JP2012079969A5 - - Google Patents
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上述した課題を解決するために、基板上に塗布された樹脂と、パターンを有するマスクとを接触させて、パターンを基板に転写するインプリント方法であって、基板上に樹脂を塗布する工程と、樹脂が塗布された基板を基板ステージによって、マスク直下のパターンのショット位置に移動させる工程と、樹脂を塗布した位置からショット位置までの移動経路上で樹脂が塗布された基板上に、少なくとも、樹脂に対して気体を供給する工程とを有し、樹脂が塗布された基板のショット領域が気体の供給位置を通過する前から気体の供給を開始することを特徴とする。
ところで、基板２０の移動に伴う気体の流れは、二つの平行平板間で一方を固定し他方を移動させたときに見られる、いわゆるクウェット流れで近似されると思われる。そうすると、基板２０を保持した基板ステージ７０の移動に伴って、クウェット流れから想定される程度の気体Ｈがマスク４０と基板２０の間隙ｄに満たされることになる。しかしながら、気体Ｈの供給流量が十分でないと、基板ステージ７０の上記移動に伴って、周囲の大気を巻き込んでしまい、気体Ｈで満たされるべき間隙ｄに大気が流入する可能性がある。このため、気体Ｈの供給流量Ｑ（ｍ３／ｓ）は、ショット幅をｓ(ｍ)、マスク４０と基板２０との間隙をｄ(ｍ)、基板ステージ７０の前記移動経路における駆動距離をＬ(ｍ)、基板ステージ７０の駆動時間ｔ(ｓ)とした場合、
なる式を満たすことが望ましい。このような式を満足するように気体Ｈを供給すれば、基板ステージ７０の移動に伴って、大気を巻き込むことなく、間隙ｄに気体Ｈのみを満たすことができる。
Claims (6)
- 基板上に塗布された樹脂と、パターンを有するマスクとを接触させて、前記パターンを前記基板に転写するインプリント方法であって、
前記基板上に前記樹脂を塗布する工程と、前記樹脂が塗布された基板を基板ステージによって、前記マスク直下のパターンのショット位置に移動させる工程と、前記樹脂を塗布した位置から前記ショット位置までの移動経路上で前記樹脂が塗布された基板上に、少なくとも、前記樹脂に対して気体を供給する工程とを有し、前記樹脂が塗布された基板のショット領域が前記気体の供給位置を通過する前から前記気体の供給を開始することを特徴とするインプリント方法。 - 前記気体を供給された基板のショット領域が、前記ショット位置を通過した後、前記ショット位置に戻るように前記基板ステージを移動させることを特徴とする請求項１記載のインプリント方法。
- 前記気体を供給された基板のショット領域を前記ショット位置に移動させた後、前記移動させた方向に対して、９０度向きを変えて、前記基板のショット領域を移動させることを特徴とする請求項１記載のインプリント方法。
- 基板上に塗布された樹脂とパターンを有するマスクとを接触させて、前記パターンを前記基板に転写するインプリント方法であって、
前記基板上に前記樹脂を塗布する工程と、前記樹脂が塗布された基板を基板ステージによって、前記マスク直下のパターンのショット位置に移動させる工程と、前記樹脂を塗布した位置から前記ショット位置まで前記基板のショット領域を移動させる途中に、前記基板ステージに設けられた供給口から基板上に、少なくとも、前記樹脂に対して気体を供給する工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。 - 前記供給される気体の流量Ｑ（ｍ３／ｓ）が、前記パターンのショット幅をｓ（ｍ）、前記マスクと前記基板との間隙をｄ（ｍ）、前記基板ステージの前記移動経路における駆動距離をＬ（ｍ）、前記基板ステージの駆動時間をｔ（ｓ）とするとき、
- 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のインプリント方法を用いて基板に樹脂のパターンを形成する工程と、前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。
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