TW201714694A - 雷射處理方法及使用多重聚焦的雷射處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種利用多重聚焦的雷射處理方法及雷射處理裝置。上述雷射處理方法利用雷射對堆載於平台的處理對象物進行處理，上述雷射處理方法包括如下步驟：將雷射束分割成多個雷射束的步驟；使所分割的上述多個雷射束於上述處理對象物透射而分別於不同的深度形成聚光點的步驟；及沿預處理線而相對於上述平台相對移動上述雷射束來對上述處理對象物進行處理的步驟；且相較於形成於距所述處理對象物的入射雷射束的面更淺的位置的聚光點，形成於更深的位置的聚光點於所述預處理線上更接近雷射束的移動方向。

Description

雷射處理方法及使用多重聚焦的雷射處理裝置

本發明是有關於一種雷射處理方法及雷射處理裝置，更詳細而言，有關於一種於處理對象物的內部形成多個聚光點而進行切割的雷射處理方法及雷射處理裝置。

雷射處理裝置利用光學系統向處理對象物照射自雷射振盪器出射的雷射束，藉由照射此種雷射束而對處理對象物執行如標記、曝光、蝕刻、沖孔、刻劃（scribing）、切割（dicing）等的雷射處理作業。

最近，為了防止處理對象物的表面受損，如下方法備受關注：使雷射束於具有透射性的處理對象物的內部形成聚光點而產生裂痕，藉此對處理對象物進行處理。例如，若高輸出的雷射束聚焦至半導體晶圓而形成聚光點，則於上述聚光點附近形成重整區域，自以此方式形成的重整區域產生裂痕。接著，若沿半導體晶圓的預處理線移動雷射束，則於處理對象物的內部形成裂痕列，之後裂痕自然地或因外力而擴張至半導體晶圓的表面，藉此可切斷處理對象物。

然而，先前的雷射處理方法及雷射處理裝置具有如下缺點：聚光點橫向排列，且聚光點形成至相同的深度而於切割處理對象物等時所需的處理次數較多，因此無法應用於快速處理。

[發明欲解決的課題]

本發明提供一種於處理對象物的內部形成多個聚光點而進行處理的雷射處理方法及雷射處理裝置。

[解決課題的手段]

本發明的一實施例的雷射處理方法是利用雷射對堆載於平台的處理對象物進行處理，上述雷射處理方法包括如下步驟：將雷射束分割成多個雷射束的步驟；使所分割的上述多個雷射束於上述處理對象物透射而分別於不同的深度形成聚光點的步驟；及沿預處理線而相對於上述平台相對移動上述雷射束來對上述處理對象物進行處理的步驟；且相較於形成於距所述處理對象物的入射雷射束的面更淺的位置的聚光點，形成於更深的位置的聚光點於所述預處理線上更接近雷射束的移動方向。

將上述雷射束分割成多個雷射束的步驟可使上述雷射束通過焦點距離不同的多個透鏡而分割上述雷射束。

於上述多個透鏡中，位於上述雷射束的移動方向的透鏡的焦點距離大於位於上述雷射束的移動方向的相反方向的透鏡的焦點距離。

將上述雷射束分割成多個雷射束的步驟可使上述雷射束通過繞射光學元件透鏡而分割上述雷射束。

沿上述預處理線而相對於上述平台相對移動上述雷射束來對上述處理對象物進行處理的步驟可藉由移動上述平台或掃描上述雷射束而對上述處理對象物進行處理。

上述處理對象物可為透明介質。

本發明的一實施例的雷射處理方法是利用雷射對堆載於平台的處理對象物進行處理，上述雷射處理方法包括如下步驟：使雷射束通過具有多個曲面的球面透鏡而分割成焦點距離不同的多個雷射束的步驟；使所分割的上述多個雷射束於上述處理對象物透射而分別於不同的深度形成聚光點的步驟；及沿預處理線而相對於上述平台相對移動上述雷射束來對上述處理對象物進行處理的步驟。

上述球面透鏡的上述多個曲面可具有不同的焦點距離。

沿上述預處理線而相對於上述平台相對移動上述雷射束來對上述處理對象物進行處理的步驟可藉由移動上述平台或掃描上述雷射束而對上述處理對象物進行處理。

本發明的一實施例的雷射處理裝置是利用雷射對堆載於平台的處理對象物進行處理，上述雷射處理裝置包括：雷射光源，出射雷射束；及光學系統，將上述雷射束分割成多個雷射束而分別於上述處理對象物的不同的深度形成聚光點；且相較於形成於距所述處理對象物的入射雷射束的面更淺的位置的聚光點，形成於更深的位置的聚光點於所述預處理線上更接近雷射束的移動方向。

上述光學系統可包括焦點距離不同的多個透鏡。

於上述多個透鏡中，位於上述雷射束的移動方向的透鏡的焦點距離大於位於上述雷射束的移動方向的相反方向的透鏡的焦點距離。

上述光學系統可包括繞射光學元件透鏡。

上述平台可相對於上述雷射束進行相對移動而對上述處理對象物進行處理。

可沿上述預處理線而相對於上述平台相對移動上述雷射束。

本發明的一實施例的雷射處理裝置是利用雷射對堆載於平台的處理對象物進行處理，上述雷射處理裝置包括：雷射光源，出射雷射束；及球面透鏡，具有將上述雷射束分割成多個雷射束而分別於上述處理對象物的不同的深度形成聚光點的多個曲面；且上述球面透鏡可由焦點距離不同的多個曲面形成。

上述球面透鏡的上述多個曲面可具有不同的焦點距離。

上述平台可相對於上述雷射束進行相對移動而對上述處理對象物進行處理。

上述雷射處理裝置可更包括掃描儀，上述掃描儀使上述雷射束沿預處理線而相對於上述平台相對移動。

[發明之效果]

根據本發明的一實施例，沿處理對象物的深度方向而於處理對象物的內部形成多個聚光點，藉此於切割等處理過程中，無需反覆進行多次處理，因此可縮短所需時間。

並且，根據本發明的一實施例，相較於形成於距入射雷射束的面更淺的位置的聚光點，形成於更深的位置的聚光點更接近雷射束的移動方向，因此於對處理對象物進行處理時，可防止雷射束受重整區域的干涉。

以下，參照附圖，詳細地對本發明的實施例進行說明，以便於本發明所屬的技術領域內具有常識者可容易地實施。然而，本發明能夠以各種不同的形態實現，並不限定於此處所說明的實施例。另外，為了明確地說明本發明，於圖中省略與說明無關的部分，於整篇說明書中，對相似的部分標註相似的符號。

於整篇說明書中，在記載為某個部分與另一部分｢連接」時，不僅包括｢直接連接」的情形，而且亦包括於其等中間介隔其他元件而｢電性連接」的情形。並且，於記載為某個部分｢包括」某個構成要素時，若無特別相反的記載，則是指可更包括其他構成要素，而並非是指排除其他構成要素。

圖1是概略性地表示本發明的例示性的實施例的雷射處理裝置的圖。

參照圖1，本實施例的雷射處理裝置包括出射雷射束L的雷射光源110、光束傳輸系統120、掃描儀130及安裝處理對象物150的平台160。

雷射光源110是指射出雷射的單元，此種雷射光源110可根據產生雷射的物質的種類而分為氣體雷射光源、液體雷射光源、固體雷射光源等各種類型。

自雷射光源110射出的雷射束L入射至光束傳輸系統120。光束傳輸系統120用以沿特定的行進路徑傳輸自雷射光源110射出的雷射束L，例如可包括多個鏡面或光纖等。

通過光束傳輸系統120的雷射束L入射至掃描儀130。掃描儀130發揮藉由將雷射束L掃描至處理對象物150上而執行處理對象物150的處理作業的作用。掃描儀130可使雷射束L位於欲進行處理的區域，可對雷射束L的線運動進行控制。

光學系統140發揮調節雷射束L的焦點的作用，以便經由掃描儀130的雷射束L可於處理對象物150的內部形成聚光點。之後對光學系統140的具體實施例、作用及作動原理進行敍述。

處理對象物150可由可使雷射束L透射的透明介質形成。

於平台160安裝固定處理對象物150。於通過光學系統140的雷射束L照射至處理對象物150時，可藉由移動安裝有處理對象物150的平台160而對處理對象物150進行處理。即，若一面將雷射束L持續地照射至處理對象物150上，一面按照所期望的形態移動平台160，則可對作為被處理體的處理對象物150進行處理。

並且，於在固定平台160的狀態下利用掃描儀130按照所期望的形態掃描雷射束L的情形下，亦可將處理對象物150處理成所期望的形態。即，藉由移動掃描儀130所包括的鏡面而雷射束L的路徑發生變更，從而可藉由與平台160上的處理對象物150的相對移動而對處理對象物150進行處理。

以下，參照圖2a至圖5，對利用圖1所示的雷射處理裝置切割處理對象物150的製程進行說明。

圖2a至圖2c是表示本發明的一實施例的雷射處理方法的圖。

圖2a是表示於自雷射處理裝置出射的雷射束被分割成多個雷射束L1、L2而於處理對象物250的內部形成第一聚光點P1及第二聚光點P2的狀態下，第一聚光點P1及第二聚光點P2移動的情況的圖。

參照圖2a，首先準備處理對象物250。處理對象物250可由可使雷射束L透射的透明介質形成。

第一透鏡10及第二透鏡20可用作圖1所示的雷射處理裝置的光學系統140。於圖1中，自掃描儀130出射的雷射束L於通過第一透鏡10及第二透鏡20後，可分割成第一雷射束L1及第二雷射束L2。第一透鏡10與第二透鏡20可具有不同的焦點距離，位於雷射束L的移動方向的第二透鏡20的焦點距離可大於位於雷射束L2的移動方向的相反方向的第一透鏡10的焦點距離。

為了使第一透鏡10與第二透鏡20具有不同的焦點距離，第一透鏡的曲率與第二透鏡20的曲率可不同。或者，即便第一透鏡10與第二透鏡20具有相同的曲率，第一透鏡10的折射率與第二透鏡20的折射率亦可不同。或者，亦可為第一透鏡10與第二透鏡20的曲率及折射率均不同。

第一雷射束L1及第二雷射束L2透射處理對象物250而分別形成第一聚光點P1及第二聚光點P2。第二透鏡20的焦點距離大於第一透鏡10的焦點距離，因此，相較於第一聚光點P1，第二聚光點P2可形成至距處理對象物250的入射第一雷射束L1及第二雷射束L2的面更深的位置。

並且，相較於第一透鏡10，第二透鏡20（其焦點距離大於第一透鏡10的焦點距離）可於預處理線S上更接近雷射束L1、L2的移動方向。藉此，相較於第一聚光點P1，第二聚光點P2可於預處理線S上形成至更接近雷射束L1、L2的移動方向側。

如上所述，於處理對象物250的內部形成第一聚光點P1及第二聚光點P2，藉此會於第一聚光點P1及第二聚光點P2的周邊形成重整區域，會自此種重整區域形成裂痕（crack）。此處，相較於第一聚光點P1，第二聚光點P2於預處理線S上形成至更接近雷射束L1、L2的移動方向，因此可不受藉由第一聚光點P1形成的重整區域的阻礙而形成第二聚光點P2。

圖2b是沿圖2a的Ⅰ-Ⅰ'線觀察所得的剖面圖。

參照圖2b，如圖2a所示，於第一聚光點P1及第二聚光點P2分別於處理對象物250的內部形成於不同的深度的狀態下，使第一聚光點P1及第二聚光點P2沿預處理線S相對移動。藉此，第一聚光點P1及第二聚光點P2沿固定方向（即，與處理對象物的移動方向為相反方向）移動。可藉由驅動掃描儀（圖1的掃描儀130）而對第一聚光點P1及第二聚光點P2的移動進行控制。另一方面，亦可藉由移動安裝有處理對象物250的平台（圖1的平台160）而對第一聚光點P1及第二聚光點P2的移動進行控制。

於所述過程中，因第一聚光點P1及第二聚光點P2的移動而於處理對象物250的內部沿預處理線S形成裂痕列211、212，裂痕可自此種裂痕列211、212擴張至處理對象物250的上表面及下表面。如上所述，若第一聚光點P1及第二聚光點P2於處理對象物250內部的移動結束，則如圖2c所示，於處理對象物250的內部完成裂痕列211、212的形成。

於上述實施例中，以焦點距離不同的兩個透鏡10、20與形成深度不同的兩個聚光點P1、P2對雷射處理方法及雷射處理裝置進行了說明，但並不限定於此，亦可形成兩個以上的透鏡及兩個以上的聚光點而對處理對象物進行處理。

根據上述實施例，於處理對象物250的內部，在不同的深度形成多個聚光點P1、P2而對處理對象物250進行處理，於處理過程中，無需反覆進行多次處理，因此可縮短處理時間。並且，相較於形成於距入射雷射束L1、L2的面更淺的位置的聚光點P1，形成於更深的位置的聚光點P2於預處理線S上更接近雷射束L1、L2的移動方向，因此，於對處理對象物250進行處理時，可不受自第一聚光點P1形成的重整區域的阻礙而形成第二聚光點P2。

圖3a至圖3d是表示本發明的另一實施例的雷射處理方法的圖。

圖3a是表示於自雷射處理裝置出射的雷射束被分割成多個雷射束L1'、L2'、L3'而於處理對象物350的內部形成第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'的狀態下，第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'移動的情況的圖。

參照圖3a，繞射光學元件170及聚焦透鏡175可用作圖1所示的雷射處理裝置的光學系統140。於圖1中，自掃描儀130出射的雷射束L於通過繞射光學元件170後，可分割成第一雷射束L1'、第二雷射束L2'及第三雷射束L3'。

若更詳細地對繞射光學元件170的構造進行說明，則如下。與通常使用的如凸透鏡的折射光學元件不同，繞射光學元件藉由形成於表面的多個繞射光柵而執行透鏡的功能。圖3b是說明此種繞射光學元件170的構造的圖。如圖3b所示，繞射光學元件170呈如下形態：按照固定的高度分割普通的凸透鏡的表面172而將所分割的各區間的透鏡表面形狀直接移至基板171上。通常，於凸透鏡中，光折射的部分即為透鏡的表面，因此即便切割形成焦點的一側而如圖3b般形成，亦可按照原樣執行普通透鏡的功能。

再次參照圖3a，通過繞射光學元件170的第一雷射束L1'、第二雷射束L2'及第三雷射束L3'於通過聚焦透鏡175後，在處理對象物350的內部分別形成第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'。第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'可於處理對象物350中形成至不同的深度。可調節繞射光學元件170的位置及形態，以便第二聚光點P2'較第一聚光點P1'形成至距處理對象物350的上表面更深的位置，第三聚光點P3'較第二聚光點P2'形成至距處理對象物350的上表面更深的位置。

並且，可調節繞射光學元件170的位置及形態，以便第二聚光點P2'較第一聚光點P1'於預處理線S上更接近雷射束的移動方向，第三聚光點P3'較第二聚光點P2'於預處理線S上更接近雷射束的移動方向。

如上所述，於處理對象物350的內部形成第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'，藉此會於第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'的周邊形成重整區域，會自此種重整區域形成裂痕（crack）。此處，第二聚光點P2'較第一聚光點P1'於預處理線S上更接近雷射束的移動方向，因此可不受藉由第一聚光點P1'形成的重整區域的阻礙而形成第二聚光點P2'。並且，第三聚光點P3'較第二聚光點P2'而於預處理線S上更接近雷射束的移動方向側，因此可不受藉由第二聚光點P2'形成的重整區域的阻礙而形成第三聚光點P3'。

圖3c是沿圖3a的Ⅱ-Ⅱ'線觀察所得的剖面圖。

參照圖3c，如圖3a所示，於第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'分別於處理對象物350的內部形成於不同深度的狀態下，沿預處理線S相對移動第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'。藉此，第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'沿固定方向（即，與處理對象物的移動方向為相反方向）移動。可藉由驅動掃描儀（圖1的掃描儀130）而對第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'的移動進行控制。另一方面，亦可藉由移動安裝有處理對象物350的平台（圖1的平台160）而對第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'的移動進行控制。

於所述過程中，因第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'的移動而於處理對象物350的內部沿預處理線S形成裂痕列311、312、313，裂痕會自此種裂痕列311、312、313擴張至處理對象物350的上表面及下表面。如上所述，若第一聚光點P1'、第二聚光點P2'及第三聚光點P3'於處理對象物350內部的移動結束，則如圖3d所示，於處理對象物350的內部完成裂痕列311、312、313的形成。

於上述實施例中，對利用繞射光學元件170及聚焦透鏡175將雷射束分割成三個雷射束，於處理對象物350的內部形成三個聚光點P1'、P2'、P3'而對處理對象物350進行處理的雷射處理方法及雷射處理裝置進行了說明。然而，並不限定於此，亦可藉由繞射光學元件將雷射束分割成三個以上的雷射束，於處理對象物的內部形成三個以上的聚光點而對處理對象物進行處理。

根據上述實施例，於處理對象物350的內部，在不同的深度形成多個聚光點P1'、P2'、P3'而對處理對象物350進行處理，於處理過程中，無需反覆進行多次處理，因此可縮短處理時間。並且，形成於距入射雷射束L1'、L2'、L3'的面更深的位置的聚光點較形成於更淺的位置的聚光點於預處理線S上更接近雷射束的移動方向，因此於對處理對象物350進行處理時，形成於更深的位置的聚光點可不受自形成於更淺的位置的聚光點形成的重整區域的阻礙而形成。

圖4a至圖4b是表示本發明的又一實施例的雷射處理方法的圖。

圖4a是表示於自雷射處理裝置出射的雷射束被分割成多個雷射束L1''、L2''、L3''而於處理對象物450的內部形成第一聚光點P1''、第二聚光點P2''及第三聚光點P3''的狀態下，第一聚光點P1''、第二聚光點P2''及第三聚光點P3''移動的狀態。

參照圖4a，球面透鏡180可用作圖1所示的雷射處理裝置的光學系統140。於圖1中，自掃描儀130出射的雷射束L於通過球面透鏡180後，可分割成第一雷射束L1''、第二雷射束L2''及第三雷射束L3''。

球面透鏡180可具有多個曲面181、182、183，多個曲面181、182、183可分別具有不同的焦點距離。例如，第一曲面181的焦點距離可大於第二曲面182，第二曲面182的焦點距離可大於第三曲面183。因此，藉由第一曲面181而分割出的第一雷射束L1''所形成的第一聚光點P1''可較藉由第二曲面182而分割出的第二雷射束L2''所形成的第二聚光點P2''形成至距處理對象物450的上表面更深的位置。並且，藉由第二曲面182而分割出的第二雷射束L2''所形成的第二聚光點P2''可較藉由第三曲面183而分割出的第三雷射束L3''所形成的第二聚光點P3''形成至距處理對象物450的上表面更深的位置。

於球面透鏡180中，為了使多個曲面181、182、183分別具有不同的焦點距離，多個曲面181、182、183可具有不同的曲率。例如，第一曲面181的曲率可大於第二曲面182及第三曲面183，第二曲面182的曲率可大於第三曲面183。

如上所述，於處理對象物450的內部形成第一聚光點P1''、第二聚光點P2''及第三聚光點P3''，藉此會於第一聚光點P1''、第二聚光點P2''及第三聚光點P3''的周邊形成重整區域，會自此種重整區域形成裂痕（crack）。

圖4b是沿圖4a的Ⅲ-Ⅲ'線觀察所得的剖面圖。

參照圖4b，如圖4a所示，於第一聚光點P1''、第二聚光點P2''及第三聚光點P3''分別於處理對象物450的內部形成於不同的深度的狀態下，沿預處理線S相對移動第一聚光點P1''、第二聚光點P2''及第三聚光點P3''。藉此，第一聚光點P1''、第二聚光點P2''及第三聚光點P3''沿固定方向（即，與處理對象物的移動方向為相反方向）移動。可藉由驅動掃描儀（圖1的掃描儀130）而對第一聚光點P1''、第二聚光點P2''及第三聚光點P3''的移動進行控制。另一方面，亦可藉由移動安裝有處理對象物450的平台（圖1的平台160）而對第一聚光點P1''、第二聚光點P2''及第三聚光點P3''的移動進行控制。

於該過程中，因第一聚光點P1''、第二聚光點P2''及第三聚光點P3''的移動而於處理對象物450的內部沿預處理線S形成裂痕列411、412、413，裂痕會自此種裂痕列411、412、413擴張至處理對象物450的上表面及下表面。如上所述，若第一聚光點P1''、第二聚光點P2''及第三聚光點P3''於處理對象物350內部的移動結束，則如圖4c所示，於處理對象物450的內部完成裂痕列411、412、413的形成。

於上述實施例中，對利用具有多個曲面181、182、183的球面透鏡180將雷射束分割成三個雷射束，於處理對象物450的內部形成三個聚光點P1''、P2''、P3''而對處理對象物450進行處理的雷射處理方法及雷射處理裝置進行了說明。然而，並不限定於此，亦可藉由具有三個以上的曲面的球面透鏡將雷射束分割成三個以上的雷射束，於處理對象物的內部形成三個以上的聚光點而對處理對象物進行處理。

根據上述實施例，於處理對象物450的內部，在不同的深度形成多個聚光點P1''、P2''、P3''而對處理對象物450進行處理，於處理過程中，無需反覆進行多次處理，因此可縮短處理時間。

圖5是表示根據本發明的例示性的實施例處理而成的處理對象物150'、150''的圖。

參照圖5，如圖5所示，若於在處理對象物250、350、450的內部沿預處理線S形成有裂痕列211、212、311、312、313、411、412、413的狀態下，自然地或自外部對處理對象物250、350、450施加衝擊，則會因破裂（breaking）而將處理對象物250、350、450切割為多個處理對象物150'、150''。

本發明的上述說明為示例，於本發明所屬的技術領域內具有常識者應理解，可不變更本發明的技術思想或必要特徵而容易地變形為其他具體形態。因此，應理解為以上敍述的實施例於所有方面均為示例，並非為限定性的實施例。例如，說明為單一形態的各構成要素可分散實施，相同地，說明為分散形態的構成要素亦能夠以結合的形態實施。

本發明的範圍相較上述詳細說明而由下文將述的申請專利範圍界定，應解釋為根據申請專利範圍的含義、範圍及其等同的概念導出的所有變更或變形的形態均包括於本發明的範圍內。

10、20‧‧‧透鏡
110‧‧‧雷射光源
120‧‧‧光束傳輸系統
130‧‧‧掃描儀
140‧‧‧光學系統
150、150'、150''、250、350、450‧‧‧處理對象物
160‧‧‧平台
170‧‧‧繞射光學元件
171‧‧‧基板
172‧‧‧表面
175‧‧‧聚焦透鏡
180‧‧‧球面透鏡
181、182、183‧‧‧曲面
211、212、311、312、313、411、412、413‧‧‧裂痕列
L、L1、L1'、L1''、L2、L2'、L2''、L3'、L3''‧‧‧雷射束
P1、P1'、P1''、P2、P2'、P2''、P3'、P3''‧‧‧聚光點
S‧‧‧預處理線

圖1是概略性地表示本發明的例示性的實施例的雷射處理裝置的圖。 圖2a至圖2c是表示本發明的一實施例的雷射處理方法的圖。 圖3a至圖3d是表示本發明的另一實施例的雷射處理方法的圖。 圖4a至圖4c是表示本發明的又一實施例的雷射處理方法的圖。 圖5是表示根據本發明的例示性的實施例處理而成的處理對象物的圖。

110‧‧‧雷射光源

120‧‧‧光束傳輸系統

130‧‧‧掃描儀

140‧‧‧光學系統

150‧‧‧處理對象物

160‧‧‧平台

L‧‧‧雷射束

Claims (19)

1. 一種雷射處理方法，其是利用雷射對堆載於平台的處理對象物進行處理，所述雷射處理方法包括以下步驟： 將雷射束分割成多個雷射束的步驟； 使所分割成的多個雷射束於所述處理對象物透射而分別於不同的深度形成聚光點的步驟；以及 沿預處理線而相對於所述平台相對移動雷射束來對所述處理對象物進行處理的步驟；且 相較於形成於距所述處理對象物的入射雷射束的面更淺的位置的聚光點，形成於更深的位置的聚光點於所述預處理線上更接近雷射束的移動方向。
2. 如申請專利範圍第1項所述的雷射處理方法，其中將雷射束分割成多個雷射束的步驟使雷射束通過焦點距離不同的多個透鏡而分割雷射束。
3. 如申請專利範圍第2項所述的雷射處理方法，其中於多個透鏡中，位於雷射束的移動方向的透鏡的焦點距離大於位於雷射束的移動方向的相反方向的透鏡的焦點距離。
4. 如申請專利範圍第1項所述的雷射處理方法，其中將雷射束分割成多個雷射束的步驟使雷射束通過繞射光學元件透鏡而分割雷射束。
5. 如申請專利範圍第1項所述的雷射處理方法，其中沿所述預處理線而相對於所述平台相對移動雷射束來對所述處理對象物進行處理的步驟藉由移動所述平台或掃描雷射束而對所述處理對象物進行處理。
6. 如申請專利範圍第1項所述的雷射處理方法，其中所述處理對象物為透明介質。
7. 一種雷射處理方法，其是利用雷射對堆載於平台的處理對象物進行處理，所述雷射處理方法包括以下步驟： 使雷射束通過具有多個曲面的球面透鏡而分割成焦點距離不同的多個雷射束的步驟； 使所分割的多個雷射束於所述處理對象物透射而分別於不同的深度形成聚光點的步驟；以及 沿預處理線而相對於所述平台相對移動雷射束來對所述處理對象物進行處理的步驟。
8. 如申請專利範圍第7項所述的雷射處理方法，其中所述球面透鏡的所述多個曲面具有不同的焦點距離。
9. 如申請專利範圍第7項所述的雷射處理方法，其中沿所述預處理線而相對於所述平台相對移動雷射束來對所述處理對象物進行處理的步驟藉由移動所述平台或掃描雷射束而對所述處理對象物進行處理。
10. 一種雷射處理裝置，其是利用雷射對堆載於平台的處理對象物進行處理，所述雷射處理裝置包括： 雷射光源，出射雷射束；以及 光學系統，將雷射束分割成多個雷射束而分別於所述處理對象物的不同的深度形成聚光點；且 相較於形成於距所述處理對象物的入射雷射束的面更淺的位置的聚光點，形成於更深的位置的聚光點於預處理線上更接近雷射束的移動方向。
11. 如申請專利範圍第10項所述的雷射處理裝置，其中所述光學系統包括焦點距離不同的多個透鏡。
12. 如申請專利範圍第11項所述的雷射處理裝置，其中於多個透鏡中，位於雷射束的移動方向的透鏡的焦點距離大於位於雷射束的移動方向的相反方向的透鏡的焦點距離。
13. 如申請專利範圍第10項所述的雷射處理裝置，其中所述光學系統包括繞射光學元件透鏡。
14. 如申請專利範圍第10項所述的雷射處理裝置，其中所述平台相對於雷射束進行相對移動而對所述處理對象物進行處理。
15. 如申請專利範圍第10項所述的雷射處理裝置，其更包括掃描儀，所述掃描儀使雷射束沿所述預處理線而相對於所述平台相對移動。
16. 一種雷射處理裝置，其是利用雷射對堆載於平台的處理對象物進行處理，所述雷射處理裝置包括： 雷射光源，出射雷射束；以及 球面透鏡，具有將雷射束分割成多個雷射束而分別於所述處理對象物的不同的深度形成聚光點的多個曲面；且 所述球面透鏡由焦點距離不同的多個曲面形成。
17. 如申請專利範圍第16項所述的雷射處理裝置，其中所述球面透鏡的多個曲面具有不同的焦點距離。
18. 如申請專利範圍第16項所述的雷射處理裝置，其中所述平台相對於雷射束進行相對移動而對所述處理對象物進行處理。
19. 如申請專利範圍第16項所述的雷射處理裝置，其更包括掃描儀，所述掃描儀使雷射束沿預處理線而相對於所述平台相對移動。