TWI627006B - Marking device and pattern generating device - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種可同時實現提高加工精度與縮短作業時間之標記裝置。
標記裝置1包括：作為第1標記部之第1雷射加工部3a、3b，其等以第1點徑對被加工物進行標記；作為第2標記部之第2雷射加工部5a、5b，其等以點徑小於上述第1點徑之第2點徑對上述被加工物進行標記；及作為分割繪製圖案登錄部之裝置PC 7，其將繪製圖案分割成由第1雷射加工部3a、3b繪製之第1繪製圖案及由第2雷射加工部5a、5b繪製之第2繪製圖案並進行登錄。
Description
本發明係關於一種標記裝置及圖案產生裝置。
標記裝置係將文字、記號、圖形、配線圖案等特定之形狀印字(標記)於半導體元件、液晶顯示器用基板或電子零件等被加工物之裝置。
作為具體之標記裝置，提出有如下之雷射標記裝置：一面將雷射光以特定之點徑收斂並照射至被加工物之表面一面沿二維方向掃描，而將文字或圖形標記於被加工物之表面(例如專利文獻1)。
又，作為雷射標記裝置之構成，亦已知有將自1台雷射單元照射之1束脈衝雷射光分配至複數條光路而進行加工之構成(例如專利文獻2)。
進而，作為雷射標記裝置之構成，亦提出有於進行雷射印字時將點徑變更為較小，從而可進行線寬較窄且尺寸較小之微小印字之構成(例如專利文獻3)。
[專利文獻1]日本專利特開2005-66611號公報
[專利文獻2]日本專利特開2005-74479號公報
[專利文獻3]日本專利特開2009-285693號公報
此處，作為標記裝置所要求之主要條件，可列舉較高之加工精度，若考慮生產性，則亦要求縮短作業時間。
然而，於專利文獻1~3所示之技術中，存在難以同時實現加工精度與作業時間之縮短之問題。
具體而言，於如專利文獻1所示之技術中，用於標記之雷射之點徑越大，雖然越可縮短作業時間，但越無法進行微細之圖案繪製，因此存在加工精度變差之問題。另一方面，用於標記之點徑越小，雖然越可進行微細之圖案繪製，故而加工精度提高，但加工時間變得越長，因此存在難以縮短作業時間之問題。
即，於專利文獻1所示之技術中，存在加工精度與作業時間之縮短成為取捨關係之問題。
又，於如專利文獻2所示般自1個雷射光源將複數束雷射光分配至複數條光路而進行標記之技術中，與僅使用1條光路進行標記之情形相比，可縮短作業時間，但存在無法提高加工精度之問題，仍存在於加工精度與作業時間之縮短成為取捨關係之點上無變化之問題。
進而，於如專利文獻3所示般一面變更自1個雷射光源照射之點徑一面進行標記之構造中，雖然可謀求在某種程度上同時實現加工精度與作業時間之縮短，但為變更點徑，必須進行雷射之光學系統或雷射輸出之微細之設定變更。
因此，難以使該等之設定變更逐次追隨點徑之變更，而存在加工精度未充分地提高之問題。
如此，專利文獻1~3所記載之標記裝置均存在問題，現狀為無可同時實現加工精度之提高與作業時間之縮短之技術。
本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種可同時實現加工精度之提高與作業時間之縮短之標記裝置。
為解決上述問題，本發明之第1態樣係一種標記裝置，其係將特定之繪製圖案繪製於設定為被加工物之標記區域者，其特徵在於包括：第1標記部，其以第1點徑對上述被加工物進行標記；第2標記部，其以點徑小於上述第1點徑之第2點徑對上述被加工物進行標記；及分割繪製圖案登錄部，其將上述繪製圖案分割為由上述第1標記部繪製之第1繪製圖案及由上述第2標記部繪製之第2繪製圖案並進行登錄。
本發明之第2態樣係一種分割繪製圖案產生裝置，其包括：整體繪製圖案登錄部，其將由第1態樣中記載之標記裝置進行標記之整體之上述繪製圖案作為整體繪製圖案進行登錄；及分割繪製圖案產生部，其自上述整體繪製圖案分割產生上述第1繪製圖案及上述第2繪製圖案。
根據本發明，可提供一種可同時實現加工精度之提高與作業時間之縮短之標記裝置。
1‧‧‧標記裝置
3a‧‧‧第1雷射加工部
3b‧‧‧第1雷射加工部
5a‧‧‧第2雷射加工部
5b‧‧‧第2雷射加工部
6‧‧‧控制部
7‧‧‧裝置PC
7a‧‧‧記憶部
8‧‧‧監視器
10‧‧‧鍵盤
11‧‧‧捲出器
12‧‧‧儲存區域
13‧‧‧捲取器
14‧‧‧第1部分儲存區域
16‧‧‧第2部分儲存區域
21‧‧‧加工台
23‧‧‧驅動部
25‧‧‧保持台
27‧‧‧對準單元
28‧‧‧攝像部
29‧‧‧驅動平台
33‧‧‧雷射功率計
35‧‧‧轉換器
37‧‧‧PLC
39‧‧‧雷射加工單元PC
51‧‧‧光源
53‧‧‧擴束器
55‧‧‧角隅反射鏡
57‧‧‧角隅反射鏡
59‧‧‧Z掃描儀
61‧‧‧物鏡
63‧‧‧XY檢流計掃描器
70‧‧‧配線圖案
71‧‧‧位置確認用基準標記
73‧‧‧第1位置確認用基準標記
75‧‧‧第2位置確認用基準標記
100‧‧‧膜
101‧‧‧基材
103‧‧‧金屬層
103a‧‧‧粗加工區域
103b‧‧‧粗加工區域
105a‧‧‧微細加工區域
105b‧‧‧微細加工區域
113‧‧‧繪製圖案
115‧‧‧第1繪製圖案
117‧‧‧第2繪製圖案
203‧‧‧標記區域
303‧‧‧第1點徑
304‧‧‧第2點徑
305‧‧‧區域
306‧‧‧區域
307‧‧‧區域
309‧‧‧區域
311‧‧‧角部
313‧‧‧輪廓
315‧‧‧間隙
A‧‧‧區域
G‧‧‧位置偏移
H‧‧‧距離
x、y、z、θ‧‧‧方向
圖1係表示本發明之一實施形態之標記裝置1之概略構成之立體圖。
圖2係本發明之一實施形態之標記裝置1之方塊圖，粗實線係指利用專用線之連接，波形線係指利用通信之連接，細實線係指利用I/O(Input/Output)(輸入輸出)埠口之連接，虛線係指利用類比線路之連接。
圖3係本發明之一實施形態之膜100之剖視圖。
圖4係表示本發明之一實施形態之膜100上之標記區域203之俯視圖。
圖5係表示第1雷射加工部3a之概略構成之立體圖。
圖6係表示形成於膜100上之繪製圖案113之例之俯視圖。
圖7係表示使用標記裝置1之標記之順序之流程圖。
圖8係表示形成於膜100上之繪製圖案113之例之俯視圖，且係將圖6之配線圖案70附近放大所得之圖。
圖9係圖8之區域A之放大圖。
圖10係表示第1繪製圖案115之例之俯視圖，且係與圖8對應之圖。
圖11係表示第2繪製圖案117之例之俯視圖，且係與圖8對應之圖。
圖12係圖7之S6之詳細之流程圖。
圖13(a)~(d)係本發明之一實施形態之標記裝置1之加工台21之周圍之側視圖，且係與圖12之各流程對應之圖。
圖14(a)~(d)係本發明之一實施形態之標記裝置1之加工台21之周圍之側視圖，且係與圖12之各流程對應之圖。
圖15係表示第1位置確認用基準標記73及第2位置確認用基準標記75之例之俯視圖。
以下，參照圖式，對本發明之較佳之實施形態詳細地進行說明。
首先，參照圖1及圖2，對本實施形態之標記裝置1之構成進行說明。
此處，作為標記裝置1，例示有使用雷射對膜100之表面進行標記之雷射標記裝置。如由圖亦可知般，本發明之標記裝置1具備複數個標記部。於該例中，設置有第1及第2標記部。
具體而言，圖示之標記裝置1具備2個第1雷射加工部3a、3b作為
藉由第1點徑之雷射對被加工物進行標記之第1標記部，且具備2個第2雷射加工部5a、5b作為藉由點徑小於第1點徑之第2點徑之雷射對被加工物進行標記之第2標記部。進而，圖2所示之裝置PC(Personal Computer，個人電腦)7係與PLC(Programmable Logic Controller，可程式邏輯控制器)37一併作為對下述之標記進行控制之控制裝置而進行動作。
其中，裝置PC 7包括控制部6與記憶部7a，記憶部7a包括：儲存區域12，其儲存作為進行標記之整體之圖案形狀之資訊的繪製圖案；第1部分儲存區域14，其儲存由第1雷射加工部3a、3b繪製之第1繪製圖案；及第2部分儲存區域16，其儲存由第2雷射加工部5a、5b繪製之第2繪製圖案。如此，於記憶部7a中將整體之繪製圖案分割登錄於第1及第2部分儲存區域14及16。因此，裝置PC 7係作為預先將繪製圖案分割登錄之分割繪製圖案登錄部而進行動作。
如此，於本實施形態中，裝置PC 7進行繪製圖案之登錄、及分割繪製圖案而產生第1繪製圖案及第2繪製圖案之處理，因此，裝置PC 7具有作為整體繪製圖案登錄部及分割繪製圖案產生部之功能。
參照圖1~5，對標記裝置1之構成進一步詳細地進行說明。
如圖1及圖2所示，標記裝置1包括：捲出器11，其捲出作為被加工物之膜100；及捲取器13，其捲取自捲出器11捲出之膜100。
此處，如圖3所示，膜100係於高分子膜等基材101上形成有金屬層103者，藉由自第1雷射加工部3a、3b及第2雷射加工部5a、5b將雷射選擇性地照射於金屬層103上，可去除受到照射之部分而形成特定之配線圖案。
另一方面，於標記裝置1中，於捲出器11與捲取器13之間且於膜100之下方設置有作為相對移動部之加工台21，其吸附保持膜100之標記區域203(詳細情況於下文敍述)。加工台21可藉由驅動部23，而向
平行於膜100之搬送方向之方向即圖1之+x、-x之方向、及平行於膜100之面之法線方向的方向即+z、-z之方向移動。
另一方面，加工台21之向+x、-x之方向之可移動距離受限於圖1之距離H，且於移動極限之兩端，設置有暫時吸附、保持膜100之保持台25。保持台25可藉由未圖示之致動器而向圖1之+z、-z之方向移動。
詳細情況於下文敍述，加工台21於標記時吸附膜100，並且於搬送膜時追隨膜100而移動，藉此防止膜100之位置偏移。
又，於加工台21隨膜100之搬送而到達移動極限之情形時，暫時藉由保持台25吸附膜100，且將加工台21自膜100分離並將加工台返回至上游側(捲出器11側)。
進而，於加工台21之上方設置有第1雷射加工部3a、3b及第2雷射加工部5a、5b，進而，設置有作為用於下述之對準修正之重疊偏移量測定部之對準單元27。如圖2所示，於對準單元27，設置有作為基準標記攝像部之CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)相機等攝像部28。
又，於標記裝置1中固定有第1雷射加工部3a、3b，而於第2雷射加工部5a、5b設置有作為標記位置修正部之XYθ平台或UVW平台等驅動平台29，從而第2雷射加工部5a、5b可相對於膜100及第1雷射加工部3a、3b沿水平(XY)方向及以z方向為旋轉軸之旋轉(θ)方向相對移動。
進而，標記裝置1包括測定雷射之輸出之雷射功率計33及轉換器35。
裝置PC 7係驅動控制標記裝置1之各構成要素之電腦，於裝置PC 7，設置有用以操作該裝置PC 7之監視器8、鍵盤10作為輸入輸出裝置。該等輸入輸出裝置亦可為平板型輸入輸出裝置。
又，裝置PC 7亦具有作為移動標記控制部之功能，其係一面控制加工台21(及捲出器11、捲取器13)而使第1雷射加工部3a、3b與第2雷射加工部5a、5b相對於膜100相對移動一面進行標記。
進而，如上所述，於本實施形態中，裝置PC 7與PLC 37係作為控制下述之標記之控制裝置而進行動作。更具體而言，裝置PC 7主要進行第1雷射加工部3a、3b及第2雷射加工部5a、5b之雷射加工條件(雷射電流值、雷射振盪頻率、檢流計掃描速度、加工台21之搬送速度、加工台21之搬送距離、對準單元27之條件、雷射功率計33之條件、雷射加工之佈局、雷射加工之精度修正資料)之設定、以及與第1雷射加工部3a、3b及第2雷射加工部5a、5b相關之加工指示控制等，除此以外，亦發揮將表示加工已完成之資訊(加工完成觸發)發送至PLC 37之作用。
又，PLC 37進行加工台21之動作之控制、保持台25之動作之控制、加工台21及保持台25之真空吸附及解除吸附之控制、未圖示之集塵機、雷射用冷卻器、平台壓送部等之動作控制、雷射之機械閘門之開閉動作之控制等、第1雷射加工部3a、3b及第2雷射加工部5a、5b以外之構成之動作之控制，除此以外，亦發揮將表示動作之控制已完成之資訊(觸發)發送至裝置PC 7之作用。
裝置PC 7與第1雷射加工部3a、3b、第2雷射加工部5a、5b、捲出器11、捲取器13、加工台21、保持台25、對準單元27、驅動平台29、雷射功率計33(轉換器35)經由PLC(Programmable Logic Controller)37而連接。
再者，圖示之第1雷射加工部3a、3b、第2雷射加工部5a、5b係使第1雷射加工部3a、3b彼此、及第2雷射加工部5a、5b彼此相對於膜100之搬送方向而並列(沿與搬送方向成直角的方向)配置。
因此，如圖4所示，於膜100上同時進行標記之區域(標記區域
203)被分為第1雷射加工部3a、3b進行加工之粗加工區域103a、103b、及第2雷射加工部5a、5b進行加工之微細加工區域105a、105b之4個。
由此，於進行標記時，需要預先將圖案之資訊登錄至裝置PC 7，該圖案之資訊係將標記區域203分割為第1雷射加工部3a、3b進行繪製之第1繪製圖案(2個區域)及由第2雷射加工部5a、5b繪製之第2繪製圖案(2個區域)。
此處，參照圖5對第1雷射加工部3a、3b之構成及動作之概略情況進行說明。
再者，第1雷射加工部3b及第2雷射加工部5a、5b之構成與第1雷射加工部3a之構成相同，因此省略說明。
如圖5所示，第1雷射加工部3a包括：光源51，其照射YAG(Yttrium Aluminum Garnet，釔鋁石榴石)雷射等雷射；作為透鏡之擴束器53，其設置於自光源照射之雷射之光路上，對雷射之點徑進行調整；角隅反射鏡55、57，其等用以改變透過擴束器53之雷射之方向；Z掃描儀59及物鏡61，其等調整自角隅反射鏡57入射之雷射之Z軸(參照圖5)方向之焦點；XY檢流計掃描器63，其調整透過物鏡61之光之X軸及Y軸方向座標；及雷射加工單元PC 39，其控制該等構成要素之動作。
即，於第1雷射加工部3a中，將自光源51以特定之輸出照射之雷射藉由擴束器53調整為特定之點徑，並藉由Z掃描儀59、物鏡61、XY檢流計掃描器63調整要照射之位置座標及於該位置之焦點，從而以第1點徑303照射至膜100之所希望之位置。一般而言，可藉由調整Z掃描儀59、物鏡61等，而使點徑改變。然而，已知於藉由分時地調整光學系統而調整點徑之情形時，膜100之射束之能量會變得不均勻，標記之品質會劣化。因此，本發明係以使不同之點徑之雷射於膜100上成
為實質上相等之能量之方式調整複數個雷射加工部。該實施形態之第1雷射加工部3a、3b之輸出為11瓦特，重複頻率為40kHz。
另一方面，第2雷射加工部5a、5b僅於以第2點徑304照射雷射之方面與第1雷射加工部3a、3b不同。第2點徑304只要為小於第1點徑之點徑則大小並無特別限定，例如第1點徑303之直徑與第2點徑304之直徑之比率為4：1左右。於該例中，第2雷射加工部5a、5b之輸出為2瓦特，重複頻率為40kHz。
以上為第1雷射加工部3a之構成及動作之概略情況。
繼而，參照圖6~圖15對使用標記裝置1之標記之順序進行說明。
首先，於以下之說明中，參照圖6對要形成於膜100上之繪製圖案之例進行說明。
如圖6所示，於矩形之標記區域203內之繪製圖案113，設置有16個配線圖案70，進而於標記區域203之4個角設置有對準用之位置確認用基準標記71。
其次，對標記之順序進行說明。
首先，標記裝置1之裝置PC 7(之控制部6)判斷記憶部7a中是否登錄有繪製圖案113及與繪製圖案對應之第1繪製圖案、第2繪製圖案(圖7之S1)，於已登錄之情形時，按照登錄之圖案進行標記(圖案之繪製)(圖7之S2)。
於未登錄第1繪製圖案及第2繪製圖案之情形時，裝置PC 7之控制部6按照以下之順序產生第1繪製圖案及第2繪製圖案(分割繪製圖案)並進行登錄。再者，此處使用裝置PC 7作為產生分割繪製圖案之分割繪製圖案產生部(或分割繪製圖案產生裝置)，但繪製圖案之製作亦可使用其他電腦(圖案產生裝置)而非裝置PC 7來進行。
首先，裝置PC 7之控制部6讀入與繪製圖案對應之
CAD(Computer-Aided Design，電腦輔助設計)資料等圖案形狀之資料(圖7之S3)。
其次，裝置PC 7之控制部6將讀入之CAD資料轉換為Gerber資料(圖7之S4)。
繼而，裝置PC 7之控制部6將Gerber資料分割成對應於雷射加工部之個數之複數個區域(圖7之S5)。分割之方法及區域之形狀與圖4相同。即，由於標記裝置1包含第1雷射加工部3a、3b及第2雷射加工部5a、5b之4個雷射加工部，故而將Gerber資料分割成4個區域。
繼而，裝置PC 7之控制部6根據分割之區域，分割產生第1繪製圖案及第2繪製圖案，並進行登錄(圖7之S6)。
此處，對將繪製圖案分割成第1繪製圖案及第2繪製圖案之方法進行說明。
如上所述，繪製第1繪製圖案之第1雷射加工部3a、3b相較繪製第2繪製圖案之第2雷射加工部5a、5b，繪製時之雷射之點徑較大，且可高速地對大面積進行繪製，因此，首先，將能以第1點徑303繪製之區域基本上設定為第1繪製圖案。
另一方面，將第2繪製圖案設定為將無法以第1點徑303繪製之區域進行補充的區域。
作為此種區域，可列舉如圖8及圖9所示之區域。
首先，於存在如圖8所示之繪製圖案113，且第1點徑303之直徑為D之情形時，由於小於D之(寬度較窄之)區域305、306、307、309無法藉由第1雷射加工部3a、3b進行繪製，故而設定為由具有第2點徑304之第2雷射加工部5a、5b繪製之第2繪製圖案。
又，如圖8所示，即便於大於D之區域內，亦由於雷射之點形狀之俯視形狀為圓形，故而於繪製圖案之輪廓313與第1繪製圖案之間會產生一定之間隙315。將該間隙亦設定為第2繪製圖案。進而，如圖9
所示，於繪製圖案之角部311亦會產生無法藉由第1點徑303進行繪製之區域，故而將該區域亦設定為第2繪製圖案。
將以此方式產生之第1繪製圖案115示於圖10，將第2繪製圖案117示於圖11。
以上為將繪製圖案分割成第1繪製圖案及第2繪製圖案之方法。
如此，標記裝置1個別地包含光源，使用點徑不同之複數個雷射加工部，並對需要對大面積進行加工之部分藉由點徑較大之雷射加工部進行高速繪製，對需要微細之加工之部分藉由點徑較小之雷射加工部精密地進行繪製，藉此，可同時實現加工精度之提高與作業時間之縮短。
繼而，參照圖12~圖15對繪製圖案之繪製方法(圖7之S2)更加詳細地進行說明。
首先，標記裝置1(之裝置PC 7之PLC 37)藉由未圖示之馬達等驅動捲出器11及捲取器13，並以將膜100之標記區域203配置於第1雷射加工部3a、3b可繪製之位置之方式搬送膜100(圖12之S11)。此時，加工台21接受PLC 37之控制，一面吸附保持標記區域203之下表面一面移動。若加工台21之移動完成，則PLC 37將表示移動已完成之資訊(移動完成觸發)及加工台21之位置資訊發送至裝置PC 7。
其次，接收到移動完成觸發及加工台21之位置資訊之裝置PC 7基於加工台21之位置資訊，自記憶部7a所具有之加工佈局中選擇與位置資訊一致者(第1繪製圖案)，並基於選擇之加工佈局指示第1雷射加工部3a、3b(之雷射加工單元PC 39)進行加工。接收到指示之第1雷射加工部3a、3b基於第1繪製圖案，對粗加工區域103a、103b照射雷射，進行圖案化(圖12之S12)。此時，位置確認用基準標記71藉由第1雷射加工部3a、3b而被描繪於粗加工區域103a、103b。此處，將第1雷射加工部3a、3b所描繪之位置確認用基準標記71稱為第1位置確認用基
準標記73。若加工完成，則裝置PC 7將表示加工已完成之資訊(加工完成觸發)發送至PLC 37。
繼而，接收到加工完成觸發之PLC 37藉由未圖示之馬達等驅動捲出器11及捲取器13，將膜100向+x之方向搬送至與前面的粗加工區域103a、103b對應之區域重疊於後面的微細加工區域105a、105b之位置為止(圖12之S13)。此時，加工台21亦追隨搬送而一面吸附保持標記區域203之下表面一面移動。
繼而，PLC 37使用對準單元27，藉由攝像部28拍攝移動至微細加工區域105a、105b之第1位置確認用基準標記73，並使對準單元27計算位置偏移，判斷該位置偏移是否為容許範圍，於偏移非為容許範圍之情形時進行對準修正(圖12之S14，圖13(a))。對準修正係藉由例如PLC 37控制驅動平台29而修正第2雷射加工部5a、5b之位置而進行。若對準修正結束、或(於位置偏移為容許範圍之情形時)位置偏移之計算結束，則PLC 37將表示對準已完成之資訊(對準完成觸發)及加工台21之位置資訊發送至裝置PC 7。
繼而，接收到對準完成觸發及加工台21之位置資訊之裝置PC 7基於加工台21之位置資訊，自記憶部7a所具有之加工佈局中選擇與位置資訊一致之第1繪製圖案及第2繪製圖案，並基於選擇之繪製圖案指示第1雷射加工部3a、3b及第2雷射加工部5a、5b(之雷射加工單元PC 39)進行加工。接收到指示之第1雷射加工部3a、3b及第2雷射加工部5a、5b基於第1繪製圖案及第2繪製圖案，對粗加工區域103a、103b、及微細加工區域105a、105b照射雷射，而進行圖案化(圖12之S15，圖13(b))。由此，微細加工區域105a、105b係以重疊於在S12中形成有第1繪製圖案之區域之方式形成有第2繪製圖案，從而將繪製圖案整體進行繪製。
此時，第1雷射加工部3a、3b係與S12同樣地將第1位置確認用基
準標記73描繪於粗加工區域103a、103b。
進而，第2雷射加工部5a、5b亦於微細加工區域105a、105b繪製位置確認用基準標記71。此處，將第2雷射加工部5a、5b所描繪之位置確認用基準標記71稱為第2位置確認用基準標記75。
由此，於微細加工區域105a、105b中，在應描繪位置確認用基準標記71之位置，以第1位置確認用基準標記73與第2位置確認用基準標記75成為重疊之方式進行描繪。
若加工完成，則裝置PC 7將加工完成觸發發送至PLC 37。
繼而，接收到加工完成觸發之PLC 37使用對準單元27，藉由攝像部28拍攝第1位置確認用基準標記73與第2位置確認用基準標記75重疊之部分，並使對準單元27計測如圖15所示之第1位置確認用基準標記73與第2位置確認用基準標記75之相對位置偏移G。於該位置偏移G非為容許範圍之情形時，進行對準修正(圖12之S16，圖13(c))。具體之對準修正之方法除於S14中列舉者以外，亦可列舉使用雷射加工單元PC 39修正雷射之照射條件之方法。
繼而，於該狀態下，標記裝置1之PLC 37判斷加工台21之位置是否位於下游側(捲取器13側)之移動極限(圖12之S17)，於未到下游側之移動極限之情形時，返回至S13，於位於移動極限之情形時，進入S18。
於加工台21之位置位於下游側之移動極限之情形時，標記裝置1需要使加工台21返回至上游側(捲出器11側)，因此，按照以下之順序使加工台21移動。
首先，標記裝置1之PLC 37使用未圖示之致動器等使保持台25向+z之方向移動，並吸附保持膜100(圖12之S18，圖13(d))。
繼而，標記裝置1之PLC 37解除利用加工台21進行之膜100之吸附，並使用驅動部23使加工台21向-z之方向移動而自膜100拉離(圖12
之S19，圖14(a))。
繼而，標記裝置1之PLC 37使用驅動部23使加工台21向-x之方向移動，而移動至上游側(圖12之S20，圖14(b))。
繼而，標記裝置1之PLC 37使用驅動部23使加工台21向+z之方向移動且再次與膜100接觸，並吸附膜100(圖12之S21，圖14(c))。
繼而，標記裝置1之PLC 37解除保持台25對膜100之吸附，使保持台25向-z之方向移動，而自膜100拉離(圖12之S22，圖14(d))。
以後，重複S13~S21直至將標記區域全部加工為止。
如此，藉由使加工台21始終自下方吸附保持標記區域203，可將標記時之膜100之位置偏移抑制在最小限度。
以上為使用標記裝置1之標記之順序。
如此，根據本實施形態，標記裝置1包括：作為第1標記部之第1雷射加工部3a、3b，其等以第1點徑303對被加工物進行標記；作為第2標記部之第2雷射加工部5a、5b，其等以小於第1點徑之第2點徑304對被加工物進行標記；及作為分割繪製圖案登錄部之裝置PC 7，其將繪製圖案分割成由第1雷射加工部3a、3b繪製之第1繪製圖案及由第2雷射加工部5a、5b繪製之第2繪製圖案並進行登錄。
因此，標記裝置1可同時實現加工精度之提高與作業時間之縮短。
以上，基於實施形態及實施例對本發明進行了說明，但本發明並不限定於上述實施形態。
例如，於上述實施形態中，作為標記裝置1，例示了進行使用雷射之標記之裝置，但本發明並不受此任何限定，只要為能對被加工物進行標記之裝置，則亦可為使用例如噴墨器(ink jet)或分注器等塗佈裝置進行標記之裝置。
又，於上述實施形態中係每次使膜100移動時均進行對準修正，但進行對準修正之條件並不限定於此，亦可於每使膜移動數次時、經過一定時間之後、或登錄新的繪製圖案之後等各種條件下進行對準修正。
進而，於上述實施形態中係將第1雷射加工部3a、3b、與第2雷射加工部5a、5b各並列地排列2個而進行標記，但亦可各排列1個、或排列3個以上之雷射加工部。
又，於本實施形態中係對1個繪製圖案，首先藉由第1雷射加工部3a、3b進行第1繪製圖案之繪製之後，使膜100移動，藉由第2雷射加工部5a、5b進行第2繪製圖案之繪製，但亦可同時進行第1繪製圖案及第2繪製圖案之繪製。即，亦可不將加工區域分為粗加工區域與微細加工區域地進行繪製。
又，作為本發明可應用之標記對象(被加工物)，並不限定於上述膜100等長條片材，亦可例示玻璃板或印刷基板等矩形基板、或者半導體晶圓或玻璃晶圓等圓形基板等。
Claims (14)
- 一種標記裝置，其係於設定為被加工物之標記區域繪製特定之繪製圖案者，其特徵在於包括：第1標記部，其以第1點徑對上述被加工物進行標記；第2標記部，其以點徑小於上述第1點徑之第2點徑對上述被加工物進行標記；分割繪製圖案登錄部，其將上述繪製圖案分割為由上述第1標記部繪製之第1繪製圖案及由上述第2標記部繪製之第2繪製圖案並進行登錄；基準標記攝像部，其拍攝由上述第1標記部標記且表示標記區域之基準位置之第1位置確認用基準標記；及標記位置修正部，其基於由上述基準標記攝像部拍攝到之上述第1位置確認用基準標記之位置資訊，修正藉由上述第2標記部進行標記之位置；且上述第2標記部係於由上述標記位置修正部修正後之位置進行標記。
- 如請求項1之標記裝置，其中上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中未以上述第1繪製圖案繪製之部分進行補充的圖案。
- 如請求項1之標記裝置，其中上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中未以上述第1繪製圖案繪製之部分進行補充的圖案；上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中無法以上述第1點徑繪製之部分進行繪製的圖案。
- 如請求項1之標記裝置，其中上述第2繪製圖案包含將特定之上 述繪製圖案中未以上述第1繪製圖案繪製之部分進行補充的圖案；上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中之第1繪製圖案與特定之上述繪製圖案之輪廓部之間進行補充的圖案。
- 如請求項1之標記裝置，其中上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中未以上述第1繪製圖案繪製之部分進行補充的圖案；上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中無法以上述第1點徑繪製之部分進行繪製的圖案；上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中之第1繪製圖案與特定之上述繪製圖案之輪廓部之間進行補充的圖案。
- 一種標記裝置，其係於設定為被加工物之標記區域繪製特定之繪製圖案者，其特徵在於包括：第1標記部，其以第1點徑對上述被加工物進行標記；第2標記部，其以點徑小於上述第1點徑之第2點徑對上述被加工物進行標記；分割繪製圖案登錄部，其將上述繪製圖案分割為由上述第1標記部繪製之第1繪製圖案及由上述第2標記部繪製之第2繪製圖案並進行登錄；基準標記攝像部，其拍攝由上述第1標記部標記且表示標記區域之基準位置之第1位置確認用基準標記；及標記位置修正部，其基於由上述基準標記攝像部拍攝到之上述第1位置確認用基準標記之位置資訊，修正藉由上述第2標記部進行標記之位置；且上述第2標記部係於由上述標記位置修正部修正後之位置進行標記； 上述標記裝置進一步包括重疊偏移量測定部，該重疊偏移量測定部藉由上述基準標記攝像部拍攝由上述第1標記部標記之上述第1位置確認用基準標記、與由上述第2標記部標記且表示標記區域之基準位置之第2位置確認用基準標記，並測定該第1位置確認用基準標記與該第2位置確認用基準標記之相對位置偏移量。
- 如請求項6之標記裝置，其中上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中未以上述第1繪製圖案繪製之部分進行補充的圖案。
- 如請求項6之標記裝置，其中上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中未以上述第1繪製圖案繪製之部分進行補充的圖案；上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中無法以上述第1點徑繪製之部分進行繪製的圖案。
- 如請求項6之標記裝置，其中上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中未以上述第1繪製圖案繪製之部分進行補充的圖案；上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中之第1繪製圖案與特定之上述繪製圖案之輪廓部之間進行補充的圖案。
- 如請求項6之標記裝置，其中上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中未以上述第1繪製圖案繪製之部分進行補充的圖案；上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中無法以上述第1點徑繪製之部分進行繪製的圖案；上述第2繪製圖案包含將特定之上述繪製圖案中之第1繪製圖案與特定之上述繪製圖案之輪廓部之間進行補充的圖案。
- 如請求項1至10中任一項之標記裝置，其中包括：相對移動部，其使上述被加工物與上述第1標記部及上述第2標記部相對移動；及移動標記控制部，其一面控制上述相對移動部而使上述第1標記部及上述第2標記部相對於上述被加工物相對移動，一面進行標記。
- 如請求項1至10中任一項之標記裝置，其中包括：整體繪製圖案登錄部，其將對上述被加工物進行標記之整體之上述繪製圖案作為整體繪製圖案進行登錄；及分割繪製圖案產生部，其自上述整體繪製圖案分割產生上述第1繪製圖案及上述第2繪製圖案。
- 如請求項1至10中任一項之標記裝置，其中包括：相對移動部，其使上述被加工物與上述第1標記部及上述第2標記部相對移動；移動標記控制部，其一面控制上述相對移動部而使上述第1標記部及上述第2標記部相對於上述被加工物相對移動，一面進行標記；整體繪製圖案登錄部，其將對上述被加工物進行標記之整體之上述繪製圖案作為整體繪製圖案進行登錄；及分割繪製圖案產生部，其自上述整體繪製圖案分割產生上述第1繪製圖案及上述第2繪製圖案。
- 一種圖案產生裝置，其包括：整體繪製圖案登錄部，其將由如請求項1至13中任一項之標記裝置進行標記之整體之上述繪製圖案作為整體繪製圖案進行登錄；及分割繪製圖案產生部，其自上述整體繪製圖案分割產生上述第1繪製圖案及上述第2繪製圖案。
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