CN109417865A - 元件安装线的生产管理系统 - Google Patents

元件安装线的生产管理系统 Download PDF

Info

Publication number
CN109417865A
CN109417865A CN201680087555.1A CN201680087555A CN109417865A CN 109417865 A CN109417865 A CN 109417865A CN 201680087555 A CN201680087555 A CN 201680087555A CN 109417865 A CN109417865 A CN 109417865A
Authority
CN
China
Prior art keywords
component mounter
circuit substrate
production management
substrate
suction nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201680087555.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109417865B (zh
Inventor
山口秀行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Publication of CN109417865A publication Critical patent/CN109417865A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109417865B publication Critical patent/CN109417865B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409Sucking devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/084Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

构成元件安装线(10)的多个元件安装机(14)确定在生产中被搬入的电路基板(11)的基板ID并向生产管理计算机(30)发送,并在生产中以预定的测定间隔测定用于提前发现安装不良的实机数据,并且将其测定结果向生产管理计算机发送。另一方面,生产管理计算机将从各元件安装机发送来的基板ID按照各元件安装机以带时间戳的方式保存,对于各元件安装机基于上述测定结果而监视是否存在安装不良的可能性,在判断为在任一个元件安装机中存在安装不良的可能性时,基于上述测定间隔和带时间戳的基板ID而提取出在上次的测定时以后通过该元件安装机而安装了元件的电路基板的基板ID,并将该电路基板的一览作为存在安装不良的可能性的电路基板的一览进行显示。

Description

元件安装线的生产管理系统
技术领域
本发明是与元件安装线的生产管理系统相关的发明,该元件安装线沿着输送电路基板的输送路线排列多个元件安装机,并在各元件安装机中通过吸嘴吸附从元件供给装置供给的元件并将其向上述电路基板安装。
背景技术
通常,在元件安装机中,例如如专利文献1(日本特开2006-313838号公报)、专利文献2(日本特开2009-88035号公报)所记载的那样,在利用吸嘴吸附元件时或将吸附的元件向基板安装时,为了避免由于冲击而元件受到损伤,将吸嘴以能够上下移动的方式设于吸嘴座,并且通过弹簧对该吸嘴向下方施力,在元件吸附动作时吸嘴的下端抵接于元件之后或在元件安装动作时吸附于吸嘴的元件抵接于基板之后,直至保持吸嘴座的安装头的下降动作停止为止,吸嘴根据该下降动作而克服弹簧的弹性力地被压入,从而缓和向元件施加的冲击。
然而,有时由于异物向吸嘴座与吸嘴之间的滑动部咬入等而吸嘴的滑动性(移动)变差,从而吸嘴粘着或吸嘴的前端侧部分缺失,吸嘴的粘着和缺失成为产生元件吸附错误和元件安装错误或使冲击缓和效果下降而损伤元件的原因。因此,在产生了吸嘴的粘着或缺失时,需要尽早检测出该情况而使元件安装机停止来进行检修。
在此,如专利文献3(日本特开2006-108540号公报)所记载的那样,在元件安装机中设有测力传感器作为测定吸嘴的滑动性的机构,在测定吸嘴的滑动性时,使吸嘴从测力传感器的上方下降而将吸嘴的下端按压于测力传感器,利用测力传感器对该按压载荷(吸嘴的滑动阻力)进行测定,并根据该测定值判定有无吸嘴的粘着或缺失。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2006-313838号公报
专利文献2:日本特开2009-88035号公报
专利文献3:日本特开2006-108540号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,当在生产中频繁地进行吸嘴的按压载荷的测定时,生产效率下降,因此在上述专利文献3中,在更换吸嘴时或每隔预定时间(例如每隔2小时)地或仅在元件吸附故障的产生率超过了预定值时进行吸嘴的按压载荷的测定。因此,即便根据吸嘴的按压载荷的测定结果检测出吸嘴的粘着或缺失,也无法明确得知在未检测出吸嘴的粘着和缺失的上次的测定时以后的哪个时刻产生了吸嘴的粘着或缺失。生产元件安装基板的元件安装线通过排列多个元件安装机而构成,因此当在任一个元件安装机中根据吸嘴的按压载荷的测定结果检测出吸嘴的粘着或缺失时,作业者必须进行如下作业:推定在上次的测定时以后从检测出吸嘴的粘着或缺失的元件安装机流向了下游侧的元件安装机的电路基板的块数和存在场所(当前位置),并回收上述电路基板来检测有无安装不良(连接不良或元件损伤等)。
但是,作业者难以准确地推定在上次的测定时以后流向下游侧的元件安装机的存在安装不良的可能性的电路基板的块数和存在场所。因此,将存在安装不良的可能性的电路基板的块数推断为比实际少而漏掉安装不良的电路基板、或相反地将存在安装不良的可能性的电路基板的块数较多地推断为必要以上而使检查作业的时间延长至必要以上,或存在安装不良的可能性的电路基板的一部分已经流动到其他元件安装线而导致作业者为了寻找存在安装不良的可能性的电路基板而耗费工时,作业性也较差。
对此,本发明要解决的课题在于,提供一种元件安装线的生产管理系统,在任一个元件安装机中,在根据本次的测定结果而判定存在安装不良的可能性的时刻下,作业者能够准确且容易地知道在上次的测定时以后流向下游侧的元件安装机的存在安装不良的可能性的电路基板的一览(列表),作业者能够高效地进行存在安装不良的可能性的电路基板的回收、检查。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题,本发明涉及一种元件安装线的生产管理系统,上述元件安装线沿着输送电路基板的输送路线排列多个元件安装机,在各元件安装机中利用吸嘴吸附从元件供给装置供给的元件并向上述电路基板安装,上述元件安装线的生产管理系统的特征在于,上述元件安装线的生产管理系统具备与上述多个元件安装机以能够经由网络而相互进行通信的方式连接的生产管理计算机,在向上述元件安装线搬入的电路基板上设有记录或存储有基板识别信息(以下称为“基板ID”)的基板ID记录部,上述多个元件安装机确定在生产中被搬入的上述电路基板的基板ID并向上述生产管理计算机发送,上述多个元件安装机在生产中以预定的测定间隔测定用于提前发现安装不良(连接不良或元件损伤等)的实机数据并且将其测定结果向上述生产管理计算机发送,上述生产管理计算机将从上述多个元件安装机发送来的基板ID按照各元件安装机以带时间戳的方式保存,对于各元件安装机基于用于提前发现上述安装不良的实机数据的测定结果来监视是否存在安装不良的可能性,在判断为在任一个元件安装机中存在安装不良的可能性时,基于上述测定间隔和上述带时间戳的基板ID而提取出在上次的测定时以后通过该元件安装机安装了元件的电路基板的基板ID,并将该电路基板的一览作为存在安装不良的可能性的电路基板的一览进行显示。
总之,生产管理计算机将从多个元件安装机发送来的基板ID按照各元件安装机以带时间戳的方式保存,由此能够回溯到过去对通过各元件安装机而安装了元件的电路基板的基板ID和时刻进行调查。并且,生产管理计算机在判断为在任一个元件安装机中存在安装不良的可能性时,参照按照各元件安装机保存的带时间戳的基板ID的保存数据,提取出在上次的测定时以后通过该元件安装机而安装了元件的电路基板的基板ID,并将该电路基板的一览作为存在安装不良的可能性的电路基板的一览进行显示。这样一来,在任一个元件安装机中,在根据本次的测定结果而判明存在安装不良的可能性的时刻下,作业者能够准确且容易地知道在上次的测定时以后流向下游侧的元件安装机的存在安装不良的可能性的电路基板的一览(列表),作业者能够高效地进行存在安装不良的可能性的电路基板的回收、检查。
在该情况下,测定用于提前发现安装不良的实机数据的测定间隔越长,则存在安装不良的可能性的电路基板流动的距离越长,存在安装不良的可能性的电路基板的一部分也有可能已经流动到其他元件安装线中。
因此,生产管理计算机可以使显示的存在安装不良的可能性的电路基板的一览中还包含各电路基板的当前位置的信息。这样一来,若作业者看到存在安装不良的可能性的电路基板的一览,则还知道各电路基板的当前位置,因此作业者能够准确且容易地知道存在安装不良的可能性的电路基板流动到了哪里。
本发明中,作为用于提前发现安装不良的实机数据,可以测定吸嘴的按压载荷,也可以利用相机拍摄吸嘴的侧面图像,并通过图像处理来测定吸嘴的粘着和缺失。除此以外,用于提前发现安装不良的实机数据不限于与吸嘴的粘着或缺失相关的数据,例如,也可以对成为安装不良的产生原因的机械系统的定位误差量等进行测定。
另外,生产管理计算机只要是设置于作业者容易看到的位置的显示装置,也可以在任意的显示装置上显示存在安装不良的可能性的电路基板的一览,例如,也可以在构成元件安装线的多个元件安装机的显示部上显示存在安装不良的可能性的电路基板的一览。
此外,也可以是,生产管理计算机在判断为在任一个元件安装机中存在安装不良的可能性时,对被搬入了存在安装不良的可能性的电路基板的一览所包含的电路基板的元件安装机指示运行停止。这样一来,能够防止向安装不良的电路基板上安装元件。
另外,在多个元件安装机中以能够更换的方式安装有保持吸嘴的安装头和/或上述吸嘴,在上述安装头和/或上述吸嘴上设有记录或存储有识别信息(以下称作“ID”)的ID记录部,上述多个元件安装机在更换了上述安装头和/或上述吸嘴时从上述安装头和/或上述吸嘴的ID记录部读取ID并向生产管理计算机发送,上述生产管理计算机保存从上述多个元件安装机发送来的上述安装头和/或上述吸嘴的ID,在判断为在任一个元件安装机中存在安装不良的可能性时将安装于该元件安装机的上述安装头和/或上述吸嘴设为禁止使用并且向其他元件安装机发送设为禁止使用的上述安装头和/或上述吸嘴的ID,该其他元件安装机在安装有被设为禁止使用的上述安装头和/或上述吸嘴时停止运行并且显示该内容。这样一来,在判断为在任一个元件安装机中存在安装不良的可能性时,将该元件安装机的安装头和/或吸嘴设为禁止使用,能够防止以后在该元件安装机中产生电路基板的安装不良。而且,向其他元件安装机发送被设为禁止使用的安装头和/或吸嘴的ID,该其他元件安装机在安装有被设为禁止使用的安装头和/或吸嘴时停止运行,因此即便将被设为禁止使用的安装头、吸嘴换装到其他元件安装机上,也能够将使用该被设为禁止使用的安装头、吸嘴而向电路基板安装元件的情况防范于未然。
另外,也可以是,元件安装线配置有对安装于电路基板的元件的安装精度进行检查的检查装置,生产管理计算机在判断为在任一个元件安装机中存在安装不良的可能性时提取出通过该元件安装机而安装于电路基板的元件的安装位置作为上述存在安装不良的可能性的元件的安装位置,并基于上述检查装置的检查结果而显示上述存在安装不良的可能性的元件的安装精度。这样一来,作业者能够简单地确认存在安装不良的可能性的元件的安装精度是否在允许误差范围内。
附图说明
图1是概略地表示本发明的一个实施例中的元件安装线的结构的一个例子的框图。
图2是表示元件安装机的控制系统的结构的框图。
图3是表示各元件安装机的控制装置执行的程序(其一)的前半部分的处理的流程的流程图。
图4是表示各元件安装机的控制装置执行的程序(其一)的后半部分的处理的流程的流程图。
图5是表示各元件安装机的控制装置执行的程序(其二)的处理的流程的流程图。
图6是表示生产管理计算机执行的程序的前半部分的处理的流程的流程图。
图7是表示生产管理计算机执行的程序的后半部分的处理的流程的流程图。
具体实施方式
以下,对将用于实施本发明的方式具体化了的一个实施例进行说明。
首先,基于图1来对元件安装线10的结构进行说明。
在输送电路基板11的输送路线12中,排列有向电路基板11安装元件的多个元件安装机14及进行与元件安装关联的作业的安装关联机。在此,安装关联机例如是焊料印刷机13、检查装置15、回流焊装置16及粘接剂涂敷装置等。
在各元件安装机14的供料器安设台(未图示)上,以能够更换的方式搭载有分别供给元件的多个供料器17。在以能够更换的方式搭载于各元件安装机14的安装头18上,以能够更换的方式保持有对从各供料器17供给的元件进行吸附并将其向电路基板11安装的一个或多个吸嘴(未图示)。
在电路基板11的上表面中的元件安装区域的外侧设有记录(记载)或存储有基板识别信息(以下称作“基板ID”)的基板ID记录部19。该基板ID记录部19可以是记录有条形码、二维码等编码的结构,也可以使用以电子的方式存储的电子标签或以磁的方式记录的磁带等。
相同地,在安装头18与吸嘴上也分别设有记录或存储有识别信息(以下称作“ID”)的ID记录部(未图示)。该ID记录部也可以是记录有条形码、二维码等编码的结构,也可以使用以电子的方式存储的电子标签、以磁的方式记录的磁带等。
另一方面,如图2所示,在各元件安装机14上设有键盘、触摸面板、鼠标等输入装置20、液晶显示器、CRT等显示装置21、拍摄吸附于吸嘴的元件而对元件的吸附姿势和吸附位置的偏移量等进行图像识别的元件拍摄用相机22、拍摄电路基板11的基准标记(未图示)等的基板拍摄用相机23、对电路基板11进行输送的输送机24及使安装头18沿XY方向(水平方向)移动的移动装置25等。
另外,在各元件安装机14上设有读取器26作为从电路基板11的基板ID记录部19读取基板ID的ID读取单元。该读取器26可以兼作从安装头18的ID记录部和吸嘴的ID记录部读取ID的ID读取单元,也可以分别设置独立的ID读取单元。或者,也可以利用基板拍摄用相机23等相机拍摄电路基板11的基板ID记录部19、安装头18的ID记录部、吸嘴的ID记录部,并通过图像处理来读取各个ID。
此外,在各元件安装机14中设有测力传感器27作为在生产中以预定的测定间隔对用于提前发现安装不良(连接不良和元件损伤等)的实机数据进行测定的测定单元,在生产中以预定的测定间隔使吸嘴从测力传感器27的上方下降而将吸嘴的下端按压于测力传感器27,利用测力传感器27测定其按压载荷(吸嘴的滑动阻力),基于其测定值来判断有无吸嘴的粘着或缺失。
另外,在焊料印刷机13、检查装置15、回流焊装置16等安装关联机中也设有从电路基板11的基板ID记录部19读取基板ID的读取器等ID读取单元。
如图1所示,构成元件安装线10的多个元件安装机14与焊料印刷机13、检查装置15等安装关联机以能够经由网络31而与管理元件安装线10的生产的生产管理计算机30相互进行通信的方式连接。
各元件安装机14的控制装置32按照从生产管理计算机30发送来的生产作业(生产程序),使安装头18以元件吸附位置→元件拍摄位置→元件安装位置的路线移动,反复进行利用安装头18的吸嘴吸附从供料器17供给的元件,利用元件拍摄用相机22拍摄该元件而识别元件吸附位置的偏移量等,并将该元件向电路基板11安装这样的动作,从而在该电路基板11上安装预定数量的元件来生产元件安装基板。
构成元件安装线10的多个元件安装机14、焊料印刷机13、检查装置15、回流焊装置16等安装关联机利用读取器26等从在生产中被搬入的电路基板11的基板ID记录部19读取基板ID而确定基板ID,将确定出的基板ID的信息向生产管理计算机30发送,生产管理计算机30将从多个元件安装机14、焊料印刷机13、检查装置15、回流焊装置16等安装关联机发送来的基板ID按照各装置以带时间戳的方式保存于能够改写的非易失性的存储装置33(换句话说将带时间戳的基板ID与装置名建立关联地保存于存储装置33)。由此,能够回溯到过去对通过各元件安装机14而安装有元件的电路基板11的基板ID与时刻进行调查。
此外,多个元件安装机14以预定的测定间隔使吸嘴从测力传感器27的上方下降而将吸嘴的下端按压于测力传感器27,利用测力传感器27对其按压载荷(吸嘴的滑动阻力)进行测定,并将其测定结果向生产管理计算机30发送。在此,“预定的测定间隔”是指,例如使用(1)每当安装有元件的电路基板11的块数超过预定块数、(2)每当经过预定时间、(3)每当元件吸附故障的产生率超过预定值、(4)每当由检查装置15检测到安装不良(连接不良或元件损伤等)等中的任一者或两个以上的组合即可。
生产管理计算机30基于从各元件安装机14发送来的吸嘴的按压载荷的测定结果而判断有无吸嘴的粘着或缺失,监视是否存在由吸嘴的粘着或缺失引起的安装不良(连接不良或元件损伤等)的可能性,在判断为在任一个元件安装机14中存在安装不良的可能性时,参照保存于存储装置33的数据,基于上述测定间隔和带时间戳的基板ID而提取出在上次的测定时以后通过该元件安装机14而安装了元件的电路基板11的基板ID,将该电路基板11的一览作为“存在安装不良的可能性的电路基板的一览”显示于各元件安装机14的显示装置21。
在该情况下,测定吸嘴的按压载荷的测定间隔越长,则存在安装不良的可能性的电路基板11流动的距离也越长,存在安装不良的可能性的电路基板11的一部分也有可能已经流动至其他元件安装线中。
因此,生产管理计算机30使在各元件安装机14的显示装置21上显示的存在安装不良的可能性的电路基板的一览中还包含各电路基板11的当前位置的信息。如上述那样,将从各元件安装机14和焊料印刷机13等安装关联机发送来的基板ID按照各装置以带时间戳的方式保存于存储装置33,因此若参照该保存数据,则也可以知道在上次的测定时以后存在安装不良的可能性的电路基板11流动到的装置名(当前位置的信息)。
这样一来,只要使在各元件安装机14的显示装置21所显示的存在安装不良的可能性的电路基板的一览中,还包含各电路基板11的当前位置的信息,则能够通过作业者观察存在安装不良的可能性的电路基板11的一览,而作业者准确且容易地知道存在安装不良的可能性的电路基板11流动至何处。
在本实施例中,作为用于提前发现安装不良的实机数据而测定了吸嘴的按压载荷,但也可以利用相机拍摄吸嘴的侧面图像,通过图像处理来测定吸嘴的粘着或缺失。除此以外,用于提前发现安装不良的实机数据不限于与吸嘴的粘着或缺失相关的数据,例如也可以对成为安装不良的产生原因的机械系统的定位误差量等进行测定。
此外,生产管理计算机30在判断为在任一个元件安装机14中存在安装不良的可能性时,对被搬入了存在安装不良的可能性的电路基板11的一览所包含的电路基板11的元件安装机14指示运行停止,而使该元件安装机14的运行停止。这样一来,能够防止向安装不良的电路基板11上安装元件。
另外,在本实施例中,多个元件安装机14在更换了安装头18与吸嘴这两方或仅更换了吸嘴时,从安装头18的ID记录部或吸嘴的ID记录部读取ID并向生产管理计算机30发送。并且,生产管理计算机30将从各元件安装机14发送来的安装头18的ID和吸嘴的ID按照各元件安装机14以带时间戳的方式保存于存储装置33,在判断为在任一个元件安装机14中存在安装不良的可能性时,将安装于该元件安装机14的安装头18、吸嘴设为禁止使用,并且向其他元件安装机14发送设为禁止使用的安装头18的ID和吸嘴的ID,该其他元件安装机14在安装有禁止使用的安装头18或吸嘴时停止运行,并且在显示装置21上显示安装了禁止使用的安装头18或吸嘴,促使作业者更换禁止使用的安装头18和吸嘴。
这样一来,在判断为在任一个元件安装机14中存在安装不良的可能性时,将该元件安装机14的安装头18和吸嘴设为禁止使用,能够防止以后在该元件安装机14中产生电路基板11的安装不良。而且,向其他元件安装机14发送被设为禁止使用的安装头18的ID和吸嘴的ID,该其他元件安装机14在安装了被设为禁止使用的安装头18或吸嘴时停止运行,因此即便被设为禁止使用的安装头18或吸嘴换装到其他元件安装机14上,也能够将使用被设为禁止使用的该安装头18或吸嘴而向电路基板11安装元件的情况防患于未然。
另外,配置于元件安装线10的检查装置15对安装于电路基板11的元件的安装精度进行检查,并将其元件的安装精度的检查结果向生产管理计算机30发送。并且,生产管理计算机30在判断为在任一个元件安装机14中存在安装不良的可能性时提取出通过该元件安装机14而安装于电路基板11的元件的安装位置作为存在安装不良的可能性的元件的安装位置,基于检查装置15的检查结果而在各元件安装机14的显示装置21上显示存在安装不良的可能性的元件的安装精度。这样一来,作业者能够简单地确认存在安装不良的可能性的元件的安装精度是否在允许误差范围内。
以上说明的本实施例的元件安装线10的生产管理通过各元件安装机14的控制装置32、检查装置15等安装关联机的控制装置及生产管理计算机30按照图3至图7的程序等来执行。以下,对图3至图7的程序的处理内容进行说明。
[元件安装机执行程序(其一)]
图3及图4所示的元件安装机执行程序(其一)由各元件安装机14的控制装置32在生产中以预定周期反复执行。当本程序启动时,首先,在步骤101中,判定下一个电路基板11是否被搬入,若判定为下一个电路基板11尚未被搬入,则进入步骤105。
另一方面,在上述步骤101中,若判定为下一个电路基板11已被搬入,则进入步骤102,判定是否在该电路基板11的基板ID的读取之前,若判定为基板ID的读取之前,进入步骤103,利用读取器26从电路基板11的基板ID记录部19读取基板ID,在接下来的步骤104中,向生产管理计算机30发送该基板ID,并进入步骤105。在上述步骤102中,若判断为该电路基板11的基板ID的读取结束,则不需要进行上述步骤103与步骤104的处理,因此进入步骤105。另外,在检查装置15等安装关联机的控制装置中,也相同地执行上述步骤101~步骤104的处理。
在上述步骤105中,判定是否更换了安装头18和/或吸嘴,若判定为安装头18与吸嘴中的任一个均没有被更换,则进入图4中的步骤108。另一方面,在上述步骤105中,若判断为更换了安装头18和/或吸嘴,则进入步骤106,从该安装头18和/或吸嘴的ID记录部读取ID,在接下来的步骤107中,向生产管理计算机30发送读取到的ID,并进入图4中的步骤108。
在该图4中的步骤108中,在接收到从生产管理计算机30发送来的禁止使用的安装头18和/或吸嘴的ID之后,进入步骤109,根据更换后的安装头18和/或吸嘴的ID是否与禁止使用的ID相符来判定更换后的安装头18和/或吸嘴是否被设为禁止使用。其结果是,若判定为更换后的安装头18和/或吸嘴被设为禁止使用,则进入步骤110,使该元件安装机14的运行停止,在接下来的步骤111中,在显示装置21上显示安装有禁止使用的安装头18和/或吸嘴,促使作业者更换禁止使用的安装头18和/或吸嘴,并结束本程序。另外,在上述步骤109中,若判定为更换后的安装头18和/或吸嘴未被设为禁止使用,则直接结束本程序。
[元件安装机执行程序(其二)]
图5所示的元件安装机执行程序(其二)由各元件安装机14的控制装置32在生产中以预定周期反复执行。当本程序启动时,首先,在步骤201中,根据从上次的吸嘴的按压载荷的测定时起是否经过了预定期间,来判定是否是吸嘴的按压载荷的测定时机。其结果是,若判定为是测定时机,则进入步骤202,使吸嘴从测力传感器27的上方下降而将吸嘴的下端按压于测力传感器27,利用测力传感器27测定其按压载荷,在接下来的步骤203中,向生产管理计算机30发送该吸嘴的按压载荷的测定结果,并进入步骤204。另一方面,在上述步骤201中,若判定为不是吸嘴的按压载荷的测定时机,则不进行上述步骤202与步骤203的处理,而进入步骤204。
在该步骤204中,判定是否从生产管理计算机30发送来了存在安装不良的可能性的电路基板11的一览,若判定为发送来了该一览,则进入步骤205,在显示装置21上显示存在安装不良的可能性的电路基板11的一览,并进入步骤206。此时,在存在安装不良的可能性的电路基板11的一览中也显示各电路基板11的当前位置的信息与存在安装不良的可能性的元件的安装精度。另一方面,在上述步骤204中,若判定为未从生产管理计算机30发送来存在安装不良的可能性的电路基板11的一览,则不进行上述步骤205中的一览显示而进入步骤206。
在该步骤206中,判定是否有来自生产管理计算机30的运行停止的指示,若判定为有运行停止的指示,则进入步骤207,使该元件安装机14的运行停止,并在显示装置21上显示该内容,结束本程序。另外,在上述步骤206中,若判定为没有运行停止的指示,则直接结束本程序。
[生产管理计算机执行程序]
图6及图7所示的生产管理计算机执行程序由生产管理计算机30在生产中以预定周期反复执行。当本程序启动时,首先,在步骤301中,将从各元件安装机14与检查装置15等安装关联机发送来的基板ID按照各元件安装机14以带时间戳的方式保存于存储装置33(也就是说将带时间戳的基板ID与装置名建立关联地保存于存储装置33)。
然后,进入步骤302,基于从各元件安装机14发送来的吸嘴的按压载荷的测定结果判定有无吸嘴的粘着或缺失,判定是否存在由吸嘴的粘着或缺失引起的安装不良的可能性。其结果是,若判定为存在安装不良的可能性,则从步骤303进入步骤304,参照保存于存储装置33的数据,基于测定间隔和带时间戳的基板ID而提取出在上次的测定时以后通过该元件安装机14而安装了元件的电路基板11的基板ID,在接下来的步骤305中,将该电路基板11的一览作为“存在安装不良的可能性的电路基板的一览”向各元件安装机14发送。并且,在接下来的步骤306中,对被搬入存在安装不良的可能性的电路基板11的一览所包含的电路基板11的元件安装机14指示运行停止,并进入图7中的步骤307。另一方面,在上述步骤303中,若判定为不存在安装不良的可能性,则不进行上述步骤304~步骤306的处理而进入图7中的步骤307。
在该图7中的步骤307中,将从各元件安装机14发送来的安装头18和/或吸嘴的ID按照各元件安装机14以带时间戳的方式保存于存储装置33,在接下来的步骤308中,根据上述步骤303的判定结果,判定是否存在新判明的存在安装不良的可能性的元件安装机14。其结果是,若判定为存在新判明的存在安装不良的可能性的元件安装机14,则进入步骤309,将安装于该元件安装机14的安装头18和/或吸嘴的状态设为禁止使用,在接下来的步骤310中,将设为禁止使用的安装头18和/或吸嘴的ID向各元件安装机14发送,并结束本程序。另外,在上述步骤308中,若判定为不存在新判明的存在安装不良的可能性的元件安装机14,则直接结束本程序。
根据以上说明的本实施例,生产管理计算机30通过将从多个元件安装机14发送来的基板ID按照各元件安装机14以带时间戳的方式保存,由此能够回溯到过去对通过各元件安装机14而安装了元件的电路基板11的基板ID与时刻进行调查,在此基础上,生产管理计算机30在判断为在任一个元件安装机14中存在安装不良的可能性时,能够参照按照各元件安装机14保存的带时间戳的基板ID的保存数据,提取出在上次的测定时以后在该元件安装机14中安装了元件的电路基板11的基板ID,将该电路基板11的一览作为存在安装不良的可能性的电路基板的一览进行显示,因此,在任一个元件安装机14中,在根据本次的测定结果判明了存在安装不良的可能性的时刻下,作业者能够准确且容易地知道在上次的测定时以后流向下游侧的元件安装机14的存在安装不良的可能性的电路基板11的一览,作业者能够高效地进行存在安装不良的可能性的电路基板11的回收、检查。
另外,在本实施例中,在各元件安装机14的显示装置21上显示存在安装不良的可能性的电路基板11的一览,但也可以显示于生产管理计算机30的显示装置,总之,只要是设置于作业者可以容易看到的位置的显示装置,也可以在任意的显示装置上显示存在安装不良的可能性的电路基板11的一览。
另外,在本实施例中,在各元件安装机14中分别设有读取器26,按照各元件安装机14通过读取器26从电路基板11的基板ID记录部19读取基板ID而确定基板ID,但本发明不限定于该结构,例如,也可以通过在元件安装线10的最上游的元件安装机14或比其靠上游侧出设置读取器,将由该读取器读取的基板ID的信息经由网络31从上游向下游的元件安装机14发送等其他方法,使各元件安装机14确定基板ID。
除此以外,本发明不限定于上述实施例,例如也可以变更元件安装线10的结构等,能够在不脱离主旨的范围内进行各种变更地实施,这是不言而喻的。
附图标记说明
10、元件安装线;11、电路基板;12、输送路线;14、元件安装机;15、检查装置;17、供料器;18、安装头;21、显示装置;26、读取器;27、测力传感器;30、生产管理计算机;32、控制装置;33、存储装置。

Claims (7)

1.一种元件安装线的生产管理系统,所述元件安装线沿着输送电路基板的输送路线排列多个元件安装机,在各元件安装机中利用吸嘴吸附从元件供给装置供给的元件并向所述电路基板安装,
所述元件安装线的生产管理系统的特征在于,
具备与所述多个元件安装机以能够经由网络而相互进行通信的方式连接的生产管理计算机,
在向所述元件安装线搬入的电路基板上设有记录或存储有基板识别信息即基板ID的基板ID记录部,
所述多个元件安装机确定在生产中被搬入的所述电路基板的基板ID而向所述生产管理计算机发送,并在生产中以预定的测定间隔测定用于提前发现安装不良的实机数据并且将其测定结果向所述生产管理计算机发送,
所述生产管理计算机将从所述多个元件安装机发送来的基板ID按照各元件安装机以带时间戳的方式保存,对于各元件安装机基于用于提前发现所述安装不良的实机数据的测定结果来监视是否存在安装不良的可能性,在判断为在任一个元件安装机中存在安装不良的可能性时,基于所述测定间隔和所述带时间戳的基板ID而提取出在上次的测定时以后通过该元件安装机安装了元件的电路基板的基板ID,并将该电路基板的一览作为存在安装不良的可能性的电路基板的一览进行显示。
2.根据权利要求1所述的元件安装线的生产管理系统,其特征在于,
所述生产管理计算机使显示的所述存在安装不良的可能性的电路基板的一览中还包含各电路基板的当前位置的信息。
3.根据权利要求1或2所述的元件安装线的生产管理系统,其特征在于,
所述多个元件安装机测定所述吸嘴的按压载荷作为用于提前发现所述安装不良的实机数据。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的元件安装线的生产管理系统,其特征在于,
所述生产管理计算机使所述存在安装不良的可能性的电路基板的一览显示于所述多个元件安装机的显示部。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的元件安装线的生产管理系统,其特征在于,
所述生产管理计算机在判断为在任一个元件安装机中存在安装不良的可能性时,对被搬入了所述存在安装不良的可能性的电路基板的一览所包含的电路基板的元件安装机指示运行停止。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的元件安装线的生产管理系统,其特征在于,
在所述多个元件安装机中以能够更换的方式安装有保持所述吸嘴的安装头和/或所述吸嘴,在所述安装头和/或所述吸嘴上设有记录或存储有识别信息即ID的ID记录部,
所述多个元件安装机在更换了所述安装头和/或所述吸嘴时从所述安装头和/或所述吸嘴的ID记录部读取ID并向所述生产管理计算机发送,
所述生产管理计算机保存从所述多个元件安装机发送来的所述安装头和/或所述吸嘴的ID,在判断为在任一个元件安装机中存在安装不良的可能性时将安装于该元件安装机的所述安装头和/或所述吸嘴设为禁止使用并且向其他元件安装机发送设为禁止使用的所述安装头和/或所述吸嘴的ID,该其他元件安装机在安装有被设为禁止使用的所述安装头和/或所述吸嘴时停止运行并且显示该内容。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的元件安装线的生产管理系统,其特征在于,
所述元件安装线配置有对安装于所述电路基板的元件的安装精度进行检查的检查装置,
所述生产管理计算机在判断为在任一个元件安装机中存在安装不良的可能性时提取出通过该元件安装机安装于电路基板的元件的安装位置作为存在安装不良的可能性的元件的安装位置,并基于所述检查装置的检查结果来显示所述存在安装不良的可能性的元件的安装精度。
CN201680087555.1A 2016-07-20 2016-07-20 元件安装线的生产管理系统 Active CN109417865B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/071241 WO2018016018A1 (ja) 2016-07-20 2016-07-20 部品実装ラインの生産管理システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109417865A true CN109417865A (zh) 2019-03-01
CN109417865B CN109417865B (zh) 2020-06-30

Family

ID=60993173

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680087555.1A Active CN109417865B (zh) 2016-07-20 2016-07-20 元件安装线的生产管理系统

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11109521B2 (zh)
EP (1) EP3490359B1 (zh)
JP (1) JP6754432B2 (zh)
CN (1) CN109417865B (zh)
WO (1) WO2018016018A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113366933A (zh) * 2019-03-05 2021-09-07 株式会社富士 元件安装系统

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109417865B (zh) * 2016-07-20 2020-06-30 株式会社富士 元件安装线的生产管理系统
WO2024200082A1 (en) * 2023-03-28 2024-10-03 Dyconex Ag Tracking device for tracking a circuit board panel in a production apparatus

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0600663A1 (en) * 1992-11-30 1994-06-08 Sony Corporation Maintenance management system for managing maintenance of components of assembly apparatus
CN1220423A (zh) * 1997-12-15 1999-06-23 Lg电子株式会社 检查串行通信设备的缺陷的仪器与方法
CN1849861A (zh) * 2003-09-10 2006-10-18 富士机械制造株式会社 电子电路元件安装机
US20110218754A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 Omron Corporation Method for supporting analytical work of solder printing state and solder printing inspection machine
CN103426785A (zh) * 2012-05-18 2013-12-04 三星泰科威株式会社 芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6079098A (en) * 1998-09-08 2000-06-27 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for processing substrates
DE19919924A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-16 Siemens Ag Verfahren zum Betrieb eines Bestückautomaten, Bestückautomat, auswechselbare Komponente für einen Bestückautomaten und System aus einem Bestückautomaten und einer auswechselbaren Komponente
US7571539B2 (en) * 2003-08-26 2009-08-11 Panasonic Corporation Component verification method and apparatus
JP4330512B2 (ja) 2004-10-08 2009-09-16 パナソニック株式会社 部品実装装置
JP2006313838A (ja) 2005-05-09 2006-11-16 Juki Corp 部品実装装置
US8140176B2 (en) * 2006-01-11 2012-03-20 Panasonic Corporation Electronic component mounting system and electronic component mounting method
US20070276867A1 (en) * 2006-05-23 2007-11-29 David Fishbaine Embedded inspection image archival for electronics assembly machines
JP2009088035A (ja) 2007-09-28 2009-04-23 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP6075932B2 (ja) * 2010-09-17 2017-02-08 富士機械製造株式会社 基板検査管理方法および装置
JP5875401B2 (ja) * 2012-02-16 2016-03-02 富士機械製造株式会社 基板検査システムおよびデータ記憶方法
JP6108413B2 (ja) * 2012-10-30 2017-04-05 富士機械製造株式会社 部品実装ラインの生産監視システム
WO2015132905A1 (ja) * 2014-03-05 2015-09-11 富士機械製造株式会社 部品実装ラインのトレーサビリティ情報管理システム及びトレーサビリティ情報管理方法
CN109417865B (zh) * 2016-07-20 2020-06-30 株式会社富士 元件安装线的生产管理系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0600663A1 (en) * 1992-11-30 1994-06-08 Sony Corporation Maintenance management system for managing maintenance of components of assembly apparatus
CN1220423A (zh) * 1997-12-15 1999-06-23 Lg电子株式会社 检查串行通信设备的缺陷的仪器与方法
CN1849861A (zh) * 2003-09-10 2006-10-18 富士机械制造株式会社 电子电路元件安装机
US20110218754A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-08 Omron Corporation Method for supporting analytical work of solder printing state and solder printing inspection machine
CN103426785A (zh) * 2012-05-18 2013-12-04 三星泰科威株式会社 芯片贴装机的安装不良跟踪方法及装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113366933A (zh) * 2019-03-05 2021-09-07 株式会社富士 元件安装系统
CN113366933B (zh) * 2019-03-05 2022-11-22 株式会社富士 元件安装系统

Also Published As

Publication number Publication date
EP3490359B1 (en) 2024-06-05
JP6754432B2 (ja) 2020-09-09
EP3490359A4 (en) 2019-07-17
US11109521B2 (en) 2021-08-31
JPWO2018016018A1 (ja) 2019-05-09
CN109417865B (zh) 2020-06-30
US20190150336A1 (en) 2019-05-16
EP3490359A1 (en) 2019-05-29
WO2018016018A1 (ja) 2018-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101385409B (zh) 电子部件安装系统、放置状态检查设备、以及电子部件安装方法
CN109417865A (zh) 元件安装线的生产管理系统
CN104684270B (zh) 用于监视和预测smt设备的故障的系统及其操作方法
CN104718808B (zh) 电子部件安装系统
KR101491037B1 (ko) 스크린 프린터 장비의 보정방법 및 이를 이용한 기판 검사시스템
CN202799576U (zh) 安装部件检查装置
KR101883483B1 (ko) Smt 설비 이상 감시 및 예측 시스템 및 그의 동작 방법
CN103609209A (zh) 激光高度测定装置及元件安装机
CN110046778B (zh) 检查管理系统、检查管理装置及检查管理方法
JP7253679B2 (ja) 不調検知システムおよび部品実装ラインの不調検知方法
CN108142000A (zh) 基板作业系统及元件安装装置
CN101209007A (zh) 贴装条件确定方法
CN109152327B (zh) 设备要素保养管理系统以及设备要素保养管理方法
JP2013243273A (ja) 部品吸着動作監視装置及び部品有無検出装置
CN104170541A (zh) 带式供料器的元件剩余数量管理装置
US6618935B1 (en) Method for equipping substrates with components
CN203151942U (zh) 元件安装装置
CN109661166B (zh) 制造系统以及授予权限的方法
CN111108823B (zh) 元件安装线的安装精度测定系统及安装精度测定方法
CN107926156A (zh) 元件安装机
CN106061133A (zh) 部件安装装置以及部件安装方法
CN105013712B (zh) 定位销尺寸筛选机
CN105917217A (zh) 品质管理系统
JP7161074B2 (ja) 生産管理システム
KR100974345B1 (ko) 원격검침용 슬레이브 모뎀 및 통신 테스트 방법, 그를포함하는 원격검침 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant