JP2019186477A - インプリント装置、インプリント方法、および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書および添付図面では、基板の表面に平行な方向をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、X軸周りの回転、Y軸周りの回転、Z軸周りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。X軸、Y軸、Z軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な方向、Y軸に平行な方向、Z軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。位置決めは、位置、姿勢または傾きを制御することを意味する。位置合わせは、基板および型の少なくとも一方の位置、姿勢または傾きの制御を含みうる。
以下、本発明の第2実施形態のインプリント装置10について説明する。第2実施形態として言及しない事項は、第1実施形態に従う。第2実施形態では、制御部8は、離型動作時に何らかの原因により距離dが設定された閾値を超えた場合など、所定の条件を満たした場合は、ガスを再供給する。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布されたインプリント材に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程(基板にインプリント処理を行う工程)と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変更が可能である。
2 基板
3 型位置決め部
4 基板位置決め部
7 ガス供給部
8 制御部
Claims (14)
- 基板の上に形成された複数のショット領域に供給されたインプリント材に対し、型を接触させ、前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型と前記基板との間の空間にガスを供給するガス供給部と、
前記型と前記基板との距離を変更する位置決め部と、
前記ガス供給部および前記位置決め部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記インプリント材が供給された前記複数のショット領域のうちの第1ショット領域と前記型との第1接触後に、前記第1ショット領域とは異なる第2ショット領域と前記型との第2接触を行い、かつ、ガス供給時の前記距離である第1ギャップよりも、前記第1ショット領域から前記第2ショット領域への前記型と前記基板の面方向の相対位置の変更時における前記距離である第2ギャップが、小さくなるように前記位置決め部を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記第1接触後から前記第2接触までの期間における前記距離を前記第1ギャップよりも小さくなるように前記位置決め部を制御する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記第1接触前に前記空間に前記ガスを供給するように前記ガス供給部を制御する、ことを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記第2ギャップの最大値を決定し、前記第2ギャップを前記最大値以下に維持する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記インプリント材と前記型の接触時における前記空間の容積、および前記変更時における前記型または前記基板の前記面方向における移動距離、に基づいて前記最大値を決定する、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。
- 前記第1ギャップは、前記型と前記ガス供給部との間隔よりも大きい、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記第1接触と前記第2接触を含む複数回の前記接触毎に、前記ガスを供給するよう前記ガス供給部を制御する、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、所定の条件を満たした場合は、前記第2接触前、または前記複数回の接触のうち第1および第2ショット領域とは異なるショット領域と前記型との第3接触前にも前記空間に前記ガスを供給するように前記ガス供給部を制御する、ことを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記第2ギャップが、前記最大値を超えた場合は、前記第2接触前、または前記第3接触前にも前記空間に前記ガスを供給するように前記ガス供給部を制御する、ことを特徴とする請求項8に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記制御部は、前記第1接触後から前記第2接触までの期間において、
前記距離が、前記最大値を超えた場合は、前記第2接触前、または前記第3接触前にも前記空間に前記ガスを供給するように前記ガス供給部を制御する、ことを特徴とする請求項8または9に記載のインプリント装置。 - 前記複数回の接触は3回以下である、ことを特徴とする請求項7乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記複数回の接触は、隣接するショット領域に対して行われる、ことを特徴とする請求項7乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 基板の上に形成された複数のショット領域に供給されたインプリント材に対し、型を接触させ、前記基板の上にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記型と前記基板との間の空間にガスを供給し、
前記制御部は、前記インプリント材が供給された前記複数のショット領域のうちの第1ショット領域と前記型との第1接触後に、前記第1ショット領域とは異なる第2ショット領域と前記型との第2接触を行い、かつ、ガス供給時の前記距離である第1ギャップよりも、前記第1ショット領域から前記第2ショット領域への前記型と前記基板の面方向の相対位置の変更時における前記距離である第2ギャップが、小さくなるように前記位置決め部を制御する、ことを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1乃至12のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンが形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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