CN103737144A - Lcm焊接装置 - Google Patents

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阴紫腾
孙孝文
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Abstract

本发明公开了一种LCM焊接装置，包括至少两个均与背光模组、印刷在玻璃上的柔性电路板贴合装置对应设置的焊接台面，所述焊接台面并排设置，焊接台面上设有吸住LCM的真空吸板，所述焊接台面设置在直线导轨上，直线导轨上设有将焊接台面从接料位置移到焊接位置的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠同伺服电机相连，还包括与焊接台面对应设置的焊头，所述焊头通过直线导轨与机架相连，机架上还设有用于驱动焊头升降的气缸，焊接位置的侧面设有将焊头快速冷却从而使锡凝固的冷风装置。本发明与背光模组的组装设备配套使用，大大简化重复上下料的工序，降低工人劳动强度，焊锡用量不到人工焊接的十分之一，焊接速度随着焊头数量增加而大幅提升。

Description

LCM焊接装置
技术领域
本发明涉及全自动背光模组组装焊接设备技术领域，具体为一种LCM焊接装置。
背景技术
传统背光模组(Backlight Unit，简称BLU)与印刷在玻璃上的柔性电路板(Flexible printed circuits board On Glass，简称FOG)的组装焊接采用人工完成，人工完成上述组装焊接工作需要完成的工序较多，如撕开背光模组的保护膜、撕柔性电路板保护膜、背光模组与柔性电路板对位贴合、背光模组与柔性电路板焊接，人工劳动强度大，工作速度慢，效率低以及贴合偏位造成焊接困难等现象。
传统背光模组与柔性电路板焊接采用人工方式焊接，焊接不良高，焊锡浪费严重；而且对工人熟练度要求比较高，工人劳动强度大，焊接速度慢。
发明内容
本发明所解决的技术问题在于提供一种LCM焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种LCM焊接装置，包括至少两个均与背光模组、印刷在玻璃上的柔性电路板贴合装置对应设置的焊接台面，所述焊接台面并排设置，焊接台面上设有吸住LCM的真空吸板，所述焊接台面设置在直线导轨上，直线导轨上设有将焊接台面从接料位置移到焊接位置的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠同伺服电机相连，还包括与焊接台面对应设置的焊头，所述焊头通过直线导轨与机架相连，机架上还设有用于驱动焊头升降的气缸，焊接位置的侧面设有将焊头快速冷却从而使锡凝固的冷风装置。
优选的，所述焊头通过脉冲加热装置快速升温从而使锡熔化。
在本发明中，组装前将锡印刷在柔性电路板FPC上，省去焊接过程加锡的工序；利用脉冲加热技术使焊头迅速达到高温从而使锡熔化，强冷风吹焊头使焊头快速冷却，从而使锡凝固。
当焊接台面处于接料位置时，LCM上料机械手将LCM放在焊接台面上，台面真空吸板真空启动，吸住LCM，焊接台面移动到焊头下方焊接位置，焊头下降对LCM进行焊接，焊接时间到启动吹风功能使焊头快速冷却，然后焊头上升，焊接台面移动到下料位置，出料机械手将LCM取走，一次焊接完成。
本发明的有益效果如下：结构简单，操作智能化，与背光模组的组装设备配套使用，大大简化重复上下料的工序，降低工人劳动强度，焊锡用量不到人工焊接的十分之一，焊接速度随着焊头数量增加而大幅提升。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。
如图1所示，LCM焊接装置，其中，LCM(LCD Module)即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。该LCM焊接装置包括三个均与背光模组、印刷在玻璃上的柔性电路板贴合装置对应设置的焊接台面，所述焊接台面并排设置，焊接台面上设有吸住LCM的真空吸板，所述焊接台面设置在直线导轨上，直线导轨上设有将焊接台面从接料位置移到焊接位置的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠同伺服电机相连，还包括与焊接台面对应设置的焊头，所述焊头通过直线导轨与机架相连，机架上还设有用于驱动焊头升降的气缸，焊接位置的侧面设有将焊头快速冷却从而使锡凝固的冷风装置。所述焊头通过脉冲加热装置快速升温从而使锡熔化。
参照图1，本发明三个焊接台面可以同时工作，也可以采用交叉工作方式，具体工作流程如下：
1、当焊接台面C9处于接料位置时，LCM上料机械手将LCM8放在焊接台面C9上，台面真空吸板真空启动，吸住LCM8，焊接台面C9移动到焊头C5下方焊接位置，焊头C5下降对LCM8进行焊接，焊接时间到启动吹风功能使焊头C5快速冷却，然后焊头C5上升，焊接台面C9移动到下料位置，出料机械手将LCM8取走，焊接台面C一次焊接完成；
2、当焊接台面B7处于接料位置时，LCM上料机械手将LCM6放在焊接台面B7上，台面真空吸板真空启动，吸住LCM6，焊接台面B7移动到焊头B4下方焊接位置，焊头B4下降对LCM6进行焊接，焊接时间到启动吹风功能使焊头B4快速冷却，然后焊头B4上升，焊接台面B7移动到下料位置，出料机械手将LCM6取走，焊接台面B一次焊接完成；
3、当焊接台面A1处于接料位置时，LCM上料机械手将LCM2放在焊接台面A1上，台面真空吸板真空启动，吸住LCM2，焊接台面A1移动到焊头A3下方焊接位置，焊头A3下降对LCM2进行焊接，焊接时间到启动吹风功能使焊头A3快速冷却，然后焊头A3上升，焊接台面A1移动到下料位置，出料机械手将LCM2取走，焊接台面A一次焊接完成；
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种LCM焊接装置，包括至少两个均与背光模组、印刷在玻璃上的柔性电路板贴合装置对应设置的焊接台面，其特征是：所述焊接台面并排设置，焊接台面上设有吸住LCM的真空吸板，所述焊接台面设置在直线导轨上，直线导轨上设有将焊接台面从接料位置移到焊接位置的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠同伺服电机相连，还包括与焊接台面对应设置的焊头，所述焊头通过直线导轨与机架相连，机架上还设有用于驱动焊头升降的气缸，焊接位置的侧面设有将焊头快速冷却从而使锡凝固的冷风装置。
2.根据权利要求1所述的LCM焊接装置，其特征是：所述焊头通过脉冲加热装置快速升温从而使锡熔化。
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