WO2017061222A1 - マーキング装置 - Google Patents
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Definitions
- a laser marking device for converging a laser beam with a predetermined dot diameter and irradiating the surface of the work piece in a two-dimensional direction to mark characters or figures on the surface of the work piece has been proposed (for example, Patent Document 1).
- Patent Document 4 The apparatus described in Patent Document 4 is useful in that it can simultaneously improve machining accuracy and shorten work time.
- one aspect of the present invention provides a marking apparatus that draws a predetermined drawing pattern in a marking area set on a workpiece.
- the first dot diameter and the first dot diameter are larger than the first dot diameter.
- a marking part for marking the workpiece with a second dot diameter having a small dot diameter, a variable part for changing the dot diameter of the marking part, and a pattern constituting a part of the drawing pattern,
- a partial drawing pattern registration unit for registering a first drawing pattern drawn with a dot diameter of 1 and a pattern constituting a part of the drawing pattern and for registering a second drawing pattern drawn with the second dot diameter; It is the marking device which has.
- FIG. 1 is a block diagram of a marking device 1 according to an embodiment of the present invention, in which a thick line indicates a connection by a dedicated line, a waveform line indicates a connection by communication, a thin line indicates a connection by an I / O (input / output) port, and a dotted line Means an analog line connection.
- a thick line indicates a connection by a dedicated line
- a waveform line indicates a connection by communication
- a thin line indicates a connection by an I / O (input / output) port
- a dotted line Means an analog line connection.
- It is sectional drawing of the film 100 which concerns on one Embodiment of this invention.
- It is a top view which shows the marking area 203 on the film 100 which concerns on one Embodiment of this invention.
- 3 is a perspective view showing a schematic configuration of a laser processing unit 3 and an actuator 71.
- FIG. 11 is an enlarged view of region A in FIG. 10, and also shows a first dot diameter 303 and a second dot diameter 304.
- the displacement amount of the first drawing pattern 115 is larger than that of the second drawing pattern 117. This is because the first dot diameter 303 has a larger dot diameter than the second dot diameter 304. Therefore, the deviation of the first drawing pattern 115 is particularly problematic.
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Abstract
単純構成で高速かつ微細に描画が実現可能なマーキング装置を提供する。 具体的には、マーキング装置1は、第1のドット径303および第1のドット径303よりもドット径の小さい第2のドット径304でフィルム100にマーキングを行うレーザ加工部3と、レーザ加工部3のドット径を変更するアクチュエータ71と、全体描画パターン113の一部を構成するパターンであり、第1のドット径303で描画する第1描画パターン115および全体描画パターン113の一部を構成するパターンであり、第2のドット径304で描画する第2描画パターン117を登録する、部分描画パターン登録部としての装置PC7を有する。
Description
本発明は、マーキング装置に関する。
マーキング装置は半導体デバイスや液晶ディスプレイ用基板、電子部品等の被加工物に文字、記号、図形、配線パターン等の所定の形状を印字(マーキング)する装置である。
具体的なマーキング装置としては、レーザ光を所定のドット径で収束させて被加工物の表面に照射しつつ2次元方向に走査し、被加工物の表面に文字や図形をマーキングするレーザマーキング装置が提案されている(例えば、特許文献1)。
また、レーザマーキング装置の構成としては、1台のレーザユニットから照射される1本のパルスレーザ光を、複数の光路に振り分けて加工を行う構成も知られている(例えば、特許文献2)。
さらに、レーザマーキング装置の構成としては、3次元の加工面にレーザ印字をする際に、収束レンズから加工面までの距離に応じてレーザのドット径を調整する構成も提案されている(例えば、特許文献3)。
一方で、特許文献1~3に示す技術では加工精度と作業時間の短縮の両立が困難であるという問題があった。
具体的には、特許文献1、3に示すような技術では、マーキングに用いるレーザのドット径が大きくなるほど、作業時間が短縮されるものの、微細なパターン描画ができなくなるため、加工精度が悪くなるという問題があった。一方、マーキングに用いるドット径が小さくなるほど、微細なパターン描画ができるため、加工精度が向上するものの、加工時間が長くなるため、作業時間の短縮が困難であるという問題があった。
また、特許文献2に示すように、1つのレーザ光源から複数のレーザ光を複数の光路に振り分けてマーキングする技術では、1つの光路のみを用いてマーキングする場合と比べて作業時間を短縮することができるが、加工精度は向上できないという問題があり、また加工精度と作業時間の短縮がトレードオフの関係になる点に変わりはないという問題があった。
そこで、各々が異なるドット径で描画を行う複数のレーザユニットを組み合わせ、高速かつ微細にマーキングする装置が提案されている(特許文献4)。
特許文献4に記載の装置は加工精度の向上と作業時間の短縮を同時に実現可能であるという点では有用である。
一方で、特許文献4に記載の装置では、複数のレーザユニットの描画位置精度を常時一定にしておかないと、それぞれのレーザユニットで描画したパターンに描画漏れ(隙間)が発生する恐れがある。そのために、各レーザユニット間で複雑な精度校正作業が必要となるという問題があった。
さらに、特許文献4に記載の装置では、複数のレーザユニットが必要であるが、描画するパターンが小さい等の理由でドット径が小さい方のレーザユニットのみを用いる必要がある場合はドット径が大きい方のレーザユニットが使用されないため、無駄な構成になる。そのため、描画するパターンに対して装置構成が複雑、高価になる場合があるという問題があった。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は単純構成で高速かつ微細に描画が実現可能なマーキング装置を提供することにある。
上記した課題を解決するため、本発明の1つの態様は、被加工物に設定したマーキングエリアに所定の描画パターンを描画するマーキング装置において、第1のドット径および前記第1のドット径よりもドット径の小さい第2のドット径で前記被加工物にマーキングを行うマーキング部と、前記マーキング部のドット径を変更する可変部と、前記描画パターンの一部を構成するパターンであり、前記第1のドット径で描画する第1描画パターンおよび前記描画パターンの一部を構成するパターンであり、前記第2のドット径で描画する第2描画パターンを登録する、部分描画パターン登録部と、を有するマーキング装置である。
本発明によれば、単純構成で高速かつ微細に描画が実現可能なマーキング装置を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。
まず、図1および図2を参照して本実施形態に係るマーキング装置1の構成について説明する。
ここではマーキング装置1として、被加工物としてのフィルム100の表面にレーザを用いてマーキングを行うレーザマーキング装置が例示されている。
具体的には、図1に示すマーキング装置1は、マーキング部としてレーザ加工部3を備えている。さらに、図2に示された装置PC7はPLC(Programmable Logic Controller)37とともに、マーキングを制御する制御装置として動作する。
レーザ加工部3は第1のドット径303および第1のドット径303よりもドット径が小さい第2のドット径304でフィルム100にマーキングを行うことができる(図5参照)。
このうち、装置PC7は制御部6と記憶部7aとを有し、記憶部7aはマーキングする全体のパターン形状の情報である全体描画パターン113(図6参照)を格納する格納領域12と、レーザ加工部3が第1のドット径303で描画する第1描画パターン115(図8参照)を格納する第1の部分格納領域14およびレーザ加工部3が第2のドット径304で描画する第2描画パターン117(図9参照)を格納する第2の部分格納領域16を有している。このように、記憶部7aには、全体描画パターン113から生成された第1描画パターン115および第2描画パターン117が登録される。このため、装置PC7は、第1描画パターン115および第2描画パターン117を登録しておく部分描画パターン登録部として動作する。
さらに、装置PC7は、第2描画パターン117における輪郭パターン120(図9参照)の列数を設定する輪郭列数設定部としても動作する。
また、装置PC7は、第1描画パターン115と第2描画パターン117との重ね合わせ量Vx、Vy(図11参照)を設定する重ね合わせ量設定部としても動作し、全体描画パターン113の縁部313に対する第1描画パターン115の縁部のオフセット量Gx、Gy(図11参照)を設定するオフセット量設定部としても動作する。
このように、本実施形態では全体描画パターン113の登録、および全体描画パターン113から第1描画パターン115および第2描画パターン117を生成する処理を装置PC7が行うため、装置PC7が全体描画パターン登録部および部分描画パターン生成部としての機能を有している。
図1~5を参照して、マーキング装置1の構成について、さらに詳細に説明する。
図1および図2に示すように、マーキング装置1はフィルム100を巻き出す巻出器11と、巻出器11から巻き出されたフィルム100を巻き取る巻取器13を有している。
フィルム100はここでは図3に示すように、高分子フィルム等の基材101上に金属層103を形成したものであり、金属層103上にレーザ加工部3からレーザを選択的に照射することにより、照射を受けた部分が除去されて所定の配線パターン70(図6参照)が形成される。
一方、マーキング装置1において、巻出器11と巻取器13の間で、かつフィルム100の下方には、フィルム100のマーキングエリア203(図4参照)を吸着保持する相対移動部としての加工テーブル21が設けられている。加工テーブル21は駆動部23により、フィルム100の搬送方向に平行な向きである、図1の+x、-xの向き、およびフィルム100の面の法線方向に平行な向きである+z、-zの向きに移動可能である。
一方、加工テーブル21は+x、-xの向きへの移動可能距離が図1の距離Hに制限されており、移動限界の両端には、フィルム100を一時的に吸着・保持する保持テーブル25が設けられている。保持テーブル25は図示しないアクチュエータによって図1の+z、-zの向きに移動可能である。
加工テーブル21はマーキング時にフィルム100を吸着することともに、フィルム100の搬送時にはフィルム100に追従して移動することによりフィルム100の位置ズレを防止する。
また、加工テーブル21がフィルム100の搬送により移動限界に到達した場合は、一時的に保持テーブル25でフィルム100を吸着し、加工テーブル21をフィルム100から切り離して上流側(巻出器11側)に加工テーブル21を戻す。
また、マーキング装置1ではレーザ加工部3は固定されていてもよいし、位置補正のためのXYθステージやUVWステージ等を設けてフィルム100に対してレーザ加工部3が、水平(XY)方向およびZ方向を回転軸とする回転(θ)方向に相対移動可能な構成であってもよい。
さらに、マーキング装置1はレーザの出力を測定するレーザパワーメータ33および変換器35を有している。
装置PC7はマーキング装置1の各構成要素を駆動制御するコンピュータであり、装置PC7には、当該装置PC7を操作するためのモニタ8、キーボード10が入出力装置として設けられている。これら入出力装置はタブレット型の入出力装置であっても良い。
また、装置PC7は加工テーブル21、巻出器11、巻取器13を制御して、フィルム100に対してレーザ加工部3を相対的に移動させながらマーキングを行うように加工テーブル21、巻出器11、巻取器13に(PLC37を介して)指令する移動マーキング制御部としての機能も有している。
さらに、本実施形態では、装置PC7とPLC37がマーキングを制御する制御装置として動作する。より具体的には、装置PC7はレーザ加工部3のレーザ加工条件(レーザ出力、レーザ発振周波数、ガルバノ走査速度、加工テーブル21の搬送速度、加工テーブル21の搬送距離、レーザパワーメータ33の条件、レーザ加工のレイアウト)の設定と、レーザ加工部3に関わる加工指示制御等を主に行う他、加工が完了したことを意味する情報(加工完了トリガー)をPLC37に送信する役割も担う。
また、PLC37は加工テーブル21の動作の制御、保持テーブル25の動作の制御、加工テーブル21および保持テーブル25の真空吸着および吸着の解除の制御、図示しない集塵機、レーザ用チラー、テーブルニップ等の動作制御、レーザのメカシャッターの開閉動作の制御等の、レーザ加工部3以外の構成の動作の制御を行う他、動作の制御が完了したことを示す情報(トリガー)を装置PC7に送信する役割も担う。
装置PC7とレーザ加工部3、巻出器11、巻取器13、加工テーブル21、保持テーブル25、レーザパワーメータ33(変換器35)はPLC(Programmable Logic Controller)37を介して接続されている。
さらに、マーキング装置1はレーザ加工部3から照射さえるレーザのドット径を変更する可変部としてのアクチュエータ71を有している。
なお、フィルム100において一度にマーキングを行う領域は、例えば図4に示すようなマーキングエリア203になる。
また、図1ではレーザ加工部3の数は1つであるが、2つ以上のレーザ加工部3をフィルム100の搬送方向に対して並列な向き(+y、-yの向き)に並べてマーキングを行ってもよい。
ここで、図5を参照してレーザ加工部3およびアクチュエータ71の構成および動作の概略について説明する。
図5に示すように、レーザ加工部3は、YAG(Yttrium Aluminum Garnet)レーザ等のレーザを照射する光源51、光源51から照射されたレーザの光路上に設けられ、レーザのドット径を調整するビームエキスパンダ53、ビームエキスパンダ53を透過したレーザの方向を変えるためのコーナーミラー55、57、コーナーミラー57から入射されたレーザのZ軸方向の焦点の調整を行うZスキャナ59および対物レンズ61、対物レンズ61を透過した光のX軸およびY軸方向座標を調整するXYガルバノスキャナ63、およびこれらの構成要素の動作を制御するレーザ加工ユニットPC39を有している。
また、ビームエキスパンダ53は複数のレンズ53a、53bを有しているが、レンズ53aに対してレンズ53bを光路方向(図5の-y、+yの向き)に相対的に移動させるアクチュエータ71がレンズ53bに設けられている。
アクチュエータ71はレンズ53aに対してレンズ53bを光路方向に相対的に移動させることにより、レンズ53aとレンズ53bの距離Lを調節する。これにより、光源51から照射されたレーザのドット径を第1のドット径303または第2のドット径304のいずれかに設定する。
マーキングの際には、レーザ加工部3では、光源51から所定の出力で照射されたレーザがビームエキスパンダ53で所定のドット径に調整され、Zスキャナ59、対物レンズ61、XYガルバノスキャナ63で照射する位置座標およびその位置での焦点を調整されて、第1のドット径303でフィルム100の所望の位置に照射される。
なお、アクチュエータ71はレンズ53bではなくレンズ53aに設けられてもよい。
また、レーザ加工部3においては、Zスキャナ59と対物レンズ61の代わりにfθレンズを用いることも可能である。この場合、fθレンズはXYガルバノスキャナ63とフィルム100の間に配置され、Z軸方向の焦点の調整を行う。
以上がレーザ加工部3およびアクチュエータ71の構成および動作の概略である。
以上がレーザ加工部3およびアクチュエータ71の構成および動作の概略である。
次に、マーキング装置1を用いたマーキングの手順について、図6~図18を参照して説明する。
まず、以下の説明においてフィルム100上に形成する全体描画パターン113の例を、図6~図13を参照して説明する。
図6に示すように、矩形のマーキングエリア203内の全体描画パターン113には、配線パターン70が16個設けられている。
また、本実施形態では全体描画パターン113から、全体描画パターン113の一部を構成する第1描画パターン115および第2描画パターン117が生成される。そのため、全体描画パターン113から第1描画パターン115および第2描画パターン117を生成する方法について、図7~図14を参照して詳細に説明する。
まず、図7に示すような全体描画パターン113があり、第1のドット径303の直径がDである場合を考える。この場合、Dよりも小さい(幅の狭い)領域305、306、307、309はレーザのドット径が第1のドット径303の場合は描画できないため、第2のドット径304で描画する第2描画パターン117として設定される。
次に、第1のドット径303は、第2のドット径304よりも、描画の際のレーザのドット径が大きく、大面積を高速で描画できるため、第1のドット径303で描画可能な領域(領域310)は第1描画パターン115として設定されるのが本来は望ましい。
一方で、本実施形態では第1描画パターン115の縁部116を埋めるような輪郭パターン120を有するパターンとして、第2描画パターン117が設定される。逆に言えば、第1描画パターン115の縁部116は全体描画パターン113の縁部313に対して内側にオフセットした形状になる。一方で第2描画パターン117の外側の縁部114(輪郭パターン120を含む)は全体描画パターン113の縁部313と一致する。
以上の基準に従って、図7の全体描画パターン113から第1描画パターン115および第2描画パターン117を生成すると、第1描画パターン115は図8に示すパターンとなり、第2描画パターン117は図9に示すパターンとなる。
また、第1描画パターン115と第2描画パターン117を重ねると、図10および図11に示すように重ね合わせ領域118を生じる。即ち、第1描画パターン115と第2描画パターン117は、互いに重ね合わせて描画されることでフィルム100に対して全体描画パターン113が形成されるものである。
なお、図11に示すように、第1描画パターン115と第2描画パターン117におけるX方向の重ね合わせ量をVxと称し、Y方向の重ね合わせ量をVyと称する。また、全体描画パターン113の縁部313に対する第1描画パターン115の縁部からのX方向のオフセット量をGxと称し、Y方向のオフセット量をGyと称する。
ここで、第1描画パターン115の縁部を第2描画パターン117の輪郭パターン120として設定するのは以下の2つの理由によるものである。
まず、レーザ加工部3は第1描画パターン115および第2描画パターン117に基づきマーキングを行うが、レーザのドット形状は平面形状が円形である。そのため、図12に示すように、Dよりも大きい領域310全体を仮に第1描画パターン115としてレーザ加工部3でマーキングすると、第1描画パターン115の縁部と実際に描画されるパターンの間には一定の隙間315が生じる。
このような隙間315はドット径を第2のドット径304として領域310に描画を行った場合でも生じるが、第1のドット径303の方が第2のドット径304よりもドット径が大きいため、第1のドット径303で描画した場合の方が、隙間315はより大きくなる。
そのため、第2描画パターン117を第1描画パターン115の縁部を埋めるような輪郭パターン120を含むパターンとして設定することにより、領域310全体を第1描画パターン115とする場合と比べて隙間315をより小さくでき、全体描画パターン113の精度を向上させることができる。これが第1の理由である。
次に、マーキング装置1においては、レーザ加工部3の位置合わせ精度、マーキング時の経時変化等により、実際に描画されるパターンの位置が第1描画パターン115および第2描画パターン117からズレを生じる場合がある。
この場合、第1描画パターン115の方が第2描画パターン117よりもズレ量が大きい。これは、第1のドット径303の方が第2のドット径304よりよりもドット径が大きいためである。そのため、第1描画パターン115のズレが特に問題となる。
そこで、第1描画パターン115の縁部を第2描画パターン117として設定することにより、第1描画パターン115で描画するべき領域が、実際にはズレを生じたとしても、ズレを生じた分は第2描画パターン117の領域内に描画される。
より正確には、図11に示すように全体描画パターン113の縁部313に対する第1描画パターン115の外周からのオフセット量Gx、Gyが重ね合わせ量Vx、Vy以下の場合は、第1描画パターン115のズレ量がGx、Gy以下であれば、ズレを生じた分は第2描画パターン117の領域内または重ね合わせ領域118の領域内に描画される。
一方で、オフセット量Gx、Gyが重ね合わせ量Vx、Vyよりも大きい場合は、第1描画パターン115のズレ量がVx、Vy以下であれば、ズレを生じた分は第2描画パターン117の領域内または重ね合わせ領域118の領域内に描画される。
そのため、ズレを生じた分をオフセット量Gx、Gy又は重ね合わせ量Vx、Vyの範囲で吸収することができ、実際に描画されるパターンそのものはズレの有無によらず、全体描画パターン113と同じ形状にできる。これが第2の理由である。
以上が全体描画パターン113から第1描画パターン115および第2描画パターン117を生成する方法である。
以上が全体描画パターン113から第1描画パターン115および第2描画パターン117を生成する方法である。
このようにレーザ加工部3のドット径を可変にして異なる複数のドット径を用い、大面積を加工する必要がある部分をドット径の大きい方で高速描画し、微細な加工を要する部分をドット径の小さい方で精密に描画することにより、マーキング装置1は単純構成で高速かつ微細に描画が実現可能である。
特に、マーキング装置1では1つのレーザ加工部3で異なるドット径によるマーキングを行うため、異なるドット径ごとに複数のレーザ加工部を設けてマーキングを行う場合と比べて装置構成が単純であり、レーザ加工部間で複雑な精度校正作業も不要になる。
さらに、マーキング装置1では第1描画パターン115の縁部を第2描画パターン117の輪郭パターン120として設定することにより、第1描画パターン115で描画するべき領域が、実際にはズレを生じたとしても、ズレを生じた分は第2描画パターン117の領域内に描画される。
そのため、マーキング装置1はより加工精度を向上できる。
そのため、マーキング装置1はより加工精度を向上できる。
なお、図11では第2描画パターン117のうち、第1描画パターン115の縁部を埋めるパターンの幅(図11ではX方向の幅をSx、Y方向の幅をSyと記す)は第2のドット径304の直径と同じである。即ち第2描画パターン117はドット一列で形成されている。
一方で、第2描画パターン117は必ずしもドット一列で形成する必要はなく、図13に示すような複数列で形成してもよい。
このように複数列にすることにより、一列の場合と比べて重ね合わせ量Vx、Vyおよびオフセット量Gx、Gyを大きくすることができる。
そのため、第1描画パターン115(および第2描画パターン117)の許容されるズレ量を、より大きくすることができる。
そのため、第1描画パターン115(および第2描画パターン117)の許容されるズレ量を、より大きくすることができる。
ただし、列数や重ね合わせ量Vx、Vyが大きくなるほど、第2描画パターン117の面積が大きくなり、描画に要する時間が長くなる。
そのため、重ね合わせ量Vx、Vyと列数は、予想されるズレ量と作業時間とを比較して適切な範囲が選択されるのが望ましい。
そのため、重ね合わせ量Vx、Vyと列数は、予想されるズレ量と作業時間とを比較して適切な範囲が選択されるのが望ましい。
例えば、マーキング時の経時変化等によるマーキング位置の想定される第1描画パターン115および第2描画パターン117の位置ずれを各々α、βとすると、重ね合わせ量Vx、Vyは最低でもα+βが必要となる。さらに、第1描画パターン115と第2描画パターン117が互いに反対方向に最大量ずれた場合は、ドット径が円であることに由来した隙間(図12の隙間315参照)が生じる可能性があるため、この隙間を埋められる量をγとすると、実際の重ね合わせ量Vx、Vyはα+β+γとなる。
また、上記の通り第2描画パターン117の列数は、重ね合わせ量Vx、Vyの大きさおよびオフセット量Gx、Gyの大きさによって増減する。即ち重ね合わせ量Vx、Vyおよびオフセット量Gx、Gyが大きくなるほど列数を増やすのが望ましく、重ね合わせ量Vx、Vyおよびオフセット量Gx、Gyが小さいほど列数を減らすのが望ましい。
以上がフィルム100上に形成する全体描画パターン113の例の説明である。
以上がフィルム100上に形成する全体描画パターン113の例の説明である。
次に、マーキングの手順について図14を参照して説明する。なお、以下の説明では第1のドット径303が直径0.1mm、第2のドット径304が直径0.05mmであるものと仮定する。即ち、第2のドット径304の直径が第1のドット径303の直径の1/2であると仮定する。
まず、マーキング装置1の装置PC7(の制御部6)は、全体描画パターン113および全体描画パターン113に対応する第1描画パターン115、第2描画パターン117が記憶部7aに登録されているか否かを判断し(図14のS1)、登録されている場合は登録されたパターンに従ってマーキング(パターンの描画)を行う(図14のS2)。
第1描画パターン115および第2描画パターン117が登録されていない場合は、装置PC7の制御部6は以下の手順に従って第1描画パターン115および第2描画パターン117(部分描画パターン)を生成して登録する。なお、ここでは部分描画パターンを生成する部分描画パターン生成部として装置PC7を使用しているが、部分描画パターンの生成は装置PC7を使用するのではなく、他のコンピュータを使用してもよい。
まず、装置PC7の制御部6は全体描画パターン113に対応するCADデータ等のパターン形状のデータを読み込む(図14のS3)。
次に、装置PC7の制御部6は第1描画パターン115および第2描画パターン117の重ね合わせ量Vx、Vy、全体描画パターン113の縁部313に対する第1描画パターン115のオフセット量Gx、Gy、および第2描画パターン117の列数を設定する(図14のS4)。具体的には作業者に重ね合わせ量Vx、Vy、オフセット量Gx、Gyおよび第2描画パターン117の列数を入力させるか、あるいはこれらのデータを他のPCや記憶媒体から読み込む。
次に、装置PC7の制御部6は読み込んだCADデータをガーバーデータに変換する(図14のS5)。
次に、装置PC7の制御部6は全体描画パターン113から、第1描画パターン115および第2描画パターン117を生成し、登録する(図14のS6)。具体的な生成の仕方は図6~図13を参照して説明した通りであるが以下に簡単に説明する。
即ち、分割描画パターン生成部は、全体描画パターン113の形状、S4で設定された第1描画パターン115および第2描画パターン117の重ね合わせ量Vx、Vy、全体描画パターン113の縁部313に対する第1描画パターン115のオフセット量Gx、Gyおよび第2描画パターン117の列数に基づいて第2描画パターン117を生成する。
次に、装置PC7の制御部6は第1描画パターン115を描画する際の光源51の描画エネルギー(レーザ出力や発振周波数)の設定を行い、設定した描画エネルギーを記憶部7aの第1の部分格納領域14等に登録する(図14のS7)。ここでは、第1のドット径303で描画する場合の光源51のレーザ出力を1000mW、周波数を10kHzに設定するものと仮定する。
次に、装置PC7の制御部6は第2描画パターン117を描画する際の光源51の描画エネルギー(レーザ出力や発振周波数)の計算を行う(図14のS8)。ここでは、第2描画パターン117を描画する際の単位面積当たりの描画エネルギーが第1描画パターン115を描画する際の単位面積当たりの描画エネルギーと実質的に等しくなるように計算を行う。これは、第1描画パターン115および第2描画パターン117はドット径が異なるため、単純に光源51が同じレーザ出力や発振周波数で第1描画パターン115および第2描画パターン117の描画を行うと、描画の際に単位面積当たりの描画エネルギーが異なってしまい、第1描画パターン115と第2描画パターン117で描画のムラ(加工深さの違い等)が生じるためである。
この例では第2のドット径304の直径が第1のドット径303の直径の1/2であるため、第2のドット径304の面積は第1のドット径303の面積の1/4になる。そこで、第2のドット径304で描画する場合の光源51のレーザ出力は、第1のドット径303で描画する場合のレーザ出力の1/4である250mWに設定される。
また、加工速度が等しい場合、第2のドット径304で描画する場合にレーザを一回照射する毎のXY方向の移動量は第1のドット径303の1/2になるため、発振周波数は第1のドット径303で描画する場合の発振周波数の2倍である20kHzに設定される。
次に、装置PC7の制御部6はS8で計算した描画エネルギーを記憶部7aの第2の部分格納領域16等に登録する(図14のS9)。
次に、全体描画パターン113の描画方法(図14のS2)について、図15~図18を参照して、より詳細に説明する。
まず、マーキング装置1(の装置PC7のPLC37)は巻出器11および巻取器13を図示しないモータ等で駆動し、レーザ加工部3が描画可能な位置にフィルム100のマーキングエリア203が配置されるようにフィルム100を+xの向きに搬送する(図15のS11、図16(a))。この際、加工テーブル21はPLC37の制御を受けて、マーキングエリア203の下面を吸着保持しつつ、移動する。加工テーブル21の移動が完了すると、PLC37は移動が完了したことを意味する情報(移動完了トリガー)および加工テーブル21の位置情報を装置PC7に送信する。
次に、移動完了トリガーおよび加工テーブル21の位置情報を受信した装置PC7は、レーザ加工部3(のレーザ加工ユニットPC39)にまずレーザのドット径を第1のドット径303に設定するように指示する(図15のS12)。なお、この際には装置PC7はレーザ加工部3に描画エネルギー(レーザ出力および周波数)も第1のドット径303に対応した値にするように指示する。
次に、装置PC7は、レーザ加工部3(のレーザ加工ユニットPC39)第1描画パターン115の加工を指示する。指示を受けたレーザ加工部3は、第1描画パターン115に基づき、マーキングエリア203にレーザを照射し、パターニングを行う(図15のS13、図16(b))。
次に、装置PC7はレーザ加工部3(のレーザ加工ユニットPC39)にレーザのドット径を第2のドット径304に設定するように指示する(図15のS14、図16(b))。この際には装置PC7はレーザ加工部3に描画エネルギー(レーザ出力および周波数)も第2のドット径304に対応した値にするように指示する。
次に、装置PC7は、レーザ加工部3(のレーザ加工ユニットPC39)に第2描画パターン117の加工を指示する。指示を受けたレーザ加工部3は、第2描画パターン117に基づき、マーキングエリア203にレーザを照射し、パターニングを行う(図15のS15)。
加工が完了すると、装置PC7は加工が完了したことを意味する情報(加工完了トリガー)をPLC37に送信する。
次に、加工完了トリガーを受信したでマーキング装置1のPLC37は加工テーブル21の位置が下流側(巻取器13側)の移動限界にあるか否かを判断し(図15のS16)下流側の移動限界にない場合はS11に戻り、移動限界にある場合はS17に進む。
加工テーブル21の位置が下流側の移動限界にある場合、マーキング装置1は加工テーブル21を上流側(巻出器11側)に戻す必要があるため、以下の手順に従って加工テーブル21を移動させる。
まず、マーキング装置1のPLC37は図示しないアクチュエータ等を用いて保持テーブル25を+zの向きに移動させ、フィルム100を吸着保持する(図15のS17、図16(c))。
次に、マーキング装置1のPLC37は加工テーブル21によるフィルム100の吸着を解除し、駆動部23を用いて加工テーブル21を-zの向きに移動させてフィルム100から引き離す(図15のS18、図17(a))。
次に、マーキング装置1のPLC37は駆動部23を用いて加工テーブル21を-xの向きに移動させ、上流側に移動させる(図15のS19、図17(b))。
次に、マーキング装置1のPLC37は駆動部23を用いて加工テーブル21を+zの向きに移動させて再びフィルム100と接触させ、フィルム100を吸着させる(図15のS20、図17(c))。
次に、マーキング装置1のPLC37は保持テーブル25のフィルム100への吸着を解除し、保持テーブル25を-zの向きに移動させ、フィルム100から引き離す(図15のS21、図17(d))。
以後は、マーキングエリア203をすべて加工するまでS11~S21を繰り返す。
このように、加工テーブル21が常にマーキングエリア203を下から吸着保持することにより、マーキング時のフィルム100の位置ずれを最小限に抑えることができる。
以上がマーキング装置1を用いたマーキングの手順である。
以上がマーキング装置1を用いたマーキングの手順である。
このように、本実施形態によれば、マーキング装置1は、第1のドット径303および第1のドット径303よりもドット径の小さい第2のドット径304でフィルム100にマーキングを行うレーザ加工部3と、レーザ加工部3のドット径を変更するアクチュエータ71と、全体描画パターン113の一部を構成するパターンであり、第1のドット径303で描画する第1描画パターン115および全体描画パターン113の一部を構成するパターンであり、第2のドット径304で描画する第2描画パターン117を登録する、部分描画パターン登録部としての装置PC7を有する。
そのため、マーキング装置1は単純構成で高速かつ微細に描画が実現可能である。
そのため、マーキング装置1は単純構成で高速かつ微細に描画が実現可能である。
以上、本発明を実施形態に基づき説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されることはない。
例えば、上記した実施形態では、マーキング装置1として、レーザを用いたマーキングを行う装置を例示したが、本発明は何らこれに限定されるものではなく、被加工物にマーキング可能な装置であれば、例えばインクジェットやディスペンサ等の塗布装置を用いてマーキングする装置であってもよい。
また、上記した実施形態では、レーザ加工部3は第1のドット径303と第2のドット径304の2つのドット径で描画を行っているが、ドット径は3つ以上でもよい。この場合、部分描画パターンも第1描画パターン115と第2描画パターン117の2つだけではなく、3つ以上になる。
また、本実施形態では全体描画パターン113について、まず第1描画パターン115の描画を行った後に、第2描画パターン117の描画を行っているが、描画の順番は逆でもよい。即ち、まず第2描画パターン117の描画を行った後に、第1描画パターン115の描画を行ってもよい。
同様に、本実施形態では第1描画パターン115を描画する際の光源51の描画エネルギーをまず設定し、次に第2描画パターン117を描画する際の光源51の描画エネルギーを設定しているが、この順番も逆でもよい。
さらに、上記した実施形態では第1描画パターン115と第2描画パターン117は全体描画パターン113を分割したパターンとなっているが、第1描画パターン115と第2描画パターン117は必ずしも分割したパターンである必要はなく、例えば図10のように全体描画パターン113に第1描画パターン115と第2描画パターン117の領域を上書きする形で1つのパターンを生成してもよい。
また、本発明が適用できるマーキング対象(被加工物)としては、上記フィルム100などの長尺シートに限定されず、ガラス板やプリント基板などの矩形基板や、半導体ウエハーやガラスウエハーなどの円形基板等が例示できる。
1 :マーキング装置
3 :レーザ加工部
6 :制御部
7 :装置PC
7a :記憶部
8 :モニタ
10 :キーボード
11 :巻出器
12 :格納領域
13 :巻取器
14 :第1の部分格納領域
16 :第2の部分格納領域
21 :加工テーブル
23 :駆動部
25 :保持テーブル
33 :レーザパワーメータ
35 :変換器
37 :PLC
39 :レーザ加工ユニットPC
51 :光源
53 :ビームエキスパンダ
53a :レンズ
53b :レンズ
55 :コーナーミラー
57 :コーナーミラー
59 :Zスキャナ
61 :対物レンズ
63 :XYガルバノスキャナ
70 :配線パターン
71 :アクチュエータ
100 :フィルム
101 :基材
103 :金属層
113 :全体描画パターン
114 :縁部
115 :第1描画パターン
116 :縁部
117 :第2描画パターン
118 :重ね合わせ領域
120 :輪郭パターン
203 :マーキングエリア
303 :第1のドット径
304 :第2のドット径
305 :領域
306 :領域
307 :領域
309 :領域
310 :領域
313 :縁部
315 :隙間
A :領域
3 :レーザ加工部
6 :制御部
7 :装置PC
7a :記憶部
8 :モニタ
10 :キーボード
11 :巻出器
12 :格納領域
13 :巻取器
14 :第1の部分格納領域
16 :第2の部分格納領域
21 :加工テーブル
23 :駆動部
25 :保持テーブル
33 :レーザパワーメータ
35 :変換器
37 :PLC
39 :レーザ加工ユニットPC
51 :光源
53 :ビームエキスパンダ
53a :レンズ
53b :レンズ
55 :コーナーミラー
57 :コーナーミラー
59 :Zスキャナ
61 :対物レンズ
63 :XYガルバノスキャナ
70 :配線パターン
71 :アクチュエータ
100 :フィルム
101 :基材
103 :金属層
113 :全体描画パターン
114 :縁部
115 :第1描画パターン
116 :縁部
117 :第2描画パターン
118 :重ね合わせ領域
120 :輪郭パターン
203 :マーキングエリア
303 :第1のドット径
304 :第2のドット径
305 :領域
306 :領域
307 :領域
309 :領域
310 :領域
313 :縁部
315 :隙間
A :領域
Claims (8)
- 被加工物に設定したマーキングエリアに所定の描画パターンを描画するマーキング装置において、
第1のドット径および前記第1のドット径よりもドット径の小さい第2のドット径で前記被加工物にマーキングを行うマーキング部と、
前記マーキング部のドット径を変更する可変部と、
前記描画パターンの一部を構成するパターンであり、前記第1のドット径で描画する第1描画パターンおよび前記描画パターンの一部を構成するパターンであり、前記第2のドット径で描画する第2描画パターンを登録する、部分描画パターン登録部と、
を有するマーキング装置。 - 前記第1描画パターンと前記第2描画パターンとは、互いに重ね合わせて描画されることで前記被加工物に対して所定の前記描画パターンが形成されるものであり、
前記第2描画パターンには、前記第1描画パターンの縁部を埋めるような輪郭パターンが含まれている、請求項1に記載のマーキング装置。 - 前記第2描画パターンの前記輪郭パターンは複数列で構成される、請求項2に記載のマーキング装置。
- 前記第2描画パターンにおける前記輪郭パターンの列数を設定する輪郭列数設定部を備え、
前記部分描画パターン登録部には、前記輪郭列数設定部で設定された列数の前記輪郭パターンを有する前記第2描画パターンが登録されている、請求項3に記載のマーキング装置。 - 前記第1描画パターンと前記第2描画パターンとの重ね合わせ量を設定する重ね合わせ量設定部と、
前記描画パターンの縁部に対する前記第1描画パターンの縁部のオフセット量を設定するオフセット量設定部を備えた、請求項2~4のいずれか一項に記載のマーキング装置。 - 前記被加工物と前記マーキング部を相対的に移動させる相対移動部と、
前記相対移動部を制御して前記被加工物に対して前記マーキング部を相対的に移動させながらマーキング指令を行う移動マーキング制御部を備えた、
請求項1~5のいずれか一項に記載のマーキング装置。 - 前記被加工物にマーキングする全体の前記描画パターンを全体描画パターンとして登録する全体描画パターン登録部と、
前記全体描画パターンから前記第1描画パターンおよび前記第2描画パターンを生成する部分描画パターン生成部を備えた、請求項1~6のいずれか一項に記載のマーキング装置。 - 前記マーキング部は、
前記被加工物にレーザでマーキングを行う光源と、
前記光源から照射されたレーザの光路上に設けられた複数のレンズを有し、複数の前記レンズの間の距離で前記レーザのドット径を調節するビームエキスパンダを有し、
前記可変部は、
複数の前記レンズの少なくとも一方に設けられ、複数の前記レンズの少なくとも一方を他方に対して移動させて前記レーザのドット径を前記第1のドット径または前記第2のドット径のいずれかに設定するアクチュエータを有する、請求項1~7のいずれか一項に記載のマーキング装置。
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