JP2019063812A - レーザー加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】集光点の位置ずれの原因を特定することを可能とするレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】レーザー加工装置１は、揺れ検出ユニット６０を備える。揺れ検出ユニット６０は、チャックテーブル１０の保持面１１の高さを測定する一対の測定器６１−１，６１−２と、揺れ情報記録部と、固有情報記録部と、揺れ判定部とを備える。揺れ情報記録部は、チャックテーブル１０をＸ方向に移動させながら一対の測定器６１−１，６１−２で測定した高さの情報と、測定位置とから、一対の測定器６１−１，６１−２が同一のＸ方向の位置で測定した高さの差を求めて揺れ情報として記録する。固有情報記録部は、外的振動の無い状態で得た揺れ情報を固有揺れ情報として記録する。揺れ判定部は、揺れ情報と固有揺れ情報との差が許容範囲を超えているか否かを判定する。【選択図】図６

Description

本発明は、レーザー加工装置に関する。

半導体ウェーハやサファイアなどの光デバイスウェーハ、樹脂パッケージ基板やガラス基板など、各種板状物の加工にレーザー光線を照射するレーザー加工装置が用いられている。半導体ウェーハでは、チップに分割する際に表面のデバイスを形成するＬｏｗ−ｋ膜（低誘電率絶縁体被膜）などの剥離を抑制するため、Ｌｏｗ−ｋ膜をアブレーション加工で予め分断し、その後に切削ブレードなどで分割する加工方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

また、ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線をウェーハ内部に集光点を位置付けて照射し、ウェーハ内部に破断起点となる改質層を形成して破断する加工方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。

特許文献１及び特許文献２の加工方法において、集光点の位置がずれると、所望の加工結果が得られない。特に、内部に改質層を形成する場合、ウェーハの屈折率によって、集光点の位置が機械的に１μｍずれると、実際に形成される集光点の位置が４μｍ以上ずれてしまい、破断出来なくなったりする場合がある。そこで、ウェーハの高さを予め測定した後、測定された高さに応じて集光点の位置を補正しつつレーザー加工を実施する加工装置が、考案された（例えば、特許文献３参照）。

特開２００５−６４２３０号公報 特許第３４０８８０５号公報 特開２００９−０６３４４６号公報

しかしながら、特許文献３等に記載されたレーザー加工装置は、設置されるフロア自体即ち床自体が振動しやすい工場で用いられると、装置全体が振動して、レーザー光線照射ユニットとチャックテーブルとの距離が変わってしまい、集光点の位置が変動してしまう恐れがある。しかしながら、特許文献３に記載されたレーザー加工装置は、ウェーハの高さを測定するだけであるので、集光点の位置ずれの原因が、加工送りユニット特有の揺れ（チャックテーブルを加工送りする際のピッチング方向又はヨーイング方向の揺れ）であるのか、床自体の振動であるのか、原因の特定が困難であった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、集光点の位置ずれの原因を特定することを可能とするレーザー加工装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザー加工装置は、ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、集光レンズで集光したレーザー光線を該チャックテーブルに保持したウェーハに照射するレーザー光線照射ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な方向に加工送りさせる加工送りユニットと、装置固有の揺れを検出する揺れ検出ユニットと、を備えるレーザー加工装置であって、該揺れ検出ユニットは、該集光レンズを挟み加工送り方向で前後となる位置に、該集光レンズを含む集光器に固定され、該チャックテーブルの該保持面又は該チャックテーブルに保持されたウェーハの高さを測定する一対の測定器と、該チャックテーブルをＸ方向に加工送りしながら該一対の測定器で測定した高さの情報と、高さを測定した時の該測定器の該保持面におけるＸ座標情報とから、該一対の測定器が同一のＸ座標で測定した該高さの差を求め、該レーザー加工装置の揺れ情報として記録する揺れ情報記録部と、該レーザー加工装置が外的振動の無い状態で得た、該加工送りユニットの個性を含む該揺れ情報を該レーザー加工装置固有の固有揺れ情報として記録する固有情報記録部と、ウェーハを加工する生産現場で測定した該揺れ情報と、該固有情報記録部の該固有揺れ情報との差が許容範囲を超えているか否かを判定する揺れ判定部と、を備えることを特徴とする。

前記レーザー加工装置において、該レーザー光線照射ユニットは、該ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を、ウェーハの内部に集光点を位置付けて照射しても良い。

前記レーザー加工装置において、該測定器は、レーザー変位計でも良い。

本願発明のレーザー加工装置は、集光点の位置ずれの原因を特定することを可能とすることができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の概略の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたレーザー加工装置のレーザー光線照射ユニットの構成を示す図である。 図３は、図１に示されたレーザー加工装置のチャックテーブルの保持面の座標を示す図である。 図４は、図１に示されたレーザー加工装置のウェーハの加工中の状態を一部断面で示す側面図である。 図５は、図１に示されたレーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法を示すフローチャートである。 図６は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップ及び加工環境下情報記録ステップを示す側面図である。 図７は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける一方の測定器の測定結果を示す図である。 図８は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の一例を示す図である。 図９は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の他の例を示す図である。 図１０は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおいて記録した固有揺れ情報を示す図である。 図１１は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける一方の測定器の測定結果を示す図である。 図１２は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の一例を示す図である。 図１３は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の他の例を示す図である。 図１４は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおいて記録した揺れ情報を示す図である。 図１５は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の算出ステップにおいて算出された揺れ情報と固有揺れ情報との差を示す図である。 図１６は、実施形態１の変形例に係る集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップを示す側面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るレーザー加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るレーザー加工装置の概略の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたレーザー加工装置のレーザー光線照射ユニットの構成を示す図である。図３は、図１に示されたレーザー加工装置のチャックテーブルの保持面の座標を示す図である。図４は、図１に示されたレーザー加工装置のウェーハの加工中の状態を一部断面で示す側面図である。

実施形態１に係るレーザー加工装置１は、ウェーハ２００をレーザー加工する装置である。実施形態１に係るウェーハの加工方法の加工対象であるウェーハ２００は、実施形態１ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。ウェーハ２００は、図１に示すように、交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ライン２０２で区画された表面２０３の各領域にそれぞれデバイス２０４が形成されている。

ウェーハ２００は、デバイス２０４が複数形成されている表面２０３に粘着テープ２１０が貼着され、粘着テープ２１０の外縁が環状フレーム２１１に貼着されることで、環状フレーム２１１の開口に粘着テープ２１０で支持される。実施形態１において、ウェーハ２００は、環状フレーム２１１の開口に粘着テープ２１０で支持された状態で、分割予定ライン２０２に沿ってレーザー加工等が施されて、個々のデバイス２０４に分割される。

図１に示すレーザー加工装置１は、ウェーハ２００に対して透過性を有する波長のレーザー光線２２０（図２に示す）をウェーハ２００の裏面２０６側から各分割予定ライン２０２に沿って照射し、ウェーハ２００の内部に破断起点となる改質層３００を形成する装置である。なお、改質層３００とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。実施形態１において、改質層３００は、ウェーハ２００の裏面２０６から所定の深さ３０１となる位置に形成される。なお、深さ３０１は、分割予定ライン２０２に全長に亘って一定である。

レーザー加工装置１は、図１に示すように、ウェーハ２００を保持面１１で保持するチャックテーブル１０と、レーザー光線照射ユニット２０と、チャックテーブル１０を保持面１１と平行な方向であるＸ方向に加工送りさせる加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット３０と、チャックテーブル１０を保持面１１と平行でかつＸ方向と直交する方向であるＹ方向に割り出し送りさせる割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット４０と、撮像ユニット５０と、揺れ検出ユニット６０とを備える。

チャックテーブル１０は、粘着テープ２１０を介してウェーハ２００の表面２０３側を保持面１１で保持する。保持面１１は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。チャックテーブル１０は、保持面１１上に載置されたウェーハ２００を吸引保持する。実施形態１では、保持面１１は、水平方向と平行な平面である。チャックテーブル１０の周囲には、ウェーハ２００の周囲の環状フレーム２１１を挟持するクランプ部１２が複数配置されている。また、チャックテーブル１０は、回転ユニット１３によりＺ方向と平行な中心軸線回りに回転される。回転ユニット１３及びチャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３０によりＸ方向に移動される。

Ｘ軸移動ユニット３０、及びＹ軸移動ユニット４０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ３１，４１、ボールねじ３１，４１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ３２，４２及びチャックテーブル１０をＸ方向、又はＹ方向に移動自在に支持する周知のガイドレール３３，４３を備える。

また、レーザー加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ方向の位置を検出するため図示しないＸ方向位置検出ユニットと、チャックテーブル１０のＹ方向の位置を検出するための図示しないＹ方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ方向位置検出ユニット及びＹ方向位置検出ユニットは、Ｘ方向、又はＹ方向と平行に設置されたリニアスケールと、Ｘ方向、又はＹ方向にチャックテーブル１０を移動する移動基台に設置されたリニアスケールを読み取る読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｘ方向位置検出ユニット、及びＹ方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ方向又はＹ方向の位置を揺れ検出ユニット６０の制御ユニット１００に出力する。

レーザー光線照射ユニット２０は、図２に示すように、集光レンズ２１で集光したレーザー光線２２０をチャックテーブル１０に保持したウェーハ２００に照射するユニットである。また、レーザー光線照射ユニット２０は、ウェーハ２００に対して透過性を有する波長のレーザー光線２２０を、ウェーハ２００の内部の裏面２０６から所定の深さ３０１となる位置に集光点２２１を位置付けて照射し、ウェーハ２００の内部に分割予定ライン２０２に沿った改質層３００を形成するユニットでもある。

レーザー光線照射ユニット２０は、図１に示す集光器２２と、図２に示す発振器２３と、集光点位置調整ユニット２４とを備える。集光器２２は、レーザー加工装置１の装置本体２から立設した壁部３に連なった支持柱４の先端に取り付けられている。集光器２２は、支持柱４の先端に取り付けられた加工ヘッド２５と、加工ヘッド２５内に収容された集光レンズ２１とを含む。集光レンズ２１は、チャックテーブル１０の保持面１１に対向して配置され、レーザー光線２２０をウェーハ２００の内部に集光する。

発振器２３は、レーザー光線２２０を発振し、発振したレーザー光線２２０をダイクロイックミラー２６を介して、集光器２２の先端からチャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００に照射する。ダイクロイックミラー２６は、発振器２３と集光レンズ２１との間におけるレーザー光線２２０の光路上に配置されている。ダイクロイックミラー２６は、レーザー光線２２０を集光レンズ２１に向けて反射する。発振器２３が発振するレーザー光線２２０は、例えば、ＹＡＧレーザー光線またはＹＶＯレーザー光線である。実施形態１において、レーザー光線２２０の波長は、例えば、１０６４ｎｍであるが、これに限定されない。

集光点位置調整ユニット２４は、レーザー光線２２０の集光点２２１の位置をＺ方向に変位させるものである。集光点位置調整ユニット２４は、集光レンズ２１を保持するレンズホルダ２７と、レンズホルダ２７をＺ方向に移動させる駆動ユニット２８とを備える。駆動ユニット２８は、周知のボールねじやパルスモータ、ピエゾモータにより構成される。

撮像ユニット５０は、チャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００を撮像するものであり、レーザー光線照射ユニット２０とＸ方向に並列する位置に配設されている。実施形態１では、撮像ユニット５０は、支持柱４の先端に取り付けられている。撮像ユニット５０は、チャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラや赤外線カメラにより構成される。

揺れ検出ユニット６０は、レーザー加工装置１の装置固有の揺れを検出するユニットである。装置固有の揺れとは、Ｘ軸移動ユニット３０がＸ方向にチャックテーブル１０を移動した際にＸ軸移動ユニット３０のボールねじ３１及びガイドレール３３の寸法誤差、及びレーザー加工装置１に作用する外的な振動を原因として、保持面１１が設計上定められた正規の位置から僅かにＺ方向とＹ方向との少なくとも一方に移動する移動量をいう。Ｘ軸移動ユニット３０のボールねじ３１及びガイドレール３３の寸法誤差は、Ｘ軸移動ユニット３０の個性に相当する。ボールねじ３１が軸心回りに回転されてチャックテーブル１０がＸ方向に移動するために、保持面１１は、チャックテーブル１０がＸ方向に移動するのにしたがって、多くの場合、Ｚ方向又はＹ方向の位置が周期的に変化する正弦波上を移動する。なお、実施形態１において、揺れ検出ユニット６０は、保持面１１のＺ方向の移動量、即ち、Ｚ方向の装置固有の揺れを検出する。揺れ検出ユニット６０は、一対の測定器６１と、制御ユニット１００とを備える。

測定器６１は、集光レンズ２１を挟み加工送り方向であるＸ方向で前後となる位置に設けられ、集光器２２の加工ヘッド２５の外周面に固定されている。即ち、一対の測定器６１は、Ｘ方向に間隔をあけて配置され、互いの間に集光器２２の加工ヘッド２５を位置付けている。測定器６１は、チャックテーブル１０の保持面１１に対向して配置され、チャックテーブル１０の保持面１１又はチャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００の裏面２０６に測定用レーザー光線４００を照射する。測定器６１は、チャックテーブル１０の保持面１１又は保持面１１に保持されたウェーハ２００の裏面２０６で反射された反射光を受光して、保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の高さを測定する。なお、本発明では、高さは、設計上定められた正規の位置の保持面１１を基準（０μｍ）としたＺ方向の位置である。実施形態１において、測定器６１は、正規の位置の保持面１１を基準とした保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６のＺ方向の位置を検出するレーザー変位計である。各測定器６１は、測定結果を制御ユニット１００に出力する。

制御ユニット１００は、レーザー加工装置１の上述した構成要素をそれぞれ制御して、ウェーハ２００に対する加工動作をレーザー加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと、図示しない報知ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

制御ユニット１００は、各測定器６１が保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の高さを測定している間において、Ｘ方向位置検出ユニット及びＹ方向位置検出ユニットの検出結果等に基づいて、各測定器６１が高さを測定した保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の位置を算出することができる。なお、各測定器６１が高さを測定した保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の位置とは、高さを測定した時に各測定器６１がＺ方向に対向する位置である。また、制御ユニット１００は、保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の各位置を、例えば、図３に示すように、Ｘ方向とＹ方向とで定められる座標で規定している。即ち、図３に示す座標は、予め定められた基準位置からのＸ方向及びＹ方向の距離により保持面１１又はウェーハ２００の裏面２０６の任意の位置を規定する。なお、図３は、保持面１１上のレーザー光線２２０の集光点２２１の位置２２２と、一対の測定器６１が高さを測定した測定位置４０１との一例を示している。このように、実施形態１において、保持面１１上のレーザー光線２２０の集光点２２１の位置２２２と、一対の測定器６１が高さを測定した測定位置４０１とは、Ｘ方向に並ぶこととなる。なお、測定位置４０１は、高さを測定した時の測定器６１の保持面１１におけるＸ座標情報である。

制御ユニット１００は、図１に示すように、固有情報記録部１０１と、揺れ情報記録部１０２と、揺れ判定部１０３とを備える。

固有情報記録部１０１は、レーザー加工装置１が外的振動の無い状態で、チャックテーブル１０をＸ方向に加工送りしながら一対の測定器６１で保持面１１の高さを測定して得た揺れ情報５００をレーザー加工装置１固有の固有揺れ情報６００として記録するものである。揺れ情報５００は、チャックテーブル１０をＸ方向に加工送りしながら一対の測定器６１で測定した保持面１１の高さの情報と、測定器６１が測定した時の測定位置４０１のＸ方向の位置の情報とから、一対の測定器６１が同一のＸ座標であるＸ方向の位置で測定した保持面１１の高さの差を求めて得られる。固有情報記録部１０１は、レーザー加工装置１が外的振動の無い状態で得た、揺れ情報５００をレーザー加工装置１固有の固有揺れ情報６００として記録する。高さの情報は、測定器６１と測定対象物（この場合は保持面１１）との距離を示している。また、外的振動のない状態とは、例えばレーザー加工装置１の生産工場で、剛性が確保された床面で、外的要因により集光器２２とチャックテーブル１０との距離に変化が発生しない、または加工不良が発生しない状態である。

なお、揺れ情報５００，６００は、Ｘ方向の各位置と、一対の測定器６１で測定して得られた高さの差とを対応付けた情報である。なお、一対の測定器６１が保持面１１の同じ位置を測定しても、一対の測定器６１が同じ位置を測定する間にチャックテーブル１０がＸ軸移動ユニット３０によってＸ方向に移動しているために、ボールねじ３１やガイドレール３３の寸法誤差を原因として、一対の測定器６１で測定した高さ同士に差が生じることがある。チャックテーブル１０が軸心回りに回転されてチャックテーブル１０が移動するために、一対の測定器６１で測定した高さ同士の差は、Ｘ方向に対して周期的に変化する正弦波となる。

また、レーザー加工装置固有の固有揺れ情報６００は、レーザー加工装置１に外的振動が作用することが規制された状態で得られる情報であるために、主に、Ｘ軸移動ユニット３０のボールねじ３１及びガイドレール３３の寸法誤差を含むこととなる。

揺れ情報記録部１０２は、レーザー加工装置１がウェーハ２００をレーザー加工する生産現場に設置された状態で、チャックテーブル１０をＸ方向に加工送りしながら一対の測定器６１で保持面１１の高さを測定した保持面１１の高さの情報と、測定器６１が測定した時の測定位置４０１のＸ方向の位置の情報とから、一対の測定器６１が同一のＸ座標であるＸ方向の位置で測定した保持面１１の高さの差を求め、レーザー加工装置１の揺れ情報５００として、記録するものである。揺れ情報記録部１０２が記録する揺れ情報５００は、レーザー加工装置１がウェーハ２００をレーザー加工する生産現場に設置された状態で得られる情報であるために、Ｘ軸移動ユニット３０のボールねじ３１及びガイドレール３３の寸法誤差を含むこととなるので、Ｘ方向に対して周期的に変化する正弦波となる。

揺れ判定部１０３は、揺れ情報記録部１０２が生産現場で測定し、記録した揺れ情報５００と、固有情報記録部１０１が測定し、記録したレーザー加工装置１固有の固有揺れ情報６００との差を算出する。揺れ判定部１０３は、算出した差が許容範囲８００（図１０等に示す）を超えているか否かを判定する。また、本発明では、揺れ判定部１０３は、レーザー加工装置１固有の固有揺れ情報６００が許容範囲８００を超えているか否かを判定しても良い。なお、揺れ情報記録部１０２が生産現場で測定し、記録した揺れ情報５００と、固有情報記録部１０１が測定し記録したレーザー加工装置１固有の固有揺れ情報６００との差は、揺れ情報５００，６００それぞれが前述した正弦波であるので、Ｘ方向に対して周期的に変化する正弦波となる。

また、レーザー加工装置１は、レーザー加工前後のウェーハ２００を収容するカセット７０が載置されかつカセット７０をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ７１と、レーザー加工後のウェーハ２００を洗浄する洗浄ユニット８０と、ウェーハ２００をカセット７０とチャックテーブル１０と洗浄ユニット８０との間で搬送する搬送ユニット９０とを備える。

次に、実施形態１に係るレーザー加工装置１の加工動作について説明する。加工動作では、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、ウェーハ２００を収容したカセット７０をカセットエレベータ７１に設置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御ユニット１００は、加工動作を開始する。

加工動作では、制御ユニット１００は、搬送ユニット９０にレーザー加工前のウェーハ２００をカセット７０から取り出させてチャックテーブル１０に載置させ、チャックテーブル１０の保持面１１にウェーハ２００を吸引保持するとともに、クランプ部１２に環状フレーム２１１をクランプさせる。制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット３０によりチャックテーブル１０をレーザー光線照射ユニット２０の下方に向かって移動して、撮像ユニット５０の下方にチャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００を位置付け、撮像ユニット５０にウェーハ２００を撮像させる。制御ユニット１００が、チャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００の分割予定ライン２０２と、レーザー光線照射ユニット２０の集光器２２との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル１０に保持されたウェーハ２００と集光器２２との相対位置を調整する。

そして、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動ユニット３０とＹ軸移動ユニット４０と回転ユニット１３により、集光器２２とウェーハ２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させて、ウェーハ２００に分割予定ライン２０２に沿った改質層３００を形成する。制御ユニット１００は、改質層３００を形成する際には、図４に示すように、チャックテーブル１０をＸ軸移動ユニット３０にＸ方向に移動させながらレーザー光線照射ユニット２０の集光器２２からレーザー光線２２０を照射する。また、制御ユニット１００は、改質層３００を形成する際には、一対の測定器６１のうちのウェーハ２００に対する集光器２２の相対的な移動方向の前方側の一方の測定器６１の測定結果に基づいて、駆動ユニット２８を制御して、集光点２２１を裏面２０６から所定の深さ３０１になる位置に位置付ける。なお、図４は、一対の測定器６１の双方が測定用レーザー光線４００を照射する例を示しているが、本発明では、ウェーハ２００に対する集光器２２の相対的な移動方向の前方側の一方の測定器６１のみが測定用レーザー光線４００を照射しても良い。また、本発明では、制御ユニット１００は、一対の測定器６１でレーザー加工と同時に測定する以外に、予め、測定器６１で分割予定ライン２０２を走査し、分割予定ライン２０２に沿ったウェーハ２００の高さを測定しておき、その測定結果に応じて集光点２２１の高さを制御しつつレーザー光線２２０を照射しても良い。

制御ユニット１００は、すべての分割予定ライン２０２に沿って改質層３００を形成すると、チャックテーブル１０をレーザー光線照射ユニット２０の集光器２２の下方から退避させた後、チャックテーブル１０の吸引保持を解除させるとともにクランプ部１２のクランプを解除させる。制御ユニット１００は、搬送ユニット９０にレーザー加工後のウェーハ２００を洗浄ユニット８０に搬送させ、洗浄ユニット８０で洗浄した後カセット７０に収容する。制御ユニット１００は、カセット７０に収容されたすべてのウェーハ２００に改質層３００を形成すると、加工動作を終了する。

次に、実施形態１に係るレーザー加工装置１の集光点のＺ方向の位置ずれの原因を特定する集光点の位置ずれ原因特定方法について説明する。図５は、図１に示されたレーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法を示すフローチャートである。

集光点の位置ずれ原因特定方法は、図５に示すように、固有情報記録ステップＳＴ１と、加工環境下情報記録ステップＳＴ２と、算出ステップＳＴ３と、揺れ判定ステップＳＴ４とを含む。

（固有情報記録ステップ）
図６は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップ及び加工環境下情報記録ステップを示す側面図である。図７は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける一方の測定器の測定結果を示す図である。図８は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の一例を示す図である。図９は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の他の例を示す図である。図１０は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の固有情報記録ステップにおいて記録した固有揺れ情報を示す図である。

固有情報記録ステップＳＴ１は、固有揺れ情報６００を記録するステップである。固有情報記録ステップＳＴ１は、例えば、レーザー加工装置１の製造会社の当該レーザー加工装置１の製造後、ウェーハ２００をレーザー加工する生産現場に設置されてウェーハ２００のレーザー加工前、又は、生産現場において所定枚数のウェーハ２００をレーザー加工する度に実施される。

固有情報記録ステップＳＴ１では、まず、オペレータ等がフロア上に振動計を設置し、フロアが振動していないことを確認する。固有情報記録ステップＳＴ１は、フロアが振動していないレーザー加工装置１に外的振動が作用することが規制された状態で、オペレータから固有揺れ情報６００を記録開始する指示があると、制御ユニット１００は、固有の揺れ情報５００の記録を開始する。

実施形態１において、固有情報記録ステップＳＴ１において、制御ユニット１００は、ウェーハ２００の非レーザー加工中の保持面１１にウェーハ２００を保持していない状態で、図６に示すように、レーザー光線照射ユニット２０から離間した位置からＸ軸移動ユニット３０にチャックテーブル１０をレーザー光線照射ユニット２０に近付く方向に所定の加工送り速度でＸ方向に加工送りしながら一対の測定器６１から測定用レーザー光線４００を照射させる。なお、所定の加工送り速度は、例えば、１００ｍｍ／ｓ、２００ｍｍ／ｓ、又は３００ｍｍ／ｓ等のウェーハ２００をレーザー加工する際の加工送り速度であるのが望ましい。

固有情報記録ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、一対の測定器６１のうちのチャックテーブル１０に対する相対的な移動方向の前側の一方の測定器６１（以下、符号６１−１で記す）が、チャックテーブル１０の保持面１１の高さの測定を開始すると測定結果の記録を開始する。実施形態１において、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図７に示すように、一方の測定器６１−１が測定した保持面１１の高さを、所定距離毎記録するとともに、保持面１１の測定開始からの経過時間と対応付けて記録する。また、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図７に示すように、一方の測定器６１−１が測定した保持面１１の高さをＸ方向位置検出ユニットの検出結果等に基づいて算出した測定位置４０１のＸ方向の位置と対応付けて記録する。

固有情報記録ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、一方の測定器６１−１が保持面１１の高さの測定を開始すると、一対の測定器６１のうちのチャックテーブル１０に対する相対的な移動方向の後側の他方の測定器６１（以下、符号６１−２で記す）の測定結果の記録を開始する。なお、実施形態１において、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、他方の測定器６１−２が保持面１１の高さを測定開始するまで測定結果を零と記録する。なお、図８中の範囲９００内において、他方の測定器６１−２が照射した測定用レーザー光線４００は保持面１１に照射されていない。

実施形態１において、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図８に示すように、他方の測定器６１−２が測定した保持面１１の高さを、所定距離毎記録するとともに、一方の測定器６１−１の保持面１１の高さの測定開始からの経過時間と対応付けて記録する。また、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図９に示すように、他方の測定器６１−２が測定した保持面１１の高さを、測定位置４０１のＸ方向の位置と対応付けて記録する。

固有情報記録ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図７に示す一方の測定器６１−１の測定結果の保持面１１の高さから図８及び図９に示す他方の測定器６１−２の測定結果の保持面１１の高さを引く。制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図７に示す保持面１１の高さから図８及び図９に示す保持面１１の高さを引く際には、Ｘ方向の同一位置の高さを用いる。こうして、固有情報記録ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図７に示す保持面１１の高さの情報と図８及び図９に示す保持面１１の高さの情報とを用いて、一対の測定器６１−１，６１−２で測定した高さの情報と、高さを測定した時の測定位置４０１の情報とから、一対の測定器６１−１，６１−２が同一のＸ方向の位置で測定した保持面１１の高さの差を求め、図１０に示す固有揺れ情報６００として記録する。

なお、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図１０に示すように、固有揺れ情報６００では、保持面１１の高さの差をＸ方向の位置と対応付けて記録する。図１０中の直線状の固有揺れ情報６００は、Ｘ軸移動ユニット３０のボールねじ３１及びガイドレール３３の寸法誤差がない状態の保持面１１の高さの差を示している。多くの場合、固有揺れ情報６００は、一方の測定器６１−１が測定してから他方の測定器６１−２が同一位置を測定するまでに、チャックテーブル１０が移動しているために、図１０の点線で示すように、保持面１１の高さの差がＸ方向の位置に応じて周期的に変化する。制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図１０に示す固有揺れ情報６００を記録すると、固有情報記録ステップＳＴ１を終了する。

なお、実施形態１において、固有情報記録ステップＳＴ１では、制御ユニット１００は、揺れ判定部１０３が、固有揺れ情報６００が予め定められる許容範囲８００を超えているか否かを判定しても良い。揺れ判定部１０３は、固有揺れ情報６００の最大値が許容最大値８０１以下であり、かつ最小値が許容最小値８０２以上であると、固有揺れ情報６００が許容範囲８００内であると判定する。揺れ判定部１０３は、固有揺れ情報６００の最大値が許容最大値８０１を超え、又は最小値が許容最小値８０２を下回ると、固有揺れ情報６００が許容範囲８００外であると判定して、制御ユニット１００に接続した報知ユニットにエラー信号を出力し、報知ユニットが報知する。そして、オペレータ等がレーザー加工装置１の再組み立て、又は整備等を実施する。なお、許容最大値８０１及び許容最小値８０２は、レーザー加工装置１の集光点２２１のＺ軸方向の許容される位置ずれ量等により設定される。また、本発明では、チャックテーブル１０の保持面１１の高さを測定する以外に、チャックテーブル１０の保持面１１にウェーハ２００などの板状物を載置して、ウェーハ２００などの板状物の高さを測定しても良い。この場合、ポーラス状のチャックテーブル１０の保持面１１の凹凸が非常に大きい場合であっても、高さを測定することができる。使用するウェーハ２００などの板状物は、面内厚さばらつきがほぼ無いような高精度なウェーハ２００にかぎらず、ＴＥＧ（Test Element Group）などを有して多少の凹凸があるウェーハ２００でも良い。本発明のレーザー加工装置１及び集光点の位置ずれ原因特定方法は、一対の測定器６１−１，６１−２の測定結果の差で判定するため、測定対象物の多少の凹凸が大きな問題にならないからである。

（加工環境下情報記録ステップ）
図１１は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける一方の測定器の測定結果を示す図である。図１２は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の一例を示す図である。図１３は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおける他方の測定器の測定結果の他の例を示す図である。図１４は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップにおいて記録した揺れ情報を示す図である。

加工環境下情報記録ステップＳＴ２は、揺れ情報５００を記録するステップである。加工環境下情報記録ステップＳＴ２は、例えば、レーザー加工装置１がウェーハ２００を加工する生産現場で、ウェーハ２００の加工中に集光点２２１の位置ずれが発生したことが疑われる時等に実施される。加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、オペレータから揺れ情報５００を記録開始する指示があると、制御ユニット１００は、揺れ情報５００の記録を開始する。

実施形態１において、加工環境下情報記録ステップＳＴ２において、制御ユニット１００は、ウェーハ２００の非レーザー加工中の保持面１１にウェーハ２００を保持していない状態で、図６に示すように、レーザー光線照射ユニット２０から離間した位置からＸ軸移動ユニット３０にチャックテーブル１０をレーザー光線照射ユニット２０に近付く方向に所定の加工送り速度でＸ方向に加工送りしながら一対の測定器６１−１，６１−２から測定用レーザー光線４００を照射させる。なお、所定の加工送り速度は、例えば、１００ｍｍ／ｓ、２００ｍｍ／ｓ、又は３００ｍｍ／ｓ等のウェーハ２００をレーザー加工する際の加工送り速度であるのが望ましい。

加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、チャックテーブル１０に対する相対的な移動方向の前側の一方の測定器６１−１が、チャックテーブル１０の保持面１１の高さの測定を開始すると測定結果の記録を開始する。実施形態１において、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１１に示すように、一方の測定器６１−１が測定した保持面１１の高さを、所定距離毎記録するとともに、保持面１１の測定開始からの経過時間と対応付けて記録する。また、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１１に示すように、一方の測定器６１−１が測定した保持面１１の高さを、測定位置４０１のＸ方向の位置と対応付けて記録する。

加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、一方の測定器６１−１が保持面１１の高さの測定を開始すると、チャックテーブル１０に対する相対的な移動方向の後側の他方の測定器６１−２の測定結果の記録を開始する。なお、実施形態１において、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、他方の測定器６１−２が保持面１１の高さを測定開始するまで測定結果を零と記録する。なお、図１２中の範囲９０１内において、他方の測定器６１−２が照射した測定用レーザー光線４００は保持面１１に照射されていない。

実施形態１において、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１２に示すように、他方の測定器６１が測定した保持面１１の高さを、所定距離毎記録するとともに、一方の測定器６１−１の保持面１１の測定開始からの経過時間と対応付けて記録する。また、制御ユニット１００の固有情報記録部１０１は、図１３に示すように、他方の測定器６１−２が測定した保持面１１の高さを、測定位置４０１のＸ方向の位置と対応付けて記録する。

加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１１に示す一方の測定器６１−１の測定結果の保持面１１の高さから図１３に示す他方の測定器６１−２の測定結果の保持面１１の高さを引く。制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１１に示す保持面１１の高さから図１３に示す保持面１１の高さを引く際には、Ｘ方向の同一位置の高さを用いる。こうして、加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１１に示す保持面１１の高さの情報と図１３に示す保持面１１の高さの情報とを用いて、一対の測定器６１−１，６１−２で測定した高さの情報と、高さを測定した時の測定位置４０１の情報とから、一対の測定器６１−１，６１−２が同一のＸ方向の位置で測定した保持面１１の高さの差を求め、図１４に示す揺れ情報５００として記録する。

なお、制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１４に示すように、揺れ情報５００では、保持面１１の高さの差をＸ方向の位置と対応付けて記録する。図１４に示す揺れ情報５００は、多くの場合、保持面１１の高さの差がＸ方向の位置に応じて周期的に変化する。制御ユニット１００の揺れ情報記録部１０２は、図１０に示す揺れ情報５００を記録すると、加工環境下情報記録ステップＳＴ２を終了する。また、実施形態１において、加工環境下情報記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、揺れ判定部１０３が、固有情報記録ステップＳＴ１の固有揺れ情報６００と同様に、揺れ情報５００が予め定めされる許容範囲８００を超えているか否かを判定しても良い。

（算出ステップ）
図１５は、図５に示された集光点の位置ずれ原因特定方法の算出ステップにおいて算出された揺れ情報と固有揺れ情報との差を示す図である。

算出ステップＳＴ３は、固有情報記録ステップＳＴ１及び加工環境下情報記録ステップＳＴ２の実施後に、生産現場で測定した揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００を算出するステップである。算出ステップＳＴ３では、制御ユニット１００の揺れ判定部１０３が、図１５に示す揺れ情報５００の各Ｘ方向の位置の高さの差から図１０に示す固有揺れ情報６００の各Ｘ方向の位置の高さの差を引いて、図１５に示すように、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００を算出する。図１５に示す揺れ情報５００の各Ｘ方向の位置の高さの差から図１０に示す固有揺れ情報６００の各Ｘ方向の位置の高さの差を引く際には、揺れ情報５００，６００のＸ方向の位置が同一である高さの差の値を用いる。制御ユニット１００の揺れ判定部１０３が、図１５に示す揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００を算出すると、算出ステップＳＴ３を終了する。

（揺れ判定ステップ）
揺れ判定ステップＳＴ４は、算出ステップＳＴ３で算出した揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００を超えているか否かを判定するステップである。揺れ判定ステップＳＴ４では、制御ユニット１００の揺れ判定部１０３が、固有情報記録ステップＳＴ１の固有揺れ情報６００と同様に、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が予め定めされる許容範囲８００を超えているか否かを判定する。なお、図１５は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００外である場合を示している。

制御ユニット１００の揺れ判定部１０３は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００内であると判定すると、集光点の位置ずれ原因特定方法を終了する。制御ユニット１００の揺れ判定部１０３は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００外であると判定すると、報知ユニットにエラー信号を出力し、報知ユニットが報知して、集光点の位置ずれ原因特定方法を終了する。そして、オペレータ等がレーザー加工装置１が設置された生産現場の整備等を実施する。

前述したレーザー加工装置１の制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、レーザー加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介してレーザー加工装置１の上述した構成要素に出力する。情報記録部１０１，１０２の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行し、揺れ情報５００，６００等を記憶装置に記録することにより実現される。揺れ判定部１０３の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより実現される。

以上説明したように、実施形態１に係るレーザー加工装置１は、Ｘ方向で集光レンズ２１の前後となる位置に一対の測定器６１−１，６１−２を設け、レーザー加工装置１に外的振動が作用することが規制された状態で、チャックテーブル１０をＸ軸移動ユニット３０によりＸ方向に移動させて、一対の測定器６１−１，６１−２の双方で保持面１１の高さを測定して、固有揺れ情報６００を記録する。このために、レーザー加工装置１は、レーザー加工装置１固有の揺れである固有揺れ情報６００を予め取得することができる。

レーザー加工装置１は、生産現場で、ウェーハ２００の加工中に集光点２２１の位置ずれが発生したことが疑われる時等に固有揺れ情報６００と同様に揺れ情報５００を取得する。揺れ情報５００は、生産現場のフロアの振動などを含む。レーザー加工装置１は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００を算出する。このために、レーザー加工装置１は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００外である場合に、固有揺れ情報６００が許容範囲８００内であると、集光点２２１の位置ずれの原因がフロアの振動であると特定できる。このように、レーザー加工装置１は、生産現場の振動が集光点２２１の位置ずれの原因であることを特定することができる。このように、レーザー加工装置１は、固有揺れ情報６００と揺れ情報５００とを記録することで、集光点２２１の位置ずれの原因がレーザー加工装置１固有の揺れであるか生産現場の振動であるかを特定することができる。

また、レーザー加工装置１は、固有揺れ情報６００が許容範囲８００を超えているか否かを判定することで、レーザー加工装置１固有の揺れが集光点２２１の位置ずれの原因であることを容易に特定することができる。

また、レーザー加工装置１は、揺れ情報５００と固有揺れ情報６００との差７００が許容範囲８００外であると判定した際に、報知ユニットで報知するので、オペレータが集光点２２１の位置ずれを容易に把握することができる。

また、レーザー加工装置１は、レーザー光線照射ユニット２０がウェーハ２００に対して透過性を有する波長のレーザー光線２２０を照射するので、アブレーション加工よりも集光点２２１が位置ずれが抑制されることが求められる改質層３００を形成する装置に対して有効である。

また、レーザー加工装置１は、測定器６１−１，６１−２がレーザー変位計であるために、正規の保持面１１の高さを基準として、保持面１１の高さを容易に取得することができる。

また、レーザー加工装置１は、ウェーハ２００をレーザー加工する加工送り速度でチャックテーブル１０を移動させて、固有揺れ情報６００及び揺れ情報５００を記録するので、レーザー加工時の加工送り速度で集光点２２１の位置ずれが許容範囲８００を超えているか否かを把握することができる。

なお、前述した実施形態１に係るレーザー加工装置によれば、以下のレーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法が得られる。
（付記１）
ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、集光レンズで集光したレーザー光線を該チャックテーブルに保持したウェーハに照射するレーザー光線照射ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な方向に加工送りさせる加工送りユニットと、を備えるレーザー加工装置のレーザー光線の集光点の位置ずれ原因特定方法であって、
該レーザー加工装置に外的振動が作用することが規制された状態で、該チャックテーブルをＸ方向に加工送りしながら、該集光レンズを挟み加工送り方向で前後となる位置に設けられた一対の測定器で測定した高さの情報と、高さを測定した時の該測定器の該保持面におけるＸ座標情報とから、該一対の測定器が同一のＸ座標で測定した該高さの差を求め、該レーザー加工装置固有の固有揺れ情報として記録する固有情報記録ステップと、
該レーザー加工装置が該ウェーハを加工する生産現場で、該チャックテーブルをＸ方向に加工送りしながら、該一対の測定器で測定した高さの情報と、高さを測定した時の該測定器の該保持面におけるＸ座標情報とから、該一対の測定器が同一のＸ座標で測定した該高さの差を求め、振れ情報として記録する加工環境下情報記録ステップと、
該生産現場で測定した該揺れ情報と該固有揺れ情報との差を算出する算出ステップと、を含むことを特徴とするレーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法。
（付記２）
該生産現場で測定した該揺れ情報と該固有揺れ情報との差が許容範囲を超えているか否かを判定する揺れ判定ステップを含むことを特徴とする付記１に記載のレーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法。

上記レーザー加工装置の集光点の位置ずれ原因特定方法は、実施形態１に係るレーザー加工装置と同様に、揺れ情報と固有揺れ情報とを記録して、差を算出するので、集光点の位置ずれの原因が装置固有の揺れであるか生産現場の振動であるかを特定することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本発明は、例えば、図１６に示すように、ウェーハ２００のレーザー加工中に一対の測定器６１がウェーハ２００の裏面２０６の高さを測定して、測定した高さから粘着テープ２１０の厚み及びウェーハ２００の厚みを除いて、揺れ情報５００を記録しても良い。図１６は、実施形態１の変形例に係る集光点の位置ずれ原因特定方法の加工環境下情報記録ステップを示す側面図であり、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。なお、図１６に示すレーザー加工装置１は、集光点２２１と測定器６１−１，６１−２の測定位置４０１とがＹ方向にずれた位置となるように、レーザー光線照射ユニット２０の加工ヘッド２５と一対の測定器６１−１，６１−２を配置する。また、本発明は、チャックテーブル１０の移動速度毎に固有揺れ情報６００を記録しても良く、複数の固有揺れ情報６００のうち揺れ情報５００を記録した時のチャックテーブル１０の移動速度に最も近いものを用いても良い。

１０ チャックテーブル
１１ 保持面
２０ レーザー光線照射ユニット
２１ 集光レンズ
２２ 集光器
３０ Ｘ軸移動ユニット（加工送りユニット）
６０ 揺れ検出ユニット
６１，６１−１，６１−２ 測定器
１０１ 固有情報記録部
１０２ 揺れ情報記録部
１０３ 揺れ判定部
２００ ウェーハ
２２０ レーザー光線
２２１ 集光点
４０１ 測定位置（高さを測定した時の検出器の保持面におけるＸ座標情報）
５００ 揺れ情報
６００ 固有揺れ情報
７００ 揺れ情報と固有揺れ情報との差
８００ 許容範囲
Ｘ 保持面と平行な方向、加工送り方向

Claims (3)

1. ウェーハを保持面で保持するチャックテーブルと、集光レンズで集光したレーザー光線を該チャックテーブルに保持したウェーハに照射するレーザー光線照射ユニットと、該チャックテーブルを該保持面と平行な方向に加工送りさせる加工送りユニットと、装置固有の揺れを検出する揺れ検出ユニットと、を備えるレーザー加工装置であって、
   該揺れ検出ユニットは、
   該集光レンズを挟み加工送り方向で前後となる位置に、該集光レンズを含む集光器に固定され、該チャックテーブルの該保持面又は該チャックテーブルに保持されたウェーハの高さを測定する一対の測定器と、
   該チャックテーブルをＸ方向に加工送りしながら該一対の測定器で測定した高さの情報と、高さを測定した時の該測定器の該保持面におけるＸ座標情報とから、該一対の測定器が同一のＸ座標で測定した該高さの差を求め、該レーザー加工装置の揺れ情報として記録する揺れ情報記録部と、
   該レーザー加工装置が外的振動の無い状態で得た、該加工送りユニットの個性を含む該揺れ情報を該レーザー加工装置固有の固有揺れ情報として記録する固有情報記録部と、
   ウェーハを加工する生産現場で測定した該揺れ情報と、該固有情報記録部の該固有揺れ情報との差が許容範囲を超えているか否かを判定する揺れ判定部と、を備えることを特徴とするレーザー加工装置。
2. 該レーザー光線照射ユニットは、該ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を、ウェーハの内部に集光点を位置付けて照射する請求項１に記載のレーザー加工装置。
3. 該測定器は、レーザー変位計である請求項１又は請求項２に記載のレーザー加工装置。

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