JP2012174809A - インプリント装置及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント装置であって、前記基板を保持して移動する第1のステージと、前記第1のステージに保持された前記基板の周囲を取り囲むように配置される第1の板部材と、前記第1のステージとは別体で構成され、前記第1の板部材を保持して移動する第2のステージと、前記モールドと前記基板及び前記第1の板部材との間の空間にガスを供給する供給口と、前記空間に供給された前記ガスを回収する回収口とを含むガス機構と、前記第1のステージの移動に追従して前記第2のステージが移動するように前記第1のステージ及び前記第2のステージを制御する制御部と、を有することを特徴とするインプリント装置を提供する。
【選択図】図1
Description
図1は、本発明の一側面としてのインプリント装置1の構成を示す概略図である。インプリント装置1は、基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを剥離することで基板上にモールドのパターン(凹凸パターン)を転写するインプリント処理を行う加工装置である。ここでは、図1に示すように、モールドに対する紫外線の照射軸に平行な方向にZ軸を定義し、Z軸に垂直な平面内で基板が移動する方向にX軸を定義し、X軸に直交する方向にY軸を定義する。
インプリント装置1は、図2に示すように、第2の板部材114を更に有してもよい。第2の板部材114は、モールド102と対向し、微動ステージ105(基板ステージ)に保持された基板104の周囲を取り囲むように基板104と第1の板部材110との間に配置される。第2の板部材114は、本実施形態では、微動ステージ105に保持された基板104の表面及び第1の板部材110と、基板104と第1の板部材110との間の領域とをほぼ同一面にする。また、第2の板部材114は、微動ステージ105(基板ステージ)に保持される。
第1の板部材110は、板部材ステージ111ではなく、図3に示すように、粗動ステージ106に保持させることも可能である。微動ステージ105は、粗動ステージ106に取り付けられた自重キャンセル機能を有するリニアモーターによって、粗動ステージ106に物理的に接触することなく、浮上状態で支持される。本実施形態では、微動ステージ105は、計測部(第1の計測部)107の計測結果に基づいて制御される。一方、粗動ステージ106は、レーザ干渉計などで構成され、粗動ステージ106の位置を計測する計測部(第2の計測部)118の計測結果に基づいて制御される。従って、粗動ステージ106は、微動ステージ105とは別体で構成されているとみなすことができる。
インプリント装置1のメンテナンス時や微動ステージ105に設けられたチャックの交換時には、モールド102や基板104の近傍に配置されている第1の板部材110が障害となる場合がある。このような場合には、図4に示すように、第1の板部材110をステージ(粗動ステージ106又は板部材ステージ111)に着脱する着脱機構120を設ければよい。着脱機構120は、例えば、着脱アームなどで構成され、第1の板部材110をステージに保持させ、且つ、第1の板部材110をステージから取り外す機能を有する。具体的には、着脱機構120を構成する着脱アームの下に第1の板部材110が位置するように、第1の板部材110を保持するステージを移動させる。そして、着脱アームによって第1の板部材110をZ軸方向に持ち上げ、第1の板部材110をステージから取り外してモールド102や基板104の近傍から遠ざける。これにより、インプリント装置1のメンテナンスやチャックの交換を行うスペースを確保することができ、それらの作業を容易に行うことが可能となる。
上述したように、インプリント装置1は、基板104を樹脂供給位置や押印位置に高精度に位置決めすることができると共に、基板104とモールド102との位置決めを高精度に行うことができる。従って、インプリント装置1は、高い生産性で高品位なデバイス(半導体デバイス、液晶表示素子など)を製造することができる。物品としてのデバイスの製造方法は、インプリント装置1を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)にパターンを転写(形成)するステップを含む。かかる製造方法は、パターンが転写された基板をエッチングするステップを更に含む。なお、かかる製造方法は、パターンドットメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンが転写された基板を加工する他の加工ステップを含む。
Claims (8)
- 基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント装置であって、
前記基板を保持して移動する第1のステージと、
前記第1のステージに保持された前記基板の周囲を取り囲むように配置される第1の板部材と、
前記第1のステージとは別体で構成され、前記第1の板部材を保持して移動する第2のステージと、
前記モールドと前記基板及び前記第1の板部材との間の空間にガスを供給する供給口と、前記空間に供給された前記ガスを回収する回収口とを含むガス機構と、
前記第1のステージの移動に追従して前記第2のステージが移動するように前記第1のステージ及び前記第2のステージを制御する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記第1の板部材は、前記第1のステージが前記基板を搬送する搬送機構から前記基板を受け取ってから前記搬送機構に前記基板を渡すまでの期間に前記第1の板部材が位置決めされる全ての位置において、前記供給口から前記空間への前記ガスの供給領域をカバーする大きさを有することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記第1のステージの位置を計測する第1の計測部と、
前記第2のステージの位置を計測する第2の計測部と、
を更に有し、
前記制御部は、前記第1の計測部の計測結果に基づいて前記第1のステージの移動を制御し、前記第2の計測部の計測結果に基づいて前記第2のステージの移動を制御することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記第1のステージは、微動ステージであり、
前記第2のステージは、前記微動ステージを非接触で支持する粗動ステージであることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記第1のステージに保持された前記基板の周囲を取り囲むように前記基板と前記第1の板部材との間に配置される第2の板部材を更に有し、
前記第2の板部材は、前記第1のステージに保持されていることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記第1の板部材と前記第2の板部材とを接触させずに、前記基板の前記モールド側の空間と、前記基板の前記モールド側の空間とは反対側の空間とを分離する分離部を更に有することを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記第2のステージに前記第1の板部材を保持させ、且つ、前記第2のステージに保持された前記第1の板部材を前記第2のステージから取り外す着脱機構を更に有することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを基板に形成するステップと、
前記パターンが形成された基板を加工するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
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