JPH02125412A - バーコード付き物品とその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、半導体ウェハ等のバーコード付き物品及び
その製法に関するものである。

［発明のａ要］ この発明は、例えば半導体ウェハの鏡面状の面に回転刃
等で溝切り加工を施して粗面状の底面を有するバー状凹
部を形成することにより寸法精度並びに明暗コントラス
トが良好なバーコードを実現したものである。

［従来の技術］ 一般に、各種の半導体デバイスを製造するにあたっては
、半導体ウェハをロフト単位で処理しており、各ロフト
は、数枚から数百枚の半導体ウェハで構成されている。

そして、各半導体ウェハには、管理と認識のために番号
を付すのが通例である。

従来、半導体ウェハに認識番号を付す方法としては、フ
ォトリングラフィ処理によりウェハ面をエツチング加工
して認識番号対応の数字を表わすようにしたものが知ら
れている。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のように認識番号が付された半導体ウェハにあって
は、ウェハ面から目視によ、り認識番号を読取るのが容
易でなく、高価な数字読取装置を使用する必要があった
。

そこで、安価な読取装置の使用を可能にするため、ウェ
ハ面にバーコードを印刷することが試みられた。しかし
、半導体ウェハは、半導体デバイスの製造過程において
熱処理や薬液処理を受けることが多く、これらの処理に
より印刷部が消去されてバーコードを読取不能となる事
態が生じた。

このような問題は、半導体ウェハに限らず、熱処理や薬
液処理等の厳しい環境下に置かれる他の物品についても
生じうるものである。

この発明の目的は、消えにくいバーコードを有する物品
及びその製法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ この発明は、粗さが小さい面には粗さが大きい面を有す
るバー状部を、粗さが大きい面には粗さが小さい面を有
するバー状部を形成し、いずれの場合にも八−状部及び
その近傍面の反射率差に基づく明暗によりコード構成用
バーを表わすことを特徴とするものである。

バー状部を形成するには、エツチング、レーザー加工、
サンドブラスト（硬質微粒子の吹付け）等の加工法を用
いることができるが、加工幅及び加工粗さの制御の容易
な回転刃、回転砥石等の回転工具による溝切り加工を用
いるのが好ましい。

すなわち、粗さが小さい面には溝切り加工を施すことに
より粗さが大きい底面を有するバー状凹部を形成し、こ
の凹部の底面及び該凹部の近傍面の反射率差に基づく明
暗によりコード構成用バーを表わすようにする。

また、粗さが大きい面には溝りＪり加工を施すことによ
り粗さが小さい底面を有するバー状凹部を形成し、この
凹部の底面及び該凹部の近傍面の反射率差に基づく明暗
によりコード構成用バーを表わすようにする。

［作　用］ この発明のバーコード付き物品にあっては、粗さの相違
を利用してバーコードを表現するので。

例えば熱処理や薬液処理等を受けても物品自体が変形又
は変質しないような条件下ではバーコードが消されて読
取不能となる事態は殆ど生じない。

また、八−状部を凹部とした場合には、平面状とした場
合に比べて摩擦等による凹部底面の粗さ変動が少なく、
−層消えにくいバーコードの実現が可能となる。

さらに、八−コードを付与すべき面に回転刃、回転砥石
等の回転工具で溝切り加工を施すことによりバー状凹部
を形成した場合には、回転工具の交換使用により任意の
溝幅を有し且つ任意の底面粗さを有する八−状凹部を簡
単に得ることができる。すなわち、バー状凹部のエツジ
がシャープになり、バーの幅を一定にすることができる
と共に、バー状凹部の底面粗さの選定により凹部底面及
び凹部近傍面の反射率差に基づく明暗のコントラストを
印刷による白黒バーコードに劣らぬものにすることがで
きる。従って、通常の読取能力を有する安価なバーコー
ドリーダーの使用が可能となる。そのと、バー状凹部の
エツジ近傍で鏡面状ｊムが損われることがないので、鏡
面状態や平坦度を確保する必要のある所にもバーコード
を形成することができる。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例による半導体ウェハへの
バーコード形成法を示すものである。

半導体ウェハ１０は、例えばシリコンからなるもので、
その鏡面状の表面には、周辺部の適宜の個所にバーコー
ド部１２．１２”等が形成される。

バーコードの形成にあたっては、バーコード部１２’に
関して例示するように、グイサーブレード目が用いられ
る。グイサーブレード１４は、ダイサーの駆動軸に装着
されて回転駆動されるもので、所望の加工幅及び加工粗
さに応じて適宜交換可能である０回転するグイサーブレ
ード１４をウェハ面に押し当てて溝切り加工を行なうこ
とにより複数のバー状凹部１２ａ　、　１２ｃ等が順次
に並べて形成される。

第２図は、ノぐ−コード部１２の一部を拡大して示すも
ので、バー状凹部１２ａ及び１２ｃは、鏡面状の上面を
有する介在部分１２ｂを介して隣り合うようになってい
る。凹部１２ａは、細い黒バーを構成するためのもので
、その底面が粗面をなすように形成される。また、凹部
１２ｃは、太い黒バーを構成するためのもので、その底
面が粗面をなすように形成される。凹部１２ａの溝幅を
ａ（例えば２００ｇｍ）とすると、凹部１２ｃの溝幅は
２ａ〜３ａの範囲に入るように定められる。

介在部分１２ｂは、細い白バーを構成するためのもので
、その鏡面状の上面の粗さを例えば０〜０．３　ｐ、ｍ
とすると、凹部１２ａ　、　１２ｃの各底面はその粗さ
が例えば１．０　ｐ■以上となるように粗面化される。

バー状凹部１２ａ　、　１２ｃ等を形成するに際しては
、形成すべき凹部の幅に対応した幅を有し且つ該凹部の
底面を所望の粗さにするようなグイサーブレード１４を
用い、１回の溝切り加工で所望の溝幅及び底面粗さを有
するバー状凹部を得るようにするのが好ましい、しかし
、溝切り工程と粗面化工程とを別々に行なうようにして
もよい。

第３ｒｆ４は、バーコード部の他の実施例を示すもので
、この例では、半導体ウェハｌＯの粗面状の裏面に鏡面
状の底面を有するバー状凹部１８Ａ　、　１８Ｃ等を形
成したものである。この場合、凹部１８Ａ。

１６Ｃは、それぞれ太い白バー及び細い白バーを構成す
るためのもので、凹部１８Ａ及び１８ｃの間の介在部分
１８Ｂは、その上面が粗面状であり、細い黒バーを構成
するためのものである。

バー状凹部１８Ａ　、　１８Ｃ等の形成の際にも、溝切
りと鏡面化を１工程で行なうのが好ましいが、２工程に
分けて行なってもよい。

第４図は、第２図に示したバー状凹部１２ｃの断面を示
すもので、矢印で示す入射光は、鏡面状の介在部分１２
ｂでほぼ正反射するが、凹部１２ｃの粗面状の底面では
乱反射する。介在部分１２ｂでの反射率をＡとし、凹部
１２ｃの底面での反射率をＢとすると、（Ａ−Ｂ）／Ａ
≧０．７５となり、通常のバーコードリーダーの読取能
力で十分にバーコードを読取可能となる。

第４図は、第３図に示したバー状凹部１６Ｃの断面を示
すもので、矢印で示す入射光は、粗面状の介在部分１８
Ｂで乱反射するが、凹部１８Ｃの鏡面状の底面でほぼ正
反射する。この場合も反射率の関係は第４図で述べたと
同様になり１通常のバーコードリーダーで十分にバーコ
ードの読取りが可能となる。

この発明は、上記実施例に限定されるものではなく１種
々の改変形態で実施可能なものである。

例えば、次のような変更が可能である。

（１）この発明によるバーコード形成は、半導体ウェハ
に限らず、高温処理、薬品処理等を受けることのある他
の材料（例えば、サファイア、ガーネット、石英等）か
らなるウェハ、ウェハホルダー、容器等にも応用可能で
ある。

（２）実施例では、被処理品に直接バーコードを付与す
る例を示したが、この発明は、被処理品又はその保持具
等に付すべきラベルに適用することもできる。

［発明の効果］ 以上のように、この発明によれば、厳しい環境下に置か
れる物品に消えにくいバーコードを付与することができ
ると共に、寸法精度及び明暗コントラストの良好なバー
コードを簡単に実現でき、安価なバーコードリーダーの
使用が可能となる効果が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例による半導体ウェハへの
バーコード形成法を示す斜視図。 第２図は、第１図のウェハにおけるバーコード部の一部
切断斜視図、 第３図は、バーコード部の他の実施例を示す一部切断斜
視図、 第４図は、凹部１２ｃの断面図、 第５図は、凹部１６Ｇの断面図である。 １０・・・半導体ウェハ、１２．１２′・・・バーコー
ド部、１２ａ　、　１２ｃ　、　１８Ａ　、　１ｅＣ−
・・バー状凹部、１２．ｂ。 １８Ｂ・・・介在部分、 １４・・・ダイサープレー ド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、粗さが小さい面に粗さが大きい面を有するバー状部
   を形成し、このバー状部及びその近傍面の反射率差に基
   づく明暗によりコード構成用バーを表わすようにしたこ
   とを特徴とするバーコード付き物品。 ２、粗さが小さい面に粗さが大きい底面を有するバー状
   凹部を形成し、この凹部の底面及び該凹部の近傍面の反
   射率差に基づく明暗によりコード構成用バーを表わすよ
   うにしたことを特徴とするバーコード付き物品。 ３、鏡面状の面に粗面状の底面を有するバー状凹部を形
   成し、この凹部の底面及び該凹部の近傍面の反射率差に
   基づく明暗によりコード構成用バーを表わすようにした
   ことを特徴とするバーコード付き半導体ウェハ。 ４、粗さが大きい面に粗さが小さい面を有するバー状部
   を形成し、このバー状部及びその近傍面の反射率差に基
   づく明暗によりコード構成用バーを表わすようにしたこ
   とを特徴とするバーコード付き物品。 ５、粗さが大きい面に粗さが小さい底面を有するバー状
   凹部を形成し、この凹部の底面及び該凹部の近傍面の反
   射率差に基づく明暗によりコード構成用バーを表わすよ
   うにしたことを特徴とするバーコード付き物品。 ６、粗面状の面に鏡面状の底面を有するバー状凹部を形
   成し、この凹部の底面及び該凹部の近傍面の反射率差に
   基づく明暗によりコード構成用バーを表わすようにした
   ことを特徴とするバーコード付き半導体ウェハ。 ７、粗さが小さい面に粗面化加工を施すことにより粗さ
   が大きい面を有するバー状部を形成し、このバー状部及
   びその近傍面の反射率差に基づく明暗によりコード構成
   用バーを表わすことを特徴とするバーコード付き物品の
   製法。 ８、粗さが小さい面に回転工具による溝切り加工を施す
   ことにより粗さが大きい底面を有するバー状凹部を形成
   し、この凹部の底面及び該凹部の近傍面の反射率差に基
   づく明暗によりコード構成用バーを表わすことを特徴と
   するバーコード付き物品の製法。 ９、粗さが大きい面に鏡面化加工を施すことにより粗さ
   が小さい面を有するバー状部を形成し、このバー状部及
   びその近傍面の反射率差に基づく明暗によりコード構成
   用バーを表わすことを特徴とするバーコード付き物品の
   製法。 １０、粗さが大きい面に回転工具による溝切り加工を施
   すことにより粗さが小さい底面を有するバー状凹部を形
   成し、この凹部の底面及び該凹部の近傍面の反射率差に
   基づく明暗によりコード構成用バーを表わすことを特徴
   とするバーコード付き物品の製法。