JP2017228615A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1には、本発明の加工装置の一実施形態として例示するレーザー加工装置40の全体斜視図が示されている。図に示すレーザー加工装置40は、基台41と、ウエーハを保持する保持手段42と、保持手段42を移動させる移動手段43と、保持手段42に保持される被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段44と、撮像手段50と、表示手段52と、コンピュータにより構成された制御手段20(図2を参照)を備え、該制御手段20により各手段が制御されるように構成されている。
図1に示すレーザー加工装置を用いて加工を実施する作業者は、保持テーブル64上に加工前のデバイスもアライメントマークも付されていないダミーウエーハ10を載置する(図2に記載の表示手段52を参照。)。そして、制御手段20に記憶されている一対の第1の仮想アライメントマークa、a、一対の第2の仮想アライメントマークb、bの初期座標に基づき、表示手段52上にダミーウエーハ10と重ねて表示させる(図3(a)を参照。)。さらに、制御手段20に記憶された座標変換部24を構成するプラグラムを有効にして、該第1、第2の仮想アライメントマークa、bが、保持テーブル64のX方向、Y方向、回転軸Oを中心とする回転方向に対する移動に追随するようにその座標を変換し得る状態とする。
20:制御手段
22:仮想アライメント記憶部
24:座標変換部
40:レーザー加工装置
41:基台
42:保持機構
43:移動手段
44:レーザー光線照射手段
44a:集光器
45:枠体
50:撮像手段
52:表示装置
62:回転手段
80:X方向移動手段
82:Y方向移動手段
Claims (4)
- 加工装置であって、
回転軸を有し、該回転軸を中心に回転させる回転手段を備えた被加工物を保持する保持テーブルを含む保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、X軸を座標軸としてX軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するX方向移動手段と、X軸と直交するY軸を座標軸としてY軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するY方向移動手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、制御手段と、を少なくとも備え、
該制御手段は、離間する少なくとも2個の仮想アライメントマークの座標位置を記憶した仮想アライメントマーク記憶部と、該保持テーブルの回転方向、X軸方向、およびY軸方向の移動に追随して該仮想アライメントマークを該回転方向、X軸方向、およびY軸方向に座標位置を移動させる座標変換部と、を少なくとも備え、
該被加工物を保持した該保持テーブルが該撮像手段の直下に位置付けられた際、該撮像手段によって撮像された被加工物が該表示手段に表示されると共に、被加工物に重ねて、該仮想アライメントマークが予め記憶された該座標位置に基づき表示され、
該制御手段は、該座標変換部の作用により、該保持テーブルの回転方向、X軸方向、およびY軸方向の移動によって被加工物が移動した際、被加工物の移動に追随して該仮想アライメントマークを回転方向、X軸方向、およびY軸方向に移動させる加工装置。 - 該表示手段に表示される該仮想アライメントマークは、加工すべき位置を設定する際の基準となるマークである請求項1に記載の加工装置。
- 該加工手段は、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段であり、被加工物に該レーザー光線が照射され加工が施される請求項2に記載の加工装置。
- 該加工手段は、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段であり、被加工物を該切削ブレードにより切削して加工が施される請求項2に記載の加工装置。
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Families Citing this family (1)
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07335170A (ja) * | 1994-06-09 | 1995-12-22 | Jeol Ltd | 集束イオンビーム装置における加工位置特定方法 |
JPH1187278A (ja) * | 1997-09-03 | 1999-03-30 | Nec Yamaguchi Ltd | 半導体基板のダイシング方法 |
JPH11260768A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2012190987A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Toshiba Mach Co Ltd | ワーク切削ラインの表示方法 |
JP2013258237A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング方法 |
JP2016058684A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07335170A (ja) * | 1994-06-09 | 1995-12-22 | Jeol Ltd | 集束イオンビーム装置における加工位置特定方法 |
JPH1187278A (ja) * | 1997-09-03 | 1999-03-30 | Nec Yamaguchi Ltd | 半導体基板のダイシング方法 |
JPH11260768A (ja) * | 1998-03-09 | 1999-09-24 | Casio Comput Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2012190987A (ja) * | 2011-03-10 | 2012-10-04 | Toshiba Mach Co Ltd | ワーク切削ラインの表示方法 |
JP2013258237A (ja) * | 2012-06-12 | 2013-12-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング方法 |
JP2016058684A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102668027B1 (ko) | 2018-03-13 | 2024-05-21 | 가부시기가이샤 디스코 | 포지셔닝 방법 |
CN115091107A (zh) * | 2022-08-24 | 2022-09-23 | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 | 一种用于激光加工的高精度装夹装置及装夹方法 |
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