JP2022034165A - 検査装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

検査装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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Abstract

Figure 2022034165000001
【課題】 ワークである樹脂成形品表面の異なる複数種類の欠陥を共通の検査工程で検出可能な技術が提案されていないのが現状である。
【解決手段】 拡散板を介して光を発する第１光源と、集光光学部品を介して光を発する第２光源と、第１光源及び前記第２光源から光が照射された樹脂成形基板を撮像するカメラとを備える検査装置。
【選択図】図２

Description

本発明は、検査装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。
特許文献１には、ワークに対して、２種類の光源を切り換え、欠陥を検査する技術が開示されている。
特開２００８－２０２９４９号公報
上記特許文献１には、光源を切り換えて使っており、斜め入射照明用光源と同軸落射照明用光源を同時に照射して用いるものではない。
ワークである樹脂成形品表面の異なる複数種類の欠陥を共通の検査工程で検出可能な技術が提案されていないのが現状である。
上記の課題を解決するために、本発明の検査装置は、拡散板を介して光を発する第１光源と、集光光学部品を介して光を発する第２光源と、第１光源及び第２光源から光が照射された樹脂成形基板を撮像するカメラとを備える。
本発明の樹脂成形装置は、基板を樹脂成形する樹脂成形部と、前記検査装置とを備える。
本発明の樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置を用いて樹脂成形部で樹脂成形を行う樹脂成形工程と、樹脂成形工程で樹脂成形された樹脂成形基板を前記検査装置により検査する検査工程とを含む。
本発明によれば、ワークである樹脂成形品表面の異なる複数種類の欠陥を共通の検査工程で検出可能な技術を提供することができる。
本実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す平面図である。 本実施形態の検査装置を平面図および側面図である。 比較例の検査装置を模式的に示す側面図である。 本実施形態および比較例の検査装置による画像データを示す図である。
＜本発明の一実施形態＞
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
＜樹脂成形装置１００の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、半導体チップ等の電子部品が搭載された基板Ｔに対して電子部品が搭載された部品搭載面を樹脂で封止して樹脂成形品（樹脂成形基板Ｗ）を製造するものである。
なお、基板Ｔとしては、シリコンウェーハ等の半導体基板、リードフレーム、プリント配線基板、金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミック製基板等を挙げることができる。また、基板Ｔは、ＦＯＷＬＰ（Ｆａｎ Ｏｕｔ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）、ＦＯＰＬＰ（Ｆａｎ Ｏｕｔ Ｐａｎｅｌ Ｌｅｖｅｌ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）に用いられるキャリアであってもよい。さらにいえば、配線がすでに施されているものでもよいし、未配線のものでも構わない。
樹脂成形装置１００は、図１に示すように、基板供給・収納モジュールＡと、樹脂成形モジュールＢと、樹脂材料供給モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ～Ｃ）は、それぞれの構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。樹脂成形モジュールＢは、樹脂成形部に相当する。
基板供給・収納モジュールＡは、基板供給部１と、基板収納部２と、搬送路３１、３２と、検査装置４と、基板搬送機構５と、基板載置部ＴＭと、成形基板載置部ＷＭと、制御部ＣＯＭとを有する。基板供給部１は、成形前の樹脂成形対象物である基板Ｔを供給する。搬送路３１は、基板供給部１から供給された基板Ｔを、Ｙ方向に搬送するのに用いられる。基板載置部ＴＭは、搬送路３１で搬送された基板Ｔが載置される。
基板搬送機構５は、基板載置部ＴＭに載置された基板ＴをＹ方向に移動可能な移動機構（不図示）から受け取り、基板供給・収納モジュールＡおよび樹脂成形モジュールＢ内においてＸ方向およびＹ方向に移動して、基板Ｔを樹脂成形モジュールＢの後述する成形型７に搬送する。さらに、基板搬送機構５は、基板供給・収納モジュールＡおよび樹脂成形モジュールＢ内においてＸ方向およびＹ方向に移動して、樹脂成形モジュールＢの後述する成形型７で樹脂成形された樹脂成形基板Ｗ（樹脂成形品）を受け取り、基板供給・収納モジュールＡに搬送する。
成形基板載置部ＷＭは、基板搬送機構５から移動された樹脂成形基板ＷがＹ方向に移動可能な移動機構（不図示）により載置される。搬送路３２は、成形基板載置部ＷＭに載置された樹脂成形基板Ｗを、Ｙ方向に搬送するのに用いられる。
搬送路３１、３２は、一例として、断面がＣ字形状の溝部が形成され、その溝部の開口部が対向するように配置された一対のレールにより構成することができる。この例の場合、基板Ｔ又は樹脂成形基板Ｗの端部がレールの溝部にはまるように配置することにより、レールに沿ってレールの長手方向（図１であればＹ方向に相当）に、基板Ｔ又は樹脂成形基板Ｗをスライド移動させることができる。
検査装置４は、後述するように、成形基板載置部ＷＭから移動され搬送路３２で搬送されている樹脂成形基板Ｗの外観を検査する。基板収納部２は、搬送路３２から搬送された樹脂成形基板Ｗを収納する。
制御部ＣＯＭは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒy）およびＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等を含み、情報処理に応じて各構成要素の制御を行うように構成されている。制御部ＣＯＭは、少なくとも検査装置４を制御するように構成されており、樹脂成形装置１００全体を制御するように構成されてもよい。制御部ＣＯＭによる検査装置４の動作制御の詳細については、後述する。
樹脂成形モジュールＢは、基板Ｔに樹脂を成形するための樹脂成形部であって、成形型７と、成形型７を型締めする型締め機構６と有している。樹脂成形モジュールＢは、樹脂材料供給部Ｃにより供給された樹脂材料を用いて圧縮形成法によって樹脂成形基板Ｗ（樹脂成形品）を製造する。なお、樹脂成形基板Ｗが樹脂成形される成形型７の表面は、成形型７からの樹脂成形基板Ｗの離型が容易なようにシボ加工されている。シボ加工としては、たとえば、梨地加工などが挙げられる。
圧縮成形用の成形型７としては、たとえば、互いに対向して配置される上型および下型を備え、上型に基板Ｔが供給され、下型に樹脂材料Ｐが供給される構成のものを用いることができる。この例の場合、下型としては、キャビティ底面を構成する底面部材とキャビティ側面を構成する側面部材とを備え、底面部材と側面部材とが相対的にスライド可能な構成のものを用いることができる。また、この下型の構成では、これら底面部材および側面部材のキャビティを構成する表面に、シボ加工が施される。
樹脂材料供給モジュールＣは、移動テーブル８と、移動テーブル８上に載置される樹脂材料収容部９と、樹脂材料収容部９に樹脂材料を供給する樹脂材料供給部１０と、樹脂材料収容部９を搬送して樹脂成形モジュールＢの成形型７に樹脂材料Ｐを供給する樹脂材料搬送機構１１とを有している。移動テーブル８は、樹脂材料供給モジュールＣ内においてＸ方向およびＹ方向に移動するように構成されている。樹脂材料搬送機構１１は、樹脂材料供給モジュールＣおよび樹脂成形モジュールＢ内において、Ｘ方向およびＹ方向に移動する。そして、樹脂材料搬送機構１１は、樹脂材料を収容した樹脂材料収容部９を成形型７に搬送して樹脂材料を供給する。樹脂材料収容部９としては、一例として、枠状部材の開口した下面を塞ぐように離型フィルムを配置して構成することができる。
＜検査装置４の構成＞
次に、本実施形態の検査装置４について詳述する。図２（ａ）は検査装置４の平面図で、図２（ｂ）は検査装置の側面図を示す。
検査装置４は、樹脂成形モジュールＢ（樹脂成形部）で樹脂成形された後に基板収納部２に向かって、搬送路３２で移動している樹脂成形基板Ｗ（樹脂成形品）の外観を検査するものである。この検査装置４は、図２に示すように、第１光源４１と、第２光源４２と、カメラ４３とを備えている。なお、樹脂成形基板Ｗが搬送路３２で搬送されているとき、パッケージ面は下を向いている。本実施形態の樹脂成形基板Ｗは、基板Ｔの一方の面に半導体チップが装着され、その一方の面を樹脂封止されたパッケージ面としている。また、樹脂成形基板Ｗはシボ加工された成形型７により形成されているため、樹脂成形基板Ｗの表面にはしわ模様が形成されている。
第１光源４１は、拡散板を介して拡散光を照射するように構成されている拡散型光源である。第１光源は、カメラ４３と同軸に配置され、樹脂成形基板Ｗのパッケージ面に対して垂直方向から光を照射する。
第２光源４２は、集光光学部品を介してある一点に光を集めるように構成されている集光型光源である。第２光源は、カメラ４３および樹脂成形基板Ｗに対して斜めに配置され、樹脂成形基板Ｗのパッケージ面に対して斜めの方向から光を照射する。なお、第１光源および第２光源は、どちらも白色光である。
カメラ４３は、搬送路３２で搬送されている樹脂成形基板Ｗのパッケージ面を撮像する。カメラ４３は、検査範囲Ｒ毎に第１光源４１および第２光源４２を同時に照射して樹脂成形基板Ｗから反射された光を撮像する。樹脂成形基板Ｗのパッケージ面を検査範囲Ｒ毎に分割して撮像したデータを1枚の画像データとして生成する。カメラ４３は、樹脂成形基板Ｗのパッケージ面に照射した光の反射光である鏡面反射光と拡散反射光とを撮像する。このとき、カメラ４３は、第１光源４１によって照射した光の反射光である鏡面反射光と、第２光源４２によって照射した光の反射光である拡散反射光を撮像している。なお、カメラ４３の一例としては、ラインスキャンカメラ、エリアスキャンカメラが挙げられる。検査範囲Ｒは、カメラ４３の１回の撮像動作で撮像される範囲となり、ラインスキャンカメラでは１スキャンライン領域となり、エリアスキャンカメラでは複数のスキャンライン領域となる。
なお、本実施形態では、樹脂成形基板Ｗの下面のパッケージ表面の外観検査を行うので、第１光源４１と第２光源４２とカメラ４３とが、搬送路３２の下方に配置されている。
制御部ＣＯＭは、検査範囲Ｒ毎にカメラ４３で撮像することにより得られた画像データに基づいて、樹脂成形基板Ｗの外観を検査する。カメラ４３として、ラインスキャンカメラを用いた場合には、ラインスキャンカメラの撮像により複数の１次元状の画像データを取得し、これら複数の１次元状の画像データを合成して、２次元状の画像データを得ることができる。制御部ＣＯＭは、あらかじめ設定されたパッケージ面の欠陥情報に基づいて、欠陥の有無を検出する。欠陥が有る場合、制御部ＣＯＭは、樹脂成形基板Ｗのパッケージ面の欠陥の位置を特定するとともに、欠陥の大きさが所定範囲内に収まっているか否かを判定する。ここで、欠陥とは、樹脂成形時の不良で生じるボイドや、搬送時や樹脂材料の乾燥などで生じる浅い傷などが挙げられる。
＜検査装置４の動作＞
この検査装置４において、成形基板載置部ＷＭから搬送路３２に沿って基板収納部２に向かって移動している樹脂成形基板Ｗに対して、第１光源４１および第２光源４２を照射し、反射した光（鏡面反射光および拡散反射光）をカメラ４３で撮像する。カメラ４３で検査範囲Ｒ毎に分割して撮像され、生成された１枚の画像データに基づいて、制御部ＣＯＭは樹脂成形基板Ｗの外観を検査する。
ここで、カメラ４３としてラインスキャンカメラを用いて、第１光源４１に接近してカメラ４３を配置すると、エリアスキャンカメラを用いる場合よりも、全体の撮像領域をカメラ４３に接近した領域とすることができる。したがって、ラインスキャンカメラを用いると、拡散型光源である第１光源４１から垂直方向に照射しても、樹脂成形基板Ｗからの鏡面反射光の成分を、エリアスキャンカメラを用いる場合よりも多くカメラに入射させることができる。
また、カメラ４３として、エリアスキャンカメラを用いた場合には、ラインスキャンカメラを用いる場合よりも、安価に構成することができる。
＜比較例＞
図３は、１種類の光源を設けた検査装置を示す比較例である。
図３（ａ）は拡散型光源である第１光源４１を樹脂成形基板Ｗに対して斜めに照射し、カメラ４３が拡散反射光を撮像した比較例ａを表し、図３（ｂ）は第１光源４１を樹脂成形基板Ｗに対して斜めに照射し、カメラ４３が鏡面反射光を撮像した比較例ｂを表す。図３（ｃ）は集光型光源である第２光源４２を樹脂成形基板Ｗに対して斜めに照射し、カメラ４３が拡散反射光を撮像した比較例ｃを表し、図３（ｄ）は第２光源４２を樹脂成形基板Ｗに対して斜めに照射し、カメラ４３が鏡面反射光を撮像した比較例ｄを表す。
＜検査結果＞
図４は、２種類の光源を設けた検査装置（本実施形態）と、図３に示された１種類の光源を設けた検査装置（比較例ａ～ｄ）とによる検査結果を示すものである。ここでは、樹脂成形基板Ｗのパッケージ表面にある欠陥の１種であるボイドと浅い傷とを検査した。
図４に示すように、本実施形態は、欠陥の１種であるボイドと浅い傷とのどちらも検出することができる。
これは以下のように考察される。まず、拡散型光源である第１光源４１を樹脂成形基板Ｗに対して垂直方向から照射し、垂直方向からカメラ４３により反射光を観察する場合について説明する。第１光源４１から拡散光を照射すると、比較的広い面積に比較的弱い光が照射される。そして、垂直方向からカメラ４３により観察すれば、垂直入射光の鏡面反射光を観察することができる。この鏡面反射光では、拡散反射光よりも強く、樹脂成形基板Ｗのパッケージ表面のしわ模様での反射によるコントラストと、浅い傷での反射によるコントラストとのいずれもがカメラ４３により十分に観察可能な値となり、しわ模様と浅い傷とを区別して観察でき、浅い傷の検査が可能となる。
次に、集光型光源である第２光源４２を樹脂成形基板Ｗに対して斜め方向から照射し、垂直方向からカメラ４３により反射光を観察する場合について説明する。第２光源４２から集光された光を照射すると、比較的狭い面積に比較的強い光が照射される。そして、第２光源４２による照射方向とは異なる垂直方向からカメラ４３により観察すれば、拡散反射光を観察することができる。この拡散反射光は、鏡面反射光よりも弱く、樹脂成形基板Ｗのパッケージ表面のボイド等の欠陥周辺での反射によるコントラストがカメラ４３により十分に観察可能な値となり、ボイド等の欠陥の検査が可能となる。このとき、第１光源４１を樹脂成形基板Ｗに対して垂直方向から照射するとともに、第２光源４２を樹脂成形基板Ｗに対して斜め方向から照射し、垂直方向から共通のカメラ４３により反射光を観察しても、第１光源４１により生じる鏡面反射光と第２光源４２により生じる散乱反射光との強さが大きく変わらなければ、両方の反射光を観察することができる。
これに対して、比較例ａは、第１光源４１を樹脂成形基板Ｗに対して斜めから照射し、垂直方向からカメラ４３により拡散反射光を撮像すると、ボイドと浅い傷どちらも検出することができない。
比較例ｂは、第１光源４１を樹脂成形基板Ｗに対して斜めから照射し、反対側の斜め方向からカメラ４３により鏡面反射光を撮像すると、樹脂成形基板Ｗのパッケージ表面のしわ模様を検出することはできるが、浅い傷は検出することができない。
比較例ｃは、第２光源４２を樹脂成形基板Ｗに対して斜めから照射し、垂直方向からカメラ４３により拡散反射光を撮像すると、ボイドは検出することができないが、浅い傷は検出することができる。
比較例ｄは、第２光源４２を樹脂成形基板Ｗに対して斜めから照射し、反対側の斜め方向からカメラ４３に撮像すると、ボイドと浅い傷どちらも検出することができない。
したがって、比較例ａ～ｄのように１種類の光源を設けた検査装置では複数の欠陥を同時に共通の検査工程で検出することができないが、本実施形態の検査装置であれば複数の欠陥を同時に共通の検査工程で検出することができる。
＜樹脂成形品の製造方法＞
図１に示した樹脂成形装置１００を用いた樹脂成形品（樹脂成形基板Ｗ）の製造方法について説明する。
基板Ｔが成形型７に供給される基板供給工程が行われる。基板供給・収納モジュールＡにおいて、基板Ｔは、基板供給部１から搬送路３１を介して基板載置部ＴＭに搬送される。移動機構（不図示）は、基板載置部ＴＭに載置された基板Ｔを基板搬送機構５に受け渡す。基板搬送機構５は、受け取った基板Ｔを、樹脂成形モジュールＢに搬送し、樹脂成形モジュールＢ内の成形型７に供給する。
一方、樹脂材料Ｐが成形型７に供給される樹脂材料供給工程が行われる。樹脂材料供給モジュールＣにおいて、樹脂材料Ｐは、移動テーブル８上に載置された樹脂材料収容部９に樹脂材料供給部１０から供給される。移動テーブル８は、樹脂材料収容部９に収容された樹脂材料Ｐを、樹脂材料搬送機構１１に受け渡す。樹脂材料搬送機構１１は、受け取った樹脂材料収容部９を樹脂成形モジュールＢに搬送し、樹脂成形モジュールＢ内の成形型７に樹脂材料Ｐを供給する。ここで、基板供給工程および樹脂材料供給工程は、いずれが先に行われてもよいし、少なくとも一部が同時に行われてもよい。
基板供給工程および樹脂材料供給工程の後に、樹脂成形工程が行われる。樹脂成形モジュールＢにおいて、基板Ｔおよび樹脂材料Ｐが成形型７に供給された状態で、型締め機構６が成形型７を型締めし、樹脂成形が行われる。樹脂成形の後に、型締め機構６は、成形型７を型開きする。基板搬送機構５は、樹脂成形により基板Ｔにパッケージが形成された樹脂成形品である樹脂成形基板Ｗを、型開きされた成形型７から取り出す。
樹脂成形工程の後に検査工程が行われる。基板搬送機構５は、取り出した樹脂成形基板Ｗを、樹脂成形モジュールＢから基板供給・収納モジュールＡに搬送する。基板供給・収納モジュールＡにおいて、移動機構（不図示）は、基板搬送機構５から成形基板載置部ＷＭに樹脂成形基板Ｗを移載する。成形基板載置部ＷＭに載置された樹脂成形基板Ｗは、搬送部３２を搬送されながら、検査装置４により上述したような検査が行われた後、基板収納部２に収納される。この検査工程での検査結果に基づいて、樹脂成形基板Ｗの良又は不良の判定を行うことができる。
＜他の実施形態＞
上記実施形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
上記実施形態の樹脂成形装置１００において、圧縮成形法によって樹脂成形基板Ｗ（樹脂成形品）を製造していた。しかしながら、圧縮成形法に限らず、トランスファモールド法によって樹脂成形基板Ｗ（樹脂成形品）を製造してもよい。
上記実施形態の樹脂成形装置１００において、樹脂成形モジュールＢの成形型７の表面はシボ加工されていた。しかしながら、成形型７の表面は必ずしもシボ加工されていなくてもよい。
上記実施形態の検査装置４において、第１光源４１と第２光源４２とカメラ４３とが搬送路３２の下方に配置され、樹脂成形基板Ｗの下面のパッケージ面を検査していた。しかしながら、樹脂成形基板Ｗの上面のパッケージ面を検査する場合、第１光源４１と第２光源４２とカメラ４３とを、搬送路３２の上方に配置すればよい。
上記実施形態の検査装置４において、搬送路３２を移動している樹脂成形基板Ｗを検査していた。しかしながら、樹脂成形基板Ｗを移動させず、静止している状態で検査してもよい。この場合、第１光源４１、第２光源４２およびカメラ４３を含む光学系を移動させて検査してもよい。また、樹脂成形基板Ｗおよび光学系の両方を移動させて検査してもよい。
上記実施形態の検査装置４において、第１光源および第２光源には白色光を用いた。しかしながら、第１光源および第２光源に他の波長域の光源を用いてもよい。
上記実施形態の検査装置４において、拡散型光源である第１光源４１を樹脂成形基板Ｗに対して垂直方向から照射するようにした。しかしながら、第１光源４１の照射方向を厳密に垂直としなくもよく、第１光源４１により生じる鏡面反射光と第２光源４２により生じる散乱反射光とにより、両方の反射光それぞれによる欠陥検出を行うことできる程度の照射方向であればよい。
上記実施形態の検査装置４において、カメラ４３は検査範囲Ｒ毎に分割して撮像したデータを1枚の画像データとして生成した。しかしながら、カメラ４３は検査範囲Ｒ毎に分割して撮像せず、一括で撮像したデータを画像データとして生成してもよい。また、カメラ４３は検査範囲Ｒ毎に分割して撮像したデータを複数（２枚以上）の画像データとして生成してもよい。
＜実施形態の構成およびその効果＞
上記実施形態の検査装置は、拡散板を介して光を発する第１光源と、集光光学部品を介して光を発する第２光源と、第１光源及び第２光源から光が照射された樹脂成形基板を撮像するカメラとを備える。この検査装置によれば、ワークである樹脂成形品表面の異なる複数種類の欠陥を共通の検査工程で検出することができる。
具体的な検査装置の構成として、検査対象物は表面の少なくとも一部にしわ模様が形成されている樹脂成形基板であることが望ましい。この構成によれば、たとえば樹脂部であるパッケージの表面にしわ模様が形成されている樹脂成形基板であっても、しわ模様と区別して欠陥を検出ことできる。
具体的な検査装置の構成として、カメラはラインスキャンカメラであることが望ましい。この構成によれば、エリアスキャンカメラよりも全体の撮像領域をカメラに接近した領域とすることができ、拡散光源である第１光源から垂直方向に照射しても、樹脂成形基板からの鏡面反射光の成分を多くカメラに入射させることができる。
具体的な検査装置の構成として、上記樹脂成形基板を移動しながら検査することが望ましい。この構成によれば、光学系の移動を抑えることができるので、光学調整の頻度を低減できる。
また、上記実施形態の樹脂成形装置は、基板を樹脂成形する樹脂成形部と、上記検査装置とを備える。この樹脂成形装置であれば、樹脂成形された樹脂成形品（樹脂成形基板）表面の異なる複数種類の欠陥を共通の検査工程で検出することができ、効率的な外観検査を行うことができ、生産性の向上を図ることができる。
具体的な樹脂成形装置の構成として、上記樹脂成形部に成形型を含み、この成形型の表面がシボ加工されていることが望ましい。この構成によれば、離型性向上のために成形型表面にシボ加工を施すことにより、検査対象物の表面にしわ模様が形成されても、しわ模様と区別して欠陥を検出ことできる。
さらに、上記実施形態の樹脂成形品の製造方法であれば、上記樹脂成形部で樹脂成形を行う樹脂成形工程と、樹脂成形工程で樹脂成形された樹脂成形基板を上記検査装置により検査する検査工程とによって樹脂成形品を製造する。この樹脂成形品の製造方法であれば、樹脂成形された樹脂成形品（樹脂成形基板）表面の異なる複数種類の欠陥を共通の検査工程で検出することができ、効率的な外観検査を行うことができ、生産性の向上を図ることができる。
以上、本発明の実施形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明および添付の図面が開示された。よって、詳細な説明および添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明および添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。
また、上記実施形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。
１００・・・樹脂成形装置
４・・・検査装置
４１・・・第１光源
４２・・・第２光源
４３・・・カメラ
ＣＯＭ・・・制御部
７・・・成形型
Ａ・・・基板供給・収納モジュール
Ｂ・・・樹脂成形モジュール（樹脂成形部）
Ｃ・・・樹脂材料供給モジュール
Ｔ・・・基板
Ｗ・・・樹脂成形基板

Claims (7)

  1. 拡散板を介して光を発する第１光源と、
    集光光学部品を介して光を発する第２光源と、
    前記第１光源及び前記第２光源から光が照射された樹脂成形基板を撮像するカメラとを備える検査装置。
  2. 前記樹脂成形基板の表面の少なくとも一部は、しわ模様が形成されている、請求項１に記載の検査装置。
  3. 前記カメラはラインスキャンカメラである、請求項１または２に記載の検査装置。
  4. 前記樹脂成形基板を移動しながら、前記検査装置で検査する、請求項１～３のいずれか１項に記載の検査装置。
  5. 基板を樹脂成形する樹脂成形部と、
    請求項１～４のいずれか1項に記載の検査装置とを備える樹脂成形装置。
  6. 前記樹脂成形部は成形型を含み、前記成形型の表面はシボ加工されている、請求項５に記載の樹脂成形装置。
  7. 請求項５または６に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、
    前記樹脂成形部で樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
    前記樹脂成形工程で樹脂成形された樹脂成形基板を前記検査装置により検査する検査工程とを含む樹脂成形品の製造方法。
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