JP2022163679A - インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】インプリント材のパターンの形成や生産性の点で有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】インプリント装置１であって、型９と基板１２との間に気体を供給する供給部４と、型に対して基板を駆動しながら、未硬化のインプリント材１１が供給された基板上の複数のショット領域に対してインプリント処理を連続的に行う動作を制御する制御部６と、を有し、制御部は、前記複数のショット領域のうちインプリント処理を行うべき対象ショット領域が型に対向する第１位置に位置するように基板を駆動しながら、型と対象ショット領域との間における前記気体の量が基準量となるように供給部から前記気体を供給する第１動作と、第１動作の後、第１動作によって前記型と前記対象ショット領域との間に供給された前記気体の量が前記基準量に達していないと推定されるエラーが発生した場合に、前記エラーに対応する処理を行う第２動作と、を行う。【選択図】図１

Description

本発明は、インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法に関する。

半導体デバイスやＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）などの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィ技術に加えて、インプリント技術が注目されている。インプリント技術は、基板上のインプリント材を型で成形し、インプリント材のパターンを基板上に形成する微細加工技術である。インプリント技術によれば、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。

インプリント技術には、インプリント材の硬化法の１つとして光硬化法がある。光硬化法とは、基板上に供給（配置）されたインプリント材と型とを接触させた状態で紫外線などの光を照射してインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離すことでインプリント材のパターンを基板上に形成する方法である。

このようなインプリント技術を利用するインプリント装置では、型のパターン（微細な凹凸）にインプリント材を充填する際に、型と基板との間に気泡が残留し（閉じ込められ）、インプリント材の充填が不十分な未充填部分が生じる場合がある。このような場合、かかる未充填部分に起因して、基板上に部分的にパターンが形成されていない箇所（未充填欠陥）が発生してしまう。

そこで、基板上のインプリント材と型とを接触させる際に、型と基板との間の空間（隙間）を、高い溶解性、高い拡散性、或いは、その両方の特性を有する気体で満たすことで、気泡の残留を抑制するインプリント装置が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１には、高い溶解性、高い拡散性、或いは、その両方の特性を有する気体を、基板上のインプリント材が供給された領域（ショット領域）が気体供給位置を通過する前から供給する技術が開示されている。

特開２０１２－７９９６９号公報

しかしながら、インプリント装置では、基板上の複数のショット領域に対してインプリント処理を連続的に実施する際に、各ショット領域に対するインプリント処理の遅延やエラーなどに起因して、装置各部で連続した規則的な駆動が行われない場合がある。このような場合、従来技術では、前のショット領域に対するインプリント処理が終了してから次のショット領域に対するインプリント処理を開始するまでの期間において、型と基板との間の空間に供給する気体の濃度を維持することが困難となる。従って、基板上に発生する未充填欠陥を抑制する効果が十分に得られず、型のパターンにインプリント材を充填する時間（充填時間）を長くしなければならないことがある。

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、インプリント材のパターンの形成や生産性の点で有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、型を用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記型と前記基板との間に気体を供給する供給部と、前記型に対して前記基板を駆動しながら、未硬化のインプリント材が供給された前記基板上の複数のショット領域に対して前記インプリント処理を連続的に行う動作を制御する制御部と、を有し、前記制御部は、前記動作として、前記複数のショット領域のうち前記インプリント処理を行うべき対象ショット領域が前記型に対向する第１位置に位置するように前記基板を駆動しながら、前記型と前記対象ショット領域との間における前記気体の量が基準量となるように前記供給部から前記気体を供給する第１動作と、前記第１動作の後、前記第１動作によって前記型と前記対象ショット領域との間に供給された前記気体の量が前記基準量に達していないと推定されるエラーが発生した場合に、前記エラーに対応する処理を行う第２動作と、を行うことを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、インプリント材のパターンの形成や生産性の点で有利なインプリント装置を提供することができる。

本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。 気体供給部の構成を示す図である。 第１気体供給動作を各時系列で説明するための図である。 型と対象ショット領域との間の空間における気体の濃度が低下した状態を示す図である。 図１に示すインプリント装置の動作を説明するためのフローチャートである。 第２気体供給動作を説明するための図である。 第２気体供給動作を説明するためのフローチャートである。 第２気体供給動作を説明するためのフローチャートである。 第２気体供給動作を説明するための図である。 第２気体供給動作を説明するためのフローチャートである。 物品の製造方法を説明するための図である。 第２気体供給動作を説明するための図である。 第２気体供給動作を説明するためのフローチャートである。

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１の構成を示す概略図である。インプリント装置１は、物品としての半導体素子、液晶表示素子、磁気記憶媒体などのデバイスの製造工程であるリソグラフィ工程に採用され、基板にパターンを形成するリソグラフィ装置である。インプリント装置１は、基板上に供給（配置）された未硬化のインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型のパターンが転写された硬化物のパターンを形成する。

インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する材料（硬化性組成物）が使用される。硬化用のエネルギーとしては、電磁波や熱などが用いられる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光、具体的には、赤外線、可視光線、紫外線などを含む。

硬化性組成物は、光の照射、或いは、加熱により硬化する組成物である。光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて、非重合性化合物又は溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。

インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターによって基板上に膜状に付与されてもよい。また、インプリント材は、液体噴射ヘッドによって、液滴状、或いは、複数の液滴が繋がって形成された島状又は膜状で基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。

基板には、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂などが用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。具体的には、基板は、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどを含む。

本明細書及び添付図面では、基板の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系で方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれに平行な方向をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転及びＺ軸周りの回転のそれぞれをθＸ、θＹ及びθＺとする。

インプリント装置１は、本実施形態では、インプリント材の硬化法として光硬化法を採用する。インプリント装置１は、図１に示すように、光照射部２と、型保持部３と、気体供給部４と、基板保持部５と、制御部６と、アライメント計測部７とを有する。また、インプリント装置１は、基板保持部５が載置され、基準平面を形成する定盤２５と、型保持部３を固定するブリッジ定盤２６と、定盤２５から延設され、床面からの振動を除去する除振器２７を介してブリッジ定盤２６を支持する支柱２８とを有する。更に、インプリント装置１は、装置外部と型保持部３との間で型９を搬送する型搬送機構（不図示）と、装置外部と基板保持部５との間で基板１２を搬送する基板搬送機構（不図示）とを有する。

光照射部２は、インプリント処理において、ダイクロイックミラー８及び型９を介して、基板上のインプリント材１１に紫外線などの光１０を照射する。光照射部２は、例えば、光１０を発する光源と、光源から発せられた光１０をインプリント処理に適切な状態に調整するための照明光学系とを含む。光源は、水銀ランプなどのランプ類を採用可能であるが、型９を透過し、且つ、インプリント材１１を硬化させる波長を有する光を発する光源であれば、特に限定されるものではない。照明光学系は、例えば、レンズ、ミラー、アパーチャ又は照射と遮光とを切り替えるためのシャッターなどを含む。本実施形態では、光硬化法を採用しているため、インプリント装置１は、光照射部２を有している。但し、熱硬化法を採用する場合には、インプリント装置１は、光照射部２に代えて、熱硬化型のインプリント材を硬化させるための熱源部を有する。

型９は、多角形、好適には、矩形又は正方形の外周形状を有し、基板１２に対向する面に、３次元状に形成されたパターン（回路パターンなどの基板１２に転写すべき凹凸パターン）を含むパターン領域９ａを含む。なお、型９のパターンのサイズには、製造対象となる物品によって種々のサイズが採用されるが、微細なものでは数十ナノメートルも含まれる。型９は、光１０を透過させることが可能で、且つ、熱膨張率が低い材料、例えば、石英で構成される。なお、型９は、光１０が照射される面（照射面）に、平面形状が円形で、且つ、ある程度の深さのキャビティを有する場合もある。

型保持部３は、型９を保持（吸着）する型チャック１３と、型チャック１３を保持して駆動する型駆動部１４と、型９（パターン領域９ａ）の形状を補正する倍率補正機構（不図示）とを含む。型チャック１３及び型駆動部１４は、平面方向の中心部（内側）に、光照射部２からの光１０を基板上のインプリント材１１に向かって通過可能とする開口領域１５を有する。倍率補正機構は、型チャック１３に保持された型９の周囲に設けられ、型９の側面に対して外力又は変位を機械的に与えることで型９（パターン領域９ａ）を変形させる。

型チャック１３は、型９の照射面の外周領域を真空吸着力や静電気力によって引き付けることで、型９を保持する。型チャック１３は、例えば、真空吸着力によって型９を保持する場合、外部に設置された真空ポンプに接続され、かかる真空ポンプの排気により吸着圧を適宜調整することで、型９に対する吸着力（保持力）を調整する。

型駆動部１４は、基板上のインプリント材１１への型９の押し付け（押型）と基板上のインプリント材１１からの型９の引き離し（離型）とを選択的に行うように、型９（型チャック１３）をＺ方向に駆動する。型駆動部１４に適用可能な動力源（アクチュエータ）としては、例えば、リニアモータやエアシリンダがある。型駆動部１４は、型９を高精度に位置決めするために、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。また、型駆動部１４は、Ｚ方向だけではなく、Ｘ方向やＹ方向に型９を駆動可能に構成されていてもよい。更に、型駆動部１４は、型９のθ（Ｚ軸周りの回転）方向の位置や型９の傾きを調整するためのチルト機能を有するように構成されていてもよい。また、型駆動部１４の駆動時における型９の位置は、型９と基板１２との間の距離を計測する光学式変位計などを含む計測部によって計測可能である。

気体供給部４は、型９の押し付けの動作時に、型９と基板１２の間の空間（隙間）に気体１６を供給する。これは、型９のパターン領域９ａにインプリント材１１が充填される時間を短縮させたり、インプリント材１１が充填された部分に気泡が残留することを抑制して充填性を向上させたりするためである。また、気体供給部４は、型９の引き離しの動作時にも、型９と基板１２の間の空間に気体１６を供給する。これは、基板上の硬化したインプリント材１１から型９を引き離すために必要となる力（引き離し力）を低減させて離型性の向上を図るためである。気体１６は、上述したような充填性や離型性の観点から、インプリント材１１に対する溶解性や拡散性に優れた気体であることが好ましく、例えば、ヘリウム、二酸化炭素、窒素、水素、キセノン、凝縮性ガスなどを含む。

図２は、気体供給部４の構成を下方（基板保持部５の側）から示す図である。図２に示すように、気体供給部４は、複数の供給口１７ａ、１７ｂ、１７ｃ及び１７ｄを含む。複数の供給口１７ａ乃至１７ｄは、型９を取り囲むように型９の４つの側面の近傍に配置され、基板保持部５の側に向かって気体１６を供給する。制御部６は、複数の供給口１７ａ乃至１７ｄのそれぞれに対応して、各供給口から供給する気体１６の供給量や濃度などを制御する機能を有する。

基板１２は、型９のパターンが転写される領域、即ち、パターン形成領域である複数のショット領域を含む。ショット領域とは、基板上のインプリント処理を行うべき領域の単位となる区画領域である。基板１２の各ショット領域には、インプリント材１１のパターン（を含む層）が形成される。

基板保持部５は、基板１２を保持する保持機構である。基板保持部５は、例えば、基板１２を吸着する基板チャック１９と、基板チャック１９を機械的に保持して各軸方向に駆動する基板駆動部２０とを含む。また、基板保持部５の位置を計測するために、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれに対応して、エンコーダシステム２１が配置されている。エンコーダシステム２１は、エンコーダヘッド２２からエンコーダスケール２３に光を照射することで、基板保持部５の位置を実時間で計測することができる。

基板チャック１９は、例えば、同一の高さを有する複数のピンで基板１２の裏面を支持し、ピン以外の部分を真空排気して減圧することで基板１２を吸着（保持）する。基板駆動部２０に適用可能な動力源としては、駆動中及び静止中の振動が少ない動力源が好ましく、例えば、リニアモータや平面モータなどがある。基板駆動部２０は、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれに対して、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。また、基板駆動部２０は、Ｘ方向及びＹ方向だけではなく、Ｚ方向に基板１２（基板チャック１９）を駆動可能に構成されていてもよい。更に、基板駆動部２０は、基板１２のθ（Ｚ軸周りの回転）方向の位置や基板１２の傾きを調整するためのチルト機能を有するように構成されていてもよい。

本実施形態において、型９の押し付け及び引き離しの各動作は、上述したように、型９をＺ方向に駆動することで実現する。但し、型９の押し付け及び引き離しの各動作は、基板１２をＺ方向に駆動することで実現してもよいし、型９及び基板１２の双方を相対的にＺ方向に駆動することで実現してもよい。

アライメント計測部７は、型９及び基板１２にアライメント光２４を照射し、型９及び基板１２のそれぞれに設けられたアライメントマークからの光を検出することで、型９と基板１２との相対的な位置（位置ずれ）を計測する。

制御部６は、ＣＰＵやメモリなどを含むコンピュータで構成され、メモリに格納されたプログラムに従ってインプリント装置１の各部を制御する。制御部６は、インプリント装置１の各部の動作及び調整などを制御することで、型９を用いて基板上にインプリント材１１のパターンを形成するインプリント処理を制御する。制御部６は、インプリント装置１の他の部分と一体で（共通の筐体内に）構成してもよいし、インプリント装置１の他の部分とは別体で（別の筐体内に）構成してもよい。

インプリント装置１の動作について説明する。まず、制御部６は、基板搬送機構を介して基板１２をインプリント装置１に搬入し、かかる基板１２を基板保持部５（基板チャック１９）に保持させる。インプリント装置１に搬入される基板１２には、インプリント材１１が予め供給されている。次いで、制御部６は、基板保持部５（基板駆動部２０）を駆動させて基板１２の位置を適宜変更しながら、アライメント計測部７で基板１２に設けられたアライメントマークを順次検出し、基板保持部５に保持された基板１２の位置を計測する。そして、制御部６は、アライメント計測部７の計測結果から基板１２の複数のショット領域のそれぞれの位置座標（各転写座標）を演算し、かかる演算結果に従って各ショット領域にパターンを逐次形成する。

ここで、１つのショット領域に対してパターンを形成する処理、所謂、インプリント処理について説明する。まず、制御部６は、型９のパターン領域９ａの下の押し付け位置に基板１２のショット領域が位置するように基板保持部５（基板駆動部２０）を駆動させて、基板１２を位置決めする。次いで、制御部６は、型９のパターン領域９ａと基板１２のショット領域との位置合わせ（アライメント）などを実施しながら、基板上のインプリント材１１に型９を接触させて押し付けるように、型保持部３（型駆動部１４）を駆動させる（押型工程）。これにより、基板上のインプリント材１１は、型９のパターン領域９ａに充填される。なお、制御部６は、型保持部３の内部に設けられた荷重センサ（不図示）を用いて、基板上のインプリント材１１への型９の押し付けの完了を判定する。次に、制御部６は、基板上のインプリント材１１と型９とを接触させた状態で、インプリント材１１に対して光照射部２からの光を所定時間照射して、インプリント材１１を硬化させる（硬化工程）。そして、制御部６は、基板上の硬化したインプリント材１１から型９が引き離されるように、型保持部３（型駆動部１４）を駆動させる（離型工程）。これにより、基板１２のショット領域には、型９のパターン領域９ａのパターンに倣った３次元形状のインプリント材１１のパターン（層）が形成される。このような一連の工程を基板１２の各ショット領域に対して順次実施することで、基板１２の複数のショット領域のそれぞれにインプリント材１１のパターンを形成することができる。

なお、本実施形態では、インプリント装置１に搬入される基板１２には、上述したように、インプリント材１１が予め供給されているが、これに限定されるものではない。インプリント処理の１つの工程として、インプリント装置１に基板１２を搬入した後、かかる基板１２にインプリント材１１を供給する供給工程を設けてもよい。

このようなインプリント処理において、基板上のインプリント材１１に型９を接触させて押し付ける押型工程では、型９のパターン領域９ａにインプリント材１１を満遍なく（十分に）充填させる必要がある。この際、型９のパターン領域９ａに充填されるインプリント材１１に気泡が残留することがあり、かかる状態でインプリント材１１の硬化を実施すると、基板上に形成されるインプリント材１１のパターンに未充填欠陥が発生してしまう。このような未充填欠陥は、製造される半導体デバイスなどの物品に影響を及ぼすことになる。

そこで、押型工程の実施時（少なくとも押型工程の開始時）には、上述したように、気体供給部４から型９と基板１２との間の空間に気体１６を供給する。型９と基板１２との間の空間に気体１６を供給して一定の時間を経ると、気体１６の拡散効果から、型９のパターン領域９ａの近傍における気体１６の濃度が十分に高くなる（例えば、７０％以上）ため、気泡の残留を効率的に抑制することができる。但し、型９と基板１２との間の空間における気体１６の濃度が十分に高くなるまでには、上述したように、一定の時間、即ち、待ち時間が必要となる。かかる待ち時間は、型９の周囲の構成や必要となる気体１６の濃度によっても異なるが、一般的なインプリント装置を想定すると、１秒から数十秒以上となる。このような待ち時間は、インプリント装置１としての生産性（スループット）に影響を及ぼすため、可能な限り短くすることが好ましい。

そこで、本実施形態では、型９と基板１２との間の空間における気体１６の濃度（型９と基板１２との間の空間に供給される気体１６の量）を迅速に高めることを可能にする技術を提供する。これにより、インプリント装置１は、基板上に形成されるインプリント材１１のパターンに発生する未充填欠陥を抑制しながら、優れた生産性を実現することができる。

本実施形態では、未硬化のインプリント材１１が供給された基板上の複数のショット領域に対してインプリント処理を連続的に行うことを想定する。このように、基板上の複数のショット領域に対してインプリント処理を連続的に行う場合において、気体供給部４から気体１６を供給する基本的な動作である第１気体供給動作（第１動作）について説明する。

図３（ａ）及び図３（ｂ）を用いて、第１気体供給動作を各時系列で説明する。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、基板上の各ショット領域が型９の下、即ち、型９のパターン領域９ａに対向する押し付け位置（第１位置）に位置する間の気体供給部４の気体供給動作及び基板保持部５の駆動動作を示す図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）は、気体供給部４、型９及び基板１２を上方（型保持部３の側）から示している。

図３（ａ）を参照するに、これからインプリント処理を行うべきショット領域を対象ショット領域２９ｂとし、対象ショット領域２９ｂの前にインプリント処理が行われたショット領域を前のショット領域２９ａとする。図３（ａ）は、前のショット領域２９ａに対してインプリント処理を行った直後の状態を示している。図３（ａ）に示す状態から、制御部６は、対象ショット領域２９ｂが型９のパターン領域９ａに対向する押し付け位置に位置するように基板保持部５を駆動方向３１に駆動する。また、制御部６は、基板保持部５を駆動しながら、型９のパターン領域９ａを基準として、基板保持部５の駆動方向３１に位置する気体供給部４の供給口１７ｂから気体１６を供給する。この際、型９と基板１２（基板保持部５）との間の空間に既に供給（充填）されている気体１６、及び、供給口１７ｂから供給される気体１６は、基板保持部５の駆動に従って、駆動方向３１の下流に引き込まれる。これにより、型９と基板１２との間の空間に既に供給されている気体１６や供給口１７ｂから供給される気体１６が、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給されることになる。従って、図３（ｂ）に示すように、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給される気体１６の量が基準量に達し、かかる空間における気体１６の濃度を十分に高い濃度にして維持することができる。

但し、対象ショット領域２９ｂの前のショット領域２９ａに対するインプリント処理の遅延や停止などのエラーが発生すると、図４に示すように、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間における気体１６の濃度が低下してしまう。図４は、対象ショット領域２９ｂにインプリント処理を行う直前において、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間における気体１６の濃度が低下した状態を示す図である。このような場合、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給された気体１６の量が基準量に達していないため、かかる空間における気体１６の濃度を十分に高い濃度にして維持することが難しい。

本実施形態では、対象ショット領域２９ｂに対するインプリント処理を開始する前に、前のショット領域２９ａに対するインプリント処理において規則的な連続した駆動が行われたかどうかを判定する。前のショット領域２９ａに対するインプリント処理において規則的な連続した駆動が行われている場合、前のショット領域２９ａに対するインプリント処理が正常に行われている。従って、対象ショット領域２９ｂに対するインプリント処理では、図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照して説明したように、第１気体供給動作によって型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給される気体１６の量は基準量に達する。一方、前のショット領域２９ａに対するインプリント処理において規則的な連続した駆動が行われていない場合、前のショット領域２９ａに対するインプリント処理において、インプリント処理の遅延や停止などのエラーが発生している。従って、対象ショット領域２９ｂに対するインプリント処理では、図４を参照して説明したように、第１気体供給動作によって型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給される気体１６の量は基準量に達しない。そこで、制御部６は、第１気体供給動作によって型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給された気体１６の量が基準量に達していないと推定されるエラーの発生を検知する。例えば、制御部６は、第１供給動作において気体供給部４から気体１６の供給を開始するタイミングに基づいて、具体的には、かかるタイミングが基準よりも遅れた場合に、エラーの発生を検知する。また、制御部６は、前のショット領域２９ａに行われたインプリント処理において前のショット領域上の硬化したインプリント材１１から型９を引き離すのに要した時間に基づいて、具体的には、かかる時間が基準よりも長い場合に、エラーの発生を検知する。そして、エラーの発生を検知した場合には、第１気体供給動作に加えて、エラーに対応する処理、具体的には、以下に説明する第２気体供給動作を行う。これにより、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給される気体１６の量が基準量に達し、かかる空間における気体１６の濃度を十分に高い濃度にして維持することが可能となる。

図５を参照して、インプリント装置１の本実施形態における動作、特に、第１気体供給動作及び第２供給動作を含む全体的な流れを説明する。ここでは、前のショット領域２９ａに対するインプリント処理が行われてから対象ショット領域２９ｂに対するインプリント処理を行うまでの気体供給動作について説明する。

Ｓ１０１では、制御部６は、型９のパターン領域９ａと前のショット領域２９ａとが対向している状態（離型工程が終了した状態）において、気体供給部４からの気体１６の供給を開始する。具体的には、制御部６は、気体供給部４の供給口１７ａ乃至１７ｄから、少なくとも、基板保持部５の駆動方向３１に位置する供給口１７ｂを選択し、供給口１７ｂから気体１６を供給する。この際、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間における気体１６の量が基準量となるように、気体供給部４（供給口１７ｂ）から気体１６を供給する。

Ｓ１０２では、制御部６は、対象ショット領域２９ｂが型９のパターン領域９ａに対向する押し付け位置に位置するように基板保持部５（基板１２）を駆動方向３１に駆動する。これにより、気体１６は、基板保持部５の駆動方向３１の下流に引き込まれ、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給される。

Ｓ１０３では、制御部６は、対象ショット領域２９ｂが押し付け位置に位置したら（基板保持部５の駆動を停止したら）、気体供給部４からの気体１６の供給を停止する。

本実施形態では、Ｓ１０１からＳ１０３までが、気体供給部４から気体１６を供給する基本的な動作である第１気体供給動作となる。第１気体供給動作は、対象ショット領域２９ｂが型９に対向する押し付け位置に位置するように基板１２を駆動しながら、型９と対象ショット領域２９ｂとの間における気体１６の量が基準量となるように気体供給部４から気体１６を供給する動作である。

Ｓ１０４では、制御部６は、Ｓ１０１乃至Ｓ１０３（第１気体供給動作）によって型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給された気体１６の量が基準量に達していないと推定されるエラーの発生を検知したかどうかを判定する。かかるエラーの発生の検知については、上述した通りであるため、ここでの詳細な説明は省略する。エラーの発生を検知していない場合には、Ｓ１０６に移行する。一方、エラーの発生を検知した場合には、Ｓ１０５に移行する。

Ｓ１０５では、制御部６は、型９と対象ショット領域２９ｂとの間に気体１６が供給されるように気体供給部４から気体１６を供給する第２気体供給動作を行う。このように、第２気体供給動作は、気体供給部４からの気体１６の供給を再開する動作である。なお、第２気体供給動作の詳細については、図６（ａ）、図６（ｂ）及び図７を参照して後述する。

Ｓ１０６では、制御部６は、型９を用いて対象ショット領域２９ｂにインプリント材１１のパターンを形成する。具体的には、上述したインプリント処理の工程のうち、押型工程、硬化工程及び離型工程を行う。

図６（ａ）、図６（ｂ）及び図７を参照して、第２気体供給動作について説明する。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第２気体供給動作における気体供給部４の気体供給動作及び基板保持部５の駆動動作を示す図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、気体供給部４、型９及び基板１２を上方（型保持部３の側）から示している。図７は、第２気体供給動作を説明するためのフローチャートである。

Ｓ１５０１では、制御部６は、図６（ａ）に示すように、対象ショット領域２９ｂが押し付け位置とは異なる位置（第２位置）に位置するように、基板保持部５（基板１２）を駆動方向３２に駆動する。本実施形態では、前のショット領域２９ａが型９のパターン領域９ａの下の押し付け位置に位置するように、基板保持部５を駆動する。従って、押し付け位置とは異なる位置とは、本実施形態では、前のショット領域２９ａが押し付け位置に位置している状態において対象ショット領域２９ｂが位置する位置である。

Ｓ１０５２では、制御部６は、型９と基板１２とが接触しない範囲で型９と基板１２とを近づけるように、型保持部３（型９）をＺ方向（下方向）に駆動する。例えば、型９が基板１２に接触する直前の位置に位置するように、型保持部３を駆動する。換言すれば、Ｓ１０５２では、擬似的な押型工程を行う。

Ｓ１０５３では、制御部６は、型９と基板１２とが接触しない範囲で近づけた型９と基板１２とを遠ざけるように、型保持部３（型９）をＺ方向（上方向）に駆動する。例えば、型９がＳ１０５２を行う前の位置に位置するように（元の位置に戻るように）、型保持部３を駆動する。換言すれば、Ｓ１０５３では、擬似的な離型工程を行う。

このように、擬似的な押型工程（Ｓ１５０２）及び擬似的な離型工程（Ｓ１５０３）を行うことで、例えば、第１気体供給動作で供給され、型９の周囲に既に存在している気体１６を型９の下に引き込むことができる。

Ｓ１０５４では、制御部６は、対象ショット領域２９ｂが押し付け位置とは異なる位置に位置している状態において、気体供給部４からの気体１６の供給を開始（再開）する。具体的には、制御部６は、図６（ｂ）に示すように、気体供給部４の供給口１７ａ乃至１７ｄから、少なくとも、基板保持部５の駆動方向３３に位置する供給口１７ｂを選択し、供給口１７ｂから気体１６を供給する。

Ｓ１０５５では、制御部６は、対象ショット領域２９ｂが型９のパターン領域９ａに対向する押し付け位置に位置するように基板保持部５（基板１２）を駆動方向３３に駆動する。これにより、気体１６は、基板保持部５の駆動方向３３の下流に引き込まれ、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給される。

Ｓ１０５６では、制御部６は、対象ショット領域２９ｂが押し付け位置に位置したら（基板保持部５の駆動を停止したら）、気体供給部４からの気体１６の供給を停止する。

本実施形態では、第１気体供給動作によって型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給された気体１６の量が基準量に達していないと推定されるエラーが発生した場合には、第１気体供給動作と第２気体供給動作とを行う。これにより、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給される気体１６の量が基準量に達し、かかる空間における気体１６の濃度を十分に高い濃度にして維持することが可能となる。従って、インプリント装置１は、基板上に形成されるインプリント材１１のパターンに発生する未充填欠陥を抑制しながら、優れた生産性を実現することができる。

なお、第１気体供給動作によって型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給された気体１６の量が基準量に達していないと推定されるエラーが発生していない場合には、第２気体供給動作は行わず、第１気体供給動作のみを行う（図５）。

また、Ｓ１５０１において、対象ショット領域２９ｂを位置させる、押し付け位置とは異なる位置（第２位置）は、第１供給動作において気体供給部４から気体１６の供給を開始するタイミングの遅延時間に応じて変更してもよい。第１供給動作において気体供給部４から気体１６の供給を開始するタイミングの遅延時間によって、型９と対象ショット領域２９ｂとの間における気体１６の基準量からの不足分は異なる。例えば、遅延時間が長いほど、型９と対象ショット領域２９ｂとの間から漏れ出す気体１６の量が多くなるため、不足分が多くなる。従って、第１供給動作において気体供給部４から気体１６の供給を開始するタイミングの遅延時間が長いほど、Ｓ１５０１で対象ショット領域２９ｂを位置させる位置を、押し付け位置から離すようにするとよい。同様に、対象ショット領域２９ｂを位置させる、押し付け位置とは異なる位置は、前のショット領域２９ａに行われたインプリント処理において前のショット領域上の硬化したインプリント材１１から型９を引き離すのに要した時間に応じて変更してもよい。前のショット領域上の硬化したインプリント材１１から型９を引き離すのに要した時間によって、型９と対象ショット領域２９ｂとの間における気体１６の基準量からの不足分は異なる。例えば、前のショット領域上の硬化したインプリント材１１から型９を引き離すのに要した時間が長いほど、型９と対象ショット領域２９ｂとの間から漏れ出す気体１６の量が多くなるため、不足分が多くなる。従って、前のショット領域上の硬化したインプリント材１１から型９を引き離すのに要した時間が長いほど、Ｓ１５０１で対象ショット領域２９ｂを位置させる位置を、押し付け位置から離すようにするとよい。このように、Ｓ１５０１において、対象ショット領域２９ｂを位置させる、押し付け位置とは異なる位置（第２位置）は、型９と対象ショット領域２９ｂとの間における気体１６の基準量からの不足分に応じて決定される位置にするとよい。

また、第２気体供給動作は、図６（ａ）、図６（ｂ）及び図７を参照して説明した気体供給動作に限定されるものではなく、図８に示すような気体供給動作であってもよい。図８は、第２気体供給動作の別の例を説明するためのフローチャートである。

図８を参照するに、Ｓ１５１１では、制御部６は、第１気体供給動作により対象ショット領域２９ｂを押し付け位置に位置させた状態を維持しながら、気体供給部４からの気体１６の供給を開始（再開）する。この際、制御部６は、気体供給部４から供給される気体１６の供給量を増加させる。具体的には、第２気体供給動作において気体供給部４から供給される気体１６の供給量を、第１気体供給動作において気体供給部４から供給される気体１６の供給量よりも多くする。これにより、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域２９ｂとの間の空間に供給される気体１６の量が基準量に達し、かかる空間における気体１６の濃度を十分に高い濃度にして維持することが可能となる。

なお、Ｓ１５１１において、気体１６を供給する気体供給部４の供給口は限定されるものではない。例えば、制御部６は、気体供給部４の供給口１７ａ乃至１７ｄから任意の供給口を選択し、かかる任意の供給口から気体１６を供給してもよいし、供給口１７ａ乃至１７ｄの全てから気体１６を供給してもよい。

また、図８に示す第２気体供給動作では、第１気体供給動作において気体供給部４からの気体１６の供給を停止すること（図７のＳ１０５６）を想定しているが、第１気体供給動作において気体供給部４からの気体１６の供給を停止しなくてもよい。

また、図７に示す第２気体供給動作と図８に示す第２気体供給動作とを組み合わせてもよい。具体的には、図７に示す第２気体供給動作において、気体供給部４から気体１６の供給を開始（再開）する際に、気体１６の供給量を、第１気体供給動作において気体供給部４から供給される気体１６の供給量よりも多くしてもよい。

図６（ａ）乃至図８を参照して説明した第２気体供給動作では、対象ショット領域を、かかる対象ショット領域の前にインプリント処理が行われた前のショット領域が存在するショット領域としている。但し、対象ショット領域は、基板１２で最初にインプリント処理が行われる第１ショット領域であってもよい。

図９（ａ）、図９（ｂ）及び図１０は、対象ショット領域５０ｂを第１ショット領域とする場合の第２気体供給動作を説明するための図である。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、第２気体供給動作における気体供給部４の気体供給動作及び基板保持部５の駆動動作を示す図である。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、気体供給部４、型９及び基板１２を上方（型保持部３の側）から示している。図１０は、第２気体供給動作を説明するためのフローチャートである。

対象ショット領域５０ｂが第１ショット領域である場合、前のショット領域に対するインプリント処理が存在しない。従って、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域５０ｂとの間の空間における気体１６における気体１６の濃度を十分に高い濃度にして維持することが難しい。そこで、本実施形態では、対象ショット領域５０ｂが第１ショット領域である場合には、第１気体供給動作に加えて、第２気体供給動作を行う。なお、対象ショット領域５０ｂの次にインプリント処理が行われるショット領域を次のショット領域５０ａとする。

図１０を参照するに、Ｓ１１１では、制御部６は、対象ショット領域５０ｂが押し付け位置とは異なる位置（第２位置）に位置するように、基板保持部５（基板１２）を駆動する。本実施形態では、次のショット領域５０ａが型９のパターン領域９ａの下の押し付け位置に位置するように、基板保持部５を駆動する。従って、押し付け位置とは異なる位置とは、本実施形態では、次のショット領域５０ａが押し付け位置に位置している状態において対象ショット領域５０ｂが位置する位置である。

Ｓ１１２では、制御部６は、型９と基板１２とが接触しない範囲で型９と基板１２とを近づけるように、型保持部３（型９）をＺ方向（下方向）に駆動する。例えば、型９が基板１２に接触する直前の位置に位置するように、型保持部３を駆動する。換言すれば、Ｓ１１１では、擬似的な押型工程を行う。

Ｓ１１３では、制御部６は、型９と基板１２とが接触しない範囲で近づけた型９と基板１２とを遠ざけるように、型保持部３（型９）をＺ方向（上方向）に駆動する。例えば、型９がＳ１１２を行う前の位置に位置するように（元の位置に戻るように）、型保持部３を駆動する。換言すれば、Ｓ１１３では、擬似的な離型工程を行う。

このように、擬似的な押型工程（Ｓ１１２）及び擬似的な離型工程（Ｓ１１３）を行うことで、例えば、第１気体供給動作で供給され、型９の周囲に既に存在している気体１６を型９の下に引き込むことができる。

Ｓ１１４では、制御部６は、対象ショット領域５０ｂが押し付け位置とは異なる位置に位置している状態において、気体供給部４からの気体１６の供給を開始（再開）する。具体的には、制御部６は、図９（ｂ）に示すように、気体供給部４の供給口１７ａ乃至１７ｄから、少なくとも、基板保持部５の駆動方向３４に位置する供給口１７ａを選択し、供給口１７ａから気体１６を供給する。

Ｓ１１５では、制御部６は、対象ショット領域５０ｂが型９のパターン領域９ａに対向する押し付け位置に位置するように基板保持部５（基板１２）を駆動方向３４に駆動する。これにより、気体１６は、基板保持部５の駆動方向３４の下流に引き込まれ、図９（ｂ）に示すように、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域５０ｂとの間の空間に供給される。

Ｓ１１６では、制御部６は、対象ショット領域５０ｂが押し付け位置に位置したら（基板保持部５の駆動を停止したら）、気体供給部４からの気体１６の供給を停止する。

このように、対象ショット領域５０ｂが第１ショット領域である場合には、第１気体供給動作と第２気体供給動作とを行う。これにより、型９のパターン領域９ａと対象ショット領域５０ｂとの間の空間に供給される気体１６の量が基準量に達し、かかる空間における気体１６の濃度を十分に高い濃度にして維持することが可能となる。従って、インプリント装置１は、基板上に形成されるインプリント材１１のパターンに発生する未充填欠陥を抑制しながら、優れた生産性を実現することができる。

また、Ｓ１１１において、対象ショット領域５０ｂを位置させる、押し付け位置とは異なる位置（第２位置）は、型９と対象ショット領域５０ｂとの間における気体１６の基準量からの不足分に応じた任意の位置にすればよい。例えば、対象ショット領域５０ｂを位置させる、押し付け位置とは異なる位置は、次のショット領域５０ａの更に次のショット領域が押し付け位置に位置している状態において対象ショット領域５０ｂが位置する位置であってもよい。

なお、対象ショット領域５０ｂが第１ショット領域である場合、前のショット領域が存在しないため、前のショット領域上の硬化したインプリント材１１から型９を引き離すのに要した時間も存在しない。従って、このような状態を、制御部６は、第１気体供給動作によって型９のパターン領域９ａと対象ショット領域５０ｂとの間の空間に供給された気体１６の量が基準量に達していないと推定されるエラーの発生として検知する。また、対象ショット領域５０ｂが第１ショット領域である場合には、エラーの発生にかかわらず、第１気体供給動作と第２気体供動作とを行うようにしてもよい。

また、インプリント装置１では、基板上の複数のショット領域に対してインプリント処理を連続的に行う際に、一般的に、各ショット領域に対して異物が存在しているかどうかを検出する。そして、基板上の複数のショット領域のうち、異物が存在するショット領域については、型９（パターン領域９ａ）の破損を防止するために、基板上のインプリント材１１と型９とを接触させずに、インプリント処理をスキップする（インプリント処理を行わない）。このようなインプリント処理をスキップするショット領域（以下、「スキップ領域」と称する）では、第１気体供給動作によって型９のパターン領域９ａとスキップ領域との間の空間に供給される気体１６の量（濃度）が不安定になる傾向がある。このため、スキップ領域に関しては、第１気体供給動作によって型９のパターン領域９ａとスキップ領域との間の空間に供給された気体１６の量が基準量に達していない可能性がある。この場合、スキップ領域の後にインプリント処理が行われるショット領域に影響を与えてしまう。従って、スキップ領域については、型９のパターン領域９ａとスキップ領域との間の空間に供給された気体１６の量が基準量に達していない（即ち、エラーが発生している）と推定することが好ましい。

そこで、制御部６は、対象ショット領域に異物が存在する場合に、かかる対象ショット領域をスキップ領域と判定して（即ち、対象ショット領域がインプリント処理をスキップするスキップ領域である場合には）、エラーの発生を検知する。従って、対象ショット領域がスキップ領域である場合には、第１気体供給動作と第２気体供給動作が行われる。これにより、型９のパターン領域９ａとスキップ領域との間の空間に供給される気体１６の量が安定して、例えば、基準量に達し、かかる空間における気体１６の濃度を所期の濃度に維持することが可能となる。なお、基板上のショット領域に存在する異物の検出は、インプリント装置１に異物検査装置を設けて行ってもよいし、外部の異物検査装置を用いて行ってもよい。

図１２（ａ）、図１２（ｂ）及び図１３を参照して、対象ショット領域がスキップ領域である場合における第２気体供給動作について具体的に説明する。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、第２気体供給動作における気体供給部４の気体供給動作及び基板保持部５の駆動動作を示す図である。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、気体供給部４、型９及び基板１２を上方（型保持部３の側）から示している。図１３は、第２気体供給動作を説明するためのフローチャートである。

Ｓ１２０１では、制御部６は、図１２（ａ）に示すように、対象ショット領域２９ｂであるスキップ領域が型９のパターン領域９ａに対向する押し付け位置（第１位置）に位置するように、基板保持部５（基板１２）を駆動方向３３１に駆動する。

Ｓ１２０２では、制御部６は、型９と基板１２とが接触しない範囲で型９と基板１２とを近づけるように、型保持部３（型９）をＺ方向（下方向）に駆動する。例えば、型９が基板１２に接触する直前の位置に位置するように、型保持部３を駆動する。換言すれば、Ｓ１２０２では、擬似的な押型工程を行う。

Ｓ１２０３では、制御部６は、型９と基板１２とが接触しない範囲で近づけた型９と基板１２とを遠ざけるように、型保持部３（型９）をＺ方向（上方向）に駆動する。例えば、型９がＳ１２０２を行う前の位置に位置するように（元の位置に戻るように）、型保持部３を駆動する。換言すれば、Ｓ１２０３では、擬似的な離型工程を行う。

Ｓ１２０４では、制御部６は、対象ショット領域２９ｂであるスキップ領域が押し付け位置に位置している状態において、気体供給部４からの気体１６の供給を開始（再開）する。具体的には、制御部６は、図１２（ｂ）に示すように、気体供給部４の供給口１７ａ乃至１７ｄから、少なくとも、基板保持部５の駆動方向３３１に位置する供給口１７ｂを選択し、供給口１７ｂから気体１６を供給する。

Ｓ１２０５では、制御部６は、スキップ領域（対象ショット領域２９ｂ）の次にインプリント処理を行うべき次の対象ショット領域２９ｃが型９のパターン領域９ａに対向する押し付け位置に位置するように、基板保持部５（基板１２）を駆動方向３３１に駆動する。これにより、気体１６は、基板保持部５の駆動方向３３１の下流に引き込まれ、型９のパターン領域９ａと次の対象ショット領域２９ｃとの間の空間に供給される（図１２（ｂ））。

このように、対象ショット領域がスキップ領域である場合には、第１気体供給動作と第２気体供給動作とを行うことで、型９のパターン領域９ａとスキップ領域との間の空間に供給される気体１６の量が安定して、例えば、基準量に達する。これにより、スキップ領域の後にインプリント処理が行われる次の対象ショット領域に対して、スキップ領域が与える影響を抑制（防止）することができる。従って、インプリント装置１は、基板上に形成されるインプリント材１１のパターンに発生する未充填欠陥を抑制しながら、優れた生産性を実現することができる。

なお、本実施形態では、インプリント処理をスキップするスキップ領域が単独で存在する場合を例に説明したが、実際には、スキップ領域が連続して存在する場合も考えられる。このような場合には、型９のパターン領域９ａとスキップ領域との間の空間に供給される気体１６の量（濃度）を一定に維持することが可能なショット領域の位置から第２気体供給動作を行えばよい。

インプリント装置１を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは、各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型などである。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭなどの揮発性又は不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡなどの半導体素子などが挙げられる。型としては、インプリント用のモールドなどが挙げられる。

硬化物のパターンは、上述の物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入などが行われた後、レジストマスクは除去される。

次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図１１（ａ）に示すように、絶縁体などの被加工材が表面に形成されたシリコンウエハなどの基板を用意し、続いて、インクジェット法などにより、被加工材の表面にインプリント材を付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材が基板上に付与された様子を示している。

図１１（ｂ）に示すように、インプリント用の型を、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材に向け、対向させる。図１１（ｃ）に示すように、インプリント材が付与された基板と型とを接触させ、圧力を加える。インプリント材は、型と被加工材との隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型を介して照射すると、インプリント材は硬化する。

図１１（ｄ）に示すように、インプリント材を硬化させた後、型と基板を引き離すと、基板上にインプリント材の硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材に型の凹凸のパターンが転写されたことになる。

図１１（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材の表面のうち、硬化物がない、或いは、薄く残存した部分が除去され、溝となる。図１１（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材の表面に溝が形成された物品を得ることができる。ここでは、硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子などに含まれる層間絶縁用の膜、即ち、物品の構成部材として利用してもよい。

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

１：インプリント装置 ３：型保持部 ４：気体供給部 ５：基板保持部 ６：制御部 ９：型 １２：基板

Claims (20)

1. 型を用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
   前記型と前記基板との間に気体を供給する供給部と、
   前記型に対して前記基板を駆動しながら、未硬化のインプリント材が供給された前記基板上の複数のショット領域に対して前記インプリント処理を連続的に行う動作を制御する制御部と、を有し、
   前記制御部は、前記動作として、
   前記複数のショット領域のうち前記インプリント処理を行うべき対象ショット領域が前記型に対向する第１位置に位置するように前記基板を駆動しながら、前記型と前記対象ショット領域との間における前記気体の量が基準量となるように前記供給部から前記気体を供給する第１動作と、
   前記第１動作の後、前記第１動作によって前記型と前記対象ショット領域との間に供給された前記気体の量が前記基準量に達していないと推定されるエラーが発生した場合に、前記エラーに対応する処理を行う第２動作と、
   を行うことを特徴とするインプリント装置。
2. 前記第１動作では、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置する前に前記供給部からの前記気体の供給を開始し、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置した後、前記型と前記対象ショット領域の上のインプリント材とを接触させる前に前記供給部からの前記気体の供給を停止し、
   前記第２動作では、前記対象ショット領域が前記第１位置とは異なる第２位置に位置するように前記基板を駆動し、前記第２位置に位置した前記対象ショット領域が前記第１位置に位置するように前記基板を駆動しながら、前記供給部からの前記気体の供給を再開することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記第２動作では、前記対象ショット領域が前記第２位置に位置するように前記基板を駆動した後、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置するように前記基板を駆動する前に、前記型と前記基板とが接触しない範囲で前記型と前記基板とを近づけ、その後、前記範囲で近づけた前記型と前記基板とを遠ざけることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
4. 前記第２位置は、前記対象ショット領域の前にインプリント処理が行われたショット領域が前記第１位置に位置している状態において前記対象ショット領域が位置する位置であることを特徴とする請求項２又は３に記載のインプリント装置。
5. 前記第２位置は、前記型と前記対象ショット領域との間における前記気体の前記基準量からの不足分に応じて決定される位置であることを特徴とする請求項２又は３に記載のインプリント装置。
6. 前記対象ショット領域は、前記基板で最初に前記インプリント処理が行われるショット領域であることを特徴とする請求項２又は３に記載のインプリント装置。
7. 前記第２位置は、前記対象ショット領域の次にインプリント処理が行われるショット領域が前記第１位置に位置している状態において前記対象ショット領域が位置する位置であることを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。
8. 前記第２動作では、前記第１動作により前記対象ショット領域を前記第１位置に位置させた状態を維持しながら、前記供給部から前記気体を供給し、
   前記第２動作において前記供給部から供給される前記気体の供給量は、前記第１動作において前記供給部から供給される前記気体の供給量よりも多いことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
9. 前記第１動作では、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置する前に前記供給部からの前記気体の供給を開始し、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置した後、前記型と前記対象ショット領域の上のインプリント材とを接触させる前に前記供給部からの前記気体の供給を停止することを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
10. 前記制御部は、
    前記第１動作において前記供給部から前記気体の供給を開始するタイミング、又は、前記対象ショット領域の前のショット領域に行われたインプリント処理において前記前のショット領域上の硬化したインプリント材から前記型を引き離すのに要した時間に基づいて、前記エラーの発生を検知し、
    前記エラーの発生を検知していない場合には、前記第１動作のみを行い、
    前記エラーの発生を検知した場合には、前記第１動作と前記第２動作とを行うことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
11. 前記制御部は、前記第１動作において前記供給部から前記気体の供給を開始するタイミングが基準よりも遅れた場合、又は、前記対象ショット領域の前のショット領域に行われたインプリント処理において前記前のショット領域上の硬化したインプリント材から前記型を引き離すのに要した時間が基準よりも長い場合に、前記エラーの発生を検知することを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
12. 前記制御部は、前記対象ショット領域が前記インプリント処理をスキップするスキップ領域である場合に、前記エラーの発生を検知することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
13. 前記制御部は、前記対象ショット領域に異物が存在する場合に、前記対象ショット領域を前記スキップ領域と判定することを特徴とする請求項１２に記載のインプリント装置。
14. 前記第１動作では、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置する前に前記供給部からの前記気体の供給を開始し、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置した後、前記供給部からの前記気体の供給を停止し、
    前記第２動作では、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置している状態において、前記型と前記基板とが接触しない範囲で前記型と前記基板とを近づけ、その後、前記範囲で近づけた前記型と前記基板とを遠ざけることを特徴とする請求項１２又は１３に記載のインプリント装置。
15. 型を用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
    前記型と前記基板との間に気体を供給する供給部と、
    前記型に対して前記基板を駆動しながら、未硬化のインプリント材が供給された前記基板上の複数のショット領域に対して前記インプリント処理を連続的に行う動作を制御する制御部と、を有し、
    前記制御部は、前記動作として、
    前記複数のショット領域のうち前記インプリント処理を行うべき対象ショット領域が前記型に対向する第１位置に位置するように前記基板を駆動しながら、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置する前に前記型と前記対象ショット領域との間における前記気体の量が基準量となるように前記供給部からの前記気体の供給を開始し、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置した後、前記型と前記対象ショット領域の上のインプリント材とを接触させる前に前記供給部からの前記気体の供給を停止する第１動作と、
    前記第１動作の後、前記第１動作によって前記型と前記対象ショット領域との間に供給された前記気体の量が前記基準量に達していないと推定されるエラーが発生した場合に、前記対象ショット領域が前記第１位置とは異なる第２位置に位置するように前記基板を駆動し、前記第２位置に位置した前記対象ショット領域が前記第１位置に位置するように前記基板を駆動しながら、前記供給部からの前記気体の供給を再開することを特徴とするインプリント装置。
16. 型を用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
    前記型と前記基板との間に気体を供給する供給部と、
    前記型に対して前記基板を駆動しながら、未硬化のインプリント材が供給された前記基板上の複数のショット領域に対して前記インプリント処理を連続的に行う動作を制御する制御部と、を有し、
    前記制御部は、前記動作として、
    前記複数のショット領域のうち前記インプリント処理を行うべき対象ショット領域が前記型に対向する第１位置に位置するように前記基板を駆動しながら、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置する前に前記型と前記対象ショット領域との間における前記気体の量が基準量となるように前記供給部から前記気体を供給する第１動作と、
    前記第１動作の後、前記第１動作によって前記型と前記対象ショット領域との間に供給された前記気体の量が前記基準量に達していないと推定されるエラーが発生した場合に、前記第１動作により前記対象ショット領域を前記第１位置に位置させた状態を維持しながら、前記型と前記対象ショット領域との間に前記気体が供給されるように前記供給部から前記気体を供給する第２動作と、
    を行い、
    前記第２動作において前記供給部から供給される前記気体の供給量は、前記第１動作において前記供給部から供給される前記気体の供給量よりも多いことを特徴とするインプリント装置。
17. 型を用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
    前記型と前記基板との間に気体を供給する供給部と、
    前記型に対して前記基板を駆動しながら、未硬化のインプリント材が供給された前記基板上の複数のショット領域に対して前記インプリント処理を連続的に行う動作を制御する制御部と、を有し、
    前記制御部は、前記動作として、
    前記複数のショット領域のうち前記インプリント処理を行うべき対象ショット領域が前記型に対向する第１位置に位置するように前記基板を駆動しながら、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置する前に前記型と前記対象ショット領域との間における前記気体の量が基準量となるように前記供給部からの前記気体の供給を開始し、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置した後、前記型と前記対象ショット領域の上のインプリント材とを接触させる前に前記供給部からの前記気体の供給を停止する第１動作と、
    前記対象ショット領域が前記基板で最初に前記インプリント処理が行われるショット領域である場合に、前記第１動作の後、前記対象ショット領域が前記第１位置とは異なる第２位置に位置するように前記基板を駆動し、前記第２位置に位置した前記対象ショット領域が前記第１位置に位置するように前記基板を駆動しながら、前記供給部からの前記気体の供給を再開することを特徴とするインプリント装置。
18. 型を用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
    前記型と前記基板との間に気体を供給する供給部と、
    前記型に対して前記基板を駆動しながら、未硬化のインプリント材が供給された前記基板上の複数のショット領域に対して前記インプリント処理を行う動作を制御する制御部と、を有し、
    前記制御部は、前記動作として、
    前記複数のショット領域のうち前記インプリント処理を行うべき対象ショット領域が前記型に対向する第１位置に位置するように前記基板を駆動しながら、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置する前に前記型と前記対象ショット領域との間における前記気体の量が基準量となるように前記供給部からの前記気体の供給を開始し、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置した後、前記供給部からの前記気体の供給を停止する第１動作と、
    前記第１動作の後、前記対象ショット領域が前記インプリント処理をスキップするスキップ領域である場合に、前記対象ショット領域が前記第１位置に位置している状態において、前記型と前記基板とが接触しない範囲で前記型と前記基板とを近づけ、その後、前記範囲で近づけた前記型と前記基板とを遠ざける第２動作と、
    を行うことを特徴とするインプリント装置。
19. 型を用いて基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント方法であって、
    前記型に対して前記基板を駆動しながら、未硬化のインプリント材が供給された前記基板上の複数のショット領域に対して前記インプリント処理を連続的に行う動作を制御する工程を有し、
    前記工程では、前記動作として、
    前記複数のショット領域のうち前記インプリント処理を行うべき対象ショット領域が前記型に対向する第１位置に位置するように前記基板を駆動しながら、前記型と前記対象ショット領域との間における気体の量が基準量となるように前記気体を前記型と前記基板との間に供給する第１動作と、
    前記第１動作の後、前記第１動作によって前記型と前記対象ショット領域との間に供給された前記気体の量が前記基準量に達していないと推定されるエラーが発生した場合に、前記エラーに対応する処理を行う第２動作と、
    を行うことを特徴とするインプリント方法。
20. 請求項１乃至１８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
    前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
    処理された前記基板から物品を製造する工程と、
    を有することを特徴とする物品の製造方法。

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