JP7482653B2

JP7482653B2 - マーキング方法

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Publication number: JP7482653B2
Application number: JP2020040493A
Authority: JP
Inventors: 巻子大前
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Priority date: 2020-03-10
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Description

本発明は、ウエーハにマーキングを施すマーキング方法に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所望の厚みに形成された後、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

また、ウエーハの所要位置（例えば、オリエンテーションフラットに隣接した外周余剰領域）には、ウエーハを管理するためのバーコード、品番、品名、ロットナンバー等を含む文字、又はＩＤマークがマーキングされ、過去情報を引継ぎながら各製造工程でマークを確認してウエーハに所望の加工を施したり、ウエーハのトレーサビリティを実現したりしている（例えば特許文献１を参照）。

特開平０８－３３０１９６号公報

特許文献１に記載された技術によれば、上記したＩＤマーク等のマーキングは、レーザー光線を照射することにより実施されるため、例えば、レーザー光線が照射されて形成された溝の両側に盛り上がりが生じてウエーハの表面にデバイスを形成する過程でウエーハの表面に成膜工程を実施して膜を形成しても該盛り上がりが生じている箇所から膜剥がれが生じたり、溝を形成する際にデブリが飛散してデバイスが形成される面を汚染したり、溝に留まったデブリが後工程で環境を汚染したりする等の問題がある。

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、盛り上がりやデブリ等による汚染が生じないマーキング方法を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハへのマーキング方法であって、ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向に直交したＺ軸方向に該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切込み送りするＺ軸送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、制御手段と、を少なくとも備えた切削装置を用意する切削装置用意工程と、マーキングすべきマークの情報を該制御手段に登録するマーク情報登録工程と、ウエーハを該チャックテーブルに保持してウエーハを該撮像手段で撮像し該表示手段に表示してマーキングすべきウエーハの所望位置をＸ座標、Ｙ座標で特定する位置特定工程と、該位置特定工程において特定された所望位置のＸ座標、Ｙ座標に基づいて該Ｘ軸送り手段及びＹ軸送り手段を作動して該切削ブレードを該所望位置に位置付けると共に、該Ｚ軸送り手段を作動して該切削ブレードでマーキングするマーキング工程と、を含み構成され、該マーキング工程は、Ｘ座標及びＹ座標によって特定される該所望位置内において、該切削ブレードによって、Ｘ軸方向に沿う複数の溝をＹ軸方向に形成するものであり、該溝を形成する位置の組み合わせによって、アルファベット又は数字の文字形状を描画するマーキング方法が提供される。

該位置特定工程において、マーキングすべきウエーハの所望位置は、ウエーハの表面のデバイス形成領域を囲繞する外周余剰領域で特定されることが好ましい。また、該位置特定工程において、マーキングすべきウエーハの所望位置は、外周余剰領域の結晶方位マークの側であることが好ましい。該位置特定工程において、マーキングすべきウエーハの所望位置は、ウエーハの裏面であってもよい。

本発明のマーキング方法は、ウエーハへのマーキング方法であって、ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向に直交したＺ軸方向に該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切込み送りするＺ軸送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、制御手段と、を少なくとも備えた切削装置を用意する切削装置用意工程と、マーキングすべきマークの情報を該制御手段に登録するマーク情報登録工程と、ウエーハを該チャックテーブルに保持してウエーハを該撮像手段で撮像し該表示手段に表示してマーキングすべきウエーハの所望位置をＸ座標、Ｙ座標で特定する位置特定工程と、該位置特定工程において特定された所望位置のＸ座標、Ｙ座標に基づいて該Ｘ軸送り手段及びＹ軸送り手段を作動して該切削ブレードを該所望位置に位置付けると共に、該Ｚ軸送り手段を作動して該切削ブレードでマーキングするマーキング工程と、を含み構成され、該マーキング工程は、Ｘ座標及びＹ座標によって特定される該所望位置内において、該切削ブレードによって、Ｘ軸方向に沿う複数の溝をＹ軸方向に形成するものであり、該溝を形成する位置の組み合わせによって、アルファベット又は数字の文字形状を描画することから、レーザー加工によってウエーハに加工溝を形成してマーキングを施す場合に形成される加工溝の両側の盛り上がりが形成されず、デバイスを形成する過程で実施される成膜工程において膜剥がれが生じるという問題が解消する。また、レーザー加工によって生じるデブリが飛散せず、デバイスが形成される面が汚染されたり、レーザー加工溝に残ったデブリが後工程で環境を汚染したりする等の問題が解消する。

切削装置の全体斜視図である。図１に示す切削装置の内部構成の概略を示す斜視図である。（ａ）撮像手段によって撮像されたウエーハの一部が表示手段に表示された状態を示す概念図、（ｂ）位置特定工程を実施する態様を示す概念図である。（ａ）マーキング工程を実施する切削手段の一部を拡大して示す斜視図、（ｂ）マーキング工程によって形成される溝の側面図、及び平面図である。マーキング工程によってＩＤマークが形成される過程を示す概念図である。マーキング工程によって形成されるＩＤマークの一部を拡大して示す平面図である。（ａ）ＩＤマークが形成されたウエーハの斜視図、（ｂ）（ａ）ＩＤマークを形成した後にデバイスを形成したウエーハの斜視図である。

以下、本発明に基づいて構成されるマーキング方法に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

本実施形態のマーキング方法を実施するに際し、まず、本実施形態のマーキング方法を実施するのに好適な切削装置を用意する切削装置用意工程を実施する。

図１に示すように、本実施形態の切削装置１は、装置ハウジングＨに覆われている。装置ハウジングＨには、表示手段２と、オペレータが情報の入力や作業指示を行う際に使用する操作パネル４とが配設されている。さらに、切削装置１は、切削手段２０と、被加工物であるウエーハ１０を保持するための保持手段３０とを備えている。

図２に、装置ハウジングＨを除いた切削装置１の内部構造の概略を示す斜視図と、切削装置１によってマーキングが施されるウエーハ１０とを示す。ウエーハ１０は、例えば、シリコン（Ｓｉ）のウエーハであり、表面１０ａ、裏面１０ｂのいずれにもデバイスが形成されていない未加工のウエーハである。図２に示すウエーハ１０は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されるデバイス形成領域１０ｃと、デバイス形成領域１０ｃを囲繞する外周余剰領域１０ｄとを備えている。ウエーハ１０の外周端の所定の位置には、Ｕ字状の切り欠き（ノッチ）によってウエーハ１０の結晶方位を示す結晶方位マーク１２が形成されている。結晶方位を示すマークとしては、図２に示すＵ字状の切り欠きに限定されず、Ｖ字状の切り欠きや、外周端に直線状で形成されるオリエンテーションフラットであってもよい。なお、図２に示すウエーハ１０には、説明の都合上、デバイス形成領域１０ｃと、デバイス形成領域１０ｃを囲繞する外周余剰領域１０ｄとを区分する破線Ｓを示しているが、破線Ｓは仮想線であって、実際に表面１０ａ上に描かれるものではない。

この切削装置用意工程によって用意される切削装置１の概略構成について、図２を参照しながらより具体的に説明する。

図２に示すように、切削装置１は、基台１Ａと、基台１Ａ上に配設された門型フレーム１Ｂとを備え、被加工物であるウエーハ１０を切削する切削手段２０と、ウエーハ１０を保持する保持手段３０と、切削手段２０と保持手段３０とをＸ軸方向で相対的に加工送りするＸ軸送り手段４０と、切削手段２０と保持手段３０とをＸ軸方向に直交しＸ軸方向と共に水平面を構成するＹ軸方向に相対的に加工送りするＹ軸送り手段５０と、切削手段２０と保持手段３０とをＸ軸方向及びＹ軸方向に直交するＺ軸方向に相対的に切込み送りするＺ軸送り手段６０と、保持手段３０に保持されたウエーハ１０を撮像する撮像手段２８と、制御手段１００と、を備えている。なお、制御手段１００は、説明の都合上、切削装置１の外部に記載されているが、実際は、切削装置１のハウジングＨの内部に収容されている。

保持手段３０は、Ｘ軸方向において移動自在に基台１Ａに載置された矩形状のＸ軸方向可動板３２と、Ｘ軸方向可動板３２の上面に配設された円柱部材３４と、円柱部材３４の上部に配設されたカバー部材３６と、カバー部材３６の中央から上方に延出するように配設されたチャックテーブル３８と、を備えている。チャックテーブル３８は、図示しない回転駆動手段により回転可能に構成されている。チャックテーブル３８の上面を構成するＸ軸方向、及び該Ｙ軸方向により規定される保持面３８ａは、通気性を有する多孔質材料から形成され、円柱部材３４、及びチャックテーブル３８の内部を通る流路によって図示しない吸引手段に接続されている。

切削手段２０は、チャックテーブル３８に吸引保持されたウエーハ１０に対して切削加工を実施することによりマーキングを施す手段であり、Ｙ軸送り手段５０及びＺ軸送り手段６０を介して門型フレーム１Ｂに支持されている。切削手段２０は、スピンドル２２を回転自在に保持するスピンドルハウジング２０Ａと、スピンドル２２の先端に装着される円環状の切削ブレード２１と、切削ブレード２１を覆うブレードカバー２３と、を備えている。スピンドルハウジング２０Ａには、スピンドル２２を回転させる回転駆動源としての電動モータが収容されている（図示は省略）。

Ｘ軸送り手段４０は、基台１Ａ上に配設され、パルスモータ４２の回転運動を、ボールねじ４４を介して直線運動に変換してＸ軸方向可動板３２に伝達し、基台１Ａ上の案内レール４６、４６に沿ってＸ軸方向可動板３２上に配設されたチャックテーブル３８をＸ軸方向において進退させる。

Ｙ軸送り手段５０は、ボールねじ機構を含んでおり、門型フレーム１Ｂに配設されたＹ軸方向に延在する一対の案内レール５２と、案内レール５２と平行に配置されるボールねじ５４と、ボールねじ５４によって進退されるナット部（図示は省略）を背面に備えたＹ軸移動基台５６と、ボールねじ５４を回転駆動するパルスモータ５８とを備えている。Ｙ軸移動基台５６は、案内レール５２によりＹ軸方向にガイドされる。Ｙ軸送り手段５０は、パルスモータ５８によりボールねじ５４を回転させてＹ軸移動基台５６をＹ軸方向に移動し、Ｙ軸移動基台５６に支持され切削手段２０を支持しているＺ軸送り手段６０をＹ軸方向に移動する。

Ｚ軸送り手段６０は、Ｙ軸移動基台５６に配設されＺ軸方向に延在する一対の案内レール（図示は省略）と、該案内レールと平行に配置されるボールねじ（図示は省略）と、該ボールねじと螺合するナット（図示は省略）を背面に備えたＺ軸移動基台６２と、該ボールねじを回転させるための動力であるパルスモータ６４とを有する。Ｚ軸送り手段６０は、パルスモータ６４により該ボールねじを回転させてＺ軸移動基台６２を該案内レールに沿ってＺ軸方向に移動することにより、Ｚ軸移動基台６２に支持されている切削手段２０をＺ軸方向に移動する。

撮像手段２８は、切削手段２０のスピンドルハウジング２０Ａと一体的に構成されている。したがって、上記したＸ軸送り手段４０、Ｙ軸送り手段５０、Ｚ軸送り手段６０を作動して、切削手段２０と共に撮像手段２８を保持手段３０に対して相対的にＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に移動させることができる。撮像手段２８は、切削手段２０の切削ブレード２１とＸ軸方向で一致する位置に配設されており、撮像手段２８によって撮像された領域の中央位置と、切削ブレード２１によって切削されるＹ座標位置は一致する。

切削装置１には、チャックテーブル３８の回転角度位置を検出する回転角度位置検出手段、チャックテーブル３８のＸ軸方向の位置（Ｘ座標位置）を検出するＸ軸座標位置検出手段、切削手段２０のＹ軸方向の位置（Ｙ座標位置）を検出するＹ軸座標位置検出手段、切削手段２０のＺ軸方向の位置（Ｚ座標位置）を検出するＺ軸座標位置検出手段が配設されており（いずれも図示は省略する）、チャックテーブル３８の回転角度位置及びＸ軸座標位置、切削手段２０のＹ軸座標位置、及びＺ軸座標位置が精密に検出され、制御手段１００に送られる。

制御手段１００は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。本実施形態の制御手段１００には、上記した表示手段２、操作パネル４、切削手段２０、撮像手段２８、Ｘ軸送り手段４０、Ｙ軸送り手段５０、及びＺ軸送り手段６０、並びに、図示を省略する回転角度位置検出手段、Ｘ軸座標位置検出手段、Ｙ軸座標位置検出手段、及びＺ軸座標位置検出手段が接続される。

切削装置１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、本実施形態のマーキング方法を実施する場合は、この切削装置１を用意する切削装置用意工程を実施すると共に、以下に示す工程を実施する。

本実施形態のマーキング方法を実施するに際し、切削装置１を用意する切削装置用意工程を実施したならば、ウエーハ１０にマーキングすべきマークの情報を制御手段１００に登録するマーク情報登録工程を実施する。本実施形態において、ウエーハ１０にマーキングするマークは、例えば、ウエーハ１０を個別に識別するＩＤマークであり、一例として「Ｔ１７５－４３」を登録する。このＩＤマークを、操作パネル４、又はタッチパネル機能を備えた表示手段２からオペレータが入力し、制御手段１００のメモリに記憶させる。なお、マーク情報登録工程において該マークの情報を登録する方法は、必ずしもオペレータが手入力によって実施することに限定されず、例えば、オンラインによって情報を取得して登録したり、予め登録された画面表示に従ってマーキングすべきマークを選択したりするものであってもよい。以上によりマーク情報登録工程が完了する。

次いで、ウエーハ１０をチャックテーブル３８に保持してウエーハ１０を撮像手段２８で撮像し、撮像箇所を表示手段２に表示してマーキングすべきウエーハ１０の所望位置をＸ座標、Ｙ座標で特定する位置特定工程を実施する。

位置特定工程について、より具体的に説明すると、まず、図２に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａを上方に、裏面１０ｂ側を下方に向けて、チャックテーブル３８の保持面３８ａに載置し、図示しない吸引手段を作動して吸引保持する。次いで、Ｘ軸送り手段４０、Ｙ軸送り手段５０、及びＺ軸送り手段６０を作動して、チャックテーブル３８に保持されたウエーハ１０の上方に、撮像手段２８を位置付ける。次いで、撮像手段２８を作動して、図３（ａ）に示すように、表示手段２に撮像領域を表示させる。本実施形態において、ＩＤマークをマーキングする領域は、ウエーハ１０の表面１０ａ側の外周余剰領域１０ｄであって、結晶方位マーク１２が形成された側であるノッチ側外周余剰領域１０ｅである。

撮像手段２８、Ｘ軸送り手段４０、Ｙ軸送り手段５０、及びＺ軸送り手段６０を作動して、表示手段２にＩＤマークをマーキングするノッチ側外周余剰領域１０ｅを表示したならば、図３（ａ）に示すように、ＩＤマークを形成する領域Ｐを指定する。領域Ｐは、ＩＤマークを形成する領域を囲む矩形の領域（点線で示す）の対角線上の２点（Ｐ１、Ｐ２）の位置を調整することによって特定される。

上記した領域Ｐが指定されると、図３（ｂ）に点線で示すように、上記したマーキング情報登録工程において登録されたＩＤマーク（「Ｔ１７５－４３」）が、領域Ｐ内のいずれの位置に形成されるかも特定され（破線で示す）、各ＩＤマークの文字、記号を構成する各線のＸ座標位置、及びＹ座標位置が制御手段１００で演算されて特定される。なお、制御手段１００には、予めＩＤマークで使用されるアルファベット、数字、記号が登録されており、登録された文字、記号が、領域Ｐ内において、どのように線を組み合わせて描画するのかが演算により求められる。以上により位置特定工程が完了する。

図４（ａ）には、切削手段２０が示されている。切削手段２０は、上記したように、スピンドル２２の先端に装着される円環状の切削ブレード２１と、切削ブレード２１を覆うブレードカバー２３と、を備え、切削部位に切削水を供給する切削水供給手段２４を備えている。切削ブレード２１は、例えば、半径が２５００μｍ、厚みが３０μｍである。本実施形態では、ＩＤマークをこの切削ブレード２１によって形成する。ＩＤマークを形成する際の切削ブレード２１の切り込み深さは、ＩＤマークを形成する際の効率、及び視認性を考慮して、４μｍの深さに設定されている。ここで、切削ブレード２１の半径が上記したように２５００μｍ、厚みが３０μｍであることから、図４（ｂ）の上段に示すように、切削ブレード２１を回転させて４μｍだけ切込み送りした場合、ウエーハ１０上に形成される溝は、図４（ｂ）の下段に示すように、切込み長さが２８３（≒２８２．７）μｍ、切込み幅が３０μｍの直線（以下「短直線Ｌ１」という）となる。本実施形態のマーキング方法により形成されるマークは、上記した短直線Ｌ１と、以下に説明する切込み幅が３０μｍであって短直線Ｌ１よりも長い１０００μｍの長さの溝（以下「長直線Ｌ２」という）の組み合わせにより形成される。

上記した位置特定工程において、ＩＤマークの文字、及び数字を構成する直線（溝）が形成されるＸ座標、Ｙ座標が制御手段１００によって特定され記憶されたならば、該Ｘ座標、Ｙ座標に基づいて、Ｘ軸送り手段４０、及びＹ軸送り手段５０を作動して、チャックテーブル３８、及び切削手段２０の切削ブレード２１を相対的に移動させる。より具体的には、チャックテーブル３８を切削手段２０の下方に位置付けると共に、切削ブレード２１を、図５（ａ）に示すノッチ側外周余剰領域１０ｅ内に指定された領域Ｐであって、「Ｔ」の上端を構成する直線Ｐ１１を形成する位置の端部の上方に位置付ける。次いで、切削手段２０を作動して切削ブレード２１を回転させ、切削ブレード２１の先端部近傍に向けて切削水供給手段２４によって切削水を供給しながら、Ｚ軸送り手段６０を作動して、切削ブレード２１を下降させて、ウエーハ１０の表面１０ａから４μｍ切込み送りし、ウエーハ１０を図中矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動させて、ウエーハ１０の表面１０ａ上に、切込み長さが１０００μｍの長直線Ｌ２からなる直線Ｐ１１を形成し、その後、切削ブレード２１を上昇させる。なお、切込み長さが１０００μｍの長直線Ｌ２を形成する方法はこれに限定されず、例えば、Ｘ軸方向において、４本の短直線Ｌ１を、その一部が重なるように４回に分けて形成する切削加工を実施して、１０００μｍの直線Ｐ１１を形成するようにしてもよい。

上記したように、直線Ｐ１１を形成したならば、次いで、Ｘ軸送り手段４０を作動して、ウエーハ１０を図中矢印Ｘで示す方向に移動し、「１」の上端を構成する直線Ｐ１２が形成される位置に切削ブレード２１を位置付ける。次いで。Ｚ軸送り手段６０を作動して、切削ブレード２１を下降させて４μｍ切込み送りし、２８３μｍの長さの溝である短直線Ｌ１を形成する。これにより、直線Ｐ１２が形成される。これに続き、切削手段２０、Ｘ軸送り手段４０、及びＺ軸送り手段６０を作動して、短直線Ｌ１、長直線Ｌ２の溝を適宜形成することにより、「７」の上端を構成する直線Ｐ１３、「５」の上端を構成する直線Ｐ１４、「４」の上端を構成する直線Ｐ１５、「３」の上端を構成する直線Ｐ１６を形成する。最後のＩＤマークの「３」を構成する直線Ｐ１６を形成したならば、Ｙ軸送り手段５０を作動して、ウエーハ１０を矢印Ｙで示すＹ軸方向に９７μｍ移動し、さらにＸ軸送り手段４０を作動して、切削ブレード２１を、「Ｔ」を構成する直線Ｐ１７を形成する位置の上方に位置づける。次いで、Ｚ軸送り手段６０を作動して切削ブレード２１を下降して切り込み送りし、Ｘ軸送り手段４０を作動して、切込み長さが１０００μｍの直線Ｐ１７を形成する。これに続き、上記と同様にしてＸ軸方向に並ぶ直線Ｐ１８～Ｐ２２を形成する。

図５（ａ）に示すように、直線Ｐ１１～Ｐ２２をウエーハ１０の領域Ｐに形成したならば、さらに、Ｘ軸送り手段４０、Ｙ軸送り手段５０を作動して、切削ブレード２１の位置をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動しながら、Ｚ軸送り手段６０を作動してＩＤマークを構成する直線を、切削ブレード２１によってＸ軸方向に沿って形成する。そして、途中、図５（ｂ）の状態を経て、図５（ｃ）に示すように、マーク情報登録工程によって登録されたＩＤマーク（「Ｔ１７５－４３」）が、ウエーハ１０の表面１０ａのノッチ側外周余剰領域１０ｅにマーキングされる。以上によりマーキング工程が完了し、本実施形態のマーキング方法が完了する。

図６に、図５（ｃ）に示す領域Ｐ０に形成されたＩＤマークの一部を拡大して示す。図に示すように、ＩＤマークは、短直線Ｌ１と、短直線Ｌ１より長い任意の長さに設定される長直線Ｌ２と、を組み合わせることによりウエーハ１０上にマーキングされる。また、本実施形態では、溝の切込み幅を３０μｍ、溝の間隔を６７μｍに設定し、Ｙ軸方向において１１本の溝によりＩＤマークを形成している。これにより、ＩＤマークを形成する際の１つの文字、記号は、図６に示すように、１０００μｍ四方の領域に収まるようにしている。なお、ＩＤマークを形成する際の切込み深さ、及びＹ軸方向の直線の間隔は、ウエーハ１０の材質、切削ブレード２１の半径、及び切削ブレードの厚みに応じ、視認性を考慮して適宜調整されるものであり、上記した数値に限定されるものではない。

上記したマーキング方法を実施し、図７（ａ）に示すようにウエーハ１０にＩＤマークをマーキングしたならば、ウエーハ１０の表面１０ａに対して周知の成膜工程、フォトレジスト工程、配線工程等を実施することにより、図７（ｂ）に示すように、ウエーハ１０の表面１０ａのデバイス形成領域１０ｃに複数のデバイス１４が分割予定ライン１６によって区画され形成される。

本実施形態のマーキング方法を実施することにより、切削ブレード２１によってＩＤマークがウエーハ１０にマーキングされることから、レーザー加工によってウエーハ１０に加工溝を形成してマーキングを施す場合に形成される加工溝の両側の盛り上がりが形成されず、デバイス１４を形成する過程で実施される成膜工程において膜剥がれが生じるという問題が解消する。また、レーザー加工によって生じるデブリが飛散せず、デバイスが形成される面が汚染されたり、レーザー加工溝に残ったデブリが後工程で環境を汚染したりする等の問題が解消する。

本発明は、上記した実施形態に限定されない。例えば、上記した実施形態では、マーキング工程において、ウエーハ１０に対してＩＤマーク「Ｔ１７５－４３」をマーキングしたが、本発明はこれに限定されず、ウエーハ１０の品名、品番、ロットナンバー、製造元の企業名等をマーキングしてもよい。また、上記した実施形態では、マーキングをウエーハ１０の表面１０ａのノッチ側外周余剰領域１０ｅに実施したが、ノッチ側外周余剰領域１０ｅ以外の領域に形成するようにしてもよい。さらに、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側にマーキングを実施してもよい。

１：切削装置
１Ａ：基台
１Ｂ：門型フレーム
２：表示手段
４：操作パネル
１０：ウエーハ
１０ａ：表面
１０ｂ：裏面
１０ｃ：デバイス形成領域
１０ｄ：外周余剰領域
１０ｅ：ノッチ側外周余剰領域
１２：結晶方位マーク
１４：デバイス
１６：分割予定ライン
２０：切削手段
２０Ａ：スピンドルハウジング
２１：切削ブレード
２２：スピンドル
２４：切削水供給手段
２８：撮像手段
３０：保持手段
３２：Ｘ軸可動板
３８：チャックテーブル
４０：Ｘ軸送り手段
４２：パルスモータ
５０：Ｙ軸送り手段
５６：Ｙ軸移動基台
５８：パルスモータ
６０：Ｚ軸送り手段
６２：Ｚ軸移動基台
６４：パルスモータ
１００：制御手段

Claims

ウエーハへのマーキング方法であって、
ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的にＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、該Ｘ軸方向及び該Ｙ軸方向に直交したＺ軸方向に該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切込み送りするＺ軸送り手段と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、制御手段と、を少なくとも備えた切削装置を用意する切削装置用意工程と、
マーキングすべきマークの情報を該制御手段に登録するマーク情報登録工程と、
ウエーハを該チャックテーブルに保持してウエーハを該撮像手段で撮像し該表示手段に表示してマーキングすべきウエーハの所望位置をＸ座標、Ｙ座標で特定する位置特定工程と、
該位置特定工程において特定された所望位置のＸ座標、Ｙ座標に基づいて該Ｘ軸送り手段及びＹ軸送り手段を作動して該切削ブレードを該所望位置に位置付けると共に、該Ｚ軸送り手段を作動して該切削ブレードでマーキングするマーキング工程と、
を含み構成され、
該マーキング工程は、Ｘ座標及びＹ座標によって特定される該所望位置内において、該切削ブレードによって、Ｘ軸方向に沿う複数の溝をＹ軸方向に形成するものであり、該溝を形成する位置の組み合わせによって、アルファベット又は数字の文字形状を描画するマーキング方法。
該位置特定工程において、マーキングすべきウエーハの所望位置は、ウエーハの表面のデバイス形成領域を囲繞する外周余剰領域で特定される請求項１に記載のマーキング方法。
該位置特定工程において、マーキングすべきウエーハの所望位置は、外周余剰領域の結晶方位マークの側である請求項２に記載のマーキング方法。
該位置特定工程において、マーキングすべきウエーハの所望位置は、ウエーハの裏面である請求項１に記載のマーキング方法。