JPWO2016208019A1

JPWO2016208019A1 - 基板検査機

Info

Publication number: JPWO2016208019A1
Application number: JP2017524512A
Authority: JP
Inventors: 勇介山蔭
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2015-06-24
Filing date: 2015-06-24
Publication date: 2018-04-19
Anticipated expiration: 2035-06-24
Also published as: JP6527228B2; EP3315903A1; WO2016208019A1; EP3315903B1; US10551181B2; EP3315903A4; CN108027234A; US20180135976A1

Abstract

本発明の基板検査機（１）は、ペースト状はんだが印刷されて部品が実装される個片基板（８５）の複数枚を載置するキャリア部材（８）を搬入し、位置決めし、搬出するキャリア搬送装置（２）と、個片基板を持ち上げる基板持ち上げ装置（３）と、持ち上げられた個片基板の平面度を検査して使用の可否を判定する平面度検査装置（三次元コプラナリティ検査装置４）と、を備えた。これによれば、基板持ち上げ装置によって複数枚の個片基板を順番に持ち上げ、平面度検査装置によって順番に平面度を検査できるので、効率的な検査が行われる。また、複数枚の個片基板の平面度について全数検査を行えるので、個片基板の品質が向上する。

Description

本発明は、キャリア部材に載置される複数枚の個片基板の平面度を検査する基板検査機に関する。

多数の部品が実装された基板を生産する設備として、はんだ印刷機、部品実装機、リフロー機、基板検査機などがある。これらの設備を一列に連結して基板生産ラインを構成することが一般的になっている。このうち部品実装機は、部品供給装置から部品を採取して、基板搬送装置に搬入された基板に装着する部品移載装置を備える。さらに、部品の端子の状態を確認するコプラナリティ検査装置を備えた部品実装機もある。これによれば、リード部品のリード曲がりや、バンプ部品のバンプ欠けおよび欠損などが検知される。この種のコプラナリティ検査装置に関する一技術例が特許文献１に開示されている。

特許文献１の電子部品実装方法は、電子部品を撮像して位置決め用の２次元データを取得し、２次元データに基づいて角度補正された電子部品を撮像して高さデータを取得し、最終的に３次元データを取得する。これによれば、リード浮き検査などに加えて、ＢＧＡ、ＣＳＰのようなボール形状端子を有する電子部品の平坦度検査が高速にかつ確実にでき、実装タクトタイムを顕著に短縮できる、とされている。

特開２００１−６０８００号公報

ところで、昨今の部品の小型化に伴う端子（リード、バンプ）の極小化により、部品の装着動作に関して更なる品質向上が必要になってきている。つまり、特許文献１で電子部品の端子の平坦度を検査しているが、これだけでは不十分であり、装着される基板側の平面度も検査する必要性が発生する。一方で、携帯電話用を始めとする基板の小型化に伴い、基板の生産形態が多様化している。すなわち、基板を１枚ずつ搬入および搬出して順番に部品を装着する一般的な生産形態に加え、複数の小型の基板を一体化した多面取り基板を部品装着後に分離する生産形態や、複数の小型の基板をキャリア部材に載置した状態で装着動作を行う生産形態も増加している。この種の小型の基板は、個片基板またはモジュール基板と呼称される。

本発明は、上記背景技術の問題点に鑑みてなされたものであり、キャリア部材に載置される複数枚の個片基板の平面度を効率的に検査して、個片基板の品質を向上する基板検査機を提供することを解決すべき課題とする。

上記課題を解決する本発明の基板検査機は、ペースト状はんだが印刷されて部品が実装される個片基板の複数枚を載置するキャリア部材を搬入し、位置決めし、搬出するキャリア搬送装置と、前記個片基板を持ち上げる基板持ち上げ装置と、前記持ち上げられた個片基板の平面度を検査して使用の可否を判定する平面度検査装置と、を備えた。

本発明の基板検査機によれば、基板持ち上げ装置によって複数枚の個片基板を順番に持ち上げ、平面度検査装置によって順番に平面度を検査できるので、効率的な検査が行われる。また、複数枚の個片基板の平面度について全数検査を行えるので、個片基板の品質が向上する。

本発明の第１実施形態の基板検査機の構成を模式的に示す平面図である。作業位置に位置決めされたキャリア部材の平面図である。第１実施形態の基板検査機の動作フロー図である。第１実施形態の基板検査機の動作を模式的に説明する側面図である。第２実施形態の基板検査機の構成を模式的に示す平面図である。第２実施形態の基板検査機の動作フロー図である。第２実施形態の基板検査機の動作を模式的に説明する側面図である。

（１．第１実施形態の基板検査機１の構成）
本発明の第１実施形態の基板検査機１の構成について、図１を参考にして説明する。図１は、本発明の第１実施形態の基板検査機１の構成を模式的に示す平面図である。図１の左側から右側に向かう方向は、キャリア部材８を搬送するＸ軸方向である。図１の下側は基板検査機１の手前側で、上側が奥側であり、手前側から奥側に向かう方向がＹ軸方向である。基板検査機１は、はんだ印刷機１０の上流側工程に配置され、ペースト状はんだが印刷される以前の個片基板８５を検査対象とする。基板検査機１は、キャリア搬送装置２、基板持ち上げ装置３、三次元コプラナリティ検査装置４、基板供給装置５、および制御装置６などが機台９に組み付けられて構成されている。

キャリア搬送装置２は、キャリア部材８を搬入し、機台９の略中央の作業位置に位置決めし、はんだ印刷機１０に搬出する。図２は、作業位置に位置決めされたキャリア部材８の平面図である。キャリア部材８は、樹脂などを用いて長方形の板状に形成されている。キャリア部材８は、底の浅い凹形状のキャビティ部８１を複数有し、各キャビティ部８１に個片基板８５を１枚ずつ収容する。図２において、概ね正方形のキャビティ部８１は、５行１１列の二次元格子状に配列されている。キャリア部材８の対角線上に位置する２隅に、それぞれ位置基準マーク８２が付設されている。

キャリア搬送装置２は、一対のガイドレール２１、一対のコンベアベルト２２、および図１には見えないバックアップ装置などで構成されている。一対のガイドレール２１は、機台９の上面中央を横断して搬送方向（Ｘ軸方向）に延在し、かつ互いに平行して機台９に組み付けられている。一対のガイドレール２１の向かい合う内側に、無端環状の一対のコンベアベルト２２が並設されている。一対のコンベアベルト２２は、キャリア部材８の向かい合う２辺の縁をコンベア搬送面に戴置した状態で輪転して、搬入および搬出を行う。バックアップ装置は、作業位置の下方に配設されている。バックアップ装置は、キャリア部材８を押し上げて水平姿勢でクランプし、位置決めする。

基板持ち上げ装置３は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に水平移動可能なＸＹロボットタイプの装置である。基板持ち上げ装置３は、個片基板８５を持ち上げるだけでなく、移送も行う。基板持ち上げ装置３は、ヘッド駆動機構を構成する一対のＹ軸レール３１およびＹ軸スライダ３３、作業ヘッド３４、ノズルツール３５、吸着ノズル３６、ならびに位置検出用カメラ３７などで構成されている。一対のＹ軸レール３１は、機台９の両方の側面寄りに配置されて、前後方向（Ｙ軸方向）に延在している。一対のＹ軸レール３１上に、Ｙ軸スライダ３３が移動可能に装架されている。Ｙ軸スライダ３３は、図略のＹ軸ボールねじ機構によってＹ軸方向に駆動される。

作業ヘッド３４は、Ｙ軸スライダ３３に移動可能に装架されている。作業ヘッド３４は、図略のＸ軸ボールねじ機構によってＸ軸方向に駆動される。ノズルツール３５は、作業ヘッド３４に交換可能に保持される。ノズルツール３５は、下側に吸着ノズル３６を有する。吸着ノズル３６は、負圧を利用して個片基板８５の上側の面を吸着して持ち上げる。これに限定されず、ノズルツール３５は、個片基板８５を挟持して持ち上げる挟持チャックを有してもよい。位置検出用カメラ３７は、ノズルツール３５と並べられて作業ヘッド３４に設けられている。位置検出用カメラ３７は、キャリア部材８に付設された位置基準マーク８２を撮像して、キャリア部材８の正確な位置を検出する。

三次元コプラナリティ検査装置４（以降では検査装置４と略記）は、キャリア搬送装置２の手前側の機台９の上面に設けられている。検査装置４は、上向きに配置されており、個片基板８５の下側の面を下方から検査する。検査装置４は、持ち上げられた個片基板８５の平面度を検査して使用の可否を判定する本発明の平面度検査装置の一実施形態である。なお、平面度検査装置は、三次元コプラナリティ検査装置４に限定されず、高さ検出部の上方位置で個片基板８５を水平移動させて、個片基板８５の各部の高さを検出する走査型の平面度検査装置などでもよい。

基板供給装置５は、検査装置４の手前側の機台９の上面に設けられている。基板供給装置５は、複数の個片基板８５を載置したトレイ５１、およびトレイ５１を載せたパレットを搬入出する図略のパレット搬送機構を有する。トレイ５１は、個片基板８５を１枚ずつ収容するキャビティ部５２を複数有する。パレット上には、複数のトレイ５１が重ねて載置される。上側のトレイ５１は、全部の個片基板８５が使用されて空になると回収される。これにより、各キャビティ部５２に個片基板８５をそれぞれ収容した下側のトレイ５１が使用可能となる。

検査装置４および基板供給装置５に近い機台９の上面に、回収トレイ５９が配置されている。回収トレイ５９は、検査装置４によって使用不可と判定された個片基板８５が載置され、オペレータによって回収される。

制御装置６は、機台９に組み付けられており、その配設位置は特に限定されない。制御装置６は、キャリア搬送装置２、基板持ち上げ装置３、検査装置４、および基板供給装置５の動作を制御する。制御装置６は、オペレータに情報を表示する表示部、オペレータによる入力設定を可能とする入力部、および他の制御装置と情報を交換する通信部を備えている。制御装置６の制御機能については、基板検査機１の動作とともに説明する。

（２．第１実施形態の基板検査機１の動作）
第１実施形態の基板検査機１では、キャリア搬送装置２によって空のキャリア部材８が搬入され、基板持ち上げ装置３によって個片基板８５がトレイ５１からキャリア部材８に移載される。検査装置４は、基板持ち上げ装置３によって持ち上げられている移載途中の個片基板８５の平面度を下方から検査する。図３は、第１実施形態の基板検査機１の動作フロー図である。また、図４は、第１実施形態の基板検査機１の動作を模式的に説明する側面図である。基板検査機１の動作は、主に制御装置６の制御機能によって進められる。

初期状態において、個片基板８５が載置された複数のトレイ５１は、既に基板供給装置５に搬入されているものとする。図３のステップＳ１で、キャリア搬送装置２は、制御装置６からの指令にしたがって、空のキャリア部材８を搬入し、作業位置に位置決めする。次のステップＳ２で、制御装置６は、トレイ５１の或るキャビティ部５２を指定して、基板持ち上げ装置３に指令する。ステップＳ３で、基板持ち上げ装置３は、吸着ノズル３６を指定されたキャビティ部５２の上方に移動させ、指定されたキャビティ部５２から個片基板８５を吸着して持ち上げる。次いで、基板持ち上げ装置３は、吸着ノズル３６を検査装置４の上方に移動させることで、個片基板８５を移送する。ステップＳ３の基板持ち上げ装置３の動作は、図４の矢印Ａ１に示されている。

ステップＳ４で、検査装置４は、制御装置６からの指令にしたがって、個片基板８５の平面度を検査して使用の可否を判定する。詳述すると、検査装置４は、図４に示される上向きの撮像視野角θで撮像を行う三次元コプラナリティ検査装置４である。そして、撮像視野角θの範囲内には、吸着ノズル３６に持ち上げられた個片基板８５の全体が入っている。検査装置４は、個片基板８５の裏側面８７を一画像で撮像して、個片基板８５の予め設定された複数箇所のコプラナリティを検査する。

つまり、検査装置４は、撮像画像に対して画像解析を行い、個片基板８５の予め設定された複数箇所がひとつの平面内に概ね収まっているか否かを検査する。検査装置４は、複数箇所がひとつの平面内に概ね収まる良好な平面度のとき当該の個片基板８５を使用可と判定し、良好でない平面度のとき当該の個片基板８５を使用不可と判定する。検査装置４は、検査判定結果を制御装置６に伝送する。

ステップＳ５で、制御装置６は、検査判定結果が使用可であれば、動作フローをステップＳ６に進め、検査判定結果が使用不可であれば、動作フローをステップＳ１１に進める。ステップＳ６で、制御装置６は、キャリア部材８の或るキャビティ部８１を指定して、基板持ち上げ装置３に指令する。ステップＳ７で、基板持ち上げ装置３は、吸着ノズル３６を検査装置４の上方から指定されたキャビティ部８１の上方に移動させ、指定されたキャビティ部８１に個片基板８５を載置する。ステップＳ７の基板持ち上げ装置３の動作は、図４の矢印Ａ２に示されている。ステップＳ２からステップＳ７までの一連の動作で、１枚の個片基板８５の移載が終了する。

ステップＳ８で、制御装置６は、キャリア部材８の全部のキャビティ部８１にそれぞれ個片基板８５が載置された満載状態であるか否かを判別する。満載状態でないとき、制御装置６は、動作フローをステップＳ２に戻して、次の個片基板８５の移載にとりかかる。ステップＳ２からステップＳ８までの一連の動作の繰り返しで、トレイ５１のキャビティ部５２の位置、およびキャリア部材８のキャビティ部８１の位置は、順次変更して指定される。５行１１列に配列されたキャビティ部８１への個片基板８５の移載を５５回行うと、キャリア部材８は、全てのキャビティ部８１に個片基板８５を収容した満載状態になる。すると、制御装置６は、動作フローをステップＳ８からステップＳ９に進めて、繰り返しのループを抜ける。ステップＳ９で、キャリア搬送装置２は、満載状態のキャリア部材８をはんだ印刷機１０に搬出する。

また、ステップＳ５における検査判定結果が使用不可のときに進んだステップＳ１１で、制御装置６は、回収トレイ５９を指定して、基板持ち上げ装置３に指令する。ステップＳ１２で、基板持ち上げ装置３は、吸着ノズル３６を検査装置４の上方から回収トレイ５９の上方に移動させ、回収トレイ５９に使用不可の個片基板８５を載置する。ステップＳ１２の基板持ち上げ装置３の動作は、図４の破線矢印Ａ３に示されている。次いで、制御装置６は、動作フローをステップＳ２に戻して、次の個片基板８５の移載にとりかかる。なお、回収トレイ５９によって回収された使用不可の個片基板８５は、リペアされて使用に提供され、リペアが困難な場合は廃棄される。

（３．第１実施形態の基板検査機１の態様および効果）
第１実施形態の基板検査機１は、ペースト状はんだが印刷されて部品が実装される個片基板８５の複数枚を載置するキャリア部材８を搬入し、位置決めし、搬出するキャリア搬送装置２と、個片基板８５を持ち上げる基板持ち上げ装置３と、持ち上げられた個片基板８５の平面度を検査して使用の可否を判定する三次元コプラナリティ検査装置４（平面度検査装置）と、を備えた。

これによれば、基板持ち上げ装置３によって複数枚の個片基板８５を順番に持ち上げ、検査装置４によって順番に平面度を検査できるので、効率的な検査が行われる。また、複数枚の個片基板８５の平面度について全数検査を行えるので、個片基板８５の品質が向上する。

さらに、第１実施形態の基板検査機１は、個片基板８５をトレイ５１に載置して供給する基板供給装置５をさらに備え、基板持ち上げ装置３は、個片基板８５をトレイ５１から持ち上げ、検査装置４を経由して位置決めされたキャリア部材８に移載し、検査装置４は、移載途中の個片基板８５の平面度を検査する。これによれば、従来から必要であった個片基板８５の移載動作の途中で平面度の検査を行えるので、検査時間が長引かず効率的である。

さらに、基板持ち上げ装置３は、検査装置４によって使用可と判定された個片基板８５のみをキャリア部材８に移載する。これによれば、使用不可と判定された個片基板８５は、キャリア部材８に載置されず、下流側工程に搬送されない。一方、従来技術では、個片基板８５をトレイ５１からキャリア部材８に移載するときに、平面度の検査は行なわない。代わりに、全部の個片基板８５が下流側工程に搬送されて部品が実装された後に、部品の実装状態の検査および個片基板８５の平面度の検査が併せて行なわれる。このため、個片基板８５の平面度が良好でないと、部品および個片基板８５の無駄が発生する。これに対して、第１実施形態では、使用不可と判定された個片基板８５は、回収されてリペアされるので、部品および個片基板８５の無駄が発生しない。

さらに、平面度検査装置は、個片基板８５の裏側面８７を一画像で撮像して、個片基板８５の予め設定された複数箇所のコプラナリティを検査する三次元コプラナリティ検査装置４とされている。これによれば、一画像の撮像後に画像解析を行う方式であるので、走査型の平面度検査装置などと比較して、短い検査時間で済み効率的である。

（４．第２実施形態の基板検査機１Ａの構成）
次に、第２実施形態の基板検査機１Ａについて、第１実施形態と異なる点を主に説明する。図５は、第２実施形態の基板検査機１Ａの構成を模式的に示す平面図である。第２実施形態の基板検査機１Ａは、基板供給装置５および回収トレイ５９を備えず、基板反転部７を備える。基板反転部７は、キャリア搬送装置２および三次元コプラナリティ検査装置４に近い機台９の上面に配置されている。基板反転部７は、個片基板８５の表側面８６が検査されるように、個片基板８５の表側面８６と裏側面８７とを反転させる。基板反転部７は、公知技術を適宜応用して構成できる。また、第２実施形態の制御装置６Ａは、第１実施形態の制御装置６とは異なる制御機能を有する。

（５．第２実施形態の基板検査機１Ａの動作）
第２実施形態の基板検査機１Ａにおいて、キャリア搬送装置２は、個片基板８５が満載されたキャリア部材８を搬入する。基板持ち上げ装置３は、キャリア部材８と検査装置４との間で基板反転部７を経由して、個片基板８５を移送および返送する。図６は、第２実施形態の基板検査機１Ａの動作フロー図である。また、図７は、第２実施形態の基板検査機１Ａの動作を模式的に説明する側面図である。基板検査機１Ａの動作は、主に制御装置６Ａの制御機能によって進められる。

図６のステップＳ２１で、キャリア搬送装置２は、制御装置６Ａからの指令にしたがって、各キャビティ部８１にそれぞれ個片基板８５が収容された満載状態のキャリア部材８を搬入し、作業位置に位置決めする。次のステップＳ２２で、制御装置６Ａは、キャリア部材８の或るキャビティ部８１を指定して、基板持ち上げ装置３に指令する。ステップＳ２３で、基板持ち上げ装置３は、吸着ノズル３６を指定されたキャビティ部８１の上方に移動させ、指定されたキャビティ部８１から個片基板８５を吸着して持ち上げる。次いで、基板持ち上げ装置３は、吸着ノズル３６を基板反転部７に移動させて、個片基板８５を基板反転部７に載置する(図７の矢印Ａ５参照)。

ステップＳ２４で、基板反転部７は、個片基板８５の表側面８６と裏側面８７とを反転させる。次のステップＳ２５で、基板持ち上げ装置３は、基板反転部７から個片基板８５を吸着して持ち上げ、吸着ノズル３６を検査装置４の上方に移動させる(図７の矢印Ａ６参照)。ステップＳ２６で、検査装置４は、制御装置６Ａからの指令にしたがって、個片基板８５の下になった表側面８６の平面度を検査して使用の可否を判定する。これにより、実際に部品を実装する表側面８６を検査できるので、平面度の検出精度が向上する。さらに、平面度を検査する個片基板８５の複数箇所として、部品の端子をはんだ付けするパッド部を設定しておくことが好ましい。これによれば、平面度の検出精度がさらに向上する。検査装置４は、検査判定結果を制御装置６Ａに伝送する。

ステップＳ２７で、基板持ち上げ装置３は、吸着ノズル３６を基板反転部７に移動させて、検査が終了した個片基板８５を基板反転部７に載置する(図７の矢印Ａ７参照)。次のステップＳ２８で、基板反転部７は、個片基板８５の裏側面８７と表側面８６とを反転させる。ステップＳ２９で、基板持ち上げ装置３は、基板反転部７から個片基板８５を吸着して持ち上げ、吸着ノズル３６を指定された元のキャビティ部８１の上方に移動させる。次いで、基板持ち上げ装置３は、個片基板８５を返送して表側面８６が上になった姿勢で元のキャビティ部８１に載置する (図７の矢印Ａ８参照)。

ステップＳ３０で、制御装置６は、検査判定結果が使用可であれば、動作フローをステップＳ３２に進め、検査判定結果が使用不可であれば、動作フローをステップＳ３１に進める。ステップＳ３１で、制御装置６は、使用不可と判定された個片基板８５が収容されているキャビティ部８１の位置を記憶して、動作フローをステップＳ３２に合流させる。ステップＳ２２からステップＳ３１までの一連の動作で、１枚の個片基板８５の検査が終了する。

ステップＳ３２で、制御装置６は、キャリア部材８上の全部の個片基板８５の検査が終了したか否かを判別する。終了していないとき、制御装置６は、動作フローをステップＳ２２に戻して、次の個片基板８５の検査にとりかかる。ステップＳ２２からステップＳ３２までの一連の動作の繰り返しで、キャリア部材８のキャビティ部８１の位置は、順次変更して指定される。５行１１列に配列されたキャビティ部８１の全部の個片基板８５の検査は、５５回で終了する。すると、制御装置６は、動作フローをステップＳ３２からステップＳ３３に進めて、繰り返しのループを抜ける。

ステップＳ３３で、キャリア搬送装置２は、キャリア部材８をはんだ印刷機１０に搬出する。次のステップＳ３４で、制御装置６は、ステップＳ３１で記憶したキャビティ部８１の位置を下流側工程に伝送する。換言すると、制御装置６は、使用不可と判定された個片基板８５が収容されているキャビティ部８１の位置を下流側工程に伝送する。該当するキャビティ部８１の位置は、複数の場合もあれば、無い場合もある。

第２実施形態において、キャビティ部８１の位置の伝送先は、はんだ印刷機１０の下流側の部品実装機１１の制御部とされている。なお、伝送ルートは、制御装置６から部品実装機１１への直接ルートに限定されず、はんだ印刷機１０を経由し、あるいは上位のホストコンピュータを経由する間接ルートであってもよい。制御装置６ＡのステップＳ３４の制御機能は、本発明の位置伝送部に相当する。

この後、下流側のはんだ印刷機１０では、使用可否に関係なく全部の個片基板８５にクリーム状はんだが印刷される。さらに下流側の部品実装機１１では、使用可と判定された個片基板８５のみに部品が実装される。第２実施形態では、第１実施形態と異なり、使用不可と判定された個片基板８５を回収しない。この理由は、個片基板８５を回収すると、キャリア部材８の一部のキャビティ部８１が空の状態ではんだ印刷が行われて、印刷に用いられるスクリーンの平面度が不安定になり、加えて、はんだが空のキャビティ部８１に漏出するからである。

（６．第２実施形態の基板検査機１Ａの態様および効果）
第２実施形態の基板検査機１Ａにおいて、キャリア搬送装置２は、個片基板８５の複数枚が載置されたキャリア部材８を搬入して、位置決めし、基板持ち上げ装置３は、個片基板８５を位置決めされたキャリア部材８から持ち上げて三次元コプラナリティ検査装置４（平面度検査装置）まで移送し、検査装置４による検査が終了すると個片基板８５をキャリア部材８上の元の位置に返送する。これによれば、個片基板８５が初めからキャリア部材８に載置されて搬入される構成でも、順番に平面度を検査できるので、効率的な検査が行われる。また、複数枚の個片基板８５の平面度について全数検査を行えるので、個片基板８５の品質が向上する。

さらに、第２実施形態の基板検査機１Ａは、検査装置４で使用不可と判定された個片基板８５のキャリア部材８上の位置を下流側工程に伝送する位置伝送部（制御装置６ＡのステップＳ３４の制御機能）をさらに備えている。これによれば、下流側の部品実装機１１で、使用可と判定された個片基板８５のみに部品を実装できるので、部品の無駄が発生しない。

さらに、検査装置４は、個片基板８５の下方から検査を行うものであり、個片基板８５の表側面８６が検査されるように、個片基板８５の表側面８６と裏側面８７とを反転させる基板反転部７をさらに備えている。これによれば、個片基板８５の部品を実装する表側面８６の平面度を検査するので、裏側面８７を検査するよりも平面度の検出精度が向上し、使用可否の判定精度も向上する。

なお、第２実施形態で用いた基板反転部７は、第１実施形態の基板検査機１に組み入れることもできる。この場合、ステップＳ３で、個片基板８５をトレイ５１から検査装置４に移送する途中で基板反転部７を経由するとともに、ステップＳ７で、個片基板８５を検査装置４からキャリア部材８に移載する途中で基板反転部７を経由する。本発明は、その他にも様々な応用や変形が可能である。

１、１Ａ：基板検査機
２：キャリア搬送装置
３：基板持ち上げ装置３６：吸着ノズル
４：三次元コプラナリティ検査装置（平面度検査装置）
５：基板供給装置５１：トレイ５２：キャビティ部
５９：回収トレイ
６、６Ａ：制御装置７：基板反転部
８：キャリア部材８１：キャビティ部
８５：個片基板８６：表側面８７：裏側面
９：機台１０：はんだ印刷機１１：部品実装機

Claims

ペースト状はんだが印刷されて部品が実装される個片基板の複数枚を載置するキャリア部材を搬入し、位置決めし、搬出するキャリア搬送装置と、
前記個片基板を持ち上げる基板持ち上げ装置と、
前記持ち上げられた個片基板の平面度を検査して使用の可否を判定する平面度検査装置と、
を備えた基板検査機。
前記個片基板をトレイに載置して供給する基板供給装置をさらに備え、
前記基板持ち上げ装置は、前記個片基板を前記トレイから持ち上げ、前記平面度検査装置を経由して位置決めされたキャリア部材に移載し、
前記平面度検査装置は、移載途中の個片基板の平面度を検査する請求項１に記載の基板検査機。
前記基板持ち上げ装置は、前記平面度検査装置によって使用可と判定された個片基板のみを前記キャリア部材に移載する請求項２に記載の基板検査機。
前記キャリア搬送装置は、前記個片基板の複数枚が載置されたキャリア部材を搬入して、位置決めし、
前記基板持ち上げ装置は、前記個片基板を前記位置決めされたキャリア部材から持ち上げて前記平面度検査装置まで移送し、前記平面度検査装置による検査が終了すると前記個片基板を前記キャリア部材上の元の位置に返送する請求項１に記載の基板検査機。
前記平面度検査装置で使用不可と判定された個片基板の前記キャリア部材上の位置を下流側工程に伝送する位置伝送部をさらに備えた請求項４に記載の基板検査機。
前記平面度検査装置は、前記個片基板の下方から検査を行うものであり、
前記個片基板の表側面が検査されるように、前記個片基板の前記表側面と裏側面とを反転させる基板反転部をさらに備えた請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板検査機。
前記平面度検査装置は、前記個片基板の表側面または裏側面を一画像で撮像して、前記個片基板の予め設定された複数箇所のコプラナリティを検査する三次元コプラナリティ検査装置である請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板検査機。
前記個片基板に前記ペースト状はんだを印刷するはんだ印刷機の上流側工程に配置される請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板検査機。