * 2021-04-02 2021-07-27 渤海造船厂集团有限公司 一种防止厚板零件内孔缺口的数控切割方法
CN113977112A (zh) * 2021-11-12 2022-01-28 武汉威士登自动化控制技术有限公司 一种高速激光穿孔方法
CN114309975B (zh) * 2021-12-22 2024-04-09 泰尔重工股份有限公司 一种激光切割防过烧工艺
CN114654104B (zh) * 2022-02-16 2024-04-16 上海柏楚电子科技股份有限公司 激光切割的控制方法、装置、设备与介质
CN115592236A (zh) * 2022-11-08 2023-01-13 广州文冲船厂有限责任公司（Cn） 零件加工内孔的方法
CN117532177B (zh) * 2023-12-25 2024-06-04 惠州兴通成机电技术有限公司 一种斜口灯罩用的激光切割系统及方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61232085A (ja) * 1985-04-09 1986-10-16 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ切断方法および装置
DE3702524A1 (de) * 1987-01-28 1988-08-11 Grob & Co Ag Tragstab fuer einen webschaft
JPH01197084A (ja) * 1988-01-29 1989-08-08 Fanuc Ltd Ｃｎｃレーザ加工機のパワー制御方式
JPH0215889A (ja) * 1988-06-30 1990-01-19 Seiko Epson Corp レーザーカッティング方法
JP2518898B2 (ja) * 1988-08-30 1996-07-31 松下電器産業株式会社 レ―ザ加工機用数値制御装置
JPH03174995A (ja) * 1989-12-01 1991-07-30 Amada Co Ltd レーザ加工装置の加工ヘッド
JP2518432B2 (ja) * 1990-01-17 1996-07-24 三菱電機株式会社 鉄系厚板材のレ―ザ切断法
JPH03294078A (ja) * 1990-04-10 1991-12-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工方法
JPH0433788A (ja) * 1990-05-25 1992-02-05 Mitsubishi Electric Corp レーザ穴明け方法
DE69114399T2 (de) * 1990-08-07 1996-03-21 Amada Co Vorrichtung zum Ermitteln des Schneidzustands bei der Laserstrahlbearbeitung.
TW207588B (ja) * 1990-09-19 1993-06-11 Hitachi Seisakusyo Kk
JP2595832B2 (ja) * 1991-05-14 1997-04-02 三菱電機株式会社 レーザ加工方法
JP3211902B2 (ja) * 1992-04-03 2001-09-25 株式会社田中製作所 鋼板のレーザ加工方法
JP2809039B2 (ja) * 1993-03-25 1998-10-08 三菱電機株式会社 レーザ加工機およびレーザ加工方法
US6349722B1 (en) * 1997-06-17 2002-02-26 Fisher & Paykel Limited Respiratory humidification system
JP2007232085A (ja) * 2006-03-01 2007-09-13 Ntn Corp 駒式ボールねじ

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006218535A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Amada Co Ltd レーザ加工方法及び装置
JP4628129B2 (ja) * 2005-02-14 2011-02-09 株式会社アマダ レーザ加工方法及び装置
WO2012063668A1 (ja) * 2010-11-09 2012-05-18 株式会社 アマダ レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置
JP2012115899A (ja) * 2010-11-09 2012-06-21 Amada Co Ltd レーザ切断加工方法及びレーザ加工装置
US9120177B2 (en) 2011-10-07 2015-09-01 Mitsubishi Electric Corporation Laser machining apparatus
JP5279969B1 (ja) * 2011-10-07 2013-09-04 三菱電機株式会社 レーザ加工機
WO2013051401A1 (ja) * 2011-10-07 2013-04-11 三菱電機株式会社 レーザ加工機
WO2013065484A1 (ja) * 2011-11-02 2013-05-10 日酸Ｔａｎａｋａ株式会社 レーザ切断方法及びレーザ切断装置
JP2013094838A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Nissan Tanaka Corp レーザ切断方法及びレーザ切断装置
US9434024B2 (en) 2011-11-02 2016-09-06 Nissan Tanaka Corporation Laser cutting method and laser cutting device
JP2015123462A (ja) * 2013-12-26 2015-07-06 株式会社アマダホールディングス レーザ加工方法及びレーザ加工プログラム作成装置
CN107283069A (zh) * 2016-04-01 2017-10-24 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光切割的收刀工艺
JPWO2021225057A1 (ja) * 2020-05-08 2021-11-11
WO2021225057A1 (ja) * 2020-05-08 2021-11-11 村田機械株式会社 レーザ加工機、レーザ加工方法及び制御プログラム生成装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE19506522A1 (de) 1995-12-21
DE19506522C5 (de) 2012-04-19
CN1111553A (zh) 1995-11-15
CN1292871C (zh) 2007-01-03
CN1191146C (zh) 2005-03-02
US5688418A (en) 1997-11-18
CN1103656C (zh) 2003-03-26
CN1310073A (zh) 2001-08-29
DE19506522B4 (de) 2004-08-26
KR0158277B1 (ko) 1999-01-15
JP3162255B2 (ja) 2001-04-25
CN1575910A (zh) 2005-02-09
KR950024835A (ko) 1995-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH07284974A (ja) レーザ加工方法及びその装置
EP0600098B1 (en) Laser beam machining method
JPS61123493A (ja) レ−ザ加工装置
JP2008200712A (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP5369205B2 (ja) 切込み加工時、逃げ加工時の加工傷を低減するワイヤ放電加工機およびワイヤ放電加工方法
US20220152744A1 (en) Beam machining plate-like or tubular workpieces
JP2006218535A (ja) レーザ加工方法及び装置
JP2016019997A (ja) 被加工物をレーザ加工するレーザ加工システム
JPH05111783A (ja) レーザ加工における穴明け加工方法
JP2008290135A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP5909355B2 (ja) レーザ加工機の自動プログラミング装置及びその方法およびレーザ加工システム
JP6535475B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工機
EP3819068B1 (en) Cutting machine and cutting method
JP4605690B2 (ja) ワーク切断方法
JP3838817B2 (ja) プラズマ加工機によるコーナ部切断方法およびその装置
JP4271484B2 (ja) レーザ加工装置
JPH0263693A (ja) レーザ加工方法
JP6202504B1 (ja) めっき鋼板のレーザ切断加工方法及びレーザ切断加工装置
JPWO2020008780A1 (ja) 切削加工機及び切削加工方法
JP3534807B2 (ja) レーザ切断方法
EP3766628B1 (en) Cut-processing machine and cut-processing method
JPH09220683A (ja) 丸穴加工方法
JP6963345B1 (ja) 加工装置、相対位置関係特定方法およびレーザ光量特定方法
JPH08267263A (ja) レーザ加工方法及び装置
JPH10328938A (ja) ワイヤ放電加工方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080223

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090223

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100223

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100223

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110223

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120223

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140223

Year of fee payment: 13

EXPY Cancellation because of completion of term