CN101209007A - 贴装条件确定方法 - Google Patents

Abstract

一种用于确定贴装机(100)的贴装条件的方法，该贴装机用于将元件(A)贴装到电路板(120)上，所述方法包括以下步骤：获得操作状态参数；以及在所获得的操作状态参数的值不在预定范围内的情况下，确定贴装条件，使得该操作状态参数的值落入该预定范围内。

Description

贴装条件确定方法

技术领域

本发明涉及一种用于确定贴装机(mounter)的贴装条件的方法，其中所述贴装机用于将元件贴装到电路板上，并尤其涉及一种用于确定适于单个贴装机的贴装条件的方法。

背景技术

通常，为了在贴装机中达到更高的吞吐量，提供了硬件和软件方案，其中所述贴装机通过将电子元件贴装到印刷线路板等的上面来生产贴装有元件的电路板。硬件方案目的在于在下列每个工艺中以高速移动元件：吸取工艺，吸取并保持将要供应给电路板的元件，以便用真空吸力拾取该元件；输送工艺，把所拾取的元件从元件供应单元输送到电路板；以及贴装工艺，降低所输送的元件以便放置该元件。软件方案旨在优化贴装条件，例如安排配备在贴装机上用于元件供应的元件供料器(component feeder)的顺序、以及贴装元件的顺序(参见日本特许公开专利申请No.2002-50900)。

就硬件而言，在制造贴装机时对尺寸公差有要求，但由于贴装机的制造精度是有变化的，造成在单个贴装机之间的设备精度出现差异，尽管该差异在公差的范围之内。此外，件与件之间的精度差异是独属于单个贴装机的，例如由于老化(像构成贴装机的元件的磨损)而引起的差异，以及由于在从接通电源直到机器预热期间温度发生改变而引起的差异。

因此，就软件而言，设置了能够处理关于硬件的差异并且确保稳定性能的贴装条件。

更明确地，图1中的(a)示出将要供应的电子元件A与用于吸取并保持该电子元件A的吸嘴11之间理想的位置关系。然而，因为如上所述在制造贴装机期间存在各种差异，因此在一些情况下，如图1中的(b)和(c)所示，供应的电子元件A可能与理想位置存在失准(misalignment)。当吸嘴11试图吸取并保持被供应的电子元件A，但电子元件供应出现这种失准时，吸嘴11的边缘与所述电子元件A的边缘未对准。

即使在吸嘴11的边缘与电子元件A的边缘未对准并发生空气泄漏这种常规情况下，如处于图1中的(b)所示的状态，只要吸嘴11开始和电子元件A接触之后该静态状态维持某段时间，则仍旧可以直接输送电子元件A并且将该电子元件A贴装到电路板上。因此，通过设置总是包括持续某段时间的静态状态的贴装条件，该软件方案能够处理与硬件有关的差异。

这样，尽管通过设置贴装条件，处理了许多与硬件有关的差异，但是这些贴装条件正是阻碍提高贴装机的吞吐量的因素。

注意，能够在任凭空气泄漏而维持静态状态的条件下实现输送和贴装的原因是，因吸嘴11内的压力而引发了振荡(oscillation)，并且将要被吸取并保持的电子元件A在空气泄漏之后立即出现颤动，但是当该静态状态维持某段时间时，可以获得指示预定值或更大值的吸取率，其中因压力而产生的振荡平静下来并且其稳定性得以恢复。在如图1中的(c)所示的状态下，由于即使维持该静态状态也不能获得指示预定值或更大值的吸取率，因此软件方案不能解决该问题。

考虑到上述问题而构思了本发明，并且本发明的目的是根据就硬件而言单个贴装机的状态，提供最合适的贴装条件。

发明内容

为了达到上述目的，本发明是一种贴装条件确定方法，用于确定将元件贴装到电路板上的贴装机的贴装条件。所述方法包括：获得指示贴装机的操作状态的操作状态参数；并且确定贴装条件，使得所获得的参数的值落入预定范围内。

在获得操作状态参数的过程中，可以获得以下信息作为操作状态参数：吸取精度，其基于由吸嘴吸取并保持的元件和该吸嘴之间的失准量；吸取率，其是基于吸嘴将要吸取并保持的元件的数目和该吸嘴未能吸取并保持的元件的数目而获得的；贴装精度，其是基于电路板和贴装到该电路板上的元件之间的失准量而获得的；贴装率，其是基于贴装机将要贴装的元件的数目和该贴装机未能贴装的元件的数目而获得的；供应精度，其是基于要被供应的元件的位置和预定吸取位置之间的失准量而获得的；以及时间上的改变、温度改变和贴装机之间的差异其中之一。

在确定贴装条件的过程中，可以通过调整配备在贴装机中的贴装头在移动之后停止的休息时间(rest time)，或者通过调整吸嘴在降低之后停止的休息时间，使得操作状态参数的值落入预定范围内，来确定贴装条件。特别地，在操作状态参数比预定范围更好的情况下，可以通过减少休息时间使得该操作状态参数的值落入该预定范围内，来确定贴装条件。在操作状态参数比预定范围更差的情况下，可以通过增加休息时间使得该操作状态参数的值落入该预定范围内，来确定贴装条件。

此外，在确定贴装条件的过程中，可以通过调整当贴装头移动时产生的加速度，或者通过调整为贴装机供应元件的元件供应单元供应元件的速度，使得操作状态参数的值落入预定范围内，来确定贴装条件。

于是，可以在指示贴装机的操作状态的操作状态参数不在预定范围内的情况下基于该参数来确定贴装条件。因此，这使应用该贴装条件确定方法的贴装机能够获得基于单个贴装机拥有的误差而灵活确定的贴装条件。特别地，在操作状态参数超过预定范围的情况下，也可以获得提高贴装机的吞吐量的贴装条件。

在获得操作状态参数的过程中，希望在贴装机生产贴装有元件的电路板的同时获得操作状态参数并确定贴装条件。

于是，可以顺序地获得根据贴装机的状态而灵活确定的贴装条件，其中在装配贴装有元件的电路板的操作序列中，所述贴装机的状态随时间发生变化。

注意，本发明的目的不仅能够被实现为这种贴装条件确定方法，并且能够被实现为配备有用于实现该贴装条件确定方法中所包括的步骤的单元的贴装条件确定装置，甚至能够被实现为使计算机执行所述步骤的程序，并且能够以此获得相同的效果。

同样，即使在贴装机配备有这种贴装条件确定装置的情况下，也能够达到相同的目的并获得相同的效果。

可以根据贴装机的操作状态灵活地确定贴装条件。特别地，即使在由于硬件元件(例如贴装机的元件供料器和吸嘴)出现老化而使得操作状态可能变差的情况下，也可以通过改变贴装条件来防止这种劣化。此外，在贴装机的操作状态良好的情况下，可以通过在正常范围内或多或少地缩小贴装条件的界限来改变所述条件，以便能够提高贴装机的吞吐量。

关于本申请技术背景的更多信息，2005年6月27日提交的日本专利申请No.2005-187392的公开内容，包括说明书、附图和权利要求书在内，被通过引用全部并入此处。

附图说明

通过下列结合说明本发明的具体实施例的附图而进行的描述，本发明的这些和其它目的、优点和特征将变得显而易见。在附图中：

图1是示出常规的元件供应单元进行元件供应过程中产生的失准的例子的平面图；

图2是示出根据本发明的贴装机的外观的斜视图，其包括示出其内部部件的剖面图；

图3是示出贴装机的主要内部结构的平面图；

图4是示出多头部件和供应单元之间的位置关系的斜视图；

图5是示出在贴装机内移动的多头部件的轨迹的平面图；

图6示出在吸嘴吸取并保持电子元件时进行的移动，上面图中的线示出多头部件在水平方向移动的速度，而下面图中的线示出吸嘴的高度；

图7是示出配备有贴装条件确定装置的贴装机100的功能配置的框图；

图8示出工艺数据的一个例子；

图9示出供料器数据的一个例子；

图10示出速度模式的一个例子；

图11是示出根据本实施例的贴装条件确定装置的操作的例子的流程图；

图12是示出贴装条件确定装置的另一个详细操作的例子的流程图；

图13是示出贴装条件确定装置的另一个详细操作的例子的流程图；

图14是示出贴装条件确定装置的另一个详细操作的例子的流程图。

具体实施方式

以下，参考附图，描述了本发明的实施例。

图2是示出根据本发明的贴装机的外观的斜视图，包括示出其内部部件的剖面图。

能够把该图中示出的贴装机100包括在贴装线(mounting line)内，并且该贴装机是一种将电子元件贴装到从贴装线的上游接收到的电路板上、并且向下游发送已贴装有所述电子元件的电路板的装置。这种贴装机100配备了利用真空吸力保持电子元件的吸嘴，并且包括：多头部件110，其配备有多个贴装头，用于将被吸取并保持的元件输送到电路板上；XY机器手单元113，用于在水平方向内移动多头部件110，以及元件供应单元115；用于向贴装头供应元件。

更确切地，贴装机100是一种能够将包括微小元件和连接器在内的各种电子元件贴装到电路板上的贴装机，并且是一种高速多功能贴装机，其能够贴装诸如10mm×10mm的大电子元件和开关/连接器这样的异型元件以及诸如方形扁平封装(QFP)和球栅阵列(BGA)这样的IC元件。

图3是示出贴装机100的主要内部结构的平面图。

贴装机100还包括：吸嘴站119，其中存储有要被安装到贴装头112(见图4)上的用于更换的多个吸嘴，以便适合各种类型和形状的元件；轨道121，形成一条输送电路板120的路径；贴装台122，其上放置有电路板120以便将电子元件贴装到被输送的电路板120上；元件收集装置123，其在多头部件110吸取并保持的电子元件有缺陷的情况下收集所述元件；以及识别装置124，其通过图像分析识别多头部件110所保持的电子元件的状态。

识别装置124拍摄多头部件110的吸嘴吸取并保持的电子元件，然后基于吸嘴的位置和所拍摄的电子元件图像，获得各个元件相对于吸嘴在X、Y和θ方向的失准。根据本实施例的贴装机100配备有：基于CCD照相机方案的识别装置124a，其用CCD照相机拍摄电子元件然后得到被吸取并保持的电子元件的图像；以及基于线传感器方案的识别装置124b，其向电子元件发射激光束然后通过反射的光束获得该电子元件的图像。可以根据元件的类型选择识别装置124a和124b的其中一种。对图像进行处理而不用考虑拍摄图像所使用的方案，并且识别装置124提供在保持电子元件的过程中获得的失准量。

设置在贴装机100前面和后面的元件供应单元115包括：元件供应单元115a，其由用于供应放在带上的电子元件的元件供料器组成；以及元件供应单元115b，其供应放在根据元件尺寸分区的盘中的电子元件。

图4是示出多头部件110和由多个元件供料器组成的供应单元115a之间的位置关系的斜视图。

如图所示，多头部件110配备有多个贴装头112，在贴装头的边缘能够自由更换吸嘴111。

如图所示，组成元件供应单元115a的元件供料器由以下部分构成：元件带116，用于存储排放在载带上的电子元件；供带盘117，用于保持绕好的元件带；带状供料器(tape feeder)114，用于根据需要从供带盘117发送元件带116，从元件带116取出电子元件，并且令该电子元件暴露在供料口118上。

对于本实施例，元件供应单元115拥有沿Z轴方向排列的多个元件供料器，并且具有能够根据需要(例如元件短缺)更换元件供料器以及在元件带116和供带盘117之间进行交换的结构。

接下来，贴装机100通常按照在下面图5中的过程<1>至<5>，将电子元件贴装到电路板120上。

图6是示出在贴装机110内移动的多头部件110的轨迹的平面图。

如图所示，在要被贴装的电子元件A与安装在多头部件110上的吸嘴111不匹配的情况下，贴装机100按照下面过程<1>至<5>所示进行操作(图5中的<1>，下面指示的<2>至<5>也一样)。

<1>将多头部件110移动到吸嘴站119，并且把吸嘴111更换成一个与电子元件A相匹配的吸嘴。

<2>将多头部件110移动到元件供料器115a上面的位置。

<3>将多头部件110移动到识别装置124附近。

<4>多头部件110在识别装置124的上面通过。

<5>将多头部件110移动到电路板120上面的位置，然后通过把元件放进吸嘴111中，来贴装电子元件。

为了贴装一个电路板所需的电子元件A，重复过程<1>至<5>，并且基于贴装条件来操作每个工艺，所述贴装条件包括关于正或负加速度以及操作停止之后的休息时间的条件。

将详细描述吸嘴111的移动。

图6示出当吸嘴111吸取并保持电子元件A时进行的移动，其中线LV指示(多头部件110的)吸嘴111在水平方向上移动的速度，而线LH指示吸嘴111的高度。这些线LV和LH构成了一个时序图。在该时序图下面的图(a)至(c)示出了吸嘴111的移动。

随着时间的推移，多头部件110在水平面内以稳定的方式降低速度(在时序图中的V1)，并且停在元件供应单元115上面的预定位置处。即，速度变为0。由于突然发生停止操作，多头部件110即使在停止后还会发生振荡。振荡的幅度和衰减时间(damping time)随贴装机而变化，但是从贴装机停止直到振荡逐渐消失这段时间被设置为一个贴装条件(D1)。也就是说，为从速度变为0到吸嘴111开始下降的这段时间设置一个时滞。在经过预定时间(D1)之后，吸嘴111开始下降，以便吸取并保持由元件供应单元115供应的电子元件A。在吸嘴111的行程的最低点(H2)，即，电子元件A开始与吸嘴111接触的位置(在下文，被称为“下止点(bottom dead center)”)，吸嘴111停止一段时间，这段时间被设置为一个贴装条件(D2)。吸嘴111在下止点处停止，以便等待在初始接触时引起的电子元件A的颤动逐渐消失，从而即使在由于电子元件A和吸嘴111之间的失准导致发生空气泄漏的情况下，也能够获得稳定的吸取。之后，吸嘴111吸取并保持电子元件A，然后上升。吸嘴111在到达最高点(H1)(在下文被称为“上止点(top dead center)”)后停止一段时间，这段时间被设置为一个贴装条件(D3)。在经过了特定时间(D3)后，多头部件110开始与吸取并保持电子元件A的吸嘴111一起在水平面内以恒定的加速度(V3)移动。

注意，在一些情况下，使振荡平静下来的时间(D1、D2和D3)可以为0。换句话说，存在从该操作进入另一操作而无需停止的情况。

吸嘴111为了贴装电子元件A而进行移动的状态几乎与上述情况相同。

图7是示出贴装机100的各个元件的框图。

如图所示，贴装机100包括机械部件113和贴装条件确定装置200。

机械部件131示出了用于执行具体贴装处理的通用机构，并且其包括贴装头112、XY机器手113、元件供应单元115、用于输送电路板120的轨道121等等。

贴装条件确定装置200是一种计算机装置，用于基于指示贴装机100的操作状态的操作状态参数来计算最合适的贴装条件，并且包括操作状态获取单元201、贴装条件确定单元202、数据存储单元203、显示单元204、输入单元205和机械控制单元206。在本实施例中，贴装条件确定装置200被并入到贴装机100中。

操作状态获取单元201是一种处理单元，其能够在贴装电子元件A期间获得操作状态参数。

操作状态参数可以是由识别装置124测量的吸嘴111和电子元件A之间的失准量，并且可以是吸嘴111不能保持或元件收集装置123收集的电子元件A的数目等等。

操作状态获取单元201能够获得指示以下信息的值作为操作状态参数：由被并入到贴装机中的检查设备或作为分离器件提供的检查设备获得的电子元件A的贴装失准；在贴装工艺中被发现有缺陷的电子元件A的数目；在组成元件供应单元115的带状供料器114的供应过程中的失准量，即，要供应的电子元件A和吸取位置之间的失准量。

贴装条件确定单元202是一种处理单元，用于确定贴装机100将电子元件A贴装到电路板120上的条件，并且尤其是通过调整由操作状态获取单元201获得的操作状态参数来确定贴装条件。

具体地，贴装条件确定单元202是一种处理单元，用于在操作状态获取单元201获得的操作状态参数的值超过(这对应于在权利要求中使用的表达“更好”)预定范围的情况下，调整贴装条件使得该参数的值落入该预定范围内，并且确定贴装条件以便提高贴装机110的吞吐量。另一方面，在该参数的值小于预定范围的情况下，操作状态获取单元201确定降低贴装机100的吞吐量的贴装条件，使得该参数的值落入该预定范围内。

贴装条件确定单元202为了确定条件而要调整的参数可以是如在工艺<1>至<5>每一步中产生的正或负加速度和操作停止之后的休息时间。更确切地，这些参数是：当多头部件110在水平面内移动和停止时产生的正或负加速度(图6中的V1和V3)，多头部件110或吸嘴111在水平面内停止之后的休息时间(图6中的D1至D3)，元件供应单元供应电子元件A的速度，以及供应电子元件A之后的休息时间。

注意，最好是确定最合适的贴装条件。然而，贴装条件可能并不是最合适的，但却使得能够达到诸如缩短贴装时间这样的改进。

数据存储单元203是一种诸如硬盘这样的存储装置，其中存储有用于通过调整来确定各个参数的信息。这种数据存储单元203存储工艺数据和供料器数据。在工艺数据中，在各个工艺(图5：<1>至<5>，吸嘴111的上止点，在下止点之间移动)中的参考加速度、速度模式和到达预定位置之后的参考休息时间被彼此相关联，如图8所示。在供料器数据中，参考速度和在供应单元115的带状供料器114供应电子元件时产生的休息时间被与各个带状供料器114相关联，如图9所示。

通过关联用级别(例如，级别1至级别9)确定的加速度，定义了包括在工艺数据中的与加速度有关的信息，并且级别越低，加速度越大。

速度模式是用于确定应该使用哪种速度模式来移动多头部件110的信息。下面是速度模式的例子：如图10A所示，恒定的加速度；如图10B所示，在初始时期加速度很大，而随着到达目的地该加速度减小。在该信息中，编号和速度模式被彼此相关联。

显示单元204可以是CRT或LCD，而输入单元可以是键盘、鼠标和触摸屏。使用这些单元输入控制数据，以便在贴装机1 00和操作员对话期间控制贴装机100。

机械控制单元206是一种处理单元，用于基于所确定的贴装条件对机械部件131进行控制。

接下来，是具有上述配置的贴装条件确定装置200的操作概要。

图11是示出本实施例的贴装条件确定装置200的操作的流程图。

首先，操作状态获取单元201获得由与贴装机100不同的设备提供的操作状态参数、或者贴装机100在过去测量的操作状态参数(S901)。

接着，贴装条件确定单元203判断所获得的操作状态参数的值是否在预设的预定范围之内(S902)。在该参数的值在预定范围内的情况下(S902中的是)，当前贴装条件被确定为贴装条件(S904)。

在该参数的值不在预定范围内的情况下(S902中的否)，通过改变当前贴装条件来调整贴装条件(S903)。基于调整后的贴装条件执行贴装处理，并且再次从获得操作状态参数的处理(S901)开始重复该贴装处理。

接下来描述贴装条件确定装置200的详细处理的一个例子。

图12是示出贴装条件确定装置200的另一个详细操作的例子的流程图。

如图所示，该操作是如下处理：从贴装精度中获得吸取率作为操作状态参数，并且基于所获得的参数确定贴装条件。

首先，操作状态获取单元201获得从与贴装机100不同的设备提供的吸取率、或者贴装机100在过去已测量的吸取率(S1001)。

要在该步骤中获得的吸取率是一个这样导出的值：通过操作状态获取单元201执行的统计操作，用要被吸取的元件的数目来除不能被吸取的元件的数目。通过用识别装置124识别吸取状态、并计算不能被正确吸取的元件的数目，或者通过用配备在吸嘴上的真空压力传感器检测出吸取压力不正常、并计算被发现吸取压力不正常的元件的数目，能够获得不能被吸取的元件的数目。

然后，在所获得的贴装精度中的吸取率的值小于预定范围的情况下(S1002中的是)，贴装条件确定单元203暂时确定贴装条件，使得吸取率被调整到更严格，以便提高吞吐量。在吸取率的值超过预定范围的情况下(S1002中的否)，贴装条件确定单元203暂时确定贴装条件，使得吸取率被调整到不太严格。

作为在严格方向上调整贴装条件的具体例子，减少其中进行以下操作的休息时间：在元件供应单元115中，吸嘴111下降并开始与电子元件A接触以便吸取并保持该电子元件A之后，吸嘴111停止；然后减少其中进行以下操作的休息时间：带状供料器114在供应电子元件A之后停止，直到吸嘴111开始接触电子元件A(S1003)。

在吸取率的值小于预定范围的情况下(S1002中的否)，增加休息时间(S1004)。

注意，以下可以是用于调整时间的方法的例子：对在工艺数据中指示的休息时间连续地加或减10％；和对休息时间加或减3毫秒。

在吸取率的值在预定范围内的情况下(S1111中的是)，贴装条件确定单元203确定当前吸取率作为贴装条件(S1112)。在吸取率的值不在预定范围内的情况下(S1111中的否)，贴装条件确定单元203再次对贴装条件进行调整。

以下描述了获得贴装率并基于所获得的贴装率确定贴装条件的处理。

图13是示出贴装条件确定装置200的详细操作的另一个例子的流程图。

贴装条件确定单元203获得贴装率(S1113)。在贴装率比预定范围更好的情况下(S1005中的是)，贴装条件确定单元203减少其中进行以下操作的休息时间：多头部件110在移动到电路板120上面的位置之后停止；或者减少其中进行以下操作的休息时间：吸嘴111在下降之后停止以便将吸取并保持的电子元件A贴装到电路板120上，并且电子元件A开始接触到电路板120(S1006)。然后，贴装条件确定单元203基于减少后的休息时间暂时确定贴装条件。在贴装率比预定范围更差的情况下(S1005中的否)，增加休息时间(S1007)，并且贴装条件确定单元203基于增加后的休息时间确定贴装条件。

在贴装率在预定范围内的情况下(S1114中的是)，贴装条件确定单元203确定当前贴装率作为贴装条件(S1115)。在贴装率不在预定范围内的情况下(S1114中的否)，贴装条件确定单元203再次对贴装条件进行调整。

下面描述了获得吸嘴111和电子元件A之间的失准量作为操作状态参数、并且基于所获得的参数确定贴装条件的处理。

图14是示出贴装条件确定装置200的详细操作的另一个例子的流程图。

操作状态获取单元201从识别装置124获得吸嘴111和电子元件A之间的失准量(吸取精度)作为操作状态参数(S1009)，调整其中吸嘴111为了吸取并保持电子元件A而在元件供应单元115内下降并接触电子元件A之后停止的时间，并且基于调整后的时间确定贴装条件(S1010)。

为每个任务执行上述处理，并且基于针对前一个任务获得的操作状态参数，为接下来的任务确定贴装条件。

这里，一个任务等同于由多头部件110执行的吸取、移动和贴装元件的一系列操作的重复迭代。一个任务对应图5示出的过程<1>至<5>。

在每个任务中，识别装置124识别出电子元件A(图5中的<3>和<4>)，并且在每个任务中可以获得吸嘴111和电子元件A之间的失准量作为操作状态参数。

使用上述处理，贴装条件确定装置200能够获得贴装机100独有的操作状态参数，并且通过根据各个操作状态参数对各个贴装条件进行调整来为单个贴装机确定最合适的贴装条件。在操作状态参数的值超过预定范围的特定情况下，可以利用其提高贴装机100的吞吐量。

此外，即使在贴装机日日或年年发生改变的情况下，也可以根据环境要求而创建最合适的贴装条件，并且灵活适应这种改变。

例如，在或多或少由于因老化而引起吸嘴111的头部磨损，造成空气泄漏的情况下，将导致吸取率或贴装率的降低。也就是说，贴装条件确定装置200能够基于吸取率、贴装率和贴装失准，检测(监控)老化、温度改变和贴装机100之间的差异，并且确定能够适合老化的贴装条件。

注意，根据以上说明，以任意定时获得各种类型的操作状态参数，然而，本发明并不限于此。在每个制造电路板的过程中，可以同时获得多个操作状态参数。同样，可以任意设置基于所获得的操作状态参数以及将要进行调整的参数来确定贴装条件的定时。

多头部件在水平面内的加速度、多头部件停止之后的休息时间、在吸嘴行程的顶端和底端处的休息时间以及供应电子元件的速度，被当作为了确定贴装条件而要进行调整的条件的例子。然而，本发明并不限于此，而是，例如在旋转式贴装机中，贴装条件可以是整个元件供应单元移动的加速度和移动之后的休息时间。

配备有贴装条件确定装置的贴装机被以本发明的一个例子示出，然而，贴装条件确定装置和贴装机可以作为分离的器件进行操作。

操作状态参数可以是：用针对配备在贴装机100中的带状供料器114的检查工具预先测量出的供应位置的失准量；由针对已在上述一系列处理中制造出的贴装机的另一检查设备测量出的电路板120和电子元件A之间的贴装失准量；已由识别装置124测量出的电子元件A和吸嘴111之间的吸取失准量；在吸取工艺中发现有缺陷的元件的数目；或者将要吸取的元件的数目。此外，操作状态参数包括通过由操作状态获取单元201执行的统计操作而计算出的以下参数：基于供应位置失准量的供应精度；基于贴装失准量的贴装精度；基于吸取失准量的吸取精度；通过用将要吸取的元件的数目来除不能被吸取的元件的数目而得到的吸取率。

此外，操作状态参数包括以下参数：识别错误率，其是识别装置124不能识别电子元件的概率；元件返回率，其是在将电子元件贴装到电路板120上的操作期间，由于某种原因该电子元件未能与吸嘴111分离，而导致返回该电子元件的概率；故障率，其是由于某种原因而没有将电子元件贴装到电路板120上的概率，这些也是操作状态参数。

在确定贴装条件的过程中，对于贴装条件的调整优先考虑与所获得的操作状态参数密切相关的贴装条件。

与吸取精度相对应的贴装条件的例子可以是：吸嘴在下止点处停止的休息时间、带状供料器114供应电子元件A的速度、吸嘴111供应电子元件A并开始和电子元件A接触的定时、多头部件110在水平面内的加速度、以及多头部件110停止之后的休息时间。

与识别错误率相对应的贴装条件的例子可以是：当使用识别装置124识别电子元件A时，用于照亮电子元件A的光照强度。与元件返回率和故障率相对应的贴装条件的例子可以是：用吸嘴111吸取电子元件A的吸取压力(真空压力)、开始与电子元件A接触的吸嘴111的开嘴口径。

调整贴装条件的方法的例子可以是：在识别错误率高于预定范围时，使光照强度比原来亮一个级别，当元件返回率或故障率高于预定范围时，使吸嘴111的口径比原来大一个尺寸、或者提高吸取压力。

此外，与贴装精度相对应的贴装条件的例子可以是：多头部件110在水平面内移动之后停止的时间段、多头部件110的加速度、以及吸嘴111在下止点处的休息时间。

尽管上面仅详述了本发明的示例性实施例，但本领域技术人员能很容易地理解，在不实质上背离本发明的新颖启示和优点的情况下，这些示例性实施例中还可能存在很多变型。因此，所有这样的变型都是要被包括在本发明的范围之内。

工业实用性

本发明可用于一种贴装机，尤其是一种将电子元件贴装到印刷电路板上的贴装机等。

Claims (17)

1.一种贴装条件确定方法，用于确定将元件贴装到电路板上的贴装机的贴装条件，所述方法包括：

获得指示所述贴装机的操作状态的操作状态参数；以及

确定贴装条件，使得所获得的参数的值落入预定范围内。

2.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得吸取精度作为所述操作状态参数，其中所述吸取精度基于由吸嘴吸取并保持的元件和所述吸嘴之间的失准量。

3.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得吸取率作为所述操作状态参数，其中所述吸取率是基于吸嘴将要吸取并保持的元件的数目和所述吸嘴未能吸取并保持的元件的数目而获得的。

4.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得贴装精度作为所述操作状态参数，其中所述贴装精度是基于所述电路板和贴装到所述电路板上的元件之间的失准量而获得的。

5.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得贴装率作为所述操作状态参数，其中所述贴装率是基于所述贴装机将要贴装的元件的数目和所述贴装机未能贴装的元件的数目而获得的。

6.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得供应精度作为所述操作状态参数，其中所述供应精度是基于将要供应的元件的位置和预定吸取位置之间的失准量而获得的。

7.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

获得时间上的改变、温度改变和贴装机之间的差异的其中之一作为所述操作状态参数。

8.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

通过调整配备在所述贴装机中的贴装头在移动之后停止的休息时间，使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件。

9.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

通过调整吸嘴在下降之后停止的休息时间，使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件。

10.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

在所述操作状态参数比所述预定范围更好的情况下，通过减少休息时间使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件。

11.根据权利要求8或9所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

在所述操作状态参数比所述预定范围更差的情况下，通过增加所述休息时间使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件。

12.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

通过调整当贴装头移动时产生的加速度，使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件。

13.根据权利要求1所述的贴装条件确定方法，

其中，所述确定步骤包括

通过调整元件供应单元供应元件的速度，使得所述操作状态参数的值落入所述预定范围内，来确定贴装条件，其中所述元件供应单元用于向所述贴装机供应元件。

14.根据权利要求1所达的贴装条件确定方法，

其中，所述获得步骤包括

在所述贴装机生产贴装有元件的电路板的同时，获得所述操作状态参数，并且

所述确定步骤包括

在所述贴装机生产贴装有元件的电路板的同时，确定所述贴装条件。

15.一种用于确定将元件贴装到电路板上的贴装机的贴装条件的程序，所述程序使计算机执行以下步骤：

获得指示所述贴装机的操作状态的操作状态参数；以及

确定贴装条件，使得所获得的参数的值落入预定范围内。

16.一种贴装条件确定装置，用于确定将元件贴装到电路板上的贴装机的贴装条件，所述装置包括：

操作状态参数获取单元，用于获得指示所述贴装机的操作状态的操作状态参数；以及

贴装条件确定单元，用于确定贴装条件，使得所获得的参数的值落入预定范围内。

17.一种将元件贴装到电路板上的贴装机，所述贴装机包括：

操作状态参数获取单元，用于获得指示所述贴装机的操作状态的操作状态参数；以及

贴装条件确定单元，用于确定贴装条件，使得所获得的参数的值落入预定范围内。

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