TWI784550B - 能夠對準圖案的轉印裝置、製造圖案基板的方法及記錄介質 - Google Patents

能夠對準圖案的轉印裝置、製造圖案基板的方法及記錄介質 Download PDF

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Abstract

本發明涉及一種能夠對準圖案的轉印裝置、製造圖案基板的方法及記錄介質。具體地，根據本發明的一實施例可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，包括：第一按壓單元，對形成有圖案以及定位標記的模具進行支承；第二按壓單元，對形成有樹脂以及定位鍵的基板進行支承；以及拍攝部，識別所述定位標記以及所述定位鍵，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的任一個朝向另一個移動，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的一個以上基於由所述拍攝部識別到的所述定位標記以及所述定位鍵而移動並對準所述模具以及所述基板的水平位置，並且使得對準水平位置的所述模具和所述基板彼此按壓，從而彼此加壓而將所述圖案轉印於所述樹脂。

Description

能夠對準圖案的轉印裝置、製造圖案基板的方法及記錄介質
本發明是涉及一種能夠對準圖案的轉印裝置的發明。
最近，在顯示器工藝以及半導體工藝中，為了在基板(例如，顯示面板以及晶圓(Wafer)等)的表面形成圖案(例如，結構化的成型圖案以及用於蝕刻或者蒸鍍的掩模圖案等)，利用奈米壓印(Nano Imprint Lithography)工藝。
奈米壓印工藝由於可以替代現有的光刻(Photo Lithography)工藝，是能夠經濟且有效地製造奈米結構物(nano-structure)的技術。具體地，奈米壓印工藝是通過將利用轉印裝置(Transfer Apparatus)形成有奈米級(nano-scale)圖案的模具(Mold)和形成有樹脂(Resin)的基板彼此加壓而將圖案轉印於樹脂的工藝。如此，在奈米壓印工藝中使用的轉印裝置執行將模具按壓(press)於基板之後從基板分離模具的工藝。
在將模具的圖案轉印於基板的樹脂時，需要使得模具和基板位於預先確定的固定位置(right position)並彼此按壓。然而，在將模具或者基板設置於轉印裝置或使得模具和基板彼此相對移動的過程中，由於各種因素，模具和基板可能不位於固定位置。如此，若模具和基板在沒有位於固定位置的情況下彼此按壓，則圖案不會轉印於樹脂的預先確定的固定位置，可能製造出性能不良的圖案基板。
因此，需要能夠在將模具的圖案轉印於基板的樹脂之前對準水平位置以使得模具和基板位於固定位置的裝置。
本發明的實施例是著眼於上述那樣的背景而發明的，其目的在於提供能夠在將模具的圖案轉印於基板的樹脂之前對準水平位置以使得模具和基板位於預先確定的固定位置(right position)的裝置。
另外，其目的在於提供能夠將圖案轉印於樹脂的預先確定的固定位置的裝置。
根據本發明的一方面，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，包括：第一按壓單元，對形成有圖案以及定位標記的模具進行支承；第二按壓單元，對形成有樹脂以及定位鍵的基板進行支承；以及拍攝部，識別所述定位標記以及所述定位鍵，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的任一個朝向另一個移動，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的一個以上基於由所述拍攝部識別到的所述定位標記以及所述定位鍵而移動並對準所述模具以及所述基板的水平位置，並且使得對準水平位置的所述模具和所述基板彼此按壓，從而彼此加壓而將所述圖案轉印於所述樹脂。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，還包括：UV照射部，與所述拍攝部沿著水平方向隔開設置，並用於將UV照射於所述樹脂；以及驅動部，使所述拍攝部以及所述UV照射部沿著水平方向移動，所述UV照射部構成為能夠在用於將UV照射於所述樹脂的照射位置和不照射UV的非照射位置之間沿著水平方向移動，所述拍攝部構成為能夠在用於識別所述定位標記以及所述定位鍵的拍攝位置和不識別所述定位標記以及所述定位鍵的非拍攝位置 之間沿著水平方向移動，所述驅動部使所述拍攝部在拍攝位置和非拍攝位置之間移動，並使所述UV照射部在所述照射位置和非照射位置之間移動。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述驅動部包括：支承體，支承所述拍攝部以及所述UV照射部；以及致動器，使所述支承體沿著水平方向移動以使所述拍攝部以及所述UV照射部一起沿著水平方向移動，所述支承體以及所述致動器使所述拍攝部以及所述UV照射部移動，以當所述拍攝部位於拍攝位置時所述UV照射部位於非照射位置，並當所述拍攝部位於非拍攝位置時所述UV照射部位於照射位置。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述致動器包括滾珠螺桿馬達。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述拍攝部構成為調整水平位置、垂直位置以及角度中的一個以上以使視場角朝向形成有所述定位標記以及所述定位鍵的位置。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述拍攝部具有識別所述定位標記的第一焦距以及識別所述定位鍵的第二焦距，並構成為焦距變更為所述第一焦距或者所述第二焦距。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述定位標記包括第一定位標記以及第二定位標記，所述定位鍵包括與所述第一定位標記相對應的第一定位鍵以及與所述第二定位標記相對應的第二定位鍵，所述拍攝部包括：第一拍攝部，用於識別所述第一定位標記以及所述第一定位鍵；以及第二拍攝部，用於識別所述第二定位標記以及所述第二定位鍵。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述第二按壓單元包括：基板安放部，用於安放所述基板；以及調位部，調整所述基板安放部的水平位置。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述第二按壓單元還包括使所述調位部升降的升降部。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述調位元部包括第一調整部、第二調整部以及旋轉部中的一個以上，所述第一調整部為了調整所述基板安放部的水平位置而使所述基板安放部沿著前後方向移動，所述第二調整部使所述基板安放部沿著左右方向移動，所述旋轉部使所述基板安放部旋轉。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述第一按壓單元還包括：模具支承件，用於支承所述模具；以及支承件移動部，使所述模具支承件沿著水平方向移動來移動所述模具的中心位置。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，包括：第一按壓單元，對形成有圖案的模具進行支承；第二按壓單元，對形成有樹脂的基板進行支承；模具夾具，一部分開放形成以使得所述模具的中心部朝向所述基板暴露，並支承所述模具的邊緣部；以及夾鉗，支承所述模具夾具的兩側邊緣而將所述模具夾具固定於所述第一按壓單元側，所述夾鉗形成有：下側滑動部件，在下方支承所述模具夾具；以及上側滑動部件，在上方支承被支承的所述模具夾具，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的任一個能夠朝向另一個移動，使得所述模具和所述基板彼此按壓，從而彼此加壓而將在所述模具形成的 圖案轉印於在所述基板形成的樹脂，所述模具夾具滑動插入到所述上側滑動部件和所述下側滑動部件之間而被所述夾鉗支承。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，包括：第一按壓單元，對形成有圖案的模具進行支承；以及第二按壓單元，對形成有樹脂的基板進行支承，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的任一個能夠朝向另一個移動，使得所述模具和所述基板彼此按壓，從而將在所述模具形成的圖案按壓於在所述基板形成的樹脂，所述第一按壓單元包括：UV透過窗，支承所述模具，並使UV透過；密閉部，呈環狀凸出且下方與所述模具夾具接觸而能夠將所述UV透過窗周圍相對於外部密閉；以及第一排氣部，當所述密閉部將所述UV透過窗周圍的空間相對於外部密閉時，所述第一排氣部用於將在密閉在所述密閉部的內部中的空間殘留的氣體排出到外部。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述第二按壓單元包括：波紋管，當按壓所述模具和所述基板時，所述波紋管朝向所述第一按壓單元伸縮，從而能夠將所述基板周圍的空間相對於外部密閉；以及第二排氣部，當所述波紋管將所述基板周圍的空間相對於外部密閉時，所述第二排氣部用於將在密閉在所述波紋管的內部中的空間殘留的氣體排出到外部，所述第一排氣部以及所述第二排氣部進行防止所述密閉部內部的氣體壓力和所述波紋管內部的氣體壓力之差超出預定範圍的工作。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述能夠對準圖案的轉印裝置還包括：模具夾具，使所述模具的中心部暴露，並支承所述模具的邊緣部；以及夾鉗，支承所述模具夾具的邊緣而將所述模具夾具固定於所述第一按壓單元側。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述第一按壓單元包括：密封部件，為了切斷氣體向所述密閉部和所述模具夾具之間流入，所述密封部件位於所述密閉部和所述模具夾具之間。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述第二按壓單元包括：基板安放部，用於安放所述基板；以及調位部，調整安放有所述基板的基板安放部的水平位置，所述能夠對準圖案的轉印裝置還包括：控制部，執行用於所述第一按壓單元、所述第二按壓單元、所述拍攝部以及所述調位部的工作的控制。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述控制部控制所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的任一個朝向另一個移動，並控制所述拍攝部識別所述定位標記以及所述定位鍵，並且控制所述調位部調整所述基板安放部的水平位置。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，包括：UV照射部，與所述拍攝部沿著水平方向隔開設置，並用於將UV照射於所述樹脂；以及驅動部，使所述拍攝部以及所述UV照射部沿著水平方向移動，所述UV照射部構成為能夠在用於將UV照射於所述樹脂的照射位置和不照射UV的非照射位置之間沿著水平方向移動，所述拍攝部構成為能夠在用於識別所述定位標記以及所述定位鍵的拍攝位置和不識別所述定位標記以及所述定位鍵的非拍攝位置之間沿著水平方向移動，所述驅動部使所述拍攝部在拍攝位置和非拍攝位置之間移動，並使所述UV照射部在所述照射位置和非照射位置之間移動，所述控制部控制所述驅動部使得為了將UV照射於所述樹脂而所述UV照射部位於所述照射 位置，並控制所述驅動部使得為了識別所述定位標記以及所述定位鍵而所述拍攝部位於所述拍攝位置。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述調位元部包括第一調整部、第二調整部以及旋轉部中的一個以上，所述第一調整部為了調整所述基板安放部的水平位置而使所述基板安放部沿著前後方向移動，所述第二調整部使所述基板安放部沿著左右方向移動，所述旋轉部使所述基板安放部旋轉，所述控制部為了調整所述基板的水平位置而控制所述第一調整部、所述第二調整部以及所述旋轉部中的一個以上。
另外，可以提供一種能夠對準圖案的轉印裝置，所述第二按壓單元包括使所述調位部升降的升降部，所述控制部控制所述升降部、所述調位部以及所述拍攝部，以在所述基板通過所述升降部上升且與所述模具接觸之前，所述拍攝部識別所述定位標記以及所述定位鍵，所述調位部調整所述基板安放部的水平位置，並在所述基板通過所述升降部進一步上升且與所述模具接觸之前，所述拍攝部重新識別所述定位標記以及所述定位鍵，所述調位部重新調整所述基板安放部的水平位置。
另外，可以提供一種製造圖案基板的方法，將形成有圖案以及定位標記的模具與形成有樹脂以及定位鍵的基板按壓而製造圖案基板，其中，所述製造圖案基板的方法包括：拍攝步驟，拍攝部對在所述模具形成的定位標記以及在基板形成的定位鍵進行拍攝；調位元步驟，調位元部調整所述基板的水平位置；基板按壓步驟，將所述模具按壓於所述基板；以及基板分離步驟，將所述模具從所述基板分離。
另外，可以提供一種製造圖案基板的方法，還包括：升降步驟，升降部使所述調位部上升，執行多次所述升降步驟、所述拍攝步驟以及所述調位元步驟，以在所述基板通過所述升降步驟上升且與所述模具接觸之前，執行所述拍攝步驟以及所述調位元步驟，並在所述基板通過所述升降步驟進一步上升且與所述模具接觸之前，再次執行所述拍攝步驟以及所述調位元步驟。
另外，可以提供一種製造圖案基板的方法，還包括：模具水平移動步驟，在所述拍攝步驟之前，使得用於支承所述模具的模具支承件的中心位置沿著水平方向移動。
另外，可以提供一種製造圖案基板的方法，還包括：UV照射步驟，UV照射部將UV照射於所述樹脂；拍攝部移動步驟，在所述拍攝步驟之前使拍攝部移動到用於識別所述定位標記以及所述定位鍵的拍攝位置；以及UV照射部移動步驟，在所述基板按壓步驟之後使所述UV照射部移動到用於將UV照射於所述樹脂的照射位置。
另外，可以提供一種製造圖案基板的方法，還包括：密閉步驟，在所述基板按壓步驟之前且所述調位元步驟之後將所述基板周圍的空間相對於外部密閉，並將在所述基板周圍的空間殘留的氣體排出到外部；以及密閉解除步驟，在所述基板按壓步驟之後使氣體流入所述基板周圍的空間，將所述基板周圍的空間相對於外部解除密閉。
另外，可以提供一種製造圖案基板的方法，還包括：夾鉗固定步驟，在所述拍攝步驟之前，用夾鉗將安裝有所述模具的模具夾具固定於第一按壓單元側；以及夾鉗解除步驟，在所述基板按壓步驟且所述基板分離步驟之後，解除將安裝有所述模具的模具夾具固定的夾鉗。
另外，可以提供一種電腦可讀取的記錄介質，存儲有用於執行將形成有圖案以及定位標記的模具與形成有樹脂以及定位鍵的基板按壓而製造圖案基板的方法的電腦程式的電腦可讀取的記錄介質，其中，所述電腦程式程式設計為執行如下步驟：存儲步驟，將由拍攝部拍攝的所述定位標記以及所述定位鍵的圖像資訊存儲於所述電腦可讀取的記錄介質；運算步驟，基於存儲在所述電腦可讀取的記錄介質中的所述圖像資訊，運算所述定位標記以及所述定位鍵的位置資訊；以及輸出步驟，基於運算出的所述位置資訊，輸出調整所述模具或者所述基板的位置的動作命令。
另外，可以提供一種電腦可讀取的記錄介質，所述輸出步驟執行為基於針對所述定位標記運算出的位置資訊和針對所述定位鍵運算出的位置資訊而先判斷所述模具和所述基板是否位於固定位置。
根據本發明的實施例，具有能夠在將模具的圖案轉印於基板的樹脂之前對準水平位置以使得模具和基板位於預先確定的固定位置的效果。
另外，具有能夠將圖案轉印於樹脂的預先確定的固定位置的效果。
1:能夠對準圖案的轉印裝置
10:模具
11:定位標記
11a:第一定位標記
11b:第二定位標記
20:基板
21:定位鍵
21a:第一定位鍵
21b:第二定位鍵
100:第一按壓單元
111:模具夾具
112:夾鉗
120:UV透過窗
130:密閉部
140:第一排氣部
150:密封部件
200:第二按壓單元
210:基板安放部
220:調位部
221:第一調整部
222:第二調整部
223:旋轉部
230:升降部
240:波紋管
250:第二排氣部
300:拍攝部
310:第一拍攝部
320:第二拍攝部
400:UV照射部
500:驅動部
510:支承體
520:致動器
600:控制部
圖1是根據本發明的一實施例的能夠對準圖案的轉印裝置的立體圖。
圖2是圖1的模具的上面圖。
圖3是圖1的基板的上面圖。
圖4是示出當模具和基板沒有位於固定位置時定位標記和定位鍵的圖。
圖5是示出當模具和基板位於固定位置時定位標記和定位鍵的圖。
圖6是當圖1的拍攝部移動到拍攝位置時沿著A-A'截取的截面圖。
圖7是沿著圖1的A-A'截取的截面圖。
圖8是圖6的B的放大圖。
圖9是圖1的拍攝部的立體圖。
圖10是示出將模具的圖案向具有比模具大的面積的基板局部地依次轉印的模樣的圖。另外，(a)是示出模具支承件移動之前的模樣的圖，(b)是示出模具支承件移動之後沿著模具支承件的移動方向在基板轉印有圖案的模樣的圖。
圖11是示出將模具的圖案向多個基板一個一個依次轉印的模樣的圖。另外，(a)是示出模具支承件移動之前的模樣的圖，(b)是示出模具支承件移動之後沿著模具支承件的移動方向在基板轉印有圖案的模樣的圖。
圖12是圖1的分解立體圖。
圖13是圖2的下麵分解立體圖。
圖14是圖1的主視圖。
圖15是概要示出根據本發明的一實施例的製造圖案基板的方法的流程圖。
以下，針對用於實現本發明的技術構思的具體實施例，參照附圖進行詳細說明。
並且，在說明本發明時，當判斷為針對相關公知結構或者功能的具體說明可能導致本發明的主旨模糊時，省略其詳細的說明。
另外，當提及某構成要件被其它構成要件“支承”、“流入”、“排出”、“固定”時，雖可以被其它構成要件直接支承、流入、排出、固定，但應理解為也可以在中間存在其它構成要件。
在本說明書中使用的用語只是用於說明特定的實施例，並不用作限定本發明的意圖。單數的表達包括複數的表達，除非在文脈上明確地不同表示。
另外，如第一、第二等那樣包括序數的用語可能在對各種構成要件的說明中使用，但相應構成要件不限於這樣的用語。其用語僅用於將一個構成要件與其它構成要件區分的目的。
在說明書中使用的“包括”的含義是將特定特性、區域、整數、步驟、動作、因素及/或成分具體化，並不排除其它特定特性、區域、整數、步驟、動作、因素、成分及/或組的存在或附加。
另外，預先明確，在本說明書中，上側、下側、下面等表達是以附圖中的圖示為基準所說明的，若相應物件的方向改變則可以不同地表達。另一方面，在本說明書中，左右方向可以是圖1以及圖14的x軸方向(x1是右側，x2是左側)。另外，前後方向可以是圖1、圖6以及圖7的y軸方向(y1是前方側，y2是後方側)，上下方向可以是圖1、圖6、圖7以及圖14的z軸方向(z1是上側，z2是下側)。另外，θ軸方向可以是以圖1的z軸方向作為中心軸進行旋轉的方向。另外，水平方向可以是x軸方向以及y軸方向中的一個或者組合。另外，水平位置可以是x軸方向以及y軸方向的虛擬的上面上一位置。另外，垂直方向可以是z軸方向。另外，垂直位置可以是z軸方向的虛擬的直線上一位置。
以下，參照附圖，對根據本發明的一實施例的能夠對準圖案的轉印裝置1的具體結構進行說明。
以下，參照圖1，根據本發明的一實施例的能夠對準圖案的轉印裝置1可以使得模具10和基板20彼此按壓(press)，從而彼此加壓而將在模具10形成的圖案轉印於在基板20形成的樹脂。
參照圖2，在模具10的一面可以形成要轉印於基板20的樹脂的圖案(未圖示)。另外，在模具10可以形成有成為用於對準以使得與基板20位於預先確定的固定位置(right position)的基準的定位標記11。另外，當模具10配置成圖案朝向下側時，定位標記11可以形成在比圖案靠上側處。另外，模具10可以是透明的硬質材質。例如，可以是石英、玻璃以及藍寶石中的任一個。如此，模具10提供為透明，從而後述的拍攝部300可以透過模具10識別定位鍵21。如此，定位標記11可以在模具10提供為多個。
參照圖3，在基板20的一面可以形成要轉印圖案的樹脂。如此，樹脂可以在基板20的表面上塗層來形成。另外，在基板20中，可以在與形成有定位標記11的位置相對應的位置形成定位鍵21，該定位鍵21成為用於對準以使得基板20和模具10位於預先確定的固定位置的基準。另外，當基板20配置成樹脂朝向上側時，定位鍵21可以形成於比樹脂靠下側處。另外，樹脂可以至少在照射紫外線(UV，Ultraviolet)之前透明。如此，通過將樹脂提供為透明，後述的拍攝部300可以透過樹脂來識別定位鍵21。如此，定位鍵21可以在基板20提供多個。
參照圖4，定位標記11和定位鍵21可以形成為彼此相對應的的模樣。例如，定位標記11可以形成為十字架模樣。另外，當從上側觀察時，定位鍵21可以形成為形成定位標記11能夠位於內側的空間的排列有多個四邊形的形狀。
定位標記11以及定位鍵21可以成為模具10和基板20是否位於固定位置的基準。例如，若定位標記11與定位鍵21的至少一部分重疊，或不與定位鍵21相鄰，則模具10和基板20可能不在固定位置(參照圖4)。作為另一例，當定位標記11匹配地位於定位鍵21之間時，模具10和基板20可以在固定位置(參照圖5)。
另一方面，將模具10轉印於基板20的含義可以是將在模具10形成的圖案轉印於在基板20形成的樹脂的含義。另外，將圖案轉印於樹脂的含義可以是將在模具10形成的圖案轉印於在基板20形成的樹脂的含義。
再參照圖1，能夠對準圖案的轉印裝置1可以支承模具10以及基板20。另外，能夠對準圖案的轉印裝置1可以使得模具10和基板20彼此按壓，從而彼此加壓而將圖案轉印於樹脂。另外，能夠對準圖案的轉印裝置1可以在將圖案轉印於樹脂之前對準水平位置以使得模具10和基板20位於固定位置。即，能夠對準圖案的轉印裝置1可以對準水平位置以使圖案準確地轉印於樹脂的固定位置。在此，固定位置可以意指，在當從上側觀察模具10以及基板20時定位標記11配置成匹配於定位鍵21之間的狀態下模具10和基板20的水平位置。
如此，能夠對準圖案的轉印裝置1具有能夠在將模具10的圖案轉印於基板20的樹脂之前對準水平位置以使得模具10和基板20位於預先確定的固定位置的效果。另外，具有能夠將圖案準確地轉印於樹脂的預先確定的固定位置的效果。
參照圖1、圖6以及圖7，能夠對準圖案的轉印裝置1可以包括第一按壓單元100、第二按壓單元200、拍攝部300、UV照射部400以及驅動部500。
第一按壓單元100可以支承模具10。
第二按壓單元200可以支承基板20。
第一按壓單元100以及第二按壓單元200中的任一個可以朝向另一個移動。即，第一按壓單元100以及第二按壓單元200中的任一個可以向垂直方向移動。另外，第一按壓單元100以及第二按壓單元200中的一個以上可以基於定位標記11以及定位鍵21沿著水平方向移動而對準水平位置以使得模具10和基板20位於固定位置。另外，第一按壓單元100以及第二按壓單元200中的一個以上可以升降而使得對準水平位置的模具10和基板20彼此按壓，從而彼此加壓而將圖案準確地轉印於樹脂的固定位置。
拍攝部300可以識別模具10的定位標記11和基板20的定位鍵21。例如，拍攝部300可以是拍攝定位標記11和定位鍵21的相機。另外，拍攝部300可以透過模具10以及基板20的樹脂來識別定位鍵21。另外，拍攝部300可以同時識別定位標記11和定位鍵21，或先識別定位標記11和定位鍵21中的任一個並基於此識別另一個。因此，可以通過拍攝部300識別定位標記11和定位鍵21的位置而確認定位標記11和定位鍵21之間針對固定位置的誤差。如此，拍攝部300可以為了識別定位標記11以及定位鍵21而在拍攝位置和非拍攝位置之間沿著水平方向移動。例如，拍攝部300可以向用於識別定位標記11以及定位鍵21的拍攝位置移動。在此，如圖6所示，拍攝位置可以意指，拍攝部300為了識別定位標記11以及定位鍵21而配置於模具10以及基板20的上側預定位置。作為另一例，拍攝部300可以移動到不識別定位標記11以及定位鍵21的非拍攝位置。在此，如圖7所示，非拍攝位置可以意指，拍攝部300為了不識別定位標記11以及定位鍵21而從拍攝位置即模具10以及基板20的上側預定位置沿著水平方向移動來配置。即，非拍攝位置可以意指從拍攝位置沿著水平方向隔開配置。
UV照射部400可以為了將在基板20形成的樹脂硬化而向樹脂照射UV。如此，UV照射部400可以為了向樹脂照射UV而在照射位置和非照射位置之間沿著水平方向移動。例如，UV照射部400可以移動到用於向樹脂照射UV的照射位置。在此，如圖7所示，照射位置可以意指，UV照射部400為了向樹脂照射UV而配置於模具10以及基板20的上側預定位置。此時，第二按壓單元200可以是朝向第一按壓單元100上升的狀態。作為另一例，UV照射部400可以移動到用於不照射UV的非照射位置。在此，如圖6所示，非照射位置可以意指，UV照射部400為了不向樹脂照射UV而從照射位置即模具10以及基板20的上側預定位置沿著水平方向移動來配置。即，非照射位置可以意指從照射位置沿著水平方向隔開配置。
拍攝部300和UV照射部400可以在水平方向上隔開設置。另外，拍攝部300和UV照射部400可以位於第一按壓單元100的上側。
參照圖6以及圖7，驅動部500可以使拍攝部300在拍攝位置和非拍攝位置之間沿著水平方向移動。另外，驅動部500可以使UV照射部400在照射位置和非照射位置之間沿著水平方向移動。
驅動部500可以包括支承體510以及致動器520。
支承體510可以支承拍攝部300以及UV照射部400。如此，支承體510可以構成為若支承體510水平移動則拍攝部300和UV照射部400一起水平移動。
致動器520可以通過使支承體510沿著水平方向移動，使得拍攝部300和UV照射部400一起沿著水平方向移動。例如，支承體510以及致動器520可以使拍攝部300移動到拍攝位置以使拍攝部300識別定位標記11以及定位鍵21。此時，支承體510以及致動器520可以使UV照射部400移動到非照射位置。作為另 一例，支承體510以及致動器520可以使UV照射部400移動到照射位置以使UV照射部400向樹脂照射UV。此時，支承體510以及致動器520可以使拍攝部300移動到非拍攝位置。
致動器520可以包括滾珠螺桿馬達，支承體510可以通過滾珠螺桿馬達的驅動沿著水平方向移動。
為了拍攝部300和UV照射部400順暢地工作，需要將拍攝部300以及UV照射部400配置於模具10以及基板20的上側預定位置。然而，由於拍攝部300和UV照射部400彼此所佔的面積，存在拍攝部300和UV照射部400難以同時配置於模具10以及基板20的上側預定位置的問題。因此，驅動部500選擇性地使拍攝部300移動到拍攝位置或使UV照射部400移動到照射位置，可以分別在配置於模具10以及基板20的上側預定位置的狀態下工作。
如此，具有如下效果：驅動部500選擇性地使拍攝部300移動到拍攝位置或使UV照射部400移動到照射位置，可以彼此無干涉地在分別配置於模具10以及基板20的上側預定位置的狀態工作。
參照圖9，拍攝部300可以構成為在拍攝位置識別定位標記11以及定位鍵21，並可以調節拍攝位置。這樣的拍攝部300可以構成為調整水平位置、垂直位置以及角度中的一個以上以使得形成有定位標記11以及定位鍵21的位置屬於視場角內。另外，後述的第一拍攝部310和第二拍攝部320之間的距離可以構成為比第一定位標記11a和第二定位標記11b之間的距離更短。
拍攝部300可以具有用於識別模具10的定位標記11或者基板20的定位鍵21的焦距。如此，焦距可以包括識別定位標記11的第一焦距以及識別定位鍵21的第二焦距。另外，拍攝部300的焦距可以構成為能夠從第一焦距以及第二 焦距中的任一個變更為另一個。例如，拍攝部300的焦距可以構成為識別定位標記11後為了識別定位鍵21從第一焦距變更為第二焦距。
再參照圖2以及圖3，定位標記11可以包括第一定位標記11a以及從第一定位標記11a隔開設置的第二定位標記11b。另外，定位鍵21可以包括與第一定位標記11a相對應的第一定位鍵21a以及與第二定位標記11b相對應的第二定位鍵21b。
如此，拍攝部300可以包括第一拍攝部310以及第二拍攝部320以與多個定位標記11以及定位鍵21相對應。
第一拍攝部310可以識別第一定位標記11a以及第一定位鍵21a。
第二拍攝部320可以識別第二定位標記11b以及第二定位鍵21b。
如此，第一拍攝部310以及第二拍攝部320分別識別第一定位標記11a和第一定位鍵21a之間的相對位置以及第二定位標記11b和第二定位鍵21b之間的相對位置，從而具有第一拍攝部310和第二拍攝部320互補地識別位置而能夠更準確地識別模具10和基板20是否位於固定位置的效果。
參照圖6，第二按壓單元200可以包括基板安放部210、調位部220、升降部230。
基板安放部210可以提供用於安放基板20的部分。
參照圖6以及圖7，升降部230可以使基板安放部210升降。即，升降部230可以使基板安放部210沿著垂直方向移動。如此，升降部230可以通過使基板安放部210升降，使基板20朝向第一按壓單元100靠近，或從第一按壓單元100隔開。如此，升降部230可以通過使基板20向第一按壓單元100側移動，將基板20按壓於模具10。
調位部220可以調整基板安放部210的水平位置。例如，調位部220可以使基板安放部210沿著前後左右方向(水平方向)移動，並可以使基板安放部210旋轉。如此，調位部220可以通過調整基板安放部210的位置，對準成模具10和基板20位於固定位置。另外，調位部220可以位於升降部230的上側而通過升降部230升降。如此，調位部220可以包括第一調整部221、第二調整部222以及旋轉部223。
第一調整部221可以為了調整基板安放部210的水平位置而使基板安放部210沿著前後方向(y軸方向)移動。換句而言，第一調整部221可以通過使基板安放部210沿著前後方向移動，使基板20沿著前後方向移動。
第二調整部222可以為了調整基板安放部210的水平位置而使基板安放部210沿著左右方向(x軸方向)移動。換句而言，第二調整部222可以通過使基板安放部210沿著左右方向移動，使基板20沿著左右方向移動。如此，第二調整部222可以為了使基板安放部210沿著左右方向移動，設置於第一調整部221的上方而使第一調整部221沿著左右方向移動。
旋轉部223可以為了調整基板20和模具10的相對角度而使基板安放部210旋轉。換句而言，旋轉部223可以通過使基板安放部210旋轉，調整基板20針對模具10的角度。
如此，調位部220可以是定位台(Alignment stage)。例如，調位部220可以是通過獨立工作的多個模組形成移動工作(即，通過沿著x軸方向、y軸方向以及θ軸方向移動的各個模組的獨立工作形成x軸方向、y軸方向以及θ軸方向上的移動工作)的xyθ台。作為另一例，調位部220可以是通過協同工作的 多個模組形成移動工作(即，通過沿著u軸、v軸以及w軸移動的各個模組的工作組合形成x方向、Y方向以及θ方向上的移動工作)的uvw台。
如此，具有調位元部220基於定位標記11以及定位鍵21調整基板安放部210的水平位置而能夠對準成模具10和基板20位於固定位置的效果。
另一方面，第一按壓單元100可以包括模具支承件(未圖示)以及支承件移動部(未圖示)。
模具支承件可以為了支承模具10而提供。
支承件移動部可以使模具支承件沿著水平方向移動而使得模具10的中心位置沿著水平方向移動。例如，當基板20具有比模具10相對大的面積時，支承件移動部可以使模具支承件移動以使模具10從基板20的上側一位點移到另一位點，將模具10的圖案局部地依次轉印於具有比模具10大的面積的基板20(參照圖10)。作為另一例，當多個基板20安放於基板安放部210時，支承件移動部可以使模具支承件移動以使模具10從多個基板20中的任一個的上側移到另一個的上側，將模具10的圖案一個一個地依次轉印於多個基板20(參照圖11)。
參照圖12以及圖13，能夠對準圖案的轉印裝置1可以包括模具夾具111以及夾鉗112。
模具夾具111可以支承模具10。另外，模具夾具111可以一部分開放形成為模具10的中心部朝向基板20暴露。此時，通過模具夾具111暴露的模具10的中心部可以意指在模具10形成有圖案的部分或者被後述的UV透過窗120支承的模具10的部分。另外，模具夾具111可以支承模具10的邊緣部。因此，模具夾具111可以通過使模具10的中心部暴露且支承模具10的邊緣，固定支承模具 10。這樣的模具夾具111可以滑動插入到後述的上側滑動部件和下側滑動部件之間而被夾鉗112支承。
夾鉗112可以支承模具夾具111的邊緣並將模具夾具111固定於第一按壓單元100側。另外，在夾鉗112可以形成在下方支承模具夾具111的下側滑動部件以及將被支承的模具夾具111在上方支承的上側滑動部件。在這樣的下側滑動部件和上側滑動部件之間可以插入模具夾具111。
另一方面，存在若向模具10施加的上側壓力以及下側壓力中的任一個壓力超出預定範圍而變高則模具10被彎曲的問題。
參照圖6至圖8，第一按壓單元100可以包括UV透過窗120、密閉部130、第一排氣部140以及密封部件150。
參照圖7，UV透過窗120可以構成為使得從UV照射部400照射的UV透過。如此，UV透過窗120的下面可以支承模具10。另外，UV透過窗120可以被密閉部130環繞以與外部切斷。
參照圖8，密閉部130可以將UV透過窗120周圍相對於外部密閉。換句而言，密閉部130提供為環繞UV透過窗120，從而可以將UV透過窗120與外部切斷。如此，密閉部130的下方可以與模具夾具111接觸。例如，密閉部130可以是一部分凸出成與模具夾具111接觸的環狀。另外，密閉部130可以提供為密閉部130的一部分和UV透過窗120隔開。換句而言，在密閉部130和UV透過窗120之間可以形成有預定的隔開空間S。如此，隔開空間S可以與第一排氣部140連通。另外，殘留在隔開空間S的內側中的氣體可以通過第一排氣部140排出到外部。因此，隔開空間S可以是真空狀態。
第一排氣部140可以將UV透過窗120和密閉部130之間的氣體排出到外部。換句而言，當密閉部130將UV透過窗120周圍的空間相對於外部密閉時，第一排氣部140可以將在隔開空間S內側殘留的氣體排出到外部。如此，第一排氣部140可以包括在密閉部130的內周面暴露的噴嘴。
參照圖8，密閉部130的下端與模具夾具111接觸而密閉隔開空間S。此時，密封部件150可以切斷氣體向模具夾具111和密閉部130之間流入。如此，密封部件150可以位於模具夾具111和密閉部130之間。例如，密封部件150可以包括嵌入在密閉部130的下面形成的槽中的彈性環。
參照圖12至圖14，第二按壓單元200可以包括波紋管240以及第二排氣部250。
波紋管240可以構成為將基板20周圍的空間相對於外部密閉。換句而言，波紋管240可以通過伸長而將基板20周圍的空間相對於外部密閉。另外，波紋管240可以為了當按壓模具10和基板20時朝向第一按壓單元100伸縮而具有多個折疊部。如此，波紋管240可以設置成一端部支承於基板安放部210且另一端部可以朝向第一按壓單元100伸縮。例如，波紋管240可以朝向第一按壓單元100伸長，此時，波紋管240的端部可以與第一按壓單元100接觸。如此，波紋管240與第一按壓單元100接觸，從而可以將基板20與外部切斷。另外，波紋管240朝向基板20收縮，從而可以使基板20暴露到外部。
當波紋管240將基板20周圍的空間相對於外部密閉時，第二排氣部250可以將在密閉在波紋管240內部中的空間殘留的氣體排出到外部。如此，第二排氣部250將在密閉在波紋管240內部中的空間殘留的氣體排出到外部，從而可 以將基板20周圍的空間保持為真空狀態。如此，第二排氣部250可以包括在波紋管240的內側暴露的噴嘴。
如此，第一排氣部140以及第二排氣部250可以進行防止密閉部130內部的氣體壓力和波紋管240內部的氣體壓力之差超出預定範圍的工作。
另外，可以是，密閉部130內部的氣體壓力影響向模具10上側施加的壓力，波紋管240內部的氣體壓力影響向模具10的下側施加的壓力。
因此，若第一排氣部140以及第二排氣部250防止密閉部130內部的氣體壓力和波紋管240內部的氣體壓力之差超出預定範圍，則可以防止向模具10的上側和下側施加的壓力之差超出預定範圍。
如此，防止密閉部130內部的氣體壓力和波紋管240內部的氣體壓力之差超出預定範圍來防止向模具10的上側和下側施加的壓力之差超出預定範圍，因此最終具有防止模具10被彎曲的效果。
參照圖6，能夠對準圖案的轉印裝置1可以還包括控制部600。
控制部600可以執行用於第一按壓單元100、第二按壓單元200、拍攝部300、調位部220、UV照射部400、驅動部500以及調位部220的工作的控制。
控制部600可以進行使得第一按壓單元100以及第二按壓單元200中的任一個朝向另一個移動的控制。此時，控制部600可以為了使基板20升降而控制升降部230。
控制部600可以控制拍攝部300以識別定位標記11以及定位鍵21。
控制部600可以控制調位部220以調整所述基板安放部210的水平位置。此時，控制部600可以為了調整基板20的水平位置而控制第一調整部221、第二調整部222以及旋轉部223中的一個以上。
控制部600可以控制驅動部500以使得為了將UV照射於樹脂而UV照射部400位於照射位置。此時，控制部600可以控制驅動部500以使拍攝部300移動到非拍攝位置。另外，控制部600可以為了使拍攝部300識別定位標記11以及定位鍵21而控制驅動部500以使拍攝部300位於拍攝位置。此時，控制部600可以控制驅動部500以使UV照射部400移動到非照射位置。
控制部600可以控制升降部230、拍攝部300以及調位部220，以在基板20通過升降部230上升且與所述模具接觸之前，拍攝部300識別定位標記11以及定位鍵21，調位部220調整基板安放部210的水平位置。另外，控制部600可以控制調位部220、升降部230以及拍攝部300，以在基板20通過升降部230進一步上升且與所述模具接觸之前，拍攝部300重新識別定位標記11以及定位鍵21，調位部220重新調整基板安放部210的水平位置。
控制部600可以控制驅動部500以使得若按壓模具10和基板20則UV照射部400位於照射位置。另外，控制部600可以控制UV照射部400以使得為了硬化基板20的樹脂而UV照射部400向樹脂照射UV。
以下，參照圖15，對根據本發明的一實施例的將形成有圖案以及定位標記11的模具10與形成有樹脂以及定位鍵21的基板20按壓而製造圖案基板的方法(S10)進行說明。在此，所謂“圖案基板”定義為模具10的圖案轉印在基板20的樹脂中的基板20。
製造圖案基板的方法(S10)可以生產轉印有圖案的基板20。如此，在製造圖案基板的方法(S10)中，可以將形成有圖案以及定位標記11的模具10與形成有樹脂以及定位鍵21的基板20按壓而將圖案轉印於樹脂。製造圖案基板的方法(S10)可以包括夾鉗固定步驟(S100)、移動步驟(S200)、升降 步驟(S300)、拍攝步驟(S400)、調位元步驟(S500)、密閉步驟(S600)、基板按壓步驟(S700)、硬化步驟(S800)、密閉解除步驟(S900)、基板分離步驟(S1000)以及夾鉗解除步驟(S1100)。
在夾鉗固定步驟(S100)中，可以通過夾鉗112將模具夾具111固定於第一按壓單元100側。此時，在夾鉗112之間可以固定支承模具夾具111，在模具夾具111中可以安裝模具10。如此，夾鉗固定步驟(S100)可以在拍攝步驟(S400)之前執行。
在移動步驟(S200)中，可以使模具10沿著水平方向移動，並可以使拍攝部300沿著水平方向移動。如此，移動步驟(S200)可以包括模具水平移動步驟(S210)以及拍攝部移動步驟(S220)。
在模具水平移動步驟(S210)中，可以使得用於支承模具10的模具支承件的中心位置沿著水平方向移動。換句而言，在模具水平移動步驟(S210)中，可以通過使模具支承件沿著水平方向移動，移動模具10以將模具10配置於基板20的上側預定位置。如此，模具水平移動步驟(S210)可以在拍攝步驟(S400)之前執行。
在拍攝部移動步驟(S220)中，可以使拍攝部300移動到用於識別定位標記11以及定位鍵21的拍攝位置。如此，在拍攝部移動步驟(S220)中，可以通過驅動部500使拍攝部300沿著水平方向移動。另外，拍攝部移動步驟(S220)可以在拍攝步驟(S400)之前執行，可以與模具水平移動步驟(S210)同時或者單獨執行。
在升降步驟(S300)中，可以通過升降部230使調位部220上升，從而使基板20朝向第一按壓單元100靠近。
在拍攝步驟(S400)中，拍攝部300可以拍攝在模具10形成的定位標記11以及在基板20形成的定位鍵21。另外，在拍攝步驟(S400)中，拍攝部300可以識別定位標記11以及定位鍵21，並可以識別模具10以及基板20是否位於固定位置。
在調位元步驟(S500)中，調位部220可以調整基板20的水平位置。如此，在調位元步驟(S500)中，可以基於在拍攝步驟(S400)中識別到的定位標記11以及定位鍵21的位置，調整基板20的水平位置以使定位標記11位於定位鍵21之間。
如此，拍攝步驟(S400)以及調位元步驟(S500)可以在升降步驟(S300)中基板20上升且與所述模具接觸之前執行。另外，拍攝步驟(S400)以及調位元步驟(S500)可以在通過升降步驟(S300)而基板20進一步上升且與所述模具接觸之前再次執行。如此，升降步驟(S300)、拍攝步驟(S400)以及調位元步驟(S500)可以在基板20上升的期間執行多次。
在密閉步驟(S600)中，可以通過波紋管240將基板20周圍的空間相對於外部密閉，並可以通過第二排氣部250將在基板20周圍的空間殘留的氣體排出到外部。另外，可以通過密閉部130將UV透過窗120周圍的空間相對於外部密閉，並可以通過第一排氣部140將在UV透過窗120周圍的空間殘留的氣體排出到外部。如此，密閉步驟(S600)可以在調位元步驟(S500)之後且基板按壓步驟(S700)之前執行。
在基板按壓步驟(S700)中，可以通過升降部230使調位部220上升，從而將模具10與基板20按壓。此時，在模具10形成的圖案可以轉印於在基板20形成的樹脂。
在硬化步驟(S800)中，可以通過向基板20的樹脂照射UV，使樹脂硬化。如此，硬化步驟(S800)可以包括UV照射部移動步驟(S810)以及UV照射步驟(S820)。
在UV照射部移動步驟(S810)中，可以使UV照射部400移動到用於向樹脂照射UV的照射位置。如此，UV照射部移動步驟(S810)可以在基板按壓步驟(S700)之後執行。
在UV照射步驟(S820)中，UV照射部400可以向樹脂照射UV。如此，在UV照射步驟(S820)中，可以通過向樹脂照射UV，使樹脂硬化。
在密閉解除步驟(S900)中，可以使氣體流入基板20周圍的空間，使基板20周圍的空間向外部開放。此時，波紋管240可以收縮。另外，可以使氣體流入UV透過窗120周圍的空間。如此，密閉解除步驟(S900)可以在基板按壓步驟(S700)之後執行。
在基板分離步驟(S1000)中，可以通過升降部230使調位部220下降，從而將模具10從基板20分離。
在夾鉗解除步驟(S1100)中，可以將夾鉗112從第一按壓單元100側解除固定。此時，可以是，在夾鉗112中固定支承有模具夾具111，在模具夾具111中安裝有模具10。如此，夾鉗解除步驟(S1100)可以在基板按壓步驟(S700)之後執行。
另一方面，根據本發明的一實施例的製造圖案基板的方法(S10)可以以執行其的電腦程式形式實現而存儲在電腦可讀取的記錄介質中。電腦可讀取的記錄介質可以單獨或者組合包括程式命令、資料檔案、資料結構等。記錄在電腦可讀取的記錄介質中的程式命令可以是為了實施例而特意設計並構成 的，或者是電腦軟體技術人員公知並可使用的。電腦可讀取的記錄介質的例子包括硬碟、軟碟以及磁帶之類磁性介質(magnetic media)，CD-ROM、DVD之類光記錄介質(optical media)，光磁軟碟(floptical disk)之類磁光介質(magneto-optical media)，以及唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)、快閃記憶體記憶體等之類特意構成為存儲程式命令並執行的硬體裝置。
例如，存儲在電腦可讀取的記錄介質中的電腦程式可以是程式設計為執行存儲步驟、運算步驟以及輸出步驟。
在存儲步驟中，由拍攝部300拍攝的定位標記11以及定位鍵21的圖像資訊可以存儲於電腦可讀取的記錄介質。
在運算步驟中，可以基於存儲在電腦可讀取的記錄介質中的圖像資訊，運算定位標記11以及定位鍵21的位置資訊。例如，運算的位置資訊可以是與定位標記11和定位鍵21之間的固定位置有關的誤差值。
在輸出步驟中，可以基於運算出的位置資訊，輸出調整模具10或者基板20的位置的動作命令。另外，可以基於在輸出動作命令之前運算出的位置資訊預先判斷模具10和基板20是否位於固定位置，並可以基於判斷出的資訊確定是否輸出調整模具10或者基板20的位置的動作命令。在此，是否位於固定位置的判斷可以通過各種方式判斷。例如，若如圖4所示，定位標記11與定位鍵21的至少一部分重疊，或者定位標記11不與定位鍵21相鄰，則可以判斷為模具10和基板20不在固定位置。作為另一例，如圖5所示，當定位標記11匹配地位於定位鍵21之間時，可以判斷為模具10和基板20位於固定位置。
以上，將本發明的實施例以具體實施方式進行了說明，但其只是例示，本發明不限於此，應解釋為具有基於本說明書中公開的技術構思的最廣的範圍。本領域技術人員可以將公開的實施方式進行組合/替換來實施未提出的形狀的圖案，但其仍不超出本發明的範圍。除此之外，本領域技術人員可以基於本說明書對公開的實施方式容易地進行變更或者變形，如此，變更或者變形也顯而易見地屬於本發明的權利範圍。
100:第一按壓單元
200:第二按壓單元
230:升降部
300:拍攝部
400:UV照射部
500:驅動部

Claims (26)

  1. 一種能夠對準圖案的轉印裝置，包括：第一按壓單元，對形成有圖案以及定位標記的模具進行支承；第二按壓單元，對形成有樹脂以及定位鍵的基板進行支承；拍攝部，識別所述定位標記以及所述定位鍵；以及UV照射部，與所述拍攝部沿著水平方向隔開設置，並用於將UV照射於所述樹脂，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的任一個朝向另一個移動，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的一個以上基於由所述拍攝部識別到的所述定位標記以及所述定位鍵而移動並對準所述模具以及所述基板的水平位置，並且使得對準水平位置的所述模具和所述基板彼此按壓，從而彼此加壓而將所述圖案轉印於所述樹脂，所述UV照射部構成為能夠在用於將UV照射於所述樹脂的照射位置和除所述照射位置以外的第一待機位置之間沿著水平方向移動，所述拍攝部構成為能夠在用於識別所述定位標記以及所述定位鍵的拍攝位置和除所述拍攝位置以外的第二待機位置之間沿著水平方向移動，當所述拍攝部位於拍攝位置時，所述UV照射部移動以位於第一待機位置，當所述拍攝部位於第二待機位置時，所述UV照射部移動以位於照射位置。
  2. 如請求項1所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述能夠對準圖案的轉印裝置還包括：驅動部，使所述拍攝部以及所述UV照射部沿著水平方向移動， 所述驅動部使所述拍攝部在所述拍攝位置和所述第二待機位置之間移動，並使所述UV照射部在所述照射位置和所述第一待機位置之間移動。
  3. 如請求項2所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述驅動部包括：支承體，支承所述拍攝部以及所述UV照射部；以及致動器，使所述支承體沿著水平方向移動以使所述拍攝部以及所述UV照射部一起沿著水平方向移動。
  4. 如請求項3所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述致動器包括滾珠螺桿馬達。
  5. 如請求項1所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述能夠對準圖案的轉印裝置還包括：驅動部，使所述拍攝部以及所述UV照射部沿著水平方向移動；以及控制部，執行用於所述第一按壓單元、所述第二按壓單元、所述拍攝部以及所述UV照射部的工作的控制，所述驅動部使所述拍攝部在所述拍攝位置和所述第二待機位置之間移動，並使所述UV照射部在所述照射位置和所述第一待機位置之間移動，所述控制部控制所述驅動部使得為了將UV照射於所述樹脂而所述UV照射部位於所述照射位置，並控制所述驅動部使得為了識別所述定位標記以及所述定位鍵而所述拍攝部位於所述拍攝位置。
  6. 一種能夠對準圖案的轉印裝置，包括：第一按壓單元，對形成有圖案以及定位標記的模具進行支承；第二按壓單元，對形成有樹脂以及定位鍵的基板進行支承；以及 拍攝部，識別所述定位標記以及所述定位鍵，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的任一個朝向另一個移動，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的一個以上基於由所述拍攝部識別到的所述定位標記以及所述定位鍵而移動並對準所述模具以及所述基板的水平位置，並且使得對準水平位置的所述模具和所述基板彼此按壓，從而彼此加壓而將所述圖案轉印於所述樹脂，所述拍攝部構成為，調整水平位置、垂直位置以及角度中的一個以上，以視場角朝向形成有所述定位標記以及所述定位鍵的位置。
  7. 如請求項6所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述拍攝部構成為具有識別所述定位標記的第一焦距以及識別所述定位鍵的第二焦距，並且焦距變更為所述第一焦距或者所述第二焦距。
  8. 如請求項6所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述定位標記包括第一定位標記以及第二定位標記，所述定位鍵包括與所述第一定位標記相對應的第一定位鍵以及與所述第二定位標記相對應的第二定位鍵，所述拍攝部包括：第一拍攝部，用於識別所述第一定位標記以及所述第一定位鍵；以及第二拍攝部，用於識別所述第二定位標記以及所述第二定位鍵。
  9. 如請求項1或6所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述第二按壓單元包括：基板安放部，用於安放所述基板；以及調位部，調整所述基板安放部的水平位置。
  10. 如請求項9所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述第二按壓單元還包括使所述調位部升降的升降部。
  11. 如請求項9所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述調位部包括第一調整部、第二調整部以及旋轉部中的一個以上，所述第一調整部為了調整所述基板安放部的水平位置而使所述基板安放部沿著前後方向移動，所述第二調整部使所述基板安放部沿著左右方向移動，所述旋轉部使所述基板安放部旋轉。
  12. 如請求項1或6所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述第一按壓單元還包括：模具支承件，用於支承所述模具；以及支承件移動部，使所述模具支承件沿著水平方向移動來移動所述模具的中心位置。
  13. 如請求項1或6所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述第二按壓單元包括：基板安放部，用於安放所述基板；以及調位部，調整安放有所述基板的基板安放部的水平位置，所述能夠對準圖案的轉印裝置還包括：控制部，執行用於所述第一按壓單元、所述第二按壓單元、所述拍攝部以及所述調位部的工作的控制。
  14. 如請求項9所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述能夠對準圖案的轉印裝置還包括： 控制部，執行用於所述第一按壓單元、所述第二按壓單元、所述拍攝部以及所述調位部的工作的控制，所述控制部控制所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的任一個朝向另一個移動，並控制所述拍攝部識別所述定位標記以及所述定位鍵，並且控制所述調位部調整所述基板安放部的水平位置。
  15. 如請求項11所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述能夠對準圖案的轉印裝置還包括：控制部，執行用於所述第一按壓單元、所述第二按壓單元、所述拍攝部以及所述調位部的工作的控制，所述控制部為了調整所述基板的水平位置而控制所述第一調整部、所述第二調整部以及所述旋轉部中的一個以上。
  16. 一種能夠對準圖案的轉印裝置，包括：第一按壓單元，對形成有圖案的模具進行支承；第二按壓單元，對形成有樹脂的基板進行支承；模具夾具，一部分開放形成以使得所述模具的中心部朝向所述基板暴露，並支承所述模具的邊緣部；以及夾鉗，支承所述模具夾具的兩側邊緣而將所述模具夾具固定於所述第一按壓單元側，所述夾鉗形成有：下側滑動部件，在下方支承所述模具夾具；以及上側滑動部件，在上方支承被支承的所述模具夾具， 所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的任一個能夠朝向另一個移動，使得所述模具和所述基板彼此按壓，從而彼此加壓而將在所述模具形成的圖案轉印於在所述基板形成的樹脂，所述模具夾具滑動插入到所述上側滑動部件和所述下側滑動部件之間而被所述夾鉗支承。
  17. 一種能夠對準圖案的轉印裝置，包括：第一按壓單元，對形成有圖案的模具進行支承；第二按壓單元，對形成有樹脂的基板進行支承；以及模具夾具，支承所述模具的邊緣部以使所述模具的中心部暴露，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的任一個能夠朝向另一個移動，使得所述模具和所述基板彼此按壓，從而將在所述模具形成的圖案按壓於在所述基板形成的樹脂，所述第一按壓單元包括：UV透過窗，支承所述模具，並使UV透過；密閉部，呈環狀凸出且下方與所述模具夾具接觸而能夠將所述UV透過窗周圍相對於外部密閉；以及第一排氣部，當所述密閉部將所述UV透過窗周圍的空間相對於外部密閉時，所述第一排氣部用於將在密閉在所述密閉部的內部中的空間殘留的氣體排出到外部。
  18. 如請求項17所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中， 所述第二按壓單元包括：波紋管，當按壓所述模具和所述基板時，所述波紋管朝向所述第一按壓單元伸縮，從而能夠將所述基板周圍的空間相對於外部密閉；以及第二排氣部，當所述波紋管將所述基板周圍的空間相對於外部密閉時，所述第二排氣部用於將在密閉在所述波紋管的內部中的空間殘留的氣體排出到外部，所述第一排氣部以及所述第二排氣部進行防止所述密閉部內部的氣體壓力和所述波紋管內部的氣體壓力之差超出預定範圍的工作。
  19. 如請求項17所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述能夠對準圖案的轉印裝置還包括：夾鉗，支承所述模具夾具的邊緣而將所述模具夾具固定於所述第一按壓單元側。
  20. 如請求項19所述的能夠對準圖案的轉印裝置，其中，所述第一按壓單元包括：密封部件，為了切斷氣體向所述密閉部和所述模具夾具之間流入，所述密封部件位於所述密閉部和所述模具夾具之間。
  21. 一種能夠對準圖案的轉印裝置，包括：第一按壓單元，對形成有圖案以及定位標記的模具進行支承；第二按壓單元，對形成有樹脂以及定位鍵的基板進行支承；以及拍攝部，識別所述定位標記以及所述定位鍵，所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的任一個朝向另一個移動， 所述第一按壓單元以及所述第二按壓單元中的一個以上基於由所述拍攝部識別到的所述定位標記以及所述定位鍵而移動並對準所述模具以及所述基板的水平位置，並且使得對準水平位置的所述模具和所述基板彼此按壓，從而彼此加壓而將所述圖案轉印於所述樹脂，所述第二按壓單元包括：基板安放部，用於安放所述基板；調位部，調整安放有所述基板的基板安放部的水平位置；以及升降部，使所述調位部升降，所述能夠對準圖案的轉印裝置還包括：控制部，執行用於所述第一按壓單元、所述第二按壓單元、所述拍攝部以及所述調位部的工作的控制，所述控制部控制所述升降部、所述調位部以及所述拍攝部，以在所述基板通過所述升降部上升且與所述模具接觸之前，所述拍攝部識別所述定位標記以及所述定位鍵，所述調位部調整所述基板安放部的水平位置，並在所述基板通過所述升降部進一步上升且與所述模具接觸之前，所述拍攝部重新識別所述定位標記以及所述定位鍵，所述調位部重新調整所述基板安放部的水平位置。
  22. 一種製造圖案基板的方法，將形成有圖案以及定位標記的模具與形成有樹脂以及定位鍵的基板按壓而製造圖案基板，其中，所述製造圖案基板的方法包括：升降步驟，升降部使得用於對安放有所述基板的基板安放部的水平位置進行調整的調位部上升； 拍攝步驟，拍攝部對在所述模具形成的定位標記以及在基板形成的定位鍵進行拍攝；調位元步驟，基於由所述拍攝部識別到的所述定位標記以及所述定位鍵而所述調位部調整所述基板的水平位置；以及基板按壓步驟，支承所述模具的第一按壓單元以及支承所述基板的第二按壓單元中的任一個朝向另一個移動，從而使得對準水平位置的所述模具和所述基板彼此按壓，執行多次所述升降步驟、所述拍攝步驟以及所述調位元步驟，以在所述基板通過所述升降步驟上升且與所述模具接觸之前，執行所述拍攝步驟以及所述調位元步驟，並在所述基板通過所述升降步驟進一步上升且與所述模具接觸之前，再次執行所述拍攝步驟以及所述調位元步驟。
  23. 如請求項22所述的製造圖案基板的方法，其中，所述製造圖案基板的方法還包括：模具水平移動步驟，通過支承件移動部使得用於支承所述模具的模具支承件沿著水平方向移動，從而使所述模具的中心位置沿著水平方向移動。
  24. 一種製造圖案基板的方法，將形成有圖案以及定位標記的模具與形成有樹脂以及定位鍵的基板按壓而製造圖案基板，其中，所述製造圖案基板的方法包括：拍攝步驟，拍攝部對在所述模具形成的定位標記以及在基板形成的定位鍵進行拍攝；調位元步驟，基於由所述拍攝部識別到的所述定位標記以及所述定位鍵而調位部調整所述基板的水平位置； 基板按壓步驟，支承所述模具的第一按壓單元以及支承所述基板的第二按壓單元中的任一個朝向另一個移動，從而使得對準水平位置的所述模具和所述基板彼此按壓；UV照射步驟，UV照射部將UV照射於所述樹脂；拍攝部移動步驟，在所述拍攝步驟之前使拍攝部移動到用於識別所述定位標記以及所述定位鍵的拍攝位置；以及UV照射部移動步驟，在所述基板按壓步驟之後使所述UV照射部移動到用於將UV照射於所述樹脂的照射位置，當所述拍攝部位於所述拍攝位置時，所述UV照射部移動步驟使所述UV照射部移動以使所述UV照射部位於除所述照射位置以外的第一待機位置，當所述UV照射部位於所述照射位置時，所述拍攝部移動步驟使所述拍攝部移動以使所述拍攝部位於除所述拍攝位置以外的第二待機位置。
  25. 如請求項22至24中任一項所述的製造圖案基板的方法，其中，所述製造圖案基板的方法還包括：基板分離步驟，在所述基板按壓步驟之後將所述模具從所述基板分離。
  26. 一種電腦可讀取的記錄介質，用於能夠對準圖案的轉印裝置，並存儲有用於執行請求項22至24中任一項的方法所包括的各步驟的電腦程式，其中，所述電腦程式程式設計為執行如下步驟：存儲步驟，將由拍攝部拍攝的所述定位標記以及所述定位鍵的圖像資訊存儲於所述電腦可讀取的記錄介質； 運算步驟，基於存儲在所述電腦可讀取的記錄介質中的所述圖像資訊，運算所述定位標記以及所述定位鍵的位置資訊；以及輸出步驟，基於運算出的所述位置資訊，輸出調整所述模具或者所述基板的位置的動作命令，所述輸出步驟執行為基於針對所述定位標記運算出的位置資訊和針對所述定位鍵運算出的位置資訊而先判斷所述模具和所述基板是否位於固定位置。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7385169B2 (en) * 2005-09-08 2008-06-10 Nippon Sheet Glass Company, Limited Contact image sensor and methods for aligning a light element array substrate thereof
KR20110019553A (ko) * 2009-08-20 2011-02-28 주식회사 디엠에스 임프린트 장치
CN103135341A (zh) * 2011-11-28 2013-06-05 佳能株式会社 压印装置、使用该压印装置的物品制造方法和压印方法
US8491291B2 (en) * 2006-08-04 2013-07-23 Hitachi, Ltd. Pattern transfer method and imprint device
CN104375395A (zh) * 2013-08-13 2015-02-25 佳能株式会社 光刻装置、对准方法及物品的制造方法
JP6063650B2 (ja) * 2012-06-18 2017-01-18 Hoya株式会社 フォトマスクの製造方法
TWI573000B (zh) * 2012-03-30 2017-03-01 亞得科技工程有限公司 曝光微影裝置以及曝光微影方法
TWI598934B (zh) * 2003-10-09 2017-09-11 Nippon Kogaku Kk Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
KR20190022763A (ko) * 2015-08-10 2019-03-06 캐논 가부시끼가이샤 임프린트 장치 및 물품 제조 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3547418B2 (ja) * 2001-10-25 2004-07-28 三菱商事株式会社 レーザビームによる液晶パネルのマーキング方法及び装置
JP4201178B2 (ja) * 2002-05-30 2008-12-24 大日本スクリーン製造株式会社 画像記録装置
KR101313774B1 (ko) * 2006-12-08 2013-10-01 엘아이지에이디피 주식회사 미세패턴 형성장치
KR100913222B1 (ko) * 2008-01-30 2009-08-24 주식회사 에이디피엔지니어링 임프린트 장치 및 임프린트 방법
KR20100026103A (ko) * 2008-08-29 2010-03-10 주식회사 디엠에스 임프린트 장치
JP2014071315A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Hitachi High-Technologies Corp アライメントマーク検出装置、プロキシミティ露光装置、及び基板のアライメント方法
JP6156869B2 (ja) * 2013-06-27 2017-07-05 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 位置検出装置、基板製造装置、位置検出方法、及び基板の製造方法
JP6415120B2 (ja) * 2014-06-09 2018-10-31 キヤノン株式会社 インプリント装置及び物品の製造方法
JP7116552B2 (ja) * 2018-02-13 2022-08-10 キヤノン株式会社 インプリント装置、および、物品製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI598934B (zh) * 2003-10-09 2017-09-11 Nippon Kogaku Kk Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US7385169B2 (en) * 2005-09-08 2008-06-10 Nippon Sheet Glass Company, Limited Contact image sensor and methods for aligning a light element array substrate thereof
US8491291B2 (en) * 2006-08-04 2013-07-23 Hitachi, Ltd. Pattern transfer method and imprint device
KR20110019553A (ko) * 2009-08-20 2011-02-28 주식회사 디엠에스 임프린트 장치
CN103135341A (zh) * 2011-11-28 2013-06-05 佳能株式会社 压印装置、使用该压印装置的物品制造方法和压印方法
TWI573000B (zh) * 2012-03-30 2017-03-01 亞得科技工程有限公司 曝光微影裝置以及曝光微影方法
JP6063650B2 (ja) * 2012-06-18 2017-01-18 Hoya株式会社 フォトマスクの製造方法
CN104375395A (zh) * 2013-08-13 2015-02-25 佳能株式会社 光刻装置、对准方法及物品的制造方法
KR20190022763A (ko) * 2015-08-10 2019-03-06 캐논 가부시끼가이샤 임프린트 장치 및 물품 제조 방법

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