JP6725046B2 - インプリント装置、インプリント方法およびインプリント装置の制御方法 - Google Patents
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Description
また、モールドに付着したパーティクル等の異物によって、モールドの凹凸構造を転写した際、モールドが破壊されてしまうおそれもある。
まず、本発明の第1の実施の形態について、図1乃至図9を参照して説明する。
図1は本実施の形態によるインプリント装置を示す側面図であり、図2は図1に示されるインプリント装置の平面図である。
モールド保持部18には、モールド50が保持されている。また、チャンバ11内に一側から他側(本実施の形態においてはX軸方向マイナス側からX軸方向プラス側)に向かう気流Fを形成する気流形成部19が配置されている。さらに、モールド保持部18の上方には、光(例えば、紫外光)を、ディスペンサヘッド17から基材40の上に供給された光硬化性樹脂に向けて照射する照射部21が設けられている。
図1に示すように、ステージユニット13は、ステージユニット13をステージ定盤12上で水平方向に移動させる移動ステージ22と、移動ステージ22上に設けられ、インプリント用の基材40を保持する基材保持部(チャック)23とを有している。このうち移動ステージ22は、水平方向に沿って基材保持部23を移動して、基材40を所定の位置に位置決めするものである。また、移動ステージ22は、基材40のXY方向位置の調整を行うほか、θ(Z軸周りの回転)方向の位置を調整(補正)する機能、基材40のZ軸方向の位置を調整する機能、および基材40の傾きを調整する機能を有していても良い。これら移動ステージ22と基材保持部23とは、移動ステージ22によって駆動され、一体となって水平方向に移動可能となっている。本実施の形態において、基材保持部23は、吸引による保持機構を用いて基材40を保持しているが、これに限らず、例えば、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等により基材40を保持しても良い。なお、ステージユニット13には、図示しない基準マーク、モールド側レベリングセンサ、ステージ位置計測ユニットなどが設けられていても良い。
インプリント用の基材40は、平坦な表面および平坦な裏面を有する平板状基板からなっている。この基材40は、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等のガラスや、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレン等の樹脂等、またはこれらの任意の積層材からなる透明基板等であっても良い。また、基材40としては、ニッケル、チタン、アルミニウム等の金属基板、シリコン、窒化ガリウム等の半導体基板等も用いることができる。このような基材40は、例えばマスターテンプレートであるモールド50のレプリカを作製するためのレプリカブランクであっても良い。あるいは、基材40は、光学素子又は磁気記録媒体等であっても良い。
レベリング部15は、例えば、レーザー変位センサー等のレベリングセンサによって構成されている。このレベリング部15は、基材保持部23に保持された基材40の高さ(平坦度)を計測する機能を有している。
アライメントカメラ16は、基材40上に設けられた図示しないアライメントマークを検出することにより、ステージユニット13上の基材40の水平方向の位置決めを行うものである。具体的には、アライメントカメラ16によって基材40に形成されたアライメントマークを計測して、インプリント装置10に対する基材40の水平方向の位置ずれを求める。そして、インプリント装置10に対する基材40の位置ずれに基づいて、例えば移動ステージ22によって基材40の位置を調整する。
ディスペンサヘッド17は、基材保持部23に保持された基材40上にインクジェット式で光硬化性樹脂の液滴41を吐出するものである。ディスペンサヘッド17は、例えばインクジェットヘッドからなっている。また、ディスペンサヘッド17には、ディスペンサヘッド17の所望の動作、例えば、水平方向動作等を可能とする駆動部、ディスペンサヘッド17へのインク供給部、および、ディスペンサヘッド17、駆動部およびインク供給部を制御する制御部等が設けられていても良い。あるいはディスペンサヘッド17の下で、基材40を基材保持部23で固定した移動ステージ22を移動させながら、光硬化性樹脂を吐出させることにより所望のパターンに光硬化性樹脂を塗付しても良い。
モールド保持部18は、モールド50の凹凸構造51を有する面をステージユニット13方向に向けた状態で、モールド50を保持するものである。このモールド保持部18は、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等によりモールド50を保持するものであり、保持機構の具体的構成には特に制限はない。
モールド50は、その下面の中央領域に形成された微細な凹凸構造51を有している。
この凹凸構造51は、例えば電子線リソグラフィ法によって形成されたものである。モールド50は、照射部21からの光を透過する材料で構成され、例えば、石英ガラス、珪酸系ガラス、フッ化カルシウム、フッ化マグネシウム、アクリルガラス等、あるいは、これらの任意の積層材を用いることができる。またモールド50は、基材40に転写すべき凹凸構造51が形成されたパターン面を有する。このモールド50は、モールド用基板の表面に電子線レジストを塗布し、電子線レジストに電子線描画を行ってレジストパターンを形成し、このレジストパターンをエッチングマスクとしてモールド用基板をエッチングして凹凸構造51を形成することで、製造されている。凹凸構造51は、図中では概略的に示されているが、凹凸構造51の凸部の高さ(凹部の深さ)、ピッチ、数、配置面積(モールド50の主面に対する凹凸構造51の占有面積)、形状(ライン形状、ドット形状(モスアイ状)等)は、特に限定されるものではなく、製造の対象となる基材に応じて適宜設定され得る。また、凹凸構造51の寸法は、特に限定されるものではないが、例えば、凸部の幅が40nm以下、好ましく10〜30nmであり、隣接する凸部の間の間隔は、40nm以下、好ましく10〜30nmである。なお、基材40がレプリカテンプレート作製用のレプリカブランクである場合、モールド50は、レプリカテンプレートを作製するためのマスターテンプレートであっても良い。
照射部21は、基材40の上に供給(塗布)された光硬化性樹脂に光を照射する。後述するように、本実施の形態では、基材40の上に供給される樹脂は光硬化性樹脂であるため、かかる光硬化性樹脂は照射部21からの光の照射によって硬化する。なお、モールド保持部18には、照射部21からの光を通過させる開口が設けられている。
気流形成部19は、上述したように、チャンバ11内に一側から他側(X軸方向マイナス側からX軸方向プラス側)に向かう気流Fを形成するものである。この気流は、モールド保持部18に対して横方向に吹き込まれる。また気流形成部19は、チャンバ11内において、平面から見てモールド保持部18に対してディスペンサヘッド17の反対側に配置されている。気流形成部19は、チャンバ11内をパーティクル等の異物の影響を除いた良好な転写環境にするものであり、例えば清浄な空気(クリーンエア)からなる気流Fを送り込むものであっても良い。なお、クリーンエアとしては、外気を取り込んだものであっても良く、例えば、フィルターを通した外気を用いることが好ましい。
また、図2に示すように、チャンバ11内には、モールド50および基材40を除電する除電装置32が設けられている。この除電装置32は、モールド50および基材40が帯電することによりモールド50および基材40に異物が付着することを防止するためのものである。このような除電装置32は、例えば軟X線型イオナイザであり、具体的には、軟X線(低エネルギーなX線)を照射することによりチャンバ11内のガス分子をイオン化して除電するものであっても良い。軟X線型イオナイザを用いた場合、発塵することがなく、安定した除電性能を得ることができる。
図2に示すように、ディスペンサヘッド17と除電装置32との間には、除電装置(軟X線型イオナイザ)32から照射された軟X線を遮る遮蔽部材33が配置されている。この遮蔽部材33は、金属材料又は塩化ビニル樹脂等の樹脂材料からなっていてもよい。このように遮蔽部材33を設けたことにより、除電装置32からの軟X線の影響によってディスペンサヘッド17から供給される光硬化性樹脂が変質してしまう不具合を防止することができる。
次に、上述したインプリント装置10を用いてインプリント処理を行うインプリント方法について、図3乃至図9を参照して説明する。図3は、本実施の形態によるインプリント方法を示すフロー図であり、図4乃至図9はそれぞれ本実施の形態によるインプリント方法の一工程を示す側面図である。なお、図4乃至図9において、図1および図2に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付してある。また図4乃至図9において、便宜上、チャンバ11、レベリング部15、気流形成部19およびロード領域20等、いくつかの構成要素の図示を省略している。
次に、図10を参照して本発明の第2の実施の形態について説明する。図10は本発明の第2の実施の形態を示す平面図である。図10に示す第2の実施の形態は、ロード領域20、レベリング部15、アライメントカメラ16およびディスペンサヘッド17等の位置関係が異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態と略同一である。図10において、第1の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
この除電装置32は、気流Fの下流側斜め方向(X軸プラス方向かつY軸プラス方向)に向けて除電を行うように方向付けられている。
次に、図11を参照して本発明の第3の実施の形態について説明する。図11は本発明の第3の実施の形態を示す平面図である。図11に示す第3の実施の形態は、ロード領域20、レベリング部15、アライメントカメラ16およびディスペンサヘッド17等の位置関係が異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態と略同一である。図11において、第1の実施の形態および第2の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、図12を参照して本発明の第4の実施の形態について説明する。図12は本発明の第4の実施の形態を示す平面図である。図12に示す第4の実施の形態は、レベリング部15とアライメントカメラ16とを一体化した点が異なるものであり、他の構成は上述した第3の実施の形態と略同一である。図12において、第1の実施の形態乃至第3の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、図13を参照して本発明の第5の実施の形態について説明する。図13は本発明の第5の実施の形態を示す平面図である。図13に示す第5の実施の形態は、ロード領域20、レベリング部15、アライメントカメラ16およびディスペンサヘッド17等の位置関係が異なるものであり、他の構成は上述した第1の実施の形態と略同一である。図13において、第1の実施の形態乃至第4の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、図14および図15を参照して本発明の第6の実施の形態について説明する。図14は本発明の第6の実施の形態を示す側面図であり、図15は本発明の第6の実施の形態を示す平面図である。図14および図15に示す第6の実施の形態は、除電装置32(軟X線型イオナイザ)、遮蔽部材33、軟X線センサ34等の構成が異なるものであり、他の構成は上述した第2の実施の形態と略同一である。図14および図15において、第1の実施の形態乃至第5の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
軟X線センサ34によって検出された軟X線の強度が所定値よりも小さい場合には、例えばインプリント装置10の制御部(図示せず)から警告を発しても良い。これにより、軟X線センサ34の検出値に基づき、除電装置32からの軟X線が適切に照射されているか否かを判定することができる。
次に、図16乃至図18を参照して本発明の第7の実施の形態について説明する。
図16は本発明のインプリント装置の第7の実施の形態を示す側面図であり、図17は図16に示されるインプリント装置の制御方法を示すフローチャートである。図16、図17において、本実施の形態によるインプリント装置100は、モールド101を保持するためのモールド保持部102と、基板111を保持するための基板保持部104と、基板111上に光硬化性樹脂の液滴を吐出するインクジェットヘッド107を備えた液滴供給部106と、インクジェットヘッド107から予備吐出された(ダミー吐出された)樹脂の液滴を受容するためのインク受容部材(ダミー吐出受け部)108と、排気部110と、これらの構成部材102、104、106、107、110を制御する制御部112とを備えている。
インプリント装置100を構成するモールド保持部102は、凹凸構造領域120を有する面を基板保持部104方向に向けてモールド101を保持するものである。このモールド保持部102は、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等によりモールド101を保持するものであり、保持機構には特に制限はない。
インプリント装置100を構成する基板保持部104は、インプリント用の基板111を保持するものであり、例えば、吸引による保持機構、機械挟持による保持機構、静電気による保持機構等により基板111を保持可能とされている。この基板保持部104は、インクジェットヘッド107の下方に位置する液滴供給位置と、モールド保持部102に対向し転写を行う転写位置(モールド保持部102下方位置)との間を、図示されるx方向で往復移動可能とされている。このようなモールド保持部102と基板保持部104の図示されるz方向での離接、x方向での基板保持部104の往復移動は、図示しない駆動機構部によって行われる。モールド保持部102と基板保持部104の離接は、モールド保持部102または基板保持部104の一方の駆動、あるいは、双方の駆動のいずれにより行うものであってもよい。また、駆動機構部は、液滴供給位置にて液滴供給部106のインクジェットヘッド107からの液滴の供給を受ける際に、所望の位置に液滴の供給を受けることを目的として、インクジェットヘッド107と連動し、図示のx方向にて基板保持部104の位置を制御するものであってもよい。
また、インプリント装置100を構成する液滴供給部106は、基板保持部104に保持された基板111上に樹脂の液滴(図示せず)を供給するものであり、インクジェット装置(図示例ではインクジェットヘッド107のみを示している)を備えている。図示例では、液滴供給部106のインクジェットヘッド107は、基板保持部104に保持された基板111上に樹脂の液滴を供給する液滴供給位置にある。液滴供給部106が備えるインクジェット装置は、この液滴供給位置にて基板111上に樹脂の液滴を供給するためのインクジェットヘッド107の所望の動作、例えば、図17に示されるy方向での往復動作、あるいは、このy方向の往復動作とx方向の往復動作を組み合わせた動作等を可能とする駆動部、インクジェットヘッド107へのインク供給部、および、インクジェットヘッド107と駆動部やインク供給部を制御する制御部等を具備している。また、液滴供給部106は、このような基板保持部104上方の液滴供給位置と、y方向に移動して基板保持部104から離れるヘッド待機位置との間を移動して、図16に示されるx方向でインクジェットヘッド107の往復移動を可能としている。
インプリント装置100を構成するインク受容部材(ダミー吐出受け部)108は、インクジェットヘッド107のヘッド待機位置の下方に位置しており、インクジェットヘッド107の吐出性能維持を目的としてヘッド待機位置で定期的に予備吐出(ダミー吐出とも呼ばれる)される液滴を受容するものであり、例えば、所望の形状の開口部を有する有底容器を備えている。また、このような有底容器の底部に多孔質体を備えるものであってもよく、これにより液滴の受容性が向上する。多孔質体としては、無機あるいは有機の公知の多孔質体、布等、液滴の成分により溶解、劣化しない材料からなるものであれば、特に制限はない。
さらに、インプリント装置100を構成する排気部110は、インクジェットヘッド107から吐出された樹脂の液滴からの揮発成分、ミストを除去して、モールド101や基板111、インプリント装置100の構成部材への無用な付着を防止するものである。尚、本実施の形態においてミストとは、インクジェットヘッドを発生源とした液滴で、意図せずに装置内に漂うものを意味する。このようなミストを構成する液滴とは、インクジェットヘッドから意図して吐出したものの、基材上、モールド上、インク受容部材などの意図した所定位置に着弾しなかった液滴や、主滴の後に形成される微小な液滴(一般にサテライトと呼ばれる)や、インクジェットヘッドのノズル面に溜まった液がインクジェットヘッドの動作により振り落とされたりして生じた液滴など、意図せずに生じた液滴を含む。
まず図示しないモールド搬送部によりモールド101がチャンバ101A内に搬入され、モールド101はチャンバ101A内においてモールド保持部102に保持されて、モールド保持部102の所定位置に位置合わせされる。
次にチャンバ101Aに隣接して設けられた基板搬送路103内において、搬送ロボット105により基板111が搬入され、搬送ロボット105により搬入された基板111が基板受け渡し部101Bからチャンバ101A内に搬入される。
樹脂吐出工程で、液滴供給位置にある基板保持部104に保持されているインプリント用の基板111上の所望の領域に、液滴供給部106のインクジェットヘッド107から光硬化性樹脂の液滴151を吐出して供給する(図18(A))。
次に、転写工程にて、基板保持部104を液滴供給位置から転写位置に移動させ、モールド保持部102と基板保持部104とを近接させ凹凸構造を備えたモールド101と基板111を近接させて、このモールド101と基板111との間に樹脂の液滴151を展開して光硬化性樹脂層152を形成する(図18(B))。
次にチャンバ101A内の基板保持部104上に保持された基板111が搬送ロボット105により基板受け渡し部101Bを介してチャンバ101Aから基板搬送路103側へ搬出される。
ところで、上述した基板111上の転写樹脂層155とモールド101の剥離工程において、モールド101側が静電気により帯電することがある。このようにモールド101に静電気が帯電した場合は、チャンバ101A内の除電装置115によりモールド101を除電する必要がある。そして、このようなモールド101の除電により、モールド101に異物が引き付けられることを防止している。
この間、基板の搬入および位置合わせから、基板への樹脂吐出、転写、基板の搬出およびモールドの除電までの間、一貫してインクジェットヘッド107からインク受容部材108に吐出される樹脂のダミー吐出は行われない(ダミー吐出は控える)。
次に、図19を参照して本発明の第8の実施の形態について説明する。図19は本発明の第8の実施の形態を示す側面図である。図19に示す第8の実施の形態は、第1の実施の形態と第7の実施の形態とを組合せたものである。図19において、第1の実施の形態乃至第7の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
11 チャンバ
13 ステージユニット
14 支持部
15 レベリング部
16 アライメントカメラ
17 ディスペンサヘッド
18 モールド保持部
19 気流形成部
20 ロード領域
21 照射部
22 移動ステージ
23 基材保持部
24 制御系ケーブル
31 高さ制御機構
32 除電装置
33 遮蔽部材
40 基材
50 モールド
Claims (13)
- インプリント装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に配置され、基材を保持する基材保持部を有するとともに、水平方向に移動可能なステージユニットと、
前記チャンバ内に配置された、モールドを保持するモールド保持部と、
前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流を形成する気流形成部とを備え、
前記ステージユニットに複数の線条部材が接続され、前記複数の線条部材は、前記ステージユニットに対して前記気流の下流側に延びていることを特徴とするインプリント装置。 - インプリント装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に配置され、基材を保持する基材保持部を有するとともに、水平方向に移動可能なステージユニットと、
前記チャンバ内にそれぞれ配置された、アライメントカメラと、モールドを保持するモールド保持部と、
前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流を形成する気流形成部とを備え、
前記アライメントカメラは、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側に位置することを特徴とするインプリント装置。 - インプリント装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に配置され、基材を保持する基材保持部を有するとともに、水平方向に移動可能なステージユニットと、
前記チャンバ内にそれぞれ配置された、前記基材の高さ方向位置を計測するレベリング部と、モールドを保持するモールド保持部と、
前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流を形成する気流形成部とを備え、
前記レベリング部は、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側に位置することを特徴とするインプリント装置。 - インプリント装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内に配置され、基材を保持する基材保持部を有するとともに、水平方向に移動可能なステージユニットと、
前記チャンバ内にそれぞれ配置された、前記基材を前記ステージユニット上に保持する領域であるロード領域と、モールドを保持するモールド保持部と、
前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流を形成する気流形成部とを備え、
前記ロード領域は、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側に位置することを特徴とするインプリント装置。 - 前記チャンバ内に、前記モールドを除電する除電装置が設けられ、前記除電装置は、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側とならない位置に配置されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のインプリント装置。
- 前記除電装置は軟X線型イオナイザであり、前記除電装置から照射された軟X線を遮る遮蔽部材が配置されていることを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記除電装置は軟X線型イオナイザであり、前記軟X線型イオナイザは、前記基材保持部に保持された前記基材が前記モールド保持部に保持された前記モールドの下方に位置するとき、前記基材と前記モールドとの間に形成される空間に向けて軟X線を照射することを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記モールド保持部に対して前記軟X線型イオナイザの反対側に、前記軟X線型イオナイザから照射された軟X線を検出する軟X線センサが配置されていることを特徴とする請求項6又は7に記載のインプリント装置。
- インプリント方法であって、
チャンバ内に配置され、水平方向に移動可能なステージユニットの基材保持部上に基材を保持する基材保持工程と、
前記基材に光硬化性樹脂の液滴を供給する液滴供給工程と、
前記ステージユニットを移動することにより、前記基材をモールド保持部に保持されたモールドの下方に移動するモールド位置移動工程と、
前記モールドと前記基材とを近接させることにより、前記モールドと前記基材との間に前記液滴を展開して光硬化性樹脂層を形成する接触工程と、
光照射を行い前記光硬化性樹脂層を硬化させることにより、前記光硬化性樹脂層に前記モールドの凹凸構造を転写させる硬化工程と、
前記光硬化性樹脂層と前記モールドとを引き離す離型工程とを備え、
前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流が形成されており、
前記ステージユニットに複数の線条部材が接続され、前記複数の線条部材は、前記ステージユニットに対して前記気流の下流側に延びていることを特徴とするインプリント方法。 - インプリント方法であって、
チャンバ内に配置され、水平方向に移動可能なステージユニットの基材保持部上に基材を保持する基材保持工程と、
前記ステージユニットを移動することにより、前記基材をアライメントカメラの下方に移動するアライメント位置移動工程と、
前記アライメントカメラを用いて前記基材の位置調整を行うアライメント工程と、
前記基材に光硬化性樹脂の液滴を供給する液滴供給工程と、
前記ステージユニットを移動することにより、前記基材をモールド保持部に保持されたモールドの下方に移動するモールド位置移動工程と、
前記モールドと前記基材とを近接させることにより、前記モールドと前記基材との間に前記液滴を展開して光硬化性樹脂層を形成する接触工程と、
光照射を行い前記光硬化性樹脂層を硬化させることにより、前記光硬化性樹脂層に前記モールドの凹凸構造を転写させる硬化工程と、
前記光硬化性樹脂層と前記モールドとを引き離す離型工程とを備え、
前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流が形成されており、
前記アライメント位置移動工程および前記アライメント工程はいずれも、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側で行われることを特徴とするインプリント方法。 - インプリント方法であって、
チャンバ内に配置され、水平方向に移動可能なステージユニットの基材保持部上に基材を保持する基材保持工程と、
前記基材の高さ方向位置を計測するレベリング工程と、
前記基材に光硬化性樹脂の液滴を供給する液滴供給工程と、
前記ステージユニットを移動することにより、前記基材をモールド保持部に保持されたモールドの下方に移動するモールド位置移動工程と、
前記モールドと前記基材とを近接させることにより、前記モールドと前記基材との間に前記液滴を展開して光硬化性樹脂層を形成する接触工程と、
光照射を行い前記光硬化性樹脂層を硬化させることにより、前記光硬化性樹脂層に前記モールドの凹凸構造を転写させる硬化工程と、
前記光硬化性樹脂層と前記モールドとを引き離す離型工程とを備え、
前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流が形成されており、
前記レベリング工程は、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側で行われることを特徴とするインプリント方法。 - インプリント方法であって、
チャンバ内に配置され、水平方向に移動可能なステージユニットをロード領域に移動するロード領域移動工程と、
前記ステージユニットの基材保持部上に基材を保持する基材保持工程と、
前記基材に光硬化性樹脂の液滴を供給する液滴供給工程と、
前記ステージユニットを移動することにより、前記基材をモールド保持部に保持されたモールドの下方に移動するモールド位置移動工程と、
前記モールドと前記基材とを近接させることにより、前記モールドと前記基材との間に前記液滴を展開して光硬化性樹脂層を形成する接触工程と、
光照射を行い前記光硬化性樹脂層を硬化させることにより、前記光硬化性樹脂層に前記モールドの凹凸構造を転写させる硬化工程と、
前記光硬化性樹脂層と前記モールドとを引き離す離型工程とを備え、
前記チャンバ内に一側から他側に向かう気流が形成されており、
前記ロード領域は、前記モールド保持部に対して前記気流の下流側に位置することを特徴とするインプリント方法。 - 前記基材保持工程から前記モールド位置移動工程の前までの間、前記ステージユニットは前記モールド保持部の下方に位置することがないことを特徴とする請求項9乃至12のいずれか一項に記載のインプリント方法。
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