JP7362462B2 - 液体吐出装置、インプリント装置、および検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出装置、インプリント装置、および検査方法に関する。

液体吐出装置の吐出部を観察して検査する技術が知られている。特許文献１には、吐出口を含む吐出口面を撮像装置で撮像し、撮像した画像を用いて吐出口または吐出口面の異常を検知すること記載されている。

特開２０１７－９２４６２号号公報

しかしながら、特許文献１の技術では、液体循環路内および吐出口面を含む吐出部の異常を検査することができない。

本発明は、液体循環路内および吐出口面を含む吐出部の異常を検査することを目的とする。

本発明の一態様に係る液体吐出装置は、液体を吐出する吐出口を有する液体吐出部と、前記液体吐出部の吐出口面を撮像する撮像機構と、を有する液体吐出装置であって、前記吐出口面に対する入射角が異なる複数の位置から前記吐出口面を照射することが可能な光源を含む照明部を有することを特徴とする。

本発明によれば、液体循環路内および吐出口面を含む吐出部の異常を検査することができる。

インプリント装置の構成を示す概略図。 液体吐出装置の詳細を示す図。 液体吐出部の不具合を説明する図。 インプリント工程の流れを示すフローチャート。

以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。尚、同一の構成については、同じ符号を付して説明する。また、実施形態に記載されている構成要素の相対配置、形状などは、あくまで例示である。

＜＜第１実施形態＞＞
本実施形態では、液体吐出部の検査機構を、液体吐出装置を備えるインプリント装置に適用する例を説明する。しかしながら、液体吐出部の検査機構は、物体に液体を供給するあらゆる装置に適用する事が出来る。例えば、本実施形態で説明する液体吐出部の検査機構は、三次元プリンタまたはその他の加工装置に適用されてもよい。

図１は、インプリント装置１の構成を示す概略図である。図１では、鉛直方向の軸をＺ軸とし、Ｚ軸に垂直な平面内で互いに直交する２軸をＸ軸及びＹ軸としている。

インプリント装置１には液体吐出装置２００が含まれており、液体吐出装置２００の吐出口（図２の２０６参照）から液状のインプリント材Ｒ（樹脂、レジスト、または吐出材ともいう）が基板Ｗ上に塗布される。液体吐出装置２００においては、複数の吐出口が設けられた液体吐出部２０１から液体（液滴）を吐出するインクジェット方式が使用される。

インプリント装置１は、半導体デバイスなどの製造プロセスに用いられるリソグラフィ装置である。インプリント装置１は、基板Ｗ上に液体吐出装置２００によってインプリント材Ｒを形成させて、モールドＭの回路パターンＭＰを基板Ｗ上のインプリント材Ｒに形成させる。本実施形態では、インプリント装置１は、インプリント材Ｒとして樹脂を使用し、樹脂の硬化法として、紫外線（ＵＶ光）の照射によって樹脂を硬化させる光硬化法を採用する。

インプリント装置１は、モールドＭと、基板Ｗと、インプリント材Ｒと、本体構造体部１０と、露光光源２０と、制御部３０と、基板駆動部４０と、モールド駆動部５０と、不図示のモールド搬送系と、基板搬送系とを含み得る。制御部３０は、インプリント装置１の各部を制御する。

モールドＭは、石英などの紫外線を透過する事が可能な材料で作製されている。基板Ｗ上のインプリント材Ｒの塗布面と対向するモールドＭの面には、基板Ｗに転写させる微細な回路パターンＭＰが形成されている。

本体構造体部１０は、床面に設置されたベース定盤１１と、ベース定盤１１を介して床面からの振動を除振するための不図示の除振機構と、除振機構を有する支柱１２と、支柱１２に支持されているブリッジ定盤１３と、を有する。

露光光源２０は、インプリント処理の際に、基板Ｗ上のインプリント材ＲにモールドＭを介して光（紫外線）を照射することにより、基板Ｗ上のインプリント材Ｒを硬化させる。露光光源２０は、例えば、インプリント材Ｒを硬化させる光を射出する光源と、当該光源から射出された光をインプリント処理に適切な露光光に成形する光学系と、を含み得る。

基板駆動部４０は、基板チャック４１と基板ステージ４２とを含む。基板チャック４１は、真空吸着または静電力で、例えば、単結晶シリコンからなる基板Ｗを保持している。
基板ステージ４２は、基板Ｗと基板チャック４１とを基板Ｗのインプリント処理する面と並行する面方向、Ｘ方向、及びＹ方向に駆動する。

基板ステージ４２は、Ｘ方向およびＹ方向中心に回転するチルト方向に駆動するチルト駆動機構、基板Ｗと直交するＺ方向に駆動する駆動系、および、Ｚ軸を中心にθ方向に駆動する駆動系を有している。

モールド駆動部５０は、モールドＭを保持している状態で、基板Ｗのインプリント面に直交するＺ方向と、Ｘ方向およびＹ方向中心に回転するチルト方向とにモールドＭを駆動させることが出来る。

モールド駆動部５０を駆動してインプリント動作を行うことで、モールドＭの回路パターンＭＰを基板Ｗに物理的に接触させて、回路パターンＭＰを基板Ｗ上のインプリント材Ｒに転写させる。なお、モールド駆動部５０によるインプリント動作時の駆動は、基板ステージ４２のＺ軸の駆動系およびチルト駆動機構によって代替されてもよい。

液体吐出装置２００は、基板Ｗに液体を供給する装置である。液体吐出装置２００は、具体的には、基板Ｗの上に、液状のインプリント材Ｒを吐出する。液体吐出装置２００は、インプリント材Ｒを吐出する液体吐出部２０１と液体吐出部２０１を複数位置に駆動させる駆動部２０２とを備えている。

液体吐出部２０１の複数位置とは、例えば、吐出部第一位置２１０と吐出部第二位置２２０とを含む。吐出部第一位置２１０は、液体吐出部２０１が基板Ｗに液体を吐出する吐出位置である。吐出部第二位置２２０は、液体吐出部２０１のメンテナンスまたは液体吐出装置２００の交換の際に使用されるメンテナンス位置である。

液体吐出部２０１を検査する検査機構１００は、液体吐出部２０１が吐出部第二位置２２０に移動したときに、液体吐出部２０１の吐出方向（鉛直方向）の下方に位置するように配置される。検査機構１００は、液体吐出部２０１とは離間した位置に配置される。検査機構１００は、液体吐出部２０１の画像を取得する撮像機構１０２と、撮像する際に用いられる照明部１０３と、撮像機構１０２によって取得された画像を処理する画像処理部１０７とを含み得る。

図２は、液体吐出装置２００の詳細を示す図である。液体吐出部２０１は、液体循環用流路２０３、液体吐出用機構２０４、および吐出口面２０５を有する。吐出口面２０５には、液体吐出用の微小な開口（吐出口２０６）がある。吐出口面２０５には、複数の吐出口２０６が所定の間隔で配置され、複数の吐出口２０６からなる吐出口列が複数配置されている。吐出口面２０５は、例えばポリイミドフィルム等のように、透過率の比較的高い物質で構成されている。本実施形態では、液体吐出用機構２０４として、圧電素子が用いられる。

液体吐出装置２００は、液体吐出パターンに対応させた駆動パルスを液体吐出部２０１の吐出口２０６内に配された圧電素子に供給し、圧電素子を変形させることで液体（インプリント材Ｒ）を吐出させる。形成するパターンに応じた多数の液滴が複数の吐出口２０６から基板Ｗに吐出されることにより、基板上に所望のドットパターンが形成される。液体吐出部２０１は、ドットパターン形成時に基板Ｗと非接触であるので、基板Ｗを汚損させることがなく、安定したインプリントが行われる。

ここで、ドットパターン形成中または待機中に、吐出口２０６の開口部近傍に異物または液滴が付着する場合がある。あるいは、液中に気泡が混入する場合がある。この場合、吐出不良または品位の乱れといった不具合が発生することがある。また、液体吐出装置２００の異常により、吐出液が漏れ出し、吐出口２０６の開口部近傍に付着した液滴が基板Ｗに接触すると、基板Ｗを汚染させてしまうことがある。さらには、液体が漏れ出し続けると、液滴が付着していない吐出口２０６を介して吐出口面２０５の外側の気体が液体吐出部２０１内部に混入する気液交換が発生する。その結果、気体が混入した体積分、液体が吐出口２０６から排出されてしまう。この気液交換により基板Ｗの汚染が拡大する虞がある。そこで、本実施形態では、検査機構１００によって液体吐出部２０１を観察して検査することで、液体吐出部２０１の異常を検知する。

次に、検査機構１００の詳細を説明する。照明部１０３は、暗明視野切替え機構１０４と照明１０５とを有する。暗明視野切替え機構１０４は、照明光源である照明１０５を複数位置に移動させることが可能な調整機構である。例えば、暗明視野切替え機構１０４は、液体吐出部２０１の吐出口面２０５に対する入射角が異なるように、照明１０５の位置をガイドするガイド機構を有する。そして、ガイド機構に沿って照明１０５の位置を移動させることで、複数位置に照明１０５を配することができる。複数位置は、第一位置１１０と第二位置１２０とを含む。第一位置１１０は、吐出部第二位置２２０に移動している液体吐出部２０１の鉛直方向の直下に照明１０５を配置する位置である。第二位置１２０は、第一位置１１０から、液体吐出部２０１を中心に約３０°回転駆動させた位置である。

照明１０５には、照明光源としてＬＥＤを用いることができる。尚、インプリント材Ｒが硬化反応を起こさない波長を選択することが好ましい。本実施形態のインプリント装置１における照明光源では、例えば５００ｎｍ以上の波長を持つＬＥＤを使用するとよい。尚、照明１０５には、照明光源の光量変化させるために不図示の調光機構が備えられてもよい。例えば、液体吐出部２０１に照射される光の照度、および照度分布を一定に保つために、光を減衰させる部材を備えてもよい。調光機構を有することにより、液体吐出部２０１の吐出口面２０５および液体吐出部２０１内部の液体循環用流路２０３をクリアにかつ安定して撮像することが可能となる。

トレイ１０６は、暗明視野切替え機構１０４を鉛直方向下方から支持する。トレイ１０６の鉛直方向下方には、撮像機構１０２が配されている。撮像機構１０２と対向するトレイ１０６の部分には、開口または透過口が設けられ、撮像機構１０２が吐出口面２０５を撮像可能に構成されている。尚、照明１０５が第一位置１１０に位置する場合であっても、撮像機構１０２の画角に照明１０５が写り込まないように、ｙ方向においてズレた位置に撮像機構１０２と照明１０５とが配されている。尚、照明１０５は、リング形状で撮像機構１０２と同軸になるように配置してもよい。

照明１０５が第一位置１１０に位置する場合では、照明光源を吐出口面２０５に対してほぼ垂直に配置することになる。このため、照明１０５が第一位置１１０に位置する状態で撮像機構１０２によって撮像が行われると、照明１０５が第二位置１２０に位置する場合よりも明るい視野での観察（主に正反射光による明視野観察）が行われる。一方、照明１０５が第二位置１２０に位置する状態で撮像機構１０２によって撮像が行われると、照明光源が吐出口面２０５に対して斜めから照射することになる。このため、照明１０５が第一位置１１０に位置する場合よりも暗い視野での観察（主に乱反射光による暗視野観察）が行われる。

照明１０５が第一位置１１０に位置する状態（明視野観察）で吐出口面２０５を撮像することで、ポリイミドフィルムを透過した光を用いて液体循環用流路２０３が撮像される。これにより、液体循環用流路２０３内を観察して不具合を検査することができる。液体吐出部２０１の液体循環用流路２０３内に発生する不具合として、パーティクルまたは空気の混入が挙げられる。

図３は、液体吐出部２０１の不具合を説明する図である。図３（ａ）は、吐出口面２０５の正面図である。図３（ａ）は、液体循環用流路２０３内にパーティクルまたは空気が混入した時に撮像機構１０２によって撮像された画像を模した図である。液体が循環している個所と、それ以外の箇所との屈折率の違いにより、液体循環用流路２０３内の不具合を検出することができる。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＩＩＩｂ－ＩＩＩｂ断面を示す図である。図３（ａ）および（ｂ）に示すように、液体循環用流路２０３内に空気３０１が混入している場合には、撮像された画像内において明るい領域として現れる。また、液体循環用流路２０３に異物３０２（パーティクル）が混入した場合には、撮像された画像内において暗い領域として現れる。このように、液体が循環している個所と、それ以外の箇所との屈折率（明暗領域）の違いによって、液体循環用流路２０３内に不具合が生じているかを検査することができる。

画像処理部１０７は、前述した局所的なコントラスト変化を検出することで、液体循環用流路２０３の異常を検出することが出来る。画像処理部１０７は、記憶媒体を備えており、不具合が無い状態において予め撮像した理想画像を保持している。画像処理部１０７は、撮像された画像と、理想画像との差分を画像処理して、正常または異常を判定することができる。例えば、画像処理部１０７は、照明１０５が第一位置１１０に位置する場合と第二位置１２０に位置する場合とにおける理想画像をそれぞれ保持し、照明１０５の位置に応じた理想画像と、撮像した画像とを用いて検査を行うことができる。

尚、空気３０１または異物３０２の混入などの不具合が発生したことが検出された場合には、液体循環用流路２０３に液体を圧送する不図示の液体圧送部が、通常時以上の圧力を液体に加える。これにより、液体循環用流路２０３から液体と共に空気などの異物を強制排出して液体循環用流路２０３内をクリーニングすることができる。

図３（ｃ）は、照明１０５が第二位置１２０に位置する状態（暗視野観察）で撮像機構１０２によって撮像された画像を模した図である。図３（ｃ）は、吐出口面２０５に異物３０３が付着していたり、漏滴３０４が付着していたりする様子を示している。図３（ｄ）は、図３（ｃ）の側面図である。照明１０５が第二位置１２０に位置する状態（暗視野観察）の場合、吐出口面２０５の不具合を検査することができる。即ち、図３（ｃ）および（ｄ）に示すように、ポリイミドフィルム表面上に付着している異物３０３または漏滴３０４の散乱光または反射光を撮像機構１０２が受光して撮像することになる。漏滴３０４は、吐出口面２０５の微小な吐出口２０６から液体が吐出口面２０５のポリイミドフィルムへ漏れ出した状態である。尚、異物３０３および漏滴は、ポリイミドと近い屈折率のため正反射光による撮像では観察されにくい。

図３（ｃ）および（ｄ）に示すような異物３０３の付着または漏滴３０４の付着などが発生した場合、クリーニング動作が行われる。例えば、不図示のクリーニング機構の吸引機構によって液体を吐出口面２０５に付着した異物３０３および漏滴３０４を吸い取ったり、不織布により異物３０３および漏滴３０４を拭き取ったりするクリーニングが行われる。

このように、本実施形態では、照明光源の位置を複数の位置に変えることで、液体吐出部２０１の液体循環用流路２０３内の不具合および吐出口面２０５の不具合を検査することができる。これにより、液体吐出部２０１の検査を適切に行うことができ、不具合を検出した場合にはメンテナンスを実施することで、液体吐出部２０１を良好な状態に保つことが出来る。

図４は、本実施形態のインプリント工程の流れを示すフローチャートである。図４に示すフローチャートは、制御部３０による制御によって実行される。図４（ａ）は、全体の流れを示し、図４（ｂ）は、後述する液体吐出部検査シーケンス（Ｓ１０）の詳細を示す。

Ｓ１において、不図示のモールド搬送機構部は、モールドＭをインプリント装置１外からインプリント装置１内に搬入する。その後、Ｓ２において、モールド搬送機構部は、モールド駆動部５０にモールドＭを搬送し、不図示のモールド載置位置確認機構によりモールドＭの載置位置を確認する。

Ｓ３において、不図示の基板搬送機構部は、基板Ｗをインプリント装置１外からインプリント装置１内に搬入する。その後、基板搬送機構部は、基板Ｗの載置位置を確認後に基板チャック４１に基板Ｗを搬送する。尚、モールドＭと基板Ｗの搬送順序は、逆でもよい。これらの搬送工程と並行して、あるいは、これらの搬送工程に前後して、Ｓ１０において液体吐出部検査シーケンスが行われる。液体吐出部検査シーケンスは、後述するインプリント材塗布工程よりも前に完了していることが好ましい。

図４（ｂ）を用いてＳ１０の液体吐出部検査シーケンスを説明する。Ｓ１１において制御部３０は、液体吐出部検査前駆動処理を行う。具体的には、制御部３０は、駆動部２０２を駆動して、液体吐出部２０１を検査のために移動させる。即ち、制御部３０は、液体吐出部２０１を、基板Ｗ上にインプリント材Ｒを吐出する吐出部第一位置２１０から、検査機構１００で液体吐出部２０１を検査する吐出部第二位置２２０へ移動させる。尚、既に液体吐出部２０１が吐出部第二位置２２０に位置している場合、Ｓ１１はスキップしてよい。

次に、Ｓ１２において制御部３０は、吐出口面明視野観察処理を行う。Ｓ１２では、制御部３０は、暗明視野切替え機構１０４を用いて照明１０５を第一位置１１０（明視野観察）に移動させる。尚、既に照明１０５が第一位置１１０に位置している明視野観察状態の場合には、移動工程はスキップされる。照明１０５が第一位置１１０に位置している状態で、液体吐出部２０１内の液体循環用流路２０３内の検査が実施される。即ち、撮像機構１０２によって明視野観察における撮像が行われる。撮像された画像は、画像処理部１０７において検査される。Ｓ１２の検査の結果、正常である場合には、Ｓ１３に進み、正常でない場合には、Ｓ１４に進む。

Ｓ１４において制御部３０は、強制加圧回復駆動処理を行う。強制加圧回復駆動処理は、画像処理部１０７が、明視野観察状態において撮像機構１０２によって撮像された画像において不具合を検出した場合に実施される。例えば、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、画像処理部１０７が空気３０１または異物３０２の混入を検出した場合に実施される。前述したように、制御部３０は、液体循環用流路２０３に液体を圧送する不図示の液体圧送部に、通常時以上の圧力を液体に加えさせることにより、液体循環用流路２０３内をクリーニングする回復処理が行われる。Ｓ１４の処理が終わると、Ｓ１５に進む。

Ｓ１５において制御部３０は、拭き取り回復処理駆動処理を行う。拭き取り回復駆動処理では、前述したように、不図示の不織布等によって吐出口面２０５を払拭したり、吐出口面２０５の液体を吸引したりする動作が行われる。Ｓ１４で液体を強制的に排出する回復処理を行っているので、Ｓ１５では、吐出口面２０５に液滴などが付着している可能性がある。そのため、Ｓ１５で拭き取り回復駆動処理が行われる。Ｓ１５の後は、Ｓ１２に処理が戻る。

次に、Ｓ１２における吐出口面明視野観察処理において正常と判定された場合の処理を説明する。Ｓ１３において、制御部３０は、吐出面暗視野観察処理を行う。吐出面暗視野観察処理では、制御部３０は、明暗視野切替え機構１０４を用いて照明１０５を第二位置１２０（暗視野観察）に移動させる。照明１０５が第二位置１２０に位置している状態で、液体吐出部２０１の吐出口面２０５の検査が実施される。即ち、撮像機構１０２によって暗視野観察における撮像が行われる。撮像された画像は、画像処理部１０７において検査される。Ｓ１３の検査の結果、正常である場合には、Ｓ１６に進み、正常でない場合には、Ｓ１５に進む。吐出面暗視野観察処理の結果、正常でない場合には、前述したように、吐出口面２０５に不具合が生じていることになる。例えば、図３（ｃ）および（ｄ）に示すように、異物３０３または漏滴３０４が吐出口面２０５に付着している状態になっている。このため、Ｓ１５では、拭き取り回復駆動処理が行われる。

Ｓ１６において制御部３０は、液体吐出部検査後駆動処理を行う。Ｓ１６は、前述したように、吐出面明視野観察（Ｓ１２）および吐出面暗視野観察（Ｓ１３）において、画像処理部１０７が正常であると判定された場合の処理である。即ち、液体吐出部２０１が正常な状態であるので、駆動部２０２を用いて、基板Ｗ上にインプリント材Ｒを吐出する吐出部第一位置２１０に、液体吐出部２０１を移動させる。以上により、Ｓ１０の液体吐出部検査シーケンスが終了する。その後、Ｓ４に進む。

Ｓ４において制御部３０は、インプリント材塗布処理を行う。インプリント材塗布処理では、液体吐出装置１００から、基板Ｗのインプリント処理対象の領域にインプリント材Ｒが吐出される。本実施形態のインプリント装置１では、基板Ｗの複数の領域にインプリント処理を実施するので、同数のインプリント材塗布処理が実施される。

Ｓ５において制御部３０は、インプリント処理を行う。インプリント処理では、回路パターンＭＰを具備しているモールドＭを、インプリント材Ｒを塗布済みの基板Ｗに押印させる。そして、露光光源２０によりインプリント材Ｒに光（紫外線）を照射してインプリント材Ｒを硬化させ、さらにインプリント材ＲからモールドＭを引き剥がす処理が行われる。

本実施形態では、一枚の基板Ｗ上において複数のショットが行われる。例えば、基板ＷをＸ方向に移動させて、インプリント材塗布処理とインプリント処理とが１行分行われる。その後、基板ＷをＹ方向に移動させる（Ｓ３）。そして、基板Ｗを再びＸ方向に移動させて、インプリント材塗布処理（Ｓ４）とインプリント処理（Ｓ５）とが１行分行われる。このような処理をインプリント装置１が最終ショットであると判定するまで、繰り返し行う。最終ショットのインプリント処理が実施されると、基板Ｗをインプリント装置外に搬出して、基板１枚分のインプリント工程が終了する。

尚、本実施液体では、基板ＷおよびモールドＭをインプリント装置１に搬入する際に液体吐出部検査シーケンス（Ｓ１０）が行われる例を説明したが、これに限られない。例えば、基板Ｗの１行分のショットが完了したタイミングで、液体吐出部検査シーケンス（Ｓ１０）が行われてもよい。また、オペレータからの指示に応じて、適宜、液体吐出部検査シーケンス（Ｓ１０）が行われてもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、液体吐出部に対する照明光源の位置を、複数の位置に切り替える。そして、撮像機構１０２によって液体吐出部の吐出口面２０５を撮像して検査することで、液体吐出部２０１の表面および内部の両方の不具合を検出することができる。即ち、液体吐出部２０１の吐出口面２０５および液体循環用流路２０３内の両方の不具合を検出することができる。また、不具合を検出した場合、適宜、メンテナンス処理を行うことで、吐出不良または品位の乱れといった不具合、および、基板Ｗの汚染を抑制することができる。

［デバイス製造方法］
以上説明したインプリント装置１を用いて、物品を製造することができる。物品として、デバイスを製造することができる。デバイス（半導体デバイス、液晶表示デバイス等）の製造方法は、上述したインプリント装置１を用いて基板Ｗ（ウエハ、ガラスプレート等）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該デバイス製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含む。なお、パターンドメディア（記憶媒体）または光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含み得る。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。

＜＜その他の実施形態＞＞
第１実施形態では、照明１０５の第二位置１２０は、第一位置１１０から液体吐出部２０１を中心に約３０°回転した位置である例を説明したが、これに限られない。吐出口面２０５の異物などを検出できる位置であればよく、液体吐出部２０１と照明１０５との間の距離および照明１０５の照度などに応じて、第二位置を適切な位置にすることができる。また、照明１０５の位置も、２つに限られない。

また、第１実施形態では、照明部１０３は、暗明視野切替え機構１０４と照明１０５とを有し、暗明視野切替え機構１０４により、１つの照明１０５を２つの位置に移動させる例を説明したが、複数の照明を設けてもよい。例えば、照明１０５を第一位置１１０と第二位置１２０とにそれぞれ配した照明部を用いてもよい。

１ インプリント装置
１０２ 撮像機構
１０３ 照明部
１０４ 暗明視野切替え機構
１０５ 照明
２０１ 液体吐出部

Claims (14)

1. 液体を吐出する吐出口を有する液体吐出部と、前記液体吐出部の吐出口面を撮像する撮像機構と、を有する液体吐出装置であって、
   前記吐出口面に対する入射角が異なる複数の位置から前記吐出口面を照射することが可能な光源を含む照明部を有することを特徴とする液体吐出装置。
2. 前記光源の前記吐出口面に対する入射角を調整する調整機構をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記調整機構は、前記光源を、前記吐出口面と対向する第一位置と、前記吐出口面に対する入射角が前記第一位置とは異なる第二位置とに、移動させることが可能に構成されていることを特徴とする請求項２に記載の液体吐出装置。
4. 前記照明部は、
   前記吐出口面と対向する第一位置に配された第一光源と、
   前記吐出口面に対する入射角が前記第一光源と異なる第二位置に配された第二光源と
   を含むことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
5. 前記第一位置に前記光源が位置するときに前記撮像機構によって撮像された画像と、前記第二位置に前記光源が位置するときに前記撮像機構によって撮像された画像とを用いて前記液体吐出部の検査をする検査機構を有することを特徴とする請求項３または４に記載の液体吐出装置。
6. 前記検査機構は、予め得られた理想画像と、前記撮像された画像とを比較することを特徴とする請求項５に記載の液体吐出装置。
7. 前記検査機構が、前記第一位置に前記光源が位置するときに前記撮像機構によって撮像された画像に基づいて異常であると判定した場合、前記液体吐出部から液体を強制的に排出させる第一メンテナンスが行われることを特徴とする請求項５または６に記載の液体吐出装置。
8. 前記第一メンテナンスの後に、前記液体吐出部の前記吐出口面に対する吸引および払拭を含む第二メンテナンスが行われることを特徴とする請求項７に記載の液体吐出装置。
9. 前記検査機構が、前記第二位置に前記光源が位置するときに前記撮像機構によって撮像された画像に基づいて異常であると判定した場合、前記液体吐出部の前記吐出口面に対する吸引および払拭を含むメンテナンスが行われることを特徴とする請求項５または６に記載の液体吐出装置。
10. 前記照明部は、前記光源を調光する調光機構をさらに有することを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
11. 前記撮像機構は、前記吐出口面と対向する位置に配されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
12. 液体としてインプリント材を基板に吐出する請求項１から１１のいずれか一項に記載の液体吐出装置を有し、
    基板に吐出されたインプリント材にモールドを接触させて硬化させることを特徴とするインプリント装置。
13. 前記液体吐出装置は、前記基板に吐出を行う吐出位置と、メンテナンスが行われるメンテナンス位置とに移動することが可能であり、
    前記照明部は、前記液体吐出装置が前記メンテナンス位置に位置する場合に、前記吐出口面と対向する位置に前記光源が位置するように構成されていることを特徴とする請求項１２に記載のインプリント装置。
14. 請求項１２または１３に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンをインプリントする工程と、インプリントした後の基板を処理する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。

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