TW201513939A - 螺旋塗佈裝置 - Google Patents

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TW201513939A
TW201513939A TW103129597A TW103129597A TW201513939A TW 201513939 A TW201513939 A TW 201513939A TW 103129597 A TW103129597 A TW 103129597A TW 103129597 A TW103129597 A TW 103129597A TW 201513939 A TW201513939 A TW 201513939A
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Toshiyuki Kishi
Yasuhiko Fuchikami
Kenichi Ooshiro
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Toshiba Kk
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Abstract

根據實施形態，提供一種螺旋塗佈裝置，其具有平台、噴嘴、移動單元、氣體供給部、洗淨液供給部、及噴嘴洗淨部。平台具有載置塗佈對象物之載置面。噴嘴向載置於平台之塗佈對象物噴出液體。移動單元使噴嘴相對於平台相對移動。氣體供給部供給氣體。洗淨液供給部供給洗淨液。噴嘴洗淨部具有氣體供給口與洗淨液供給口，將自氣體供給部供給之氣體自氣體供給口向噴嘴噴射，將自洗淨液供給部供給之洗淨液自洗淨液供給口向噴嘴噴出。

Description

螺旋塗佈裝置 [相關申請案]
本申請案係基於且主張2013年9月18日申請之日本專利申請案第2013-193286號之優先權之利益；該案之全部內容係以引用之方式併入本文中。
本發明之實施形態係關於一種螺旋塗佈裝置。
於例如半導體等之領域中，作為於基板上形成膜之裝置有螺旋塗佈裝置。螺旋塗佈裝置係使固定有圓盤狀之基板之圓形狀之旋轉平台旋轉，且一邊自塗佈噴嘴噴出材料，一邊使塗佈噴嘴自基板中央向基板外周直線狀移動，而描繪螺旋狀(旋渦狀)之塗佈軌跡，藉此於基板整面上進行膜之形成。此時，藉由精度較佳地將塗佈噴嘴前端面(噴出面)與基板表面之間之距離控制為大致一定，可形成更均一之厚度之膜。
因當塗佈噴嘴之前端被污染時膜之厚度會產生偏差，故，一般而言，螺旋塗佈裝置係以例如有機溶媒等之洗淨液洗淨於形成膜後附著於塗佈噴嘴之附著物。但，當於塗佈噴嘴之前端殘留有洗淨液時塗佈開始部之膜之厚度會產生偏差。塗佈噴嘴之洗淨步驟較為煩雜。因此，期望塗佈噴嘴之洗淨步驟之簡單化。
本發明所欲解決之課題係提供一種可使塗佈噴嘴之洗淨步驟簡 單化之螺旋塗佈裝置。
本發明係一種螺旋塗佈裝置，其包含：平台，其具有載置塗佈對象物之載置面；噴嘴，其向載置於上述平台之上述塗佈對象物噴出液體；移動單元，其係使上述噴嘴相對於上述平台相對移動，且具有使上述噴嘴於相對於上述平台之旋轉軸平行之方向移動之第1移動機構部，及使上述噴嘴於與上述旋轉軸交叉之方向沿著上述載置面移動之第2移動機構部；氣體供給部，其供給氣體；洗淨液供給部，其供給洗淨液；及噴嘴洗淨部，其具有氣體供給口與洗淨液供給口，將自上述氣體供給部供給之上述氣體自上述氣體供給口向上述噴嘴噴射，將自上述洗淨液供給部供給之上述洗淨液自上述洗淨液供給口向上述噴嘴噴出。
藉由上述構成，可提供一種可使塗佈噴嘴之洗淨步驟簡單化之螺旋塗佈裝置。
14‧‧‧氣體供給部
14a‧‧‧供給部
14b‧‧‧壓力控制部
14c‧‧‧開關閥
14d‧‧‧氣體供給流道
20‧‧‧洗淨液供給部
20a‧‧‧洗淨液供給流道
22‧‧‧收納部
23‧‧‧送液部
23a‧‧‧壓力控制部
23b‧‧‧開關閥
23c‧‧‧供給部
24‧‧‧流量控制部
24a‧‧‧流量調整閥
24b‧‧‧開關閥
30‧‧‧抹拭部
31‧‧‧基台
32‧‧‧支持部
33‧‧‧引導部
34‧‧‧保持部
35‧‧‧焊墊
36‧‧‧彈性部
37‧‧‧支持板
38‧‧‧壓板
39‧‧‧布部
40‧‧‧供給部
40a‧‧‧捲芯
41‧‧‧捲繞部
41a‧‧‧捲芯
100‧‧‧螺旋塗佈裝置
101‧‧‧平台
101a‧‧‧載置面
102‧‧‧噴嘴
102a‧‧‧前端面(噴出面)
103‧‧‧塗佈液供給部
104‧‧‧檢測部
105‧‧‧移動單元
105a‧‧‧升降部(第1移動機構部)
105b‧‧‧移動部(第2移動機構部)
107‧‧‧驅動部
110‧‧‧噴嘴洗淨部
110a‧‧‧噴嘴洗淨部
110b‧‧‧噴嘴洗淨部
111‧‧‧外殼
113‧‧‧氣體通路
113a‧‧‧氣體供給口
115‧‧‧洗淨液通路
115a‧‧‧洗淨液供給口
117‧‧‧洗淨液通路
117a‧‧‧洗淨液供給口
118‧‧‧台座
119‧‧‧升降機構部(第3移動機構部)
201‧‧‧洗淨液
202‧‧‧氣體
211‧‧‧附著物
221‧‧‧洗淨槽
223‧‧‧吹塑容器
223a‧‧‧噴射孔
A‧‧‧箭頭
A1‧‧‧箭頭
A2‧‧‧箭頭
A3‧‧‧箭頭
A4‧‧‧箭頭
A11‧‧‧箭頭
A12‧‧‧箭頭
A13‧‧‧箭頭
A14‧‧‧箭頭
A15‧‧‧箭頭
A16‧‧‧箭頭
A21‧‧‧箭頭
A22‧‧‧箭頭
A23‧‧‧箭頭
A24‧‧‧箭頭
A25‧‧‧箭頭
A26‧‧‧箭頭
A27‧‧‧箭頭
A31‧‧‧箭頭
A32‧‧‧箭頭
B-B‧‧‧切斷面
C-C‧‧‧切斷面
L‧‧‧塗佈液
W‧‧‧基板
圖1係表示本發明之實施形態之螺旋塗佈裝置之示意性俯視圖。
圖2(A)及圖2(B)係表示本實施形態之噴嘴洗淨部之示意圖。
圖3(A)~圖3(F)係說明噴嘴洗淨部之作用及噴嘴之洗淨方法之示意性俯視圖。
圖4(A)~圖4(F)係說明比較例之噴嘴之洗淨方法之示意性俯視圖。
圖5(A)及圖5(B)係例示本實施形態之噴嘴洗淨部之變化例之示意性俯視圖。
圖6(A)及圖6(B)係例示本實施形態之抹拭部之具體例之示意性俯視圖。
根據實施形態，提供一種具有平台、噴嘴、移動單元、氣體供給部、洗淨液供給部、及噴嘴洗淨部之螺旋塗佈裝置。上述平台具有載置塗佈對象物之載置面。上述噴嘴向載置於上述平台之上述塗佈對象物噴出液體。上述移動單元使上述噴嘴相对於上述平台相對移動。上述移動單元具有第1移動機構部、及第2移動機構部。上述第1移動機構部使上述噴嘴於相對於上述平台之旋轉軸平行之方向移動。上述第2移動機構部使上述噴嘴於與上述旋轉軸交叉之方向沿著上述載置面移動。上述氣體供給部供給氣體。上述洗淨液供給部供給洗淨液。上述噴嘴洗淨部具有氣體供給口與洗淨液供給口，將自上述氣體供給部供給之上述氣體自上述氣體供給口向上述噴嘴噴射，將自上述洗淨液供給部供給之上述洗淨液自上述洗淨液供給口向上述噴嘴噴出。
以下，參照圖式說明本發明之實施形態。另，各圖式中，對相同構成要素標註同一符號而適當省略詳細說明。
圖1係表示本發明之實施形態之螺旋塗佈載置之示意性俯視圖。
圖1中顯示之螺旋塗佈裝置100具有平台101、噴嘴102、塗佈液供給部103、檢測部104、移動單元105、噴嘴洗淨部110、氣體供給部14、洗淨液供給部20、及抹拭部30。
於平台101之載置面101a載置作為塗佈對象物之基板W。平台101保持所載置之基板W。平台101形成為例如圓形狀，藉由驅動部107於水平面內(沿著載置面101a之面內)可旋轉。基板W係例如藉由使用未圖示之真空泵等之吸附機構而保持於平台101。
驅動部107將平台101於水平面內可旋轉地支持，藉由例如馬達等使平台101以平台101之中心作為旋轉中心於水平面內旋轉。藉此，載置於平台101上之基板W於水平面內旋轉。
噴嘴102自前端向基板W之表面噴出塗佈液L。噴嘴102連續噴出 塗佈液L，於基板W之表面塗佈塗佈液L。例如，基板W為半導體晶圓等。例如，塗佈液L為抗蝕劑液等。
塗佈液供給部103經由噴嘴102向基板W之表面供給塗佈液L。例如，塗佈液供給部103具有貯槽、泵、供給閥及噴出閥。貯槽收納塗佈液L。泵係向噴嘴102供給塗佈液L。供給閥及噴出閥係基於自未圖示之控制部發送之信號而開關，控制向基板W之表面之塗佈液L之供給。
檢測部104係檢測至基板W之表面或平台101之載置面101a之距離。噴嘴102之前端面(噴出面)102a與基板W之表面之間之距離係基於檢測出之至基板W之表面之距離，藉由未圖示之控制部予以控制。或，噴嘴102之前端面102a與平台101之載置面101a之間之距離係基於檢測出之至平台101之載置面101a之距離，藉由未圖示之控制部予以控制。作為檢測部104，例如舉出反射型雷射感測器等。
移動單元105具有升降部(第1移動機構部)105a及移動部(第2移動機構部)105b，使噴嘴102相對於平台101相對移動。升降部105a保持噴嘴102，使噴嘴102升降。即，升降部105a使噴嘴102於相對於平台101之旋轉軸平行之方向移動。移動部105b保持升降部105a，使噴嘴102於與升降方向正交之方向移動。即，移動部105b使噴嘴102於相對於平台101之旋轉軸垂直之方向沿著載置面101a移動。作為移動單元105，例如舉出2軸控制之機械裝置等。
噴嘴洗淨部110係藉由自氣體供給部14供給之氣體202、及自洗淨液供給部20供給之洗淨液201，洗淨噴嘴102之前端部。關於噴嘴洗淨部110之詳情於後述。
氣體供給部14具有供給部14a、壓力控制部14b、及開關閥14c。通過氣體供給流道14d向噴嘴洗淨部110供給氣體202。供給部14a係例如收納有高壓之氣體202之貯槽或工廠配管等。壓力控制部14b係以使 自供給部14a供給之氣體202之壓力成為一定之範圍內之方式進行控制。開關閥14c控制氣體202之供給與停止。
該情形時，亦可設置有複數個具有壓力控制部14b與開關閥14c之組。設置有複數個具有壓力控制部14b與開關閥14c之組之情形時，可根據附著於噴嘴102之附著物之黏度等，切換所噴射之氣體202之流速。
例如，對於黏度較低之附著物，可經由將壓力設定為較低之壓力控制部14b使氣體202噴射。又，對於黏度較高之附著物，可經由將壓力設定為較高之壓力控制部14b使氣體202噴射。藉此，可容易去除黏度較高之附著物，可抑制黏度較低之附著物飛散。
洗淨液供給部20具有收納部22、送液部23、及流量控制部24，通過洗淨液供給流道20a向噴嘴洗淨部110供給洗淨液201。
收納部22收納洗淨液201。關於洗淨液201，無特別限定，可根據附著物之材質適當選定。例如，附著物為抗蝕劑之情形時，洗淨液201包含酮系溶劑或乙醇系溶劑等。
送液部23係藉由向收納部22之內部供給氣體，而向噴嘴洗淨部110壓送收納於收納部22之洗淨液201。
送液部23具有壓力控制部23a、開關閥23b、及供給部23c。
壓力控制部23a控制自供給部23c向收納部22之內部供給之氣體之壓力。關於自供給部23c供給之氣體，無特別限定，例如，包含空氣或氮氣等。
開關閥23b進行對收納部22之氣體之供給與停止。
供給部23c係例如收納有高壓之氣體之貯槽或工廠配管等。
流量控制部24具有流量調整閥24a及開關閥24b。
流量調整閥24a調整供給於噴嘴洗淨部110之洗淨液201之流量。
開關閥24b進行對噴嘴洗淨部110之洗淨液201之供給與停止。
圖2(A)及圖2(B)係表示本實施形態之噴嘴洗淨部之示意圖。
圖2(A)係表示本實施形態之噴嘴洗淨部之示意性俯視圖。圖2(B)係圖2(A)中顯示之切斷面A-A之示意性剖面圖。
本實施形態之噴嘴洗淨部110具有外殼111及升降機構部(第3移動機構部)119。
外殼111為例如容器等，呈中空形狀。如圖2(A)及圖2(B)所示，噴嘴102中之至少一部分係插入於外殼111之內部。即，外殼111覆蓋噴嘴102之外周中之至少一部分。
升降機構部119保持外殼111，使外殼111升降。即，升降機構部119使外殼111相對於噴嘴102於相對於噴嘴102之軸平行之方向相對升降。升降機構部119保持於移動部105b，可於與升降方向正交之方向移動。即，升降機構部119可於相對於平台101之旋轉軸垂直之方向沿著載置面101a與噴嘴102一起移動。藉此，本實施形態之噴嘴洗淨部110可相對於噴嘴102於升降方向相對移動，另一方面，可於相對於平台101之旋轉軸垂直之方向沿著載置面101a與噴嘴102一起移動。
外殼111具有氣體通路113及洗淨液通路115。
氣體通路113之一端與氣體供給流道14d連接。氣體通路113之另一端形成氣體供給口113a。例如，氣體通路113係遍及噴嘴102之整周而環狀設置。或，氣體通路113亦可隔開一定間隔且遍及噴嘴102之整周配置複數個。如圖2(A)所示之箭頭A1及A2般，通過氣體供給流道14d及氣體通路113供給之氣體202係自氣體供給口113a向噴嘴102之前端部噴射。
洗淨液通路115之一端連接於洗淨液供給流道20a。洗淨液通路115之另一端形成洗淨液供給口115a。例如，洗淨液通路115係遍及噴嘴102之整周而環狀設置。或，洗淨液通路115亦可隔開一定間隔且遍及噴嘴102之整周配置複數個。如圖2(A)所示之箭頭A3及A4般，通過 洗淨液供給流道20a及洗淨液通路115供給之洗淨液係自洗淨液供給口115a向噴嘴102之前端部噴出。
如圖2(A)所示，氣體供給口113a較洗淨液供給口115a設置於更上方。
圖3(A)~圖3(F)係說明噴嘴洗淨部之作用及噴嘴之洗淨方法之示意性俯視圖。
圖4(A)~圖4(F)係說明比較例之噴嘴之洗淨方法之示意性俯視圖。
首先，參照圖4(A)~圖4(F)，說明比較例之噴嘴之洗淨方法。
如圖4(A)所示，於附著物211附著之噴嘴102之前端部適當噴射氣體。繼而，如圖4(B)所示，藉由移動單元105使噴嘴102移動，於收納於洗淨槽221之洗淨液201中放入噴嘴102之前端部。且，自噴嘴102噴出塗佈液L。藉由將噴嘴102之前端部放入洗淨液201中，於位於噴嘴102之前端部之塗佈液L中混入洗淨液201。因此，排出混入有洗淨液201之塗佈液L。
繼而，如圖4(B)中顯示之箭頭A11及圖4(C)所示，藉由移動單元105使噴嘴102移動，且插入於吹塑容器223中。且，如圖4(C)中顯示之箭頭A13及箭頭A14所示，自吹塑容器223之噴射孔223a向噴嘴102之前端部噴射氣體。
繼而，如圖4(C)所示之箭頭A12般，藉由移動單元105使噴嘴102向抹拭部30之上方移動。且，如圖4(D)所示之箭頭A15及箭頭A16般，使噴嘴102之前端面102a與抹拭部30之布部接觸，且保持接觸狀態於抹拭部30之布部之上移動，藉此擦拭噴嘴102之前端面102a。
繼而，如圖4(E)所示，藉由移動單元105使噴嘴102移動，保持原樣放置。藉此，使附著於噴嘴102之前端面102a及噴嘴102之前端部之洗淨液201乾燥。繼而，如圖4(F)所示，藉由移動單元105使噴嘴102移動於平台101之上，進行螺旋塗佈。
如此般，於比較例之噴嘴102之洗淨方法中，放置噴嘴102，使附著於噴嘴102之前端面102a及噴嘴102之前端部之洗淨液201乾燥。因此，於噴嘴102之洗淨步驟中，有時耗費比較長之時間。又，例如，如使噴嘴102自洗淨槽221向吹塑容器223移動之情形般，有時噴嘴102之移動耗費比較長之時間。
對此，於本實施形態中，螺旋塗佈裝置100具有噴嘴洗淨部110。如圖2(A)及圖2(B)中上述般，噴嘴洗淨部110可相對於噴嘴102於升降方向相對移動，另一方面，可於相對於平台101之旋轉軸垂直之方向沿著載置面101a與噴嘴102一起移動。
參照圖3(A)~圖3(F)，說明本實施形態之噴嘴102之洗淨方法。
於圖3(A)所示般附著物211附著於噴嘴102之前端部之狀態下，如圖3(B)所示之箭頭A21及箭頭A22般，自氣體供給口113a向噴嘴102之前端部噴射氣體202。
繼而，一邊例如圖3(C)所示之箭頭A21及箭頭A22般自氣體供給口113a向噴嘴102之前端部噴射氣體202，一邊如圖3(C)所示之箭頭A23及箭頭A24般自洗淨液供給口115a向噴嘴102之前端部噴出洗淨液201。藉此，洗淨液201遍布於噴嘴102之前端部之大致整周。
繼而，如圖3(D)所示之箭頭A21、箭頭A22及箭頭A25般，一邊自氣體供給口113a向噴嘴102之前端部噴射氣體202，一邊由升降機構部119使外殼111向噴嘴102之前端部下降。藉此，附著於噴嘴102之前端部之大致整周之洗淨液201飛濺。
繼而，一邊自氣體供給口113a向噴嘴102之前端部噴射氣體202，一邊藉由移動單元105使噴嘴102移動於抹拭部30之上方。如上述所示，氣體供給口113a較洗淨液供給口115a設置於更上方。藉此，使附著於噴嘴102之前端部之洗淨液201藉由氣體202飛濺之後，可抑制洗淨液201再次附著殘留於噴嘴102之前端部。
如圖3(E)所示之箭頭A21、箭頭A22及箭頭A26般，一邊自氣體供給口113a向噴嘴102之前端部噴射氣體202，一邊由升降機構部119使外殼111向與噴嘴102之前端部為相反側上升。繼而，一邊例如圖3(E)所示之箭頭A21及箭頭A22般自氣體供給口113a向噴嘴102之前端部噴射氣體202，一邊如圖3(E)所示之箭頭A27般使噴嘴102之前端面102a與抹拭部30之布部接觸，保持接觸狀態並於抹拭部30之布部之上移動，藉此擦拭噴嘴102之前端面102a。
繼而，如圖3(F)所示，停止自氣體供給口113a噴射之氣體202，藉由移動單元105使噴嘴102移動於平台101上，進行螺旋塗佈。
根據本實施形態，可省略放置噴嘴102使噴嘴102之前端部乾燥之步驟。因此，可使噴嘴102之洗淨步驟所耗費之時間縮短化，且可使噴嘴102之洗淨步驟簡單化。又，於使噴嘴102移動之中途或將噴嘴102之前端面102a以抹拭部30擦拭之中途等，可自氣體供給口113a向噴嘴102之前端部持續噴射氣體202。藉此，可實現促進乾燥，而使噴嘴102之洗淨步驟所耗費之時間縮短化。
又，由於不需要圖4(B)中上述之洗淨槽221，故可實現省空間化，而使螺旋塗佈裝置100簡單化。再者，由於向噴嘴102之前端部噴出洗淨液201並噴射氣體202，故與於收納於洗淨槽221之洗淨液201中放入噴嘴102之前端部之情形相比較，可使噴嘴102之洗淨效率提升。
圖5(A)及圖5(B)係例示本實施形態之噴嘴洗淨部之變化例之示意性俯視圖。
圖5(A)係例示噴嘴洗淨部之變化例之一例之示意性俯視圖。圖5(B)係例示噴嘴洗淨部之變化例之另一例之示意性俯視圖。
圖5(A)所示之噴嘴洗淨部110a具有洗淨液通路117。洗淨液通路117設置於外殼111之下端部之外周部。洗淨液通路117之一端連接於洗淨液供給流道20a。洗淨液通路117之另一端形成洗淨液供給口 117a。例如，洗淨液通路117係遍及噴嘴102之前端部之整周而環狀設置。或，洗淨液通路117亦可隔開一定之間隔遍及噴嘴102之前端部之整周配置複數個。如圖5(A)所示之箭頭A31及箭頭A32般，通過洗淨液供給流道20a及洗淨液通路117供給之洗淨液，係自洗淨液供給口117a向噴嘴102之前端部噴射。其他構造係與圖2(A)及圖2(B)中上述之噴嘴洗淨部110之構造相同。
根據本變化例，噴嘴洗淨部110a自洗淨液供給口117a向噴嘴102之前端部噴射洗淨液201。因此，可使洗淨液201更確實地遍及噴嘴102之前端部之大致整周。
另，自氣體供給口113a噴射且於外殼111中通過之氣體202之流動更佳為層流。藉此，可抑制位於噴嘴102之前端部之塗佈液L藉由氣體202之流動自噴嘴102被強引出。
圖5(B)所示之噴嘴洗淨部110b相對於圖5(A)表示之噴嘴洗淨部110a具有台座118。藉此，從氣體供給口113a被噴射外殼111中通過之氣體202之流動，更容易形成層流。藉此，噴嘴102之前端部上之塗佈液L藉由氣體202之流動可更容易抑制從噴嘴102被強引出。
其次，參照圖式說明本實施形態之抹拭部30之具體例。
圖6(A)及圖6(B)係例示本實施形態之抹拭部之具體例之示意性俯視圖。
另，圖6(A)係圖6(B)所示之切斷面C-C之示意性剖面圖。圖6(B)係圖6(A)所示之切斷面B-B之示意性剖面圖。
如圖6(A)及圖6(B)所示，抹拭部30具有基台31、支持部32、引導部33、保持部34、焊墊35、彈性部36、支持板37、壓板38、布部39、供給部40、及捲繞部41。
基台31呈板狀，設置於供給部40與捲繞部41之間。
支持部32分別設置於基台31之長邊方向之兩端部。支持部32呈 柱狀。
引導部33設置於支持部32。引導部33係向支持部32之軸向延伸。
保持部34保持焊墊35，且沿著引導部33移動。
焊墊35與布部39之噴嘴102之前端面接觸側相反側接觸。焊墊35呈板狀，兩端部保持於保持部34。焊墊35之長邊方向係與基台31之長邊方向相同。
彈性部36設置於基台31與焊墊35之間，將焊墊35向布部39賦能。彈性部36為例如壓縮彈簧等。
支持板37與布部39之噴嘴102之前端面接觸側相反側接觸。支持板37係於與焊墊35之長邊方向正交之方向夾著焊墊35設置有2個。支持板37係例如保持於支持部32。
壓板38分別設置於2個支持板37之上方。即，壓板38係夾著布部39，與支持板37對峙設置。壓板38係藉由未圖示之彈性部向支持板37賦能。
另，雖例示設置2組支持板37與壓板38之情形，但可適當變更組數。例如，可設置1組支持板37與壓板38，亦可設置3組以上。
布部39呈帶狀。布部39一端保持於供給部40之捲芯40a，另一端保持於捲繞部41之捲芯41a。
布部39係於供給部40側之支持板37與壓板38之間、焊墊35之上表面、及捲繞部41側之支持板37與壓板38之間通過。
使噴嘴102之前端面與布部39接觸，保持接觸狀態於布部39上移動，藉此可擦拭噴嘴102之前端面。此時，藉由彈性部36之作用，介隔焊墊35將布部39向噴嘴102之前端面按壓。因此，可維持布部39與噴嘴102之前端面之間之密著性。
供給部40保持捲繞布部39之捲芯40a。又，捲芯40a可旋轉。
捲繞部41保持捲芯41a。又，藉由未圖示之驅動裝置使捲芯41a旋轉而捲繞布部39。
於本實施形態之抹拭部30中，布部39夾於支持板37與壓板38之間。因此，即使向噴嘴102擠壓使焊墊35之位置向下方移動，仍可抑制布部39於供給部40側與捲繞部41側之間彎曲。因此，可有效去除附著於噴嘴102之附著物。
雖已對本發明之若干個實施形態進行了說明，但該等實施形態係作為例子而提示者，並非意圖限定發明之範圍。該等新穎之實施形態能以其他各種形態實施，在不脫離發明主旨之範圍內可進行各種省略、置換、變更。該等實施形態及其變形包含於發明之範圍或主旨內，並且包含於申請專利範圍所記載之發明及其均等之範圍內。
14‧‧‧氣體供給部
14a‧‧‧供給部
14b‧‧‧壓力控制部
14c‧‧‧開關閥
14d‧‧‧氣體供給流道
20‧‧‧洗淨液供給部
20a‧‧‧洗淨液供給流道
22‧‧‧收納部
23‧‧‧送液部
23a‧‧‧壓力控制部
23b‧‧‧開關閥
23c‧‧‧供給部
24‧‧‧流量控制部
24a‧‧‧流量調整閥
24b‧‧‧開關閥
30‧‧‧抹拭部
100‧‧‧螺旋塗佈裝置
101‧‧‧平台
101a‧‧‧載置面
102‧‧‧噴嘴
102a‧‧‧前端面
103‧‧‧塗佈液供給部
104‧‧‧檢測部
105‧‧‧移動單元
105a‧‧‧升降部
105b‧‧‧移動部
107‧‧‧驅動部
110‧‧‧噴嘴洗淨部
201‧‧‧洗淨液
202‧‧‧氣體
L‧‧‧塗佈液
W‧‧‧基板

Claims (20)

  1. 一種螺旋塗佈裝置，其包含：平台，其具有載置塗佈對象物之載置面；噴嘴，其向載置於上述平台之上述塗佈對象物噴出液體；移動單元，其係使上述噴嘴相對於上述平台相對移動者，且具有使上述噴嘴於相對於上述平台之旋轉軸平行之方向移動之第1移動機構部，及使上述噴嘴於與上述旋轉軸交叉之方向沿著上述載置面移動之第2移動機構部；氣體供給部，其供給氣體；洗淨液供給部，其供給洗淨液；及噴嘴洗淨部，其具有氣體供給口與洗淨液供給口，將自上述氣體供給部供給之上述氣體自上述氣體供給口向上述噴嘴噴射，將自上述洗淨液供給部供給之上述洗淨液自上述洗淨液供給口向上述噴嘴噴出。
  2. 如請求項1之螺旋塗佈裝置，其中上述噴嘴洗淨部具有外殼，上述外殼設置有上述氣體供給口及上述洗淨液供給口，且覆蓋上述噴嘴之外周中之至少一部分。
  3. 如請求項2之螺旋塗佈裝置，其中上述外殼為呈中空形狀之容器。
  4. 如請求項2之螺旋塗佈裝置，其中上述噴嘴中之至少一部分插入於上述外殼之內部。
  5. 如請求項2之螺旋塗佈裝置，其中上述外殼具有一端形成上述氣體供給口之氣體通路。
  6. 如請求項5之螺旋塗佈裝置，其中上述氣體通路為遍及上述噴嘴之整周而環狀設置。
  7. 如請求項5之螺旋塗佈裝置，其中上述氣體通路係隔開一定之間隔且遍及上述噴嘴之整周而配置有複數個。
  8. 如請求項2之螺旋塗佈裝置，其中上述外殼具有一端形成上述洗淨液供給口之洗淨液通路。
  9. 如請求項8之螺旋塗佈裝置，其中上述洗淨液通路為遍及上述噴嘴之整周而環狀設置。
  10. 如請求項8之螺旋塗佈裝置，其中上述洗淨液通路係隔開一定之間隔且遍及上述噴嘴之整周而配置有複數個。
  11. 如請求項8之螺旋塗佈裝置，其中上述洗淨液通路設置於上述外殼之下端部之外周部。
  12. 如請求項11之螺旋塗佈裝置，其中上述洗淨液通路為遍及上述噴嘴之前端部之整周而環狀設置。
  13. 如請求項11之螺旋塗佈裝置，其中上述洗淨液通路係隔開一定之間隔且遍及上述噴嘴之前端部之整周而配置有複數個。
  14. 如請求項1之螺旋塗佈裝置，其中上述氣體供給口較上述洗淨液供給口設置於更上方。
  15. 如請求項2之螺旋塗佈裝置，其中上述噴嘴洗淨部具有第3移動機構部，上述第3移動機構部係保持上述外殼者，且使上述外殼相對於上述噴嘴於與上述噴嘴之軸平行之方向相對移動。
  16. 如請求項15之螺旋塗佈裝置，其中上述第3移動機構部被保持於上述第2移動機構部，可於與上述旋轉軸交叉之方向沿著上述載置面與上述噴嘴一起移動。
  17. 如請求項1之螺旋塗佈裝置，其中上述噴嘴洗淨部一邊將自上述氣體供給部供給之上述氣體自上述氣體供給口向上述噴嘴噴射，一邊將自上述洗淨液供給部供給之上述洗淨液自上述洗淨液供給口向上述噴嘴噴出。
  18. 如請求項15之螺旋塗佈裝置，其中上述噴嘴洗淨部一邊將自上述氣體供給部供給之上述氣體自上述氣體供給口向上述噴嘴噴射，一邊藉由上述第3移動機構部使上述外殼向上述噴嘴之前端部移動。
  19. 如請求項18之螺旋塗佈裝置，其中上述噴嘴洗淨部係於使上述外殼向上述噴嘴之前端部下降之後，一邊將自上述氣體供給部供給之上述氣體自上述氣體供給口向上述噴嘴噴射，一邊藉由上述第3移動機構部使上述外殼向與上述噴嘴之前端部相反側移動。
  20. 如請求項19之螺旋塗佈裝置，其中進而具備抹拭部，該抹拭部具有設置為可與上述噴嘴之前端面接觸之布部；且上述噴嘴洗淨部係於使上述外殼向與上述噴嘴之前端部相反側移動之後，將自上述氣體供給部供給之上述氣體自上述氣體供給口向上述噴嘴噴射；上述移動單元係保持使上述噴嘴之前端面與上述布部接觸之狀態於上述布部之上移動。
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