JP2017157641A - インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(装置構成)
図1は、第1実施形態に係るインプリント装置1の構成を示す図である。インプリント装置1は、基板5上のインプリント材8と型2との接触および引き離しによって基板5上にインプリント材8のパターンを形成する。本実施形態ではインプリント材8と型2との接触中にインプリント材8を硬化する方法として光硬化法を採用した例を示すが、硬化方法はこれに限られるものではない。以下の説明において、照明系100の光軸と平行な方向をZ軸をとし、Z軸に垂直な平面内において互いに直交する方向をX軸およびY軸とする。
基板5の配置位置とは、例えば部分13である。
図4は、インプリント方法、すなわちインプリント処理の流れを示すフローチャートである。図4は、1つのショット領域に対してパターンを形成するごとに型2の電位を計測する場合のインプリント方法を示している。まず、電位計12が凹部9に移動し、型2の電位を計測する(S101)。電位計12は計測結果を制御部25に出力し、制御部25は計測結果に基づいてイオン供給部24から供給すべきイオンの極性を決定する(S102)。
図5を用いて、インプリント装置1および上述のインプリント方法による作用および効果について説明する。離型動作によってパターン部3は正負の両極性に帯電する可能性があるが、以下の説明ではパターン部3が正に帯電している場合を例に説明する。
図6は、第2実施形態に係るインプリント装置50の構成の一部を示す図である。絶縁性の板部材10の代わりに、電気的に接地された導電性の板部材11を使用する。以下の説明では第1実施形態と同様に、パターン部3が正に帯電している場合を例に説明する。また、異物90は絶縁性材料とする。
第3実施形態は、コロナ放電式のイオン供給部24の代わりに、電離放射線式のイオン供給部(帯電手段)30を使用する実施形態である。図7はイオン供給部30の構成を示す図である。イオン供給部30は、送風部31、軟X線源34、電源38、切り替え部39、電極40を有する。
帯電手段として電圧源等の電位制御手段を用いて、ステージ6の基板5と対向する側の面を型2の帯電極性と同極性に帯電させてもよい。型2に付着しやすい異物の少なくとも一部を捕捉することができ、型2に付着する異物の数を低減することができる。これにより、異物90の型2と基板5と間に挟まれることを防止又は低減することができる。
前述の各実施形態に係るリソグラフィ装置で基板上に形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。
2 型
3 パターン部
5 基板
6 ステージ(基板保持部)
8 インプリント材
24、30 イオン供給部
Claims (10)
- 型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部の前記型と対向する側の面および前記面の付近の異物の少なくとも一方を、前記型の帯電極性と同極性に帯電させる帯電手段と、を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記型の帯電極性を検出する検出手段をさらに有し、
前記帯電手段は、前記検出手段による検出結果に基づいて、前記基板保持部の前記型と対向する側の面および前記面の付近の異物の少なくとも一方を帯電させることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記型と対向する側の面は、前記基板保持部における前記基板の配置位置の周辺部の面であり、
前記帯電手段は、前記周辺部の面に向けて、前記型の帯電極性と同極性のイオンを供給するイオン供給部であることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記イオン供給部は、前記イオン供給部の前記型の帯電極性と同極性のイオンを供給するイオン供給口が前記基板保持部と対向する状態で前記同極性のイオンを供給することを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
- 前記型を保持する型保持部の外周部に配置した気体吹き出し口を備え、該吹き出し口から気体を吹き出す気体吹き出し部を有し、
前記イオン供給部は、前記気体吹き出し口から前記気体とともに前記型の帯電極性と同極性のイオンを供給することを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。 - 前記帯電手段は、前記基板の配置位置の周辺部の電位を制御する電位制御手段であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記基板保持部は、前記基板の配置位置の周辺部に、絶縁性の板部材または接地された導電性の板部材を有し、
前記帯電手段は、該絶縁性の板部材または該接地された導電性の板部材の上面、および、該上面の付近の異物の少なくとも一方を前記型の帯電極性と同極性に帯電させることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記板部材は、前記上面の高さが保持された前記基板の前記型と対向する側の面と同程度の高さである同面板であることを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。
- 型を用いて前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
型の電位を計測する計測工程と、
前記計測工程で計測された電位に基づいて、前記基板保持部の前記型と対向する側の面および前記面の付近の異物の少なくとも一方を、前記型の帯電極性と同極性に帯電させる工程とを有することを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上に硬化したインプリント材のパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンの形成された前記基板を加工する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016038130A JP2017157641A (ja) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
US15/442,486 US10777443B2 (en) | 2016-02-29 | 2017-02-24 | Imprint apparatus, imprinting method, and method for manufacturing article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016038130A JP2017157641A (ja) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017157641A true JP2017157641A (ja) | 2017-09-07 |
JP2017157641A5 JP2017157641A5 (ja) | 2019-04-18 |
Family
ID=59678748
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016038130A Pending JP2017157641A (ja) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10777443B2 (ja) |
JP (1) | JP2017157641A (ja) |
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2016
- 2016-02-29 JP JP2016038130A patent/JP2017157641A/ja active Pending
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2017
- 2017-02-24 US US15/442,486 patent/US10777443B2/en active Active
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US10777443B2 (en) | 2020-09-15 |
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