JPH08101241A - プリント基板のパターン検査装置及び方法 - Google Patents
プリント基板のパターン検査装置及び方法Info
- Publication number
- JPH08101241A JPH08101241A JP6235788A JP23578894A JPH08101241A JP H08101241 A JPH08101241 A JP H08101241A JP 6235788 A JP6235788 A JP 6235788A JP 23578894 A JP23578894 A JP 23578894A JP H08101241 A JPH08101241 A JP H08101241A
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- Japan
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- pattern
- printed circuit
- circuit board
- pins
- adjacent pins
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、プリント基板のレイアウト設計を行
なうＣＡＤシステムに於いて、半田ブリッジと見誤るパ
ターンの存在有無を自動的に検査することを特徴とす
る。 【構成】ＣＰＵ１１は、プリント基板のＣＡＤデータ
（ＰＣＢＤ）を検査対象データとしてＲＡＭ１３の作業
データ領域１３ｂに読み込み、ＲＡＭ１３の実行プログ
ラム領域１３ａに読み込まれたプリント基板検査プログ
ラム（ＴＰ）に従うパターンチェック処理を実行して、
隣接するピン相互の間でパターン結線されていることを
判断したとき、当該パターンが隣り合う２つのピンに挟
まれた領域に内包されているか否かを判断し、内包され
ているとき、半田ブリッジと見誤るパターンが存在する
旨のパターンエラーを表示装置（ＤＩＳＰ）１６に表示
出力する。
なうＣＡＤシステムに於いて、半田ブリッジと見誤るパ
ターンの存在有無を自動的に検査することを特徴とす
る。 【構成】ＣＰＵ１１は、プリント基板のＣＡＤデータ
（ＰＣＢＤ）を検査対象データとしてＲＡＭ１３の作業
データ領域１３ｂに読み込み、ＲＡＭ１３の実行プログ
ラム領域１３ａに読み込まれたプリント基板検査プログ
ラム（ＴＰ）に従うパターンチェック処理を実行して、
隣接するピン相互の間でパターン結線されていることを
判断したとき、当該パターンが隣り合う２つのピンに挟
まれた領域に内包されているか否かを判断し、内包され
ているとき、半田ブリッジと見誤るパターンが存在する
旨のパターンエラーを表示装置（ＤＩＳＰ）１６に表示
出力する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のレイア
ウト設計を行なうＣＡＤシステムに適用されるもので、
プリント基板作成用のＣＡＤデータから、半田ブリッジ
と見誤るパターンが基板上に存在するか否かを検査する
プリント基板のパターン検査装置及び方法に関する。
ウト設計を行なうＣＡＤシステムに適用されるもので、
プリント基板作成用のＣＡＤデータから、半田ブリッジ
と見誤るパターンが基板上に存在するか否かを検査する
プリント基板のパターン検査装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＡＤシステムによりプリント基
板のレイアウト設計が行なわれるようになった。又、こ
の種、レイアウト設計の対象となるプリント基板には、
実装部品として表面実装部品が多用されるようになって
きた。
板のレイアウト設計が行なわれるようになった。又、こ
の種、レイアウト設計の対象となるプリント基板には、
実装部品として表面実装部品が多用されるようになって
きた。
【０００３】この種プリント基板に実装される表面実装
部品のパターンは、図６に符号Ｐで示すように、長方形
状をなし、実装部品のパッド位置に対応する一定のピッ
チで配列される。
部品のパターンは、図６に符号Ｐで示すように、長方形
状をなし、実装部品のパッド位置に対応する一定のピッ
チで配列される。
【０００４】この際、隣り合うピン相互が、図７に示す
ように、直接、直線パターン（ＣＰＦ）で結線されてい
ると、図８に示すような半田ブリッジ（ＨＢ）と見誤ま
る可能性が高い。
ように、直接、直線パターン（ＣＰＦ）で結線されてい
ると、図８に示すような半田ブリッジ（ＨＢ）と見誤ま
る可能性が高い。
【０００５】この半田ブリッジは表面実装部品をプリン
ト基板に半田付する際、ピンに過多な半田が付着するこ
とにより発生する。この種の半田ブリッジのチェック
は、通常、部品を基板に半田付した後、目視チェックに
より行なわれる。
ト基板に半田付する際、ピンに過多な半田が付着するこ
とにより発生する。この種の半田ブリッジのチェック
は、通常、部品を基板に半田付した後、目視チェックに
より行なわれる。
【０００６】このような半田ブリッジとの見誤りを回避
するために、隣り合うピン相互をパターン結線する際
は、図９に示すように、２つのピンに挟まれる領域の外
にパターンを一旦引き出す（即ちコ字状のパターン（Ｃ
ＰＴ）で隣接するピン相互を結線する）ことが好まし
い。
するために、隣り合うピン相互をパターン結線する際
は、図９に示すように、２つのピンに挟まれる領域の外
にパターンを一旦引き出す（即ちコ字状のパターン（Ｃ
ＰＴ）で隣接するピン相互を結線する）ことが好まし
い。
【０００７】従来では、このような半田ブリッジと見誤
るようなパターンの存在有無を目視により検査してお
り、従ってパターンチェックに多くの時間と労力を要
し、更に検査漏れが生じ易く信頼性の面からも問題があ
った。
るようなパターンの存在有無を目視により検査してお
り、従ってパターンチェックに多くの時間と労力を要
し、更に検査漏れが生じ易く信頼性の面からも問題があ
った。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
では、半田ブリッジと見誤るようなパターンの存在有無
を目視により検査しており、従ってパターンチェックに
多くの時間と労力を要し、信頼性の面からも問題があっ
た。
では、半田ブリッジと見誤るようなパターンの存在有無
を目視により検査しており、従ってパターンチェックに
多くの時間と労力を要し、信頼性の面からも問題があっ
た。
【０００９】本発明は上記実情に鑑みなされたもので、
プリント基板のレイアウト設計を行なうＣＡＤシステム
に於いて、半田ブリッジと見誤るパターンの存在有無を
自動的に検査できるプリント基板のパターン検査装置及
び方法を提供することを目的とする。
プリント基板のレイアウト設計を行なうＣＡＤシステム
に於いて、半田ブリッジと見誤るパターンの存在有無を
自動的に検査できるプリント基板のパターン検査装置及
び方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
作成用のＣＡＤデータから、基板上の隣接するピン相互
がパターン結線されているか否かを判断する手段と、こ
の手段で隣接ピン相互がパターン結線されていることを
判断したとき、当該パターンが設定領域に内包されてい
るか否かを判断する手段と、この手段でパターンが設定
領域に内包されていることを判断したとき、外部にエラ
ーを通知する手段とを具備してなることを特徴とする。
作成用のＣＡＤデータから、基板上の隣接するピン相互
がパターン結線されているか否かを判断する手段と、こ
の手段で隣接ピン相互がパターン結線されていることを
判断したとき、当該パターンが設定領域に内包されてい
るか否かを判断する手段と、この手段でパターンが設定
領域に内包されていることを判断したとき、外部にエラ
ーを通知する手段とを具備してなることを特徴とする。
【００１１】
【作用】プリント基板作成用のＣＡＤデータから、所定
の間隔内で配置されるピンを一つずつ選択し、そのピン
について、隣接するピンとの間でパターン結線されてい
るか否かを判断する。ここで、隣接するピン相互の間で
パターン結線されていることを判断したとき、当該パタ
ーンが予め定められた領域、例えば隣り合う２つのピン
に挟まれた領域に内包されているか否かを判断する。こ
こで、内包されていることを判断したとき、半田ブリッ
ジと見誤るパターンが存在することを外部に通知する。
このようなパターンチェック処理を隣接する各ピンにつ
いて行なうことにより、人手を介在することなく、高い
信頼性をもって、半田ブリッジと見誤るパターンの存在
有無を検査できる。
の間隔内で配置されるピンを一つずつ選択し、そのピン
について、隣接するピンとの間でパターン結線されてい
るか否かを判断する。ここで、隣接するピン相互の間で
パターン結線されていることを判断したとき、当該パタ
ーンが予め定められた領域、例えば隣り合う２つのピン
に挟まれた領域に内包されているか否かを判断する。こ
こで、内包されていることを判断したとき、半田ブリッ
ジと見誤るパターンが存在することを外部に通知する。
このようなパターンチェック処理を隣接する各ピンにつ
いて行なうことにより、人手を介在することなく、高い
信頼性をもって、半田ブリッジと見誤るパターンの存在
有無を検査できる。
【００１２】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例を説明
する。図１は本発明の一実施例による装置の構成を示す
ブロック図である。図１に於いて、１１は本発明に係る
装置の制御を司るＣＰＵであり、ここではＲＡＭ１３に
貯えられたプリント基板作成用のＣＡＤデータ（ＰＣＢ
Ｄ）を処理対象データとして、ＲＯＭ１２に格納された
制御プログラム、及びＲＡＭ１３に貯えられたプリント
基板検査プログラム（ＴＰ）に従い、図３に示すような
パターンチェック処理を実行する。
する。図１は本発明の一実施例による装置の構成を示す
ブロック図である。図１に於いて、１１は本発明に係る
装置の制御を司るＣＰＵであり、ここではＲＡＭ１３に
貯えられたプリント基板作成用のＣＡＤデータ（ＰＣＢ
Ｄ）を処理対象データとして、ＲＯＭ１２に格納された
制御プログラム、及びＲＡＭ１３に貯えられたプリント
基板検査プログラム（ＴＰ）に従い、図３に示すような
パターンチェック処理を実行する。
【００１３】１２はＣＰＵ１１の制御の下にアクセス制
御されるＲＯＭであり、システム制御のための各種の制
御プログラムが格納される。１３はＣＰＵ１１の制御の
下にアクセス制御されるＲＡＭであり、ここでは、処理
対象データとしてハードディスクより読み込んだ、プリ
ント基板検査プログラム（ＴＰ）が実行プログラム領域
１３ａに貯えられ、プリント基板作成用のＣＡＤデータ
（ＰＣＢＤ）が作業データ領域１３ｂに貯えられる。
御されるＲＯＭであり、システム制御のための各種の制
御プログラムが格納される。１３はＣＰＵ１１の制御の
下にアクセス制御されるＲＡＭであり、ここでは、処理
対象データとしてハードディスクより読み込んだ、プリ
ント基板検査プログラム（ＴＰ）が実行プログラム領域
１３ａに貯えられ、プリント基板作成用のＣＡＤデータ
（ＰＣＢＤ）が作業データ領域１３ｂに貯えられる。
【００１４】１４はＣＰＵ１１の制御の下にアクセス制
御されるハードディスク装置（ＨＤＤ）であり、プリン
ト基板検査プログラム（ＴＰ）を格納するとともに、プ
リント基板のレイアウト設計を行なうＣＡＤシステムで
作成された、検査対象となるプリント基板のＣＡＤデー
タ（ＰＣＢＤ）、検査済みの同ＣＡＤデータ（ＰＣＢ
Ｄ）等を格納する。
御されるハードディスク装置（ＨＤＤ）であり、プリン
ト基板検査プログラム（ＴＰ）を格納するとともに、プ
リント基板のレイアウト設計を行なうＣＡＤシステムで
作成された、検査対象となるプリント基板のＣＡＤデー
タ（ＰＣＢＤ）、検査済みの同ＣＡＤデータ（ＰＣＢ
Ｄ）等を格納する。
【００１５】１５は各種のデータ及びコマンド入力に供
される入力装置（ＫＢ）であり、ここでは検査対象とな
るプリント基板のＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）の呼び出し
指示、検査済みＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）の格納指示、
パターンエラー通知の確認応答等の各種コマンド入力に
供される。
される入力装置（ＫＢ）であり、ここでは検査対象とな
るプリント基板のＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）の呼び出し
指示、検査済みＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）の格納指示、
パターンエラー通知の確認応答等の各種コマンド入力に
供される。
【００１６】１６はＣＰＵ１１の制御の下に、プリント
基板のＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）に従う、パターン、ス
ルーホール、部品等を含むプリント基板のレイアウト情
報、及びパターンエラー等を表示出力する表示装置（Ｄ
ＩＳＰ）である。
基板のＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）に従う、パターン、ス
ルーホール、部品等を含むプリント基板のレイアウト情
報、及びパターンエラー等を表示出力する表示装置（Ｄ
ＩＳＰ）である。
【００１７】図２はＣＰＵ１１の制御の下に、ＲＡＭ１
３に貯えられたプリント基板検査プログラム（ＴＰ）に
従い実行されるパターンチェック処理の処理手順を示す
フローチャートである。
３に貯えられたプリント基板検査プログラム（ＴＰ）に
従い実行されるパターンチェック処理の処理手順を示す
フローチャートである。
【００１８】図３乃至図５はそれぞれ本発明の一実施例
に於ける動作を説明するための隣り合う２つのピンと領
域とパターンとの関係を示す図である。図中、Ｐはピ
ン、Ａr はエラー判定のための設定領域、ＣＰＴは正パ
ターン、ＣＰＦはエラーとなる誤パターンである。
に於ける動作を説明するための隣り合う２つのピンと領
域とパターンとの関係を示す図である。図中、Ｐはピ
ン、Ａr はエラー判定のための設定領域、ＣＰＴは正パ
ターン、ＣＰＦはエラーとなる誤パターンである。
【００１９】ここで、上記図１乃至図５を参照して本発
明の一実施例に於ける動作を説明する。ＣＰＵ１１は、
ＲＯＭ１２の制御プログラムに従うシステム立上げ処理
後に於いて、入力装置（ＫＢ）１５より検査対象となる
プリント基板のＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）の呼び出し指
示を受けると、ハードディスク装置（ＨＤＤ）に格納さ
れたプリント基板検査プログラム（ＴＰ）をＲＡＭ１３
の実行プログラム領域１３ａに読み込み、更に、指示さ
れたプリント基板のＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）を同じく
ＲＡＭ１３の作業データ領域１３ｂに読み込んで、上記
ＲＡＭ１３の実行プログラム領域１３ａに読み込まれた
プリント基板検査プログラム（ＴＰ）に従う、図２に示
すパターンチェック処理を実行する。
明の一実施例に於ける動作を説明する。ＣＰＵ１１は、
ＲＯＭ１２の制御プログラムに従うシステム立上げ処理
後に於いて、入力装置（ＫＢ）１５より検査対象となる
プリント基板のＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）の呼び出し指
示を受けると、ハードディスク装置（ＨＤＤ）に格納さ
れたプリント基板検査プログラム（ＴＰ）をＲＡＭ１３
の実行プログラム領域１３ａに読み込み、更に、指示さ
れたプリント基板のＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）を同じく
ＲＡＭ１３の作業データ領域１３ｂに読み込んで、上記
ＲＡＭ１３の実行プログラム領域１３ａに読み込まれた
プリント基板検査プログラム（ＴＰ）に従う、図２に示
すパターンチェック処理を実行する。
【００２０】このパターンチェック処理では、先ず、Ｒ
ＡＭ１３の作業データ領域１３ｂに貯えられた検査対象
となるプリント基板のＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）から、
プリント基板上で隣り合うピンの一組を検査対象として
選択し、その隣り合う２つのピンそれぞれに繋がるパタ
ーンを取り出して、この２つのパターンが同じであるか
否かにより、隣り合うピン相互がパターンで結ばれてい
るか否かを判定する（図２ステップＳ11，Ｓ12）。
ＡＭ１３の作業データ領域１３ｂに貯えられた検査対象
となるプリント基板のＣＡＤデータ（ＰＣＢＤ）から、
プリント基板上で隣り合うピンの一組を検査対象として
選択し、その隣り合う２つのピンそれぞれに繋がるパタ
ーンを取り出して、この２つのパターンが同じであるか
否かにより、隣り合うピン相互がパターンで結ばれてい
るか否かを判定する（図２ステップＳ11，Ｓ12）。
【００２１】尚、ここでは、隣り合うピン相互間の距離
をもとに、検査対象となる隣り合うピンであるか否かを
判定するものとする。即ち、検査対象とする隣り合うピ
ンの判定は、２つのピン（検査対象となる１つのピン
と、そのピンに隣接する１つのピン）間の距離を予め定
められた値と比較して、２つのピン間の距離が予め定め
られた値より小さいときに、検査対象となる隣り合うピ
ンであると判定する。
をもとに、検査対象となる隣り合うピンであるか否かを
判定するものとする。即ち、検査対象とする隣り合うピ
ンの判定は、２つのピン（検査対象となる１つのピン
と、そのピンに隣接する１つのピン）間の距離を予め定
められた値と比較して、２つのピン間の距離が予め定め
られた値より小さいときに、検査対象となる隣り合うピ
ンであると判定する。
【００２２】上記パターン結線チェックに於いて、隣り
合うピン相互がパターンで結ばれていることを判定する
と、次に、２つのピンに挟まれたエラー判定のための設
定領域を計算する。この実施例では、図４及び図５に示
すように、隣り合う２つのピンＰ，Ｐの最大／最小座標
Ｐ（ｍａｘ）／Ｐ（ｍｉｎ）に従う矩形の領域をエラー
判定のための設定領域Ａr とする。そして、この領域Ａ
r に、上記２つのピンＰ，Ｐを結ぶパターンが内包され
ているか否かを判定する（図２ステップＳ13，Ｓ14）。
合うピン相互がパターンで結ばれていることを判定する
と、次に、２つのピンに挟まれたエラー判定のための設
定領域を計算する。この実施例では、図４及び図５に示
すように、隣り合う２つのピンＰ，Ｐの最大／最小座標
Ｐ（ｍａｘ）／Ｐ（ｍｉｎ）に従う矩形の領域をエラー
判定のための設定領域Ａr とする。そして、この領域Ａ
r に、上記２つのピンＰ，Ｐを結ぶパターンが内包され
ているか否かを判定する（図２ステップＳ13，Ｓ14）。
【００２３】この実施例では、２つのピンＰ，Ｐを結ぶ
パターンと上記領域Ａr を構成する４辺が交差しなけれ
ばパターンは領域Ａr に内包されていると判断する（図
３（ａ），（ｂ）参照）。
パターンと上記領域Ａr を構成する４辺が交差しなけれ
ばパターンは領域Ａr に内包されていると判断する（図
３（ａ），（ｂ）参照）。
【００２４】このパターンの領域内包チェックで、２つ
のピンＰ，Ｐを結ぶパターンが領域Ａr に内包されてい
ると判定したときは、半田ブリッジと見誤るパターンが
存在する旨のパターンエラーを表示装置（ＤＩＳＰ）１
６に表示出力する（図２ステップＳ15）。
のピンＰ，Ｐを結ぶパターンが領域Ａr に内包されてい
ると判定したときは、半田ブリッジと見誤るパターンが
存在する旨のパターンエラーを表示装置（ＤＩＳＰ）１
６に表示出力する（図２ステップＳ15）。
【００２５】この際のパターンエラー表示は、半田ブリ
ッジと見誤るパターンそのものを特定の表示形態で表示
する手段、又は、エラー箇所をコード情報等で表示する
手段、又は、それらを組み合わせた手段のいずれであっ
てもよい。
ッジと見誤るパターンそのものを特定の表示形態で表示
する手段、又は、エラー箇所をコード情報等で表示する
手段、又は、それらを組み合わせた手段のいずれであっ
てもよい。
【００２６】この際のエラーとなるパターンを図３
（ｂ）に示す。ここでは、ＣＰＦがエラーとなる誤パタ
ーンである。又、上記パターンの領域内包チェックで、
パターンが領域Ａr に内包されていると判定されないと
きは、そのピンが検査対象から外れ、予め定められた順
序に従い、次の検査対象となる２つのピンについて、上
記同様のパターンチェック処理が実行される（図２ステ
ップＳ14，Ｓ16，Ｓ11，…）。
（ｂ）に示す。ここでは、ＣＰＦがエラーとなる誤パタ
ーンである。又、上記パターンの領域内包チェックで、
パターンが領域Ａr に内包されていると判定されないと
きは、そのピンが検査対象から外れ、予め定められた順
序に従い、次の検査対象となる２つのピンについて、上
記同様のパターンチェック処理が実行される（図２ステ
ップＳ14，Ｓ16，Ｓ11，…）。
【００２７】この際のエラーとならないパターンを図３
（ａ）に示す。ここでは、ＣＰＴがエラーとならない正
パターンである。又、上記パターン結線チェックに於い
て、隣り合うピン相互がパターンで結ばれていないと判
定されたとき、又は、エラーの確認応答をしたときも、
上記同様に、そのピンが検査対象から外れ、次の検査対
象となる２つのピンについて、上記同様のパターンチェ
ック処理が繰り返し実行される。
（ａ）に示す。ここでは、ＣＰＴがエラーとならない正
パターンである。又、上記パターン結線チェックに於い
て、隣り合うピン相互がパターンで結ばれていないと判
定されたとき、又は、エラーの確認応答をしたときも、
上記同様に、そのピンが検査対象から外れ、次の検査対
象となる２つのピンについて、上記同様のパターンチェ
ック処理が繰り返し実行される。
【００２８】このようにして、検査対象となる全てのピ
ンに対し上記したパターンチェック処理が繰り返し実行
される。これにより、人手を介在した目視によるパター
ンチェックによらず、高い信頼性をもって、半田ブリッ
ジと見誤るパターンの存在有無を検査できる。
ンに対し上記したパターンチェック処理が繰り返し実行
される。これにより、人手を介在した目視によるパター
ンチェックによらず、高い信頼性をもって、半田ブリッ
ジと見誤るパターンの存在有無を検査できる。
【００２９】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、Ｃ
ＡＤシステムを用いたプリント基板のレイアウト設計に
於いて、半田ブリッジと見誤るパターンの存在有無を自
動的に検査でき、これにより、人手を介在した目視によ
る検査に頼ることなく、高い信頼性をもって、迅速に半
田ブリッジと見誤るような不良パターンの存在有無を検
査できる。
ＡＤシステムを用いたプリント基板のレイアウト設計に
於いて、半田ブリッジと見誤るパターンの存在有無を自
動的に検査でき、これにより、人手を介在した目視によ
る検査に頼ることなく、高い信頼性をもって、迅速に半
田ブリッジと見誤るような不良パターンの存在有無を検
査できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の一実施例による装置の構成を示
すブロック図。
すブロック図。
【図２】上記実施例に於けるパターンチェック処理手順
を示すフローチャート。
を示すフローチャート。
【図３】上記実施例に於ける動作を説明するための、正
しいパターン例（ａ）とエラーとなるパターン例（ｂ）
を対比して示す図。隣り合う２つのピンと領域とパター
ンとの関係を示す図
しいパターン例（ａ）とエラーとなるパターン例（ｂ）
を対比して示す図。隣り合う２つのピンと領域とパター
ンとの関係を示す図
【図４】上記実施例に於ける動作を説明するための、隣
り合う２つのピンと領域との関係を示す図。
り合う２つのピンと領域との関係を示す図。
【図５】上記実施例に於ける動作を説明するための、領
域設定例を示す図。
域設定例を示す図。
【図６】プリント基板に実装される表面実装部品のパタ
ーン構成を示す図。
ーン構成を示す図。
【図７】半田ブリッジと見誤まる可能性が高いパターン
例を示す図。
例を示す図。
【図８】半田ブリッジ例を示す図。
【図９】好ましいパターン例を示す図。
１１…ＣＰＵ、１２…ＲＯＭ、１３…ＲＡＭ、１４…ハ
ードディスク装置（ＨＤＤ）、１５…入力装置（Ｋ
Ｂ）、１６…表示装置（ＤＩＳＰ）、Ｓ−ＢＵＳ…シス
テムバス、ＴＰ…プリント基板検査プログラム、ＰＣＢ
Ｄ…プリント基板作成用のＣＡＤデータ。
ードディスク装置（ＨＤＤ）、１５…入力装置（Ｋ
Ｂ）、１６…表示装置（ＤＩＳＰ）、Ｓ−ＢＵＳ…シス
テムバス、ＴＰ…プリント基板検査プログラム、ＰＣＢ
Ｄ…プリント基板作成用のＣＡＤデータ。
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板作成用のＣＡＤデータか
ら、基板上の隣接するピン相互がパターン結線されてい
るか否かを判断する手段と、 この手段で隣接ピン相互がパターン結線されていること
を判断したとき、当該パターンが設定領域に内包されて
いるか否かを判断する手段と、 この手段でパターンが設定領域に内包されていることを
判断したとき、外部にエラーを通知する手段とを具備し
てなることを特徴とするプリント基板のパターン検査装
置。 - 【請求項２】 隣接する２つのピン間距離が予め定めら
れた値より小さいとき、隣接ピンであると判定する手段
を備えた請求項１記載のプリント基板のパターン検査装
置。 - 【請求項３】 隣接する２つのピンの最大・最小座標を
もとに作成した矩形領域を設定領域とする手段を備えた
請求項１記載のプリント基板のパターン検査装置。 - 【請求項４】 プリント基板作成用のＣＡＤデータか
ら、基板上の隣接するピン相互がパターン結線されてい
るか否かを判断し、隣接するピン相互がパターン結線さ
れているとき、当該パターンが予め定められた領域に内
包されているか否かを判断し、内包されているとき、半
田ブリッジと見誤るパターンが存在することを外部に通
知することを特徴とするプリント基板のパターン検査方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6235788A JPH08101241A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | プリント基板のパターン検査装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6235788A JPH08101241A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | プリント基板のパターン検査装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08101241A true JPH08101241A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=16991269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6235788A Pending JPH08101241A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | プリント基板のパターン検査装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08101241A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011180058A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Ckd Corp | 半田印刷検査装置及び半田印刷システム |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP6235788A patent/JPH08101241A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011180058A (ja) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Ckd Corp | 半田印刷検査装置及び半田印刷システム |
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