KR20180090357A - 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 - Google Patents

Abstract

임프린트 장치는, 몰드 주위에 배치되고 기판에 대향하는 대향 부재, 몰드와 대향 부재 사이에 배치된 제1 공급구로부터 몰드와 기판 사이에 제1 기체를 공급하도록 구성되는 제1 공급 유닛, 및 대향 부재 내에 배치된 제2 공급구로부터 대향 부재와 기판 사이에 제2 기체를 공급하도록 구성되는 제2 공급 유닛을 포함한다. 대향 부재는, 제1 공급구와 제2 공급구 사이에, 제2 공급구부터 몰드를 향해서 흐르는 제2 기체를 몰드와 기판 사이의 공간을 우회하여 안내하도록 구성되는 유로를 포함한다.

Description

임프린트 장치 및 물품 제조 방법

본 발명은 임프린트 장치 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.

임프린트 기술은, 자기 기억 매체 및 반도체 디바이스 등의 물품을 제조하기 위한 하나의 리소그래피 기술로서 실용화되고 있다. 임프린트 장치는 몰드를 기판 상의 임프린트재에 접촉시킴으로써 패턴을 형성하기 때문에, 종래의 노광 장치에 비하여 원리적으로 패턴 결함이 더 용이하게 발생한다.

패턴 결함 발생의 한가지 원인은, 몰드의 패턴부를 임프린트재에 접촉시킬 때, 몰드와 임프린트재 사이에 기포가 갇히기 쉬운 것이다. 기포가 잔류한 상태로 임프린트재를 경화시키면, 형성된 패턴에 미충전에 의한 결함이 바람직하지 않게 발생한다.

패턴 결함 발생의 다른 원인은 이물(파티클)의 몰드의 패턴면에의 부착이다. 파티클이 패턴면에 부착되면, 기판 상에 형성되는 패턴이 왜곡되어서 전사 결함이 발생한다. 결과적으로, 결함의 정도에 따라, 몰드가 파손될 수 있다.

이들 문제에 대하여, 일본 특허 공개 제2014-056854호는, 기능성 기체를 몰드와 임프린트재 사이에 공급함으로써 기포의 소멸을 촉진함과 함께, 몰드의 외주부로부터 기판을 향해서 에어 커튼을 형성함으로써 외부로부터 몰드와 기판 사이에 이물이 들어가기는 것을 방지하는 기술을 개시하고 있다.

여기서, 몰드와 기판 사이의 간극에 기능성 기체를 공급하는 한편, 기판 상에 에어 커튼 기류를 형성하는 구성에서는, 기능성 기체와 에어 커튼 기류가 혼합될 수 있다. 기능성 기체와 에어 커튼 기류가 혼합되는 경우, 몰드와 기판 사이의 간극의 기능성 기체의 농도가 충분히 증가할 수 없고, 몰드의 패턴부에 임프린트재가 충전되지 않은 부분이 발생하여, 결함 발생 가능성이 증가한다. 따라서, 임프린트 공간에의 기능성 기체의 충전을 방해하지 않으면서 기판 상으로의 이물 부착을 억제할 수 있는 기체 커튼의 구조가 필요하다.

본 발명은, 예를 들어 정확한 패턴 형성의 점에서 유리한 임프린트 장치를 제공한다.

본 발명의 일 양태에 따르면, 몰드를 사용하여 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 장치가 제공된다. 상기 장치는 몰드 주위에 배치되고 기판에 대향하는 대향 부재, 몰드와 대향 부재 사이에 배치된 제1 공급구로부터 몰드와 기판 사이에 제1 기체를 공급하도록 구성되는 제1 공급 유닛, 및 대향 부재 내에 배치된 제2 공급구로부터 대향 부재와 기판 사이에 제2 기체를 공급하도록 구성되는 제2 공급 유닛을 포함한다. 대향 부재는, 제1 공급구와 제2 공급구 사이에, 제2 공급구부터 몰드를 향해서 흐르는 제2 기체를 몰드와 기판 사이의 공간을 우회하여 안내하도록 구성되는 유로를 포함한다.

본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면을 참고한 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.

도 1은 실시형태에 따른 임프린트 장치의 구성도이다.
도 2는 실시형태에 따른 홈부에 의해 발생되는 기류를 설명하는 도면이다.
도 3은 실시형태에 따른 홈부의 외측 에지의 형상의 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 변형예에 따른 임프린트 장치의 구성도이다.

본 발명의 다양한 예시적인 실시형태, 특징 및 양태를 도면을 참고하여 이하에서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태는 본 발명을 한정하려는 것이 아니고 본 발명의 실시예에 있어서의 구체적 예에 지나지 않는다. 또한, 이하의 실시형태에서 설명되는 특징의 조합 모두가 상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명에 필수적인 것은 아니다.

도 1은, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(1)의 구성을 도시하는 도면이다. 임프린트 장치(1)는, 반도체 디바이스 등의 물품의 제조에 사용되며, 피처리 기판 상의 임프린트재와 몰드를 접촉시키고 임프린트재를 경화시킴으로써 기판 상에 패턴을 형성하는 장치이다. 본 실시형태에서는, 임프린트 장치는 자외선 조사에 의해 임프린트재를 경화시키는 광경화법을 채용한다. 그러나, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 열의 적용에 의해 임프린트재를 경화시키는 열경화법이 채용될 수 있다. 또한, 도면에서, 기판 상의 임프린트재에 자외선을 조사하는 조명계의 광축과 평행하게 Z축을 설정하고, Z축에 수직한 평면 내에서 서로 직교하는 X축 및 Y축을 설정한다.

광 조사 유닛(20)은, 임프린트 처리 시에, 임프린트재(8)(예를 들어, 광경화 수지)에 자외선(21)을 조사한다. 광 조사 유닛(20)은, 도시하지 않지만, 노광 광원과, 이 노광 광원으로부터 조사된 자외선(21)을 임프린트에 적절한 광으로 조정하는 광학 소자를 포함할 수 있다. 몰드(4)는, 외주 형상이 직사각형이며, 자외선(21)을 투과할 수 있는 석영 유리 등의 재료로 형성된다. 몰드(4)는, 기판(2)과 대향하는 면에 회로 패턴 등의 미리정해진 패턴이 형성된 패턴부(5)를 포함한다.

몰드 보유지지부(6)는, 몰드(4)를 보유지지하면서, 몰드(4)를 이동시키는 구동 기구를 포함한다. 몰드 보유지지부(6)는, 몰드(4)의 자외선(21)이 조사되는 면의 외주 영역을 진공 흡착력이나 정전기력에 의해 끌어당기는 것에 의해 몰드(4)를 보유지지할 수 있다. 몰드 보유지지부(6)는, 몰드(4)와 기판(2) 상의 임프린트재(8)의 접촉(압형) 및 분리(이형)를 선택적으로 행하도록 몰드(4)를 각각의 축 방향으로 이동시킨다. 또한, 몰드(4)의 고정밀 위치조정에 대응하기 위해서, 몰드 보유지지부(6)는 조동 구동계 및 미동 구동계 등의 복수의 구동계로 형성될 수 있다. 또한, Z축 방향뿐만 아니라 X축 방향 및 Y축 방향 또는 각 축의 θ 방향의 위치조정 기능, 및 몰드(4)의 기울기를 보정하기 위한 틸트 기능을 갖는 구성도 제공될 수 있다. 임프린트 장치(1)에서의 압형 및 이형 동작은, 몰드(4)를 Z축 방향으로 이동시킴으로써 실현될 수 있다. 그러나, 이는 기판 스테이지(3)를 Z축 방향으로 이동시키거나 몰드(4) 및 기판 스테이지(3)의 양자 모두를 서로에 대해 이동시킴으로써 실현할 수도 있다.

기판(2)은, 예를 들어 단결정 실리콘 기판이나 SOC(Silicon on Insulator) 기판이며, 이 피처리면에는 몰드(4)에 형성된 패턴부(5)에 의해 패턴으로 형성되는 자외선 경화형 임프린트재(8)가 도포된다. 기판 스테이지(3)는, 기판(2)을 보유지지하고, 몰드(4)와 기판(2) 상의 임프린트재(8)를 접촉시킬 때 몰드(4)와 임프린트재(8)의 위치조정을 실시한다. 또한, 기판 스테이지(3)는 각 축 방향으로 스테이지를 이동시킬 수 있는 스테이지 구동 기구(도시하지 않음)를 포함한다. 스테이지 구동 기구는, X축 및 Y축 방향에 대하여, 조동 구동계 및 미동 구동계 등의 복수의 구동계로 형성될 수 있다. 또한, Z축 방향의 위치조정을 위한 구동계, 기판(2)의 θ 방향의 위치조정 기능, 또는 기판(2)의 기울기를 보정하기 위한 틸트 기능을 위한 구동계를 포함하는 구성이 제공될 수 있다.

본 실시형태에서는, 몰드(4)의 주위에, 기판(2)에 대향하는 대향 부재(15)가 배치된다. 대향 부재(15)는, 기판 스테이지(3)의 이동 범위 내에서 항상 기판(2)과 대향하도록 배치된다. 토출부(7)는, 몰드 보유지지부(6)의 근방, 예를 들어 대향 부재(15)의 내부에 제공되며, 기판(2) 위에 임프린트재(8)를 토출(공급)한다. 임프린트재(8)는, 예를 들어 자외선(21)을 수광함으로써 경화되는 성질을 갖는 광경화성 조성물이며, 반도체 디바이스 제조 단계 등에서 필요에 따라 선택될 수 있다. 또한, 토출부(7)로부터 토출되는 임프린트재(8)의 양 및 기판 상의 그 분포는, 기판(2) 상에 형성되는 임프린트재(8)의 원하는 두께, 형성되는 패턴의 밀도 등에 의해 적절히 결정된다.

임프린트 장치(1)는, 압형 시에 몰드(4)와 기판(2) 상의 임프린트재(8) 사이의 간극에 제1 기체(13)를 공급하는 제1 공급 유닛을 포함한다. 이것은, 패턴부(5)의 3차원 패턴에 임프린트재(8)가 충전되는 시간을 단축시키고, 충전된 부분에 기포가 잔류하는 것을 억제하는 충전성을 향상시키기 위해 제공된다. 제1 공급 유닛은, 제1 기체 공급원(14)과 제1 기체 공급원에 접속된 제1 기체 노즐(12)(제1 공급구)을 포함한다. 제1 기체 노즐(12)은, 몰드(4)와 대향 부재(15) 사이에 배치된다. 예를 들어, 몰드 보유지지부(6)의 내부에 제1 기체 노즐(12)이 배치될 수 있다. 제1 기체 노즐(12)은 몰드(4)의 일 측면에만 인접하거나 몰드(4)를 둘러싸도록 제공될 수 있다. 여기서, 제1 기체(13)로서는, 압형 시의 몰드와 기판의 사이의 공간에서 압력이 상승할 때 액화하는 응축성 기체나, 충전성의 관점에서 확산성이 높은 기체 또는 임프린트재에 대한 용해성이 우수한 기체를 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 질소, 헬륨, 이산화탄소, 수소, 크세논, 또는 펜타플루오로 프로판이 채용될 수 있다.

기판(2)이 토출부(7)와 대향하는 상태(1a)에서 기판(2)에 임프린트재(8)가 공급된 후, 기판(2)이 몰드(4)와 대향하는 상태(1b)에서, 몰드(4)와 기판(2)이 미리정해진 위치 관계로 위치조정된다. 그 후, 몰드 보유지지부(6)는 -Z 방향으로 이동함으로써, 패턴부(5)가 임프린트재(8)에 접촉하고, 기판(2) 상의 임프린트재(8)가 성형된다.

여기서, 파티클 등의 이물이 기판(2) 상의 샷 영역이나 패턴부(5)에 부착된 상태에서 패턴부(5)를 임프린트재(8)에 접촉시키면, 패턴부(5)는 파손될 수 있다. 임프린트 장치는 반도체 디바이스를 제조하기 위한 청정한 환경 내에 놓이지만, 이물의 발생을 완전히 없애는 것은 곤란하다. 이물은, 임프린트 장치를 구성하는 재료 자체, 재료의 미끄럼, 또는 임프린트 장치가 외부로부터 반입되는 경우 등에 의해 발생할 수 있다. 패턴부(5)의 패턴 치수 및 패턴 깊이에 따라 상이하지만, 하프 피치 치수 이상의 크기의 이물이 존재하면 패턴 결함 발생의 가능성이 높아진다.

그러므로, 임프린트 장치(1)는, 대향 부재(15)와 기판(2) 사이의 간극에 제2 기체(10)를 공급하는 제2 공급 유닛을 더 포함한다. 제2 공급 유닛은, 제2 기체 공급원(11)과 제2 기체 공급원에 접속된 제2 기체 노즐(9)(제2 공급구)을 포함한다. 제2 기체 노즐(9)은 대향 부재(15) 내에 배치된다. 제2 기체 노즐(9)은 몰드(4)를 둘러싸도록 제공될 수 있다. 기판(2)을 향해서 에어 등의 제2 기체(10)를 분사하는 것으로, 이물이 임프린트 공간에 들어가는 것을 방지할 수 있다. 제2 기체 노즐(9)로부터 기판(2)에 분사된 제2 기체(10)는, 기판(2), 몰드(4) 및 대향 부재(15) 사이에 형성된 간극 공간으로부터 기판 스테이지(3)의 외주측을 향하는 화살표로 나타내는 기류에 의한 에어 커튼 등의 기체 커튼을 형성한다.

여기서, 도 1의 상태(1a)에 도시된 바와 같이, 기판(2)에 임프린트재(8)가 공급된 후 몰드(4)와 임프린트재(8) 사이의 간극을 제1 기체(13)로 충전시키기 때문에, 기판 스테이지(3)의 이동에 의해 발생하는 쿠에트 흐름(Couette flow)에 의해 제1 기체(13)가 몰드(4) 아래로 인입된다. 이 경우, 제2 기체 노즐(9)로부터 분출된 제2 기체(10)는, 기판(2)과 대향 부재(15) 사이의 공간으로부터 기판 스테이지(3)의 외주측을 향해서 기류를 형성한다. 대향 부재(15)는, 기판 스테이지(3)의 이동 범위 내에서 항상 기판(2)과 대향하도록 배치되어 있기 때문에, 제2 기체(10)에 의해 기판 스테이지(3)의 외주 측으로의 기류가 형성된다. 단, 제1 기체(13)가 공급되는 영역에서 기류가 발생한 경우, 제1 기체(13)와 제2 기체(10)가 혼합될 수 있어, 제1 기체(13)의 농도가 저하될 수 있다. 이는 임프린트재(8)의 충전성을 저하시킬 수 있다.

따라서, 본 실시형태에 따른 임프린트 장치(1)에서는, 도 1, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 대향 부재(15)에서의 제1 기체 노즐(12)과 제2 기체 노즐(9) 사이에 유로가 제공된다. 이 유로는, 제2 기체 노즐(9)로부터 몰드(4)를 향해서 흐르는 제2 기체(10)를, 몰드(4)와 기판(2)(임프린트재(8)) 사이의 공간(임프린트 공간)을 우회하여 안내하도록 형성된다. 여기서, 제1 기체는, 적어도 몰드(4)의 패턴부(5)와 기판(2) 사이의 공간을 우회한다. 이러한 종류의 유로는, 예를 들어 대향 부재(15)의 기판(2)에 대향하는 면에 형성되는 홈부(16)에 의해 구성될 수 있다.

각각의 홈부(16)의 개구 폭(w1)은, 기판(2)과 대향 부재(15) 사이의 거리(Z축 방향 거리)(h1)보다 넓다. 그로 인해, 기판(2)과 대향 부재(15) 사이를 제1 노즐(12)(몰드(4))이 존재하는 방향으로 흐른 제2 기체(10)는, 더 흐르기 쉬운 홈부(16) 내에 우선적으로 유입하여, 제1 기체 노즐(12) 아래의 흐름은 억제된다. 여기서 특히, 기판(2)과 대향 부재(15) 사이의 거리는, 기판(2) 위에 임프린트재를 도포한 후에, 임프린트재가 공급된 영역을 몰드(4)의 패턴부(5) 아래로 이동시키기 위해서 기판 스테이지(3)가 이동하고 있을 때의 거리이다. 또한, 홈부(16)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 몰드(4) 및 제1 기체 노즐(12)을 둘러싸도록 형성된다. 홈부(16)의 내부에는, 예를 들어 개구부(16a)보다 넓은 공간(16b)이 형성된다. 즉, 홈부(16)의 단면이, 개구 폭(w1)보다 넓은 폭을 갖도록 형성된다. 이에 의해, 홈부(16)에 유입한 제2 기체(10)는, 도 1 및 도 3의 점선 화살표(16c)에 의해 나타낸 바와 같이, 공간(16b)을 우회로로서 사용하여 반대측의 개구부(16a)로부터 유출한다. 따라서, 홈부(16)의 외측으로부터 공급되는 제2 기체(10)는, 기류의 양이 저하하지 않는 상태에서 홈부(16)의 내측의 공간(16b)을 우회하여 기판 스테이지(3)의 외주측을 향하는 기류를 형성할 수 있다.

홈부(16)의 개구 폭(w1)이 클수록, 기류의 우회 효과가 양호하다. 그러나, 개구 폭(w1)이 기판(2)과 대향 부재(15) 사이의 거리의 예를 들어 10배 이상이 되면, 기류 우회 효과의 향상에 의해, 기체 커튼 기류를 형성하는 데 있어서 외란을 일으킬 수 있고, 이물 침입 방지의 효과가 반대로 저하된다. 즉, 홈부(16)의 개구 폭(w1)이 기판(2)과 대향 부재(15) 사이의 거리(h1)의 10배 이하이면, 기체 커튼 기류를 형성하는데 있어서의 어떤 외란도 없이 기류 우회 효과를 향상시킬 수 있다. 발명자의 검토에 의하면, 기체 커튼 기류를 형성하는 데 있어서 외란을 발생시키지 않도록 기류의 우회 효과를 향상시키는 것을 보다 확실하게 하기 위해서는, 홈부(16)의 개구 폭(w1)을, 기판(2)과 대향 부재(15) 사이의 거리(h1)의 2배 이하로 하면 된다.

홈부(16)의 개구부(16a)의 형상에 대해서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 기체(10)의 유입측 혹은 유출측의 외측 에지부(17)를 내측을 향해서 경사지게 해도 된다. 이때, 홈부(16)의 내측 에지부는 기계가공 공정의 범위 내에서 직각으로 형성될 수 있다. 외측 에지부(17)의 경사는 직각면 구조 또는 만곡면 구조를 가질 수 있다. 외측 에지부(17)를 경사지게 함으로써, 유입하는 제2 기체(10)는 용이하게 인입될 수 있고 유출하는 제2 기체(10)는 용이하게 배출될 수 있다.

상기 실시형태에서는, 기판 스테이지(3)의 이동에 수반하는 쿠에트 흐름을 이용하여 제1 기체(13)를 몰드(4) 아래에 인입시키기 때문에, 이동 전의 기판 스테이지(3) 측에 배치된 제1 기체 노즐(12)이 몰드(4)에 대하여 사용된다. 여기서, 복수의 제1 기체 노즐(12)이 몰드(4)를 둘러싸도록 배치되어 있어도 된다. 예를 들어, 도 1의 상태(1b)에 도시된 바와 같이, 임프린트재(8)가 패턴부(5) 바로 아래까지 운반되고 기판 스테이지(3)가 정지된 후에, 몰드(4)를 둘러싸는 제1 기체 노즐(12)의 모두 또는 일부를 사용해서 제1 기체(13)의 공급을 계속해도 된다.

상술한 바와 같이, 본 실시형태에 따르면, 임프린트 공간에의 제1 기체의 충전을 방해하지 않으면서 기판 상에의 이물의 부착을 억제할 수 있는 기체 커튼 구조가 실현될 수 있다. 이에 의해, 정확한 패턴 형성의 점에서 유리한 임프린트 장치를 제공할 수 있다.

이하, 변형예를 나타낸다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 홈부(16)에 기체를 공급하기 위해서 제3 기체 공급원(19)에 접속되는 분사부(18)를 제공할 수 있다. 홈부(16)는, 주위의 대향 부재(15)와 비교해서 형상이 복잡하다. 따라서, 이물이 홈부 내부에 침입한 경우, 이물은 그대로 남을 수 있다. 홈부(16)에 이물이 잔류하고 있는 상태에서 제1 기체의 공급시에 기체 커튼을 형성하면, 홈부(16) 내를 흐르는 제2 기체(10)에 의해 이물이 이동하여 기판(2)에 부착될 가능성이 높아진다. 특히, 홈부(16) 아래에 기판(2)이 위치하지 않는 상태에서는 기체 커튼 기류도 형성되지 않으므로, 이물이 홈부(16)의 내부에 침입할 가능성이 높다. 그러므로, 홈부(16) 아래에 기판(2)이 위치하지 않을 때에, 분사부(18)로부터 에어를 분사한다. 이에 의해, 홈부(16) 내부에의 이물의 침입을 방지할 수 있다. 또한, 홈부(16)의 내부에 이물이 잔류한 경우에도, 분사부(18)로부터 에어를 분사함으로써 이물을 제거할 수 있다.

(물품 제조 방법의 실시형태)

본 발명의 실시형태에 따른 물품 제조 방법은, 예를 들어 반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스나 미세 구조를 갖는 소자 등의 물품을 제조하기에 적합하다. 본 실시형태에 따른 물품 제조 방법은, 상기 임프린트 장치를 사용하여 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 단계(기판에 대해 임프린트 처리를 행하는 단계), 및 상기 단계에서 패턴이 형성된 기판(임프린트 처리가 행하여진 기판)을 가공하는 단계를 포함한다. 상기 제조 방법은, 다른 주지의 단계(예를 들어, 산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 및 패키징)를 더 포함한다. 본 실시형태에 따른 물품 제조 방법은, 종래의 방법에 비하여, 물품의 성능, 품질, 생산성, 및 생산 비용 중 적어도 하나에서 유리하다.

본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형과 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.

본 출원은 그 전체가 본원에 참고로 통합되는 2015년 12월 16일에 출원된 일본 특허 출원 제2015-245647호의 이점을 청구한다.

Claims (11)

1. 몰드를 사용하여 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 장치이며,
   상기 몰드의 주위에 배치되고 상기 기판에 대향하는 대향 부재;
   상기 몰드와 상기 대향 부재 사이에 배치된 제1 공급구로부터 상기 몰드와 상기 기판 사이에 제1 기체를 공급하도록 구성되는 제1 공급 유닛; 및
   상기 대향 부재 내에 배치된 제2 공급구로부터 상기 대향 부재와 상기 기판 사이에 제2 기체를 공급하도록 구성되는 제2 공급 유닛을 포함하며,
   상기 대향 부재는, 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이에, 상기 제2 공급구로부터 상기 몰드를 향해서 흐르는 상기 제2 기체를 상기 몰드와 상기 기판 사이의 공간을 우회하여 안내하도록 구성되는 유로를 포함하는, 임프린트 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 유로는 상기 대향 부재의 상기 기판에 대향하는 면에 형성되는 홈인, 임프린트 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 홈은 상기 몰드 및 상기 제1 공급구를 둘러싸도록 형성되는, 임프린트 장치.
4. 제2항에 있어서, 상기 홈의 개구 폭이 상기 대향 부재와 상기 기판 사이의 거리보다 넓은, 임프린트 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 홈의 상기 개구 폭은 상기 대향 부재와 상기 기판 사이의 상기 거리의 10배 이하인, 임프린트 장치.
6. 제5항에 있어서, 상기 홈의 상기 개구 폭은 상기 대향 부재와 상기 기판 사이의 상기 거리의 2배 이하인, 임프린트 장치.
7. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 홈의 단면이 상기 개구 폭보다 넓은 폭을 갖는 형상이 되도록 형성되는, 임프린트 장치.
8. 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 홈의 개구부의 외측 에지부가 내측을 향해서 경사져 있는, 임프린트 장치.
9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유로 내에 기체를 분사하도록 구성되는 분사부를 더 포함하는, 임프린트 장치.
10. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 기체는, 상기 몰드와 상기 기판 사이의 공간의 압력이 상승할 때 액화되는 응축성 기체인, 임프린트 장치.
11. 물품 제조 방법이며,
    임프린트 장치를 사용하여 기판 상에 패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 형성하는 단계에 의해 상기 패턴이 형성된 기판을 가공하는 단계를 포함하고,
    상기 임프린트 장치는,
    몰드를 사용하여 상기 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 장치이고,
    상기 몰드 주위에 배치되고 상기 기판에 대향하는 대향 부재,
    상기 몰드와 상기 대향 부재 사이에 배치된 제1 공급구로부터 상기 몰드와 상기 기판 사이에 제1 기체를 공급하도록 구성되는 제1 공급 유닛, 및
    상기 대향 부재 내에 배치된 제2 공급구로부터 상기 대향 부재와 상기 기판 사이에 제2 기체를 공급하도록 구성되는 제2 공급 유닛을 포함하며,
    상기 대향 부재는, 상기 제1 공급구와 상기 제2 공급구 사이에, 상기 제2 공급구로부터 상기 몰드를 향해서 흐르는 상기 제2 기체를 상기 몰드와 상기 기판 사이의 공간을 우회하여 안내하도록 구성되는 유로를 포함하는, 물품 제조 방법.

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