CN107979970A - 一种芯片贴片机和芯片贴片方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种芯片贴片机和芯片贴片方法，贴片机包括：蘸头、吸嘴和胶槽，蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，圆台结构的第一底面的直径大于圆台结构的第二底面的直径；圆柱结构的第一底面与圆台结构的第二底面相连，圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；蘸头用于在胶槽中蘸取胶水，并将胶水点在芯片的粘接位置，吸嘴用于吸取芯片，并将芯片贴在粘接位置，胶槽用于盛放胶水；方法包括：蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置，然后，吸嘴吸取芯片，将芯片放置在粘接位置，所述芯片贴片机和所述芯片贴片方法可以将蘸头蘸胶和芯片粘结两个过程分离开来，避免芯片陷在胶槽中，提高了芯片贴片的效率。

Description

一种芯片贴片机和芯片贴片方法

技术领域

本发明实施例涉及微组装技术领域，尤其涉及一种芯片贴片机和芯片贴片方法。

背景技术

厚膜电路一般使用芯片贴片机进行芯片粘接。目前，现有的芯片贴片机通过吸嘴吸取芯片，然后，吸嘴将芯片移动到胶槽，在胶槽中进行蘸胶，待芯片在胶槽蘸完胶后，吸嘴将芯片移动至厚膜电路的电路板的预设位置处。

由于胶的粘度较大，芯片在胶槽蘸胶时，芯片经常与吸嘴脱离，芯片陷在胶槽里，导致吸嘴无法将蘸完胶的芯片移动到厚膜电路的电路板上，严重降低了芯片贴片的效率。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明实施例提供一种芯片贴片机和芯片贴片方法。

第一方面，本发明实施例提供一种芯片贴片机，所述贴片机包括：

蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。

第二方面，本发明实施例提供一种基于上述芯片贴片机的芯片贴片方法，所述方法包括：

蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置；

吸嘴吸取所述芯片，将所述芯片放置在所述粘接位置。

本发明实施例提供的芯片贴片机和芯片贴片方法，通过蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置，然后吸嘴吸取所述芯片，将所述芯片放置在所述粘接位置，本发明提供的芯片贴片机和芯片贴片方法，可以将蘸头蘸胶和芯片粘结两个过程分离开来，避免所述芯片陷在所述胶槽中，提高了芯片贴片的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的芯片贴片机的工作原理示意图；

图2为本发明实施例提供的芯片贴片机的局部结构放大图；

图3为本发明实施例提供的芯片贴片方法流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的芯片贴片机的工作原理示意图，图2为本发明实施例提供的芯片贴片机的局部结构放大图。如图1和图2所示，所述芯片贴片机包括：蘸头10、吸嘴11和胶槽12，所述蘸头10包括：圆台结构20和圆柱结构21，所述圆台结构20的第一底面的直径大于所述圆台结构20的第二底面的直径；所述圆柱结构21的第一底面与所述圆台结构20的第二底面相连，所述圆柱结构21的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头10用于在所述胶槽12中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴11用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽12用于盛放所述胶水。

具体地，本发明实施例提供的芯片贴片机包括：蘸头10、吸嘴11和胶槽12。如图1所示，所述芯片贴片机的工作原理为：所述蘸头10从所述胶槽12中蘸取胶水，然后将所述胶水点在电路板上的粘接位置处，然后，所述吸嘴11吸取所述芯片，将所述芯贴在所述粘接位置。

其中，所述蘸头10包括：圆台结构20和圆柱结构21，所述圆台结构20和所述圆柱结构21可以是实心的，所述圆台结构20的第一底面的直径大于所述圆台结构20的第二底面的直径，使得所述蘸头逐渐变细，所述圆柱结构21的第一底面与所述圆台结构20的第二底面相连。所述圆柱结构20的轴线与所述圆锥结构21的轴线可以在同一直线上，也可以不在同一直线上，本发明实施例不对其进行限定。

所述圆柱结构21可以从所述胶槽12中直接蘸取胶水，所述圆柱结构21的第一底面直径可以调节，以便与所述芯片的尺寸相匹配，所述圆柱结构21的第一底面直径可以在0.4～1.5mm之间取值，以使得所述蘸头在所述粘接位置点出的胶点的大小，与所述芯片的尺寸相匹配。

所述胶槽12可以盛放胶水，以供所述蘸头10蘸取所述胶水，所述吸嘴11可以吸取所述芯片，将所述芯片贴在所述粘接位置。

本发明实施例提供的芯片贴片机，通过蘸头在胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在待贴的芯片的粘接位置，吸嘴吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置；其中所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与所述芯片的尺寸相匹配，可以将蘸头蘸胶和芯片粘结两个过程分离开来，避免所述芯片陷在所述胶槽中，提高了芯片贴片的效率。

可选地，在上述实施例的基础上，所述圆柱结构所述圆柱结构的第二底面中心设有凸点。

具体地，上述实施例中所述的蘸头，其圆柱结构的第二底面中心可以设有凸点，这样可以使得所述蘸头在胶槽中蘸取胶水后，在芯片的粘接位置处，可以点出具有一定厚度的胶点，且所述胶点中间位置的厚度大于所述胶点四周边缘位置的厚度，这样，当吸嘴吸取所述芯片至所述粘接位置时，可以满足所述芯片四周出胶的要求。

本发明实施例提供的芯片贴片机，通过在蘸头的圆柱结构的圆柱结构的第二底面中心设有凸点，使得所述贴片机更加科学。

可选地，在上述实施例的基础上，所述蘸头包括：圆台结构、圆柱结构和弹性装置，所述弹性装置与所述圆台结构的第一底面相连。

具体地，上述实施例中所述的蘸头可以包括：圆台结构、圆柱结构和弹性装置，所述圆台结构和所述圆柱结构已在上述实施例中详细描述，此处不再赘述。其中，所述弹性装置可以与所述圆台结构的第一底面相连。所述弹性装置可以起到缓冲的作用，当蘸头在胶槽中蘸胶时，或者当所述蘸头在电路板上的粘接位置处点胶时，可以避免所述蘸头与所述胶槽或所述电路板的硬接触。其中，所述的弹性装置可以为弹簧，也可以为其他有弹性、可起到缓冲作用的装置。

本发明实施例提供的芯片贴片机，通过在蘸头上设置弹性装置，所述弹性装置与所述圆台结构的第一底面相连，使得所述贴片机更加科学。

可选地，在上述实施例的基础上，所述贴片机包括：蘸头、吸嘴、胶槽和样品台，其中，所述样品台包括：多个凸起和多个凹槽，所述凸起与所述凹槽按照预设间距，成矩阵式分布。

具体地，本发明实施例提供的芯片贴片机，可以包括:蘸头、吸嘴、胶槽和样品台。其中，所述蘸头、所述吸嘴和所述胶槽，已在上述实施例中详细描述，此处不再赘述。所述样品台可以包括：多个凸起和多个凹槽，所述凸起与所述凹槽按照预设间距，成矩阵式分布。

为了放置带有引腿的外壳，可以在样品台上设置多个凸起和多个凹槽，所述凸起与所述凹槽可以按照预设的间距，成矩阵式分布。其中，所述间距可以与所述外壳上相邻两个引腿的间距相匹配，比如，通常所述外壳的引腿间距为2.54mm，则所述凹槽与所述凸起可以按照2.54mm的间距，排列成矩阵分布。所述凹槽的宽度可以为1.5mm，所述凹槽可以为镂空凹槽。这样，无论是平底的底座与基片，还是带有引腿的外壳，都可以平稳放置在平台上。

本发明实施例提供的芯片贴片机，通过在样品台上设置多个凸起和多个凹槽，所述凸起与所述凹槽按照预设间距，成矩阵式分布，使得所述贴片机更加科学。

可选地，在上述实施例的基础上，所述吸嘴的内径尺寸为0.3mm，所述吸嘴的外径尺寸为0.5mm。

具体地，上述实施例中所述的吸嘴，内径尺寸可以为0.3mm，外径尺寸可以为0.5mm。这样以来，所述吸嘴可以吸取，尺寸在0.5×0.5mm以下，且在0.3×0.3mm以上的芯片。从而，扩大了所述吸嘴可以吸取的芯片的极限尺寸。

本发明实施例提供的芯片贴片机，通过将吸嘴的内径尺寸设置为0.3mm，将所述吸嘴的外径尺寸设置为0.5mm，可以扩大所述吸嘴可以吸取的芯片的极限尺寸，使得所述贴片机更加科学。

可选地，在上述实施例的基础上，所述吸嘴的材质为电木。

具体地，上述实施例中所述的吸嘴的材质，可以为电木，与金属材质的吸嘴相比，电木材质的吸嘴可以减小对芯片表面的铝条的伤害。

本发明实施例提供的芯片贴片机，通过将吸嘴的材质设定为电木，使得所述贴片机更加科学。

可选地，在上述实施例的基础上，所述胶槽的深度为：0.3mm～0.4mm。

具体地，上述实施例中所述的胶槽，其深度的取值可以为0.3～0.4mm，这样可以满足芯片贴片过程中，对胶量大小以及对胶量长时间稳定的要求。

本发明实施例提供的芯片贴片机，通过将胶槽的深度设定为0.3mm～0.4mm，使得所述贴片机更加科学。

图3为本发明实施例提供的芯片贴片方法流程图，如图3所示，所述方法包括：

步骤30、蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置；

步骤31、吸嘴吸取所述芯片，将所述芯片放置在所述粘接位置。

本发明实施例提供的芯片贴片方法是基于上述实施例中所述的芯片贴片机实现的，具体贴片过程如下。

首先，蘸头在胶槽中蘸胶，所述蘸头在所述胶槽中蘸取的胶量与所述蘸头的圆柱结构的第一底面的直径有关，所述第一底面的直径越大，所述蘸头蘸取的胶量就越多。

所述蘸头在所述胶槽中蘸取一定量的胶之后，将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置。所述粘接位置可以为厚膜电路的电路板上的一个预设位置，所述预设位置可以通过坐标来确定。

所述蘸头将蘸取的胶，点在所述粘接位置之后，吸嘴吸取所述芯片，然后将所述芯片放置在所述粘接位置。由于所述粘接位置已经有胶存在，所以，所述芯片可以被固定在所述粘接位置上。

本发明实施例提供的芯片贴片方法，通过蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置，然后，吸嘴吸取所述芯片，将所述芯片放置在所述粘接位置，可以将蘸头蘸胶和芯片粘结两个过程分离开来，避免所述芯片陷在所述胶槽中，提高了芯片贴片的效率。

可选地，在上述实施例的基础上，所述方法还包括：

获取所述芯片的尺寸；

根据所述芯片的尺寸，选取所述蘸头；其中，所述蘸头的圆柱结构的第一底面直径，与所述芯片的尺寸相匹配。

具体地，在实际应用中，由于芯片的尺寸互不相同，所述蘸头的圆柱结构的第一底面直径也可以有多个取值，所述第一底面直径的大小会影响所述蘸头在所述胶槽中蘸取的胶量的多少，进而会影响所述蘸头在所述粘接位置出点出的胶点的尺寸。

为了提高所述芯片在所述粘接位置处的粘接效果，应尽量使所述蘸头点出的胶点的尺寸，与所述芯片的尺寸保持一致。所以，当芯片的尺寸发生变化时，往往需要更换蘸头。

首先，芯片贴片机需要获取所述芯片的尺寸，然后，根据所述芯片的尺寸，选取相应的蘸头，所述蘸头的圆柱结构的第一底面直径应该与所述芯片的尺寸相匹配。所述相匹配可以包括：所述第一底面直径满足所述蘸头在所述粘接位置处点出的一个胶点的尺寸，与所述芯片的尺寸相一致；也可以包括：所述第一底面直径满足所述蘸头在所述粘接位置处点出的多个胶点的尺寸之和，与所述芯片的尺寸相一致。

本发明实施例提供的芯片贴片方法，通过获取芯片的尺寸，根据所述芯片的尺寸，选取所述蘸头；其中，所述蘸头的圆柱结构的第一底面直径，与所述芯片的尺寸相匹配，使得所述方法更加科学。

可选地，在上述实施例的基础上，在所述吸嘴吸取所述芯片之前，还包括:

获取所述芯片的轮廓图像；

根据所述芯片的轮廓图像和预设的轮廓图像，识别所述芯片。

由于芯片在被贴之前，通常被放在样品盒里，吸嘴吸取芯片之前，首先需要识别出芯片。具体地，芯片贴片机可以获取所述芯片的轮廓图像，然后将所述芯片的轮廓图像与预设的轮廓图像进行匹配，如果匹配成功，则识别出所述芯片。

本发明实施例提供的芯片贴片方法，通过获取芯片的轮廓图像，根据所述芯片的轮廓图像和预设的轮廓图像，识别所述芯片，使得所述方法更加科学。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明的实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明的实施例各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种芯片贴片机，其特征在于，包括：

蘸头、吸嘴和胶槽，所述蘸头包括：圆台结构和圆柱结构，所述圆台结构的第一底面的直径大于所述圆台结构的第二底面的直径；所述圆柱结构的第一底面与所述圆台结构的第二底面相连，所述圆柱结构的第一底面直径与待贴的芯片的尺寸相匹配；所述蘸头用于在所述胶槽中蘸取胶水，并将所述胶水点在所述芯片的粘接位置，所述吸嘴用于吸取所述芯片，并将所述芯片贴在所述粘接位置，所述胶槽用于盛放所述胶水。

2.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述圆柱结构的第二底面中心设有凸点。

3.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述蘸头还包括：弹性装置，所述弹性装置与所述圆台结构的第一底面相连。

4.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，还包括：

样品台，所述样品台包括：多个凸起和多个凹槽，所述凸起与所述凹槽按照预设间距，成矩阵式分布。

5.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述吸嘴的内径尺寸为0.3mm，所述吸嘴的外径尺寸为0.5mm。

6.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述吸嘴的材质为电木。

7.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述胶槽的深度为：0.3mm～0.4mm。

8.一种基于如权利要求1～7任一所述的芯片贴片机的芯片贴片方法，其特征在于，包括:

蘸头在胶槽中蘸胶，然后将蘸取的胶，点在待贴的芯片的粘接位置；

吸嘴吸取所述芯片，将所述芯片放置在所述粘接位置。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括:

获取所述芯片的尺寸；

根据所述芯片的尺寸，选取所述蘸头；其中，所述蘸头的圆柱结构的第一底面直径，与所述芯片的尺寸相匹配。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述吸嘴吸取所述芯片之前，还包括:

获取所述芯片的轮廓图像；

根据所述芯片的轮廓图像和预设的轮廓图像，识别所述芯片。