JP5188764B2 - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents
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- レーザ光を出力する光源部と、
この光源部から出力されるレーザ光のビーム断面を一方向に長い形状に整形する光形状整形部と、
この光形状整形部によりビーム断面形状を整形されたレーザ光を被加工物に集光して該被加工物においてレーザ光集光位置から前記一方向および前記集光光学系の光軸の双方に垂直な方向にクラックを生じさせる集光光学系と、
前記被加工物を移動させる移動ステージと、
この移動ステージによる前記被加工物の移動を制御するとともに、前記移動ステージによる前記被加工物の移動に応じて前記光形状整形部によるレーザ光のビーム断面形状の整形を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記光形状整形部がスリットまたはナイフエッジを含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記光形状整形部が複数のレンズを含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記制御部が前記光形状整形部を回転によって制御することを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 前記光形状整形部及び前記制御部が空間光変調器を含むことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
- 光源部から出力されるレーザ光のビーム断面を光形状整形部により一方向に長い形状に整形し、このビーム断面形状を整形されたレーザ光を集光光学系により被加工物に集光し、該被加工物においてレーザ光集光位置から前記一方向および前記集光光学系の光軸の双方に垂直な方向にクラックを生じさせ、移動ステージにより前記被加工物を移動させて前記被加工物を加工するとともに、前記移動ステージによる前記被加工物の移動に応じて前記光形状整形部によるレーザ光のビーム断面形状の整形を制御する、ことを特徴とするレーザ加工方法。
- 前記光形状整形部がスリットまたはナイフエッジを含むことを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
- 前記光形状整形部が複数のレンズを含むことを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
- 前記制御部が前記光形状整形部を回転によって制御することを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
- 前記光形状整形部及び前記制御部が空間光変調器を含むことを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
- 前記被加工物が半導体材料であることを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
- 前記被加工物がレーザ光波長において透明な材料であることを特徴とする請求項6記載のレーザ加工方法。
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