CN207250554U - 一种高光效的led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高光效的LED封装结构，包括绝缘板、第一电极端子和第二电极端子，所述第一电极端子与第二电极端子相邻设置于同一平面上，所述第一电极端子与第二电极端子之间由所述绝缘板填补隔开，所述绝缘板上设置有绝缘环；还包括LED芯片和折射层，所述LED芯片的正负极分别固定在两个电极端子上，所述折射层包括折射率递减的第一折射层、第二折射层和第三折射层，所述第一折射层铺设在LED芯片的出光面上，所述第二折射层铺设在第一折射层上，所述第三折射层铺设在第二折射层上。其能够提高光子的出射率，并进行有效的散热，从而达到提高光效的目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种高光效的LED封装结构。
背景技术
在LED使用过程中，电子与空穴复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收；2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。另外，LED芯片仅有35-55％的电能转化为光能，其余则转化为热能，热能如果不能及时散失到周围环境中，芯片温度就会提高，使LED器件光效降低。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高光效的LED封装结构，其能够提高光子的出射率，并进行有效的散热，从而达到提高光效的目的。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种高光效的LED封装结构，包括绝缘板、第一电极端子和第二电极端子，所述第一电极端子与第二电极端子相邻设置于同一平面上，所述第一电极端子与第二电极端子之间由所述绝缘板填补隔开，所述绝缘板上设置有绝缘环；还包括LED芯片和折射层，所述LED芯片的正负极分别固定在两个电极端子上，所述折射层包括折射率递减的第一折射层、第二折射层和第三折射层，所述第一折射层铺设在LED芯片的出光面上，所述第二折射层铺设在第一折射层上，所述第三折射层铺设在第二折射层上。
作为优选的，所述第一折射层为苯基取代型有机硅树脂层，所述第二折射层为硅胶层，所述第三折射层为甲基取代型硅胶层。
作为优选的，所述第一电极端子与所述第二电极端子相邻的一端分别设置有电极凸台，所述绝缘板上设置有绝缘条，所述绝缘条处于所述第一电极端子与第二电极端子之间。
作为优选的，所述电极凸台上设置有导流孔。
作为优选的，所述电极凸台为“十”字星形。
作为优选的，所述绝缘环内表面铺设有反光层。
作为优选的，所述绝缘板上设置有卡槽，所述卡槽位于绝缘板侧面。
作为优选的，所述第二电极端子伸出绝缘环的那一端开有豁口。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过在LED芯片表面铺设反射率渐变的多层结构，减少了光子在出射界面由于折射率差导致的反射损失及由于入射角度过大导致的全反射损失，提高了光子的出射概率，从而提高了光效。
2、传统封装结构仅在LED芯片出光面铺设硅胶层，而采用苯基取代型有机硅树脂层取代硅胶层，不仅折射率和透光率高，还可以通过提高封装材料中苯基的质量分率来降低此类有机硅材料收缩率，并提高粘性，提高LED芯片的可靠性。
3、本实用新型LED芯片通过增加作为热沉的第一电极端子和第二电极端子的体积，来增加散热效果，降低LED芯片的温度，提高出光效率。
4、本实用新型在锡膏过量或者点歪的情况下，LED芯片下压不会使两个电极处的锡膏蔓延导通或虚接，避免短路，提升了产品的良率及品质，使用过程中安全性更高，寿命更长。
附图说明
为了更清楚的说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为局部放大示意图；
图3为电极凸台的俯视示意图。
其中，1-绝缘板，10-绝缘条，11-卡槽，2-第一电极端子，3-第二电极端子，4-绝缘环，40-反光层，5-电极凸台，50-导流孔，6-LED芯片，7-折射层，70-第一折射层，71-第二折射层，72-第三折射层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
参照图1和图3所示，本实施例中公开了一种高光效的LED封装结构，包括绝缘板1、第一电极端子2和第二电极端子3，上述第一电极端子2与第二电极端子3相邻设置于同一平面上，第一电极端子2与第二电极端子3之间由绝缘板1填补隔开，保证正负电极端子的绝缘。作为热沉的第一电极端子2和第二电极端子3底面直接裸露出来，且其具有较大的体积，使得其散热效果得到大大的提升。使用中根据需要选择第一电极端子2为正极或第二电极端子3为正极，在第二电极端子3的一端开有豁口，以示区分。上述第一电极端子2与上述第二电极端子3相邻的一端分别设置有电极凸台5，电极凸台5外轮廓为“十”字星形，由四个四分之一圆弧依次首尾相连组成，所有圆心均处于组成的形状之外，能够保证LED芯片6位置存在一定偏差的情况下，电极凸台5仍然能够与LED芯片6的电极进行良好的接触。电极凸台5上开有若干个导流孔50，LED芯片6下压过程中，部分锡膏能够流入导流孔50，缓解空间压力。上述绝缘板1上设置有绝缘条10，绝缘条10处于上述第一电极端子2与第二电极端子3之间，两个电极端子上的锡膏距离过近或者锡膏量过大时，当LED芯片6下压，绝缘条10能够有效阻止两个电极端子上 的锡膏接触，防止短路。绝缘凸条10的高度不大于电极凸台5的高度，阻挡锡膏蔓延的同时不影响LED芯片6的稳定性。绝缘板1侧壁上对称开有若干个卡槽11，绝缘板1固定于需要背光的器件上时，能够在卡槽11处加固。还包括绝缘环4，绝缘环4镶嵌于绝缘板1的表面上，绝缘环4内部凹陷成碗状结构，内表面铺设有反光层40，能够将LED芯片6的出射光反射到外部。上述第一电极端子2和第二电极端子3均有一端伸出至绝缘环4外部，与外部电源焊锡连通。
参照图1～图2所示，还包括折射层7，上述折射层7包括折射率递减的第一折射层70、第二折射层71和第三折射层72，上述第一折射层70铺设在LED芯片6的出光面上，第二折射层71铺设在第一折射层70上，第三折射层72铺设在第二折射层71上。第一折射层70为苯基取代型有机硅树脂层，折射率为1.53～1.58；所述第二折射层为硅胶层，折射率为1.41～1.53；所述第三折射层为甲基取代型硅胶层，其折射率为1.40～1.43；LED芯片6出光面为蓝宝石衬底，其折射率为1.76～1.77；不同介质层之间的折射率差值较小，减少了光子在出射时由于反射率差导致的反射损失和由于入射角大导致的全反射损失，提高了出光效率。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理能够在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖点相一致的最宽的范围。
Claims (8)
1.一种高光效的LED封装结构，其特征在于：包括绝缘板、第一电极端子和第二电极端子，所述第一电极端子与第二电极端子相邻设置于同一平面上，所述第一电极端子与第二电极端子之间由所述绝缘板填补隔开，所述绝缘板上设置有绝缘环；还包括LED芯片和折射层，所述LED芯片的正负极分别固定在两个电极端子上，所述折射层包括折射率递减的第一折射层、第二折射层和第三折射层，所述第一折射层铺设在LED芯片的出光面上，所述第二折射层铺设在第一折射层上，所述第三折射层铺设在第二折射层上。
2.据权利要求1所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述第一折射层为苯基取代型有机硅树脂层，所述第二折射层为硅胶层，所述第三折射层为甲基取代型硅胶层。
3.据权利要求1所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述第一电极端子与所述第二电极端子相邻的一端分别设置有电极凸台，所述绝缘板上设置有绝缘条，所述绝缘条处于所述第一电极端子与第二电极端子之间。
4.据权利要求3所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述电极凸台上设置有导流孔。
5.据权利要求4所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述电极凸台为“十”字星形。
6.据权利要求1所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘环内表面铺设有反光层。
7.据权利要求1所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述绝缘板上设置有卡槽，所述卡槽位于绝缘板侧面。
8.据权利要求1所述的高光效的LED封装结构，其特征在于：所述第二电极端子伸出绝缘环的那一端开有豁口。
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