JP6884048B2 - インプリント装置、および物品製造方法 - Google Patents
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Description
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用の型等が挙げられる。
Claims (8)
- 型を用いて基板の上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型と前記基板との間の空間にイオンを供給するイオン供給部と、
前記空間に設けられ、帯電することにより異物を捕捉する捕捉部と、
前記基板または前記型の交換の期間中に、前記イオン供給部からの前記イオンによって前記捕捉部に蓄積された電荷が減少するように前記捕捉部に印加する電圧を制御する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記型の表面電位を計測する第1計測部を更に有し、
前記制御部は、前記基板に前記パターンを形成する処理の期間中は、前記第1計測部により計測された前記型の表面電位と同極性の電位である第1電位を前記捕捉部に印加し、前記基板または前記型の交換の期間中は、絶対値が前記第1電位より小さい第2電位を前記捕捉部に印加する
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記第2電位は、接地電位とすることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記型の表面電位を計測する第1計測部を更に有し、
前記制御部は、前記基板に前記パターンを形成する処理の期間中は、前記第1計測部により計測された前記型の表面電位と同極性の電位である第1電位を前記捕捉部に印加し、前記基板または前記型の交換の期間中は、前記型の表面電位とは逆極性の電位である第2電位を前記捕捉部に印加する
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記捕捉部の表面電位を計測する第2計測部を更に有し、
前記制御部は、前記第2計測部により計測された前記捕捉部の表面電位に基づいて、前記第2電位の大きさを決定する
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 - 前記型を保持する型保持部と、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記型保持部に保持された前記型の側面を取り囲むように前記型保持部に配置された型周辺部材と、
前記基板保持部に保持された前記基板の側面を取り囲むように前記基板保持部に配置された基板周辺部材と、
を更に有し、
前記捕捉部は、前記空間に位置するように前記型周辺部材に配置され、前記基板周辺部材と対向した状態で異物を捕捉する
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 型を用いて基板の上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型と前記基板との間の空間にイオンを供給するイオン供給部と、
前記空間に設けられ、帯電することにより異物を捕捉する捕捉部と、
前記捕捉部の表面電位を計測する計測部と、
前記計測部により計測された前記捕捉部の表面電位に基づいて、前記捕捉部に閾値を超える電荷が蓄積されていると判断される場合に、前記イオン供給部からの前記イオンによって前記捕捉部に蓄積された電荷が減少するように前記捕捉部に印加する電圧を制御する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
を有し、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
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