KR20180063103A - 마킹 장치 - Google Patents

Abstract

단순 구성으로 고속이면서 미세하게 묘화가 실현 가능한 마킹 장치를 제공한다. 구체적으로는, 마킹 장치(1)는 제1 도트 직경(303) 및 제1 도트 직경(303)보다도 도트 직경이 작은 제2 도트 직경(304)으로 필름(100)에 마킹을 행하는 레이저 가공부(3)와, 레이저 가공부(3)의 도트 직경을 변경하는 액추에이터(71)와, 전체 묘화 패턴(113)의 일부를 구성하는 패턴이며, 제1 도트 직경(303)으로 묘화하는 제1 묘화 패턴(115) 및 전체 묘화 패턴(113)의 일부를 구성하는 패턴이며, 제2 도트 직경(304)으로 묘화하는 제2 묘화 패턴(117)을 등록하는 부분 묘화 패턴 등록부로서의 장치 PC(7)를 갖는다.

Description

마킹 장치

본 발명은 마킹 장치에 관한 것이다.

마킹 장치는 반도체 디바이스나 액정 디스플레이용 기판, 전자 부품 등의 피가공물에 문자, 기호, 도형, 배선 패턴 등의 소정의 형상을 인자(마킹)하는 장치이다.

구체적인 마킹 장치로서는, 레이저광을 소정의 도트 직경으로 수속시켜 피가공물의 표면에 조사하면서 2차원 방향으로 주사하여, 피가공물의 표면에 문자나 도형을 마킹하는 레이저 마킹 장치가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1).

또한, 레이저 마킹 장치의 구성으로서는, 1대의 레이저 유닛으로부터 조사되는 1개의 펄스 레이저광을, 복수의 광로에 할당하여 가공을 행하는 구성도 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 2).

또한, 레이저 마킹 장치의 구성으로서는, 3차원의 가공면에 레이저 인자를 행할 때에, 수속 렌즈로부터 가공면까지의 거리에 따라서 레이저의 도트 직경을 조정하는 구성도 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 3).

한편, 특허문헌 1∼3에 기재한 기술에서는 가공 정밀도와 작업 시간의 단축의 양립이 곤란하다는 문제가 있었다.

구체적으로는, 특허문헌 1, 3에 기재한 바와 같은 기술에서는, 마킹에 사용하는 레이저의 도트 직경이 커질수록, 작업 시간이 단축되지만, 미세한 패턴 묘화를 할 수 없게 되기 때문에, 가공 정밀도가 나빠진다는 문제가 있었다. 한편, 마킹에 사용하는 도트 직경이 작아질수록, 미세한 패턴 묘화를 할 수 있기 때문에, 가공 정밀도가 향상되지만, 가공 시간이 길어지기 때문에, 작업 시간의 단축이 곤란하다는 문제가 있었다.

또한, 특허문헌 2에 기재한 바와 같이, 1개의 레이저 광원으로부터 복수의 레이저광을 복수의 광로에 할당하여 마킹하는 기술에서는, 1개의 광로만을 사용하여 마킹하는 경우와 비교하여 작업 시간을 단축할 수 있지만, 가공 정밀도는 향상시킬 수 없다는 문제가 있고, 또한 가공 정밀도와 작업 시간의 단축이 트레이드오프의 관계로 되는 점에 변함이 없다는 문제가 있었다.

따라서, 각각이 상이한 도트 직경으로 묘화를 행하는 복수의 레이저 유닛을 조합하여, 고속으로 또한 미세하게 마킹하는 장치가 제안되어 있다(특허문헌 4).

일본 특허 공개 제2005-66611호 공보 일본 특허 공개 제2005-74479호 공보 일본 특허 공개 제2009-285693호 공보 일본 특허 공개 제2015-160235호 공보

특허문헌 4에 기재된 장치는 가공 정밀도의 향상과 작업 시간의 단축을 동시에 실현 가능하다는 점에서는 유용하다.

한편, 특허문헌 4에 기재된 장치에서는, 복수의 레이저 유닛의 묘화 위치 정밀도를 항상 일정하게 해 두지 않으면, 각각의 레이저 유닛에 의해 묘화한 패턴에 묘화 누락(간극)이 발생할 우려가 있다. 그 때문에, 각 레이저 유닛간에서 복잡한 정밀도 교정 작업이 필요로 된다는 문제가 있었다.

또한, 특허문헌 4에 기재된 장치에서는, 복수의 레이저 유닛이 필요하지만, 묘화하는 패턴이 작은 등의 이유로 도트 직경이 작은 쪽의 레이저 유닛만을 사용할 필요가 있는 경우에는 도트 직경이 큰 쪽의 레이저 유닛이 사용되지 않기 때문에, 불필요한 구성으로 된다. 그 때문에, 묘화하는 패턴에 대하여 장치 구성이 복잡하게, 고가로 되는 경우가 있다는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은 단순 구성으로 고속이면서 미세하게 묘화가 실현 가능한 마킹 장치를 제공하는 것에 있다.

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 양태는, 피가공물에 설정한 마킹 에어리어에 소정의 묘화 패턴을 묘화하는 마킹 장치에 있어서, 제1 도트 직경 및 상기 제1 도트 직경보다도 도트 직경이 작은 제2 도트 직경으로 상기 피가공물에 마킹을 행하는 마킹부와, 상기 마킹부의 도트 직경을 변경하는 가변부와, 상기 묘화 패턴의 일부를 구성하는 패턴이며, 상기 제1 도트 직경으로 묘화하는 제1 묘화 패턴 및 상기 묘화 패턴의 일부를 구성하는 패턴이며, 상기 제2 도트 직경으로 묘화하는 제2 묘화 패턴을 등록하는 부분 묘화 패턴 등록부를 갖는 마킹 장치이다.

본 발명에 따르면, 단순 구성으로 고속이면서 미세하게 묘화가 실현 가능한 마킹 장치를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 마킹 장치(1)의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 마킹 장치(1)의 블록도이며, 굵은 선은 전용선에 의한 접속을, 파형의 선은 통신에 의한 접속을, 세선은 I/O(입출력) 포트에 의한 접속을, 점선은 아날로그 회선에 의한 접속을 의미하고 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 필름(100)의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 필름(100) 상의 마킹 에어리어(203)를 도시하는 평면도이다.
도 5는 레이저 가공부(3) 및 액추에이터(71)의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.
도 6은 필름(100) 상에 형성하는 전체 묘화 패턴(113)의 예를 도시하는 평면도이다.
도 7은 필름(100) 상에 형성하는 전체 묘화 패턴(113)의 예를 도시하는 평면도이며, 도 6의 배선 패턴(70) 근방을 확대한 도면이다.
도 8은 제1 묘화 패턴(115)의 예를 도시하는 평면도이며, 도 7에 대응한 도면이다.
도 9는 제2 묘화 패턴(117)의 예를 도시하는 평면도이며, 도 7에 대응한 도면이다.
도 10은 전체 묘화 패턴(113)의 예를 도시하는 평면도이며, 사선으로 도시된 부분이 제1 묘화 패턴(115)을, 점묘된 부분이 제2 묘화 패턴(117)을 망점으로 도시된 부분이 제1 묘화 패턴(115)과 제2 묘화 패턴(117)의 중첩 영역(118)을 나타낸다.
도 11은 도 10의 영역 A의 확대도이며, 제1 도트 직경(303) 및 제2 도트 직경(304)도 기재되어 있다.
도 12는 영역(310) 전체를 제1 묘화 패턴(115)으로 하고, 도트 직경을 제1 도트 직경(303)만으로 하여 묘화한 경우를 가정한 묘화 패턴을 도시하는 도면이다.
도 13은 복수 열을 포함하는 패턴으로 제2 묘화 패턴(117)을 형성한 예를 도시하는 도면이다.
도 14는 마킹 장치(1)를 사용한 마킹의 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 15는 도 14의 S2의 상세한 흐름도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 마킹 장치(1)의 가공 테이블(21)의 주위의 측면도이며, 도 15의 각 플로우에 대응하는 도면이다.
도 17은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 마킹 장치(1)의 가공 테이블(21)의 주위의 측면도이며, 도 15의 각 플로우에 대응하는 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 적합한 실시 형태를 상세하게 설명한다.

먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 실시 형태에 관한 마킹 장치(1)의 구성에 대하여 설명한다.

여기에서는 마킹 장치(1)로서, 피가공물로서의 필름(100)의 표면에 레이저를 사용하여 마킹을 행하는 레이저 마킹 장치가 예시되어 있다.

구체적으로는, 도 1에 도시한 마킹 장치(1)는 마킹부로서 레이저 가공부(3)를 구비하고 있다. 또한, 도 2에 도시된 장치 PC(7)는 PLC(Programmable Logic Controller)(37)와 함께, 마킹을 제어하는 제어 장치로서 동작한다.

레이저 가공부(3)는 제1 도트 직경(303) 및 제1 도트 직경(303)보다도 도트 직경이 작은 제2 도트 직경(304)으로 필름(100)에 마킹을 행할 수 있다(도 5 참조).

이 중, 장치 PC(7)는 제어부(6)와 기억부(7a)를 갖고, 기억부(7a)는 마킹하는 전체의 패턴 형상의 정보인 전체 묘화 패턴(113)(도 6 참조)을 저장하는 저장 영역(12)과, 레이저 가공부(3)가 제1 도트 직경(303)으로 묘화하는 제1 묘화 패턴(115)(도 8 참조)을 저장하는 제1 부분 저장 영역(14) 및 레이저 가공부(3)가 제2 도트 직경(304)으로 묘화하는 제2 묘화 패턴(117)(도 9 참조)을 저장하는 제2 부분 저장 영역(16)을 갖고 있다. 이와 같이, 기억부(7a)에는, 전체 묘화 패턴(113)으로부터 생성된 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)이 등록된다. 이 때문에, 장치 PC(7)는, 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)을 등록해 두는 부분 묘화 패턴 등록부로서 동작한다.

또한, 장치 PC(7)는, 제2 묘화 패턴(117)에 있어서의 윤곽 패턴(120)(도 9 참조)의 열수를 설정하는 윤곽 열수 설정부로서도 동작한다.

또한, 장치 PC(7)는, 제1 묘화 패턴(115)과 제2 묘화 패턴(117)의 중첩량 Vx, Vy(도 11 참조)를 설정하는 중첩량 설정부로서도 동작하고, 전체 묘화 패턴(113)의 에지부(313)에 대한 제1 묘화 패턴(115)의 에지부 오프셋양 Gx, Gy(도 11 참조)를 설정하는 오프셋양 설정부로서도 동작한다.

이와 같이, 본 실시 형태에서는 전체 묘화 패턴(113)의 등록 및 전체 묘화 패턴(113)으로부터 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)을 생성하는 처리를 장치 PC(7)가 행하기 때문에, 장치 PC(7)가 전체 묘화 패턴 등록부 및 부분 묘화 패턴 생성부로서의 기능을 갖고 있다.

도 1∼도 5를 참조하여, 마킹 장치(1)의 구성에 대하여, 더욱 상세하게 설명한다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 마킹 장치(1)는 필름(100)을 권출하는 권출기(11)와, 권출기(11)로부터 권출된 필름(100)을 권취하는 권취기(13)를 갖고 있다.

필름(100)은 여기에서는 도 3에 도시한 바와 같이, 고분자 필름 등의 기재(101) 상에 금속층(103)을 형성한 것이며, 금속층(103) 상에 레이저 가공부(3)로부터 레이저를 선택적으로 조사함으로써, 조사를 받은 부분이 제거되어 소정의 배선 패턴(70)(도 6 참조)이 형성된다.

한편, 마킹 장치(1)에 있어서, 권출기(11)와 권취기(13) 사이에서, 또한 필름(100)의 하방에는, 필름(100)의 마킹 에어리어(203)(도 4 참조)를 흡착 보유 지지하는 상대 이동부로서의 가공 테이블(21)이 설치되어 있다. 가공 테이블(21)은 구동부(23)에 의해, 필름(100)의 반송 방향에 평행인 방향인, 도 1의 +x, -x의 방향, 및 필름(100)의 면의 법선 방향에 평행인 방향인 +z, -z의 방향으로 이동 가능하다.

한편, 가공 테이블(21)은 +x, -x의 방향으로의 이동 가능 거리가 도 1의 거리 H로 제한되어 있고, 이동 한계의 양단에는, 필름(100)을 일시적으로 흡착·보유 지지하는 보유 지지 테이블(25)이 설치되어 있다. 보유 지지 테이블(25)은 도시하지 않은 액추에이터에 의해 도 1의 +z, -z의 방향으로 이동 가능하다.

가공 테이블(21)은 마킹 시에 필름(100)을 흡착함과 함께, 필름(100)의 반송 시에는 필름(100)에 추종하여 이동함으로써 필름(100)의 위치 어긋남을 방지한다.

또한, 가공 테이블(21)이 필름(100)의 반송에 의해 이동 한계에 도달한 경우에는, 일시적으로 보유 지지 테이블(25)에 의해 필름(100)을 흡착하고, 가공 테이블(21)을 필름(100)으로부터 분리하여 상류측[권출기(11)측]으로 가공 테이블(21)을 되돌린다.

또한, 마킹 장치(1)에서는 레이저 가공부(3)는 고정되어 있어도 되고, 위치 보정을 위한 XYθ 스테이지나 UVW 스테이지 등을 설치하여 필름(100)에 대하여 레이저 가공부(3)가, 수평(XY) 방향 및 Z 방향을 회전축으로 하는 회전(θ) 방향으로 상대 이동 가능한 구성이어도 된다.

또한, 마킹 장치(1)는 레이저의 출력을 측정하는 레이저 파워미터(33) 및 변환기(35)를 갖고 있다.

장치 PC(7)는 마킹 장치(1)의 각 구성 요소를 구동 제어하는 컴퓨터이며, 장치 PC(7)에는, 당해 장치 PC(7)를 조작하기 위한 모니터(8), 키보드(10)가 입출력 장치로서 설치되어 있다. 이들 입출력 장치는 태블릿형의 입출력 장치여도 된다.

또한, 장치 PC(7)는 가공 테이블(21), 권출기(11), 권취기(13)를 제어하여, 필름(100)에 대하여 레이저 가공부(3)를 상대적으로 이동시키면서 마킹을 행하도록 가공 테이블(21), 권출기(11), 권취기(13)에 [PLC(37)를 통해] 지령하는 이동 마킹 제어부로서의 기능도 갖고 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 장치 PC(7)와 PLC(37)가 마킹을 제어하는 제어 장치로서 동작한다. 보다 구체적으로는, 장치 PC(7)는 레이저 가공부(3)의 레이저 가공 조건[레이저 출력, 레이저 발진 주파수, 갈바노 주사 속도, 가공 테이블(21)의 반송 속도, 가공 테이블(21)의 반송 거리, 레이저 파워미터(33)의 조건, 레이저 가공의 레이아웃]의 설정과, 레이저 가공부(3)에 관한 가공 지시 제어 등을 주로 행하는 것 외에, 가공이 완료된 것을 의미하는 정보(가공 완료 트리거)를 PLC(37)에 송신하는 역할도 담당한다.

또한, PLC(37)는 가공 테이블(21)의 동작 제어, 보유 지지 테이블(25)의 동작의 제어, 가공 테이블(21) 및 보유 지지 테이블(25)의 진공 흡착 및 흡착의 해제 제어, 도시하지 않은 집진기, 레이저용 칠러, 테이블 닙 등의 동작 제어, 레이저의 메카니즘 셔터의 개폐 동작의 제어 등의, 레이저 가공부(3) 이외의 구성의 동작의 제어를 행하는 것 외에, 동작의 제어가 완료된 것을 나타내는 정보(트리거)를 장치 PC(7)에 송신하는 역할도 담당한다.

장치 PC(7)와 레이저 가공부(3), 권출기(11), 권취기(13), 가공 테이블(21), 보유 지지 테이블(25), 레이저 파워미터(33)[변환기(35)]는 PLC(Programmable Logic Controller)(37)를 통해 접속되어 있다.

또한, 마킹 장치(1)는 레이저 가공부(3)로부터 조사되는 레이저의 도트 직경을 변경하는 가변부로서의 액추에이터(71)를 갖고 있다.

또한, 필름(100)에 있어서 한 번에 마킹을 행하는 영역은, 예를 들어 도 4에 도시한 바와 같은 마킹 에어리어(203)로 된다.

또한, 도 1에서는 레이저 가공부(3)의 수는 1개이지만, 2개 이상의 레이저 가공부(3)를 필름(100)의 반송 방향에 대하여 병렬 방향(+y, -y의 방향)으로 나열하여 마킹을 행해도 된다.

여기서, 도 5를 참조하여 레이저 가공부(3) 및 액추에이터(71)의 구성 및 동작의 개략에 대하여 설명한다.

도 5에 도시한 바와 같이, 레이저 가공부(3)는 YAG(Yttrium Aluminum Garnet) 레이저 등의 레이저를 조사하는 광원(51), 광원(51)으로부터 조사된 레이저의 광로 상에 설치되며, 레이저의 도트 직경을 조정하는 빔 익스팬더(53), 빔 익스팬더(53)를 투과한 레이저의 방향을 변화시키기 위한 코너 미러(55, 57), 코너 미러(57)로부터 입사된 레이저의 Z축 방향의 초점의 조정을 행하는 Z 스캐너(59) 및 대물 렌즈(61), 대물 렌즈(61)를 투과한 광의 X축 및 Y축 방향 좌표를 조정하는 XY 갈바노 스캐너(63) 및 이들 구성 요소의 동작을 제어하는 레이저 가공 유닛 PC(39)를 갖고 있다.

또한, 빔 익스팬더(53)는 복수의 렌즈(53a, 53b)를 갖고 있지만, 렌즈(53a)에 대하여 렌즈(53b)를 광로 방향(도 5의 -y, +y의 방향)으로 상대적으로 이동시키는 액추에이터(71)가 렌즈(53b)에 설치되어 있다.

액추에이터(71)는 렌즈(53a)에 대하여 렌즈(53b)를 광로 방향으로 상대적으로 이동시킴으로써, 렌즈(53a)와 렌즈(53b)의 거리 L을 조절한다. 이에 의해, 광원(51)으로부터 조사된 레이저의 도트 직경을 제1 도트 직경(303) 또는 제2 도트 직경(304) 중 어느 것으로 설정한다.

마킹 시에는, 레이저 가공부(3)에서는, 광원(51)으로부터 소정의 출력으로 조사된 레이저가 빔 익스팬더(53)에 의해 소정의 도트 직경으로 조정되고, Z 스캐너(59), 대물 렌즈(61), XY 갈바노 스캐너(63)에 의해 조사하는 위치 좌표 및 그 위치에서의 초점이 조정되어, 제1 도트 직경(303)으로 필름(100)의 원하는 위치에 조사된다.

또한, 액추에이터(71)는 렌즈(53b)가 아니라 렌즈(53a)에 설치되어도 된다.

또한, 레이저 가공부(3)에 있어서는, Z 스캐너(59)와 대물 렌즈(61) 대신에 fθ 렌즈를 사용하는 것도 가능하다. 이 경우, fθ 렌즈는 XY 갈바노 스캐너(63)와 필름(100) 사이에 배치되며, Z축 방향의 초점의 조정을 행한다.

이상이 레이저 가공부(3) 및 액추에이터(71)의 구성 및 동작의 개략이다.

다음에, 마킹 장치(1)를 사용한 마킹의 수순에 대하여, 도 6∼도 18을 참조하여 설명한다.

먼저, 이하의 설명에 있어서 필름(100) 상에 형성하는 전체 묘화 패턴(113)의 예를, 도 6∼도 13을 참조하여 설명한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 직사각형의 마킹 에어리어(203) 내의 전체 묘화 패턴(113)에는, 배선 패턴(70)이 16개 설치되어 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 전체 묘화 패턴(113)으로부터, 전체 묘화 패턴(113)의 일부를 구성하는 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)이 생성된다. 그 때문에, 전체 묘화 패턴(113)으로부터 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)을 생성하는 방법에 대하여, 도 7∼도 14를 참조하여 상세하게 설명한다.

먼저, 도 7에 도시한 바와 같은 전체 묘화 패턴(113)이 있고, 제1 도트 직경(303)의 직경이 D인 경우를 생각한다. 이 경우, D보다도 작은(폭이 좁은) 영역(305, 306, 307, 309)은 레이저의 도트 직경이 제1 도트 직경(303)인 경우에는 묘화할 수 없기 때문에, 제2 도트 직경(304)으로 묘화하는 제2 묘화 패턴(117)으로서 설정된다.

다음에, 제1 도트 직경(303)은 제2 도트 직경(304)보다도, 묘화 시의 레이저의 도트 직경이 커서, 대면적을 고속으로 묘화할 수 있기 때문에, 제1 도트 직경(303)으로 묘화 가능한 영역[영역(310)]은 제1 묘화 패턴(115)으로서 설정되는 것이 본래는 바람직하다.

한편, 본 실시 형태에서는 제1 묘화 패턴(115)의 에지부(116)를 매립하는 윤곽 패턴(120)을 갖는 패턴으로서, 제2 묘화 패턴(117)이 설정된다. 반대로 말하면, 제1 묘화 패턴(115)의 에지부(116)는 전체 묘화 패턴(113)의 에지부(313)에 대하여 내측으로 오프셋한 형상으로 된다. 한편 제2 묘화 패턴(117)의 외측의 에지부(114)[윤곽 패턴(120)을 포함함]는 전체 묘화 패턴(113)의 에지부(313)와 일치한다.

이상의 기준에 따라서, 도 7의 전체 묘화 패턴(113)으로부터 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)을 생성하면, 제1 묘화 패턴(115)은 도 8에 도시한 패턴으로 되고, 제2 묘화 패턴(117)은 도 9에 도시한 패턴으로 된다.

또한, 제1 묘화 패턴(115)과 제2 묘화 패턴(117)을 겹치면, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이 중첩 영역(118)이 발생한다. 즉, 제1 묘화 패턴(115)과 제2 묘화 패턴(117)은 서로 중첩하여 묘화됨으로써 필름(100)에 대하여 전체 묘화 패턴(113)이 형성되는 것이다.

또한, 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 묘화 패턴(115)과 제2 묘화 패턴(117)에 있어서의 X 방향의 중첩량을 Vx라 칭하고, Y 방향의 중첩량을 Vy라 칭한다. 또한, 전체 묘화 패턴(113)의 에지부(313)에 대한 제1 묘화 패턴(115)의 에지부로부터의 X 방향의 오프셋양을 Gx라 칭하고, Y 방향의 오프셋양을 Gy라 칭한다.

여기서, 제1 묘화 패턴(115)의 에지부를 제2 묘화 패턴(117)의 윤곽 패턴(120)으로서 설정하는 것은 이하의 2개의 이유에 의한 것이다.

먼저, 레이저 가공부(3)는 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)에 기초하여 마킹을 행하지만, 레이저의 도트 형상은 평면 형상이 원형이다. 그 때문에, 도 12에 도시한 바와 같이, D보다도 큰 영역(310) 전체를 만약 제1 묘화 패턴(115)으로 하여 레이저 가공부(3)에 의해 마킹하면, 제1 묘화 패턴(115)의 에지부와 실제로 묘화되는 패턴 사이에는 일정한 간극(315)이 발생한다.

이와 같은 간극(315)은 도트 직경을 제2 도트 직경(304)으로 하여 영역(310)에 묘화를 행한 경우에도 발생하지만, 제1 도트 직경(303)쪽이 제2 도트 직경(304)보다도 도트 직경이 크기 때문에, 제1 도트 직경(303)으로 묘화한 경우쪽이, 간극(315)은 보다 커진다.

그 때문에, 제2 묘화 패턴(117)을 제1 묘화 패턴(115)의 에지부를 매립하는 윤곽 패턴(120)을 포함하는 패턴으로서 설정함으로써, 영역(310) 전체를 제1 묘화 패턴(115)으로 하는 경우와 비교하여 간극(315)을 보다 작게 할 수 있어, 전체 묘화 패턴(113)의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 이것이 제1 이유이다.

다음에, 마킹 장치(1)에 있어서는, 레이저 가공부(3)의 위치 정렬 정밀도, 마킹 시의 경시 변화 등에 의해, 실제로 묘화되는 패턴의 위치가 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)으로부터 어긋남이 발생하는 경우가 있다.

이 경우, 제1 묘화 패턴(115)쪽이 제2 묘화 패턴(117)보다도 어긋남양이 크다. 이것은, 제1 도트 직경(303)쪽이 제2 도트 직경(304)보다도 도트 직경이 크기 때문이다. 그 때문에, 제1 묘화 패턴(115)의 어긋남이 특히 문제로 된다.

따라서, 제1 묘화 패턴(115)의 에지부를 제2 묘화 패턴(117)으로서 설정함으로써, 제1 묘화 패턴(115)으로 묘화해야 할 영역이, 실제로는 어긋남이 발생하였다고 해도, 어긋남이 발생한 분은 제2 묘화 패턴(117)의 영역 내에 묘화된다.

보다 정확하게는, 도 11에 도시한 바와 같이 전체 묘화 패턴(113)의 에지부(313)에 대한 제1 묘화 패턴(115)의 외주로부터의 오프셋양 Gx, Gy가 중첩량 Vx, Vy 이하인 경우에는, 제1 묘화 패턴(115)의 어긋남양이 Gx, Gy 이하이면, 어긋남이 발생한 분은 제2 묘화 패턴(117)의 영역 내 또는 중첩 영역(118)의 영역 내에 묘화된다.

한편, 오프셋양 Gx, Gy가 중첩량 Vx, Vy보다도 큰 경우에는, 제1 묘화 패턴(115)의 어긋남양이 Vx, Vy 이하이면, 어긋남이 발생한 분은 제2 묘화 패턴(117)의 영역 내 또는 중첩 영역(118)의 영역 내에 묘화된다.

그 때문에, 어긋남이 발생한 분을 오프셋양 Gx, Gy 또는 중첩량 Vx, Vy의 범위에서 흡수할 수 있어, 실제로 묘화되는 패턴 그 자체는 어긋남의 유무에 상관없이, 전체 묘화 패턴(113)과 동일한 형상으로 할 수 있다. 이것이 제2 이유이다.

이상이 전체 묘화 패턴(113)으로부터 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)을 생성하는 방법이다.

이와 같이 레이저 가공부(3)의 도트 직경을 가변하도록 하여 상이한 복수의 도트 직경을 사용하여, 대면적을 가공할 필요가 있는 부분을 도트 직경이 큰 쪽에 의해 고속 묘화하고, 미세한 가공을 요하는 부분을 도트 직경이 작은 쪽에 의해 정밀하게 묘화함으로써, 마킹 장치(1)는 단순 구성으로 고속이면서 미세하게 묘화가 실현 가능하다.

특히, 마킹 장치(1)에서는 1개의 레이저 가공부(3)에 의해 상이한 도트 직경에 의한 마킹을 행하기 때문에, 상이한 도트 직경마다 복수의 레이저 가공부를 설치하여 마킹을 행하는 경우와 비교하여 장치 구성이 단순하고, 레이저 가공부간에서 복잡한 정밀도 교정 작업도 불필요해진다.

또한, 마킹 장치(1)에서는 제1 묘화 패턴(115)의 에지부를 제2 묘화 패턴(117)의 윤곽 패턴(120)으로서 설정함으로써, 제1 묘화 패턴(115)으로 묘화해야 할 영역이, 실제로는 어긋남이 발생하였다고 해도, 어긋남이 발생한 분은 제2 묘화 패턴(117)의 영역 내에 묘화된다.

그 때문에, 마킹 장치(1)는 보다 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.

또한, 도 11에서는 제2 묘화 패턴(117) 중, 제1 묘화 패턴(115)의 에지부를 메우는 패턴의 폭(도 11에서는 X 방향의 폭을 Sx, Y 방향의 폭을 Sy라 기재함)은 제2 도트 직경(304)의 직경과 동일하다. 즉 제2 묘화 패턴(117)은 도트 일렬로 형성되어 있다.

한편, 제2 묘화 패턴(117)은 반드시 도트 일렬로 형성할 필요는 없고, 도 13에 도시한 바와 같은 복수 열로 형성해도 된다.

이와 같이 복수 열로 함으로써, 일렬의 경우와 비교하여 중첩량 Vx, Vy 및 오프셋양 Gx, Gy를 크게 할 수 있다.

그 때문에, 제1 묘화 패턴(115)[및 제2 묘화 패턴(117)]의 허용되는 어긋남양을 보다 크게 할 수 있다.

단, 열수나 중첩량 Vx, Vy가 커질수록, 제2 묘화 패턴(117)의 면적이 커져, 묘화에 요하는 시간이 길어진다.

그 때문에, 중첩량 Vx, Vy와 열수는, 예상되는 어긋남양과 작업 시간을 비교하여 적절한 범위가 선택되는 것이 바람직하다.

예를 들어, 마킹 시의 경시 변화 등에 의한 마킹 위치의 상정되는 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)의 위치 어긋남을 각각 α, β라 하면, 중첩량 Vx, Vy는 최저라도 α+β가 필요로 된다. 또한, 제1 묘화 패턴(115)과 제2 묘화 패턴(117)이 서로 반대 방향으로 최대량 어긋난 경우에는, 도트 직경이 원인 것에 유래한 간극[도 12의 간극(315) 참조]이 발생할 가능성이 있기 때문에, 이 간극을 메울 수 있는 양을 γ라 하면, 실제의 중첩량 Vx, Vy는 α+β+γ로 된다.

또한, 상기와 같이 제2 묘화 패턴(117)의 열수는, 중첩량 Vx, Vy의 크기 및 오프셋양 Gx, Gy의 크기에 따라 증감된다. 즉 중첩량 Vx, Vy 및 오프셋양 Gx, Gy가 커질수록 열수를 증가시키는 것이 바람직하고, 중첩량 Vx, Vy 및 오프셋양 Gx, Gy가 작을수록 열수를 저감시키는 것이 바람직하다.

이상이 필름(100) 상에 형성하는 전체 묘화 패턴(113)의 예의 설명이다.

다음에, 마킹의 수순에 대하여 도 14를 참조하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는 제1 도트 직경(303)이 직경 0.1㎜, 제2 도트 직경(304)이 직경 0.05㎜인 것으로 가정한다. 즉, 제2 도트 직경(304)의 직경이 제1 도트 직경(303)의 직경의 1/2이라고 가정한다.

먼저, 마킹 장치(1)의 장치 PC(7)[의 제어부(6)]는, 전체 묘화 패턴(113) 및 전체 묘화 패턴(113)에 대응하는 제1 묘화 패턴(115), 제2 묘화 패턴(117)이 기억부(7a)에 등록되어 있는지 여부를 판단하고(도 14의 S1), 등록되어 있는 경우에는 등록된 패턴에 따라서 마킹(패턴의 묘화)을 행한다(도 14의 S2).

제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)이 등록되어 있지 않은 경우에는, 장치 PC(7)의 제어부(6)는 이하의 수순에 따라서 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)(부분 묘화 패턴)을 생성하여 등록한다. 또한, 여기에서는 부분 묘화 패턴을 생성하는 부분 묘화 패턴 생성부로서 장치 PC(7)를 사용하고 있지만, 부분 묘화 패턴의 생성은 장치 PC(7)를 사용하는 것이 아니라, 다른 컴퓨터를 사용해도 된다.

먼저, 장치 PC(7)의 제어부(6)는 전체 묘화 패턴(113)에 대응하는 CAD 데이터 등의 패턴 형상의 데이터를 읽어들인다(도 14의 S3).

다음에, 장치 PC(7)의 제어부(6)는 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)의 중첩량 Vx, Vy, 전체 묘화 패턴(113)의 에지부(313)에 대한 제1 묘화 패턴(115)의 오프셋양 Gx, Gy, 및 제2 묘화 패턴(117)의 열수를 설정한다(도 14의 S4). 구체적으로는 작업자에게 중첩량 Vx, Vy, 오프셋양 Gx, Gy 및 제2 묘화 패턴(117)의 열수를 입력시키거나, 혹은 이들 데이터를 다른 PC나 기억 매체로부터 읽어들인다.

다음에, 장치 PC(7)의 제어부(6)는 읽어들인 CAD 데이터를 거버 데이터로 변환한다(도 14의 S5).

다음에, 장치 PC(7)의 제어부(6)는 전체 묘화 패턴(113)으로부터, 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)을 생성하여, 등록한다(도 14의 S6). 구체적인 생성 방법은 도 6∼도 13을 참조하여 설명한 바와 같지만 이하에 간단하게 설명한다.

즉, 분할 묘화 패턴 생성부는, 전체 묘화 패턴(113)의 형상, S4에서 설정된 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)의 중첩량 Vx, Vy, 전체 묘화 패턴(113)의 에지부(313)에 대한 제1 묘화 패턴(115)의 오프셋양 Gx, Gy 및 제2 묘화 패턴(117)의 열수에 기초하여 제2 묘화 패턴(117)을 생성한다.

다음에, 장치 PC(7)의 제어부(6)는 제1 묘화 패턴(115)을 묘화할 때의 광원(51)의 묘화 에너지(레이저 출력이나 발진 주파수)의 설정을 행하고, 설정한 묘화 에너지를 기억부(7a)의 제1 부분 저장 영역(14) 등에 등록한다(도 14의 S7). 여기에서는, 제1 도트 직경(303)으로 묘화하는 경우의 광원(51)의 레이저 출력을 1000mW, 주파수를 10㎑로 설정하는 것으로 가정한다.

다음에, 장치 PC(7)의 제어부(6)는 제2 묘화 패턴(117)을 묘화할 때의 광원(51)의 묘화 에너지(레이저 출력이나 발진 주파수)의 계산을 행한다(도 14의 S8). 여기에서는, 제2 묘화 패턴(117)을 묘화할 때의 단위 면적당의 묘화 에너지가 제1 묘화 패턴(115)을 묘화할 때의 단위 면적당의 묘화 에너지와 실질적으로 동일해지도록 계산을 행한다. 이것은, 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)은 도트 직경이 상이하기 때문에, 단순히 광원(51)이 동일한 레이저 출력이나 발진 주파수에서 제1 묘화 패턴(115) 및 제2 묘화 패턴(117)의 묘화를 행하면, 묘화 시에 단위 면적당의 묘화 에너지가 상이해 버려, 제1 묘화 패턴(115)과 제2 묘화 패턴(117)에서 묘화의 불균일(가공 깊이의 차이 등)이 발생하기 때문이다.

이 예에서는 제2 도트 직경(304)의 직경이 제1 도트 직경(303)의 직경의 1/2이기 때문에, 제2 도트 직경(304)의 면적은 제1 도트 직경(303)의 면적의 1/4로 된다. 따라서, 제2 도트 직경(304)으로 묘화하는 경우의 광원(51)의 레이저 출력은, 제1 도트 직경(303)으로 묘화하는 경우의 레이저 출력의 1/4인 250mW로 설정된다.

또한, 가공 속도가 동일한 경우, 제2 도트 직경(304)으로 묘화하는 경우에 레이저를 1회 조사할 때마다의 XY 방향의 이동량은 제1 도트 직경(303)의 1/2로 되기 때문에, 발진 주파수는 제1 도트 직경(303)으로 묘화하는 경우의 발진 주파수의 2배인 20㎑로 설정된다.

다음에, 장치 PC(7)의 제어부(6)는 S8에서 계산한 묘화 에너지를 기억부(7a)의 제2 부분 저장 영역(16) 등에 등록한다(도 14의 S9).

다음에, 전체 묘화 패턴(113)의 묘화 방법(도 14의 S2)에 대하여, 도 15∼도 18을 참조하여, 보다 상세하게 설명한다.

먼저, 마킹 장치(1)[의 장치 PC(7)의 PLC(37)]는 권출기(11) 및 권취기(13)를 도시하지 않은 모터 등으로 구동하여, 레이저 가공부(3)가 묘화 가능한 위치에 필름(100)의 마킹 에어리어(203)가 배치되도록 필름(100)을 +x의 방향으로 반송한다(도 15의 S11, 도 16의 (a)). 이때, 가공 테이블(21)은 PLC(37)의 제어를 받아, 마킹 에어리어(203)의 하면을 흡착 보유 지지하면서, 이동한다. 가공 테이블(21)의 이동이 완료되면, PLC(37)는 이동이 완료된 것을 의미하는 정보(이동 완료 트리거) 및 가공 테이블(21)의 위치 정보를 장치 PC(7)에 송신한다.

다음에, 이동 완료 트리거 및 가공 테이블(21)의 위치 정보를 수신한 장치 PC(7)는, 레이저 가공부(3)[의 레이저 가공 유닛 PC(39)]에 먼저 레이저의 도트 직경을 제1 도트 직경(303)으로 설정하도록 지시한다(도 15의 S12). 또한, 이때에는 장치 PC(7)는 레이저 가공부(3)에 묘화 에너지(레이저 출력 및 주파수)도 제1 도트 직경(303)에 대응한 값으로 하도록 지시한다.

다음에, 장치 PC(7)는, 레이저 가공부(3)[의 레이저 가공 유닛 PC(39)]에 제1 묘화 패턴(115)의 가공을 지시한다. 지시를 받은 레이저 가공부(3)는 제1 묘화 패턴(115)에 기초하여, 마킹 에어리어(203)에 레이저를 조사하여, 패터닝을 행한다(도 15의 S13, 도 16의 (b)).

다음에, 장치 PC(7)는 레이저 가공부(3)[의 레이저 가공 유닛 PC(39)]에 레이저의 도트 직경을 제2 도트 직경(304)으로 설정하도록 지시한다(도 15의 S14, 도 16의 (b)). 이때에는 장치 PC(7)는 레이저 가공부(3)에 묘화 에너지(레이저 출력 및 주파수)도 제2 도트 직경(304)에 대응한 값으로 하도록 지시한다.

다음에, 장치 PC(7)는, 레이저 가공부(3)[의 레이저 가공 유닛 PC(39)]에 제2 묘화 패턴(117)의 가공을 지시한다. 지시를 받은 레이저 가공부(3)는 제2 묘화 패턴(117)에 기초하여, 마킹 에어리어(203)에 레이저를 조사하여, 패터닝을 행한다(도 15의 S15).

가공이 완료되면, 장치 PC(7)는 가공이 완료된 것을 의미하는 정보(가공 완료 트리거)를 PLC(37)에 송신한다.

다음에, 가공 완료 트리거를 수신한 마킹 장치(1)의 PLC(37)는 가공 테이블(21)의 위치가 하류측[권취기(13)측]의 이동 한계에 있는지 여부를 판단하고(도 15의 S16), 하류측의 이동 한계에 없는 경우에는 S11로 되돌아가고, 이동 한계에 있는 경우에는 S17로 진행한다.

가공 테이블(21)의 위치가 하류측의 이동 한계에 있는 경우, 마킹 장치(1)는 가공 테이블(21)을 상류측[권출기(11)측]으로 되돌릴 필요가 있기 때문에, 이하의 수순에 따라서 가공 테이블(21)을 이동시킨다.

먼저, 마킹 장치(1)의 PLC(37)는 도시하지 않은 액추에이터 등을 사용하여 보유 지지 테이블(25)을 +z의 방향으로 이동시켜, 필름(100)을 흡착 보유 지지한다(도 15의 S17, 도 16의 (c)).

다음에, 마킹 장치(1)의 PLC(37)는 가공 테이블(21)에 의한 필름(100)의 흡착을 해제하고, 구동부(23)를 사용하여 가공 테이블(21)을 -z의 방향으로 이동시켜 필름(100)으로부터 분리한다(도 15의 S18, 도 17의 (a)).

다음에, 마킹 장치(1)의 PLC(37)는 구동부(23)를 사용하여 가공 테이블(21)을 -x의 방향으로 이동시켜, 상류측으로 이동시킨다(도 15의 S19, 도 17의 (b)).

다음에, 마킹 장치(1)의 PLC(37)는 구동부(23)를 사용하여 가공 테이블(21)을 +z의 방향으로 이동시켜 다시 필름(100)과 접촉시켜, 필름(100)을 흡착시킨다(도 15의 S20, 도 17의 (c)).

다음에, 마킹 장치(1)의 PLC(37)는 보유 지지 테이블(25)의 필름(100)에의 흡착을 해제하고, 보유 지지 테이블(25)을 -z의 방향으로 이동시켜, 필름(100)으로부터 분리한다(도 15의 S21, 도 17의 (d)).

이후는, 마킹 에어리어(203)를 모두 가공할 때까지 S11∼S21을 반복한다.

이와 같이, 가공 테이블(21)이 항상 마킹 에어리어(203)를 아래로부터 흡착 보유 지지함으로써, 마킹 시의 필름(100)의 위치 어긋남을 최소한으로 억제할 수 있다.

이상이 마킹 장치(1)를 사용한 마킹의 수순이다.

이와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 마킹 장치(1)는 제1 도트 직경(303) 및 제1 도트 직경(303)보다도 도트 직경이 작은 제2 도트 직경(304)으로 필름(100)에 마킹을 행하는 레이저 가공부(3)와, 레이저 가공부(3)의 도트 직경을 변경하는 액추에이터(71)와, 전체 묘화 패턴(113)의 일부를 구성하는 패턴이며, 제1 도트 직경(303)으로 묘화하는 제1 묘화 패턴(115) 및 전체 묘화 패턴(113)의 일부를 구성하는 패턴이며, 제2 도트 직경(304)으로 묘화하는 제2 묘화 패턴(117)을 등록하는 부분 묘화 패턴 등록부로서의 장치 PC(7)를 갖는다.

그 때문에, 마킹 장치(1)는 단순 구성으로 고속이면서 미세하게 묘화가 실현 가능하다.

이상, 본 발명을 실시 형태에 기초하여 설명하였지만, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 상기한 실시 형태에서는, 마킹 장치(1)로서, 레이저를 사용한 마킹을 행하는 장치를 예시하였지만, 본 발명은 전혀 이것에 한정되는 것은 아니고, 피가공물에 마킹 가능한 장치이면, 예를 들어 잉크젯이나 디스펜서 등의 도포 장치를 사용하여 마킹하는 장치여도 된다.

또한, 상기한 실시 형태에서는, 레이저 가공부(3)는 제1 도트 직경(303)과 제2 도트 직경(304)의 2개의 도트 직경으로 묘화를 행하고 있지만, 도트 직경은 3개 이상이어도 된다. 이 경우, 부분 묘화 패턴도 제1 묘화 패턴(115)과 제2 묘화 패턴(117)의 2개만이 아니라, 3개 이상으로 된다.

또한, 본 실시 형태에서는 전체 묘화 패턴(113)에 대하여, 먼저 제1 묘화 패턴(115)의 묘화를 행한 후에, 제2 묘화 패턴(117)의 묘화를 행하고 있지만, 묘화의 순서는 역이어도 된다. 즉, 먼저 제2 묘화 패턴(117)의 묘화를 행한 후에, 제1 묘화 패턴(115)의 묘화를 행해도 된다.

마찬가지로, 본 실시 형태에서는 제1 묘화 패턴(115)을 묘화할 때의 광원(51)의 묘화 에너지를 먼저 설정하고, 다음에 제2 묘화 패턴(117)을 묘화할 때의 광원(51)의 묘화 에너지를 설정하고 있지만, 이 순서도 역이어도 된다.

또한, 상기한 실시 형태에서는 제1 묘화 패턴(115)과 제2 묘화 패턴(117)은 전체 묘화 패턴(113)을 분할한 패턴으로 되어 있지만, 제1 묘화 패턴(115)과 제2 묘화 패턴(117)은 반드시 분할한 패턴일 필요는 없고, 예를 들어 도 10과 같이 전체 묘화 패턴(113)에 제1 묘화 패턴(115)과 제2 묘화 패턴(117)의 영역을 덮어쓰기하는 형태로 하나의 패턴을 생성해도 된다.

또한, 본 발명을 적용할 수 있는 마킹 대상(피가공물)으로서는, 상기 필름(100) 등의 긴 시트에 한정되지 않고, 유리판이나 프린트 기판 등의 직사각형 기판이나, 반도체 웨이퍼나 유리 웨이퍼 등의 원형 기판 등을 예시할 수 있다.

1 : 마킹 장치
3 : 레이저 가공부
6 : 제어부
7 : 장치 PC
7a : 기억부
8 : 모니터
10 : 키보드
11 : 권출기
12 : 저장 영역
13 : 권취기
14 : 제1 부분 저장 영역
16 : 제2 부분 저장 영역
21 : 가공 테이블
23 : 구동부
25 : 보유 지지 테이블
33 : 레이저 파워미터
35 : 변환기
37 : PLC
39 : 레이저 가공 유닛 PC
51 : 광원
53 : 빔 익스팬더
53a : 렌즈
53b : 렌즈
55 : 코너 미러
57 : 코너 미러
59 : Z 스캐너
61 : 대물 렌즈
63 : XY 갈바노 스캐너
70 : 배선 패턴
71 : 액추에이터
100 : 필름
101 : 기재
103 : 금속층
113 : 전체 묘화 패턴
114 : 에지부
115 : 제1 묘화 패턴
116 : 에지부
117 : 제2 묘화 패턴
118 : 중첩 영역
120 : 윤곽 패턴
203 : 마킹 에어리어
303 : 제1 도트 직경
304 : 제2 도트 직경
305 : 영역
306 : 영역
307 : 영역
309 : 영역
310 : 영역
313 : 에지부
315 : 간극
A : 영역

Claims (8)

1. 피가공물에 설정한 마킹 에어리어에 소정의 묘화 패턴을 묘화하는 마킹 장치에 있어서,
   제1 도트 직경 및 상기 제1 도트 직경보다도 도트 직경이 작은 제2 도트 직경으로 상기 피가공물에 마킹을 행하는 마킹부와,
   상기 마킹부의 도트 직경을 변경하는 가변부와,
   상기 묘화 패턴의 일부를 구성하는 패턴이며, 상기 제1 도트 직경으로 묘화하는 제1 묘화 패턴 및 상기 묘화 패턴의 일부를 구성하는 패턴이며, 상기 제2 도트 직경으로 묘화하는 제2 묘화 패턴을 등록하는 부분 묘화 패턴 등록부를 갖는, 마킹 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 묘화 패턴과 상기 제2 묘화 패턴은, 서로 중첩하여 묘화됨으로써 상기 피가공물에 대하여 소정의 상기 묘화 패턴이 형성되는 것이고,
   상기 제2 묘화 패턴에는, 상기 제1 묘화 패턴의 에지부를 매립하는 윤곽 패턴이 포함되어 있는, 마킹 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제2 묘화 패턴의 상기 윤곽 패턴은 복수 열로 구성되는, 마킹 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제2 묘화 패턴에 있어서의 상기 윤곽 패턴의 열수를 설정하는 윤곽 열수 설정부를 구비하고,
   상기 부분 묘화 패턴 등록부에는, 상기 윤곽 열수 설정부에서 설정된 열수의 상기 윤곽 패턴을 갖는 상기 제2 묘화 패턴이 등록되어 있는, 마킹 장치.
5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 묘화 패턴과 상기 제2 묘화 패턴의 중첩량을 설정하는 중첩량 설정부와,
   상기 묘화 패턴의 에지부에 대한 상기 제1 묘화 패턴의 에지부의 오프셋양을 설정하는 오프셋양 설정부를 구비한, 마킹 장치.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 피가공물과 상기 마킹부를 상대적으로 이동시키는 상대 이동부와,
   상기 상대 이동부를 제어하여 상기 피가공물에 대하여 상기 마킹부를 상대적으로 이동시키면서 마킹 지령을 행하는 이동 마킹 제어부를 구비한, 마킹 장치.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 피가공물에 마킹하는 전체의 상기 묘화 패턴을 전체 묘화 패턴으로서 등록하는 전체 묘화 패턴 등록부와,
   상기 전체 묘화 패턴으로부터 상기 제1 묘화 패턴 및 상기 제2 묘화 패턴을 생성하는 부분 묘화 패턴 생성부를 구비한, 마킹 장치.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 마킹부는,
   상기 피가공물에 레이저로 마킹을 행하는 광원과,
   상기 광원으로부터 조사된 레이저의 광로 상에 설치된 복수의 렌즈를 갖고, 복수의 상기 렌즈 사이의 거리로 상기 레이저의 도트 직경을 조절하는 빔 익스팬더를 갖고,
   상기 가변부는,
   복수의 상기 렌즈 중 적어도 한쪽에 설치되며, 복수의 상기 렌즈 중 적어도 한쪽을 다른 쪽에 대하여 이동시켜 상기 레이저의 도트 직경을 상기 제1 도트 직경 또는 상기 제2 도트 직경 중 어느 것으로 설정하는 액추에이터를 갖는, 마킹 장치.

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