JP6948924B2 - インプリント装置、インプリント方法、および物品製造方法 - Google Patents
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Description
図2に示した例では、第1基板の複数のショット領域の全てにおいて型10の表面電位を計測し、全ショット領域についての帯電特性を取得するものであった。これに対し第2実施形態では、更なるスループットの向上を図るため、第1基板の複数のショット領域のうちの一部のショット領域についての帯電特性が取得される。例えば、複数のショット領域に対して予め定められたインプリント処理順における最初から所定数のショット領域について帯電特性が取得される。制御部80は、この帯電特性に基づいて、表面電位の増加傾向を推定し、除電タイミングを決定する。以下、具体例を示す。
本実施形態は、第1基板の複数のショット領域のうちの一部のショット領域についての帯電特性から、第2基板に対してインプリント処理を行う際に表面電位が所定値を超えるショット領域を推定する第2実施形態の変形例である。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (13)
- 基板の上のインプリント材に型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させ、該硬化したインプリント材と前記型とを引き離すことで前記基板の上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記型の除電を行う除電部と、
前記インプリント処理の回数と前記型の表面電位との関係を表す帯電特性に基づいて、前記除電部により前記型の除電を行うタイミングを決定する処理部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記型の表面電位を計測する計測部を更に備え、
前記処理部は、前記インプリント処理が行われる毎に前記計測部により前記型の表面電位を計測することと、該計測された表面電位が所定値を超えた場合は前記除電部により前記型の除電を行うこととを、第1基板の複数のショット領域で繰り返すことにより、前記帯電特性を取得する
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記処理部は、前記取得された帯電特性に基づいて、前記第1基板における前記表面電位が前記所定値を超えた時のショット領域とショットレイアウトにおいて同じ位置の前記第1基板とは異なる第2基板のショット領域に対して前記インプリント処理が行われる時を、前記型の除電を行うタイミングとして決定することを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記型の表面電位を計測する計測部を更に備え、
前記処理部は、前記インプリント処理が行われる毎に前記計測部により前記型の表面電位を計測することと、該計測された表面電位が所定値を超えた場合は前記除電部により前記型の除電を行うこととを、第1基板の複数のショット領域のうちの一部のショット領域において繰り返すことにより、前記一部のショット領域についての前記帯電特性を取得する
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記一部のショット領域は、前記複数のショット領域に対して予め定められたインプリント処理順における最初から所定数のショット領域であり、
前記処理部は、前記所定数のショット領域に対して前記インプリント処理が行われるときの前記帯電特性に基づいて、前記第1基板とは異なる第2基板に対して前記インプリント処理を行う際に前記表面電位が前記所定値を超えるショット領域を推定し、該推定されたショット領域に対して前記インプリント処理が行われる時を、前記型の除電を行うタイミングとして決定する
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 - 前記一部のショット領域は、前記複数のショット領域に対して予め定められたインプリント処理順における所定数間隔のショット領域の集合であり、
前記処理部は、前記所定数間隔のショット領域の集合に対して前記インプリント処理が行われるときの前記帯電特性に基づいて、前記第1基板とは異なる第2基板に対して前記インプリント処理を行う際に前記表面電位が前記所定値を超えるショット領域を推定し、該推定されたショット領域に対して前記インプリント処理が行われる時を、前記型の除電を行うタイミングとして決定する
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 - 前記取得した帯電特性の情報を出力する出力部を備えることを特徴とする請求項2または4に記載のインプリント装置。
- 基板の上のインプリント材に型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させ、該硬化したインプリント材と前記型とを引き離すことで前記基板の上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記型の除電を行う除電部と、
前記インプリント処理の回数と前記型の除電を行うタイミングとの関係に基づいて、前記型の除電を行うように前記除電部を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記インプリント処理の回数に対する前記型の除電の頻度は、前記インプリント処理の累積回数に応じて変化する、ことを特徴とする請求項8に記載のインプリント装置。
- 前記インプリント処理の回数と前記型の除電を行うタイミングとの関係は、前記インプリント処理の累積回数が増えると、前記インプリント処理の回数に対する前記型の除電の頻度が高くなる関係である、ことを特徴とする請求項8または9に記載のインプリント装置。
- 基板の上のインプリント材に型を接触させる接触工程と、
前記接触工程により前記基板の上の前記インプリント材に前記型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させる硬化工程と、
前記硬化したインプリント材と前記型とを引き離す離型工程と、
前記離型工程の回数と前記型の表面電位との関係を表す帯電特性に基づいて、前記型の除電を行うタイミングを決定する決定工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。 - 基板の上のインプリント材に型を接触させる接触工程と、
前記接触工程により前記基板の上の前記インプリント材に前記型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させる硬化工程と、
前記硬化したインプリント材と前記型とを引き離す離型工程と、
前記離型工程の回数と前記型の除電を行うタイミングとの関係に基づいて、前記型の除電を行う除電工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された基板を加工する工程と、
を有し、前記加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
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