TW202320967A - 加工裝置及加工品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明使裝置結構簡化並且減少佔據面積，本發明包括：加工台2A、加工台2B，保持密封完畢基板W；第一保持機構3，為了將密封完畢基板W搬送至加工台2A、加工台2B而保持密封完畢基板W；加工機構4，對保持於加工台2A、加工台2B的密封完畢基板W進行加工；移載台5，移動多個製品P；第二保持機構6，為了將多個製品P自加工台2A、加工台2B搬送至移載台5而保持多個製品P；搬送用移動機構7，具有沿著加工台2A、加工台2B及移載台5的排列方向延伸且用於使第一保持機構3及第二保持機構6移動的共用的傳遞軸71；以及加工用移動機構8，使加工機構4於水平面上於沿著傳遞軸71的X方向及與X方向正交的Y方向分別移動。

Description

加工裝置及加工品的製造方法
本發明是有關於一種加工裝置及加工品的製造方法。
先前，如專利文獻1所示，於切斷系統中，想到下述結構，即：條帶拾取器（strip picker）於X軸方向移動，將半導體條帶自裝載裝置移送至切斷裝置的卡盤台，卡盤台吸附半導體條帶並於Y軸方向移動至系統後方，之後，藉由心軸將半導體條帶切斷成半導體封裝體。另外，卡盤台採用使用滾珠絲桿（滾珠螺桿機構）而於Y軸方向移動的結構。
然而，於所述切斷系統中，由於使用滾珠絲桿使卡盤台移動來進行切斷，因此於實際的切斷時，例如如專利文獻2所示，需要設置保護滾珠絲桿免受加工水或加工屑的蛇腹構件，進而需要為了保護蛇腹構件而於蛇腹構件上設置多個板構件。其結果，裝置結構變得複雜。
另外，於所述切斷系統中，不僅於X軸方向移送半導體條帶，而且為了切斷半導體條帶而於Y軸方向移送至系統後方，因此裝置的佔據面積（footprint）變大。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2007-536727號公報 [專利文獻2]日本專利特開2004-186361號公報
[發明所欲解決之課題]
因此，本發明是為解決所述問題點而成，其主要課題在於使裝置結構簡化並且減少佔據面積。 [解決課題之手段]
即，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工台，保持加工對象物；第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，對保持於所述加工台的所述加工對象物進行加工；移載台，移動加工後的所述加工對象物；第二保持機構，為了將加工後的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持加工後的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；以及加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與該第一方向正交的第二方向分別移動。 [發明的效果]
根據如此構成的本發明，可使裝置結構簡化並且減少佔據面積。
繼而，對本發明舉例加以更詳細說明。但是，本發明不受以下說明的限定。
如所述般，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工台，保持加工對象物；第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，對保持於所述加工台的所述加工對象物進行加工；移載台，移動加工後的所述加工對象物；第二保持機構，為了將加工後的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持加工後的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；以及加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與該第一方向正交的第二方向分別移動。 若為所述加工裝置，則採用藉由沿著加工台及移載台的排列方向延伸的共用的傳遞軸使第一保持機構及第二保持機構移動的結構，藉由加工用移動機構使加工機構於水平面上於沿著傳遞軸的第一方向及與該第一方向正交的第二方向分別移動，因此可不使加工台於第一方向及第二方向上移動而對加工對象物進行加工。因此，可不藉由滾珠螺桿機構使加工台移動，而無需用以保護滾珠螺桿機構的蛇腹構件及用於保護該蛇腹構件的蓋構件。其結果，可使加工裝置的裝置結構簡化。另外，由於形成為加工台不於水平面上於第一方向及第二方向移動的結構，因此可削減加工台的移動空間及其周邊的無用空間，可減少加工裝置的佔據面積。
作為傳遞軸及加工用移動機構的具體配置的態樣，所述傳遞軸理想的是以於所述加工用移動機構的上方橫穿所述加工用移動機構的方式配置。 若為所述結構，則可使沿著傳遞軸移動的第一保持機構於加工用移動機構的上方移動，從而可防止第一保持機構與加工用移動機構發生物理干擾。另外，可使沿著傳遞軸移動的第二保持機構於加工用移動機構的上方移動，從而可防止第二保持機構與加工用移動機構發生物理干擾。
為了於一個加工裝置中提高加工對象物的處理能力，本發明的加工裝置理想的是包括多個所述加工台。 於所述結構中，理想的是，所述多個加工台及所述移載台於水平面上配置成一行。 若為所述結構，則可藉由沿著共用的傳遞軸移動的第一保持機構將加工對象物搬送至多個加工台的各個。另外，可藉由沿著共用的傳遞軸移動的第二保持機構自多個加工台的各個將加工後的加工對象物搬送至移載台。另外，於藉由其中一個加工台處理加工對象物時，可於另一個加工台進行搬送等的其他處理。
當設為不使加工台於水平面上於第一方向及第二方向移動的結構、且僅藉由加工用移動機構使加工機構於第一方向及第二方向移動時，有對加工對象物的加工受到制約之虞。 為了消除所述加工的制約，理想的是，所述加工台構成為能夠於水平面上旋轉。
為了進一步簡化裝置結構並且進一步減少佔據面積，理想的是所述第一保持機構、所述第二保持機構、所述加工台及所述移載台於平面視時相對於所述傳遞軸而設置於同側。另外，由於第一保持機構、第二保持機構、加工台及移載台設置於同側，因此亦可使維護性提高。
所述加工用移動機構被稱為所謂的龍門架機構。具體而言，所述加工用移動機構理想的是包括：使所述加工機構於所述第一方向直線移動的第一方向移動部、以及使所述加工機構於所述第二方向直線移動的第二方向移動部，且所述第一方向移動部具有：一對第一方向導軌，沿著所述第一方向夾持所述加工台而設置；以及支持體，沿著該一對第一方向導軌移動，並且經由所述第二方向移動部支持所述加工機構。於所述結構中，共用的傳遞軸以於支持體的上方橫穿該支持體的方式配置，共用的傳遞軸及支持體處於相互交叉的位置關係。 如此沿著第一方向設置的一對第一方向導軌夾持加工台而設置，因此可增大一對第一方向導軌的間距（間隔）。其結果，可減小第一方向導軌彼此的上下方向的位置偏移對加工的影響。即，可減小加工機構（例如刀片等旋轉工具）與加工台的正交度的偏移，可提高加工精度。另外，第一方向導軌可使用規格較先前低的導軌。
為了清洗保持於加工台的加工後的加工對象物，本發明的加工裝置理想的是更包括將保持於所述加工台的加工後的所述加工對象物的上表面側進行清潔的第一清潔機構。 於所述結構中，為了設為使用共用的傳遞軸以使第一清潔機構移動的結構而簡化裝置結構，理想的是，所述第一清潔機構以能夠與所述第一保持機構一起沿著所述傳遞軸移動的方式構成。
另外，為了將無法藉由第一清潔機構進行清潔的加工後的加工對象物的下表面側進行清潔，本發明的加工裝置理想的是更包括將保持於所述第二保持機構的加工後的所述加工對象物的下表面側進行清潔的第二清潔機構。
為了進行加工後的加工對象物的兩面檢查，本發明的加工裝置理想的是更包括：檢查部，檢查保持於所述第二保持機構的加工後的所述加工對象物；以及反轉機構，為了能夠藉由所述檢查部檢查加工後的所述加工對象物的兩面而使加工後的所述加工對象物反轉。
作為用以使搬送用移動機構的結構簡化的具體實施態樣，所述搬送用移動機構理想的是具有：共用的導軌，設置於所述傳遞軸上、且導引所述第一保持機構及所述第二保持機構；以及齒條與小齒輪機構，使所述第一保持機構及所述第二保持機構沿著所述導軌移動。 於所述結構中，所述齒條與小齒輪機構理想的是具有：凸輪齒條，為所述第一保持機構及所述第二保持機構所共用；以及小齒輪，分別設置於所述第一保持機構及所述第二保持機構，由致動器旋轉。 若為所述結構，藉由變更共用的凸輪齒條的長度，可任意地設定第一保持機構及第二保持機構的移動範圍。
所述搬送用移動機構理想的是更包括：升降移動機構，介於所述傳遞軸與所述第一保持機構之間而設置，且使所述第一保持機構相對於所述傳遞軸升降移動；以及水平移動機構，介於所述傳遞軸與所述第一保持機構之間而設置，且使所述第一保持機構相對於所述傳遞軸沿著所述第二方向移動。 此處，升降移動機構不僅於藉由第一保持機構交接加工對象物時進行升降移動，而且為了使第一保持機構不與加工用移動機構發生物理干擾而進行升降移動。另外，可藉由水平移動機構，於藉由第一保持機構將加工對象物載置於加工台時將加工對象物相對於加工台沿著第二方向進行位置調整。
為了簡化水平移動機構的結構，所述水平移動機構理想的是具有：水平導軌，沿著所述第二方向設置且導引所述第一保持機構；彈性體，對所述第一保持機構向所述第一導引部的其中一側賦予力；以及凸輪機構，使所述第一保持機構向所述第一導引部的另一側移動。
本發明的加工裝置中，藉由加工用移動機構相對於在第一方向及第二方向被固定的加工台而移動的加工機構對加工對象物進行加工，因此不需要使加工台於第一方向或第二方向移動的移動機構。因此，本發明的加工裝置理想的是更包括加工屑收容部，所述加工屑收容部設置於所述加工台的下方、且收容由所述加工機構進行的加工而產生的加工屑。如此於加工台的下方設置加工屑收容部，藉此可提高加工屑的回收率。
作為加工屑收容部的具體實施態樣，所述加工屑收容部理想的是具有：導引滑槽（guide chute），具有於平面視時包圍所述加工台的上部開口；以及回收容器，將由所述導引滑槽所導引的加工屑回收。 若為所述結構，由於導引滑槽具有包圍加工台的上部開口，因此不易將自加工台飛散或落下的加工屑漏掉，可進一步提高加工屑的回收率。
於所述加工機構藉由刀片將所述加工對象物切斷而進行單片化的情況下，特別重要的是基於刀片的切斷方向與基於加工用移動機構的第一方向一致（即，刀片的旋轉軸方向與基於加工用移動機構的第一方向正交）。於本發明中，只要相對於第一方向移動部的支持體來定位刀片即可，與如先前般相對於與刀片分開移動的加工台來定位刀片的旋轉軸方向的情況相比，該些的定位變得容易。
作為本發明的加工裝置的具體實施態樣，理想的是，所述加工對象物是經樹脂密封的密封完畢基板，所述加工機構藉由利用刀片將所述密封完畢基板切斷，從而單片化為多個製品。
另外，使用所述加工裝置來製造加工品的、加工品的製造方法亦為本發明的一態樣。
＜本發明的一實施形態＞ 以下，參照圖式對本發明的加工裝置的一實施形態加以說明。再者，關於以下所示的任一圖，均為了容易理解而適當省略或誇張地示意性地描畫。對相同的構成要素標註相同符號，適當省略說明。
＜加工裝置的總體結構＞ 本實施形態的加工裝置100為切斷裝置，藉由將作為加工對象物的密封完畢基板W切斷，從而單片化為多個製品P。
具體而言，如圖1所示，切斷裝置100包括：兩個切斷用台（加工台）2A、2B，保持密封完畢基板W；第一保持機構3，為了將密封完畢基板W搬送至切斷用台2A、切斷用台2B而保持密封完畢基板W；切斷機構（加工機構）4，將保持於切斷用台2A、切斷用台2B的密封完畢基板W切斷；移載台5，移動多個製品P；第二保持機構6，為了將多個製品P自切斷用台2A、切斷用台2B搬送至移載台5而保持多個製品P；搬送用移動機構7，具有用以使第一保持機構3及第二保持機構6移動的共用的傳遞軸71；以及切斷用移動機構（加工用移動機構）8，使切斷機構4相對於保持於切斷用台2A、切斷用台2B的密封完畢基板W移動。
此處，所謂密封完畢基板W，是針對連接有半導體晶片、電阻元件、電容元件等電子元件的基板，以至少將電子元件加以樹脂密封的方式進行樹脂成形而成。作為構成密封完畢基板W的基板，可使用引線框架（lead frame）、印刷配線板，除了該些以外，亦可使用半導體製基板（包含矽晶圓等半導體晶圓）、金屬製基板、陶瓷製基板、玻璃製基板、樹脂製基板等。另外，對於構成密封完畢基板W的基板，可實施有配線亦可未實施配線。
以下的說明中，將沿著切斷用台2A、切斷用台2B的上表面的平面（水平面）內相互正交的方向分別設為X方向及Y方向，將與X方向及Y方向正交的鉛垂方向設為Z方向。具體而言，將圖1的左右方向設為X方向，將上下方向設為Y方向。雖將於後述，但X方向為支持體812的移動方向，另外，為與門型支持體812的架設一對腳部的樑部（橫樑部）的長度方向（樑部延伸的方向）正交的方向（參照圖2）。
＜切斷用台＞ 兩個切斷用台2A、2B於X方向、Y方向及Z方向經固定而設置。再者，切斷用台2A可由設置於切斷用台2A之下的旋轉機構9A於θ方向旋轉。另外，切斷用台2B可由設置於切斷用台2B之下的旋轉機構9B於θ方向旋轉。
該些兩個切斷用台2A、2B於水平面上沿著X方向設置。具體而言，兩個切斷用台2A、2B以該些的上表面位於同一水平面上（於Z方向位於相同高度位置）的方式配置（參照圖4），並且以該些上表面的中心（具體而言為基於旋轉機構9A、旋轉機構9B的旋轉中心）位於沿X方向延伸的同一直線上的方式配置（參照圖2及圖3）。
另外，兩個切斷用台2A、2B吸附保持密封完畢基板W，如圖1所示，與兩個切斷用台2A、2B對應地配置有用以吸附保持的兩個真空泵10A、10B。各真空泵10A、10B例如為水封式真空泵。
此處，切斷用台2A、切斷用台2B於XYZ方向經固定，故而可縮短自真空泵10A、真空泵10B連接於切斷用台2A、切斷用台2B的配管（未圖示），可減小配管的壓力損失，防止吸附力的降低。其結果為，即便為例如1 mm見方以下的極小封裝體，亦能可靠地吸附於切斷用台2A、切斷用台2B。另外，可防止配管的壓力損失所致的、吸附力的降低，故而可減小真空泵10A、真空泵10B的容量，帶來小型化或成本降低。
＜第一保持機構＞ 如圖1所示，第一保持機構3為了將密封完畢基板W自基板供給機構11搬送至切斷用台2A、切斷用台2B而保持密封完畢基板W。如圖5及圖6所示，所述第一保持機構3具有：吸附頭31，設置有用以吸附保持密封完畢基板W的多個吸附部311；以及真空泵（未圖示），連接於該吸附頭31的吸附部311。而且，藉由吸附頭31由後述搬送用移動機構7等移動至所需位置，從而將密封完畢基板W自基板供給機構11搬送至切斷用台2A、切斷用台2B。
如圖1所示，基板供給機構11具有：基板收容部111，自外部收容多個密封完畢基板W；以及基板供給部112，使收容於該基板收容部111的密封完畢基板W移動至由第一保持機構3吸附保持的保持位置RP。所述保持位置RP是以於X方向與兩個切斷用台2A、2B成為同行的方式設定。再者，基板供給機構11亦可為了使由第一保持機構3吸附的密封完畢基板W為柔軟的狀態以容易吸附，而具有進行加熱的加熱部113。
＜切斷機構（加工機構）＞ 如圖1、圖2及圖3所示，切斷機構4具有包含刀片41A、刀片41B及兩個心軸42A、42B的兩個旋轉工具40。兩個心軸42A、42B以該些的旋轉軸沿著Y方向的方式設置，安裝於該些心軸的刀片41A、刀片41B以彼此相向的方式配置（參照圖3）。心軸42A的刀片41A及心軸42B的刀片41B藉由在包含X方向及Z方向的面內旋轉，從而將保持於各切斷用台2A、2B的密封完畢基板W切斷。再者，於本實施形態的切斷裝置100，如圖4所示，為了抑制由刀片41A、刀片41B產生的摩擦熱而設置有液體供給機構12，所述液體供給機構12具有噴射切削水（加工液）的噴射噴嘴121。所述噴射噴嘴121例如支持於後述的Z方向移動部83。
＜移載台＞ 如圖1所示，本實施形態的移載台5為移動經後述的檢查部13進行了檢查的多個製品P的台。所述移載台5被稱為所謂索引台，於將多個製品P分類至各種托盤21之前，暫時載置多個製品P。另外，移載台5於水平面上沿著X方向與兩個切斷用台2A、2B配置成一行。載置於移載台5的多個製品P根據由檢查部13所得的檢查結果（良品、不良品等）而由分類機構20分類至各種托盤21。
再者，各種托盤21由沿著傳遞軸71移動的托盤搬送機構22搬送至所需的位置，載置由分類機構20所分類的製品P。經分類後，各種托盤21由托盤搬送機構22收容於托盤收容部23。
＜檢查部＞ 此處，檢查部13如圖1所示，設置於切斷用台2A、切斷用台2B與移載台5之間，檢查保持於第二保持機構6的多個製品P。本實施形態的檢查部13具有檢查製品P的密封面（封裝面）的第一檢查部131、及檢查製品P的引線面的第二檢查部132。第一檢查部131為具有用以檢查封裝面的光學系統的攝像相機，第二檢查部132為具有用以檢查引線面的光學系統的攝像相機。再者，亦可使第一檢查部131及第二檢查部132共用。
本實施形態的密封完畢基板W及製品P為基板的一面經樹脂成形的結構。於此種結構中，經樹脂成形的面是與基板連接的電子元件經樹脂密封而成的面，被稱為「密封面」或「封裝面」。另一方面，與經樹脂成形的面相反的一側的未經樹脂成形的面露出了通常作為製品的外部連接電極發揮功能的引線，因此被稱為引線面。於所述引線為球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）等的電子零件中使用的突起狀電極的情況下，有時亦被稱為「球面」。進而，與經樹脂成形的面相反的一側的未經樹脂成形的面亦有未形成引線的形態，因此有時亦被稱為「基板面」。於本實施形態的說明中，將經樹脂成形的面記載為「密封面」或「封裝面」，將與經樹脂成形的面相反的一側的未經樹脂成形的面記載為「引線面」。
另外，為了能夠藉由檢查部13來檢查多個製品P的兩面，設置有使多個製品P反轉的反轉機構14（參照圖1）。所述反轉機構14具有保持多個製品P的保持台141、以及使該保持台141以成為表背相反的方式反轉的馬達等反轉部142。
於第二保持機構6自加工台2A、加工台2B保持多個製品P時，製品P的封裝面朝向下側。於此狀態下，於自加工台2A、加工台2B向反轉機構14搬送多個製品P的中途，藉由第一檢查部131來檢查製品P的封裝面。其後，保持於第二保持機構6的多個製品P由反轉機構14反轉，再次，藉由第二保持機構6保持。於此狀態下，製品P的引線面朝向下側，使第二保持機構6移動至第二檢查部132，藉此檢查製品P的引線面。
＜第二保持機構＞ 如圖1所示，第二保持機構6為了將多個製品P自切斷用台2A、切斷用台2B搬送至移載台5而保持多個製品P。如圖8所示，所述第二保持機構6具有：吸附頭61，設置有用以吸附保持多個製品P的多個吸附部611；以及真空泵（未圖示），連接於該吸附頭61的吸附部611。繼而，藉由吸附頭61由後述的搬送用移動機構7等移動至所需的位置，從而將多個製品P自切斷用台2A、切斷用台2B搬送至保持台141或移載台5。
＜搬送用移動機構＞ 如圖1所示，搬送用移動機構7使第一保持機構3至少於基板供給機構11與切斷用台2A、切斷用台2B之間移動，並且使第二保持機構6至少於切斷用台2A、切斷用台2B與保持台141之間移動。
而且，如圖1所示，搬送用移動機構7具有：共用的傳遞軸71，沿著兩個切斷用台2A、2B及移載台5的排列方向（X方向）一直線地延伸，用以使第一保持機構3及第二保持機構6移動。
所述傳遞軸71設於下述範圍，即：第一保持機構3可移動至基板供給機構11的基板供給部112的上方，並且第二保持機構6可移動至移載台5的上方（參照圖1）。另外，相對於所述傳遞軸71，第一保持機構3、第二保持機構6、切斷用台2A、切斷用台2B及移載台5於平面視時設置於同側（近前側）。此外，檢查部13、反轉機構14、各種托盤21、托盤搬送機構22、托盤收容部23、後述的第一清潔機構18及第二清潔機構19、回收容器172亦相對於傳遞軸71而設置於同側（近前側）。
進而，如圖5、圖6及圖8所示，搬送用移動機構7具有：主移動機構72，使第一保持機構3及第二保持機構6沿著傳遞軸71於X方向移動；升降移動機構73，使第一保持機構3及第二保持機構6相對於傳遞軸71於Z方向升降移動；以及水平移動機構74，使第一保持機構3及第二保持機構6相對於傳遞軸71於Y方向水平移動。
如圖5～圖8所示，主移動機構72具有：共用的導軌721，設置於傳遞軸71、且導引第一保持機構3及第二保持機構6；以及齒條與小齒輪機構722，使第一保持機構3及第二保持機構6沿著該導軌721移動。
導軌721沿著傳遞軸71於X方向一直線地延伸，與傳遞軸71同樣地設於下述範圍，即：第一保持機構3可移動至基板供給機構11的基板供給部112的上方，並且第二保持機構6可移動至移載台5的上方。於所述導軌721，能夠滑動地設置有滑動構件723，所述滑動構件723經由升降移動機構73及水平移動機構74而設置有第一保持機構3及第二保持機構6。此處，導軌721為第一保持機構3及第二保持機構6所共用，但升降移動機構73、水平移動機構74及滑動構件723是針對第一保持機構3及第二保持機構6各自而分別設置。
齒條與小齒輪機構722具有：凸輪齒條722a，為第一保持機構3及第二保持機構6所共用；以及小齒輪722b，分別設置於第一保持機構3及第二保持機構6，由致動器（未圖示）旋轉。凸輪齒條722a設置於共用的傳遞軸71，可藉由將多個凸輪齒條要素連結從而變更為各種長度。另外，小齒輪722b設置於滑動構件723，被稱為所謂滾子小齒輪（roller pinion），如圖7所示，具有：與馬達的旋轉軸一起旋轉的一對滾子本體722b1，以及於該一對滾子本體722b1之間於圓周方向等間隔地設置、且以相對於滾子本體722b1能夠滾動的方式設置的多個滾子銷722b2。本實施形態的齒條與小齒輪機構722使用所述滾子小齒輪，故而兩個以上的滾子銷722b2與凸輪齒條722a接觸，於正反方向不產生背隙（backlash），於使第一保持機構3及第二保持機構6於X方向移動時定位精度變良好。
如圖5及圖8所示，升降移動機構73是與第一保持機構3及第二保持機構6分別對應地設置。如圖5及圖6所示，第一保持機構3的升降移動機構73介於傳遞軸71（具體而言為主移動機構72）與第一保持機構3之間而設置，具有：Z方向導軌73a，沿著Z方向設置；以及致動器部73b，使第一保持機構3沿著該Z方向導軌73a移動。再者，致動器部73b例如可使用滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用直線馬達。再者，如圖8所示，第二保持機構6的升降移動機構73的結構與第一保持機構3的升降移動機構73同樣。
如圖5及圖8所示，水平移動機構74是與第一保持機構3及第二保持機構6分別對應地設置。如圖5及圖6所示，第一保持機構3的水平移動機構74是介於傳遞軸71（具體而言為升降移動機構73）與第一保持機構3之間而設置，具有：Y方向導軌74a，沿著Y方向設置；彈性體74b，對第一保持機構3向Y方向導軌74a的其中一側賦予力；以及凸輪機構74c，使第一保持機構3向Y方向導軌74a的另一側移動。此處，凸輪機構74c使用偏心凸輪，藉由利用馬達等致動器使該偏心凸輪旋轉，從而可調整第一保持機構3於Y方向的移動量。
再者，如圖8所示，第二保持機構6的水平移動機構74的結構與第一保持機構3的升降移動機構73同樣。另外，可設為未對第二保持機構6設置有水平移動機構74的結構，亦可設為未對第一保持機構3及第二保持機構6兩者設置有水平移動機構74的結構。進而，水平移動機構74與升降移動機構73同樣地，亦可不使用凸輪機構74c而使用例如滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用直線馬達。
＜切斷用移動機構（加工用移動機構）＞ 切斷用移動機構8使兩個心軸42A、42B的各個於X方向、Y方向及Z方向分別獨立地直線移動。
具體而言，如圖2、圖3、圖9及圖10所示，切斷用移動機構8包括：X方向移動部81，使心軸42A、心軸42B於X方向直線移動；Y方向移動部82，使心軸42A、心軸42B於Y方向直線移動；以及Z方向移動部83，使心軸42A、心軸42B於Z方向直線移動。
X方向移動部81為兩個切斷用台2A、2B所共用，尤其如圖2及圖3所示，具有：沿著X方向夾持兩個切斷用台2A、2B而設置的一對X方向導軌811；以及支持體812，沿著該一對X方向導軌811移動並且經由Y方向移動部82及Z方向移動部83支持心軸42A、心軸42B。一對X方向導軌811設置於沿著X方向設置的兩個切斷用台2A、2B的側方。另外，支持體812例如為門型，具有沿Y方向延伸的形狀。具體而言，支持體812具有自一對X方向導軌811向上方延伸的一對腳部、以及架設於該一對腳部的樑部（橫樑部），該樑部沿Y方向延伸。
而且，支持體812例如藉由沿X方向延伸的滾珠螺桿機構813而於一對X方向導軌811上沿著X方向直線往返移動。所述滾珠螺桿機構813由伺服馬達等驅動源（未圖示）驅動。除此以外，支持體812亦可以藉由直線馬達等其他直動機構而往返移動的方式構成。
尤其如圖3所示，Y方向移動部82具有：Y方向導軌821，於支持體812中沿著Y方向設置；以及Y方向滑塊822，沿著該Y方向導軌821移動。Y方向滑塊822例如由直線馬達823驅動，於Y方向導軌821上直線往返移動。本實施形態中，與兩個心軸42A、42B對應地設置有兩個Y方向滑塊822。藉此，兩個心軸42A、42B能夠相互獨立地於Y方向移動。除此以外，Y方向滑塊822亦可以藉由使用滾珠螺桿機構的其他直動機構而往返移動的方式構成。
如圖9及圖10所示，Z方向移動部83具有：Z方向導軌831，於各Y方向滑塊822中沿著Z方向設置；以及Z方向滑塊832，沿著所述Z方向導軌831移動並且支持心軸42A、心軸42B。即，Z方向移動部83是與各心軸42A、42B對應地設置。Z方向滑塊832例如由偏心凸輪機構（未圖示）驅動，於Z方向導軌831上直線往返移動。除此以外，Z方向滑塊832亦可以藉由滾珠螺桿機構等其他直動機構而往返移動的方式構成。
關於所述切斷用移動機構8與傳遞軸71的位置關係，如圖1及圖4所示，以傳遞軸71於切斷用移動機構8的上方橫穿切斷用移動機構8的方式配置。具體而言，傳遞軸71以於支持體812的上方橫穿該支持體812的方式配置，傳遞軸71及支持體812成為相互交叉的位置關係。
＜蓋構件＞ 如圖3、圖9及圖10所示，於所述切斷用移動機構8中，於支持體812設置有收容兩個心軸42A、42B的蓋構件15。再者，於圖2中省略了蓋構件15。所述蓋構件15不僅收容兩個心軸42A、42B，而且收容噴射噴嘴121，以使自噴射噴嘴121噴射的切削水不會向周圍飛濺。
具體而言，如圖9及圖10所示，蓋構件15於下表面形成有用以使刀片41A、刀片41B露出的開口部15a。另外，於蓋構件15的上表面形成有開口部15b，以不妨礙心軸42A、42B或切斷用移動機構8的移動。所述上表面的開口部15b被蛇腹構件16封閉，構成為蛇腹構件16隨著心軸42A、心軸42B的移動而伸縮。形成心軸42A、心軸42B的X方向的兩側、Y方向的兩側及上側被該些蓋構件15及蛇腹構件16覆蓋的結構，自噴射噴嘴121噴射的切削水飛濺的範圍受到限制。另外，於蓋構件15的近前側（與支持體812相反的一側）的側壁形成有能夠看見蓋構件15的內部的窗151（參照圖10）。進而，藉由利用排氣機構（未圖示）對所述蓋構件15的周圍進行排氣，可有效地將液滴（霧）排出至外部。
＜加工屑收容部＞ 另外，如圖1所示，本實施形態的切斷裝置100更包括：加工屑收容部17，收容因密封完畢基板W的切斷而產生的端材等加工屑S。
如圖2～圖4所示，所述加工屑收容部17設置於切斷用台2A、切斷用台2B的下方，具有：導引滑槽171，具有於平面視時包圍切斷用台2A、切斷用台2B的上部開口171X；以及回收容器172，將由該導引滑槽171所導引的加工屑S回收。藉由將加工屑收容部17設置於切斷用台2A、切斷用台2B的下方，從而可提高加工屑S的回收率。
導引滑槽171將自切斷用台2A、切斷用台2B飛散或掉落的加工屑S導引至回收容器172。本實施形態中，以導引滑槽171的上部開口171X包圍切斷用台2A、切斷用台2B的方式構成（參照圖3），故而不易漏掉加工屑S，可進一步提高加工屑S的回收率。另外，導引滑槽171以包圍設置於切斷用台2A、切斷用台2B之下的旋轉機構9A、旋轉機構9B的方式設置（參照圖4），以保護旋轉機構9A、旋轉機構9B免受加工屑S及切削水的方式構成。
本實施形態中，加工屑收容部17為兩個切斷用台2A、2B所共用，但亦可與切斷用台2A、切斷用台2B分別對應地設置。
回收容器172將因自重而通過導引滑槽171的加工屑S回收，本實施形態中，如圖4等所示，與兩個切斷用台2A、2B分別對應地設置。而且，兩個回收容器172配置於傳遞軸的近前側，以可分別獨立地自切斷裝置100的近前側卸除的方式構成。藉由所述結構，可提高加工屑S的廢棄等的維護性。再者，回收容器172可考慮密封完畢基板W的尺寸或加工屑S的尺寸及量、作業性等而於所有切斷用台之下總體設置一個，亦可設置三個以上。
另外，如圖4等所示，加工屑收容部17具有將切削水與加工屑分離的分離部173。作為所述分離部173的結構，例如可想到於回收容器172的底面設置使切削水通過的多孔板等過濾器。藉由所述分離部173，可不於回收容器172蓄積切削水而將加工屑S回收。
＜第一清潔機構＞ 另外，如圖1及圖5所示，本發明的切斷裝置100更包括：第一清潔機構18，將保持於切斷用台2A、切斷用台2B的多個製品P的上表面側（引線面）清潔。所述第一清潔機構18藉由對保持於切斷用台2A、切斷用台2B的多個製品P的上表面噴射洗淨液及/或壓縮空氣的噴射噴嘴18a（參照圖5），來清潔製品P的上表面側。
如圖5所示，所述第一清潔機構18以能夠與第一保持機構3一起沿著傳遞軸71移動的方式構成。此處，第一清潔機構18設置於滑動構件723，所述滑動構件723在設置於傳遞軸71的導軌721上滑動。此處，於第一清潔機構18及滑動構件723之間，設置有用以使第一清潔機構18於Z方向升降移動的升降移動機構181。關於所述升降移動機構181，例如可想到使用齒條與小齒輪機構，使用滾珠螺桿機構，或使用氣缸等。
＜第二清潔機構＞ 進而，如圖1所示，本發明的切斷裝置100更包括：第二清潔機構19，將保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面側（封裝面）清潔。所述第二清潔機構19設置於切斷用台2B與檢查部13之間，藉由向保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面噴射洗淨液及/或壓縮空氣，從而清潔製品P的下表面側。即，於第二保持機構6沿著傳遞軸71移動的中途，第二清潔機構19將製品P的下表面側清潔。
＜切斷裝置的動作的一例＞ 繼而，對切斷裝置100的動作的一例加以說明。圖11中，表示切斷裝置10的動作中的第一保持機構3的移動路徑、及第二保持機構6的移動路徑。再者，本實施形態中，切斷裝置100的動作、例如密封完畢基板W的搬送、密封完畢基板W的切斷、製品P的檢查等所有動作或控制是由控制部CTL（參照圖1）進行。
基板供給機構11的基板供給部112使收容於基板收容部111的密封完畢基板W向由第一保持機構3保持的保持位置RP移動。
繼而，搬送用移動機構7使第一保持機構3移動至保持位置RP，第一保持機構3吸附保持密封完畢基板W。其後，搬送用移動機構7使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用台2A、切斷用台2B，第一保持機構3解除吸附保持，將密封完畢基板W載置於切斷用台2A、切斷用台2B。此時，藉由主移動機構72來調整密封完畢基板W的X方向的位置，藉由水平移動機構74來調整密封完畢基板W的Y方向的位置。而且，切斷用台2A、切斷用台2B吸附保持密封完畢基板W。
此處，於使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用台2B的情況下，升降移動機構73使第一保持機構3上升至不與切斷用移動機構8（支持體812）發生物理干擾的位置為止。再者，於使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用台2B時，於使支持體812自切斷用台2B向移載台5側退避的情況下，無需如所述般使第一保持機構3升降。
於此狀態下，切斷用移動機構8使兩個心軸42A、42B於X方向及Y方向依序移動，並且切斷用台2A、2B旋轉，藉此將密封完畢基板W切斷為格子狀而單片化。
於切斷後，搬送用移動機構7使第一清潔機構18移動，將保持於切斷用台2A、切斷用台2B的多個製品P的上表面側（引線面）清潔。所述清潔之後，搬送用移動機構7使第一保持機構3及第一清潔機構18退避至既定位置。
繼而，搬送用移動機構7使第二保持機構6移動至切斷後的切斷用台2A、切斷用台2B，第二保持機構6吸附保持多個製品P。其後，搬送用移動機構7使保持有多個製品P的第二保持機構6移動至第二清潔機構19。藉此，第二清潔機構19將保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面側（封裝面）清潔。
於清潔之後，保持於第二保持機構6的多個製品P藉由檢查部13及反轉機構14進行兩面檢查。其後，搬送用移動機構7使第二保持機構6移動至移載台5，第二保持機構6解除吸附保持，將多個製品P載置於移載台5。載置於移載台5的多個製品P根據由檢查部13所得的檢查結果（良品、不良品等）而由分類機構20分類至各種托盤21。
再者，關於兩面檢查，例如，首先於由第二保持機構6吸附保持的狀態下檢查製品P的其中一個面。接著，自第二保持機構6將製品P移載至反轉機構14的保持台141，於由反轉後的保持台141吸附保持的狀態下檢查製品P的另一面，藉此可執行兩面檢查。而且，之後的自反轉台14向移載台5的製品P的搬送可藉由自保持台141移載至第二保持機構6來進行。另外，將保持台141設為能夠於X方向移動的結構，將保持台141或移載台5的至少其中一者設為能夠於Z方向移動的結構，使保持台141移動至移載台5的上方，藉此亦可將製品P搬送至移載台5並進行移載。
＜本實施形態的效果＞ 根據本實施形態的切斷裝置100，設為藉由沿著切斷用台2A、切斷用台2B及移載台5的排列方向延伸的共用的傳遞軸71來使第一保持機構3及第二保持機構6的結構，藉由切斷用移動機構8使切斷機構4於水平面上於沿著傳遞軸71的X方向及與X方向正交的Y方向分別移動，因此可不使切斷用台2A、切斷用台2B於X方向及Y方向移動而對密封完畢基板W進行加工。因此，可不藉由滾珠螺桿機構使切斷用台2A、切斷用台2B移動，而無需用以保護滾珠螺桿機構的蛇腹構件及用以保護該蛇腹構件的蓋構件。其結果為，可使切斷裝置100的裝置結構簡化。另外，可設為不使切斷用台2A、切斷用台2B於X方向及Y方向移動的結構，可減小切斷裝置100的佔據面積。
於本實施方式中，設置於X方向的一對X方向導軌811夾持切斷用台2A、切斷用台2B而設置，因此可增大一對X方向導軌811的間距。其結果，可減小X方向導軌811彼此於Z方向上的位置偏移對加工的影響。進而，藉由增大一對導軌811的間距而提高X方向移動部81的直進性，其結果，刀片41A、刀片41B的刀尖的晃動變小，切斷時的切削阻力等變小，從而可提高加工精度。另外，X方向導軌811可使用規格較先前低的構件。
於本實施形態中，由於兩個以上的切斷用台2A、2B於切斷時不於Y方向移動，因此可一併調整相對於兩個以上的切斷用台2A、2B而言的移動機構8（X方向移動部81）於X方向的平行度。即，於切斷時切斷用台移動的現有裝置中設置兩個切斷用台的情況下，需要調整兩個切斷用台於X方向的平行度，進而對所述調整後的於X方向的平行度以及刀片於X方向的平行度進行調整（具體而言，需要進行兩次調整），於本實施形態中，兩個切斷用台2A、2B於切斷時不於X方向移動，因此只需要調整刀片41A、刀片41B於X方向的平行度即可（具體而言，只需要調整一次）。
另外，由於為兩個以上的切斷用台2A、2B沿著X方向而設置並且使支持心軸42A、心軸42B的支持體812沿著X方向移動的結構，因此可於藉由其中一個切斷用台2A處理密封完畢基板W時，於另一個切斷用台2B進行搬送等的其他處理。
＜其他變形實施形態＞ 再者，本發明並不限於所述實施形態。
例如，所述實施形態中，對雙切割台方式且雙心軸結構的切斷裝置進行了說明，但並不限於此，亦可為單切割台方式且單心軸結構的切斷裝置、或單切割台方式且雙心軸結構的切斷裝置等。
另外，所述實施形態的移載台5為於分類至各種托盤21之前暫時載置的索引台，但亦可將移載台5設為反轉機構14的保持台141。
進而，於所述實施形態中，為自移載台5分類至托盤21的結構，但亦可為將製品P搬送並貼附於框狀構件的內側所配置的黏接帶上的結構。
而且，於所述實施形態的結構中，亦可設為下述結構，即：於切斷用台2A、切斷用台2B中不將密封完畢基板切斷，而是形成槽。於此情況下，例如亦可設為下述結構，即：於切斷用台2A、切斷用台2B實施了槽加工的密封完畢基板W藉由第一保持機構3及搬送用移動機構7而回到基板供給部112。另外，亦可設為下述結構，即：將回到所述基板供給部112的密封完畢基板W收容於基板收容部111。
另外，構成傳遞軸71的凸輪齒條要素可將多個連結而構成，因而例如可將切斷裝置（加工裝置）100設為於第二清潔機構19與檢查部13之間可分離及連結（可裝卸）的模組結構。於此情況下，例如可於第二清潔機構19側的模組、與檢查部13側的模組之間，追加進行與檢查部13中的檢查為不同種類的檢查的模組。再者，除了此處例示的結構以外，亦可將切斷裝置（加工裝置）100設為能夠於某處分離及連結（能夠裝卸）的模組結構，亦可將追加的模組設為檢查以外的各種功能的模組。
另外，本發明的加工裝置亦可進行切斷以外的加工，例如亦可進行切削或磨削等其他機械加工。
除此以外，本發明不限於所述實施形態，當然能夠於不偏離其主旨的範圍進行各種變形。 [產業上的可利用性]
本發明可使裝置結構簡化並且減少佔據面積。
2A、2B:切斷用台（加工台） 3:第一保持機構 4:切斷機構（加工機構） 5:移載台 6:第二保持機構 7:搬送用移動機構 8:切斷用移動機構（加工用移動機構）（移動機構） 9A、9B:旋轉機構 10A、10B:真空泵 11:基板供給機構 12:液體供給機構 13:檢查部 14:反轉機構（反轉台） 15:蓋構件 15a、15b:開口部 16:蛇腹構件 17:加工屑收容部 18:第一清潔機構 18a、121:噴射噴嘴 19:第二清潔機構 20:分類機構 21:托盤 22:托盤搬送機構 23:托盤收容部 31、61:吸附頭 40:旋轉工具 41A、41B:刀片 42A、42B:心軸 71:共用的傳遞軸 72:主移動機構 73:升降移動機構 73a:Z方向導軌 74a:水平導軌（Y方向導軌） 73b:致動器部 74:水平移動機構 74b:彈性體 74c:凸輪機構 81:X方向移動部（第一方向移動部） 82:Y方向移動部（第二方向移動部） 83:Z方向移動部 100:切斷裝置（加工裝置） 111:基板收容部 112:基板供給部 113:加熱部 131:第一檢查部 132:第二檢查部 141:保持台 142:反轉部 151:窗 171:導引滑槽 171X:上部開口 172:回收容器 173:分離部 181:升降移動機構 311、611:吸附部 721:共用的導軌 722:齒條與小齒輪機構 722a:共用的凸輪齒條 722b:小齒輪 722b1:滾子本體 722b2:滾子銷 723:滑動構件 811:一對第一方向導軌（X方向導軌）（導軌） 812:支持體 813:滾珠螺桿機構 821:Y方向導軌 822:Y方向滑塊822 823:直線馬達 831:Z方向導軌 832:Z方向滑塊 CTL:控制部 P:製品 RP:保持位置 S:加工屑 W:密封完畢基板（加工對象物） X、Y:軸方向（方向） Z、θ:方向
圖1為示意性地表示本發明的一實施形態的切斷裝置的結構的圖。 圖2為示意性地表示所述實施形態的切斷用台及其周邊結構的立體圖。 圖3為示意性地表示所述實施形態的切斷用台及其周邊結構的結構的、自Z方向觀看的圖（平面圖）。 圖4為示意性地表示所述實施形態的切斷用台及其周邊結構的結構的、自Y方向觀看的圖（正面圖）。 圖5為示意性地表示所述實施形態的第一保持機構及搬送用移動機構的結構的、自Y方向觀看的圖（正面圖）。 圖6為示意性地表示所述實施形態的第一保持機構及搬送用移動機構的結構的、自X方向觀看的圖（側面圖）。 圖7為示意性地表示所述實施形態的第二保持機構及搬送用移動機構的結構的、自Y方向觀看的圖（正面圖）。 圖8為示意性地表示所述實施形態的齒條與小齒輪（rack and pinion）機構的結構的剖面圖。 圖9為示意性地表示所述實施形態的加工用移動機構及蓋構件的結構的、自X方向觀看的剖面圖。 圖10為示意性地表示所述實施形態的加工用移動機構及蓋構件的結構的、自Y方向觀看的剖面圖。 圖11為表示所述實施形態的切斷裝置的動作的示意圖。
2A、2B:切斷用台(加工台)
3:第一保持機構
4:切斷機構(加工機構)
5:移載台
6:第二保持機構
7:搬送用移動機構
8:切斷用移動機構(加工用移動機構)(移動機構)
9A、9B:旋轉機構
10A、10B:真空泵
11:基板供給機構
13:檢查部
14:反轉機構(反轉台)
17:加工屑收容部
18:第一清潔機構
19:第二清潔機構
20:分類機構
21:托盤
22:托盤搬送機構
23:托盤收容部
40:旋轉工具
41A、41B:刀片
42A、42B:心軸
71:共用的傳遞軸
100:切斷裝置(加工裝置)
111:基板收容部
112:基板供給部
113:加熱部
131:第一檢查部
132:第二檢查部
141:保持台
142:反轉部
172:回收容器
812:支持體
CTL:控制部
RP:保持位置
W:密封完畢基板(加工對象物)
X、Y:軸方向(方向)
Z、θ:方向

Claims (16)

  1. 一種加工裝置，包括： 加工台，保持加工對象物； 第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物； 加工機構，對保持於所述加工台的所述加工對象物進行加工； 移載台，移動加工後的所述加工對象物； 第二保持機構，為了將加工後的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持加工後的所述加工對象物； 搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；以及 加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向分別移動， 其中，所述加工用移動機構包括：使所述加工機構於所述第一方向直線移動的第一方向移動部、以及使所述加工機構於所述第二方向直線移動的兩個第二方向移動部， 且所述第一方向移動部具有：一對第一方向導軌，沿著所述第一方向夾持所述加工台而設置；以及支持體，沿著所述一對第一方向導軌移動，並且經由所述第二方向移動部支持所述加工機構， 所述加工台是設成固定於所述第一方向及所述第二方向。
  2. 如請求項1所述的加工裝置，其中所述加工台包括多個，且所述多個加工台在所述一對第一方向導軌之間，沿著所述第一方向排列。
  3. 如請求項2所述的加工裝置，其中所述多個加工台及所述移載台沿著所述第一方向排列。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，其中所述加工機構具有多個刀片, 且具備第一清潔機構，所述第一清潔機構將保持於所述加工台的加工後的所述加工對象物的上表面側進行清潔， 所述第一清潔機構以能夠與所述第一保持機構一起沿著所述傳遞軸移動的方式構成。
  5. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，其中，所述傳遞軸以於所述加工用移動機構的上方橫穿所述加工用移動機構的方式配置。
  6. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，其中，所述加工台構成為能夠於水平面上旋轉。
  7. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，其中，所述第一保持機構、所述第二保持機構、所述加工台及所述移載台於平面視時相對於所述傳遞軸而設置於同側。
  8. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，更包括第二清潔機構，所述第二清潔機構將保持於所述第二保持機構的加工後的所述加工對象物的下表面側進行清潔。
  9. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，更包括：檢查部，檢查保持於所述第二保持機構的加工後的所述加工對象物；以及 反轉機構，為了能夠藉由所述檢查部檢查加工後的所述加工對象物的兩面而使加工後的所述加工對象物反轉。
  10. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，其中，所述搬送用移動機構具有：共用的導軌，設置於所述傳遞軸上、且導引所述第一保持機構及所述第二保持機構；以及齒條與小齒輪機構，使所述第一保持機構及所述第二保持機構沿著所述共用的導軌移動， 所述齒條與小齒輪機構具有：凸輪齒條，為所述第一保持機構及所述第二保持機構所共用；以及小齒輪，分別設置於所述第一保持機構及所述第二保持機構，由致動器旋轉。
  11. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，其中，所述搬送用移動機構更包括： 升降移動機構，介於所述傳遞軸與所述第一保持機構之間而設置，且使所述第一保持機構相對於所述傳遞軸升降移動；以及 水平移動機構，介於所述傳遞軸與所述第一保持機構之間而設置，且使所述第一保持機構相對於所述傳遞軸沿著所述第二方向移動。
  12. 如請求項11所述的加工裝置，其中，所述水平移動機構具有：水平導軌，沿著所述第二方向設置且導引所述第一保持機構；彈性體，對所述第一保持機構向所述水平導軌的其中一側賦予力；以及凸輪機構，使所述第一保持機構向所述水平導軌的另一側移動。
  13. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，更包括加工屑收容部，所述加工屑收容部設置於所述加工台的下方、且收容由所述加工機構進行的加工而產生的加工屑。
  14. 如請求項13所述的加工裝置，其中，所述加工屑收容部具有：導引滑槽，具有於平面視時包圍所述加工台的上部開口；以及回收容器，將由所述導引滑槽所導引的加工屑回收。
  15. 如請求項1至請求項3中任一項所述的加工裝置，其中，所述加工對象物是經樹脂密封的密封完畢基板， 所述加工機構藉由利用刀片將所述密封完畢基板切斷，從而單片化為多個製品。
  16. 一種加工品的製造方法，使用如請求項1至請求項15中任一項所述的加工裝置來製造加工品。
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