TW202209513A - 檢查裝置、樹脂成形設備和樹脂成形產品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於檢查裝置、樹脂成形設備和樹脂成形產品的製造方法。一種檢查裝置包括：第一光源，被配置成藉由漫射板發光；第二光源，被配置成藉由聚焦光學組件發光；以及相機，被配置成拍攝利用來自第一光源和第二光源之光照射之樹脂成形基板之影像。

Description

檢查裝置、樹脂成形設備和樹脂成形產品的製造方法
本發明係關於檢查裝置、樹脂成形設備和樹脂成形產品的製造方法。
日本發明專利公佈第2008-202949號(專利文獻1)公開了一種藉由對工件切換兩種類型之光源來檢查缺陷之技術。
在專利文獻1中，光源切換使用，亦即，用於傾斜入射照明之光源和用於同軸垂直照明之光源不同時照射光。
目前，尚未提出能夠在普通檢查程序中偵測作為工件之樹脂成形產品之表面上之各種缺陷的技術。
根據本發明之檢查裝置包括：第一光源，被配置成藉由漫射板發光；第二光源，被配置成藉由聚焦光學組件發光；以及相機，被配置成拍攝利用來自第一光源和第二光源之光照射之樹脂成形基板之影像。
根據本發明之樹脂成形設備包括：樹脂成形部件，被配置為對基板進行樹脂成形；以及檢查裝置。
根據本發明之樹脂成形產品之製造方法包括：使用樹脂成形設備在樹脂成形部件中執行樹脂成形之樹脂成形程序；以及由檢查裝置檢查在樹脂成形程序中成形之樹脂成形基板之檢查程序。
相關申請的交叉引用 本申請基於2020年8月18日提交之第2020-137827號日本發明專利申請並要求其優先權，其全部內容藉由引用併入本文。
現在將詳細參考各種實施方式，其示例在附圖中說明。在下面之詳細說明中，為了提供對本發明之透徹理解，陳述了諸多具體細節。然而，對於本領域普通技術人員顯而易見的係，本發明可以在沒有此等具體細節之情況下實施。在其他情況下，未詳細闡述公知方法、程序、系統和組件，以避免不必要地模糊各種實施方式之各個態樣。
＜本發明之實施方式＞ 在下文中，將參考附圖詳細闡述本發明之實施方式。附圖中相同或相應之部件由相同之附圖標記表示，並且將不再重複其闡述。
＜樹脂成形設備100之總體配置＞ 根據本實施方式之樹脂成形設備100被配置為藉由用樹脂包封之基板T之組件安裝表面來製造樹脂成形產品(樹脂成形基板W)，諸如半導體晶片等電子組件安裝在組件安裝表面上。
基板T之示例包括諸如矽晶圓等半導體基板、引線框架、印刷接線板、金屬基板、樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板等。進一步地，基板T可以係用於FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出晶圓級封裝)和FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging，扇出面板級封裝)之載體。更具體而言，基板T可以係已經佈線之基板，亦可以係尚未佈線之基板。
如圖1所示，樹脂成形設備100包括作為其組件之基板供應/儲存模組A、樹脂成形模組B和樹脂材料供應模組C。每個組件(模組A至C中之每一個)相對於各個組件係可拆卸和可更換的。樹脂成形模組B對應於樹脂成形部件。
基板供應/儲存模組A包括基板供應裝置1、基板儲存裝置2、傳送路徑31和32、檢查裝置4、基板傳送機構5、基板安裝座TM、成形基板安裝座WM和控制器COM。基板供應裝置1供應基板T，基板T係成形前之樹脂成形目標。傳送路徑31用於沿Y方向傳送自基板供應裝置1供應之基板T。藉由傳送路徑31傳送之基板T安裝在基板安裝座TM上。
基板傳送機構5自移動機構(未示出)接收安裝在基板安裝座TM上之基板T，移動機構可沿X方向移動，在基板供應/儲存模組A和樹脂成形模組B內部沿X方向和Y方向移動，並將基板T傳送至下面闡述之樹脂成形模組B之成形模具7。進一步地，基板傳送機構5在基板供應/儲存模組A和樹脂成形模組B內部沿X方向和Y方向移動，接收由下面闡述之樹脂成形模組B之成形模具7成形之樹脂成形基板W (樹脂成形產品)，並將樹脂成形基板W傳送至基板供應/儲存模組A。
在成形基板安裝座WM上，自基板傳送機構5移動之樹脂成形基板W藉由可沿X方向移動之移動機構(未示出)來安裝。傳送路徑32用於沿Y方向傳送安裝在成形基板安裝座WM上之樹脂成形基板W。
例如，傳送路徑31或32可以由一對軌道配置而成，每個軌道形成具有C形剖面之凹槽，並且軌道配置成使得凹槽之開口彼此相對。在該示例之情況下，藉由配置基板T或樹脂成形基板W以使其端部裝配至軌道之凹槽中，可以沿軌道在軌道之縱向方向(對應於圖1中之Y方向)以滑動方式移動基板T或樹脂成形基板W。
如稍後將闡述的，檢查裝置4檢查已經自成形基板安裝座WM移動並且正藉由傳送路徑32傳送之樹脂成形基板W之外觀。基板儲存裝置2儲存自傳送路徑32傳送之樹脂成形基板W。
控制器COM包括CPU (Central Processing Unit，中央處理單元)、RAM (Random Access Memory，隨機存取記憶體)、ROM (Read Only Memory，唯讀記憶體)等，並且被配置為根據資訊處理來控制單個組件。控制器COM被配置為至少控制檢查裝置4，並且可以被配置為控制整個樹脂成形設備100。稍後將闡述由控制器COM控制檢查裝置4之操作之細節。
樹脂成形模組B係用於對基板T進行樹脂成形之樹脂成形部件，包括成形模具7和用於夾持成形模具7之模具夾持機構6。樹脂成形模組B藉由使用樹脂材料供應裝置C提供之樹脂材料P，藉由壓縮成形方法製造樹脂成形基板W (樹脂成形產品)。成形有樹脂成形基板W之成形模具7之表面經過壓紋處理，使得樹脂成形基板W可以容易地自成形模具7中脫出。壓紋處理之示例包括軋光等。
例如，用於壓縮成形之成形模具7包括彼此相對設置之上模具和下模具，並且可以具有將基板T供應給上模具並且將樹脂材料P供應給下模具之配置。在該示例之情況下，下模具可以包括構成型腔底面之底面構件和構成型腔側面之側面構件，並且可以具有底面構件和側面構件可以相對滑動之配置。此外，在該下模具結構中，限定了型腔之底面構件和側面構件之表面經過壓紋處理。
樹脂材料供應模組C包括移動台8、安裝在移動台8上之樹脂材料容納器9、配置成將樹脂材料P供應給樹脂材料容納器9之樹脂材料供應器10、以及樹脂材料傳送機構11，該樹脂材料傳送機構被配置為傳送樹脂材料容納器9並將樹脂材料P供應至樹脂成形模組B之成形模具7。移動台8被配置為在樹脂材料供應模組C內部沿X方向和Y方向移動。樹脂材料傳送機構11在樹脂材料供應模組C和樹脂成形模組B內部沿X方向和Y方向移動。因此，樹脂材料傳送機構11將容納樹脂材料P之樹脂材料容納器9傳送至成形模具7，以將樹脂材料供應給成形模具7。例如，樹脂材料容納器9可以具有以下配置：該配置中設置有離型膜以閉合框架形構件之開口下表面。 ＜檢查裝置4之配置＞ 接下來，將詳細闡述根據本實施方式之檢查裝置4。圖2A係檢查裝置4之平面圖，圖2B係檢查裝置4之側視圖。
檢查裝置4被配置為檢查在樹脂成形模組B (樹脂成形部件)中樹脂成形之後沿著傳送路徑32朝向基板儲存裝置2移動之樹脂成形基板W (樹脂成形產品)之外觀。如圖2A和圖2B所示，檢查裝置4包括第一光源41、第二光源42和相機43。當樹脂成形基板W藉由傳送路徑32傳送時，其封裝表面朝下。在本實施方式之樹脂成形基板W中，半導體晶片安裝在基板T之一個表面上，並且這個表面用作樹脂包封之封裝表面。由於樹脂成形基板W係由經過壓紋處理之成形模具7形成的，所以在樹脂成形基板W之表面上形成褶皺圖案。
第一光源41係被配置為藉由漫射板照射漫射光之漫射光源。第一光源41與相機43同軸設置或平行以面對樹脂成形基板W，並自垂直於樹脂成形基板W之封裝表面之方向照射光。
第二光源42係被配置為經由聚焦光學組件將光聚焦在某一點處之聚焦光源。第二光源42相對於相機43和樹脂成形基板W傾斜設置，並且自相對於樹脂成形基板W之封裝表面傾斜之方向照射光。第一光源41和第二光源42皆係白色光源。
相機43拍攝藉由傳送路徑32傳送之樹脂成形基板W之封裝表面之影像。光自第一光源41和第二光源42同時照射並自樹脂成形基板W反射，並且相機43針對每個檢查範圍R捕獲反射光。藉由將樹脂成形基板W之封裝表面劃分為檢查範圍R並拍攝各個檢查範圍R之影像而獲得之資料被建立為單條影像資料。相機43捕獲鏡面反射光和漫反射光，其等係照射在樹脂成形基板W之封裝表面上之光之反射光。此時，相機43捕獲鏡面反射光以及漫反射光，鏡面反射光係第一光源41照射之光之反射光，漫反射光係第二光源42照射之光之反射光。相機43之示例包括線掃描相機和麵掃描相機。檢查範圍R係藉由相機43之一個成像操作捕獲之範圍。亦即，檢查範圍R可以係針對線掃描相機之一個掃描線區域，並且可以係針對面掃描相機之多個掃描線之區域。
在本實施方式中，檢查樹脂成形基板W之下表面上之封裝面之外觀。因此，第一光源41、第二光源42和相機43設置在傳送路徑32之下方。
控制器COM基於藉由相機43拍攝各個檢查範圍R之影像而獲得之影像資料來檢查樹脂成形基板W之外觀。當線掃描相機用作相機43時，可以藉由線掃描相機之成像操作獲取多條一維影像資料並合成多條一維影像資料來獲得二維影像資料。控制器COM基於預先設定之封裝表面上之缺陷資訊來偵測缺陷存在與否。當存在缺陷時，控制器COM識別缺陷在樹脂成形基板W之封裝表面上之位置，並判定缺陷之大小是否落在預定範圍內。如本文所使用，術語「缺陷」包括由不良樹脂成形產生之空洞、在傳送或乾燥樹脂材料期間產生之淺劃痕等。
＜檢查裝置4之操作＞ 在上述檢查裝置4中，第一光源41和第二光源42利用光照射沿著傳送路徑32自成形基板安裝座WM朝基板儲存裝置2移動之樹脂成形基板W，並且由相機43捕獲反射光(鏡面反射光和漫反射光)。控制器COM基於單個影像資料檢查樹脂成形基板W之外觀，影像資料由相機針對各個檢查範圍R拍攝之影像而建立。
在這點上，當線掃描相機用作相機43並且靠近第一光源41設置時，可以將整個成像區域設定為比使用面掃描相機時更靠近相機43之區域。因此，在使用線掃描相機之情況下，即使自作為漫射光源之第一光源41沿垂直方向照射光，與使用面掃描相機之情況相比，可以使來自樹脂成形基板W之鏡面反射光之更多分量入射至相機43上。
此外，當面掃描相機作為相機43時，可以比使用線掃描相機時更低之成本來配置檢查裝置。
＜比較例＞ 圖3A至圖3D示出了比較例，在每個比較例中，檢查裝置設置有一種類型之光源。
圖3A示出了比較例a，其中，作為漫射光源之第一光源41將光傾斜地照射至樹脂成形基板W上，並且相機43捕獲漫反射光。圖3B示出了比較例b，其中，第一光源41將光傾斜地照射至樹脂成形基板W上，並且相機43捕獲鏡面反射光。圖3C示出了比較例c，其中，作為聚焦型光源之第二光源42將光傾斜地照射至樹脂成形基板W上，並且相機43捕獲漫反射光。圖3D示出了比較例d，其中，第二光源42將光傾斜地照射至樹脂成形基板W上，並且相機43捕獲鏡面反射光。
＜檢查結果＞ 圖4示出了設置有兩種類型之光源之檢查裝置(本實施方式)和如圖3A至圖3D所示之設置有一種類型之光源之檢查裝置(比較例a至d)所獲得之檢查結果。檢查了空洞和淺劃痕，其等係樹脂成形基板W之封裝表面上出現之缺陷類型。
如圖4所示，本實施方式可以偵測作為缺陷類型之空洞和淺劃痕。
結果如下。首先，將闡述以下情況，其中作為漫射光源之第一光源41在垂直方向上照射在樹脂成形基板W上，並且藉由相機43自垂直方向觀察到反射光。當自第一光源41照射漫射光時，相對較弱之光被照射至相對較大之區域。然後，藉由相機43自垂直方向觀察光，可以觀察到垂直入射光之鏡面反射光。該鏡面反射光比漫反射光強。因此，由於來自褶皺圖案之光在樹脂成形基板W之封裝表面上之反射而產生之對比度和由於來自淺劃痕之光之反射而產生之對比度兩者都具有足以被相機43觀察到之值。因此，可以觀察褶皺圖案和淺劃痕並將彼此區分開，並且可以檢查淺劃痕。
接下來，將闡述以下情況，其中作為聚焦光源之第二光源42沿傾斜方向照射至樹脂成形基板W上，並且藉由相機43自垂直方向觀察到反射光。當自第二光源42照射聚焦光時，相對較強之光被照射至相對較窄之區域。然後，藉由相機43自與第二光源42照射光之方向不同之垂直方向觀察光，可以觀察到漫反射光。該漫反射光比鏡面反射光弱。因此，由於諸如空洞等缺陷附近之光在樹脂成形基板W之封裝表面上之反射而產生之對比度具有足以被相機43可觀察到之值。因此，可以檢查諸如空洞等缺陷。進一步地，即使當第一光源41在垂直方向上將光照射至樹脂成形基板W上，而第二光源42在傾斜方向上將光照射至樹脂成形基板W上，並且藉由普通相機43自垂直方向觀察到反射光時，亦可以觀察到由第一光源41產生之鏡面反射光和由第二光源42產生之漫反射光，只要鏡面反射光和漫反射光之強度沒有明顯改變即可。
另一態樣，在比較例a中，當第一光源41將光傾斜地照射至樹脂成形基板W上並且由相機43自垂直方向捕獲到漫反射光時，既不能偵測到空洞，亦不能偵測到淺劃痕。
在比較例b中，當第一光源41將光傾斜地照射至樹脂成形基板W上並且由相機43自相反之傾斜方向捕獲到鏡面反射光時，可以偵測到樹脂成形基板W之封裝表面上之淺劃痕，但不能偵測到空洞。
在比較例c中，當第二光源42將光傾斜地照射至樹脂成形基板W上並且由相機43自垂直方向捕獲到漫反射光時，可以偵測到空洞，但不能偵測到淺劃痕。
在比較例d中，當第二光源42將光傾斜地照射至樹脂成形基板W上並且相機43自相反之傾斜方向捕獲到影像時，既不能偵測到空洞，亦不能偵測到淺劃痕。
因此，如在比較例a至d中那樣，設置有一種類型之光源之檢查裝置不能在普通檢查程序中同時偵測多個缺陷。然而，根據本實施方式之檢查裝置能夠在普通檢查程序中同時偵測多個缺陷。
＜樹脂成形產品之製造方法＞
將闡述藉由使用圖1中所示之樹脂成形設備100製造樹脂成形產品(樹脂成形基板W)之方法。
執行將基板T供應至成形模具7之基板供應程序。在基板供應/儲存模組A中，基板T藉由傳送路徑31自基板供應裝置1傳送至基板安裝座TM。移動機構(未示出)將安裝在基板安裝座TM上之基板T輸送至基板傳送機構5。基板傳送機構5將接收到之基板T傳送至樹脂成形模組B，並將基板T供應給樹脂成形模組B中之成形模具7。
此外，執行向成形模具7供應樹脂材料P之樹脂材料供應程序。在樹脂材料供應模組C中，樹脂材料P自樹脂材料供應裝置10供應至安裝在移動台8上之樹脂材料容納器9。移動台8將容納在樹脂材料容納器9中之樹脂材料P輸送至樹脂材料傳送機構11。樹脂材料傳送機構11將接收到之樹脂材料P傳送至樹脂成形模組B，並將樹脂材料P供應至樹脂成形模組B中之成形模具7。可以首先執行基板供應程序或樹脂材料供應程序，或者可以至少部分地同時執行基板供應程序和樹脂材料供應程序。
在基板供應程序和樹脂材料供應程序之後執行樹脂成形程序。在樹脂成形模組B中，在將基板T和樹脂材料P供應給成形模具7之狀態下，模具夾持機構6夾持成形模具7以執行樹脂成形。在執行樹脂成形之後，模具夾持機構6打開成形模具7。基板傳送機構5自已打開之成形模具7中取出樹脂成形基板W，樹脂成形基板W係其中藉由樹脂成形程序在基板T上形成封裝之樹脂成形產品。
在樹脂成形程序之後執行檢查程序。基板傳送機構5將取出之樹脂成形基板W自樹脂成形模組B傳送至基板供應/儲存模組A。在基板供應/儲存模組A中，移動機構(未示出)將樹脂成形基板W自基板傳送機構5傳送至成形基板安裝座WM。如上所述，安裝在成形基板安裝座WM上之樹脂成形基板W在藉由傳送路徑32傳送之同時由檢查裝置4進行檢查，然後儲存在基板儲存裝置2中。基於檢查程序中之檢查結果，可以判定樹脂成形基板W是好還是差。
＜其他實施方式＞ 上述實施方式之思想並不限於上述實施方式。在下文中，將闡述上述實施方式之思想所適用之其他實施方式。
在上述實施方式之樹脂成形設備100中，藉由壓縮成形方法製造樹脂成形基板W (樹脂成形產品)。然而，樹脂成形基板W (樹脂成形產品)不僅可以藉由壓縮成形方法製造，亦可以藉由傳送成形方法製造。
在上述實施方式之樹脂成形設備100中，樹脂成形模組B之成形模具7之表面經過了壓紋處理。然而，成形模具7之表面不一定要經過壓紋處理。
在上述實施方式之檢查裝置4中，第一光源41、第二光源42和相機43設置在傳送路徑32之下方，並且檢查樹脂成形基板W之下表面中之封裝表面。然而，在檢查樹脂成形基板W之上表面上之封裝表面之情況下，第一光源41、第二光源42和相機43可以設置在傳送路徑32之上方。
在上述實施方式之檢查裝置4中，檢查沿傳送路徑32移動之樹脂成形基板W。然而，可以在不移動之靜止狀態下檢查樹脂成形基板W。在這種情況下，可以移動包括第一光源41、第二光源42和相機43之光學系統以進行檢查。此外，樹脂成形基板W和光學系統都可以移動以進行檢查。
在上述實施方式之檢查裝置4中，白色光源用作第一光源41和第二光源42。然而，具有其他波長範圍之光源可以用作第一光源41和第二光源42。
在上述實施方式之檢查裝置4中，作為漫射光源之第一光源41在垂直於樹脂成形基板W之方向上照射光。然而，第一光源41之光照射方向不必嚴格垂直於樹脂成形基板W，並且可以係任何方向，只要可以分別藉由第一光源41產生之鏡面反射光和第二光源42產生之漫反射光偵測到缺陷即可。
在上述實施方式之檢查裝置4中，相機43建立資料，此等資料藉由將樹脂成形基板W之封裝表面劃分為檢查範圍R並將各個檢查範圍R之影像作為單條影像資料而獲得。然而，相機43可以建立藉由將整個檢查範圍之影像，而不係將各個劃分之檢查範圍R之影像作為單條影像資料而獲得之資料。此外，相機43可以建立藉由將各個劃分之檢查範圍R之影像作為多條(兩條或更多條)影像資料而獲得之資料。
＜實施方式之配置和效果＞ 上述實施方式之檢查裝置包括：第一光源，被配置成藉由漫射板發光；第二光源，被配置成藉由聚焦光學組件發光；以及相機，被配置成拍攝利用來自第一光源和第二光源之光照射之樹脂成形基板之影像。根據該檢查裝置，可以在普通檢查程序中偵測作為工件之樹脂成形產品之表面上之各種類型之缺陷。
作為檢查裝置之特定配置，要檢查之對象可以係在其表面之至少一部分上形成有褶皺圖案之樹脂成形基板。根據該配置，即使對於具有褶皺圖案(形成在作為樹脂部之封裝表面上)之樹脂成形基板，亦可以獨立於褶皺圖案來偵測缺陷。
作為檢查裝置之具體配置，相機可以係線掃描相機。根據該配置，可以將整個成像區域設定為比使用面掃描相機時更靠近相機之區域。因此，即使當作為漫射光源之第一光源沿垂直方向照射光時，亦可以使來自樹脂成形基板之鏡面反射光之大量分量入射至相機上。
作為檢查裝置之特定配置，可以在移動樹脂成形基板之同時執行檢查。根據該配置，可以抑制光學系統之移動。因此，可以降低光學調整之頻率。
進一步地，上述實施方式之樹脂成形設備包括被配置為對基板進行樹脂成形之樹脂成形部件和上述檢查裝置。根據該樹脂成形設備，可以在普通檢查程序中偵測樹脂成形產品(樹脂成形基板)之表面上之各種類型之缺陷。因此，亦可以執行有效之外觀檢查並提高生產率。
作為樹脂成形設備之具體配置，樹脂成形部件可以包括成形模具，該成形模具具有經過壓紋處理之表面。根據該配置，即使當藉由對成形模具之表面進行壓紋處理以提高可脫模性而在要檢查之對象之表面上形成褶皺圖案時，亦可以獨立於褶皺圖案來偵測缺陷。
進一步地，在根據上述實施方式之樹脂成形產品之製造方法中，樹脂成形產品係藉由在樹脂成形部件中執行樹脂成形之樹脂成形程序和藉由上述檢查裝置檢查在樹脂成形程序中成形之樹脂成形基板之檢查程序來製造。藉由樹脂成形產品之該製造方法，可以在普通檢查程序中偵測樹脂成形產品(樹脂成形基板)表面上之各種類型之缺陷。因此，可以執行有效之外觀檢查並提高生產率。
以上已經藉由示例闡述了本發明之實施方式。亦即，為了示例性闡述，已經公開了詳細說明和附圖。因此，在詳細說明和附圖中闡述之組件可以包括對於解決問題不係必需之組件。因此，不應僅僅因為在詳細說明和附圖中闡述了非必要組件，就立即判定此等非必要組件係必要的。
根據本發明，在一些實施方式中，可以提供一種能夠在普通檢查程序中偵測作為工件之樹脂成形產品之表面上之各種類型之缺陷之技術。
雖然已經闡述了某些實施方式，但此等實施方式僅作為示例來呈現，並且不意欲限制本發明之範疇。實際上，本文闡述之實施方式可以各種其他形式來實現。此外，在不脫離本發明之精神之情況下，可以對本文闡述之實施方式之形式進行各種省略、替換和改變。隨附之申請專利範圍及其等同物旨在涵蓋落入本發明之範疇和精神之彼等形式或修改。
1:基板供應裝置 2:基板儲存裝置 4:檢查裝置 5:基板傳送機構 6:模具夾持機構 7:成形模具 8:移動台 9:樹脂材料容納器 10:樹脂材料供應器/樹脂材料供應裝置 11:樹脂材料傳送機構 31:傳送路徑 32:傳送路徑 41:第一光源 42:第二光源 43:相機 100:樹脂成形設備 A:基板供應/儲存模組/模組 B:樹脂成形模組/模組/樹脂成形部件 C:樹脂材料供應模組/模組/樹脂材料供應裝置 COM:控制器 R:檢查範圍 T:基板 TM:基板安裝座 W:樹脂成形基板 WM:成形基板安裝座
併入說明書並且構成說明書一部分之附圖示出了本發明之實施方式。 圖1係示意性地示出根據本發明之實施方式之樹脂成形設備之結構之平面圖。 圖2A和圖2B分別係根據本發明之實施方式之檢查裝置之平面圖和側視圖。 圖3A至圖3D係示意性地示出比較例之檢查裝置之側視圖。 圖4係示出由根據本發明之實施方式之檢查裝置和比較例之檢查裝置獲得之影像資料之圖示。
2:基板儲存裝置
4:檢查裝置
32:傳送路徑
41:第一光源
42:第二光源
43:相機
W:樹脂成形基板

Claims (7)

  1. 一種檢查裝置，包括： 第一光源，被配置成藉由漫射板發光； 第二光源，被配置成藉由聚焦光學組件發光；以及 相機，被配置成拍攝利用來自該第一光源和該第二光源之該光照射之樹脂成形基板之影像。
  2. 如請求項1之檢查裝置，其中，該樹脂成形基板之表面之至少一部分上形成褶皺圖案。
  3. 如請求項1或2之檢查裝置，其中，該相機係線掃描相機。
  4. 如請求項1或2之檢查裝置，其中，該檢查裝置在移動該樹脂成形基板之同時檢查該樹脂成形基板。
  5. 一種樹脂成形設備，包括： 樹脂成形部件，被配置為對基板進行樹脂成形；以及 如請求項1至4中任一項之檢查裝置。
  6. 如請求項5之樹脂成形設備，其中，該樹脂成形部件包括成形模具，該成形模具具有經過壓紋處理之表面。
  7. 一種使用如請求項5或6之樹脂成形設備製造樹脂成形產品之方法，該方法包括： 在樹脂成形部件中執行樹脂成形之樹脂成形程序；以及 由檢查裝置檢查在該樹脂成形程序中成形之樹脂成形基板之檢查程序。
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