CN220368277U - 一种led贴片封装的激光光源装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED贴片封装的激光光源装置，包括半导体激光芯片、封装支架，封装支架设有若干个导电区，导电区附近设有金属导线，金属导线设有导电胶，封装支架包括底座、顶层支架，顶层支架表面设有凹槽Ⅰ和凹槽Ⅱ，半导体激光芯片固定在凹槽Ⅰ，导电区设置在凹槽Ⅱ。

Description

一种LED贴片封装的激光光源装置

技术领域

本实用新型涉及LED贴片封装激光光源领域，具体涉及一种LED贴片封装的激光光源装置。

背景技术

现有TO金属封装的激光器封装工艺复杂，且体积结构大，同时还需要使用插件工艺加工应用于成品；在许多使用场景下受结构限制，无法做出体积小且成本低的产品；因此市场上需要一种在特定应用场景下更高效、便捷的一种LED贴片封装的激光光源装置。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种体积相对小，且成本低的，可在特定应用场景下更高效、便捷的一种LED贴片封装的激光光源装置。

一种LED贴片封装的激光光源装置，包括半导体激光芯片、封装支架，封装支架设有若干个导电区，导电区为并排设置，且导电区之间设有空白间隔；导电区至少设有两个；导电区附近设有金属导线，封装支架包括底座、顶层支架，所述顶层支架表面设有凹槽Ⅰ和凹槽Ⅱ，半导体激光芯片固定在凹槽Ⅰ，所述导电区设置在凹槽Ⅱ。

进一步地，金属导线至少设有1根，所述金属导线一端连接着半导体激光芯片的正极上；且半导体激光芯片的负极通过导电胶连接金属支架；通电后可使半导体激光芯片发光。

进一步地，本实用新型在通电后，半导体激光芯片采用的是侧面发光，扩大了发光的区域，进而提升了工作效率。

进一步地，封装支架可采用常规的支架，也可采用自行定制开模的支架，采用常规的支架，在市场上即可采购到，可降低生产成本；同时为了满足特定应用场景的需求，也可采用自行定制开模的支架，满足特定应用场景的应用需求。

进一步地，凹槽Ⅰ底部中间位置设有嵌入卡扣，用于固定半导体激光芯片。

进一步地，底座的底部设有边沿凸条，所述边沿凸条用于固定在加工设备上。

相对现有的技术，本实用新型的有益效果为，本实用新型的贴片封装结构采用模顶机进行不同角度的硅胶模顶，可以改变其发光角度，发光角度更大，光源的一致性更高；同时，支架可自行开模，也可采用市面主流的支架，可以节约人力资源，降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例的LED贴片封装的激光光源装置结构示意图。

图2是本实用新型实施例的LED贴片封装的激光光源装置剖视结构示意图。

图3是本实用新型实施例的半导体激光芯片结构示意图。

图标：11-半导体激光芯片；12-封装支架；13-导电区；14-空白间隔；15-金属导线；16-底座；17-顶层支架；18-凹槽Ⅰ；19-凹槽Ⅱ；20-导电胶；21-正极；22-负极；23-嵌入卡扣；24-边沿凸条。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1、图2和图3，示出本实用新型的一种实施例，一种LED贴片封装的激光光源装置10，包括半导体激光芯片11、封装支架12，封装支架12设有若干个导电区13，导电区13为并排设置，且导电区13之间设有空白间隔14；导电区13至少设有两个；导电区13附近设有金属导线15，封装支架12包括底座16、顶层支架17，所述顶层支架17表面设有凹槽Ⅰ18和凹槽Ⅱ19，半导体激光芯片11固定在凹槽Ⅰ18，所述导电区13设置在凹槽Ⅱ19。

进一步地，作为本实施例的优选，金属导线15至少设有1根，所述金属导线15一端连接着半导体激光芯片11的正极21上；且半导体激光芯片11的负极22通过导电胶20连接金属支架(图中未显示)；通电后可使半导体激光芯片11发光。

进一步地，作为本实施例的优选，本实用新型在通电后，半导体激光芯片11采用的是侧面发光，扩大了发光的区域，进而提升了工作效率。

进一步地，作为本实施例的优选，封装支架12可采用常规的支架，也可采用自行定制开模的支架，采用常规的支架，在市场上即可采购到，可降低生产成本；同时为了满足特定应用场景的需求，也可采用自行定制开模的支架，满足特定应用场景的应用需求。

进一步地，作为本实施例的优选，凹槽Ⅰ18底部中间位置设有嵌入卡扣23，用于固定半导体激光芯片11。

进一步地，作为本实施例的优选，底座16的底部设有边沿凸条24，所述边沿凸条24用于固定在加工设备上。

需要说明的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的创造精神，本领域技术人员还可以做出其他变化，这些依据本实用新型的创造精神所做的变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种LED贴片封装的激光光源装置，包括半导体激光芯片(11)、封装支架(12)，其特征在于：所述封装支架(12)设有若干个导电区(13)，所述导电区(13)附近设有金属导线(15)，所述半导体激光芯片(11)设有导电胶(20)，所述封装支架(12)包括底座(16)、顶层支架(17)，所述顶层支架(17)表面设有凹槽Ⅰ(18)和凹槽Ⅱ(19)，所述半导体激光芯片(11)固定在凹槽Ⅰ(18)，所述导电区(13)设置在凹槽Ⅱ(19)。

2.如权利要求1所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述导电区(13)至少设有两个。

3.如权利要求1或2所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述金属导线(15)至少设有1根，所述金属导线一端连接着半导体激光芯片(11)的正极(21)上。

4.如权利要求1所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述封装支架(12)可采用自行定制开模的支架。

5.如权利要求1所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述导电区(13)为并排设置，且导电区(13)之间设有空白间隔(14)。

6.如权利要求1所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述凹槽Ⅰ(18)底部中间位置设有嵌入卡扣(23)，用于固定半导体激光芯片(11)。

7.如权利要求1所述LED贴片封装的激光光源装置，其特征在于：所述底座(16)的底部设有边沿凸条(24)，所述边沿凸条(24)用于固定在加工设备上。