JP2013115125A

JP2013115125A - 塗布装置

Info

Publication number: JP2013115125A
Application number: JP2011257891A
Authority: JP
Inventors: Kenji Hamakawa; 健史濱川; Toshihiro Mori; 俊裕森
Original assignee: Toray Engineering Co Ltd
Current assignee: Toray Engineering Co Ltd
Priority date: 2011-11-25
Filing date: 2011-11-25
Publication date: 2013-06-10
Also published as: CN103128034A; KR20130058607A

Abstract

【課題】基板搬送路が一方向に連続的に延びる場合であっても、口金部を容易に交換することができる塗布装置を提供する。
【解決手段】一方向に延びる基板搬送路と、基板搬送路に基板を対面させた状態で基板搬送路の延びる方向に沿って基板を搬送する基板搬送部と、口金部が基板搬送路に対向した状態で固定して設置された塗布ユニットと、を備えた塗布装置であって、前記口金部を載置するものであり、塗布ユニットに取付けられた口金部と対向する口金受取位置と、前記口金部を交換する口金交換位置とに移動可能な口金移載ユニットをさらに備え、前記基板搬送路は、作業スペース形成部を有しており、この作業スペース形成部により、基板搬送路の一部が除去されて前記口金部を交換するための作業スペースが形成され、前記口金交換位置は、前記作業スペース形成部で口金部の交換作業が可能な範囲に設定されている構成とする。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板上に塗布膜を形成する塗布装置に関するものである。

液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、ガラス等の基板上にレジスト液等の塗布液が塗布されたもの（塗布基板という）が使用されている。この塗布基板は、塗布液を均一に塗布する塗布装置によって形成されている。このような塗布装置は、一方向に延びる基板搬送路と、基板搬送路上の基板を搬送する基板搬送部と、塗布液を吐出する塗布ユニットとを有しており、塗布ユニットの口金部から塗布液を吐出させながら、基板と塗布ユニットとを相対的に移動させることにより、基板上に塗布膜が形成されるようになっている。具体的には、特許文献１に示されるように、搬送されてきた基板を基板搬送路上に停止させ、口金部から塗布液を吐出させつつ塗布ユニットを移動させることにより基板上に塗布膜が形成される。そして、塗布基板が所定枚数に達した場合や種類の異なる塗布液で塗布膜を形成する場合には、塗布ユニットの口金部が交換される。この口金交換時には、作業利便性の点から塗布ユニットを基板搬送路の端部付近に移動させ、作業者により口金部を塗布ユニットから外した後、口金部を専用の移載機で吊り下げて運ぶことにより口金部の交換が行われていた。

特開２０１０−０３４３０９号公報

しかし、上記のように口金部の交換作業が行えるのは、塗布装置の上流側又は下流側に口金部の交換作業のスペースが存在する場合に限られる。すなわち、塗布装置の上流側又は下流側にロボットハンド等の搬送装置が存在する場合であれば、上記のように口金部を交換することができる。

近年では、塗布装置と、塗布装置の上流側及び下流側の処理装置（例えば乾燥装置等）とが基板搬送路で連結されており、基板搬送路上を搬送される基板がこれら装置により連続的に処理されるようになっている。したがって、塗布装置の上流側又は下流側に作業スペースとなる端部が存在せず、口金部の交換作業が困難になっていた。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、基板搬送路が一方向に連続的に延びる場合であっても、口金部を容易に交換することができる塗布装置を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、一方向に延びる基板搬送路と、前記基板搬送路に基板を対面させた状態で基板搬送路の延びる方向に沿って基板を搬送する基板搬送部と、塗布液を吐出する口金部が着脱可能に支持されるとともに、前記口金部が前記基板搬送路に対向した状態で固定して設置された塗布ユニットと、を備え、前記基板搬送路上の基板を前記基板搬送部により前記塗布ユニットに対して移動させつつ前記口金部から塗布液を吐出することにより、基板上に塗布膜を形成する塗布装置であって、前記口金部を載置するものであり、塗布ユニットに取付けられた口金部と対向する口金受取位置と、前記口金部を交換する口金交換位置とに移動可能な口金移載ユニットをさらに備え、前記基板搬送路は、作業スペース形成部を有しており、この作業スペース形成部により、基板搬送路の一部が除去されて前記口金部を交換するための作業スペースが形成され、前記口金交換位置は、前記作業スペース形成部で口金部の交換作業が可能な範囲に設定されていることを特徴としている。

上記塗布装置によれば、基板搬送路に作業スペース形成部が設けられているため、基板搬送路が一方向に連続して形成されている場合であっても、口金部の交換作業を容易に行うことができる。すなわち、基板搬送路に作業スペース形成部が設けられているため、連続する基板搬送路の一部が除去されることにより、口金部を交換するための作業スペースが形成される。そして、口金交換位置が、作業スペース形成部で口金部の交換作業が可能な範囲に設定されており、塗布ユニットから取り外された口金部が口金移載ユニットに搭載されて口金交換位置まで運ばれることにより、形成された作業スペースで口金部の交換作業を行うことができる。したがって、基板搬送路が一方向に連続して形成されている場合であっても、口金部の交換作業を容易に行うことができる。

また、前記基板搬送路は、前記塗布ユニットと対向するメイン搬送路を有しており、前記作業スペース形成部は、このメイン搬送路と、基板への塗布が終了する際に基板が占有する塗布完了領域以外の領域に設けられている構成にしてもよい。

この構成によれば、基板搬送路に作業スペース形成部を設けた場合であっても、塗布精度への影響を抑えることができる。すなわち、基板搬送路は、塗布ムラの影響を抑えるため、極力平坦に形成されている。ところが、作業スペース形成部を設けると、基板搬送路の一部が除去可能に構成されるため、基板搬送路の平坦度が損なわれる虞がある。その結果、作業スペース形成部と基板とが重なる状態で塗布動作を行うと、塗布ムラや乾燥ムラの影響が出やすくなる。そこで、塗布ユニットと対向するメイン搬送路及び、塗布完了領域には作業スペース形成部を設けないことにより、塗布動作中に基板と作業スペース形成部とが重なる状態を回避することができる。したがって、基板に対して平坦な基板搬送路上で塗布動作が行われることにより、塗布ムラや乾燥ムラの発生を抑えることができる。

また、前記作業スペース形成部は、基板への塗布が開始される際に基板が占有する塗布開始領域と、前記塗布完了領域以外の領域に設けられている構成にしてもよい。

この構成によれば、塗布開始から塗布完了まで、基板と作業スペース形成部とが重なる状態を確実に回避することができるため、塗布ムラや乾燥ムラの発生をより抑えることができる。

また、前記作業スペース形成部は、前記基板搬送路の一部が折りたたまれることにより作業スペースが形成される構成にしてもよい。

この構成によれば、基板搬送路の一部を除去する場合、スライドさせて除去する構成であれば、スライドさせるためのスペースを確保する必要がある。したがって、スライドさせる構成に比べて作業スペース形成部を省スペースに設けることができる。

また、前記口金交換位置は、前記作業スペース形成部上に設定されている構成にしても良い。

この構成によれば、口金部を口金交換位置から真下に下ろすことができるため、口金部を搬送方向に移動するためのクレーン等が不要になり、装置のコストを抑えることができる。

本発明の塗布装置によれば、基板搬送路が一方向に連続的に延びる場合であっても、口金部を容易に交換することができる。

本発明の一実施形態における塗布装置を示す上面図である。上記塗布装置の側面図である。上記塗布装置の正面図である。口金移載ユニットを示す拡大図である。作業スペース形成部を示す側面図であり、（ａ）は、作業スペースが形成される前の状態を示す図であり、（ｂ）は、作業スペースが形成された状態を示す図である。作業スペース形成部を示す上面図であり、（ａ）は、作業スペースが形成される前の状態を示す図であり、（ｂ）は、作業スペースが形成された状態を示す図である。作業スペース形成部の拡大図であり、（ａ）は、分離ステージ部が水平状態を示す図であり、（ｂ）は、分離ステージ部が垂直状態を示す図である。塗布開始領域及び、塗布完了領域を示す図である。

本発明の塗布装置に係る実施の形態について、図面を用いて説明する。

図１は、塗布装置の一実施形態を示す上面図であり、図２は、塗布装置の側面図、図３は、塗布装置の正面図である。

図１〜図３において、塗布装置１は、ガラス等の基板Ｗ上にレジスト液等の塗布液を塗布することにより、基板Ｗ上に塗布膜を形成するものである。この塗布装置１は、基板搬送路２と、基板搬送部３と、塗布ユニット４とを備えており、基板搬送路２上の基板Ｗを基板搬送部３により移動させつつ塗布ユニット４から塗布液を吐出することにより、基板Ｗ上に塗布膜を形成できるようになっている。

なお、以下の説明では、基板Ｗが搬送される搬送方向をＸ軸方向とし、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることとする。

基板搬送路２は、Ｘ軸方向に分割して設けられており、上流側から、上流側サブ搬送路２１、メイン搬送路２２、及び下流側サブ搬送路２３を有している。これら各ステージそれぞれは、基台２４上に平板状のステージ本体２０を有しており、このステージ本体２０に、微細な噴出孔（不図示）が形成されている。そして、噴出孔のそれぞれとコンプレッサー（不図示）とが配管で接続されており、コンプレッサーを作動させることにより噴出孔から圧縮空気を噴射できるようになっている。これにより、噴出孔から圧縮空気が噴射された状態で基板Ｗがステージ本体２０に載置されると、基板Ｗとステージ本体２０の表面に空気層が形成され、ステージ本体２０の表面から基板Ｗが浮上できるようになっている。

また、ステージ本体２０には、空気を吸引する吸引孔（不図示）が適所に形成されており、この吸引孔と真空ポンプ（不図示）とが配管で接続されている。そして、真空ポンプを作動させると、吸引孔に吸引力が発生し、噴出孔から噴射された空気が吸引されるようになっている。すなわち、コンプレッサーと真空ポンプを制御することにより、この噴出孔から噴出される圧縮空気と、吸引孔に発生する吸引力とがバランスするため、基板Ｗがステージ本体２０の表面から一定高さに水平の姿勢で浮上させることができるようになっている。

なお、メイン搬送路２２と上下サブ搬送路２１，２３とは、浮上高さ精度が異なっている。すなわち、メイン搬送路２２では、噴出孔における圧縮空気の噴射量のバラツキが、上下サブ搬送路２２，２３よりも小さくなっている。これにより、メイン搬送路２２上に浮上する基板Ｗの浮上高さは、サブ搬送路２１，２３に比べて、基板Ｗ全体に亘って均一高さに維持できるようになっている。

また、基板搬送路２のステージ本体２０は、そのＹ軸方向寸法が基板ＷのＹ軸方向寸法よりも小さく形成されており、基板搬送路２上に基板Ｗを載置すると、基板搬送路２から基板ＷのＹ軸方向端部がはみ出した状態となる。このはみ出した部分を後述の基板搬送部３で把持することにより、基板Ｗを搬送できるようになっている。

基板搬送部３は、基板Ｗを基板搬送路２に沿って搬送するものであり、搬送本体部３１と基板把持部３２とを有している。搬送本体部３１は、基板搬送路２に沿って移動できるように構成されている。具体的には、基板搬送路２のＹ軸方向両側には、ステージ本体２０の配列方向（Ｘ軸方向）に沿って基台３３が配置されており、この基台３３上を搬送本体部３１がＸ軸方向に沿って移動できるようになっている。すなわち、基台３３上には、Ｘ軸方向に延びるレール３４が配置されており、搬送本体部３１がレール３４上をスライド自在に取付けられている。そして、搬送本体部３１にはリニアモータ３５が取り付けられており、このリニアモータ３５を駆動制御することにより、搬送本体部３１がＸ軸方向に移動し、任意の位置で停止することができる。なお、搬送本体部３１は、Ｙ軸方向両側に２台設けられており、リニアモータ３５の駆動時には、これら２台の位置関係が保たれたまま移動できるように設定されている。

また、基板把持部３２は、基板Ｗを把持するものであり、搬送本体部３１に取付けられている。すなわち、基板把持部３２は、搬送本体部３１から基板搬送路２側に突出して取付けられており、その突出量は、基板把持部３２の上面が基板搬送路２に載置された基板Ｗの裏面と対面する寸法に設定されている。そして、基板把持部３２の上面には、吸引穴（不図示）が形成されており、この吸引穴が真空ポンプに接続されている。これにより、真空ポンプを作動させると、吸引穴に吸引力が発生し、基板搬送路２に載置された基板Ｗのはみ出し部分が基板把持部３２の上面に吸着される。したがって、この状態でリニアモータ３５を駆動制御して搬送本体部３１を移動させることにより、基板Ｗが基板搬送路２に沿って搬送され、任意の位置で停止させることができる。すなわち、上流から基板Ｗが供給される際には、基板把持部３２が上流側サブ搬送路２１に待機しており、基板Ｗが基板搬送路２に載置されると、吸引穴に吸引力を発生させて基板把持部３２に基板Ｗを吸着させることにより基板Ｗが把持される。そして、塗布動作時には、基板Ｗをメイン搬送路２２まで搬送し、基板Ｗ排出時には、基板Ｗを下流側サブ搬送路２３まで搬送し、排出動作完了までその位置で停止できるようになっている。

また、塗布ユニット４は、基板Ｗ上に塗布液を吐出するものであり、本実施形態では、基板搬送路２のＸ軸方向ほぼ中央位置に配置されている。塗布ユニット４は、門型形状のフレーム部４１と、このフレーム部４１に取付けられた口金部４２とを有しており、口金部４２がメイン搬送路２２に対向する状態でフレーム部４１が固定して設けられている。

フレーム部４１は、口金部４２を支持するものであり、門型形状に形成されている。すなわち、フレーム部４１は、床面に固定される２本の支柱４１ａと、これら支柱４１ａに架設されるビーム部材４１ｂとを有しており、メイン搬送路２２の両側に支柱４１ａが固定されることにより、ビーム部材４１ｂがメイン搬送路２２を跨ぐ状態で設けられている。そして、ビーム部材４１ｂには口金部４２が設けられており、口金部４２がメイン搬送路２２をＹ軸方向に横切る状態で取付けられている。

ビーム部材４１ｂは、一方向に延びる棒状部材であり、サーボモータで駆動されるボールねじ機構により支柱４１ａに対して昇降動作可能に取付けられている。このビーム部材４１ｂの昇降動作により、口金部４２がビーム部材４１ｂと共に昇降動作でき、基板搬送路２に対して接離可能に動作できるようになっている。本実施形態では、口金部４２の高さ位置が、塗布動作を行う塗布動作位置と、口金部４２の取外し作業を行う取外し位置とに調節できるようになっている。

口金部４２は、塗布液を基板Ｗ上に吐出するものである。すなわち、口金部４２は、一方向に延びる略直方体形状を有しており、供給される塗布液を溜めるチャンバーと一方向に延びる形状に形成されたスリットノズル４２ａとを有している。このチャンバーには、塗布液を供給するポンプが配管を通じて接続されており、ポンプを作動させることによりチャンバーに塗布液が供給されると共にチャンバー内の塗布液がスリットノズル４２ａを通じて吐出されるようになっている。また、口金部４２は、スリットノズル４２ａが基板搬送路２側に対向する状態でビーム部材４１ｂに取付けられている。これにより、メイン搬送路２２に基板Ｗが供給された状態でポンプを作動させると、チャンバー内の塗布液がスリットノズル４２ａを通じて基板Ｗに吐出される。そして、ポンプを作動させつつ、基板搬送部３により基板Ｗを下流側に搬送させることにより、基板Ｗ上に均一厚さの塗布膜が形成されるようになっている。

また、口金部４２は、ビーム部材４１ｂに着脱自在に取付けられている。本実施形態では、口金部４２の上面部分とビーム部材４１ｂとが複数のボルトで締結されることによって取付けられている。したがって、口金部４２の脱着は、作業者がボルトを外すことによりビーム部材４１ｂから口金部４２を取外すことができ、清掃後の口金部４２をボルトで締結させることによりビーム部材４１ｂに口金部４２を装着することができる。

また、本塗布装置１は、口金移載ユニット５をさらに備えている。口金移載ユニット５は、口金部４２の脱着作業を行う際、口金部４２を載置して適当な位置に移動させるためのものである。口金移載ユニット５は、門型形状を有しており、２本の脚部５１とこれらの脚部５１を連結する口金載置部５２とを有している。これらの脚部５１は、基板搬送路２の両側に配置された基台３３上に取付けられている。具体的には、基台３３上には、基板搬送部３のレール３４の外側にＸ軸方向に延びるレール５３が配置されており、脚部５１がレール５３上をスライド自在に取付けられている。そして、脚部５１にはリニアモータ（不図示）が取り付けられており、このリニアモータを駆動制御することにより、口金移載ユニット５がＸ軸方向に移動し、任意の位置で停止することができる。そして、口金載置部５２の高さ位置が基板搬送路２と塗布ユニット４の口金部４２との間に位置するように設定されているため、口金移載ユニット５がＸ軸方向に移動する際、口金載置部５２が基板搬送路２や口金部４２に衝突することなくレール５３上を自由に移動することができる。

また、口金移載ユニット５は、口金受取位置と口金交換位置とに移動することができる。口金受取位置とは、塗布ユニット４の口金部４２を受け取る位置であって、塗布ユニット４から取り外された口金部４２が、口金移載ユニット５に載置できる位置である。本実施形態では、塗布ユニット４が固定されている位置であり、塗布ユニット４の口金部４２と口金移載ユニット５の口金載置部５２とが互いに対向する位置に設定されている。これにより、口金部４２を受け取る際、作業者がボルトを弛めることにより塗布ユニット４から口金部４２を取り外されると、そのまま口金部４２を口金載置部５２に載置することができる。

また、口金交換位置は、口金移載ユニット５に載置された口金部４２を新たな口金部４２に交換するための位置である。口金交換位置は、後述の作業スペース形成部７０で口金部の交換作業が可能な範囲に設定されている。すなわち、形成された作業スペースから作業者の手作業により口金移載ユニット５から口金部４２を作業スペースに降ろすことができる範囲である。本実施形態では、作業スペース形成部７０上に設けられている。具体的には、作業スペース形成部７０に口金移載ユニット５が停止した状態で、作業スペース形成部７０に作業者が侵入し、チェーンブロック等を利用して口金移載ユニット５から口金部４２を降ろすとともに、新しい口金部４２を口金移載ユニット５に搭載することにより口金部４２の交換作業が行われる。

また、口金移載ユニット５の口金載置部５２は、口金部４２を保持する口金支持部５４を有している。本実施形態では、図１、３、４に示すように、平板部材上に２つの口金支持部５４を有しており、これら２つの口金支持部５４により口金部４２の両端部分に当接して口金部４２を水平状態で保持できるようになっている。これらの口金支持部５４は、口金部４２の底面を受ける口金受け部５４１と、口金部４２の側面を押さえる口金挟持部５４２とを有している。口金受け部５４１は、口金部４２の底面に当接することにより、載置される口金部４２を下側から受けるものである。この口金受け部５４１は、口金部４２の底面、すなわち、口金部４２のスリットノズル４２ａが形成される面に当接する当接部５４１ａを有しており、この当接部５４１ａには、切欠溝５４１ｂが形成されている。すなわち、口金受け部５４１に口金部４２を載置して口金部４２の底面が当接部５４１ａに当接した場合に、スリットノズル４２ａの位置と切欠溝５４１ｂの位置とを一致させることにより、スリットノズル４２ａが切欠溝５４１ｂに逃げ、スリットノズル４２ａが当接部５４１ａに当接して損傷するのを防止できるようになっている。

また、口金受け部５４１には平板部材側にバネ機構５５を有しており、口金受け部５４１は、このバネ機構５５により弾性的にＺ方向に変位することができる。これにより、仮に口金受け部５４１に口金部４２が勢いよく当接した場合でも、その衝撃を吸収することができ、口金部４２の底面に当接部５４１ａが当接したことにより損傷を受けるのを防止できるようになっている。なお、口金支持部５４にはセンサが設けられており、口金受け部５４１の下降位置が一定値を超えると反応するようになっている。これにより、口金支持部５４に口金部４２が載置されたか否かを判断できるようになっている。

また、口金挟持部５４２は、Ｘ軸方向両側にパッド部５４２ａを有しており、このパッド部５４２ａが平板部材の中央部分に向かって突出する把持位置と、中央部分から退避する退避位置とに進退可能に構成されている。すなわち、口金受け部５４１に口金部４２が載置されていない状態では、パッド部５４２ａが退避位置に位置して待機しており、口金受け部５４１に口金部４２が載置されると、パッド部５４２ａが把持位置に突出することにより、口金部４２の側面に当接して口金部４２を挟持する。これにより、塗布ユニット４から取り外された口金部４２が口金支持部５４によって保持される。

なお、口金載置部５２は、Ｙ軸方向に延びるＬＭガイド５２１に搭載されており、Ｙ軸方向に変位できるようになっている。これにより、２つの口金支持部５４が口金部４２の両端部分に位置するように調節できるようになっている。

また、基板搬送路２は、図５、図６に示すように、作業スペース形成部７０を有している。ここで、図５は、作業スペース形成部を側面からみた図であり、（ａ）は、作業スペースが形成される前の状態を示す図であり、（ｂ）は、作業スペースが形成された状態を示す図である。そして、図６は、それらを上面から見た図である。この作業スペース形成部７０は、口金部４２を交換する際に作業者が侵入するスペースを形成するためのものである。これにより、塗布方向（Ｘ軸方向）に連続的に延びる基板搬送路２であっても口金部４２の交換作業に必要なスペースを形成し、交換作業を容易にすることができる。

作業スペース形成部７０は、基板搬送路２の一部を除去することによって作業スペースＳを形成する。この作業スペース形成部７０は、基板搬送路２の基台２４がない部分に設けられており、この部分におけるステージ本体２０（分離ステージ部２５）が他のステージ本体２０から独立して設けられている。具体的には、図７に示すように、作業スペース形成部７０は、分離ステージ部２５と、開閉シリンダ部７１と、昇降シリンダ部７２とを有しており、開閉シリンダ部７１と昇降シリンダ部７２とが動作することにより、分離ステージ部２５の姿勢を水平状態（図７（ａ））から垂直状態（図７（ｂ））に変化させて作業スペースＳが形成されるようになっている。

昇降シリンダ部７２は、直動型のシリンダであり、エア圧により伸縮することができる。昇降シリンダ部７２は、分離ステージ部２５を持ち上げるものであり、本体部７２１と先端部７２２とを有している。そして、本体部７２１が下流側の基台２４に取付けられており、先端部７２２が分離ステージ部２５の裏面に取付けられている。具体的には、昇降シリンダ部７２の先端部７２２には、先端部７２２の軸方向と垂直をなす方向に回転支持可能なジョイント部７２３が設けられており、このジョイント部７２３と分離ステージ部２５の下流側の裏面端部とが連結されている。したがって、昇降シリンダ部７２は、収縮した状態で水平姿勢の分離ステージ部２５を支持しており、その状態から昇降シリンダ部７２を作動させる（延伸させる）と、分離ステージ部２５が持ち上げられ姿勢変化する。すなわち、分離ステージ部２５の裏面端部から持ち上げられることにより、分離ステージ部２５の姿勢が水平状態から斜めの姿勢に変化するが、先端部７２２のジョイント部７２３が回転を許容することにより分離ステージ部２５はスムーズに姿勢変化することができ、さらに昇降シリンダ部７２を延伸させることにより最終的に垂直姿勢に変化することができる。

開閉シリンダ部７１は、昇降シリンダ部７２と同様に、直動型のシリンダであり、本実施形態ではエア圧により伸縮することができる。開閉シリンダ部７１は、基板搬送路２の下流側の基台２４と分離ステージ部２５とに延びた状態で連結されている。具体的には、開閉シリンダ部７１は、本体部７１１と先端部７１２とを有しており、本体部７１１が基板搬送路２の下流側の基台２４に連結され、先端部７１２が分離ステージ部２５に連結されている。この本体部７１１には、本体部７１１の軸方向と垂直をなす方向に回転支持可能なジョイント部７１３が設けられており、このジョイント部７１３と下流側の基台２４とが連結されている。これにより、本体部７１１は、ジョイント部７１３を中心にして搬送方向に揺動できるようになっている。また、先端部７１２には、先端部７１２の軸方向と垂直をなす方向に回転支持可能なジョイント部７１４が設けられており、このジョイント部７１４と分離ステージ部２５の裏面とが連結されている。すなわち、分離ステージ部２５は、ジョイント部７１４を中心にして姿勢変化できるようになっている。

したがって、分離ステージ部２５が水平状態（図５（ａ）、図７（ａ））である場合において、昇降シリンダ部７２及び開閉シリンダ部７１を作動させると、昇降シリンダ部７２が延びるとともに、水平姿勢の分離ステージ部２５を延びた状態で支持する開閉シリンダ部７１が収縮する。このとき、分離ステージ部２５の下流側端部が昇降シリンダ部７２と回転可能に連結されているため、昇降シリンダ部７２が延び、開閉シリンダ部７１が収縮することにより、分離ステージ部２５が開閉シリンダ部７１の先端部７１２のジョイント部７１４を中心に回転する。そして、これに伴って昇降シリンダ部７２が延びることにより、開閉シリンダ部７１は本体部７１１のジョイント部７１３を中心に揺動することにより、開閉シリンダ部７１の傾きが大きくなり、分離ステージ部２５の姿勢が水平状態から折りたたまれて垂直状態に変化する。これにより、作業スペース形成部７０には、基台２４が存在しない作業スペースＳが形成される（図５（ｂ）、図７（ｂ））。

そして、上述したように、口金交換位置は、作業スペース形成部７０上に設けられており、この作業スペース形成部７０に形成された作業スペースＳにより、口金部４２の交換が容易に行われる。具体的には、作業スペース形成部７０に作業スペースＳが形成されると、口金移載ユニット５が口金交換位置、すなわち、作業スペースＳ上に停止する。そして、その作業スペースＳに作業者が侵入し、口金移載ユニット５に載置された口金部４２を取外し、チェーンブロック等を利用して口金部４２を吊り下げる。その際、口金台車が作業スペースＳに搬入されており、チェーンブロックで吊り下げられた口金部４２が口金台車上に載置された後、所定の場所に運搬される。そして、新たな口金部４２を搭載した口金台車が作業スペースＳに搬入され、新しい口金部４２がチェーンブロックを用いて口金移載ユニット５に搭載される。このようにして、基板搬送路２が一方向に連続して形成されている場合であっても、作業スペース形成部７０により形成された作業スペースＳを用いて、口金部４２の交換作業を容易に行うことができる。

なお、この作業スペース形成部７０は、基板搬送路２に設けられているが、好ましくは、メイン搬送路２２と塗布完了領域αを除いた基板搬送路２、さらに好ましくは、塗布開始領域βと塗布完了領域αを除いた基板搬送路２に設けることが好ましい。ここで、図８は、基板搬送路２上を搬送される基板Ｗに対し、塗布ユニット４により塗布液を塗布される前（実線）と塗布された後（２点鎖線）を示す図である。すなわち、図８における実線で示される部分が塗布直前に基板Ｗが占有する塗布開始領域βであり、２点鎖線で示される部分が塗布が終った直後に基板Ｗが占有する塗布完了領域αである。作業スペース形成部７０は、この図８に示すメイン搬送路２２と塗布完了領域αを除いた基板搬送路２、又は、塗布開始領域βと塗布完了領域αを除いた基板搬送路２に設けることが好ましい。

すなわち、作業スペース形成部７０は、基板搬送路２の一部を除いて形成されるものであるため、基板搬送路２に設けることにより、僅かながら平坦性に影響を与える虞がある。すなわち、分離ステージ部２５が水平姿勢であっても分離ステージ部２５と他のステージ本体２０との継ぎ目に段差が形成されて平坦性を損ねる虞がある。この段差が基板上に形成された塗布膜の乾燥状態に影響を与える程度であれば、塗布膜の乾燥ムラの原因となる。したがって、少なくとも塗布膜が形成された後の領域、すなわち、メイン搬送路２２と塗布完了領域αを除く基板搬送路２を除いた領域に作業スペース形成部７０を設けることが乾燥ムラを抑える点で好ましい。また、継ぎ目に形成される段差が塗布状態に影響を及ぼす虞もある。すなわち、平坦性が保たれないまま塗布を行うと、基板上に形成される塗布膜に影響し、塗布ムラの原因になる。したがって、塗布が開始される領域から塗布が完了するまでの領域、すなわち、塗布開始領域βと塗布完了領域αを除いた基板搬送路２に作業スペース形成部７０を設けることが塗布ムラを抑える点で好ましい。そして、塗布開始領域βと塗布完了領域αを除いた基板搬送路２に作業スペース形成部７０を設けることにより、乾燥ムラについても同時に抑えることができる。

次に、本実施形態の塗布装置１における口金部４２の交換動作について説明する。

基板搬送部３により基板Ｗが搬送されつつ、塗布ユニット４の口金部４２から塗布液が吐出されることにより、基板Ｗ上に塗布膜が形成される。このような塗布動作は、基板Ｗが所定枚数に足した場合や、種類の異なる塗布液で塗布膜を形成する場合に一時的に停止され、口金部４２の交換動作が開始される。

まず、基板搬送路２に作業スペースＳが形成される。具体的には、昇降シリンダ部７２と開閉シリンダ部７１とを作動させることにより、水平姿勢の分離ステージ部２５を折りたたみ、垂直姿勢に変化させる。これにより、基板搬送路２の一部に作業者が侵入できる程度の作業スペースＳが形成される。

次に、塗布ユニット４の口金部４２の取外し動作が行われる。具体的には、リニアモータを駆動制御し、口金移載ユニット５を塗布ユニット４の位置、すなわち口金受取位置に移動させる。これにより、口金部４２と口金載置部５２とが対向する状態になる。

次に、口金部４２を口金載置部５２に仮載置させる。具体的には、口金部４２を下降させて口金部４２の高さ位置を口金取外し位置に設定する。そして、口金部４２を口金支持部５４に当接させる。すなわち、口金部４２を下降させることにより、口金部４２のスリットノズル４２ａが切欠溝５４１ｂに位置した状態で口金受け部５４１の当接部５４１ａに口金部４２の底面が当接する。当接した後、さらに口金部４２を下降させることにより、バネ機構５５が収縮して口金受け部５４１が下降する。ここで、口金部４２の下降が一定高さ位置を越えると口金支持部５４のセンサが反応することにより口金部４２が口金支持部５４に当接したことが判断され、口金部４２の下降が停止される。

口金部４２の下降が停止されると、作業者により口金部４２の取外しが行われる。具体的には、ボルトを弛めることによりビーム部材４１ｂから口金部４２を取り外す。このとき、口金部４２は、口金載置部５２に仮載置されているため、ボルトを弛めても口金部４２が落下することを防止することができる。

次に、口金部４２の取外しが完了すると、塗布ユニット４のビーム部材４１ｂを上昇させ、一方で、口金挟持部５４２で口金部４２の側面を挟持させることにより、口金部４２を口金載置部５２上で完全に保持させる。そして、口金移載ユニット５を移動させて口金交換位置、本実施形態では作業スペース形成部７０上に停止させる。

次に、口金部４２の交換作業が行われる。具体的には、チェーンブロックにより口金移載ユニット５に搭載された口金部４２を吊り下げることにより口金部４２を取り外す。そして、形成された作業スペースＳに口金台車を搬入し、チェーンブロックに吊り下げられた口金部４２を口金台車に下ろして搭載する。搭載された口金部４２は、口金台車により所定の場所まで運搬され、新たな口金部４２が口金台車により作業スペースＳに運搬される。その後、新たな口金部４２をチェーンブロックにより吊り下げ、口金移載ユニット５に載せ、口金移載ユニット５を口金受取位置まで移動させ、新たな口金部４２を塗布ユニット４に搭載することにより、口金部４２の交換作業は完了する。

このように、上記実施形態における塗布装置によれば、基板搬送路２が一方向に連続して形成されている場合であっても、作業スペース形成部７０により形成された作業スペースＳを用いて、口金部４２の交換作業を容易に行うことができる。そして、基板搬送路２を除去する構成である分離ステージ部２５をメイン搬送路２２と塗布完了領域αを除いた領域、もしくは、塗布開始領域βと塗布完了領域αを除いた領域に設けることにより、作業スペース形成部７０を設けたことによる塗布膜の乾燥ムラや塗布ムラの影響を無くすことができる。

また、上記本実施形態では、口金交換位置を作業スペース形成部７０上に形成する場合の例について説明したが、作業スペース形成部７０で口金部４２の交換作業が可能な範囲に設定されていればよい。具体的には、形成された作業スペースＳから作業者が作業できる位置に設定されていればよく、例えば、作業スペース形成部７０から見て、基板搬送路２の塗布ユニット側端部に設けることができる。ただし、上記実施形態のように口金交換位置を作業スペース形成部７０上に設けた方が、これらを基板搬送方向にズレた位置に設ける場合に比べて、口金移載ユニット５から口金部４２を作業スペースＳに移動させる機材が必要ない点で好ましい。

また、上記実施形態では、基板搬送路２の一部を折りたたむことにより、基板搬送路２の一部を除去する例について説明したが、基板搬送路２の一部を基板搬送方向や基板搬送方向と直交する方向にスライドさせて基板搬送路２の一部を除去するものであってもよい。

また、上記実施形態では、基板搬送路２について、エアを噴出させることによる浮上搬送搬送路である例について説明したが、これに限定されず、超音波振動を利用して浮上させる浮上搬送路でもよく、単にローラコンベアを用いた基板搬送路２であってもよい。

１塗布装置
２基板搬送路
３基板搬送部
４塗布ユニット
５口金移載ユニット
２０ステージ本体
２５分離ステージ部
４２口金部
７０作業スペース形成部
７１開閉シリンダ部
７２昇降シリンダ部
Ｓ作業スペース

Claims

一方向に延びる基板搬送路と、
前記基板搬送路に基板を対面させた状態で基板搬送路の延びる方向に沿って基板を搬送する基板搬送部と、
塗布液を吐出する口金部が着脱可能に支持されるとともに、前記口金部が前記基板搬送路に対向した状態で固定して設置された塗布ユニットと、
を備え、前記基板搬送路上の基板を前記基板搬送部により前記塗布ユニットに対して移動させつつ前記口金部から塗布液を吐出することにより、基板上に塗布膜を形成する塗布装置であって、
前記口金部を載置するものであり、塗布ユニットに取付けられた口金部と対向する口金受取位置と、前記口金部を交換する口金交換位置とに移動可能な口金移載ユニットをさらに備え、
前記基板搬送路は、作業スペース形成部を有しており、この作業スペース形成部により、基板搬送路の一部が除去されて前記口金部を交換するための作業スペースが形成され、前記口金交換位置は、前記作業スペース形成部で口金部の交換作業が可能な範囲に設定されていることを特徴とする塗布装置。
前記基板搬送路は、前記塗布ユニットと対向するメイン搬送路を有しており、前記作業スペース形成部は、このメイン搬送路と、基板への塗布が終了する際に基板が占有する塗布完了領域以外の領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
前記作業スペース形成部は、基板への塗布が開始される際に基板が占有する塗布開始領域と、前記塗布完了領域以外の領域に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の塗布装置。
前記作業スペース形成部は、前記基板搬送路の一部が折りたたまれることにより作業スペースが形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の塗布装置。
前記口金交換位置は、前記作業スペース形成部上に設定されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の塗布装置。